JP2002324820A - 電子部品の接続方法 - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の接続において、ハンダバンプの形
状を、応力集中が少なく接続信頼性の高い「鼓状の形
状」で接続可能な電子部品の接続方法を提供する。 【解決手段】 ハンダバンプ溶融時にパッケージ（ＢＧ
Ａ２０）を所定量上昇させる。このため、BGA、CSPと基
板（ＰＷＢ基板１０）の間に圧縮状態で保持された弾性
体（コイルバネ１２Ｂ）を挿入した状態でリフローを行
う。弾性体は、ハンダバンプを形成しているハンダの溶
融温度より高い温度になると、圧縮状態が開放されるよ
うにする。ハンダバンプの溶融後に、パッケージは圧縮
状態が開放された弾性体（１２Ａ）により持ち上げら
れ、ハンダバンプは鼓状のハンダバンプ２１Ａになる。
状を、応力集中が少なく接続信頼性の高い「鼓状の形
状」で接続可能な電子部品の接続方法を提供する。 【解決手段】 ハンダバンプ溶融時にパッケージ（ＢＧ
Ａ２０）を所定量上昇させる。このため、BGA、CSPと基
板（ＰＷＢ基板１０）の間に圧縮状態で保持された弾性
体（コイルバネ１２Ｂ）を挿入した状態でリフローを行
う。弾性体は、ハンダバンプを形成しているハンダの溶
融温度より高い温度になると、圧縮状態が開放されるよ
うにする。ハンダバンプの溶融後に、パッケージは圧縮
状態が開放された弾性体（１２Ａ）により持ち上げら
れ、ハンダバンプは鼓状のハンダバンプ２１Ａになる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の接続方
法に関し、特にＢＧＡ，ＣＳＰ等のエリアアレイパッケ
ージタイプの電子部品の接続において、ハンダバンプの
形状を、応力集中が少なく接続信頼性の高い「鼓状の形
状」で接続可能な電子部品の接続方法に関する。
法に関し、特にＢＧＡ，ＣＳＰ等のエリアアレイパッケ
ージタイプの電子部品の接続において、ハンダバンプの
形状を、応力集中が少なく接続信頼性の高い「鼓状の形
状」で接続可能な電子部品の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】BGA，CSP等のエリアアレイパッケージタ
イプの電子部品は、パッケージ裏面に設けられたハンダ
バンプにより基板電極に接続されるが、パッケージの自
重により溶融時に沈み込むため、接続後のハンダバンプ
は潰れた「方形状」となる。潰れた形状のハンダバンプ
は、パッケージ電極あるいは基板電極との境界であるネ
ック部に応力集中が起こり、接続信頼性が悪くなること
が一般に知られている。このため、接続信頼性低下を防
止するために、ハンダバンプの形状を応力集中の少ない
鼓状にするために、次の接続方法が提案されている。
イプの電子部品は、パッケージ裏面に設けられたハンダ
バンプにより基板電極に接続されるが、パッケージの自
重により溶融時に沈み込むため、接続後のハンダバンプ
は潰れた「方形状」となる。潰れた形状のハンダバンプ
は、パッケージ電極あるいは基板電極との境界であるネ
ック部に応力集中が起こり、接続信頼性が悪くなること
が一般に知られている。このため、接続信頼性低下を防
止するために、ハンダバンプの形状を応力集中の少ない
鼓状にするために、次の接続方法が提案されている。
【０００３】特開平08-213723号公報『回路基板』 この公報に記載の発明は、ハンダバンプ付きのＩＣチッ
プを基板電極上に接続する際、ハンダバンプの溶融時に
ツールとチップを所定量引き上げた後、硬化させること
によりハンダバンプ形状を「鼓状」にする。 特開平10-335047号公報『赤外線ヒータおよびそれを
用いたハンダ付け装置』 この公報に記載の発明は、パッケージの４コーナーに非
溶融バンプ（例えばCuボール）を設け、リフロー時のパ
ッケージの沈み込みを防ぎ、硬化後のバンプ形状を「円
柱状または鼓状」にする。
プを基板電極上に接続する際、ハンダバンプの溶融時に
ツールとチップを所定量引き上げた後、硬化させること
によりハンダバンプ形状を「鼓状」にする。 特開平10-335047号公報『赤外線ヒータおよびそれを
用いたハンダ付け装置』 この公報に記載の発明は、パッケージの４コーナーに非
溶融バンプ（例えばCuボール）を設け、リフロー時のパ
ッケージの沈み込みを防ぎ、硬化後のバンプ形状を「円
柱状または鼓状」にする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来手
法には以下の不都合がある。 特開平05-144874号公報 この提案の方法は、BGA，CSP等のパッケージ部品の場合
は、コンベア式リフロー炉で接続するので、溶融時のツ
ールによる引き上げができないため、前記パッケージ部
品には適用できない。 特開平09-064519号公報 この提案の方法は、基板の沈み込みを防止することでハ
ンダバンプの潰れ量を小さくし、ネック部への応力集中
をある程度緩和できるが、溶融時に基板が上昇しないの
で、より応力集中が小さく接続信頼性の高い「鼓状のバ
ンプ形状」にすることは困難である。
法には以下の不都合がある。 特開平05-144874号公報 この提案の方法は、BGA，CSP等のパッケージ部品の場合
は、コンベア式リフロー炉で接続するので、溶融時のツ
ールによる引き上げができないため、前記パッケージ部
品には適用できない。 特開平09-064519号公報 この提案の方法は、基板の沈み込みを防止することでハ
ンダバンプの潰れ量を小さくし、ネック部への応力集中
をある程度緩和できるが、溶融時に基板が上昇しないの
で、より応力集中が小さく接続信頼性の高い「鼓状のバ
ンプ形状」にすることは困難である。
【０００５】そこで本発明の課題は、電子部品の接続に
おいて、ハンダバンプの形状を、応力集中が少なく接続
信頼性の高い「鼓状の形状」で接続可能な電子部品の接
続方法を提供することである。
おいて、ハンダバンプの形状を、応力集中が少なく接続
信頼性の高い「鼓状の形状」で接続可能な電子部品の接
続方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に請求項１の発明は、電子部品をリフローにより基板電
極へ接続する電子部品の接続方法において、圧縮状態が
或る所定温度で解除される弾性体を、前記圧縮状態で電
子部品と基板との間に保持し、リフローを行うことを特
徴とする。このようにすれば、例えば図２（Ａ）〜
（Ｅ）に示すように、リフロープロセスにおけるハンダ
バンプ溶融時に、弾性体（コイルバネ）の圧縮状態（図
２（Ｄ）参照）が解除され、弾性体が基板を押し上げる
ことにより(図2参照（Ｅ）)、鼓状のハンダバンプ形状
が得られるので、信頼性の高い鼓状のハンダバンプ接続
（図２（Ｅ）参照）が得られる。
に請求項１の発明は、電子部品をリフローにより基板電
極へ接続する電子部品の接続方法において、圧縮状態が
或る所定温度で解除される弾性体を、前記圧縮状態で電
子部品と基板との間に保持し、リフローを行うことを特
徴とする。このようにすれば、例えば図２（Ａ）〜
（Ｅ）に示すように、リフロープロセスにおけるハンダ
バンプ溶融時に、弾性体（コイルバネ）の圧縮状態（図
２（Ｄ）参照）が解除され、弾性体が基板を押し上げる
ことにより(図2参照（Ｅ）)、鼓状のハンダバンプ形状
が得られるので、信頼性の高い鼓状のハンダバンプ接続
（図２（Ｅ）参照）が得られる。
【０００７】また、請求項２では、請求項１において、
前記弾性体は、バネであることを特徴とする。このよう
にすれば、弾性体にバネ（例えば、コイルバネ，輪バネ
等）を用いることにより、簡易的で低コストな方法で請
求項１記載の作用効果を得ることが可能になる。
前記弾性体は、バネであることを特徴とする。このよう
にすれば、弾性体にバネ（例えば、コイルバネ，輪バネ
等）を用いることにより、簡易的で低コストな方法で請
求項１記載の作用効果を得ることが可能になる。
【０００８】また、請求項３では、請求項２において、
前記バネを、ハンダにより固定して前記圧縮状態に保持
することを特徴とする。このようにすれば、例えば図１
（Ｂ）に示すように、圧縮状態の保持をハンダで行うこ
とにより、圧縮状態を確実に保持できる。
前記バネを、ハンダにより固定して前記圧縮状態に保持
することを特徴とする。このようにすれば、例えば図１
（Ｂ）に示すように、圧縮状態の保持をハンダで行うこ
とにより、圧縮状態を確実に保持できる。
【０００９】また、請求項４では、請求項３において、
前記弾性体の圧縮状態の解除される温度が、183℃（共
晶ハンダの融点）以上であることを特徴とする電子部品
の接続方法。このようにすれば、共晶ハンダの融点より
高い温度で圧縮状態が開放されるので、ハンダバンプと
クリームハンダが溶融して繋がる前にパッケージが持ち
上がり、ショートが発生することを防止することができ
る。
前記弾性体の圧縮状態の解除される温度が、183℃（共
晶ハンダの融点）以上であることを特徴とする電子部品
の接続方法。このようにすれば、共晶ハンダの融点より
高い温度で圧縮状態が開放されるので、ハンダバンプと
クリームハンダが溶融して繋がる前にパッケージが持ち
上がり、ショートが発生することを防止することができ
る。
【００１０】また、請求項５では、請求項４において、
前記バネを圧縮状態に保持しているハンダが、Sn-Ag系
の鉛フリーハンダであることを特徴とする。このように
すれば、融点が約230℃であるので、ハンダバンプとク
リームハンダが溶融して繋がる前にバネの圧縮状態が開
放され、ショートが発生したり、リフロー時のピーク温
度になっても圧縮状態が開放されずに、基板が上昇せず
ハンダバンプが鼓形状にならないといった接続不良が発
生せず、確実に接続できる。また、鉛フリーハンダであ
るので、地球環境にも優しい。
前記バネを圧縮状態に保持しているハンダが、Sn-Ag系
の鉛フリーハンダであることを特徴とする。このように
すれば、融点が約230℃であるので、ハンダバンプとク
リームハンダが溶融して繋がる前にバネの圧縮状態が開
放され、ショートが発生したり、リフロー時のピーク温
度になっても圧縮状態が開放されずに、基板が上昇せず
ハンダバンプが鼓形状にならないといった接続不良が発
生せず、確実に接続できる。また、鉛フリーハンダであ
るので、地球環境にも優しい。
【００１１】また、請求項６では、請求項４において、
前記バネを圧縮状態に保持しているハンダが、Sn-Ag-Cu
系の鉛フリーハンダであることを特徴とする。このよう
にすれば、融点が約221℃であるので、請求項５記載の
効果と同じ効果が得られる。
前記バネを圧縮状態に保持しているハンダが、Sn-Ag-Cu
系の鉛フリーハンダであることを特徴とする。このよう
にすれば、融点が約221℃であるので、請求項５記載の
効果と同じ効果が得られる。
【００１２】また、請求項７では、請求項２乃至請求項
６の何れか1つにおいて、前記バネが、コイル状のバネ
であることを特徴とする。このようにすれば、例えば図
１（Ａ），（Ｂ）に示すように、コイル状のバネ（コイ
ルバネ）を用いることで、請求項２記載の効果と同じ効
果が得られる。
６の何れか1つにおいて、前記バネが、コイル状のバネ
であることを特徴とする。このようにすれば、例えば図
１（Ａ），（Ｂ）に示すように、コイル状のバネ（コイ
ルバネ）を用いることで、請求項２記載の効果と同じ効
果が得られる。
【００１３】また、請求項８では、請求項２乃至請求項
６の何れか1つにおいて、クリームハンダ印刷後のPWB基
板上にバネをマウンタで搭載した後、電子部品を搭載
し、リフローを行うことを特徴とする。このようにすれ
ば、弾性体（バネ）を搭載する工程を、既存の工程を使
用することで、コストの上昇を大幅に小さくすることが
できる。
６の何れか1つにおいて、クリームハンダ印刷後のPWB基
板上にバネをマウンタで搭載した後、電子部品を搭載
し、リフローを行うことを特徴とする。このようにすれ
ば、弾性体（バネ）を搭載する工程を、既存の工程を使
用することで、コストの上昇を大幅に小さくすることが
できる。
【００１４】また、請求項９では、請求項１乃至請求項
８の何れか1つに記載の電子部品の接続方法により、エ
リアアレイパッケージタイプの電子部品が接続されたこ
とを特徴とする。このようにすれば、鼓状のハンダバン
プ形状で接続されているので、より接続信頼性の高い電
子部品回路基板を得られる。
８の何れか1つに記載の電子部品の接続方法により、エ
リアアレイパッケージタイプの電子部品が接続されたこ
とを特徴とする。このようにすれば、鼓状のハンダバン
プ形状で接続されているので、より接続信頼性の高い電
子部品回路基板を得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。 （１）第１の実施の形態 図１（Ａ），（Ｂ）は本実施の形態の概念を示す図であ
って、（Ａ）は全体像を示す斜視図、（Ｂ）はコイルバ
ネの自然状態およびハンダ固定状態を示す模式図であ
る。
に基づいて説明する。 （１）第１の実施の形態 図１（Ａ），（Ｂ）は本実施の形態の概念を示す図であ
って、（Ａ）は全体像を示す斜視図、（Ｂ）はコイルバ
ネの自然状態およびハンダ固定状態を示す模式図であ
る。
【００１６】図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、次に説
明するＰＷＢ基板１０の上面には、予め多数の電極１１
が形成されている。このＰＷＢ基板１０に対向して、下
面に前記電極１１の位置に対応したハンダバンプ２１が
予め形成された長方形のＢＧＡ２０を配置する。ＰＷＢ
基板１０上であって、ＢＧＡ２０の四隅に対応した位置
に夫々ハンダ固定したコイルバネ１２Ｂを、コイルバネ
の中心軸をＰＷＢ基板１０に垂直方向にして固定する。
PWB基板１０は、BGA２０との接続用電極１１がφ0.5mm
であり、BGA２０は、ピッチ：1.27mm，共晶ハンダバン
プ，バンプ高さ0.6mmである。
明するＰＷＢ基板１０の上面には、予め多数の電極１１
が形成されている。このＰＷＢ基板１０に対向して、下
面に前記電極１１の位置に対応したハンダバンプ２１が
予め形成された長方形のＢＧＡ２０を配置する。ＰＷＢ
基板１０上であって、ＢＧＡ２０の四隅に対応した位置
に夫々ハンダ固定したコイルバネ１２Ｂを、コイルバネ
の中心軸をＰＷＢ基板１０に垂直方向にして固定する。
PWB基板１０は、BGA２０との接続用電極１１がφ0.5mm
であり、BGA２０は、ピッチ：1.27mm，共晶ハンダバン
プ，バンプ高さ0.6mmである。
【００１７】図１（Ｂ１）はコイルバネ１２Ａが自然放
置の状態にある概念図、図１（Ｂ２）はコイルバネ１２
Ｂがハンダ固定状態にある概念図である。コイルバネ１
２Ａは、図1（Ｂ１）に示すように、圧縮前（自然状
態）の全長が0.8mmであり、圧縮後（ハンダ固定状態）
は図１（Ｂ２）に示すように、0.5mmの長さになる、バ
ネ定数が0.5ｇ／mm以上を有するものを用いる。そし
て、コイルバネ１２Ａを圧縮状態にし、溶融ハンダ中に
浸漬させた後に取り出すと、圧縮状態で保持されたコイ
ルバネ１２Ｂが得られる。
置の状態にある概念図、図１（Ｂ２）はコイルバネ１２
Ｂがハンダ固定状態にある概念図である。コイルバネ１
２Ａは、図1（Ｂ１）に示すように、圧縮前（自然状
態）の全長が0.8mmであり、圧縮後（ハンダ固定状態）
は図１（Ｂ２）に示すように、0.5mmの長さになる、バ
ネ定数が0.5ｇ／mm以上を有するものを用いる。そし
て、コイルバネ１２Ａを圧縮状態にし、溶融ハンダ中に
浸漬させた後に取り出すと、圧縮状態で保持されたコイ
ルバネ１２Ｂが得られる。
【００１８】次に本実施の形態の作用を、図２（Ａ）〜
（Ｅ）を参照しつつ説明する。図２（Ａ）〜（Ｅ）は、
鼓状のハンダバンプを得るための接続方法を説明した概
略図である。図１（Ａ）に示すように、PWB基板１０の
電極１１上にクリームハンダ（共晶）１３が印刷されて
いる。次いで、図１（Ｂ）に示すように、ＰＷＢ基板１
０上の、パッケージ（ＢＧＡ２０）が搭載されるエリア
の４隅に、圧縮状態に保持されたコイルバネ１２Ｂを搭
載する（図１（Ａ）参照）。コイルバネ１２Ｂの搭載
は、パッケージのマウントで一般的に使用されているマ
ウンタを使用する。その後、図２（Ｃ）に示すように、
BGA２０をPWB基板１０上に搭載し、リフローを行う。
（Ｅ）を参照しつつ説明する。図２（Ａ）〜（Ｅ）は、
鼓状のハンダバンプを得るための接続方法を説明した概
略図である。図１（Ａ）に示すように、PWB基板１０の
電極１１上にクリームハンダ（共晶）１３が印刷されて
いる。次いで、図１（Ｂ）に示すように、ＰＷＢ基板１
０上の、パッケージ（ＢＧＡ２０）が搭載されるエリア
の４隅に、圧縮状態に保持されたコイルバネ１２Ｂを搭
載する（図１（Ａ）参照）。コイルバネ１２Ｂの搭載
は、パッケージのマウントで一般的に使用されているマ
ウンタを使用する。その後、図２（Ｃ）に示すように、
BGA２０をPWB基板１０上に搭載し、リフローを行う。
【００１９】リフロー中、共晶ハンダの融点である183
℃になると、図２（Ｄ）に示すように、ハンダバンプ２
１を形成している共晶ハンダと、印刷されたクリームハ
ンダ（共晶）１３が溶融し両者が繋がる。その後、更に
温度が上昇しバネを圧縮状態で保持しているハンダの融
点に達すると、図２（Ｅ）に示すように、ハンダが溶融
し圧縮状態が解除され、コイルバネ１２エーの復元力に
より、BGA２０が持ち上げられ、ハンダバンプが鼓形状
（鼓上のハンダバンプ２１Ａ）となる。
℃になると、図２（Ｄ）に示すように、ハンダバンプ２
１を形成している共晶ハンダと、印刷されたクリームハ
ンダ（共晶）１３が溶融し両者が繋がる。その後、更に
温度が上昇しバネを圧縮状態で保持しているハンダの融
点に達すると、図２（Ｅ）に示すように、ハンダが溶融
し圧縮状態が解除され、コイルバネ１２エーの復元力に
より、BGA２０が持ち上げられ、ハンダバンプが鼓形状
（鼓上のハンダバンプ２１Ａ）となる。
【００２０】ここに、圧縮状態を保持するためのハンダ
は、融点が共晶ハンダより高く、一般的なリフロー条件
でのピーク温度（230〜250℃）より低い、Sn-Ag系（融
点約230℃）、Sn-Ag-Cu系（融点約221℃）のハンダを使
用すると、ハンダバンプとクリームハンダが溶融して繋
がる前にバネの圧縮状態が開放され、ショートが発生し
たり、リフロー時のピーク温度になっても圧縮状態が開
放されずに、基板が上昇せずハンダバンプが鼓形状にな
らないといった接続不良を、確実に防止することができ
る。
は、融点が共晶ハンダより高く、一般的なリフロー条件
でのピーク温度（230〜250℃）より低い、Sn-Ag系（融
点約230℃）、Sn-Ag-Cu系（融点約221℃）のハンダを使
用すると、ハンダバンプとクリームハンダが溶融して繋
がる前にバネの圧縮状態が開放され、ショートが発生し
たり、リフロー時のピーク温度になっても圧縮状態が開
放されずに、基板が上昇せずハンダバンプが鼓形状にな
らないといった接続不良を、確実に防止することができ
る。
【００２１】また、コイルバネの復元であるが、コイル
バネは、BGAの重量とハンダバンプの表面張力により働
く下方への力とが、つり合う位置まで復元する。BGAが2
ｇの場合、バネは約0.7mmの長さまで復元し、ハンダバ
ンプは鼓形状となる。
バネは、BGAの重量とハンダバンプの表面張力により働
く下方への力とが、つり合う位置まで復元する。BGAが2
ｇの場合、バネは約0.7mmの長さまで復元し、ハンダバ
ンプは鼓形状となる。
【００２２】（２）第２の実施の形態 本実施の形態は、弾性材としてゼンマイバネを使用した
場合である。図3（B１）に示すように、幅が例えば３ｍ
ｍの帯鋼を、自然状態で外径0.8ｍｍにゼンマイ状に巻
いたゼンマイバネ１２Ｃである。このゼンマイバネ１２
Ｃを、図３（B2）に示すように、外径が０．５ｍｍにな
るようにハンダで固定し、ゼンマイバネ１２Ｄとする。
場合である。図3（B１）に示すように、幅が例えば３ｍ
ｍの帯鋼を、自然状態で外径0.8ｍｍにゼンマイ状に巻
いたゼンマイバネ１２Ｃである。このゼンマイバネ１２
Ｃを、図３（B2）に示すように、外径が０．５ｍｍにな
るようにハンダで固定し、ゼンマイバネ１２Ｄとする。
【００２３】このゼンマイバネ１２Ｄを、図３（Ａ）に
示すように、ＰＷＢ基板１０の所定の4隅に配置し、前
記第１の実施の形態の場合と同様にリフローを行う。即
ち、第１の実施の形態と同様に図４（Ａ）〜（Ｅ）に示
す過程でリフローを行うと、ハンダ固定のゼンマイバネ
１２Ｃは、図４（Ｅ）に示すように、自然状態の外径0.
8ｍｍとなり、鼓状のハンダバンプ２１Ａを形成するこ
とができる。
示すように、ＰＷＢ基板１０の所定の4隅に配置し、前
記第１の実施の形態の場合と同様にリフローを行う。即
ち、第１の実施の形態と同様に図４（Ａ）〜（Ｅ）に示
す過程でリフローを行うと、ハンダ固定のゼンマイバネ
１２Ｃは、図４（Ｅ）に示すように、自然状態の外径0.
8ｍｍとなり、鼓状のハンダバンプ２１Ａを形成するこ
とができる。
【００２４】なお、前記実施の形態では弾性材としてコ
イルバネの場合を説明したが、他に竹の子バネ，板バ
ネ，輪バネ（スプリングワッシャ）等、ハンダにより固
定状態とし、ハンダ溶融により自然状態に戻るバネであ
れば、本発明に適用可能であるのは勿論である。また、
前記実施の形態はＢＧＡとＰＷＢ基板との間に鼓状のハ
ンダバンプを形成する場合について説明したが、ＢＧＡ
（半導体）に限らず、他の電子機器の場合にも、本発明
を適用可能であるのは勿論である。
イルバネの場合を説明したが、他に竹の子バネ，板バ
ネ，輪バネ（スプリングワッシャ）等、ハンダにより固
定状態とし、ハンダ溶融により自然状態に戻るバネであ
れば、本発明に適用可能であるのは勿論である。また、
前記実施の形態はＢＧＡとＰＷＢ基板との間に鼓状のハ
ンダバンプを形成する場合について説明したが、ＢＧＡ
（半導体）に限らず、他の電子機器の場合にも、本発明
を適用可能であるのは勿論である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、以
下の効果を発揮することができる。請求項１によれば、
リフロープロセスにおけるハンダバンプ溶融時に、弾性
体の圧縮状態が解除され弾性体が基板を押し上げること
により、鼓状のハンダバンプ形状が得られるので、信頼
性の高いハンダバンプ接続が得られる。請求項２によれ
ば、弾性体にバネを用いることにより、簡易的で低コス
トな方法で請求項１記載の作用効果を得ることが可能に
なる。請求項３によれば、圧縮状態の保持をハンダです
ることにより、圧縮状態を確実に保持できる効果があ
る。
下の効果を発揮することができる。請求項１によれば、
リフロープロセスにおけるハンダバンプ溶融時に、弾性
体の圧縮状態が解除され弾性体が基板を押し上げること
により、鼓状のハンダバンプ形状が得られるので、信頼
性の高いハンダバンプ接続が得られる。請求項２によれ
ば、弾性体にバネを用いることにより、簡易的で低コス
トな方法で請求項１記載の作用効果を得ることが可能に
なる。請求項３によれば、圧縮状態の保持をハンダです
ることにより、圧縮状態を確実に保持できる効果があ
る。
【００２６】請求項４によれば、共晶ハンダの融点より
高い温度で圧縮状態が開放されるので、ハンダバンプと
クリームハンダが溶融して繋がる前にパッケージが持ち
上がり、ショートが発生することを防止する効果があ
る。請求項５によれば、融点が約230℃であるので、ハ
ンダバンプとクリームハンダが溶融して繋がる前にバネ
の圧縮状態が開放され、ショートが発生したり、リフロ
ー時のピーク温度になっても圧縮状態が開放されずに、
基板が上昇せずハンダバンプが鼓形状にならないといっ
た接続不良が発生せず、確実に接続できる効果がある。
請求項６によれば、融点が約221℃であるので、請求項
５記載の効果と同じ効果が得られる。
高い温度で圧縮状態が開放されるので、ハンダバンプと
クリームハンダが溶融して繋がる前にパッケージが持ち
上がり、ショートが発生することを防止する効果があ
る。請求項５によれば、融点が約230℃であるので、ハ
ンダバンプとクリームハンダが溶融して繋がる前にバネ
の圧縮状態が開放され、ショートが発生したり、リフロ
ー時のピーク温度になっても圧縮状態が開放されずに、
基板が上昇せずハンダバンプが鼓形状にならないといっ
た接続不良が発生せず、確実に接続できる効果がある。
請求項６によれば、融点が約221℃であるので、請求項
５記載の効果と同じ効果が得られる。
【００２７】請求項７によれば、コイル状のバネを用い
ることで、請求項２記載の効果と同じ効果が得られる。
請求項８によれば、弾性体（バネ）を搭載する工程を、
既存の工程を使用することで、コストの上昇を大幅に小
さくする効果がある。請求項９によれば、鼓状のハンダ
バンプ形状で接続されているので、より接続信頼性の高
い電子部品回路基板を得られる効果がある。
ることで、請求項２記載の効果と同じ効果が得られる。
請求項８によれば、弾性体（バネ）を搭載する工程を、
既存の工程を使用することで、コストの上昇を大幅に小
さくする効果がある。請求項９によれば、鼓状のハンダ
バンプ形状で接続されているので、より接続信頼性の高
い電子部品回路基板を得られる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態の概念図であって、
（Ａ）はＰＷＢ基板とＢＧＡとを対向配置した斜視図、
（Ｂ）はコイルバネの自然状態とハンダ固定状態を示す
図である。
（Ａ）はＰＷＢ基板とＢＧＡとを対向配置した斜視図、
（Ｂ）はコイルバネの自然状態とハンダ固定状態を示す
図である。
【図２】同第１の実施の形態における、鼓状のハンダバ
ンプが形成されるまでの過程図である。
ンプが形成されるまでの過程図である。
【図３】同第２の実施の形態の概念図であって、（Ａ）
はＰＷＢ基板とＢＧＡとを対向配置した斜視図、（Ｂ）
はゼンマイバネの自然状態とハンダ固定状態を示す図で
ある。
はＰＷＢ基板とＢＧＡとを対向配置した斜視図、（Ｂ）
はゼンマイバネの自然状態とハンダ固定状態を示す図で
ある。
【図４】同第２の実施の形態における、鼓状のハンダバ
ンプが形成されるまでの過程図である。
ンプが形成されるまでの過程図である。
１０…ＰＷＢ基板 １１…電極 １２Ａ…自然状態のコイルバネ １２Ｂ…固定状態のコイルバネ １２Ｃ…自然状態のゼンマイバネ １２Ｄ…固定状態のゼンマイバネ ２０…ＢＧＡ ２１…ハンダバンプ ２１Ａ…鼓状のハンダバンプ
フロントページの続き (72)発明者 小林 寛史 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 大倉 秀章 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AA07 AB05 AC01 BB04 BB05 BB08 CC33 GG03 GG15 5F044 LL04 LL17 QQ03
Claims (9)
- 【請求項１】 電子部品をリフローにより基板電極へ接
続する電子部品の接続方法において、 圧縮状態が或る所定温度で解除される弾性体を、前記圧
縮状態で電子部品と基板との間に保持し、リフローを行
うことを特徴とする電子部品の接続方法。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記弾性体は、バネであることを特徴とする電子部品の
接続方法。 - 【請求項３】 請求項２において、 前記バネを、ハンダにより固定して前記圧縮状態に保持
することを特徴とする電子部品の接続方法。 - 【請求項４】 請求項３において、 前記弾性体の圧縮状態の解除される温度が、183℃（共
晶ハンダの融点）以上であることを特徴とする電子部品
の接続方法。 - 【請求項５】 請求項４において、 前記バネを圧縮状態に保持しているハンダが、Sn-Ag系
の鉛フリーハンダであることを特徴とする電子部品の接
続方法。 - 【請求項６】 請求項４において、 前記バネを圧縮状態に保持しているハンダが、Sn-Ag-Cu
系の鉛フリーハンダであることを特徴とする電子部品の
接続方法。 - 【請求項７】 請求項２乃至請求項６の何れか1つにお
いて、 前記バネが、コイル状のバネであることを特徴とする電
子部品の接続方法。 - 【請求項８】 請求項２乃至請求項６の何れか1つにお
いて、 クリームハンダ印刷後のPWB基板上にバネをマウンタで
搭載した後、電子部品を搭載し、リフローを行うことを
特徴とする電子部品の接続方法。 - 【請求項９】 請求項１乃至請求項８の何れか1つに記
載の電子部品の接続方法により、エリアアレイパッケー
ジタイプの電子部品が接続されたことを特徴とする電子
部品回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001127052A JP2002324820A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 電子部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001127052A JP2002324820A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 電子部品の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002324820A true JP2002324820A (ja) | 2002-11-08 |
Family
ID=18975992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001127052A Pending JP2002324820A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002324820A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117428A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Hitachi Ltd | パワー半導体モジュールの製造方法、パワー半導体モジュールの製造装置、パワー半導体モジュール、及び接合方法 |
| CN102214627A (zh) * | 2010-04-07 | 2011-10-12 | 美士美积体产品公司 | 具有经配置以减轻因应力所致的故障的凸块组合件的晶片级芯片尺寸封装装置 |
| CN102616488A (zh) * | 2012-04-13 | 2012-08-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种液晶玻璃包装盒 |
| US8777007B2 (en) | 2012-04-13 | 2014-07-15 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Packaging box for liquid crystal glass |
-
2001
- 2001-04-25 JP JP2001127052A patent/JP2002324820A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117428A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Hitachi Ltd | パワー半導体モジュールの製造方法、パワー半導体モジュールの製造装置、パワー半導体モジュール、及び接合方法 |
| CN102214627A (zh) * | 2010-04-07 | 2011-10-12 | 美士美积体产品公司 | 具有经配置以减轻因应力所致的故障的凸块组合件的晶片级芯片尺寸封装装置 |
| CN102616488A (zh) * | 2012-04-13 | 2012-08-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种液晶玻璃包装盒 |
| US8777007B2 (en) | 2012-04-13 | 2014-07-15 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Packaging box for liquid crystal glass |
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