JP2002336275A - 歯科用光照射器 - Google Patents
歯科用光照射器Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、十分な光強度、光量の光出力が得
られ、発光素子であるＬＥＤの高密度実装を実現できる
歯科用光照射器を提供する。 【解決手段】 本発明の歯科用光照射器は、複数のＬＥ
Ｄペレット４を基板８１上に設けた複数の凹部８２に配
置し、前記ＬＥＤペレット４の電極と前記凹部８２を画
する端面上に設けた導電路８３とをワイヤボンディング
による配線８５で接続したことを特徴とするものであ
る。
られ、発光素子であるＬＥＤの高密度実装を実現できる
歯科用光照射器を提供する。 【解決手段】 本発明の歯科用光照射器は、複数のＬＥ
Ｄペレット４を基板８１上に設けた複数の凹部８２に配
置し、前記ＬＥＤペレット４の電極と前記凹部８２を画
する端面上に設けた導電路８３とをワイヤボンディング
による配線８５で接続したことを特徴とするものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、歯科用光照射器に
関し、詳しくは、複数の半導体素子である発光素子（例
えばＬＥＤ（発光ダイオード）ペレット，ＬＤ（レーザ
ーダイオード）を使用することによって、高強度発光が
可能となり、狭小な口腔内での使用を容易に行うことが
でき、さらに発光素子の高密度実装を図った小型構成の
光化学反応用光照射器でもある歯科用光照射器に関す
る。
関し、詳しくは、複数の半導体素子である発光素子（例
えばＬＥＤ（発光ダイオード）ペレット，ＬＤ（レーザ
ーダイオード）を使用することによって、高強度発光が
可能となり、狭小な口腔内での使用を容易に行うことが
でき、さらに発光素子の高密度実装を図った小型構成の
光化学反応用光照射器でもある歯科用光照射器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＥＤを歯科用光照射器として利
用する事が試みられている。例えば光重合用の光源とし
たり、歯の漂白用の光源としたりすることが試みられて
いる。光の種類も３８０ｎｍの紫外光を発するＬＥＤの
光を歯の漂白に用いたり、４６０ｎｍ前後の青色の光を
重合に用いたり１μｍ前後の遠赤外光を漂白促進や重合
補助として用いる場合もある。このような場合において
ＬＥＤペレットを高密度に実装し光の利用効率を高める
試みがなされている。
用する事が試みられている。例えば光重合用の光源とし
たり、歯の漂白用の光源としたりすることが試みられて
いる。光の種類も３８０ｎｍの紫外光を発するＬＥＤの
光を歯の漂白に用いたり、４６０ｎｍ前後の青色の光を
重合に用いたり１μｍ前後の遠赤外光を漂白促進や重合
補助として用いる場合もある。このような場合において
ＬＥＤペレットを高密度に実装し光の利用効率を高める
試みがなされている。
【０００３】例えば、１平方センチあたり２００個以上
の集積度をもつ高密度実装のＬＥＤ光源が開発されてい
る。
の集積度をもつ高密度実装のＬＥＤ光源が開発されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような高密度実装
のＬＥＤ光源では、ＬＥＤペレットが互いに放射する熱
の影響を受けるため個々のＬＥＤペレットの出力を上げ
ることが困難となる。
のＬＥＤ光源では、ＬＥＤペレットが互いに放射する熱
の影響を受けるため個々のＬＥＤペレットの出力を上げ
ることが困難となる。
【０００５】個々のＬＥＤペレットに遮光板等を設ける
場合は、遮光板を別途成形してＬＥＤペレットがマウン
トされた基板上に配置するため、給電用のボンディング
ワイヤを避けなければならない。このため、遮光板はボ
ンディングワイヤの外側に配置しなければならなくな
り、ペレットサイズは通常１５０μｍから３００μｍ角
程度であるにも関わらず、遮光板、ボンディングワイヤ
の部分を含めると数ｍｍ角程度の外形にならざるをえな
くなり、高密度実装を図る上で大きな支障となる。
場合は、遮光板を別途成形してＬＥＤペレットがマウン
トされた基板上に配置するため、給電用のボンディング
ワイヤを避けなければならない。このため、遮光板はボ
ンディングワイヤの外側に配置しなければならなくな
り、ペレットサイズは通常１５０μｍから３００μｍ角
程度であるにも関わらず、遮光板、ボンディングワイヤ
の部分を含めると数ｍｍ角程度の外形にならざるをえな
くなり、高密度実装を図る上で大きな支障となる。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、光の利用効率が高く、十分な光強度、光量の光
出力が得られるとともに、発光素子であるＬＥＤの高密
度実装を実現できる歯科用光照射器を提供することを目
的とするものである。
であり、光の利用効率が高く、十分な光強度、光量の光
出力が得られるとともに、発光素子であるＬＥＤの高密
度実装を実現できる歯科用光照射器を提供することを目
的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の歯
科用光照射器は、手持ち部材の先端部近傍に少なくとも
一対の導電路を設けた基板を配置し、その導電路上に電
流を流すと発光する半導体素子である発光素子を複数配
置したことを特徴とするものである。請求項２記載の発
明の歯科用光照射器は、手持ち部材の先端部近傍に少な
くとも一対の導電路を設けた基板を配置し、その導電路
に電極を導通させた複数の半導体素子である発光素子
を、該発光素子から発光する光の最大強度の概ね６０％
以上の光からなる光束が作用面で少なくとも接する又は
重なるように、該発光素子を近接して配置したことを特
徴とするものである。
科用光照射器は、手持ち部材の先端部近傍に少なくとも
一対の導電路を設けた基板を配置し、その導電路上に電
流を流すと発光する半導体素子である発光素子を複数配
置したことを特徴とするものである。請求項２記載の発
明の歯科用光照射器は、手持ち部材の先端部近傍に少な
くとも一対の導電路を設けた基板を配置し、その導電路
に電極を導通させた複数の半導体素子である発光素子
を、該発光素子から発光する光の最大強度の概ね６０％
以上の光からなる光束が作用面で少なくとも接する又は
重なるように、該発光素子を近接して配置したことを特
徴とするものである。
【０００８】請求項１及び２記載の発明によれば、多数
の発光素子を密集させて配列しているので放射光が重な
り合って照射されることになり、作用面における照射光
のむらを減少させつつ十分な光強度、光量の光出力を得
ことができる。
の発光素子を密集させて配列しているので放射光が重な
り合って照射されることになり、作用面における照射光
のむらを減少させつつ十分な光強度、光量の光出力を得
ことができる。
【０００９】請求項３記載の発明の歯科用光照射器は、
複数のＬＥＤペレットを基板上に設けた複数の凹部に配
置し、前記ＬＥＤペレットの電極と前記凹部を画する端
面上に設けた導電路とをワイヤボンディングによる配線
で接続したことを特徴とするものである。
複数のＬＥＤペレットを基板上に設けた複数の凹部に配
置し、前記ＬＥＤペレットの電極と前記凹部を画する端
面上に設けた導電路とをワイヤボンディングによる配線
で接続したことを特徴とするものである。
【００１０】請求項３記載の発明によれば、高密度化を
実現するために基板上に設けた複数の凹部に複数のＬＥ
Ｄペレットを配置し、前記凹部を画する端面上に導電路
を設け、前記ＬＥＤペレットの電極と前記導電路とをワ
イヤボンディングによる配線で接続したものであるか
ら、従来例で述べたような遮光板はＬＥＤペレットの必
要最小限の部位を囲うだけですみ、基板上におけるＬＥ
Ｄペレットの高密度な実装が可能となる。
実現するために基板上に設けた複数の凹部に複数のＬＥ
Ｄペレットを配置し、前記凹部を画する端面上に導電路
を設け、前記ＬＥＤペレットの電極と前記導電路とをワ
イヤボンディングによる配線で接続したものであるか
ら、従来例で述べたような遮光板はＬＥＤペレットの必
要最小限の部位を囲うだけですみ、基板上におけるＬＥ
Ｄペレットの高密度な実装が可能となる。
【００１１】請求項４記載の発明は、請求項３記載の歯
科用光照射器において、前記基板が、絶縁体に凹部を設
けたものであり、該絶縁体上面に導体を形成して導電路
としたことを特徴とするものである。
科用光照射器において、前記基板が、絶縁体に凹部を設
けたものであり、該絶縁体上面に導体を形成して導電路
としたことを特徴とするものである。
【００１２】請求項４記載の発明によれば、絶縁体から
なる基板上に凹部を設ける。例えば樹脂基板やセラミッ
クス基板の場合は基板成形時に凹部を同時に成形する。
基板上面の給電用の導電路は凹部近傍にプラス、マイナ
スの２系統の導体を印刷したり接着することで形成す
る。ＬＥＤペレットは凹部の底部に配置し、ＬＥＤペレ
ット上面の電極から導電路に金線等からなる給電用の配
線をワイヤボンディングする。
なる基板上に凹部を設ける。例えば樹脂基板やセラミッ
クス基板の場合は基板成形時に凹部を同時に成形する。
基板上面の給電用の導電路は凹部近傍にプラス、マイナ
スの２系統の導体を印刷したり接着することで形成す
る。ＬＥＤペレットは凹部の底部に配置し、ＬＥＤペレ
ット上面の電極から導電路に金線等からなる給電用の配
線をワイヤボンディングする。
【００１３】請求項５記載の発明は、請求項３記載の歯
科用光照射器において、基板が金属板であり、該基板上
に凹部状のスルーホールを有する絶縁体を配置し、スル
ーホール内方の基板面に複数のＬＥＤペレットを配置
し、前記絶縁体の上面に導電路を設けたことを特徴とす
るものである。
科用光照射器において、基板が金属板であり、該基板上
に凹部状のスルーホールを有する絶縁体を配置し、スル
ーホール内方の基板面に複数のＬＥＤペレットを配置
し、前記絶縁体の上面に導電路を設けたことを特徴とす
るものである。
【００１４】請求項５記載の発明によれば、基板を金属
板として、凹部状のスルーホールを有する絶縁体上に導
体を形成し、絶縁体は金属板に接着又は溶着する。スル
ーホール内方にＬＥＤペレットが配置されるので、ＬＥ
Ｄペレット底部は直接基板に接着又はワイヤボンディン
グされる。これにより金属板はＬＥＤペレット自体から
の発熱を放熱する放熱板として機能する。
板として、凹部状のスルーホールを有する絶縁体上に導
体を形成し、絶縁体は金属板に接着又は溶着する。スル
ーホール内方にＬＥＤペレットが配置されるので、ＬＥ
Ｄペレット底部は直接基板に接着又はワイヤボンディン
グされる。これにより金属板はＬＥＤペレット自体から
の発熱を放熱する放熱板として機能する。
【００１５】請求項６記載の発明は、請求項３記載の歯
科用光照射器において、基板が凹部を備えた金属板であ
り、該基板の凹部を画する上面領域に絶縁層を介して導
電路を設けたことを特徴とするものである。
科用光照射器において、基板が凹部を備えた金属板であ
り、該基板の凹部を画する上面領域に絶縁層を介して導
電路を設けたことを特徴とするものである。
【００１６】請求項６記載の発明によれば、基板が金属
板でありその基板上に凹部を加工又はプレス成形にて形
成したものである。凹部を除く基板の上面領域に絶縁層
を介して導電層を設けることにより、ＬＥＤペレットか
ら直接伝わる熱だけでなく放射熱をより効率的に放熱す
る効果があり、レーザチップや赤外光ＬＥＤ等の高密度
実装に適するものである。
板でありその基板上に凹部を加工又はプレス成形にて形
成したものである。凹部を除く基板の上面領域に絶縁層
を介して導電層を設けることにより、ＬＥＤペレットか
ら直接伝わる熱だけでなく放射熱をより効率的に放熱す
る効果があり、レーザチップや赤外光ＬＥＤ等の高密度
実装に適するものである。
【００１７】請求項７記載の発明は、請求項３乃至請求
項６のいずれかに記載の歯科用光照射器において、前記
凹部の壁面をテーパー面状にして、ＬＥＤペレットから
の光を反射させることを特徴とするものである。
項６のいずれかに記載の歯科用光照射器において、前記
凹部の壁面をテーパー面状にして、ＬＥＤペレットから
の光を反射させることを特徴とするものである。
【００１８】請求項７記載の発明によれば、凹部の壁面
をテーパ状にして光の反射層をコーティングする事によ
り、ＬＥＤからの光が凹部に吸収されることがないとと
もに光を斜め前方へ反射させる効果がありより強い光強
度が得られる。
をテーパ状にして光の反射層をコーティングする事によ
り、ＬＥＤからの光が凹部に吸収されることがないとと
もに光を斜め前方へ反射させる効果がありより強い光強
度が得られる。
【００１９】請求項８記載の発明は、請求項３乃至請求
項７のいずれかに記載の歯科用光照射器において、ＬＥ
Ｄペレットから直接発光する光と、凹部壁面から反射す
る光とを合成した光束を得て作用面を照射するととも
に、作用面における当該光束の最大強度の概ね６０％以
上の光からなる光束同士が重なり合うように前記凹部形
状を設定したことを特徴とするものである。
項７のいずれかに記載の歯科用光照射器において、ＬＥ
Ｄペレットから直接発光する光と、凹部壁面から反射す
る光とを合成した光束を得て作用面を照射するととも
に、作用面における当該光束の最大強度の概ね６０％以
上の光からなる光束同士が重なり合うように前記凹部形
状を設定したことを特徴とするものである。
【００２０】請求項８記載の発明によれば、ＬＥＤペレ
ットを密集配置し照射対象物が光重合用のレジンであっ
たり歯の漂白剤である場合は、照射対象物上の光の強度
のばらつきがそのまま重合むらや漂白むらにつながるこ
とを考慮すると、照射対象物上で少なくとも隣り合うＬ
ＥＤペレットからの光が重なり合い、光の当たらない箇
所をなくす必要があり、そのために必要な要件である。
尚、ＬＥＤペレットからの光が光伝送ロッドなどで伝送
される場合には歯面上の作用面でのむらはさらに少なく
なる。
ットを密集配置し照射対象物が光重合用のレジンであっ
たり歯の漂白剤である場合は、照射対象物上の光の強度
のばらつきがそのまま重合むらや漂白むらにつながるこ
とを考慮すると、照射対象物上で少なくとも隣り合うＬ
ＥＤペレットからの光が重なり合い、光の当たらない箇
所をなくす必要があり、そのために必要な要件である。
尚、ＬＥＤペレットからの光が光伝送ロッドなどで伝送
される場合には歯面上の作用面でのむらはさらに少なく
なる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。
に説明する。
【００２２】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１の歯科用光照射器を示すものであり、この歯科用光
照射器は、例えば片手で把持可能な丸棒状の手持ち部材
５から突出させた腕部５ａの先端部に、円板状の基板１
を連結し、基板１上に少なくとも一対の導電路、即ち、
円環状の導体２及び円板状の導体３を形成して、導体
２、導体３間に本実施の形態１では４個の発光素子であ
るＬＥＤペレット４を９０度間隔で接続することにより
構成している。尚、図１では導体２、導体３、及びＬＥ
Ｄペレット４に各々ハッチングを付して示す。
態１の歯科用光照射器を示すものであり、この歯科用光
照射器は、例えば片手で把持可能な丸棒状の手持ち部材
５から突出させた腕部５ａの先端部に、円板状の基板１
を連結し、基板１上に少なくとも一対の導電路、即ち、
円環状の導体２及び円板状の導体３を形成して、導体
２、導体３間に本実施の形態１では４個の発光素子であ
るＬＥＤペレット４を９０度間隔で接続することにより
構成している。尚、図１では導体２、導体３、及びＬＥ
Ｄペレット４に各々ハッチングを付して示す。
【００２３】前記基板１としては、従来から公知のプリ
ント基板を使用し、通常のエッチング処理により前記導
体２、３を形成している。
ント基板を使用し、通常のエッチング処理により前記導
体２、３を形成している。
【００２４】前記基板１上へのＬＥＤペレットの接続方
法は、一組の導体２、３に並列接続されるように複数の
ＬＥＤペレット４を配置し、ＬＥＤペレット４の電極を
基板１上の導体２、３に直接ボンデイングすることによ
り行う。
法は、一組の導体２、３に並列接続されるように複数の
ＬＥＤペレット４を配置し、ＬＥＤペレット４の電極を
基板１上の導体２、３に直接ボンデイングすることによ
り行う。
【００２５】前記ＬＥＤペレット４は、通常５００μｍ
角以下であるため、基板１の直径を１０ｍｍとすると、
この基板１にボンディングの為のスペースを考慮に入れ
ても数十個のＬＥＤペレット４を楽に配置することがで
きる。
角以下であるため、基板１の直径を１０ｍｍとすると、
この基板１にボンディングの為のスペースを考慮に入れ
ても数十個のＬＥＤペレット４を楽に配置することがで
きる。
【００２６】基板１を手持ち部材５の腕部５ａの先端部
に配置すれば、複数のＬＥＤペレット４からの光を重合
して直接図示しない患部に照射することができる。
に配置すれば、複数のＬＥＤペレット４からの光を重合
して直接図示しない患部に照射することができる。
【００２７】前記ＬＥＤペレット４から放射される光に
基づく患部への入射光の相対的強度について図２を参照
して説明する。図２、図３に示すように、入射光の相対
的強度はＬＥＤペレット４の表面略中央部鉛直線上が一
番強く、鉛直線からずれるほど弱くなる。
基づく患部への入射光の相対的強度について図２を参照
して説明する。図２、図３に示すように、入射光の相対
的強度はＬＥＤペレット４の表面略中央部鉛直線上が一
番強く、鉛直線からずれるほど弱くなる。
【００２８】また、図２に示すように、前記ＬＥＤペレ
ット４からの入射光の最大強度の少なくとも概ね６０％
以上の光を発生する角度をαとし、図４に示すように、
Ｄを各ＬＥＤペレット４の発光面７から作用面６までの
最短距離とすれば、前記ＬＥＤペレット４からの光の強
度が一番強い中央部の点８と点９間の距離Ｌは、Ｌ＝２
Ｄｔａｎαで表すことができる。換言すれば、一つのＬ
ＥＤペレット４からＬ＝２Ｄｔａｎα又はこれよりも少
ない距離だけ離れたところに次のＬＥＤペレット４を配
置すれば、作用面６には少なくとも２つのＬＥＤペレッ
ト４からの最大強度の概ね６０％以上の強度をもった入
射光が届くことになる。
ット４からの入射光の最大強度の少なくとも概ね６０％
以上の光を発生する角度をαとし、図４に示すように、
Ｄを各ＬＥＤペレット４の発光面７から作用面６までの
最短距離とすれば、前記ＬＥＤペレット４からの光の強
度が一番強い中央部の点８と点９間の距離Ｌは、Ｌ＝２
Ｄｔａｎαで表すことができる。換言すれば、一つのＬ
ＥＤペレット４からＬ＝２Ｄｔａｎα又はこれよりも少
ない距離だけ離れたところに次のＬＥＤペレット４を配
置すれば、作用面６には少なくとも２つのＬＥＤペレッ
ト４からの最大強度の概ね６０％以上の強度をもった入
射光が届くことになる。
【００２９】すなわち、これらのＬＥＤペレット群を平
面的に複数配置して構成した歯科用光照射器によれば、
患部への入射光の強度、光量とも歯科向けの光重合用と
して充分なものとなる。
面的に複数配置して構成した歯科用光照射器によれば、
患部への入射光の強度、光量とも歯科向けの光重合用と
して充分なものとなる。
【００３０】図５は、基板１上に数十個のＬＥＤペレッ
ト４を配置した例を示すものである。図５に示す例で
は、基板１Ａ上に、陰極用導体１１と陽極用導体１２と
を絶縁体１３、１４を介して櫛歯状に互いにかみ合うよ
うな配置に形成し、合計５１個のＬＥＤペレット４群を
陰極用導体１１、陽極用導体１２に各々接続ワイヤ１１
ａ、１２ａを用いて接続した高密度な構成となってい
る。
ト４を配置した例を示すものである。図５に示す例で
は、基板１Ａ上に、陰極用導体１１と陽極用導体１２と
を絶縁体１３、１４を介して櫛歯状に互いにかみ合うよ
うな配置に形成し、合計５１個のＬＥＤペレット４群を
陰極用導体１１、陽極用導体１２に各々接続ワイヤ１１
ａ、１２ａを用いて接続した高密度な構成となってい
る。
【００３１】ここで、図５中の１５は短絡防止用のツェ
ナーダイオードであり、陽極用導体１２上に接続配置し
接続ワイヤ１５ａを用いて陰極用導体１１にも接続して
いる。ツェナーダイオード１５は前記ＬＥＤペレット４
に正負逆方向の電圧を印加するとある電圧で急激に電流
が流れ始め短絡故障につながることを考慮したものであ
る。また、図５中の１６ａ、１６ｂは配線用の穴であ
る。
ナーダイオードであり、陽極用導体１２上に接続配置し
接続ワイヤ１５ａを用いて陰極用導体１１にも接続して
いる。ツェナーダイオード１５は前記ＬＥＤペレット４
に正負逆方向の電圧を印加するとある電圧で急激に電流
が流れ始め短絡故障につながることを考慮したものであ
る。また、図５中の１６ａ、１６ｂは配線用の穴であ
る。
【００３２】（実施の形態２）図６は、実施の形態２の
歯科用光照射器を示すものであり、この歯科用光照射器
は、基板１、ＬＥＤペレット４、通電用のリード線１７
から構成に加えて、滅菌性を考慮して短いガラスロッド
２０を使用する。又は、プラスチックファイバーロッド
を使用した場合には、透明素材でできたカバーを使用す
ることが可能である。
歯科用光照射器を示すものであり、この歯科用光照射器
は、基板１、ＬＥＤペレット４、通電用のリード線１７
から構成に加えて、滅菌性を考慮して短いガラスロッド
２０を使用する。又は、プラスチックファイバーロッド
を使用した場合には、透明素材でできたカバーを使用す
ることが可能である。
【００３３】実施の形態２の構成によれば、ガラスロッ
ド２０からなる導光部材を使用し、ＬＥＤペレット４か
らの光を導光して作用面６に向けて照射するようにして
いるので、実質的に作用面６に相対する側の端面２０ａ
で各ＬＥＤペレット４からの光束が重なり合い、これに
より、患部への入射光の強度、光量とも歯科向けとして
充分なものとなる。
ド２０からなる導光部材を使用し、ＬＥＤペレット４か
らの光を導光して作用面６に向けて照射するようにして
いるので、実質的に作用面６に相対する側の端面２０ａ
で各ＬＥＤペレット４からの光束が重なり合い、これに
より、患部への入射光の強度、光量とも歯科向けとして
充分なものとなる。
【００３４】（実施の形態３）図７、図８は、実施の形
態３の歯科用光照射器を示すものであり、光の減衰と効
率のトレードオフ（平均を取ること）を参考にしての対
応となるが、図７に示すように、各々のＬＥＤペレット
４の間に各々ＬＥＤペレットに対して傾斜した反射面２
１ａ、２１ｂを有する微小な反射板２１を配置した歯科
用光照射器や、図８に示すようにＬＥＤペレット４上に
マイクロレンズ２２を付加した歯科用光照射器とするこ
ともできる。
態３の歯科用光照射器を示すものであり、光の減衰と効
率のトレードオフ（平均を取ること）を参考にしての対
応となるが、図７に示すように、各々のＬＥＤペレット
４の間に各々ＬＥＤペレットに対して傾斜した反射面２
１ａ、２１ｂを有する微小な反射板２１を配置した歯科
用光照射器や、図８に示すようにＬＥＤペレット４上に
マイクロレンズ２２を付加した歯科用光照射器とするこ
ともできる。
【００３５】これらの歯科用光照射器によれば、個々の
ＬＥＤペレット４から放射される光の広がり角のバラツ
キを矯正することができる。即ち、反射板２１やマイク
ロレンズ２２による矯正後の光束が作用面６で少なくと
も隣接するようになり、ＬＥＤペレット４からの光束は
重なり合い、光の強度は強まることとなって、個々のＬ
ＥＤペレット４からの光束を別途にレンズ等で集光する
必要のない構成とすることができる。
ＬＥＤペレット４から放射される光の広がり角のバラツ
キを矯正することができる。即ち、反射板２１やマイク
ロレンズ２２による矯正後の光束が作用面６で少なくと
も隣接するようになり、ＬＥＤペレット４からの光束は
重なり合い、光の強度は強まることとなって、個々のＬ
ＥＤペレット４からの光束を別途にレンズ等で集光する
必要のない構成とすることができる。
【００３６】（実施の形態４）図９は、実施の形態４の
歯科用光照射器を示すものであり、基板１上の左右周辺
部のＬＥＤペレット４を、各々基板中央に関して対象配
置に傾斜させるようにして配置したものである。この歯
科用光照射器によれば、光学的なロスを発生させずに基
板中央を通る鉛直線上にＬＥＤペレット４群からの光束
を集中することができ、患部に照射する光の強度をより
増すことができる。
歯科用光照射器を示すものであり、基板１上の左右周辺
部のＬＥＤペレット４を、各々基板中央に関して対象配
置に傾斜させるようにして配置したものである。この歯
科用光照射器によれば、光学的なロスを発生させずに基
板中央を通る鉛直線上にＬＥＤペレット４群からの光束
を集中することができ、患部に照射する光の強度をより
増すことができる。
【００３７】この場合、フレキシブルな素材でできた基
板１を使用すれば平らな状態で該ＬＥＤペレット４をボ
ンデイングした後、前記基板の素材の柔軟性を利用して
この基板１上の周辺部のＬＥＤペレット４の向きを変え
ることができる。
板１を使用すれば平らな状態で該ＬＥＤペレット４をボ
ンデイングした後、前記基板の素材の柔軟性を利用して
この基板１上の周辺部のＬＥＤペレット４の向きを変え
ることができる。
【００３８】（実施の形態５）図１０は、実施の形態５
の歯科用光照射器を示すものであり、ＬＥＤペレット４
群の集積度は、ボンディングマシンの先端ホーンスペー
スにより決定される。つまり、ある程度の間隔を開けて
配置しないとＬＥＤペレット４上から基板１上の導体部
分にワイヤボンディングができない。
の歯科用光照射器を示すものであり、ＬＥＤペレット４
群の集積度は、ボンディングマシンの先端ホーンスペー
スにより決定される。つまり、ある程度の間隔を開けて
配置しないとＬＥＤペレット４上から基板１上の導体部
分にワイヤボンディングができない。
【００３９】この場合には、図１０に示す歯科用光照射
器のように、基板１ａ、１ｂ、１ｃのように複数枚用
い、各基板１ａ、１ｂ、１ｃに通電用の一組の導体３
１、３２を絶縁体３３を介在させつつ各々形成し、ＬＥ
Ｄペレット４を基板１ａ、１ｂ、１ｃ上に列状態で配置
し、各々接続ワイヤ３５により接続する。
器のように、基板１ａ、１ｂ、１ｃのように複数枚用
い、各基板１ａ、１ｂ、１ｃに通電用の一組の導体３
１、３２を絶縁体３３を介在させつつ各々形成し、ＬＥ
Ｄペレット４を基板１ａ、１ｂ、１ｃ上に列状態で配置
し、各々接続ワイヤ３５により接続する。
【００４０】この場合、前記各基板１ａ、１ｂ、１ｃ間
に、極めて薄い絶縁体３３を介在させるか、又は微小ス
ペースを開けつつ前記基板を１ａ、１ｂ、１ｃを密着し
て配置することにより、全体として前記ＬＥＤペレット
４群の密集度を高めることができる。
に、極めて薄い絶縁体３３を介在させるか、又は微小ス
ペースを開けつつ前記基板を１ａ、１ｂ、１ｃを密着し
て配置することにより、全体として前記ＬＥＤペレット
４群の密集度を高めることができる。
【００４１】（実施の形態６）図１１は、実施の形態６
の歯科用光照射器を示すものであり、基板１の外周側に
周辺部ＬＥＤペレット用導体４１ａ、４１ｂと、基板１
の中心部側に中心部ＬＥＤペレット用導体４２ａ、４２
ｂを形成し、周辺部ＬＥＤペレット用導体４１ａ、４１
ｂ間、中心部ＬＥＤペレット用導体４２ａ、４２ｂ間に
それぞれＬＥＤペレット４（図１１には図示せず）群を
接続して、これらを各々独立に点灯制御するように構成
している。
の歯科用光照射器を示すものであり、基板１の外周側に
周辺部ＬＥＤペレット用導体４１ａ、４１ｂと、基板１
の中心部側に中心部ＬＥＤペレット用導体４２ａ、４２
ｂを形成し、周辺部ＬＥＤペレット用導体４１ａ、４１
ｂ間、中心部ＬＥＤペレット用導体４２ａ、４２ｂ間に
それぞれＬＥＤペレット４（図１１には図示せず）群を
接続して、これらを各々独立に点灯制御するように構成
している。
【００４２】この構成によれば、光の重合収縮を軽減す
るために光の強度を段階的に変化させる点灯制御を、出
力の調整可能な電源装置を使用することなく実現するこ
とが可能となる。
るために光の強度を段階的に変化させる点灯制御を、出
力の調整可能な電源装置を使用することなく実現するこ
とが可能となる。
【００４３】即ち、最初に周辺部ＬＥＤペレット用導体
４１ａ、４１ｂに配置されたＬＥＤペレット群を点灯
し、その後中心部ＬＥＤペレット用導体４２ａ、４２ｂ
に配置したＬＥＤペレット群も点灯させれば、単純なス
イッチの付加のみで光の強度を段階的に調整することが
できるとともに、患部における充填部位の形状により充
填材料の外側又は内側を先に重合させることにより重合
レジンにかかるストレスを軽減でき、収縮や内部応力を
軽減できる。
４１ａ、４１ｂに配置されたＬＥＤペレット群を点灯
し、その後中心部ＬＥＤペレット用導体４２ａ、４２ｂ
に配置したＬＥＤペレット群も点灯させれば、単純なス
イッチの付加のみで光の強度を段階的に調整することが
できるとともに、患部における充填部位の形状により充
填材料の外側又は内側を先に重合させることにより重合
レジンにかかるストレスを軽減でき、収縮や内部応力を
軽減できる。
【００４４】（実施の形態７）図１２乃至図１４は、実
施の形態７の歯科用光照射器を示すものであり、この歯
科用光照射器は、基板１上に複数のＬＥＤペレット４を
配置し、光透過性樹脂５１でモールドした構成としたも
のである。
施の形態７の歯科用光照射器を示すものであり、この歯
科用光照射器は、基板１上に複数のＬＥＤペレット４を
配置し、光透過性樹脂５１でモールドした構成としたも
のである。
【００４５】図１２は、各ＬＥＤペレット４をモールド
して放射面５０を凸状（球面体状）にした例である。こ
の場合、各ＬＥＤペレット４からの放射光は、光透過性
樹脂５１でモールドされた表面により屈折を起こし、集
束される。従って、この歯科用光照射器の放射光は集光
となる。
して放射面５０を凸状（球面体状）にした例である。こ
の場合、各ＬＥＤペレット４からの放射光は、光透過性
樹脂５１でモールドされた表面により屈折を起こし、集
束される。従って、この歯科用光照射器の放射光は集光
となる。
【００４６】また、図１３は、指向性の強い（放射角の
小さい）ＬＥＤペレット４ａを使用する場合である。Ｌ
ＥＤペレット４ａを光透過性樹脂５１でモールドして表
面を平坦にすると、放射光は槻ねＬＥＤペレット４ａか
ら垂直（基板１に対して垂直）放射される状態となり、
この歯科用光照射器の放射光は平行光となる。
小さい）ＬＥＤペレット４ａを使用する場合である。Ｌ
ＥＤペレット４ａを光透過性樹脂５１でモールドして表
面を平坦にすると、放射光は槻ねＬＥＤペレット４ａか
ら垂直（基板１に対して垂直）放射される状態となり、
この歯科用光照射器の放射光は平行光となる。
【００４７】次に、図１４は、指向性の弱い（放射角の
大きい）ＬＥＤペレット４ｂを使用する場合であり、Ｌ
ＥＤペレット４ｂを光透過性樹脂５１でモールドして表
面を僅かに凸状（図１２に示す場合より凸状の程度が小
さい球面体状）にすると、ＬＥＤペレット４ｂから放射
される放射光は屈折を起こすが、図１２に示したような
大きな屈折とはならず、ＬＥＤペレット４ｂから垂直
（基板１に対して垂直）及び斜めに放射される放射光は
概ね平行光になる。すなわち、この歯科用光照射器の放
射光は全体として平行光となる。
大きい）ＬＥＤペレット４ｂを使用する場合であり、Ｌ
ＥＤペレット４ｂを光透過性樹脂５１でモールドして表
面を僅かに凸状（図１２に示す場合より凸状の程度が小
さい球面体状）にすると、ＬＥＤペレット４ｂから放射
される放射光は屈折を起こすが、図１２に示したような
大きな屈折とはならず、ＬＥＤペレット４ｂから垂直
（基板１に対して垂直）及び斜めに放射される放射光は
概ね平行光になる。すなわち、この歯科用光照射器の放
射光は全体として平行光となる。
【００４８】尚、前記実施の形態７において、放射面の
凸状を中心（凸状の最上部）から外周に向かい曲率を連
続的に変化させ非球面体状にすることにより、ＬＥＤペ
レット４の横方向（基板１と平行）からの放射光に対し
ても、より平行性の高い平行光とすることができる。
凸状を中心（凸状の最上部）から外周に向かい曲率を連
続的に変化させ非球面体状にすることにより、ＬＥＤペ
レット４の横方向（基板１と平行）からの放射光に対し
ても、より平行性の高い平行光とすることができる。
【００４９】（実施の形態８）図１５は実施の形態８の
歯科用光照射器を示すものであり、この歯科用光照射器
は、通常、青色ＬＥＤペレットは図１５に示すサファイ
ア基板層６１上に窒化ガリウム層６２を形成した上で、
活性層を形成し、さらに最上部面に金属電極層（Ａｕ、
Ａｌ等）を形成し、金属電極層を透過した光が利用され
ている。
歯科用光照射器を示すものであり、この歯科用光照射器
は、通常、青色ＬＥＤペレットは図１５に示すサファイ
ア基板層６１上に窒化ガリウム層６２を形成した上で、
活性層を形成し、さらに最上部面に金属電極層（Ａｕ、
Ａｌ等）を形成し、金属電極層を透過した光が利用され
ている。
【００５０】そこで、さらに光強度を増すために、ＬＥ
Ｄペレットを基板であるサファイア基板層６１を上面に
して基板１上に配置すれば、金属電極層に光が遮られる
ことなく透過するので２乃至３割程度の光強度を図れ
る。
Ｄペレットを基板であるサファイア基板層６１を上面に
して基板１上に配置すれば、金属電極層に光が遮られる
ことなく透過するので２乃至３割程度の光強度を図れ
る。
【００５１】また、このとき、ボールバンプ６３による
半田付けを行えば、ＬＥＤペレットの密集度はさらに高
まり、低輝度のＬＥＤペレットを使用することが可能と
なって低コスト化が可能である。また、高輝度のＬＥＤ
ペレットを使用すれば、より短時間で重合を終了するこ
とができる。
半田付けを行えば、ＬＥＤペレットの密集度はさらに高
まり、低輝度のＬＥＤペレットを使用することが可能と
なって低コスト化が可能である。また、高輝度のＬＥＤ
ペレットを使用すれば、より短時間で重合を終了するこ
とができる。
【００５２】本発明の実施の形態の他の変形例について
説明すると、導体（ＬＥＤペレット用導体）を渦巻き状
に配置したり、又は、図１６に示すように、基板１の厚
み方向に設けられたスルーホール７１を利用し、基板１
の表裏を電気的に接続するスルーホールタイプの構成も
挙げることができる。尚、図１６中、７２は絶縁体、７
３、７４は接続導体である。
説明すると、導体（ＬＥＤペレット用導体）を渦巻き状
に配置したり、又は、図１６に示すように、基板１の厚
み方向に設けられたスルーホール７１を利用し、基板１
の表裏を電気的に接続するスルーホールタイプの構成も
挙げることができる。尚、図１６中、７２は絶縁体、７
３、７４は接続導体である。
【００５３】（実施の形態９）図１７は本発明の実施の
形態９の歯科用光照射器の概略拡大断面図であり、この
歯科用光照射器は、セラミックス等の絶縁体からなる基
板８１に、対向する壁面間隔が下方に至るにしたがい小
さくなる傾斜壁状態であり、断面空間が台形状を呈する
ように穿設した多数の凹部８２を設けるとともに、各凹
部８２を画する基板８１の端面には給電用の導電路８３
を形成している。
形態９の歯科用光照射器の概略拡大断面図であり、この
歯科用光照射器は、セラミックス等の絶縁体からなる基
板８１に、対向する壁面間隔が下方に至るにしたがい小
さくなる傾斜壁状態であり、断面空間が台形状を呈する
ように穿設した多数の凹部８２を設けるとともに、各凹
部８２を画する基板８１の端面には給電用の導電路８３
を形成している。
【００５４】多数の凹部８２の底面には、各々ＬＥＤペ
レット４の底面が接着配置され、ＬＥＤペレット４の上
面に設けられる電極（図示せず）と前記導電路８３とを
例えば金線等を用い、ワイヤボンディングによる配線８
５で接続し、図示しない電源から導電路８３、配線８５
を経てＬＥＤペレット４へ発光用の電力を供給するよう
に構成している。また、凹部８２の傾斜した壁面により
ＬＥＤペレット４からの光を上方へ反射させるようにし
ている。
レット４の底面が接着配置され、ＬＥＤペレット４の上
面に設けられる電極（図示せず）と前記導電路８３とを
例えば金線等を用い、ワイヤボンディングによる配線８
５で接続し、図示しない電源から導電路８３、配線８５
を経てＬＥＤペレット４へ発光用の電力を供給するよう
に構成している。また、凹部８２の傾斜した壁面により
ＬＥＤペレット４からの光を上方へ反射させるようにし
ている。
【００５５】この実施の形態９の歯科用光照射器によれ
ば、従来例で述べたような遮光板はＬＥＤペレット４の
必要最小限の部位を囲うだけですみ、前記基板８１上に
おける多数のＬＥＤペレット４の高密度な実装が可能と
なる。
ば、従来例で述べたような遮光板はＬＥＤペレット４の
必要最小限の部位を囲うだけですみ、前記基板８１上に
おける多数のＬＥＤペレット４の高密度な実装が可能と
なる。
【００５６】（実施の形態１０）図１８及び図１９は本
発明の実施の形態１０の歯科用光照射器の概略拡大断面
図であり、この歯科用光照射器は、金属材料からなる基
板９１上に、スルーホール９２ａを多数所定の間隔で設
けた絶縁体９２を接着配置し、絶縁体９２の端面におけ
るスルーホール９２ａを画する領域に導電路９３を形成
した例である。
発明の実施の形態１０の歯科用光照射器の概略拡大断面
図であり、この歯科用光照射器は、金属材料からなる基
板９１上に、スルーホール９２ａを多数所定の間隔で設
けた絶縁体９２を接着配置し、絶縁体９２の端面におけ
るスルーホール９２ａを画する領域に導電路９３を形成
した例である。
【００５７】多数のスルーホール９２ａ内には、各々Ｌ
ＥＤペレット４の底面が基板９１に接着配置され、ＬＥ
Ｄペレット４の上面に設けられる電極（図示せず）と前
記導電路９３とを例えば金線等を用い、ワイヤボンディ
ングによる配線９５で接続している。
ＥＤペレット４の底面が基板９１に接着配置され、ＬＥ
Ｄペレット４の上面に設けられる電極（図示せず）と前
記導電路９３とを例えば金線等を用い、ワイヤボンディ
ングによる配線９５で接続している。
【００５８】また、前記スルーホール９２ａの壁面をテ
ーパー上にしてＬＥＤペレット４からの光を上方へ反射
するようにしている。更に、基板９１の絶縁体９２とは
反対側の端面には放熱用のフィン部９４を設け、ＬＥＤ
ペレット４が発する熱の放熱作用を発揮させるように構
成している。
ーパー上にしてＬＥＤペレット４からの光を上方へ反射
するようにしている。更に、基板９１の絶縁体９２とは
反対側の端面には放熱用のフィン部９４を設け、ＬＥＤ
ペレット４が発する熱の放熱作用を発揮させるように構
成している。
【００５９】この実施の形態１０の歯科用光照射器によ
れば、実施の形態９の場合と同様従来例で述べたような
遮光板はＬＥＤペレット４の必要最小限の部位を囲うだ
けですみ、前記基板９１上における多数のＬＥＤペレッ
ト４の高密度な実装が可能となる。また、基板９１に放
熱用のフィン部９４を設けているので、ＬＥＤペレット
４が発する熱の放熱作用が発揮され、この歯科用光照射
器の基板９１の温度上昇が回避される。
れば、実施の形態９の場合と同様従来例で述べたような
遮光板はＬＥＤペレット４の必要最小限の部位を囲うだ
けですみ、前記基板９１上における多数のＬＥＤペレッ
ト４の高密度な実装が可能となる。また、基板９１に放
熱用のフィン部９４を設けているので、ＬＥＤペレット
４が発する熱の放熱作用が発揮され、この歯科用光照射
器の基板９１の温度上昇が回避される。
【００６０】（実施の形態１１）図２０は本発明の実施
の形態１１の歯科用光照射器の概略拡大断面図であり、
この歯科用光照射器は、金属材料からからなる基板１０
１に実施の形態９の場合と同様な形状の凹部１０２を穿
設して凹部１０２を除く基板１０１の上面に、例えばテ
フロン（登録商標）等からなる絶縁層１０６を焼き付け
等で形成し、さらにその上面に給電用の導電路１０３を
形成している。
の形態１１の歯科用光照射器の概略拡大断面図であり、
この歯科用光照射器は、金属材料からからなる基板１０
１に実施の形態９の場合と同様な形状の凹部１０２を穿
設して凹部１０２を除く基板１０１の上面に、例えばテ
フロン（登録商標）等からなる絶縁層１０６を焼き付け
等で形成し、さらにその上面に給電用の導電路１０３を
形成している。
【００６１】ＬＥＤペレット４の底面が基板１０１に接
着配置され、ＬＥＤペレット４の上面に設けられる電極
（図示せず）と前記導電路１０３とを例えば金線等を用
い、ワイヤボンディングによる配線１０５で接続してい
る。また、凹部１０２の傾斜した壁面によりＬＥＤペレ
ット４からの光を上方へ反射させるようにしている。
着配置され、ＬＥＤペレット４の上面に設けられる電極
（図示せず）と前記導電路１０３とを例えば金線等を用
い、ワイヤボンディングによる配線１０５で接続してい
る。また、凹部１０２の傾斜した壁面によりＬＥＤペレ
ット４からの光を上方へ反射させるようにしている。
【００６２】この実施の形態１１の歯科用光照射器によ
れば、実施の形態９の場合と同様、従来例で述べたよう
な遮光板はＬＥＤペレット４の必要最小限の部位を囲う
だけですみ、前記基板１０１上における多数のＬＥＤペ
レット４の高密度な実装が可能となる。
れば、実施の形態９の場合と同様、従来例で述べたよう
な遮光板はＬＥＤペレット４の必要最小限の部位を囲う
だけですみ、前記基板１０１上における多数のＬＥＤペ
レット４の高密度な実装が可能となる。
【００６３】（実施の形態１２）図２１は実施の形態１
２を示すものであり、実施の形態９，１０，１１の各歯
科用光照射器からの光の作用面における光の重なり合い
を示す図（光の強度分布図）であり、隣接するＬＥＤペ
レット４からの光のうち最大光強度の６０％以上の光が
互いに重なり合う範囲には斜線を付し、また、最大光強
度の８０％以上の光が互いに重なり合う範囲にはクロス
斜線を付して示している。
２を示すものであり、実施の形態９，１０，１１の各歯
科用光照射器からの光の作用面における光の重なり合い
を示す図（光の強度分布図）であり、隣接するＬＥＤペ
レット４からの光のうち最大光強度の６０％以上の光が
互いに重なり合う範囲には斜線を付し、また、最大光強
度の８０％以上の光が互いに重なり合う範囲にはクロス
斜線を付して示している。
【００６４】この場合、実施の形態９，１０，１１の各
歯科用光照射器におけるＬＥＤペレット４から直接放射
される光と、凹部８２、スルーホール９２ａ、凹部１０
２の壁面からの反射光の合成された光束の最大強度の概
ね６０％以上の光が、実質的な作用面で重なり合うよう
に前記凹部８２、スルーホール９２ａ、凹部１０２の各
壁面を形成することによって、照射対象物上で少なくと
も隣り合うＬＥＤペレット４からの光が重なり合い、光
の当たらない箇所を無くし、又は極力少なくすることが
できる。
歯科用光照射器におけるＬＥＤペレット４から直接放射
される光と、凹部８２、スルーホール９２ａ、凹部１０
２の壁面からの反射光の合成された光束の最大強度の概
ね６０％以上の光が、実質的な作用面で重なり合うよう
に前記凹部８２、スルーホール９２ａ、凹部１０２の各
壁面を形成することによって、照射対象物上で少なくと
も隣り合うＬＥＤペレット４からの光が重なり合い、光
の当たらない箇所を無くし、又は極力少なくすることが
できる。
【００６５】尚、前記凹部８２、スルーホール９２ａ、
凹部１０２の壁面形状としては、図２２に示すような角
形すり鉢状、図２３に示すような円形すり鉢状等種々の
形状の選択が可能である。
凹部１０２の壁面形状としては、図２２に示すような角
形すり鉢状、図２３に示すような円形すり鉢状等種々の
形状の選択が可能である。
【００６６】（実施の形態１３）図２４は実施の形態１
３を示すものであり、この歯科用光照射器は、基板保持
部１００により保持される基板１、ＬＥＤペレット４、
リード線カバー１９、通電用のリード線１７からなる構
成に加えて、ＬＥＤペレット４からの光を拡散させ光強
度のむらを少なくする導光用のガラスロッド２０を使用
する。又は、プラスチックファイバーロッドを使用した
場合には、透明素材でできたカバーを使用することが可
能である。さらに、この歯科用光照射器は、冷却用の空
気をリード線カバー１９内から基板保持部１００を経て
外部に通風するための空気管１１１、空気逃げ穴１１２
を設けている。
３を示すものであり、この歯科用光照射器は、基板保持
部１００により保持される基板１、ＬＥＤペレット４、
リード線カバー１９、通電用のリード線１７からなる構
成に加えて、ＬＥＤペレット４からの光を拡散させ光強
度のむらを少なくする導光用のガラスロッド２０を使用
する。又は、プラスチックファイバーロッドを使用した
場合には、透明素材でできたカバーを使用することが可
能である。さらに、この歯科用光照射器は、冷却用の空
気をリード線カバー１９内から基板保持部１００を経て
外部に通風するための空気管１１１、空気逃げ穴１１２
を設けている。
【００６７】実施の形態１３構成によれば、ガラスロッ
ド２０からなる導光部材を使用し、ＬＥＤペレット４か
らの光を導光して作用面６に向けて照射するようにして
いるので、実質的に作用面６に相対する側の端面２０ａ
で各ＬＥＤペレット４からの光束が光の拡散、光強度の
むらを伴うことなく重なり合い、これにより、患部への
入射光の強度、光量とも歯科向けの光重合用として充分
なものとなる。また、基板１に組み込んだＬＥＤペレッ
ト４の温度上昇を回避できる。図示しないが小型ファン
を内蔵させて強制冷却を行うようにすることも可能であ
る。
ド２０からなる導光部材を使用し、ＬＥＤペレット４か
らの光を導光して作用面６に向けて照射するようにして
いるので、実質的に作用面６に相対する側の端面２０ａ
で各ＬＥＤペレット４からの光束が光の拡散、光強度の
むらを伴うことなく重なり合い、これにより、患部への
入射光の強度、光量とも歯科向けの光重合用として充分
なものとなる。また、基板１に組み込んだＬＥＤペレッ
ト４の温度上昇を回避できる。図示しないが小型ファン
を内蔵させて強制冷却を行うようにすることも可能であ
る。
【００６８】尚、本発明は、上述した各実施の形態に限
定されるものではなく、例えばＬＥＤペレットをＬＤ
（レーザダイオード）ペレットに置き換ることも可能で
あることはいうまでもない。ＬＤペレットがレーザ光を
放出する場合には光の強度分布が先鋭的になるので重な
りが生じにくいが、レーザ光の放出方向を隣接するペレ
ット同士で互い違いにすることにより一端凹部壁面で反
射した光は重なりやすくなる。
定されるものではなく、例えばＬＥＤペレットをＬＤ
（レーザダイオード）ペレットに置き換ることも可能で
あることはいうまでもない。ＬＤペレットがレーザ光を
放出する場合には光の強度分布が先鋭的になるので重な
りが生じにくいが、レーザ光の放出方向を隣接するペレ
ット同士で互い違いにすることにより一端凹部壁面で反
射した光は重なりやすくなる。
【００６９】以上、本発明の各実施の形態の歯科用光照
射器について説明したが、近年においては歯を漂白する
ための漂白剤の効果を増すために歯科用光照射器を使用
する例が増えている。漂白には光による効果の他、熱に
よる効果もあるので、ＬＥＤペレット４の一部を赤外光
又は赤外線を発光するＬＥＤペレットに置き換えれば、
漂白用の光照射器としても十分に機能させることができ
る。
射器について説明したが、近年においては歯を漂白する
ための漂白剤の効果を増すために歯科用光照射器を使用
する例が増えている。漂白には光による効果の他、熱に
よる効果もあるので、ＬＥＤペレット４の一部を赤外光
又は赤外線を発光するＬＥＤペレットに置き換えれば、
漂白用の光照射器としても十分に機能させることができ
る。
【００７０】
【発明の効果】本発明によれば、多数の発光素子を密集
させて配列しているので放射光が重なり合って、又は放
射光と凹部壁面からの反射光とが重なり合って作用面に
照射されることになり、作用面における照射光のむらを
減少させつつ十分な光強度、光量の光出力を得ことがで
きる歯科用光照射器を提供することができる。
させて配列しているので放射光が重なり合って、又は放
射光と凹部壁面からの反射光とが重なり合って作用面に
照射されることになり、作用面における照射光のむらを
減少させつつ十分な光強度、光量の光出力を得ことがで
きる歯科用光照射器を提供することができる。
【００７１】また、本発明によれば、基板上の発光素子
であるＬＥＤペレットの高密度実装を図りより小型な構
成とすることができる歯科用光照射器を提供することが
できる。
であるＬＥＤペレットの高密度実装を図りより小型な構
成とすることができる歯科用光照射器を提供することが
できる。
【図１】本発明の実施の形態１の歯科用光照射器を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１の歯科用光照射器におけ
る入射光の相対的強度を示す説明図である。
る入射光の相対的強度を示す説明図である。
【図３】本発明の実施の形態１の歯科用光照射器におけ
るＬＥＤペレットによる入射光の相対的強度を示す説明
図である。
るＬＥＤペレットによる入射光の相対的強度を示す説明
図である。
【図４】本発明の実施の形態１の歯科用光照射器におけ
る２個のＬＥＤペレットによる入射光の相対的強度を示
す説明図である。
る２個のＬＥＤペレットによる入射光の相対的強度を示
す説明図である。
【図５】本発明の実施の形態１の歯科用光照射器の高密
度実装構成の基板部分を示す平面図である。
度実装構成の基板部分を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態２の歯科用光照射器を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３の歯科用光照射器の基板
及びＬＥＤペレットを示す側面図である。
及びＬＥＤペレットを示す側面図である。
【図８】本発明の実施の形態３の歯科用光照射器の他例
の基板及びＬＥＤペレットを示す断面図である。
の基板及びＬＥＤペレットを示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態４の歯科用光照射器の基板
及びＬＥＤペレットを示す側面図である。
及びＬＥＤペレットを示す側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態５の歯科用光照射器を示
す概略斜視図である。
す概略斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態６の歯科用光照射器の基
板及びＬＥＤペレットを示す平面概略平面図である。
板及びＬＥＤペレットを示す平面概略平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態７の歯科用光照射器の放
射光を示す説明図である。
射光を示す説明図である。
【図１３】本発明の実施の形態７の他例の歯科用光照射
器の放射光を示す説明図である。
器の放射光を示す説明図である。
【図１４】本発明の実施の形態７のさらに他例の歯科用
光照射器の放射光を示す説明図である。
光照射器の放射光を示す説明図である。
【図１５】本発明の実施の形態８の歯科用光照射器を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態１乃至８の変形例の概略
断面図である。
断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態９の歯科用光照射器の概
略拡大断面図である。
略拡大断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態１０の歯科用光照射器の
概略拡大断面図である。
概略拡大断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態１０のスルーホール９２
ａを示す断面図である。
ａを示す断面図である。
【図２０】本発明の実施の形態１１の歯科用光照射器の
概略拡大断面図である。
概略拡大断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態１２の歯科用光照射器か
らの光の作用面における光の重なり合いを示す図であ
る。
らの光の作用面における光の重なり合いを示す図であ
る。
【図２２】実施の形態９の凹部の形状の一例を示す図で
ある。
ある。
【図２３】実施の形態９の凹部の形状の他例外示す図で
ある。
ある。
【図２４】本発明の実施の形態１３の歯科用光照射器を
示す図である。
示す図である。
１ 基板 １Ａ 基板 １ａ，１ｂ，１ｃ 基板 ２ 導体 ３ 導体 ４ ＬＥＤペレット ４ａ ＬＥＤペレット ４ｂ ＬＥＤペレット ５ 手持ち部材 ５ａ 腕部 ６ 作用面 ７ 発光面 ８ 点 ９ 点 １１ 陰極用導体 １２ 陽極用導体 １３ 絶縁体 １４ 絶縁体 １５ ツェナーダイオード １６ａ、１６ｂ 穴 １７ リード線 １９ リード線カバー ２０ ガラスロッド ２１ 反射板 ２２ マイクロレンズ ３１ 導体 ３２ 導体 ３３ 絶縁体 ３５ 接続ワイヤ ４１ａ、４１ｂ 周辺部ＬＥＤペレット用導体 ４２ａ、４２ｂ 中心部ＬＥＤペレット用導体 ５０ 放射面 ５１ 光透過性樹脂 ６１ サファイア基板層 ６２ 窒化ガリウム層 ６３ ボールバンプ ７１ スルーホール ８１ 基板 ８２ 凹部 ８３ 導電路 ８５ 配線 ９１ 基板 ９２ 絶縁体 ９２ａ スルーホール ９３ 導電路 ９５ 配線 １１１ 空気管 １１２ 空気逃げ穴
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年２月７日（２００２．２．７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 歯科用光照射器
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、歯科用光照射器に
関し、詳しくは、複数の半導体素子である発光素子（例
えばＬＥＤ（発光ダイオード）ペレット，ＬＤ（レーザ
ーダイオード）を使用することによって、高強度発光が
可能となり、狭小な口腔内での使用を容易に行うことが
でき、さらに発光素子の高密度実装を図った小型構成の
光化学反応用光照射器でもある歯科用光照射器に関す
る。
関し、詳しくは、複数の半導体素子である発光素子（例
えばＬＥＤ（発光ダイオード）ペレット，ＬＤ（レーザ
ーダイオード）を使用することによって、高強度発光が
可能となり、狭小な口腔内での使用を容易に行うことが
でき、さらに発光素子の高密度実装を図った小型構成の
光化学反応用光照射器でもある歯科用光照射器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＥＤを歯科用光照射器として利
用する事が試みられている。例えば光重合用の光源とし
たり、歯の漂白用の光源としたりすることが試みられて
いる。光の種類も３８０ｎｍの紫外光を発するＬＥＤの
光を歯の漂白に用いたり、４６０ｎｍ前後の青色の光を
重合に用いたり１μｍ前後の遠赤外光を漂白促進や重合
補助として用いる場合もある。このような場合において
ＬＥＤペレットを高密度に実装し光の利用効率を高める
試みがなされている。
用する事が試みられている。例えば光重合用の光源とし
たり、歯の漂白用の光源としたりすることが試みられて
いる。光の種類も３８０ｎｍの紫外光を発するＬＥＤの
光を歯の漂白に用いたり、４６０ｎｍ前後の青色の光を
重合に用いたり１μｍ前後の遠赤外光を漂白促進や重合
補助として用いる場合もある。このような場合において
ＬＥＤペレットを高密度に実装し光の利用効率を高める
試みがなされている。
【０００３】例えば、１平方センチあたり２００個以上
の集積度をもつ高密度実装のＬＥＤ光源が開発されてい
る。
の集積度をもつ高密度実装のＬＥＤ光源が開発されてい
る。
【０００４】しかるに、前記のような高密度実装のＬＥ
Ｄ光源では、ＬＥＤペレットが互いに放射する熱の影響
を受けるため個々のＬＥＤペレットの出力を上げること
が困難となる。
Ｄ光源では、ＬＥＤペレットが互いに放射する熱の影響
を受けるため個々のＬＥＤペレットの出力を上げること
が困難となる。
【０００５】個々のＬＥＤペレットに遮光板等を設ける
場合は、遮光板を別途成形してＬＥＤペレットがマウン
トされた基板上に配置するため、給電用のボンディング
ワイヤを避けなければならない。このため、遮光板はボ
ンディングワイヤの外側に配置しなければならなくな
り、ペレットサイズは通常１５０μｍから３００μｍ角
程度であるにも関わらず、遮光板、ボンディングワイヤ
の部分を含めると数ｍｍ角程度の外形にならざるをえな
くなり、高密度実装を図る上で大きな支障となる。
場合は、遮光板を別途成形してＬＥＤペレットがマウン
トされた基板上に配置するため、給電用のボンディング
ワイヤを避けなければならない。このため、遮光板はボ
ンディングワイヤの外側に配置しなければならなくな
り、ペレットサイズは通常１５０μｍから３００μｍ角
程度であるにも関わらず、遮光板、ボンディングワイヤ
の部分を含めると数ｍｍ角程度の外形にならざるをえな
くなり、高密度実装を図る上で大きな支障となる。
【０００６】因て、本願出願人は、上記事情に鑑みて、
光の利用効率が高く、十分な光強度、光量の光出力が得
られるとともに、発光素子であるＬＥＤの高密度実装を
実現できる歯科用光照射器を提供することを目的とし
て、特願２０００−３８２５４３号を出願したところで
ある。
光の利用効率が高く、十分な光強度、光量の光出力が得
られるとともに、発光素子であるＬＥＤの高密度実装を
実現できる歯科用光照射器を提供することを目的とし
て、特願２０００−３８２５４３号を出願したところで
ある。
【０００７】以下には、本出願人の先願（特願２０００
−３８２５４３号）に係る発明の実施の形態を詳細に説
明する。
−３８２５４３号）に係る発明の実施の形態を詳細に説
明する。
【０００８】（先願発明の実施の形態１）図９は先願発
明の実施の形態１の歯科用光照射器を示すものであり、
この歯科用光照射器は、例えば片手で把持可能な丸棒状
の手持ち部材５から突出させた腕部５ａの先端部に、円
板状の基板１を連結し、基板１上に少なくとも一対の導
電路、即ち、円環状の導体２及び円板状の導体３を形成
して、導体２、導体３間に本実施の形態１では４個の発
光素子であるＬＥＤペレット４を９０度間隔で接続する
ことにより構成している。尚、図９では導体２、導体
３、及びＬＥＤペレット４に各々ハッチングを付して示
す。
明の実施の形態１の歯科用光照射器を示すものであり、
この歯科用光照射器は、例えば片手で把持可能な丸棒状
の手持ち部材５から突出させた腕部５ａの先端部に、円
板状の基板１を連結し、基板１上に少なくとも一対の導
電路、即ち、円環状の導体２及び円板状の導体３を形成
して、導体２、導体３間に本実施の形態１では４個の発
光素子であるＬＥＤペレット４を９０度間隔で接続する
ことにより構成している。尚、図９では導体２、導体
３、及びＬＥＤペレット４に各々ハッチングを付して示
す。
【０００９】前記基板１としては、従来から公知のプリ
ント基板を使用し、通常のエッチング処理により前記導
体２、３を形成している。
ント基板を使用し、通常のエッチング処理により前記導
体２、３を形成している。
【００１０】前記基板１上へのＬＥＤペレットの接続方
法は、一組の導体２、３に並列接続されるように複数の
ＬＥＤペレット４を配置し、ＬＥＤペレット４の電極を
基板１上の導体２、３に直接ボンデイングすることによ
り行う。
法は、一組の導体２、３に並列接続されるように複数の
ＬＥＤペレット４を配置し、ＬＥＤペレット４の電極を
基板１上の導体２、３に直接ボンデイングすることによ
り行う。
【００１１】前記ＬＥＤペレット４は、通常５００μｍ
角以下であるため、基板１の直径を１０ｍｍとすると、
この基板１にボンディングの為のスペースを考慮に入れ
ても数十個のＬＥＤペレット４を楽に配置することがで
きる。
角以下であるため、基板１の直径を１０ｍｍとすると、
この基板１にボンディングの為のスペースを考慮に入れ
ても数十個のＬＥＤペレット４を楽に配置することがで
きる。
【００１２】基板１を手持ち部材５の腕部５ａの先端部
に配置すれば、複数のＬＥＤペレット４からの光を重合
して直接図示しない患部に照射することができる。
に配置すれば、複数のＬＥＤペレット４からの光を重合
して直接図示しない患部に照射することができる。
【００１３】前記ＬＥＤペレット４から放射される光に
基づく患部への入射光の相対的強度について図１０を参
照して説明する。図１０、図１１に示すように、入射光
の相対的強度はＬＥＤペレット４の表面略中央部鉛直線
上が一番強く、鉛直線からずれるほど弱くなる。
基づく患部への入射光の相対的強度について図１０を参
照して説明する。図１０、図１１に示すように、入射光
の相対的強度はＬＥＤペレット４の表面略中央部鉛直線
上が一番強く、鉛直線からずれるほど弱くなる。
【００１４】また、図１０に示すように、前記ＬＥＤペ
レット４からの入射光の最大強度の少なくとも概ね６０
％以上の光を発生する角度をαとし、図１２に示すよう
に、Ｄを各ＬＥＤペレット４の発光面７から作用面６ま
での最短距離とすれば、前記ＬＥＤペレット４からの光
の強度が一番強い中央部の点８と点９間の距離Ｌは、Ｌ
＝２Ｄｔａｎαで表すことができる。換言すれば、一つ
のＬＥＤペレット４からＬ＝２Ｄｔａｎα又はこれより
も少ない距離だけ離れたところに次のＬＥＤペレット４
を配置すれば、作用面６には少なくとも２つのＬＥＤペ
レット４からの最大強度の概ね６０％以上の強度をもっ
た入射光が届くことになる。
レット４からの入射光の最大強度の少なくとも概ね６０
％以上の光を発生する角度をαとし、図１２に示すよう
に、Ｄを各ＬＥＤペレット４の発光面７から作用面６ま
での最短距離とすれば、前記ＬＥＤペレット４からの光
の強度が一番強い中央部の点８と点９間の距離Ｌは、Ｌ
＝２Ｄｔａｎαで表すことができる。換言すれば、一つ
のＬＥＤペレット４からＬ＝２Ｄｔａｎα又はこれより
も少ない距離だけ離れたところに次のＬＥＤペレット４
を配置すれば、作用面６には少なくとも２つのＬＥＤペ
レット４からの最大強度の概ね６０％以上の強度をもっ
た入射光が届くことになる。
【００１５】すなわち、これらのＬＥＤペレット群を平
面的に複数配置して構成した歯科用光照射器によれば、
患部への入射光の強度、光量とも歯科向けの光重合用と
して充分なものとなる。
面的に複数配置して構成した歯科用光照射器によれば、
患部への入射光の強度、光量とも歯科向けの光重合用と
して充分なものとなる。
【００１６】図１３は、基板１上に数十個のＬＥＤペレ
ット４を配置した例を示すものである。図１３に示す例
では、基板１Ａ上に、陰極用導体１１と陽極用導体１２
とを絶縁体１３、１４を介して櫛歯状に互いにかみ合う
ような配置に形成し、合計５１個のＬＥＤペレット４群
を陰極用導体１１、陽極用導体１２に各々接続ワイヤ１
１ａ、１２ａを用いて接続した高密度な構成となってい
る。
ット４を配置した例を示すものである。図１３に示す例
では、基板１Ａ上に、陰極用導体１１と陽極用導体１２
とを絶縁体１３、１４を介して櫛歯状に互いにかみ合う
ような配置に形成し、合計５１個のＬＥＤペレット４群
を陰極用導体１１、陽極用導体１２に各々接続ワイヤ１
１ａ、１２ａを用いて接続した高密度な構成となってい
る。
【００１７】ここで、図１３中の１５は短絡防止用のツ
ェナーダイオードであり、陽極用導体１２上に接続配置
し接続ワイヤ１５ａを用いて陰極用導体１１にも接続し
ている。ツェナーダイオード１５は前記ＬＥＤペレット
４に正負逆方向の電圧を印加するとある電圧で急激に電
流が流れ始め短絡故障につながることを考慮したもので
ある。また、図１３中の１６ａ、１６ｂは配線用の穴で
ある。
ェナーダイオードであり、陽極用導体１２上に接続配置
し接続ワイヤ１５ａを用いて陰極用導体１１にも接続し
ている。ツェナーダイオード１５は前記ＬＥＤペレット
４に正負逆方向の電圧を印加するとある電圧で急激に電
流が流れ始め短絡故障につながることを考慮したもので
ある。また、図１３中の１６ａ、１６ｂは配線用の穴で
ある。
【００１８】（先願発明の実施の形態２）図１４は、先
願発明の実施の形態２の歯科用光照射器を示すものであ
り、この歯科用光照射器は、基板１、ＬＥＤペレット
４、通電用のリード線１７から構成に加えて、滅菌性を
考慮して短いガラスロッド２０を使用する。又は、プラ
スチックファイバーロッドを使用した場合には、透明素
材でできたカバーを使用することが可能である。
願発明の実施の形態２の歯科用光照射器を示すものであ
り、この歯科用光照射器は、基板１、ＬＥＤペレット
４、通電用のリード線１７から構成に加えて、滅菌性を
考慮して短いガラスロッド２０を使用する。又は、プラ
スチックファイバーロッドを使用した場合には、透明素
材でできたカバーを使用することが可能である。
【００１９】先願発明の実施の形態２の構成によれば、
ガラスロッド２０からなる導光部材を使用し、ＬＥＤペ
レット４からの光を導光して作用面６に向けて照射する
ようにしているので、実質的に作用面６に相対する側の
端面２０ａで各ＬＥＤペレット４からの光束が重なり合
い、これにより、患部への入射光の強度、光量とも歯科
向けとして充分なものとなる。
ガラスロッド２０からなる導光部材を使用し、ＬＥＤペ
レット４からの光を導光して作用面６に向けて照射する
ようにしているので、実質的に作用面６に相対する側の
端面２０ａで各ＬＥＤペレット４からの光束が重なり合
い、これにより、患部への入射光の強度、光量とも歯科
向けとして充分なものとなる。
【００２０】（先願発明の実施の形態３）図１５、図１
６は、先願発明の実施の形態３の歯科用光照射器を示す
ものであり、光の減衰と効率のトレードオフ（平均を取
ること）を参考にしての対応となるが、図１５に示すよ
うに、各々のＬＥＤペレット４の間に各々ＬＥＤペレッ
トに対して傾斜した反射面２１ａ、２１ｂを有する微小
な反射板２１を配置した歯科用光照射器や、図１６に示
すようにＬＥＤペレット４上にマイクロレンズ２２を付
加した歯科用光照射器とすることもできる。
６は、先願発明の実施の形態３の歯科用光照射器を示す
ものであり、光の減衰と効率のトレードオフ（平均を取
ること）を参考にしての対応となるが、図１５に示すよ
うに、各々のＬＥＤペレット４の間に各々ＬＥＤペレッ
トに対して傾斜した反射面２１ａ、２１ｂを有する微小
な反射板２１を配置した歯科用光照射器や、図１６に示
すようにＬＥＤペレット４上にマイクロレンズ２２を付
加した歯科用光照射器とすることもできる。
【００２１】これらの歯科用光照射器によれば、個々の
ＬＥＤペレット４から放射される光の広がり角のバラツ
キを矯正することができる。即ち、反射板２１やマイク
ロレンズ２２による矯正後の光束が作用面６で少なくと
も隣接するようになり、ＬＥＤペレット４からの光束は
重なり合い、光の強度は強まることとなって、個々のＬ
ＥＤペレット４からの光束を別途にレンズ等で集光する
必要のない構成とすることができる。
ＬＥＤペレット４から放射される光の広がり角のバラツ
キを矯正することができる。即ち、反射板２１やマイク
ロレンズ２２による矯正後の光束が作用面６で少なくと
も隣接するようになり、ＬＥＤペレット４からの光束は
重なり合い、光の強度は強まることとなって、個々のＬ
ＥＤペレット４からの光束を別途にレンズ等で集光する
必要のない構成とすることができる。
【００２２】（先願発明の実施の形態４）図１７は、先
願発明の実施の形態４の歯科用光照射器を示すものであ
り、基板１上の左右周辺部のＬＥＤペレット４を、各々
基板中央に関して対象配置に傾斜させるようにして配置
したものである。この歯科用光照射器によれば、光学的
なロスを発生させずに基板中央を通る鉛直線上にＬＥＤ
ペレット４群からの光束を集中することができ、患部に
照射する光の強度をより増すことができる。
願発明の実施の形態４の歯科用光照射器を示すものであ
り、基板１上の左右周辺部のＬＥＤペレット４を、各々
基板中央に関して対象配置に傾斜させるようにして配置
したものである。この歯科用光照射器によれば、光学的
なロスを発生させずに基板中央を通る鉛直線上にＬＥＤ
ペレット４群からの光束を集中することができ、患部に
照射する光の強度をより増すことができる。
【００２３】この場合、フレキシブルな素材でできた基
板１を使用すれば平らな状態で該ＬＥＤペレット４をボ
ンデイングした後、前記基板の素材の柔軟性を利用して
この基板１上の周辺部のＬＥＤペレット４の向きを変え
ることができる。
板１を使用すれば平らな状態で該ＬＥＤペレット４をボ
ンデイングした後、前記基板の素材の柔軟性を利用して
この基板１上の周辺部のＬＥＤペレット４の向きを変え
ることができる。
【００２４】（先願発明の実施の形態５）図１８は、先
願発明の実施の形態５の歯科用光照射器を示すものであ
り、ＬＥＤペレット４群の集積度は、ボンディングマシ
ンの先端ホーンスペースにより決定される。つまり、あ
る程度の間隔を開けて配置しないとＬＥＤペレット４上
から基板１上の導体部分にワイヤボンディングができな
い。
願発明の実施の形態５の歯科用光照射器を示すものであ
り、ＬＥＤペレット４群の集積度は、ボンディングマシ
ンの先端ホーンスペースにより決定される。つまり、あ
る程度の間隔を開けて配置しないとＬＥＤペレット４上
から基板１上の導体部分にワイヤボンディングができな
い。
【００２５】この場合には、図１８に示す歯科用光照射
器のように、基板１ａ、１ｂ、１ｃのように複数枚用
い、各基板１ａ、１ｂ、１ｃに通電用の一組の導体３
１、３２を絶縁体３３を介在させつつ各々形成し、ＬＥ
Ｄペレット４を基板１ａ、１ｂ、１ｃ上に列状態で配置
し、各々接続ワイヤ３５により接続する。
器のように、基板１ａ、１ｂ、１ｃのように複数枚用
い、各基板１ａ、１ｂ、１ｃに通電用の一組の導体３
１、３２を絶縁体３３を介在させつつ各々形成し、ＬＥ
Ｄペレット４を基板１ａ、１ｂ、１ｃ上に列状態で配置
し、各々接続ワイヤ３５により接続する。
【００２６】この場合、前記各基板１ａ、１ｂ、１ｃ間
に、極めて薄い絶縁体３３を介在させるか、又は微小ス
ペースを開けつつ前記基板を１ａ、１ｂ、１ｃを密着し
て配置することにより、全体として前記ＬＥＤペレット
４群の密集度を高めることができる。
に、極めて薄い絶縁体３３を介在させるか、又は微小ス
ペースを開けつつ前記基板を１ａ、１ｂ、１ｃを密着し
て配置することにより、全体として前記ＬＥＤペレット
４群の密集度を高めることができる。
【００２７】（先願発明の実施の形態６）図１９は、先
願発明の実施の形態６の歯科用光照射器を示すものであ
り、基板１の外周側に周辺部ＬＥＤペレット用導体４１
ａ、４１ｂと、基板１の中心部側に中心部ＬＥＤペレッ
ト用導体４２ａ、４２ｂを形成し、周辺部ＬＥＤペレッ
ト用導体４１ａ、４１ｂ間、中心部ＬＥＤペレット用導
体４２ａ、４２ｂ間にそれぞれＬＥＤペレット４（図１
９には図示せず）群を接続して、これらを各々独立に点
灯制御するように構成している。
願発明の実施の形態６の歯科用光照射器を示すものであ
り、基板１の外周側に周辺部ＬＥＤペレット用導体４１
ａ、４１ｂと、基板１の中心部側に中心部ＬＥＤペレッ
ト用導体４２ａ、４２ｂを形成し、周辺部ＬＥＤペレッ
ト用導体４１ａ、４１ｂ間、中心部ＬＥＤペレット用導
体４２ａ、４２ｂ間にそれぞれＬＥＤペレット４（図１
９には図示せず）群を接続して、これらを各々独立に点
灯制御するように構成している。
【００２８】この構成によれば、光の重合収縮を軽減す
るために光の強度を段階的に変化させる点灯制御を、出
力の調整可能な電源装置を使用することなく実現するこ
とが可能となる。
るために光の強度を段階的に変化させる点灯制御を、出
力の調整可能な電源装置を使用することなく実現するこ
とが可能となる。
【００２９】即ち、最初に周辺部ＬＥＤペレット用導体
４１ａ、４１ｂに配置されたＬＥＤペレット群を点灯
し、その後中心部ＬＥＤペレット用導体４２ａ、４２ｂ
に配置したＬＥＤペレット群も点灯させれば、単純なス
イッチの付加のみで光の強度を段階的に調整することが
できるとともに、患部における充填部位の形状により充
填材料の外側又は内側を先に重合させることにより重合
レジンにかかるストレスを軽減でき、収縮や内部応力を
軽減できる。
４１ａ、４１ｂに配置されたＬＥＤペレット群を点灯
し、その後中心部ＬＥＤペレット用導体４２ａ、４２ｂ
に配置したＬＥＤペレット群も点灯させれば、単純なス
イッチの付加のみで光の強度を段階的に調整することが
できるとともに、患部における充填部位の形状により充
填材料の外側又は内側を先に重合させることにより重合
レジンにかかるストレスを軽減でき、収縮や内部応力を
軽減できる。
【００３０】（先願発明の実施の形態７）図２０乃至図
２２は、先願発明の実施の形態７の歯科用光照射器を示
すものであり、この歯科用光照射器は、基板１上に複数
のＬＥＤペレット４を配置し、光透過性樹脂５１でモー
ルドした構成としたものである。
２２は、先願発明の実施の形態７の歯科用光照射器を示
すものであり、この歯科用光照射器は、基板１上に複数
のＬＥＤペレット４を配置し、光透過性樹脂５１でモー
ルドした構成としたものである。
【００３１】図２０は、各ＬＥＤペレット４をモールド
して放射面５０を凸状（球面体状）にした例である。こ
の場合、各ＬＥＤペレット４からの放射光は、光透過性
樹脂５１でモールドされた表面により屈折を起こし、集
束される。従って、この歯科用光照射器の放射光は集光
となる。
して放射面５０を凸状（球面体状）にした例である。こ
の場合、各ＬＥＤペレット４からの放射光は、光透過性
樹脂５１でモールドされた表面により屈折を起こし、集
束される。従って、この歯科用光照射器の放射光は集光
となる。
【００３２】また、図２１は、指向性の強い（放射角の
小さい）ＬＥＤペレット４ａを使用する場合である。Ｌ
ＥＤペレット４ａを光透過性樹脂５１でモールドして表
面を平坦にすると、放射光は槻ねＬＥＤペレット４ａか
ら垂直（基板１に対して垂直）放射される状態となり、
この歯科用光照射器の放射光は平行光となる。
小さい）ＬＥＤペレット４ａを使用する場合である。Ｌ
ＥＤペレット４ａを光透過性樹脂５１でモールドして表
面を平坦にすると、放射光は槻ねＬＥＤペレット４ａか
ら垂直（基板１に対して垂直）放射される状態となり、
この歯科用光照射器の放射光は平行光となる。
【００３３】次に、図２２は、指向性の弱い（放射角の
大きい）ＬＥＤペレット４ｂを使用する場合であり、Ｌ
ＥＤペレット４ｂを光透過性樹脂５１でモールドして表
面を僅かに凸状（図２０に示す場合より凸状の程度が小
さい球面体状）にすると、ＬＥＤペレット４ｂから放射
される放射光は屈折を起こすが、図２０に示したような
大きな屈折とはならず、ＬＥＤペレット４ｂから垂直
（基板１に対して垂直）及び斜めに放射される放射光は
概ね平行光になる。すなわち、この歯科用光照射器の放
射光は全体として平行光となる。
大きい）ＬＥＤペレット４ｂを使用する場合であり、Ｌ
ＥＤペレット４ｂを光透過性樹脂５１でモールドして表
面を僅かに凸状（図２０に示す場合より凸状の程度が小
さい球面体状）にすると、ＬＥＤペレット４ｂから放射
される放射光は屈折を起こすが、図２０に示したような
大きな屈折とはならず、ＬＥＤペレット４ｂから垂直
（基板１に対して垂直）及び斜めに放射される放射光は
概ね平行光になる。すなわち、この歯科用光照射器の放
射光は全体として平行光となる。
【００３４】尚、前記実施の形態７において、放射面の
凸状を中心（凸状の最上部）から外周に向かい曲率を連
続的に変化させ非球面体状にすることにより、ＬＥＤペ
レット４の横方向（基板１と平行）からの放射光に対し
ても、より平行性の高い平行光とすることができる。
凸状を中心（凸状の最上部）から外周に向かい曲率を連
続的に変化させ非球面体状にすることにより、ＬＥＤペ
レット４の横方向（基板１と平行）からの放射光に対し
ても、より平行性の高い平行光とすることができる。
【００３５】（先願発明の実施の形態８）図２３は、先
願発明の実施の形態８の歯科用光照射器を示すものであ
り、この歯科用光照射器は、通常、青色ＬＥＤペレット
は図２３に示すサファイア基板層６１上に窒化ガリウム
層６２を形成した上で、活性層を形成し、さらに最上部
面に金属電極層（Ａｕ、Ａｌ等）を形成し、金属電極層
を透過した光が利用されている。
願発明の実施の形態８の歯科用光照射器を示すものであ
り、この歯科用光照射器は、通常、青色ＬＥＤペレット
は図２３に示すサファイア基板層６１上に窒化ガリウム
層６２を形成した上で、活性層を形成し、さらに最上部
面に金属電極層（Ａｕ、Ａｌ等）を形成し、金属電極層
を透過した光が利用されている。
【００３６】そこで、さらに光強度を増すために、ＬＥ
Ｄペレットを基板であるサファイア基板層６１を上面に
して基板１上に配置すれば、金属電極層に光が遮られる
ことなく透過するので２乃至３割程度の光強度を図れ
る。
Ｄペレットを基板であるサファイア基板層６１を上面に
して基板１上に配置すれば、金属電極層に光が遮られる
ことなく透過するので２乃至３割程度の光強度を図れ
る。
【００３７】また、このとき、ボールバンプ６３による
半田付けを行えば、ＬＥＤペレットの密集度はさらに高
まり、低輝度のＬＥＤペレットを使用することが可能と
なって低コスト化が可能である。また、高輝度のＬＥＤ
ペレットを使用すれば、より短時間で重合を終了するこ
とができる。
半田付けを行えば、ＬＥＤペレットの密集度はさらに高
まり、低輝度のＬＥＤペレットを使用することが可能と
なって低コスト化が可能である。また、高輝度のＬＥＤ
ペレットを使用すれば、より短時間で重合を終了するこ
とができる。
【００３８】本発明の実施の形態の他の変形例について
説明すると、導体（ＬＥＤペレット用導体）を渦巻き状
に配置したり、又は、図２４に示すように、基板１の厚
み方向に設けられたスルーホール７１を利用し、基板１
の表裏を電気的に接続するスルーホールタイプの構成も
挙げることができる。尚、図２４中、７２は絶縁体、７
３、７４は接続導体である。
説明すると、導体（ＬＥＤペレット用導体）を渦巻き状
に配置したり、又は、図２４に示すように、基板１の厚
み方向に設けられたスルーホール７１を利用し、基板１
の表裏を電気的に接続するスルーホールタイプの構成も
挙げることができる。尚、図２４中、７２は絶縁体、７
３、７４は接続導体である。
【００３９】因て、本願出願人は以上の説明に係る先願
発明の実施に当り、さらに、高密度かつ光強度、光量の
光出力にすぐれた歯科用光照射器を提供すべく、本願発
明を開発したものである。
発明の実施に当り、さらに、高密度かつ光強度、光量の
光出力にすぐれた歯科用光照射器を提供すべく、本願発
明を開発したものである。
【００４０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の歯
科用光照射器は、手持ち部材の先端部近傍に少なくとも
一対の導電路を設けた基板を配置するとともに当該基板
の導電路上に電流を流すと発光する半導体素子である発
光素子を複数配置した歯科用光照射器において、前記基
板上に複数の凹部を配設するとともに各凹部にＬＥＤペ
レットを配置するとともに各ＬＥＤペレットの電極と前
記凹部を画する端面上に設けた導電路とを接続すること
により構成したことを特徴とする。
科用光照射器は、手持ち部材の先端部近傍に少なくとも
一対の導電路を設けた基板を配置するとともに当該基板
の導電路上に電流を流すと発光する半導体素子である発
光素子を複数配置した歯科用光照射器において、前記基
板上に複数の凹部を配設するとともに各凹部にＬＥＤペ
レットを配置するとともに各ＬＥＤペレットの電極と前
記凹部を画する端面上に設けた導電路とを接続すること
により構成したことを特徴とする。
【００４１】請求項１記載の発明によれば、高密度化を
実現するために基板上に設けた複数の凹部に複数のＬＥ
Ｄペレットを配置し、前記凹部を画する端面上に導電路
を設け、前記ＬＥＤペレットの電極と前記導電路とを接
続したものであるから、従来例で述べたような遮光板は
ＬＥＤペレットの必要最小限の部位を囲うだけですみ、
基板上におけるＬＥＤペレットの高密度な実装が可能と
なる。
実現するために基板上に設けた複数の凹部に複数のＬＥ
Ｄペレットを配置し、前記凹部を画する端面上に導電路
を設け、前記ＬＥＤペレットの電極と前記導電路とを接
続したものであるから、従来例で述べたような遮光板は
ＬＥＤペレットの必要最小限の部位を囲うだけですみ、
基板上におけるＬＥＤペレットの高密度な実装が可能と
なる。
【００４２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の歯
科用光照射器において、前記基板が、絶縁体に複数の凹
部を設けたものであり、該絶縁体上面に導体を形成して
導電路としたことを特徴とするものである。
科用光照射器において、前記基板が、絶縁体に複数の凹
部を設けたものであり、該絶縁体上面に導体を形成して
導電路としたことを特徴とするものである。
【００４３】請求項２記載の発明によれば、絶縁体から
なる基板上に複数の凹部を設ける。例えば樹脂基板やセ
ラミックス基板の場合は基板成形時に複数の凹部を同時
に成形する。基板上面の給電用の導電路は各凹部近傍に
プラス、マイナスの２系統の導体を印刷したり接着する
ことで形成する。ＬＥＤペレットは各凹部の底部に配置
し、ＬＥＤペレット上面の電極から前記導電路に金線等
からなる給電用の配線をワイヤボンディングする。
なる基板上に複数の凹部を設ける。例えば樹脂基板やセ
ラミックス基板の場合は基板成形時に複数の凹部を同時
に成形する。基板上面の給電用の導電路は各凹部近傍に
プラス、マイナスの２系統の導体を印刷したり接着する
ことで形成する。ＬＥＤペレットは各凹部の底部に配置
し、ＬＥＤペレット上面の電極から前記導電路に金線等
からなる給電用の配線をワイヤボンディングする。
【００４４】請求項３記載の発明は、請求項１記載の歯
科用光照射器において、基板が金属板であり、該基板上
に複数のスルーホールを有する絶縁体を配置し、各スル
ーホール内方の基板面にそれぞれＬＥＤペレットを配置
するとともに各ＬＥＤペレットの一方の電極を基板に接
続し、前記絶縁体の上面に設けた導電路に他方の電極を
接続したことを特徴とするものである。
科用光照射器において、基板が金属板であり、該基板上
に複数のスルーホールを有する絶縁体を配置し、各スル
ーホール内方の基板面にそれぞれＬＥＤペレットを配置
するとともに各ＬＥＤペレットの一方の電極を基板に接
続し、前記絶縁体の上面に設けた導電路に他方の電極を
接続したことを特徴とするものである。
【００４５】請求項３記載の発明によれば、基板を金属
板として、複数のスルーホールを有する絶縁体上に導体
を形成し、絶縁体は金属板に接着又は溶着する。そして
各スルーホール内方にＬＥＤペレットが配置されるの
で、ＬＥＤペレット底部は直接基板に接着又はワイヤボ
ンディングされる。これにより金属板はＬＥＤペレット
自体からの発熱を放熱する放熱板として機能する。
板として、複数のスルーホールを有する絶縁体上に導体
を形成し、絶縁体は金属板に接着又は溶着する。そして
各スルーホール内方にＬＥＤペレットが配置されるの
で、ＬＥＤペレット底部は直接基板に接着又はワイヤボ
ンディングされる。これにより金属板はＬＥＤペレット
自体からの発熱を放熱する放熱板として機能する。
【００４６】請求項４記載の発明は、請求項１記載の歯
科用光照射器において、前記基板が複数の凹部を備えた
金属板であり、該基板の各凹部にそれぞれＬＥＤペレッ
トを配置して、各ＬＥＤペレットの一方の電極を接続す
るとともに、他方の電極を前記各凹部を画する上面領域
に絶縁層を介して設け基板路に接続したことを特徴とす
るものである。
科用光照射器において、前記基板が複数の凹部を備えた
金属板であり、該基板の各凹部にそれぞれＬＥＤペレッ
トを配置して、各ＬＥＤペレットの一方の電極を接続す
るとともに、他方の電極を前記各凹部を画する上面領域
に絶縁層を介して設け基板路に接続したことを特徴とす
るものである。
【００４７】請求項４記載の発明によれば、基板が金属
板でありその基板上に凹部を加工又はプレス成形にて形
成したものである。凹部を除く基板の上面領域に絶縁層
を介して導電層を設けることにより、ＬＥＤペレットか
ら直接伝わる熱だけでなく放射熱をより効率的に放熱す
る効果があり、レーザチップや赤外光ＬＥＤ等の高密度
実装に適するものである。
板でありその基板上に凹部を加工又はプレス成形にて形
成したものである。凹部を除く基板の上面領域に絶縁層
を介して導電層を設けることにより、ＬＥＤペレットか
ら直接伝わる熱だけでなく放射熱をより効率的に放熱す
る効果があり、レーザチップや赤外光ＬＥＤ等の高密度
実装に適するものである。
【００４８】請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４のいずれかに記載の歯科用光照射器において、前記
各凹部の壁面をテーパー面状にして、ＬＥＤペレットか
らの光を反射させることを特徴とするものである。
項４のいずれかに記載の歯科用光照射器において、前記
各凹部の壁面をテーパー面状にして、ＬＥＤペレットか
らの光を反射させることを特徴とするものである。
【００４９】請求項５記載の発明によれば、各凹部の壁
面をテーパ状にして光の反射層をコーティングする事に
より、ＬＥＤからの光が凹部に吸収されることがないと
ともに光を斜め前方へ反射させる効果がありより強い光
強度が得られる。
面をテーパ状にして光の反射層をコーティングする事に
より、ＬＥＤからの光が凹部に吸収されることがないと
ともに光を斜め前方へ反射させる効果がありより強い光
強度が得られる。
【００５０】請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求
項６のいずれかに記載の歯科用光照射器において、ＬＥ
Ｄペレットから直接発光する光と、凹部壁面から反射す
る光とを合成した光束を得て作用面を照射するととも
に、作用面における当該光束の最大強度の概ね６０％以
上の光からなる光束同士が重なり合うように前記凹部形
状を設定したことを特徴とするものである。
項６のいずれかに記載の歯科用光照射器において、ＬＥ
Ｄペレットから直接発光する光と、凹部壁面から反射す
る光とを合成した光束を得て作用面を照射するととも
に、作用面における当該光束の最大強度の概ね６０％以
上の光からなる光束同士が重なり合うように前記凹部形
状を設定したことを特徴とするものである。
【００５１】請求項６記載の発明によれば、ＬＥＤペレ
ットを密集配置し照射対象物が光重合用のレジンであっ
たり歯の漂白剤である場合は、照射対象物上の光の強度
のばらつきがそのまま重合むらや漂白むらにつながるこ
とを考慮すると、照射対象物上で少なくとも隣り合うＬ
ＥＤペレットからの光が重なり合い、光の当たらない箇
所をなくす必要があり、そのために必要な要件である。
尚、ＬＥＤペレットからの光が光伝送ロッドなどで伝送
される場合には歯面上の作用面でのむらはさらに少なく
なる。
ットを密集配置し照射対象物が光重合用のレジンであっ
たり歯の漂白剤である場合は、照射対象物上の光の強度
のばらつきがそのまま重合むらや漂白むらにつながるこ
とを考慮すると、照射対象物上で少なくとも隣り合うＬ
ＥＤペレットからの光が重なり合い、光の当たらない箇
所をなくす必要があり、そのために必要な要件である。
尚、ＬＥＤペレットからの光が光伝送ロッドなどで伝送
される場合には歯面上の作用面でのむらはさらに少なく
なる。
【００５２】以下本発明の実施の形態について、図面と
ともに説明する。
ともに説明する。
【００５３】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１の歯科用光照射器の概略拡大断面図であり、この
歯科用光照射器は、セラミックス等の絶縁体からなる基
板８１に、対向する壁面間隔が下方に至るにしたがい小
さくなる傾斜壁状態であり、断面空間が台形状を呈する
ように穿設した多数の凹部８２を設けるとともに、各凹
部８２を画する基板８１の端面には給電用の導電路８３
を形成している。
形態１の歯科用光照射器の概略拡大断面図であり、この
歯科用光照射器は、セラミックス等の絶縁体からなる基
板８１に、対向する壁面間隔が下方に至るにしたがい小
さくなる傾斜壁状態であり、断面空間が台形状を呈する
ように穿設した多数の凹部８２を設けるとともに、各凹
部８２を画する基板８１の端面には給電用の導電路８３
を形成している。
【００５４】多数の凹部８２の底面には、各々ＬＥＤペ
レット４の底面が接着配置され、ＬＥＤペレット４の上
面に設けられる電極（図示せず）と前記導電路８３とを
例えば金線等を用い、ワイヤボンディングによる配線８
５で接続し、図示しない電源から導電路８３、配線８５
を経てＬＥＤペレット４へ発光用の電力を供給するよう
に構成している。また、凹部８２の傾斜した壁面により
ＬＥＤペレット４からの光を上方へ反射させるようにし
ている。
レット４の底面が接着配置され、ＬＥＤペレット４の上
面に設けられる電極（図示せず）と前記導電路８３とを
例えば金線等を用い、ワイヤボンディングによる配線８
５で接続し、図示しない電源から導電路８３、配線８５
を経てＬＥＤペレット４へ発光用の電力を供給するよう
に構成している。また、凹部８２の傾斜した壁面により
ＬＥＤペレット４からの光を上方へ反射させるようにし
ている。
【００５５】この実施の形態１の歯科用光照射器によれ
ば、従来例で述べたような遮光板はＬＥＤペレット４の
必要最小限の部位を囲うだけですみ、前記基板８１上に
おける多数のＬＥＤペレット４の高密度な実装が可能と
なる。
ば、従来例で述べたような遮光板はＬＥＤペレット４の
必要最小限の部位を囲うだけですみ、前記基板８１上に
おける多数のＬＥＤペレット４の高密度な実装が可能と
なる。
【００５６】（実施の形態２）図２及び図３は本発明の
実施の形態２の歯科用光照射器の概略拡大断面図であ
り、この歯科用光照射器は、金属材料からなる基板９１
上に、スルーホール９２ａを多数所定の間隔で設けた絶
縁体９２を接着配置し、絶縁体９２の端面におけるスル
ーホール９２ａを画する領域に導電路９３を形成した例
である。
実施の形態２の歯科用光照射器の概略拡大断面図であ
り、この歯科用光照射器は、金属材料からなる基板９１
上に、スルーホール９２ａを多数所定の間隔で設けた絶
縁体９２を接着配置し、絶縁体９２の端面におけるスル
ーホール９２ａを画する領域に導電路９３を形成した例
である。
【００５７】多数のスルーホール９２ａ内には、各々Ｌ
ＥＤペレット４の底面が基板９１に接着配置され、ＬＥ
Ｄペレット４の上面に設けられる電極（図示せず）と前
記導電路９３とを例えば金線等を用い、ワイヤボンディ
ングによる配線９５で接続している。
ＥＤペレット４の底面が基板９１に接着配置され、ＬＥ
Ｄペレット４の上面に設けられる電極（図示せず）と前
記導電路９３とを例えば金線等を用い、ワイヤボンディ
ングによる配線９５で接続している。
【００５８】また、前記スルーホール９２ａの壁面をテ
ーパー上にしてＬＥＤペレット４からの光を上方へ反射
するようにしている。更に、基板９１の絶縁体９２とは
反対側の端面には放熱用のフィン部９４を設け、ＬＥＤ
ペレット４が発する熱の放熱作用を発揮させるように構
成している。
ーパー上にしてＬＥＤペレット４からの光を上方へ反射
するようにしている。更に、基板９１の絶縁体９２とは
反対側の端面には放熱用のフィン部９４を設け、ＬＥＤ
ペレット４が発する熱の放熱作用を発揮させるように構
成している。
【００５９】この実施の形態２の歯科用光照射器によれ
ば、実施の形態１の場合と同様従来例で述べたような遮
光板はＬＥＤペレット４の必要最小限の部位を囲うだけ
ですみ、前記基板９１上における多数のＬＥＤペレット
４の高密度な実装が可能となる。また、基板９１に放熱
用のフィン部９４を設けているので、ＬＥＤペレット４
が発する熱の放熱作用が発揮され、この歯科用光照射器
の基板９１の温度上昇が回避される。
ば、実施の形態１の場合と同様従来例で述べたような遮
光板はＬＥＤペレット４の必要最小限の部位を囲うだけ
ですみ、前記基板９１上における多数のＬＥＤペレット
４の高密度な実装が可能となる。また、基板９１に放熱
用のフィン部９４を設けているので、ＬＥＤペレット４
が発する熱の放熱作用が発揮され、この歯科用光照射器
の基板９１の温度上昇が回避される。
【００６０】（実施の形態３）図４は本発明の実施の形
態３の歯科用光照射器の概略拡大断面図であり、この歯
科用光照射器は、金属材料からからなる基板１０１に実
施の形態１の場合と同様な形状の凹部１０２を穿設して
凹部１０２を除く基板１０１の上面に、例えばテフロン
等からなる絶縁層１０６を焼き付け等で形成し、さらに
その上面に給電用の導電路１０３を形成している。
態３の歯科用光照射器の概略拡大断面図であり、この歯
科用光照射器は、金属材料からからなる基板１０１に実
施の形態１の場合と同様な形状の凹部１０２を穿設して
凹部１０２を除く基板１０１の上面に、例えばテフロン
等からなる絶縁層１０６を焼き付け等で形成し、さらに
その上面に給電用の導電路１０３を形成している。
【００６１】ＬＥＤペレット４の底面が基板１０１に接
着配置され、ＬＥＤペレット４の上面に設けられる電極
（図示せず）と前記導電路１０３とを例えば金線等を用
い、ワイヤボンディングによる配線１０５で接続してい
る。また、凹部１０２の傾斜した壁面によりＬＥＤペレ
ット４からの光を上方へ反射させるようにしている。
着配置され、ＬＥＤペレット４の上面に設けられる電極
（図示せず）と前記導電路１０３とを例えば金線等を用
い、ワイヤボンディングによる配線１０５で接続してい
る。また、凹部１０２の傾斜した壁面によりＬＥＤペレ
ット４からの光を上方へ反射させるようにしている。
【００６２】この実施の形態３の歯科用光照射器によれ
ば、実施の形態１の場合と同様、従来例で述べたような
遮光板はＬＥＤペレット４の必要最小限の部位を囲うだ
けですみ、前記基板１０１上における多数のＬＥＤペレ
ット４の高密度な実装が可能となる。
ば、実施の形態１の場合と同様、従来例で述べたような
遮光板はＬＥＤペレット４の必要最小限の部位を囲うだ
けですみ、前記基板１０１上における多数のＬＥＤペレ
ット４の高密度な実装が可能となる。
【００６３】（実施の形態４）図５は実施の形態４を示
すものであり、実施の形態１，２，３の各歯科用光照射
器からの光の作用面における光の重なり合いを示す図
（光の強度分布図）であり、隣接するＬＥＤペレット４
からの光のうち最大光強度の６０％以上の光が互いに重
なり合う範囲には斜線を付し、また、最大光強度の８０
％以上の光が互いに重なり合う範囲にはクロス斜線を付
して示している。
すものであり、実施の形態１，２，３の各歯科用光照射
器からの光の作用面における光の重なり合いを示す図
（光の強度分布図）であり、隣接するＬＥＤペレット４
からの光のうち最大光強度の６０％以上の光が互いに重
なり合う範囲には斜線を付し、また、最大光強度の８０
％以上の光が互いに重なり合う範囲にはクロス斜線を付
して示している。
【００６４】この場合、実施の形態１，２，３の各歯科
用光照射器におけるＬＥＤペレット４から直接放射され
る光と、凹部８２、スルーホール９２ａ、凹部１０２の
壁面からの反射光の合成された光束の最大強度の概ね６
０％以上の光が、実質的な作用面で重なり合うように前
記凹部８２、スルーホール９２ａ、凹部１０２の各壁面
を形成することによって、照射対象物上で少なくとも隣
り合うＬＥＤペレット４からの光が重なり合い、光の当
たらない箇所を無くし、又は極力少なくすることができ
る。
用光照射器におけるＬＥＤペレット４から直接放射され
る光と、凹部８２、スルーホール９２ａ、凹部１０２の
壁面からの反射光の合成された光束の最大強度の概ね６
０％以上の光が、実質的な作用面で重なり合うように前
記凹部８２、スルーホール９２ａ、凹部１０２の各壁面
を形成することによって、照射対象物上で少なくとも隣
り合うＬＥＤペレット４からの光が重なり合い、光の当
たらない箇所を無くし、又は極力少なくすることができ
る。
【００６５】尚、前記凹部８２、スルーホール９２ａ、
凹部１０２の壁面形状としては、図６に示すような角形
すり鉢状、図７に示すような円形すり鉢状等種々の形状
の選択が可能である。
凹部１０２の壁面形状としては、図６に示すような角形
すり鉢状、図７に示すような円形すり鉢状等種々の形状
の選択が可能である。
【００６６】（実施の形５）図８は実施の形態５を示す
ものであり、この歯科用光照射器は、基板保持部１００
により保持される基板１、ＬＥＤペレット４、リード線
カバー１９、通電用のリード線１７からなる構成に加え
て、ＬＥＤペレット４からの光を拡散させ光強度のむら
を少なくする導光用のガラスロッド２０を使用する。又
は、プラスチックファイバーロッドを使用した場合に
は、透明素材でできたカバーを使用することが可能であ
る。さらに、この歯科用光照射器は、冷却用の空気をリ
ード線カバー１９内から基板保持部１００を経て外部に
通風するための空気管１１１、空気逃げ穴１１２を設け
ている。
ものであり、この歯科用光照射器は、基板保持部１００
により保持される基板１、ＬＥＤペレット４、リード線
カバー１９、通電用のリード線１７からなる構成に加え
て、ＬＥＤペレット４からの光を拡散させ光強度のむら
を少なくする導光用のガラスロッド２０を使用する。又
は、プラスチックファイバーロッドを使用した場合に
は、透明素材でできたカバーを使用することが可能であ
る。さらに、この歯科用光照射器は、冷却用の空気をリ
ード線カバー１９内から基板保持部１００を経て外部に
通風するための空気管１１１、空気逃げ穴１１２を設け
ている。
【００６７】実施の形態５の構成によれば、ガラスロッ
ド２０からなる導光部材を使用し、ＬＥＤペレット４か
らの光を導光して作用面６に向けて照射するようにして
いるので、実質的に作用面６に相対する側の端面２０ａ
で各ＬＥＤペレット４からの光束が光の拡散、光強度の
むらを伴うことなく重なり合い、これにより、患部への
入射光の強度、光量とも歯科向けの光重合用として充分
なものとなる。また、基板１に組み込んだＬＥＤペレッ
ト４の温度上昇を回避できる。図示しないが小型ファン
を内蔵させて強制冷却を行うようにすることも可能であ
る。
ド２０からなる導光部材を使用し、ＬＥＤペレット４か
らの光を導光して作用面６に向けて照射するようにして
いるので、実質的に作用面６に相対する側の端面２０ａ
で各ＬＥＤペレット４からの光束が光の拡散、光強度の
むらを伴うことなく重なり合い、これにより、患部への
入射光の強度、光量とも歯科向けの光重合用として充分
なものとなる。また、基板１に組み込んだＬＥＤペレッ
ト４の温度上昇を回避できる。図示しないが小型ファン
を内蔵させて強制冷却を行うようにすることも可能であ
る。
【００６８】尚、本発明は、上述した各実施の形態に限
定されるものではなく、例えばＬＥＤペレットをＬＤ
（レーザダイオード）ペレットに置き換ることも可能で
あることはいうまでもない。ＬＤペレットがレーザ光を
放出する場合には光の強度分布が先鋭的になるので重な
りが生じにくいが、レーザ光の放出方向を隣接するペレ
ット同士で互い違いにすることにより一端凹部壁面で反
射した光は重なりやすくなる。
定されるものではなく、例えばＬＥＤペレットをＬＤ
（レーザダイオード）ペレットに置き換ることも可能で
あることはいうまでもない。ＬＤペレットがレーザ光を
放出する場合には光の強度分布が先鋭的になるので重な
りが生じにくいが、レーザ光の放出方向を隣接するペレ
ット同士で互い違いにすることにより一端凹部壁面で反
射した光は重なりやすくなる。
【００６９】以上、本発明の各実施の形態の歯科用光照
射器について説明したが、近年においては歯を漂白する
ための漂白剤の効果を増すために歯科用光照射器を使用
する例が増えている。漂白には光による効果の他、熱に
よる効果もあるので、ＬＥＤペレット４の一部を赤外光
又は赤外線を発光するＬＥＤペレットに置き換えれば、
漂白用の光照射器としても十分に機能させることができ
る。
射器について説明したが、近年においては歯を漂白する
ための漂白剤の効果を増すために歯科用光照射器を使用
する例が増えている。漂白には光による効果の他、熱に
よる効果もあるので、ＬＥＤペレット４の一部を赤外光
又は赤外線を発光するＬＥＤペレットに置き換えれば、
漂白用の光照射器としても十分に機能させることができ
る。
【００７０】
【発明の効果】本発明によれば、多数の発光素子を密集
させて配列しているので放射光が重なり合って、又は放
射光と凹部壁面からの反射光とが重なり合って作用面に
照射されることになり、作用面における照射光のむらを
減少させつつ十分な光強度、光量の光出力を得ことがで
きる歯科用光照射器を提供することができる。
させて配列しているので放射光が重なり合って、又は放
射光と凹部壁面からの反射光とが重なり合って作用面に
照射されることになり、作用面における照射光のむらを
減少させつつ十分な光強度、光量の光出力を得ことがで
きる歯科用光照射器を提供することができる。
【００７１】また、本発明によれば、基板上の発光素子
であるＬＥＤペレットの高密度実装を図りより小型な構
成とすることができる歯科用光照射器を提供することが
できる。
であるＬＥＤペレットの高密度実装を図りより小型な構
成とすることができる歯科用光照射器を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の歯科用光照射器の概略
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２の歯科用光照射器の概略
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２のスルーホールを示す断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の実施の形態３の歯科用光照射器の概略
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図５】本発明の実施の形態４の歯科用光照射器からの
光の作用面における光の重なり合いを示す図である。
光の作用面における光の重なり合いを示す図である。
【図６】実施の形態１の凹部の形状の一例を示す図であ
る。
る。
【図７】実施の形態１の凹部の形状の他例外示す図であ
る。
る。
【図８】本発明の実施の形態５の歯科用光照射器を示す
図である。
図である。
【図９】先願発明の実施の形態１の歯科用光照射器を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１０】先願発明の実施の形態１の歯科用光照射器に
おける入射光の相対的強度を示す説明図である。
おける入射光の相対的強度を示す説明図である。
【図１１】先願発明の実施の形態１の歯科用光照射器に
おけるＬＥＤペレットによる入射光の相対的強度を示す
説明図である。
おけるＬＥＤペレットによる入射光の相対的強度を示す
説明図である。
【図１２】先願発明の実施の形態１の歯科用光照射器に
おける２個のＬＥＤペレットによる入射光の相対的強度
を示す説明図である。
おける２個のＬＥＤペレットによる入射光の相対的強度
を示す説明図である。
【図１３】先願発明の実施の形態１の歯科用光照射器の
高密度実装構成の基板部分を示す平面図である。
高密度実装構成の基板部分を示す平面図である。
【図１４】先願発明の実施の形態２の歯科用光照射器を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図１５】先願発明の実施の形態３の歯科用光照射器の
基板及びＬＥＤペレットを示す側面図である。
基板及びＬＥＤペレットを示す側面図である。
【図１６】先願発明の実施の形態３の歯科用光照射器の
他例の基板及びＬＥＤペレットを示す断面図である。
他例の基板及びＬＥＤペレットを示す断面図である。
【図１７】先願発明の実施の形態４の歯科用光照射器の
基板及びＬＥＤペレットを示す側面図である。
基板及びＬＥＤペレットを示す側面図である。
【図１８】先願発明の実施の形態５の歯科用光照射器を
示す概略斜視図である。
示す概略斜視図である。
【図１９】先願発明の実施の形態６の歯科用光照射器の
基板及びＬＥＤペレットを示す平面概略平面図である。
基板及びＬＥＤペレットを示す平面概略平面図である。
【図２０】先願発明の実施の形態７の歯科用光照射器の
放射光を示す説明図である。
放射光を示す説明図である。
【図２１】先願発明の実施の形態７の他例の歯科用光照
射器の放射光を示す説明図である。
射器の放射光を示す説明図である。
【図２２】先願発明の実施の形態７のさらに他例の歯科
用光照射器の放射光を示す説明図である。
用光照射器の放射光を示す説明図である。
【図２３】先願発明の実施の形態８の歯科用光照射器を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図２４】先願発明の実施の形態１乃至８の変形例の概
略断面図である。
略断面図である。
【符号の説明】 １ 基板 １Ａ 基板 １ａ，１ｂ，１ｃ 基板 ２ 導体 ３ 導体 ４ ＬＥＤペレット ４ａ ＬＥＤペレット ４ｂ ＬＥＤペレット ５ 手持ち部材 ５ａ 腕部 ６ 作用面 ７ 発光面 ８ 点 ９ 点 １１ 陰極用導体 １２ 陽極用導体 １３ 絶縁体 １４ 絶縁体 １５ ツェナーダイオード １６ａ、１６ｂ 穴 １７ リード線 １９ リード線カバー ２０ ガラスロッド ２１ 反射板 ２２ マイクロレンズ ３１ 導体 ３２ 導体 ３３ 絶縁体 ３５ 接続ワイヤ ４１ａ、４１ｂ 周辺部ＬＥＤペレット用導体 ４２ａ、４２ｂ 中心部ＬＥＤペレット用導体 ５０ 放射面 ５１ 光透過性樹脂 ６１ サファイア基板層 ６２ 窒化ガリウム層 ６３ ボールバンプ ７１ スルーホール ８１ 基板 ８２ 凹部 ８３ 導電路 ８５ 配線 ９１ 基板 ９２ 絶縁体 ９２ａ スルーホール ９３ 導電路 ９５ 配線 １１１ 空気管 １１２ 空気逃げ穴
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１９】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１１】
【図５】
【図６】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２２】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２０】
【図２１】
【図２３】
【図２４】 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年２月１３日（２００２．２．１
３）
３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図６】
【図１５】
【図５】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１１】
【図１６】
【図１７】
【図１０】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１９】
【図１８】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｆ２１Ｓ 1/02 Ｇ
Claims (8)
- 【請求項１】 手持ち部材の先端部近傍に少なくとも一
対の導電路を設けた基板を配置し、その導電路上に電流
を流すと発光する半導体素子である発光素子を複数配置
したことを特徴とする歯科用光照射器。 - 【請求項２】 手持ち部材の先端部近傍に少なくとも一
対の導電路を設けた基板を配置し、その導電路に電極を
導通させた複数の半導体素子である発光素子を、該発光
素子から発光する光の最大強度の概ね６０％以上の光か
らなる光束が作用面で少なくとも接する又は重なるよう
に、該発光素子を近接して配置したことを特徴とする歯
科用光照射器。 - 【請求項３】 複数のＬＥＤペレットを基板上に設けた
複数の凹部に配置し、前記ＬＥＤペレットの電極と前記
凹部を画する端面上に設けた導電路とをワイヤボンディ
ングによる配線で接続したことを特徴とする歯科用光照
射器。 - 【請求項４】 前記基板が、絶縁体に凹部を設けたもの
であり、該絶縁体上面に導体を形成して導電路としたこ
とを特徴とする請求項３記載の歯科用光照射器。 - 【請求項５】 基板が金属板であり、該基板上に凹部状
のスルーホールを有する絶縁体を配置し、スルーホール
内方の基板面に複数のＬＥＤペレットを配置し、前記絶
縁体の上面に導電路を設けたことを特徴とする請求項３
記載の歯科用光照射器。 - 【請求項６】 基板が凹部を備えた金属板であり、該基
板の凹部を画する上面領域に絶縁層を介して導電路を設
けたことを特徴とする請求項３記載の歯科用光照射器。 - 【請求項７】 前記凹部の壁面をテーパー面状にして、
ＬＥＤペレットからの光を反射させることを特徴とする
請求項３乃至請求項６のいずれかに記載の歯科用光照射
器。 - 【請求項８】 ＬＥＤペレットから直接発光する光と、
凹部壁面から反射する光とを合成した光束を得て作用面
を照射するとともに、作用面における当該光束の最大強
度の概ね６０％以上の光からなる光束同士が重なり合う
ように前記凹部形状を設定したことを特徴とする請求項
３乃至請求項７のいずれかに記載の歯科用光照射器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001147862A JP4905751B2 (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 歯科用光照射器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001147862A JP4905751B2 (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 歯科用光照射器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002336275A true JP2002336275A (ja) | 2002-11-26 |
| JP4905751B2 JP4905751B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=18993279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001147862A Expired - Fee Related JP4905751B2 (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | 歯科用光照射器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4905751B2 (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003107423A1 (en) * | 2002-06-14 | 2003-12-24 | Lednium Pty. Ltd. | A lamp and method of producing a lamp |
| EP1843079A2 (de) * | 2006-04-03 | 2007-10-10 | Firma Ivoclar Vivadent AG | Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät |
| US7320632B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-01-22 | Lednium Pty Limited | Method of producing a lamp |
| US7352127B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-04-01 | Lednium Pty Limited | LED lamp with light-emitting junction arranged in three-dimensional array |
| EP1843080A3 (de) * | 2006-04-03 | 2008-07-16 | Firma Ivoclar Vivadent AG | Halbleiter-Strahlungsquelle |
| US7631997B2 (en) | 2003-02-06 | 2009-12-15 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Vehicular headlamp and light emission module |
| US7645062B2 (en) | 2003-08-20 | 2010-01-12 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light source and vehicle lamp |
| JP2010129598A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | 発光装置及びその製造方法 |
| JP2010205775A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール |
| JP2012009886A (ja) * | 2011-08-25 | 2012-01-12 | Sharp Corp | 発光装置 |
| JP2012079855A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Sharp Corp | 発光装置及びこれを備えた照明装置 |
| US8841838B2 (en) | 2007-03-15 | 2014-09-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device and method for manufacturing the same |
| JP2014239229A (ja) * | 2014-07-01 | 2014-12-18 | シャープ株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| JP2015015504A (ja) * | 2014-10-23 | 2015-01-22 | シャープ株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| DE102014211049A1 (de) * | 2014-06-10 | 2015-12-17 | Osram Gmbh | LED-Modul mit einer LED |
| JP2017126556A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-07-20 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | 照明パネルのための埋め込み照明機能 |
| CN113164243A (zh) * | 2018-10-11 | 2021-07-23 | 高露洁-棕榄公司 | 口腔治疗装置、系统和方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381873A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Toshiba Corp | 発光装置 |
| JPH01168079A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-03 | Ibiden Co Ltd | Ｌｅｄ搭載用基板 |
| JPH0211360U (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-24 | ||
| JPH088463A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Sharp Corp | 薄型ｌｅｄドットマトリックスユニット |
| JPH1098215A (ja) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード装置 |
| JP2000271155A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-03 | Ushio Inc | 歯科用光重合照射器 |
| JP2000316881A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-21 | Morita Mfg Co Ltd | 光照射器 |
| JP2001124940A (ja) * | 1999-10-23 | 2001-05-11 | Sakoguchi:Kk | 光伝導装置及びレジン硬化用機器 |
-
2001
- 2001-05-17 JP JP2001147862A patent/JP4905751B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381873A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Toshiba Corp | 発光装置 |
| JPH01168079A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-03 | Ibiden Co Ltd | Ｌｅｄ搭載用基板 |
| JPH0211360U (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-24 | ||
| JPH088463A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Sharp Corp | 薄型ｌｅｄドットマトリックスユニット |
| JPH1098215A (ja) * | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード装置 |
| JP2000271155A (ja) * | 1999-03-24 | 2000-10-03 | Ushio Inc | 歯科用光重合照射器 |
| JP2000316881A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-21 | Morita Mfg Co Ltd | 光照射器 |
| JP2001124940A (ja) * | 1999-10-23 | 2001-05-11 | Sakoguchi:Kk | 光伝導装置及びレジン硬化用機器 |
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7320632B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-01-22 | Lednium Pty Limited | Method of producing a lamp |
| US7352127B2 (en) | 2000-06-15 | 2008-04-01 | Lednium Pty Limited | LED lamp with light-emitting junction arranged in three-dimensional array |
| AU2003233248B2 (en) * | 2002-06-14 | 2006-11-09 | Lednium Technology Pty Limited | A lamp and method of producing a lamp |
| WO2003107423A1 (en) * | 2002-06-14 | 2003-12-24 | Lednium Pty. Ltd. | A lamp and method of producing a lamp |
| US7704762B2 (en) | 2002-06-14 | 2010-04-27 | Lednium Technology Pty Limited | Lamp and method of producing a lamp |
| US7631997B2 (en) | 2003-02-06 | 2009-12-15 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Vehicular headlamp and light emission module |
| US8506147B2 (en) | 2003-08-20 | 2013-08-13 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light source and vehicle lamp |
| US7645062B2 (en) | 2003-08-20 | 2010-01-12 | Stanley Electric Co., Ltd. | Light source and vehicle lamp |
| EP1843080A3 (de) * | 2006-04-03 | 2008-07-16 | Firma Ivoclar Vivadent AG | Halbleiter-Strahlungsquelle |
| EP1843079A3 (de) * | 2006-04-03 | 2008-07-09 | Firma Ivoclar Vivadent AG | Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät |
| US7530707B2 (en) | 2006-04-03 | 2009-05-12 | Ivoclar Vivadent Ag | Semiconductor radiation source |
| EP1843079A2 (de) * | 2006-04-03 | 2007-10-10 | Firma Ivoclar Vivadent AG | Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät |
| US8841838B2 (en) | 2007-03-15 | 2014-09-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light emitting device and method for manufacturing the same |
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| JP2010129598A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | 発光装置及びその製造方法 |
| US8198647B2 (en) | 2008-11-25 | 2012-06-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting apparatus |
| JP2010205775A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュール |
| JP2012079855A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Sharp Corp | 発光装置及びこれを備えた照明装置 |
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