JP2002327114A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2002327114A5 JP2002327114A5 JP2002044707A JP2002044707A JP2002327114A5 JP 2002327114 A5 JP2002327114 A5 JP 2002327114A5 JP 2002044707 A JP2002044707 A JP 2002044707A JP 2002044707 A JP2002044707 A JP 2002044707A JP 2002327114 A5 JP2002327114 A5 JP 2002327114A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light
- component
- light emitting
- sih groups
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002044707A JP4988123B2 (ja) | 2001-02-23 | 2002-02-21 | 発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-48548 | 2001-02-23 | ||
| JP2001048548 | 2001-02-23 | ||
| JP2001048548 | 2001-02-23 | ||
| JP2002044707A JP4988123B2 (ja) | 2001-02-23 | 2002-02-21 | 発光ダイオード |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005033542A Division JP2005200657A (ja) | 2001-02-23 | 2005-02-09 | 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002327114A JP2002327114A (ja) | 2002-11-15 |
| JP2002327114A5 true JP2002327114A5 (https=) | 2005-08-25 |
| JP4988123B2 JP4988123B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=26609991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002044707A Expired - Lifetime JP4988123B2 (ja) | 2001-02-23 | 2002-02-21 | 発光ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4988123B2 (https=) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003073549A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学材料用硬化性組成物、光学用材料、その製造方法およびそれを用いた発光ダイオード |
| JP4880837B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2012-02-22 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物および硬化物 |
| JP5676068B2 (ja) * | 2001-09-06 | 2015-02-25 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
| JP2004346207A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 室温硬化性組成物、シーリング材及び接着剤 |
| DE102004039111A1 (de) | 2003-08-14 | 2005-04-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Härtbare Silikonharzzusammensetzung |
| JP4520251B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2010-08-04 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
| TW200513483A (en) | 2003-10-10 | 2005-04-16 | Shinetsu Chemical Co | Curable composition |
| JP5021151B2 (ja) * | 2003-11-19 | 2012-09-05 | 株式会社カネカ | 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体 |
| JP4520248B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2010-08-04 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物 |
| WO2006059719A1 (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Kaneka Corporation | シリコーン系重合体粒子およびそれを含有するシリコーン系組成物 |
| JP4725186B2 (ja) * | 2005-05-18 | 2011-07-13 | 三菱化学株式会社 | 発光装置 |
| JP2007207295A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子 |
| JP4933797B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2012-05-16 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス |
| WO2007135707A1 (ja) | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Nichia Corporation | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
| JP5583928B2 (ja) * | 2009-06-16 | 2014-09-03 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物、および、硬化物 |
| JP5738541B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2015-06-24 | 日東電工株式会社 | 光半導体装置 |
| US9260654B2 (en) * | 2011-03-11 | 2016-02-16 | Konica Minolta, Inc. | Manufacturing method for light emitting device and phosphor mixture |
| JP5563628B2 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-07-30 | 株式会社カネカ | 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体 |
| JP5563695B2 (ja) * | 2013-04-17 | 2014-07-30 | 株式会社カネカ | 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体 |
| JP5685284B2 (ja) * | 2013-04-17 | 2015-03-18 | 株式会社カネカ | 発光ダイオード用パッケージおよび発光ダイオード |
| JP5563696B2 (ja) * | 2013-04-17 | 2014-07-30 | 株式会社カネカ | 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体 |
-
2002
- 2002-02-21 JP JP2002044707A patent/JP4988123B2/ja not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002327114A5 (https=) | ||
| JP5880556B2 (ja) | イソシアヌル骨格、エポキシ基およびSiH基を有するオルガノポリシロキサンまたはシルセスキオキサン骨格を含む化合物および該化合物を密着付与材として含む熱硬化性樹脂組成物、硬化物、および光半導体用封止材 | |
| CN102892812B (zh) | 液状有机硅化合物、热硬化性树脂组成物及其使用 | |
| JP2002327126A5 (https=) | ||
| JP5353629B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP5424843B2 (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 | |
| JP2005263869A (ja) | 光半導体封止用樹脂組成物 | |
| TW200502372A (en) | Curing composition and method for preparing same, light-shielding paste, light-shielding resin and method for producing same, package for light-emitting diode, and semiconductor device | |
| JP2002341101A5 (https=) | ||
| CN101673716A (zh) | 硅氧积层基板及其制法、硅氧树脂组成物以及led装置 | |
| CN103649159B (zh) | 环氧聚合性组合物及有机el器件 | |
| JP2006511664A5 (https=) | ||
| WO2014077216A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| CN104745132A (zh) | 一种户外贴片灯珠用环氧树脂胶及其制备方法 | |
| JP2023512890A (ja) | プレポリマー、該プレポリマーを含有する封止樹脂、及び封止樹脂の使用 | |
| CN110835516A (zh) | 固化性组合物、该组合物的固化物及使用了该固化物的半导体装置 | |
| JP4802667B2 (ja) | エポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤 | |
| JP2012197338A (ja) | イソシアヌル基含有シロキサン変性シルセスキオキサンを含む硬化性樹脂組成物、光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤 | |
| JP6343552B2 (ja) | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 | |
| CN107936254A (zh) | Led芯片粘结用有机硅特种树脂的合成方法 | |
| TWI437047B (zh) | 用於發光二極體元件的紫外光可固化矽氧組成物 | |
| CN103408942B (zh) | 一种功率型led封装用的有机硅材料及其制备方法 | |
| JP6027841B2 (ja) | 複合金属酸化物含有硬化性樹脂組成物 | |
| JP2014162885A (ja) | 半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物及びそれを用いたケイ素含有硬化物 | |
| JP2012144664A (ja) | シロキサンハイブリッド樹脂、同樹脂を含む硬化性樹脂組成物、同組成物を含む光半導体素子封止用組成物ならびに光半導体素子接着剤用組成物 |