JPH10209012A - マスク検証装置 - Google Patents
マスク検証装置Info
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- JPH10209012A JPH10209012A JP9010286A JP1028697A JPH10209012A JP H10209012 A JPH10209012 A JP H10209012A JP 9010286 A JP9010286 A JP 9010286A JP 1028697 A JP1028697 A JP 1028697A JP H10209012 A JPH10209012 A JP H10209012A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体集積回路の図形のうち、幅が特定の値
ＣＤである部分を横切る分割線を抽出できず、マスク製
造の精度を低下させていた。 【解決手段】 半導体集積回路の図形データを入力する
データ入力部１、図形データを台形分割している分割線
を抽出する分割線抽出部２、分割線によって分割された
幅が微小値以下である台形を検出する微小幅図形検出部
３、特定の値ＣＤをもつ部分が分割線で区切られている
台形を検出するＣＤ幅図形検出部４、および検出された
微小幅図形およびＣＤ幅図形を出力するデータ出力部５
を備えている。
ＣＤである部分を横切る分割線を抽出できず、マスク製
造の精度を低下させていた。 【解決手段】 半導体集積回路の図形データを入力する
データ入力部１、図形データを台形分割している分割線
を抽出する分割線抽出部２、分割線によって分割された
幅が微小値以下である台形を検出する微小幅図形検出部
３、特定の値ＣＤをもつ部分が分割線で区切られている
台形を検出するＣＤ幅図形検出部４、および検出された
微小幅図形およびＣＤ幅図形を出力するデータ出力部５
を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
マスク製造に用いられる可変成形型荷電ビーム露光装置
用の入力データを検証するマスク検証装置に関する。
マスク製造に用いられる可変成形型荷電ビーム露光装置
用の入力データを検証するマスク検証装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体集積回路の集積度が増大す
るのに伴い、半導体集積回路のマスク製造には、高速描
画が可能な可変成形型荷電ビーム露光装置を用いること
が主流となっている。可変成形型荷電ビーム露光装置で
は、上辺と下辺とが平行である台形に断面が成形された
荷電ビームによる露光を行ってマスクを作成するため、
装置の入力データは、回路の各図形をある分割線で分割
して生成された台形の集合として表される。従来のマス
ク検証装置においては、図８のフローチャートに示すよ
うに、まず回路の各図形が分割線によって分割された図
形データを入力し（Ｓ１）、その分割線を抽出する（Ｓ
２）。分割線は、２つの図形データが共有している線分
であり、共有していない線分は分割前の辺である。次
に、分割してできた台形のうち、その幅（上辺と下辺と
の距離）がある微小値以下であり、他の図形データに挟
まれていないものを検出する（Ｓ３）。これは、他の図
形データに挟まれていない台形の幅がある微小値以下に
なると、マスク上におけるその部分のできあがり寸法の
精度が急に悪くなることが知られているからである。な
お、台形の上辺と下辺とが共に分割線である場合に、そ
の台形が他の図形データに挟まれていると判断する。例
えば図９に示すように、図形データが分割線Ａおよび分
割線Ｂによって台形ａ、台形ｂ、および台形ｃに分割さ
れて、台形ａおよび台形ｂのそれぞれの幅が微小値以下
εとなったとする。この場合、台形ａと台形ｂの右部分
（斜線部）のマスク上のできあがり寸法の精度が非常に
悪くなる。台形ｂの左半分は上辺、下辺ともに分割線Ａ
であり台形ａと台形ｃとに挟まれているので、できあが
り寸法の精度に影響しない。最後に検出された台形また
はその部分を画面上等に出力して（Ｓ４）、分割線のチ
ェックおよび修正を行う。
るのに伴い、半導体集積回路のマスク製造には、高速描
画が可能な可変成形型荷電ビーム露光装置を用いること
が主流となっている。可変成形型荷電ビーム露光装置で
は、上辺と下辺とが平行である台形に断面が成形された
荷電ビームによる露光を行ってマスクを作成するため、
装置の入力データは、回路の各図形をある分割線で分割
して生成された台形の集合として表される。従来のマス
ク検証装置においては、図８のフローチャートに示すよ
うに、まず回路の各図形が分割線によって分割された図
形データを入力し（Ｓ１）、その分割線を抽出する（Ｓ
２）。分割線は、２つの図形データが共有している線分
であり、共有していない線分は分割前の辺である。次
に、分割してできた台形のうち、その幅（上辺と下辺と
の距離）がある微小値以下であり、他の図形データに挟
まれていないものを検出する（Ｓ３）。これは、他の図
形データに挟まれていない台形の幅がある微小値以下に
なると、マスク上におけるその部分のできあがり寸法の
精度が急に悪くなることが知られているからである。な
お、台形の上辺と下辺とが共に分割線である場合に、そ
の台形が他の図形データに挟まれていると判断する。例
えば図９に示すように、図形データが分割線Ａおよび分
割線Ｂによって台形ａ、台形ｂ、および台形ｃに分割さ
れて、台形ａおよび台形ｂのそれぞれの幅が微小値以下
εとなったとする。この場合、台形ａと台形ｂの右部分
（斜線部）のマスク上のできあがり寸法の精度が非常に
悪くなる。台形ｂの左半分は上辺、下辺ともに分割線Ａ
であり台形ａと台形ｃとに挟まれているので、できあが
り寸法の精度に影響しない。最後に検出された台形また
はその部分を画面上等に出力して（Ｓ４）、分割線のチ
ェックおよび修正を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のマ
スク検証装置においては、分割されてできた台形のうち
微小幅をもつ台形を検出することはできたが、半導体集
積回路には、例えばトランジスタのゲート電極部の幅の
ように、ＣＤ（＝Ｃritical Ｄimension）と呼ばれるマ
スク製造において重要な意味をもつ幅の部分があり、そ
の部分が分割線によって区切られていても、それを検出
することができなかった。その寸法の製造のばらつき
は、できあがった半導体集積回路の性能に大きく影響を
与えるため、慎重に考慮する必要がある。しかし、従来
の装置においては、図形の分割線の方向を考慮する技術
がなかったので、集積回路の性能に関するマスクデータ
の良し悪しを十分に評価することができなかった。
スク検証装置においては、分割されてできた台形のうち
微小幅をもつ台形を検出することはできたが、半導体集
積回路には、例えばトランジスタのゲート電極部の幅の
ように、ＣＤ（＝Ｃritical Ｄimension）と呼ばれるマ
スク製造において重要な意味をもつ幅の部分があり、そ
の部分が分割線によって区切られていても、それを検出
することができなかった。その寸法の製造のばらつき
は、できあがった半導体集積回路の性能に大きく影響を
与えるため、慎重に考慮する必要がある。しかし、従来
の装置においては、図形の分割線の方向を考慮する技術
がなかったので、集積回路の性能に関するマスクデータ
の良し悪しを十分に評価することができなかった。
【０００４】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、第１の目的は、マスク製造の精
度を低下させる図形データを確実に検出できるマスク検
証装置を得るものである。また、第２の目的は、検証を
高速に行えるマスク検証装置を得るものである。
ためになされたもので、第１の目的は、マスク製造の精
度を低下させる図形データを確実に検出できるマスク検
証装置を得るものである。また、第２の目的は、検証を
高速に行えるマスク検証装置を得るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るマスク検
証装置においては、半導体集積回路を構成している各図
形を分割線によって上辺と下辺とが平行な台形に区切る
ことにより成される図形データを検証対象として入力す
る手段、上記分割線を抽出する手段、上記図形のうち、
幅が特定の値ＣＤである図形を抽出する手段、および上
記抽出された分割線のうち、上記特定の値ＣＤを横切る
方向に分割している分割線を検出する手段を備えるもの
である。
証装置においては、半導体集積回路を構成している各図
形を分割線によって上辺と下辺とが平行な台形に区切る
ことにより成される図形データを検証対象として入力す
る手段、上記分割線を抽出する手段、上記図形のうち、
幅が特定の値ＣＤである図形を抽出する手段、および上
記抽出された分割線のうち、上記特定の値ＣＤを横切る
方向に分割している分割線を検出する手段を備えるもの
である。
【０００６】また、半導体集積回路の図形データをフィ
ールドごとに入力する手段、入力した図形データに含ま
れる上記台形の集合を包括する最小の矩形領域を縦横そ
れぞれ特定の値ＣＤずつ拡大した矩形領域に存在する図
形データを抽出する手段を備えるものである。
ールドごとに入力する手段、入力した図形データに含ま
れる上記台形の集合を包括する最小の矩形領域を縦横そ
れぞれ特定の値ＣＤずつ拡大した矩形領域に存在する図
形データを抽出する手段を備えるものである。
【０００７】また、半導体集積回路の図形データを入力
する手段、入力した図形データから同一セルの並び（繰
り返し図形）を抽出する手段、および抽出されたセルの
並びから他の図形データと隣接しないセルを削除する手
段を備えるものである。
する手段、入力した図形データから同一セルの並び（繰
り返し図形）を抽出する手段、および抽出されたセルの
並びから他の図形データと隣接しないセルを削除する手
段を備えるものである。
【０００８】
実施の形態１．図１は、本発明の実施の一形態例による
マスク検証装置の機能ブロック図であり、１は半導体集
積回路の図形データを入力するデータ入力部、２は台形
分割している分割線を抽出する分割線抽出部、３は幅が
微小値以下である台形を検出する微小幅図形検出部、４
は特定の値ＣＤの部分が分割線で区切られている台形を
検出するＣＤ幅図形検出部である。５は微小幅図形検出
部３およびＣＤ幅図形検出部４で検出された図形を出力
するデータ出力部である。
マスク検証装置の機能ブロック図であり、１は半導体集
積回路の図形データを入力するデータ入力部、２は台形
分割している分割線を抽出する分割線抽出部、３は幅が
微小値以下である台形を検出する微小幅図形検出部、４
は特定の値ＣＤの部分が分割線で区切られている台形を
検出するＣＤ幅図形検出部である。５は微小幅図形検出
部３およびＣＤ幅図形検出部４で検出された図形を出力
するデータ出力部である。
【０００９】上記のように構成されたマスク検証装置に
おける動作について、図２のフローチャートを参照しな
がら説明する。まず、従来と同様、図形データを入力し
（Ｓ１）、分割線を抽出する（Ｓ２）。そして、分割し
てできた台形のうち、その幅がある微小値ε以下であ
り、他の図形に挟まれていないものを検出する（Ｓ
３）。一方、台形分割前の幅が特定の値ＣＤである部分
を検索して、その部分が分割線で区切られているか否か
を検出し、区切られている部分を抽出する（Ｔ１）。例
えば図３の（ａ）に示すように、台形分割前の幅が特定
の値ＣＤのひとつであるトランジスタのゲート電極部の
図形を検索して、その幅がｗ1であったとすると、図３
（ｂ）のように、ｗ1の幅を分割して台形Ｃと台形Ｄと
を生成した場合と、図３（ｃ）のように、ｗ1の幅を残
したままその幅の方向に分割して台形Ｅと台形Ｆとを生
成した場合とでは、図３（ｃ）のように分割した方が、
できあがり寸法の精度が良くなり、半導体集積回路の性
能が向上する。したがって、図３（ｂ）のような分割線
があれば、エラーとして検出するのである。最後に、Ｓ
３で検出された微小幅部分を斜線で表示したり、Ｔ１で
抽出された分割線を出力する（Ｔ２）。以上のように、
マスク製造の精度を低下させる図形を確実に検出でき
る。
おける動作について、図２のフローチャートを参照しな
がら説明する。まず、従来と同様、図形データを入力し
（Ｓ１）、分割線を抽出する（Ｓ２）。そして、分割し
てできた台形のうち、その幅がある微小値ε以下であ
り、他の図形に挟まれていないものを検出する（Ｓ
３）。一方、台形分割前の幅が特定の値ＣＤである部分
を検索して、その部分が分割線で区切られているか否か
を検出し、区切られている部分を抽出する（Ｔ１）。例
えば図３の（ａ）に示すように、台形分割前の幅が特定
の値ＣＤのひとつであるトランジスタのゲート電極部の
図形を検索して、その幅がｗ1であったとすると、図３
（ｂ）のように、ｗ1の幅を分割して台形Ｃと台形Ｄと
を生成した場合と、図３（ｃ）のように、ｗ1の幅を残
したままその幅の方向に分割して台形Ｅと台形Ｆとを生
成した場合とでは、図３（ｃ）のように分割した方が、
できあがり寸法の精度が良くなり、半導体集積回路の性
能が向上する。したがって、図３（ｂ）のような分割線
があれば、エラーとして検出するのである。最後に、Ｓ
３で検出された微小幅部分を斜線で表示したり、Ｔ１で
抽出された分割線を出力する（Ｔ２）。以上のように、
マスク製造の精度を低下させる図形を確実に検出でき
る。
【００１０】実施の形態２．なお、上記実施の形態１に
おいては、微小幅部分やＣＤ幅が分割された部分を検出
する方法について説明したが、本実施の形態２において
は、検証対象となる図形データを効率よく選択する方法
について、図４のフローチャートを参照しながら述べ
る。まず、実施の形態１同様、図形データを入力する
（Ｓ１）。可変成形型荷電ビーム描画装置用マスクで
は、各図形はフィールド（マスクを動かさずに荷電ビー
ムの偏向だけで描画できるマスクデータの部分領域）に
振り分けられており、各フィールド単位で検証を行う。
任意にフィールドを選択し、まだ検証処理をしていない
フィールドがあれば（Ｕ１でＮのとき）、そのフィール
ド内に存在する図形集合Ｘ1を求める。そして、その図
形集合を包括する最小の矩形領域を縦横ともに特定の値
ＣＤずつ拡大した領域を検証対象領域とする（Ｕ２）。
この拡大した領域が隣接するフィールドと交差して、そ
の部分に図形データが存在すれば、それらを周辺図形集
合Ｘ2として検証対象に加える。最小矩形領域をＣＤだ
け拡大するのは、当該フィールド内の図形データが隣接
するフィールド内の図形データとつながってる場合があ
り、その幅がＣＤであるものを抽出するためである。
おいては、微小幅部分やＣＤ幅が分割された部分を検出
する方法について説明したが、本実施の形態２において
は、検証対象となる図形データを効率よく選択する方法
について、図４のフローチャートを参照しながら述べ
る。まず、実施の形態１同様、図形データを入力する
（Ｓ１）。可変成形型荷電ビーム描画装置用マスクで
は、各図形はフィールド（マスクを動かさずに荷電ビー
ムの偏向だけで描画できるマスクデータの部分領域）に
振り分けられており、各フィールド単位で検証を行う。
任意にフィールドを選択し、まだ検証処理をしていない
フィールドがあれば（Ｕ１でＮのとき）、そのフィール
ド内に存在する図形集合Ｘ1を求める。そして、その図
形集合を包括する最小の矩形領域を縦横ともに特定の値
ＣＤずつ拡大した領域を検証対象領域とする（Ｕ２）。
この拡大した領域が隣接するフィールドと交差して、そ
の部分に図形データが存在すれば、それらを周辺図形集
合Ｘ2として検証対象に加える。最小矩形領域をＣＤだ
け拡大するのは、当該フィールド内の図形データが隣接
するフィールド内の図形データとつながってる場合があ
り、その幅がＣＤであるものを抽出するためである。
【００１１】選択されたフィールドにおいて、幅が特定
の値ＣＤ＝ｗ2である図形を検索する例を図５を用いて
説明する。フィールドＦi内には黒色で表した図形集合
Ｘ1が存在する。これら図形集合Ｘ1を包括する最小の矩
形領域（灰色で表した部分）を縦横ともに特定の値ｗ2
ずつ拡大した領域（点線で表した部分）を検証対象領域
とするのである。したがって、この場合、点線領域が隣
接フィールドＦjと交差した部分に存在する周辺図形集
合Ｘ2（斜線で表した部分）も、上記図形集合Ｘ1ととも
に検証対象となる。次に、抽出した検証対象に対して、
実施の形態１と同様、分割線を抽出し（Ｓ２）、微小幅
部分の検出（Ｓ３）、ＣＤ幅を横切る方向に図形を分割
している部分の検出（Ｔ１）を行い、検出された部分に
ついてはその部分を出力する（Ｔ２）。ただし、検出さ
れた部分が図形集合Ｘ2に属する図形データであるなら
ば、その図形は、その図形データが存在するフィールド
（上記の例ではフィールドＦj）においての検証におい
て抽出されるので、当該フィールド（上記の例ではフィ
ールドＦi）での出力は行わない。抽出された分割線が
フィールド間の境界線である場合は、どちらのフィール
ドにおいて抽出するかを予め決めておけば良い。このよ
うにすることで、上記Ｕ２〜Ｔ２の処理を複数の処理装
置で並列に行っても互いに独立しているので問題はな
く、したがって、複数のフィールドを同時に処理でき、
しかも図形データを重複して抽出することもない。その
後、Ｕ１にもどり上記の処理を繰り返す。すべてのフィ
ールドに対して検証処理を完了したなら（Ｕ１でＹのと
き）、処理を終了する。以上のように、検証対象領域を
必要最小限に限定し、しかも複数のフィールドを並列に
処理できるので、検証が高速に行える。
の値ＣＤ＝ｗ2である図形を検索する例を図５を用いて
説明する。フィールドＦi内には黒色で表した図形集合
Ｘ1が存在する。これら図形集合Ｘ1を包括する最小の矩
形領域（灰色で表した部分）を縦横ともに特定の値ｗ2
ずつ拡大した領域（点線で表した部分）を検証対象領域
とするのである。したがって、この場合、点線領域が隣
接フィールドＦjと交差した部分に存在する周辺図形集
合Ｘ2（斜線で表した部分）も、上記図形集合Ｘ1ととも
に検証対象となる。次に、抽出した検証対象に対して、
実施の形態１と同様、分割線を抽出し（Ｓ２）、微小幅
部分の検出（Ｓ３）、ＣＤ幅を横切る方向に図形を分割
している部分の検出（Ｔ１）を行い、検出された部分に
ついてはその部分を出力する（Ｔ２）。ただし、検出さ
れた部分が図形集合Ｘ2に属する図形データであるなら
ば、その図形は、その図形データが存在するフィールド
（上記の例ではフィールドＦj）においての検証におい
て抽出されるので、当該フィールド（上記の例ではフィ
ールドＦi）での出力は行わない。抽出された分割線が
フィールド間の境界線である場合は、どちらのフィール
ドにおいて抽出するかを予め決めておけば良い。このよ
うにすることで、上記Ｕ２〜Ｔ２の処理を複数の処理装
置で並列に行っても互いに独立しているので問題はな
く、したがって、複数のフィールドを同時に処理でき、
しかも図形データを重複して抽出することもない。その
後、Ｕ１にもどり上記の処理を繰り返す。すべてのフィ
ールドに対して検証処理を完了したなら（Ｕ１でＹのと
き）、処理を終了する。以上のように、検証対象領域を
必要最小限に限定し、しかも複数のフィールドを並列に
処理できるので、検証が高速に行える。
【００１２】実施の形態３．なお、基本図形集合（セ
ル）が繰り返されている場合は、そのうちの一つのみを
検証するだけでよく、このように検証対象図形数を削減
することにより、検証の高速化が図れる。図６のフロー
チャートに示すように、図形データを入力したあと（Ｓ
１）、フィールド単位に検証せず、図形データ全体か
ら、同じ情報をもつ繰り返し図形を抽出する（Ｖ１）。
そのうち繰り返し図形にのみ隣接していて他の図形と接
し得ないセルを抽出して（Ｖ２）、そのうちの一つだけ
を検証対象とし、残りは削除する。他の図形が接し得る
最外周セルについては、検証対象図形として残しておく
（Ｖ３）。その後、残された必要最小限の図形データを
検証対象とし、実施の形態１および２と同様にして、微
小幅図形およびＣＤ幅図形の抽出を行う。例えば図７
（ａ）は、縦横１０×６の繰り返し図形がフィールドＦ
1〜Ｆ4にまたがって存在しているが、各フィールド単位
で検証を行った場合を示したもので、検証を行うセルを
黒色で示している。フィールド単位で検証を行なうと、
隣接するフィールドの情報は同時に入力されないので、
最外周セルは他の図形データと接している可能性がある
と判断され、すべて検証を行う必要がある。白色で表し
たセルについては他の図形と接続していないことがわか
っているので一つのみを検証するだけでよい。一方、本
実施の形態例で述べたように、フィールド単位で展開せ
ず、まず図形データ全体から繰り返し図形を抽出し、そ
のうち繰り返し図形にのみ隣接しているセルを抽出して
削除することにより、図７（ｂ）に示すように、縦横１
０×６の繰り返し図形の最外周セル（黒色で表した部
分）と白色で表したセルひとつのみが検証対象図形とな
る。以上のように、繰り返し図形については、検証対象
の図形数を削減でき、検証の高速化が図れる。
ル）が繰り返されている場合は、そのうちの一つのみを
検証するだけでよく、このように検証対象図形数を削減
することにより、検証の高速化が図れる。図６のフロー
チャートに示すように、図形データを入力したあと（Ｓ
１）、フィールド単位に検証せず、図形データ全体か
ら、同じ情報をもつ繰り返し図形を抽出する（Ｖ１）。
そのうち繰り返し図形にのみ隣接していて他の図形と接
し得ないセルを抽出して（Ｖ２）、そのうちの一つだけ
を検証対象とし、残りは削除する。他の図形が接し得る
最外周セルについては、検証対象図形として残しておく
（Ｖ３）。その後、残された必要最小限の図形データを
検証対象とし、実施の形態１および２と同様にして、微
小幅図形およびＣＤ幅図形の抽出を行う。例えば図７
（ａ）は、縦横１０×６の繰り返し図形がフィールドＦ
1〜Ｆ4にまたがって存在しているが、各フィールド単位
で検証を行った場合を示したもので、検証を行うセルを
黒色で示している。フィールド単位で検証を行なうと、
隣接するフィールドの情報は同時に入力されないので、
最外周セルは他の図形データと接している可能性がある
と判断され、すべて検証を行う必要がある。白色で表し
たセルについては他の図形と接続していないことがわか
っているので一つのみを検証するだけでよい。一方、本
実施の形態例で述べたように、フィールド単位で展開せ
ず、まず図形データ全体から繰り返し図形を抽出し、そ
のうち繰り返し図形にのみ隣接しているセルを抽出して
削除することにより、図７（ｂ）に示すように、縦横１
０×６の繰り返し図形の最外周セル（黒色で表した部
分）と白色で表したセルひとつのみが検証対象図形とな
る。以上のように、繰り返し図形については、検証対象
の図形数を削減でき、検証の高速化が図れる。
【００１３】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。
れているので、以下に示すような効果を奏する。
【００１４】図形の幅が特定の値である部分を横切る方
向に分割している分割線を抽出するようにしたので、マ
スク製造精度を低下させる図形を確実に検出できる。
向に分割している分割線を抽出するようにしたので、マ
スク製造精度を低下させる図形を確実に検出できる。
【００１５】また、各フィールドに存在する図形データ
を包括する最小矩形領域の縦横を特定の値ずつ拡大した
領域を検証対象領域とし、フィールドごとに並列処理が
行えるので、効率のよい検証が行える。
を包括する最小矩形領域の縦横を特定の値ずつ拡大した
領域を検証対象領域とし、フィールドごとに並列処理が
行えるので、効率のよい検証が行える。
【００１６】また、同一セルの並びが存在する場合に
は、他の図形には隣接せず同一セルにのみ隣接する図形
を検証対象から削除するので、検証する図形数が削減
し、検証の高速化が図れる。
は、他の図形には隣接せず同一セルにのみ隣接する図形
を検証対象から削除するので、検証する図形数が削減
し、検証の高速化が図れる。
【図１】 この発明によるマスク検証装置を示す機能ブ
ロック図である。
ロック図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による処理の流れを
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図３】 特定の値ＣＤの幅を横切る方向に分割した例
を示す図である。
を示す図である。
【図４】 この発明の実施の形態２による処理の流れを
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図５】 図４のＵ２の処理を説明する図である。
【図６】 この発明の実施の形態３による処理の流れを
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図７】 図６のＶ３の処理を説明する図である。
【図８】 従来のマスク検証装置による処理の流れを示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図９】 台形分割して微小部分が発生した例を示す図
である。
である。
１ データ入力部、２ 分割線抽出部、３ 微小幅図形
検出部、４ ＣＤ幅図形検出部、５ データ出力部。
検出部、４ ＣＤ幅図形検出部、５ データ出力部。
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体集積回路を構成している各図形を
分割線によって上辺と下辺とが平行な台形に区切ること
により成される図形データを検証対象として入力する手
段、上記分割線を抽出する手段、上記図形のうち、幅が
特定の値ＣＤ（＝Ｃritical Ｄimension；マスク製造上
の条件により予め定められた幅）である図形を抽出する
手段、および上記抽出された分割線のうち、上記特定の
値ＣＤを横切る方向に分割している分割線を検出する手
段を備えたことを特徴とするマスク検証装置。 - 【請求項２】 分割線によって上辺と下辺とが平行な台
形に区切られた半導体集積回路の図形データを、荷電ビ
ーム描画装置の電磁偏向で描画可能な部分領域（以降フ
ィールドという）ごとに入力する手段、入力した図形デ
ータに含まれる上記台形の集合を包括する最小の矩形領
域を縦横それぞれ特定の値ＣＤずつ拡大した矩形領域に
存在する図形データを抽出する手段を備え、上記拡大し
た矩形領域内に存在する図形データを検証対象とするこ
とを特徴とする請求項１記載のマスク検証装置。 - 【請求項３】 分割線によって上辺と下辺とが平行な台
形に区切られた半導体集積回路の図形データを入力する
手段、入力した図形データから同一セルの並び（繰り返
し図形）を抽出する手段、および抽出された同一セルの
並びから他の図形データと隣接しないセルを削除する手
段を備え、削除されないで残った最外周のセルを検証対
象とすることを特徴とする請求項１記載のマスク検証装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9010286A JPH10209012A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | マスク検証装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9010286A JPH10209012A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | マスク検証装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209012A true JPH10209012A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11746077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9010286A Pending JPH10209012A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | マスク検証装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209012A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100292063B1 (ko) * | 1999-03-26 | 2001-06-01 | 황인길 | 임계치수 및 중첩도 측정방법 |
| KR100336523B1 (ko) * | 1999-10-18 | 2002-05-11 | 윤종용 | 반도체소자 제조방법 |
| JP2002343702A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 可変成形型描画装置用の描画図形データの検証ツール |
-
1997
- 1997-01-23 JP JP9010286A patent/JPH10209012A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100292063B1 (ko) * | 1999-03-26 | 2001-06-01 | 황인길 | 임계치수 및 중첩도 측정방법 |
| KR100336523B1 (ko) * | 1999-10-18 | 2002-05-11 | 윤종용 | 반도체소자 제조방법 |
| JP2002343702A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 可変成形型描画装置用の描画図形データの検証ツール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |