JP2002313673A5 - - Google Patents

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Description

【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のセラミック電子部品の製造方法は、セラミック粉末と有機物とを含有するセラミックシートを加圧および前記有機物のガラス転移点以上融点未満に加熱し空隙率を減少させる第１工程と、支持体上に金属ペーストを用いて導電体層を形成する第２工程と、前記セラミックシートと前記支持体上に形成した導電体層とを挟み込んで加圧して導電体層側に支持体を備えた導電体層付きセラミックシートを作製する第３工程と、前記導電体層付きセラミックシートを支持体より剥離して導電体層がセラミックシートを挟んで対向するように複数枚積層し加圧して積層体を得る第４工程と、前記積層体を焼成する第５工程とを有するものであり、空隙率を減少させてからセラミックシート上に導電体層を形成するため、セラミックシートの内部への金属成分の侵入を抑制することができ、導電体層間のショートを防止することが出来る。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、セラミック粉末と有機物とを含有するセラミックシートを加圧および前記有機物のガラス転移点以上融点未満に加熱し空隙率を減少させる第１工程と、支持体上に金属ペーストを用いて導電体層を形成する第２工程と、前記セラミックシートと前記支持体上に形成した導電体層とを挟み込んで加圧して導電体層側に支持体を備えた導電体層付きセラミックシートを作製する第３工程と、前記導電体層付きセラミックシートを支持体より剥離して導電体層がセラミックシートを挟んで対向するように複数枚積層し加圧して積層体を得る第４工程と、前記積層体を焼成する第５工程とを有するセラミック電子部品の製造方法であり、ショート不良の少ないセラミック電子部品を得ることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、セラミック粉末と有機物とを含有するセラミックシートを加圧および前記有機物のガラス転移点以上融点未満に加熱し空隙率を減少させる第１工程と、支持体上に金属ペーストを用いて導電体層を形成する第２工程と、前記セラミックシートと前記支持体上に形成した導電体層とを挟み込んで加圧して導電体層側に支持体を備えた導電体層付きセラミックシートを作製する第３工程と、前記導電体層付きセラミックシートを支持体側より支持体ごと加圧して積層した後支持体を剥離する工程を所定の回数くり返して積層体を得る第４工程と、前記積層体を焼成する第５工程とを有するセラミック電子部品の製造方法であり、ショート不良の少ないセラミック電子部品を得ることができる。

Claims (2)

  1. セラミック粉末と有機物とを含有するセラミックシートを加圧および前記有機物のガラス転移点以上融点未満に加熱し空隙率を減少させる第１工程と、支持体上に金属ペーストを用いて導電体層を形成する第２工程と、前記セラミックシートと前記支持体上に形成した導電体層とを挟み込んで加圧して導電体層側に支持体を備えた導電体層付きセラミックシートを作製する第３工程と、前記導電体層付きセラミックシートを支持体より剥離して導電体層がセラミックシートを挟んで対向するように複数枚積層し加圧して積層体を得る第４工程と、前記積層体を焼成する第５工程とを有するセラミック電子部品の製造方法。
  2. セラミック粉末と有機物とを含有するセラミックシートを加圧および前記有機物のガラス転移点以上融点未満に加熱し空隙率を減少させる第１工程と、支持体上に金属ペーストを用いて導電体層を形成する第２工程と、前記セラミックシートと前記支持体上に形成した導電体層とを挟み込んで加圧して導電体層側に支持体を備えた導電体層付きセラミックシートを作製する第３工程と、前記導電体層付きセラミックシートを支持体側より支持体ごと加圧して積層した後支持体を剥離する工程を所定の回数くり返して積層体を得る第４工程と、前記積層体を焼成する第５工程とを有するセラミック電子部品の製造方法。
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