JP2002338039A - 電子部品の供給方法および供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パ−ツフィ−ダから電子部品が連続的に送ら
れる搬送路から電子部品を後続のものから傷つけずに分
離して、加工用ロ−タリ−テ−ブルにタイミングよく供
給する電子部品の供給方法および供給装置の提供を目的
としている。 【構成】 搬送路１８と加工用のロ−タリ−テ−ブル１
４との間に加工用ロ−タリ−テ−ブル１４と同様に回転
する分離用のロ−タリ−テ−ブル１６を介在させ、搬送
路１８の電子部品１１を後続のものから切り離して分離
用ロ−タリ−テ−ブル１６に一旦移し、加工用、分離用
の２つのロ−タリ−テ−ブル１４、１６の周速度を一致
させて、その接線方向で電子部品１１の受け渡しを行な
っている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、搬送路に連続し
て送り込まれた電子部品を分離して加工用ロ−タリ−テ
−ブルに供給する電子部品の供給方法および供給装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の実装化、プリント基板への自
動実装技術の向上に対応して、プラスチックエンボスキ
ャリアテ−プ（キャリアテ−プ）を利用したパッケ−ジ
ングの応用範囲が拡大している。

【０００３】パ−ツフィ−ダ、ロ−タリ−テ−ブル（加
工テ−ブル）、テ−ピングユニットを組合せた自動加工
機が知られており、この自動加工機においては、パ−ツ
フィ−ダから電子部品をロ−タリ−テ−ブルに供給し
て、ロ−タリ−テ−ブルで所定の機械加工を電子部品に
施し、テ−ピングユニットで電子部品をキャリアテ−プ
の凹部に収納しカバ−テ−プでキャリアテ−プをシ−ル
して、電子部品の供給、加工、パッケ−ジという一連の
処理を自動的に行なっている。

【０００４】電子部品のパ−ツフィ−ダとして、振動式
ボウル供給機が広く利用されている。この振動式ボウル
供給機では、ボウルの内周壁に螺旋軌道が形成され、多
数の電子部品がボウルの底部に供給される。ボウルの振
動軸は偏心され、ボウルの底部中央は一段高く形成され
ている。そのため、ボウルが振動すると、電子部品は底
部中央から底部周辺に落ちて螺旋軌道に入り込み、螺旋
軌道を上りながら整列される。そして、螺旋軌道の上端
が搬送路に開放・接続されているため、螺旋軌道を上り
詰めた電子部品は、後から押されて搬送路に沿って搬送
される。搬送路は、通常、直線状に設けられている。

【０００５】ロ−タリ−テ−ブルの割出し角度をたとえ
ば２２．５°とすれば、１６個の割出し位置（ステ−シ
ョン）が得られ、１６個の割出し位置のいくつかを利用
して、加工・印字・検査・テ−ピングのステ−ションが
設定されている。そして、ロ−タリ−テ−ブルが２２．
５°づつ間欠送りされて一回転する間に、加工ステ−シ
ョンで所定の機械加工が電子部品に施されるとともに、
印字ステ−ションで電子部品に品番、ロッド番号などが
印字され、検査ステ−ションの性能検査で不良品が排除
され、テ−ピングステ−ションで電子部品をキャリアテ
−プに収納しキャリアテ−プでカバ−テ−プをシ−ルし
てロ−タリ−テ−ブルでの一連の処理が終わり、電子部
品はロ−タリ−テ−ブルから次工程に送られる。

【０００６】なお、印字ステ−ション、検査ステ−ショ
ン、テ−ピングステ−ションをロ−タリ−テ−ブルに設
定せず、印字ユニット、性能検査ユニット、テ−ピング
ユニットをロ−タリ−テ−ブルから分離して設けること
もある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】たとえば１６個の割出
し位置に対応した１６個のサポ−ト手段（通常、吸着手
段）がロ−タリ−テ−ブルに設けられ、サポ−ト手段で
電子部品を支持したままロ−タリ−テ−ブルでの加工、
検査、印字、テ−ピングが電子部品に施され、ロ−タリ
−テ−ブルのサポ−ト手段に電子部品を１つずつ供給す
ればよい。しかし、パ−ツフィ−ダである振動式ボウル
供給機によれば、電子部品は振動を利用して後から押さ
れて搬送路に送り込まれ、搬送路に数珠つなぎに連続し
て搬送されている。

【０００８】ここで、ロ−タリ−テ−ブルに電子部品を
１つずつ供給する必要があるから、（１）搬送路に数珠
つなぎに連続して搬送される電子部品のうち、先頭のも
のを後続のものから分離し、（２）分離した（１つの）
電子部品をロ−タリ−テ−ブルの間欠運動に合せてロ−
タリ−テ−ブルに供給することが要求される。

【０００９】しかし、（ａ）数珠つなぎに連続して搬送
される電子部品のうち、先頭のものを後続のものから傷
つけることなく分離することは容易でない、（ｂ）電子
部品を分離する間隔とロ−タリ−テ−ブルの間欠運動と
のタイミング合せが容易でなく、搬送路からロ−タリ−
テ−ブルへの電子部品の受け渡しが円滑に行なえない。

【００１０】たとえば、搬送路に隣接して供給路を設
け、搬送路から１つずつ電子部品を分離し供給路に移し
替えてからロ−タリ−テ−ブルに移す方法が採用されて
いる。この方法では、先頭のものを後続のものから傷つ
けることなく分離できるが、分離する間隔とロ−タリ−
テ−ブルの間欠運動とのタイミング合せが容易でなく、
電子部品の受け渡しが円滑に行なえない。

【００１１】また、負圧を利用した吸着手段を搬送路の
先端に設け、搬送路の先頭の電子部品を吸着手段で吸着
して、ロ−タリ−テ−ブルに供給する方法も採用されて
いる。しかしこの方法では、吸着手段が電子部品を吸着
し、吸着したまま回動し、吸着を解除してロ−タリ−テ
−ブルに電子部品を供給しており、吸着手段の回動動作
をロ−タリ−テ−ブルの間欠動作に合せることが難し
い。つまり、タイミング合せが難しい。また、吸着・回
動・分離という一連の動作が繰り返し要求され、迅速な
供給が難しい。ここで、迅速な供給を可能にするために
吸着手段を多数設ければ、構成的に複雑化して小型化で
きない。

【００１２】この発明は、搬送路から先頭の電子部品を
後続のものから傷つけることなく分離して、ロ−タリ−
テ−ブルにタイミングよく供給できる電子部品の供給方
法および供給装置の提供を目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明では、搬送路で
の電子部品の動きが直線的であるのに対してロ−タリ−
テ−ブルの動きが回転運動(間欠運動)であり、直線運動
と回転運動という異なる２つの運動間では、電子部品の
受け渡しのタイミング合せが必然的に困難にならざるを
得ないことに注目した。

【００１４】そのため、この発明では、ロ−タリ−テ−
ブルの回転運動に合せて電子部品を回転運動のもとで供
給すればよいことに気付き、搬送路と加工用のロ−タリ
−テ−ブルとの間に加工用ロ−タリ−テ−ブルと同様に
回転する分離用のロ−タリ−テ−ブルを介在させてい
る。つまり、搬送路の電子部品を後続のものから切り離
して分離用ロ−タリ−テ−ブルに移し、加工用、分離用
の２つのロ−タリ−テ−ブルの間でその接線方向で電子
部品の受け渡しを行なうように構成されている。

【００１５】分離用ロ−タリ−テ−ブルの割出し角度に
応じてその一回転中に所定の数の電子部品を後続のもの
から傷つけることなく分離できる。たとえば、分離用ロ
−タリ−テ−ブルの割出し角度をたとえば４５°とすれ
ば、その一回転中に１つずつ合計８つの電子部品を取り
出せる。また、分離用ロ−タリ−テ−ブルから加工用ロ
−タリ−テ−ブルへの電子部品の受け渡しは、分離用、
加工用のロ−タリ−テ−ブルが同じ回転運動をしている
のでその周速度を一致させることによりタイミング合せ
が容易になされる。また、同じ回転運動をしているので
その接線方向で電子部品の受け渡しが行なえ、受け渡し
が円滑に行なえる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態について詳細に説明する。

【００１７】図１に示すように、この発明に係る電子部
品の自動加工機１０は、電子部品１１（図２（Ａ）参
照）のパ−ツフィ−ダ１２と、加工用ロ−タリ−テ−ブ
ル１４と、それらの間に配置された分離用ロ−タリ−テ
−ブル１６とを備えて構成され、搬送路１８がパ−ツフ
ィ−ダ１２、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６の間に伸び
ている。

【００１８】パ−ツフィ−ダ１２は公知のものであり、
たとえば振動式ボウル供給機を利用でき、ボウルの振動
のもとで電子部品１１が振動式ボウル供給機から搬送路
１８に送り込まれ、後から押されて数珠つなぎに搬送路
を搬送される。

【００１９】後述するように、搬送路１８の電子部品１
１のうち、先頭の電子部品が、分離用ロ−タリ−テ−ブ
ル１６によって、後続のものから分離され、分離用ロ−
タリ−テ−ブルを介して加工用ロ−タリ−テ−ブル１４
に供給される。

【００２０】加工用ロ−タリ−テ−ブル１４は公知のも
のであり、たとえば、２２．５度の割出し角度のもとで
１６個の割出しステ−ションが形成され、実施例では、
その内の７つの割出しステ−ションＡ〜Ｇが利用されて
いる。実施例の加工用ロ−タリ−テ−ブル１４では、ス
テ−ションＡで電子部品１１が供給され、ステ−ション
Ｂ〜Ｆで所定の機械加工が電子部品になされ、ステ−シ
ョンＧでロ−タリ−テ−ブルから電子部品が排出され
る。実施例では加工工数が多いため、印字ステ−ション
Ｈ、検査ステ−ションＩ、テ−ピングステ−ションＧは
加工用ロ−タリ−テ−ブル１４から分離して設けられて
いる。なお、各ステ−ションでの処理は発明と直接関係
ないためその説明を省略する。

【００２１】電子部品１１としてたとえば図２（Ａ）の
（ａ）（ｂ）（ｃ）に平面図、正面図、底面図を示すよ
うな縦形アルミ電解コンデンサを例示できる。図２
（Ａ）からわかるように、電子部品（縦形アルミ電解コ
ンデンサ）１１は略円柱形とされ、その底面の中央から
２本のリ−ド線１１ａが伸びた形状となっている。図２
（Ｂ）に示すように、搬送路１８は電子部品１１のスラ
イド可能な溝１８ａを持つ略Ｕ字形の横断面をしてお
り、電子部品のリ−ド線１１ａの挿入される切欠き１８
ｂが溝の中央に形成されている。図２（Ｂ）では図面の
複雑化を避けるために電子部品１１は３つしか図示され
ていないが、後から押されて数珠つなぎに連続して搬送
路に送られている。

【００２２】搬送路１８の先端付近に、軸２０ａを回動
軸とする回動可能なレバ−２０が配設されており、ロ−
ラ２０ｂがレバ−の左端に回転自在に取付けられ、レバ
−の右端に引張ばね２０ｃの一端が連結されている。引
張ばね２０ｃによってレバ−２０は回動軸２０ａの回り
で反時計方向に回動されるため、ロ−ラ２０ｂは搬送路
１８に突出されて搬送路での電子部品の進路を塞ぐスト
ッパとして機能する。

【００２３】分離用ロ−タリ−テ−ブル１６は、搬送路
１８がそのほぼ接線方向に位置するように、搬送路に対
して配置されている。

【００２４】たとえば、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６
は、割出し角度４５°のもとで８つの半径方向にスライ
ド可能なホルダ２２をそのテ−ブル本体２１の上面に備
えており、回動可能なガイドロ−ラ２２ａがホルダ２２
の両サイドに２つづつテ−ブル本体２１に取付けられて
半径方向でのホルダのスライドをガイドしている。半径
方向でのホルダ２２のスライドは、たとえば、カムなど
によって制御される。

【００２５】電子部品１１を保持可能な凹み２２ｂをホ
ルダ２２の先端中央に形成するように、ホルダ２２の先
端の両側は山形の斜面となっている。

【００２６】レバ−２０の左端のロ−ラ（ストッパ）２
０ｂが搬送路１８に突出されているため、先頭の電子部
品１１はロ−ラに妨げられて停止する。ロ−ラ２０ｂに
妨げられた電子部品１１と対向する位置にホルダ２２が
待機するように、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６は間欠
的に回転（間欠駆動）している。

【００２７】電子部品１１がロ−ラ２０ｂに妨げられて
所定の位置に停止すると、図２（Ｂ）に示すように、電
子部品１１と対向する位置のホルダ２２（２２−１）
は、実線で示すその位置から一点鎖線で示す位置まで半
径方向外方にスライドして、その先端の凹み２２ｂで電
子部品を保持する。ホルダ２２（２２−１）が電子部品
１１を保持すると、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６は反
時計方向に４５°回転して、次のホルダ−２２（２２−
２）が、ロ−ラ２０ｂに妨げられた電子部品と対向する
位置に移動する。

【００２８】ここで、ホルダ２２の先端の凹み２２ｂに
よる保持では、電子部品は半径方向外方にフリ−であ
り、電子部品を確実に保持できない。そのため、実施例
では、エンドレスベルト２４がレバ−２０、分離用ロ−
タリ−テ−ブル１６に隣接して配置されている。

【００２９】エンドレスベルト２４は駆動ロ−ラ２４ａ
と２つのアイドラ−２４ｂ１、２４ｂ２との間に張設さ
れ、２つのアイドラ−２４ｂ１、２４ｂ２は分離用ロ−
タリ−テ−ブルの回りでほぼ９０°離反して配置されて
いる。エンドレスベルト２４は、ほぼ９０°に相当する
距離にわたって分離用ロ−タリ−テ−ブル１６の側面に
圧接されている。ここで、ロ−ラ２０ｂにその進路を塞
がれて停止した先頭の電子部品１１の直下近くまでエン
ドレスベルト２４が伸びるように、アイドラ−２４ｂ１
はロ−ラ２０ｂに隣接した位置に配置されている。

【００３０】上記のように、電子部品１１は下方にリ−
ド線１１ａを持ち、このリ−ド線は搬送路の切欠き１１
ｂ内に位置し、切欠き１１ｂは搬送路１８とともに分離
用ロ−タリ−テ−ブル１６の接線方向に延びている。そ
して、エンドレスベルト２４は、電子部品のリ−ド線１
１ａと同じ高さに位置している。そのため、ホルダ２２
（２２−１）が先頭の電子部品１１を保持して分離用ロ
−タリ−テ−ブルが回転すると、電子部品１１のリ−ド
線１１ａはエンドレスベルト２４に直ちに接する。

【００３１】そして、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６の
回転に同期してエンドレスベルト２４も駆動されるた
め、エンドレスベルトに巻き込まれてエンドレスベルト
と分離用ロ−タリ−テ−ブル１６の側面との間にリ−ド
線１１ａを挟持した状態で、電子部品は分離用ロ−タリ
−テ−ブルに保持される。

【００３２】ここで、レバ−の先端のロ−ラ２０ｂは回
転自在であり、回転軸２０の回りで反時計方向のばね力
がレバ−１８に付与されている。そのため、ホルダ２２
（２２−１）が先頭の電子部品１１を保持して回転しよ
うとして電子部品がロ−ラ２０ｂに押し付けられると、
ロ−ラ２０ｂを回転させながらレバ−２０が時計方向に
逃げて、ロ−ラ２０ｂが電子部品の進路から除かれる。
従って、ロ−ラ２０ｂに妨げられることなく、ホルダ２
２（２２−１）は電子部品１１を保持して回転でき、電
子部品１１を傷つけずに搬送路１８から円滑に分離でき
る。レバ−２０、ロ−ラ２０ｂが逃げるだけでなく、ロ
−ラ自身が回転自在であるため、電子部品１１に大きな
押力が作用せず、電子部品の損傷が確実に防止される。

【００３３】電子部品１１の破損を防止するためには、
過度の押力が作用したらストッパであるロ−ラ２０ｂを
進路から除き、過度の押力が作用しなくなればロ−ラが
進路を妨げる位置に復帰する構成であればよく、図示の
構成に限定されない。たとえば、引張ばね２０ｃの代わ
りに、圧縮ばねを回動軸２０ａとロ−ラ２０ｂとの間で
レバ−２０の背面に配置してもよい。また、レバ−２０
を使用せず、板ばねの一端を固定し、進路を塞ぐように
板ばねの他端を折り曲げた構成としてもよい。

【００３４】ホルダ２２が電子部品１１を保持して搬送
路１８から電子部品を持ち去ると、レバ−２０は引張ば
ね２０ｃのばね力により反時計方向に回動し、レバ−２
０の左端のロ−ラ２０ｂは搬送路１８に突出して進路を
塞ぎ、次の電子部品がロ−ラ２０ｂに妨げられて停止す
る。電子部品１１がロ−ラ２０ｂに当接して停止する
と、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６の回転により電子部
品と対向する位置に既に移動して待機していた次のホル
ダ２２が半径方向外方にスライドしてその先端の凹み２
２ｂで電子部品を保持する上述の動作が繰り返される。

【００３５】分離用ロ−タリ−テ−ブル１６は回転運動
しており、実施例では、８つの割出し角度位置にホルダ
２２が設けられている。そのため、その割出し角度に応
じて電子部品１１を分離し保持することができる。つま
り、搬送路１８を数珠つなぎに連続して送られる電子部
品１１のうち、先頭のものを後続のものから分離してそ
れぞれのホルダ２２が受取り・保持し、分離用ロ−タリ
−テ−ブル１６の一回転中に８つの電子部品が搬送路１
８から１つずつ分離されてホルダ２２に移される。ここ
で、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６は、負圧を利用して
電子部品を吸着して分離する公知の吸着手段に比較すれ
ばはるかにその構成が簡単であり、簡潔な構成のもとで
電子部品が迅速に移される。

【００３６】ホルダ２２による電子部品１１の保持およ
び、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６、エンドレステ−プ
２４の同期駆動が２度繰り返されると、図２（Ｂ）に示
すように、電子部品を保持したホルダ２２（２２−７）
は加工用ロ−タリ−テ−ブル１４との接触点に至る。

【００３７】ここで、加工用ロ−タリ−テ−ブル１４も
分離用ロ−タリ−テ−ブル１６に同期して回転してお
り、ホルダ２２（２２−７）がこの接触点に至った時点
で、加工用ロ−タリ−テ−ブル１４は図１に示すステ−
ションＡ（部品供給ステ−ション）の位置にある。そし
て、加工用ロ−タリ−テ−ブル１４に設けられたサポ−
ト手段、例えば、吸着ア−ムが作動して、ホルダ２２
（２２−７）の電子部品１１を保持する。そして、加工
用ロ−タリ−テ−ブル１４の吸着ア−ムが、ホルダ２２
（２２−７）の電子部品１１を保持したまま、２つのロ
−タリ−テ−ブル１４、１６が回転する。

【００３８】加工用ロ−タリ−テ−ブル１４の回転は間
欠駆動であるから、分離用ロ−タリ−テ−ブルの回転も
間欠駆動とされ、分離用ロ−タリ−テ−ブルと同期して
駆動されるエンドレスベルトも間欠駆動されることにな
る。

【００３９】エンドレスベルト２４は、ロ−タリ−テ−
ブル１４、１６の接触点まで張設されているにすぎず、
接触点を越えて伸びていない。そのため、分離用ロ−タ
リ−テ−ブル１６が回転すると、エンドレスベルト２４
による電子部品のリ−ド線１１ａの挟持が解かれ、電子
部品１１は分離用ロ−タリ−テ−ブルから加工用ロ−タ
リ−テ−ブル１４に渡される。そして、加工用ロ−タリ
−テ−ブル１４に供給された電子部品１１に加工用ロ−
タリ−テ−ブルにおいて所定の加工が施されることはい
うまでもない。

【００４０】このように、この発明では、搬送路１８の
電子部品１１を加工用ロ−タリ−テ−ブル１４に直接供
給せず、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６を介在させて搬
送路１８から分離用ロ−タリ−テ−ブル１６に一旦移
し、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６から加工用ロ−タリ
−テ−ブル１４に電子部品を供給している。

【００４１】この方法では、加工用および分離用の２つ
のロ−タリ−テ−ブル１４、１６は、同種の運動、つま
り同じ回転運動（正確には間欠駆動）をするものである
ため、その周速度（＝半径ｘ角速度）を同一に設定で
き、タイミング合せが簡単に行なえ、電子部品の受け渡
し（供給）が正確、迅速に行なえる。また、その接線方
向で受け渡しが行なえるため、受け渡しが円滑に行なえ
る。

【００４２】実施例では、分離用ロ−タリ−テ−ブルの
ホルダの先端の凹み２２ｂで電子部品１１を保持して位
置決めするとともに、電子部品のリ−ド線１１ａをエン
ドレスベルト２４によって分離用ロ−タリ−テ−ブルの
側面に挟持して電子部品を確実に保持している。しかし
ながら、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６による電子部品
１１の保持の構成はこれに限定されない。たとえば、ホ
ルダの凹み２２ｂに負圧の作用する吸着孔を設け、吸着
孔に負圧を作用させてホルダ２２で電子部品を吸着・保
持すれば、エンドレスベルトが省略可能となる。このと
き、電子部品のリ−ド線１１ａの嵌合される縦溝を分離
用ロ−タリ−テ−ブルの側面に形成しておけば、電子部
品のずれが防止できる。

【００４３】上述した実施例は、この発明を説明するた
めのものであり、この発明を何ら限定するものでなく、
この発明の技術範囲内で変形、改造などの施されたもの
も全てこの発明に包含されることは言うまでもない。

【００４４】たとえば、通常、搬送路１８の電子部品１
１は先頭のものから分離されるが、先頭の電子部品を滞
留させて２番目の電子部品を分離するなどの変形を加え
ても、この発明の技術範囲から逃れられない。また、パ
−ツフィ−ダとして振動式ボウル供給機を例示したが、
搬送路に電子部品１１を連続して送り込むものであれば
よく、振動式ボウル供給機に限定されない。

【００４５】

【発明の効果】上記のように、この発明では、加工用ロ
−タリ−テ−ブルと同じ運動をする分離用ロ−タリ−テ
−ブルを電子部品の搬送路と加工用ロ−タリ−テ−ブル
との間に介在させて搬送路から分離用ロ−タリ−テ−ブ
ルに一旦移し、分離用ロ−タリ−テ−ブル、加工用ロ−
タリ−テ−ブルの間で電子部品の受け渡しを行なってい
る。そのため、タイミング合せが簡単に行なえ、加工用
ロ−タリ−テ−ブルへの電子部品の供給が正確、迅速に
行なえる。また、同じ回転運動をしているのでその接線
方向で電子部品の受け渡しが行なえ、受け渡しが円滑に
行なえる。

【００４６】分離用ロ−タリ−テ−ブルは回転運動する
ものであるから、その割出し角度位置で電子部品を受取
ることにより、数珠つなぎに連続して送られる電子部品
を１つずつ分離して受取ることができ、たとえば、その
割出し角度を４５°とすれば、その一回転中に合計８つ
の電子部品を１つずつ分離できる。また、分離用ロ−タ
リ−テ−ブルは構成的に簡単であり、簡潔な構成のもと
で電子部品の迅速な供給が可能となる。

【００４７】ばね力のもとで回動可能なレバ−に設けら
れて搬送路に突出したストッパで電子部品の進路を妨げ
る構成とすれば、電子部品が傷つくことなく円滑に分離
できる。ここで、ストッパを回転自在なロ−ラとすれ
ば、電子部品の損傷が確実に防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の電子部品の供給装置の組込まれた自
動加工機の概略平面図である。

【図２】（Ａ）は電子部品の一例を示し、（ａ）（ｂ）
（ｃ）は平面図、正面図、背面図をそれぞれ示す。
（Ｂ）はこの発明による電子部品の供給装置の平面図で
ある。

【符号の説明】

１０ 自動加工機 １２ パ−ツフィ−ダ（部品供給手段） １４ 加工用ロ−タリ−テ−ブル １６ 分離用ロ−タリ−テ−ブル １８ 搬送路 １８ａ 溝 １８ｂ 切欠き ２０ 回動可能なレバ−成形体 ２０ａ 回動軸 ２０ｂ ロ−ラ（ストッパ） ２０ｃ 引張ばね ２１ 分離用ロ−タリ−テ−ブルのテ−ブル本体 ２２ ホルダ ２２ａ ホルダのガイドロ−ラ ２２ｂ ホルダ先端の凹み ２４ エンドレスベルト成形体 ２４ａ 駆動ロ−ラ ２４ｂ１、２４ｂ２ アイドラ−

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年６月２５日（２００１．６．２
５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００５

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００５】ロ−タリ−テ−ブルの割出し角度をたとえ
ば２２．５°とすれば、１６個の割出し位置（ステ−シ
ョン）が得られ、１６個の割出し位置のいくつかを利用
して、加工・印字・検査・テ−ピングのステ−ションが
設定されている。そして、ロ−タリ−テ−ブルが２２．
５°ずつ間欠送りされて一回転する間に、加工ステ−シ
ョンで所定の機械加工が電子部品に施されるとともに、
印字ステ−ションで電子部品に品番、ロッド番号などが
印字され、検査ステ−ションの性能検査で不良品が排除
され、テ−ピングステ−ションで電子部品をキャリアテ
−プに収納しカバ−テ−プをキャリアテ−プにシ−ルし
てロ−タリ−テ−ブルでの一連の処理が終わり、電子部
品はロ−タリ−テ−ブルから次工程に送られる。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】なお、印字ステ−ション、検査ステ−ショ
ン、テ−ピングステ−ションをロ−タリ−テ−ブルに設
定せず、印字ユニット、検査ユニット、テ−ピングユニ
ットをロ−タリ−テ−ブルから分離して設けることもあ
る。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２４】たとえば、分離用ロ−タリ−テ−ブル１６
は、割出し角度４５°のもとで８つの半径方向にスライ
ド可能なホルダ２２をそのテ−ブル本体２１の上面に備
えており、回動可能なガイドロ−ラ２２ａがホルダ２２
の両サイドに２つずつテ−ブル本体２１に取付けられて
半径方向でのホルダのスライドをガイドしている。半径
方向でのホルダ２２のスライドは、たとえば、カムなど
によって制御される。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３０】上記のように、電子部品１１は下方にリ−
ド線１１ａを持ち、このリ−ド線は搬送路の切欠き１８
ｂ内に位置し、切欠き１８ｂは搬送路１８とともに分離
用ロ−タリ−テ−ブル１６の接線方向に延びている。そ
して、エンドレスベルト２４は、電子部品のリ−ド線１
１ａと同じ高さに位置している。そのため、ホルダ２２
（２２−１）が先頭の電子部品１１を保持して分離用ロ
−タリ−テ−ブルが回転すると、電子部品１１のリ−ド
線１１ａはエンドレスベルト２４に直ちに接する。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３２】ここで、レバ−の先端のロ−ラ２０ｂは回
転自在であり、回転軸２０ａの回りで反時計方向のばね
力がレバ−２０に付与されている。そのため、ホルダ２
２（２２−１）が先頭の電子部品１１を保持して回転し
ようとして電子部品がロ−ラ２０ｂに押し付けられる
と、ロ−ラ２０ｂを回転させながらレバ−２０が時計方
向に逃げて、ロ−ラ２０ｂが電子部品の進路から除かれ
る。従って、ロ−ラ２０ｂに妨げられることなく、ホル
ダ２２（２２−１）は電子部品１１を保持して回転で
き、電子部品１１を傷つけずに搬送路１８から円滑に分
離できる。レバ−２０、ロ−ラ２０ｂが逃げるだけでな
く、ロ−ラ自身が回転自在であるため、電子部品１１に
大きな押力が作用せず、電子部品の損傷が確実に防止さ
れる。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３３】電子部品１１の損傷を防止するためには、
過度の押力が作用したらストッパであるロ−ラ２０ｂを
進路から除き、過度の押力が作用しなくなればロ−ラが
進路を妨げる位置に復帰する構成であればよく、図示の
構成に限定されない。たとえば、引張ばね２０ｃの代わ
りに、圧縮ばねを回動軸２０ａとロ−ラ２０ｂとの間で
レバ−２０の背面に配置してもよい。また、レバ−２０
を使用せず、板ばねの一端を固定し、進路を塞ぐように
板ばねの他端を折り曲げた構成としてもよい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C100 AA47 BB05 BB24 BB25 EE07 3F070 AA14 BE02 BG01 BG02 BG06 BG09 EC08 EE08 EE09 FA05 FB07 FB08 FC04 3F072 AA14 GC04 GD08 GE02 GG01 GG06 GG11 GG16 KC01 KE12 KE13

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送路に沿って連続的に送られる電子部
   品をせき止め、 分離用ロ−タリ−テ−ブルの回転に伴って、搬送路の電
   子部品を後続のものから分離して分離用ロ−タリ−テ−
   ブルに移し、 間欠駆動してその回転中に一連の加工を行なう加工用ロ
   −タリ−テ−ブルの間欠駆動に合せて分離用ロ−タリ−
   テ−ブルから加工用ロ−タリ−テ−ブルに電子部品を供
   給する電子部品の供給方法。
2. 【請求項２】 搬送路に沿って連続的に送られる電子部
   品を、搬送路から分離して分離用ロ−タリ−テ−ブルに
   所定の間隔で一旦渡し、周速度を一致させることにより
   その接線方向に沿って分離用ロ−タリ−テ−ブルから加
   工用のロ−タリ−テ−ブルに電子部品を供給する電子部
   品の供給方法。
3. 【請求項３】 搬送路に沿って連続的に送られる電子部
   品を、間欠駆動してその回転中に一連の加工を行なう加
   工用ロ−タリ−テ−ブルに供給する電子部品の供給方法
   において、 搬送路の電子部品をせき止め、 回転する分離用ロ−タリ−テ−ブルに、搬送路の電子部
   品の電子部品を後続のものから分離して一旦渡し、 分離用ロ−タリ−テ−ブル、加工ロ−タリ−テ−ブルの
   周速度を一致させてその接線方向で分離用ロ−タリ−テ
   −ブルと加工用ロ−タリ−テ−ブルとの間で電子部品の
   受け渡しを行なうことを特徴とする電子部品の供給方
   法。
4. 【請求項４】 搬送路の電子部品のうち、先頭のものが
   後続のものから分離して分離用ロ−タリ−テ−ブルに移
   されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
   記載の電子部品の供給方法。
5. 【請求項５】 電子部品の搬送される搬送路と加工用ロ
   −タリ−テ−ブルとの間に分離用ロ−タリ−テ−ブルを
   介在させ、搬送路の電子部品を後続のものから分離して
   分離用ロ−タリ−テ−ブルに一旦移し、供給用、加工用
   の２つのロ−タリ−テ−ブルの間で、その周速度を一致
   させてその接線方向で電子部品の受け渡しを行なう電子
   部品の供給装置。
6. 【請求項６】 パ−ツフィ−ダから電子部品が連続的に
   送り込まれる搬送路から加工用ロ−タリ−テ−ブルに電
   子部品を供給する電子部品の供給装置において、 搬送路の先端付近に配置されて搬送路での電子部品の進
   路を妨げるストッパと、 ストッパで進路を妨げられた搬送路内の電子部品を後続
   のものから分離して受け取り、加工用ロ−タリ−テ−ブ
   ルと同期して回転し、加工用ロ−タリ−テ−ブルと同じ
   周速度のもとで、その接線方向で加工用ロ−タリ−テ−
   ブルとの間で電子部品を受け渡す分離用ロ−タリ−テ−
   ブルとを備えていることを特徴とする電子部品の供給装
   置。
7. 【請求項７】 ストッパは、ばね力のもとで回動可能な
   レバ−に取付けられて搬送路に突出して電子部品の進路
   を妨げ、過度の押力がストッパに加えられると、レバ−
   がばね力に抗して回動して逃げることにより、ストッパ
   が電子部品の進路を妨げる位置から除かれることを特徴
   とする請求項６記載の電子部品の供給装置。
8. 【請求項８】 ストッパが回転自在なロ−ラであること
   を特徴とする請求項７記載の電子部品の供給装置。
9. 【請求項９】 分離用ロ−タリ−テ−ブルは、電子部品
   をその先端の凹みに保持する半径方向にスライド可能な
   多数のホルダを所定の間隔で持ち、 電子部品はリ−ド線付きのものであり、 エンドレスベルトを分離用ロ−タリ−テ−ブルの側面に
   圧接させて配置し、電子部品のリ−ド線をエンドレスベ
   ルトと分離用ロ−タリ−テ−ブルの側面との間で挟持す
   ることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の電
   子部品の供給装置。