JP2002296108A - 光検出素子および光透過材固定構造 - Google Patents

光検出素子および光透過材固定構造

Info

Publication number
JP2002296108A
JP2002296108A JP2001101002A JP2001101002A JP2002296108A JP 2002296108 A JP2002296108 A JP 2002296108A JP 2001101002 A JP2001101002 A JP 2001101002A JP 2001101002 A JP2001101002 A JP 2001101002A JP 2002296108 A JP2002296108 A JP 2002296108A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
transmitting material
light transmitting
shaped
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001101002A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Morita
信一 森田
Nami Iijima
奈巳 飯島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Aerospace Co Ltd
Original Assignee
IHI Aerospace Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IHI Aerospace Co Ltd filed Critical IHI Aerospace Co Ltd
Priority to JP2001101002A priority Critical patent/JP2002296108A/ja
Publication of JP2002296108A publication Critical patent/JP2002296108A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 強い衝撃にも耐えることができ、光透過材の
亀裂の発生を防止し、光透過材を厚く形成しても剥がれ
ないようにする。 【解決手段】 基部2aと、下端が基部2aに固着さ
れ、上端に光が通過する開口2cを有する缶状部2b
と、缶状部2bの内側から開口2cを覆うように配置さ
れた板状の光透過材6と、缶状部2bの内側に配置され
て光透過材6を缶状部2bとともに挟持する光透過材保
持部9を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等に
装着されて、赤外線や可視光線や紫外線等の光を検出す
る光検出素子および光透過材固定構造に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、赤外線や可視光線や紫外線等の光
を検出する光検出素子としては、例えば、図5に示すも
のがある。
【0003】図5に示すように、この光検出素子20
は、円板状の基部22aと、缶状部22bとで構成され
るパッケージ22と、基部22aに載置された半導体チ
ップ24と、リード線25と、缶状部22bの上端開口
22cを覆うとともに光を透過させる光透過材26を備
えており、プリント基板Pに対してリード線25を半田
付けにより接続固定して使用されるものとなっている。
【0004】ここで、基部22aおよび缶状部22bの
材質には、鉄や、コバールや、セラミック等が用いら
れ、互いに溶接等で強固な密封状態に封じられている。
また、パッケージ22の内部は真空ないしは窒素ガスや
不活性ガス等が低圧充填された状態で、あるいは、ほぼ
1気圧で保持されている。
【0005】光透過材26は、ガラス等の可視光線透過
材や、シリコン,ゲルマニウム等の赤外線透過材や、石
英ガラス等の紫外線透過材で形成され、缶状部22bの
開口22cの内側において、あるいは、図6に示すよう
に、缶状部22bの開口22cの外側において、低融点
ガラス、銀ろう半田等によって缶状部22bに接着され
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来の光検出素子20では、光透過材26が缶状部22b
に対して片面のみを接着することで固定されているた
め、強い衝撃を受けた場合には、光透過材26が缶状部
22bから剥離したり、光透過材26自体に亀裂が入っ
たりする恐れがあった。
【0007】また、亀裂の発生を防止するために光透過
材26を厚く形成すると、自重により缶状部22bから
剥がれやすくなってしまうという問題があり、これらの
問題を解決することが従来の課題となっていた。
【0008】
【発明の目的】本発明は、上記した従来の課題に着目し
てなされたもので、強い衝撃を受けても剥離や亀裂が生
じるのを防止することができ、例え、光透過材を厚く形
成したとしても、剥離を皆無とすることが可能である光
検出素子および光透過材固定構造を提供することを目的
としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係わ
る光検出素子は、基部と、下端がこの基部に固着されか
つ上端に光が通過する開口を有する缶状部と、この缶状
部の内側から開口を覆うべく配置された板状の光透過材
と、缶状部の内側に配置されて光透過材を缶状部ととも
に挟持する光透過材保持部を備えている構成としたこと
を特徴としており、この光検出素子の構成を前述した従
来の課題を解決するための手段としている。
【0010】本発明の請求項2に係わる光検出素子にお
いて、光透過材保持部は、上端に光が通過する開口を有
する缶状をなしている構成とし、本発明の請求項3に係
わる光検出素子において、光透過材保持部は、上端に光
が通過する開口を有する缶状をなしている共に光透過材
を収容する凹部を備えている構成とし、本発明の請求項
4に係わる光検出素子において、光透過材保持部は、光
透過材に当接する光透過材受けを一端に具備していると
共に、缶状部の内壁に保持される被保持壁を他端に具備
している構成としている。
【0011】本発明の請求項5に係わる光検出素子は、
光透過材保持部の下端を缶状部の下端と基部との間に介
在させてある構成とし、本発明の請求項6に係わる光検
出素子は、光透過材保持部の下端を缶状部の内壁に保持
させてある構成とし、本発明の請求項7に係わる光検出
素子は、缶状部および光透過材保持部は、緩衝剤を介し
て光透過材を挟持している構成としている。
【0012】また、本発明の請求項8に係わる光透過材
固定構造は、基部と、下端がこの基部に固着されかつ上
端に光が通過する開口を有する缶状部と、この缶状部の
内側から開口を覆うべく配置された板状の光透過材を備
えた光検出素子において、缶状部の内側に光透過材保持
部を配置して、光透過材を缶状部と光透過材保持部とで
挟持した構成としたことを特徴としており、この光透過
材固定構造構成を前述した従来の課題を解決するための
手段としている。
【0013】本発明に係わる光検出素子および光透過材
固定構造では、光透過材を一面接着で固定していた従来
とは異なり、光透過材を缶状部と光透過材保持部とで挟
持するようにしているので、基部,缶状部および光透過
材保持部に、接着剤と相性のよい(熱膨張係数の小さい)
材料を用いなくてはならないなどどといった制約を受け
ることがなくなって、鉄や、コバールや、セラミック等
のほかに制振金属も用いることが可能であり、基部およ
び缶状部は、互いに溶接等で強固な密封状態に封じられ
る。この際、基部および缶状部の内部は真空ないしは窒
素ガスや不活性ガス等が低圧充填された状態で、あるい
は、ほぼ1気圧で保持されている。
【0014】また、光透過材は、ガラス等の可視光線透
過材や、シリコン,ゲルマニウム等の赤外線透過材や、
石英ガラス等の紫外線透過材で形成され、缶状部および
光透過材保持部の双方に対して低融点ガラス、銀ろう半
田等によって接着固定される。
【0015】
【発明の作用】本発明の請求項1に係わる光検出素子で
は、缶状部の内側に配置された光透過材保持部によって
光透過材を缶状部とともに挟持するため、光透過材を2
方向または3方向から支持し得ることとなり、強い衝撃
が加えられても、光透過材が缶状部から剥離したり、光
透過材自体に亀裂が発生したりすることがなく、この
際、光透過材を厚く形成したとしても、缶状部から剥が
れるようなことは皆無となる。
【0016】本発明の請求項2に係わる光検出素子で
は、上端に光が通過する開口を有する缶状に形成した光
透過材保持部で光透過材を保持するため、光透過材を安
定した状態で保持し得ることとなる。
【0017】本発明の請求項3に係わる光検出素子で
は、缶状に形成された光透過材保持部の凹部に光透過材
を収容して保持するため、光透過材を所定の位置に位置
決めした状態で安定して保持し得ることとなる。
【0018】本発明の請求項4に係わる光検出素子で
は、被保持壁を介して缶状部の内壁に保持される光透過
材保持部の光透過材受けによって、光透過材を保持し得
ることとなり、本発明の請求項5に係わる光検出素子で
は、光透過材保持部の固定強度が高まることとなり、本
発明の請求項6に係わる光検出素子では、光透過材保持
部が小型になる分だけ、軽量化および低コスト化が図ら
れることとなり、本発明の請求項7に係わる光検出素子
では、緩衝剤を設けているので、強い衝撃が加えられた
際に、光透過材が剥離したりひび割れたりする可能性が
大幅に減ることとなる。
【0019】一方、本発明の請求項8に係わる光透過材
固定構造では、光透過材を2方向または3方向から支持
し得ることとなり、強い衝撃が加えられても、光透過材
の缶状部からの剥離や、光透過材自体の亀裂の発生が回
避され、光透過材を厚く形成したとしても、缶状部から
の剥離がまったく生じないこととなる。
【0020】
【発明の効果】本発明の請求項1に係わる光検出素子で
は、上記した構成としたため、強い衝撃が加えられて
も、光透過材が缶状部から剥離したり、光透過材自体に
亀裂が発生したりするのを防ぐことができ、例え、光透
過材を厚く形成したとしても、缶状部からの剥離を皆無
とすることが可能であるという非常に優れた効果がもた
らされる。
【0021】本発明の請求項2に係わる光検出素子によ
れば、上記した構成としたから、光透過材を安定した状
態で保持することが可能であり、本発明の請求項3に係
わる光検出素子では、請求項2に係わる光検出素子と同
じ効果が得られるうえ、光透過材を所定の位置に位置決
めした状態で安定して保持することができるという非常
に優れた効果がもたらされる。
【0022】本発明の請求項4に係わる光検出素子で
は、上記した構成としたため、被保持壁を介して缶状部
の内壁に保持される光透過材保持部の光透過材受けによ
って、光透過材を保持することができ、本発明の請求項
5に係わる光検出素子では、光透過材保持部の固定強度
をより一層が高めることが可能であり、本発明の請求項
6に係わる光検出素子では、光透過材保持部の小型化を
図って、軽量化および低コスト化をも実現することがで
き、本発明の請求項7に係わる光検出素子では、強い衝
撃が加えられた際の光透過材の剥離やひび割れの発生を
より一層確実に防止することが可能であるという非常に
優れた効果がもたらされる。
【0023】一方、本発明の請求項8に係わる光透過材
固定構造では、上記した構成としたから、強い衝撃が加
えられても、缶状部から光透過材が剥離したり、光透過
材自体に亀裂が入ったりするのを阻止することができ、
光透過材を厚く形成した場合であったとしても、缶状部
からの剥離を皆無とすることが可能であるという非常に
優れた効果がもたらされる。
【0024】
【実施例】以下、本発明に係わる光検出素子を図面に基
づいて説明する。
【0025】図1は、本発明に係わる光検出素子の一実
施例を示し、この光検出素子1は、円板状の基部2aお
よび下端がこの基部2aに固着されかつ上端に光が通過
する開口2cを有する缶状部2bで構成されるパッケー
ジ2と、基部2aに載置された半導体チップ4と、リー
ド線5と、缶状部2bの上端の開口2cを覆うとともに
光を透過させる光透過材6と、この光透過材6を缶状部
2bとともに挟持する光透過材保持部9を備えており、
プリント基板Pに対してリード線5を半田付けにより接
続固定して使用されるものとなっている。
【0026】この場合、光透過材保持部9は、パッケー
ジ2の缶状部2bと同様に、上部に光が通過する開口9
aを有する缶状に形成されていて、外周面9cが缶状部
2bの内壁と接着剤を介して固定されるようになってお
り、光透過材6は、缶状部2bの開口2cの縁部2dお
よび光透過材保持部9の上端9bに挟持された状態で双
方に対して緩衝剤7および接着剤8を介して固定されて
いる。
【0027】上記した光検出素子1では、光透過材6を
上下両方向または上下と側面の3方向から支持すること
ができ、光検出素子1に強い衝撃が加えられたとして
も、光透過材6が缶状部2bから剥離したり、光透過材
6自体に亀裂が発生したりすることが回避されることと
なる。
【0028】この実施例では、図5に示した従来の光検
出素子に用いられた光透過材26よりも厚く形成した光
透過材6を用いており、極めて強い衝撃を受けた場合に
光透過材6自体に亀裂が発生するのをより一層確実に回
避し得ることとなる。
【0029】上記したように、この実施例では、光透過
材6を厚く形成したが、光透過材保持部9を設けたこと
により、緩衝剤7を設けたこととも相俟って、厚い光透
過材6であっても缶状部2bから剥がれることが阻止さ
れることとなる。
【0030】図2は、本発明に係わる光検出素子の他の
実施例を示し、この実施例の光検出素子1Aにおいて、
光透過材保持部10は、上端に光が通過する開口10a
を有している缶状をなし、かつ、光透過材6を収容する
凹部10bを備えており、その他の構成は先の実施例と
同じである。
【0031】この実施例では、上記したように、光透過
材保持部10の凹部10bに光透過材6を収容して保持
するため、光透過材6を所定の位置に位置決めした状態
で安定して保持し得ることとなる。
【0032】なお、上記実施例においては、安定した状
態で光透過材6を保持し易くするため、いずれも光透過
材保持部9,10を缶状に形成したが、必ずしも缶状と
する必要はなく、図1に示した缶状部2bの内側に配置
され、一端に光透過材6に当接する光透過材受けと、他
端に缶状部2bの内壁に保持される被保持壁を具備した
光透過材保持部材によって、光透過材6を保持する構造
であれば事足りる。
【0033】つまり、例えば、上記光透過材保持部9,
10の缶状をなす構造を分割して一部だけ使用したり、
L字形の棒状の光透過材保持部を使用したりすることも
できる。
【0034】また、光透過材保持部9,10のパッケー
ジ2内での接着方法についても、図1および図2に示し
た構成に限定されることはなく、図3に示すように、光
透過材保持部11の下端11aを缶状部2bの下部と、
基部2aとの間に介在させたり、図4に示すように、光
透過材保持部12の下端12aを、缶状部2bの内壁に
接着させて保持したりする構成も採用することが可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる光検出素子の一実施例を示す断
面説明図である。
【図2】本発明に係わる光検出素子の他の実施例を示す
断面説明図である。
【図3】本発明に係わる光検出素子のさらに他の実施例
を示す断面説明図である。
【図4】本発明に係わる光検出素子のさらに他の実施例
を示す断面説明図である。
【図5】従来の光検出素子を示す斜視説明図(a)および
断面説明図(b)である。
【図6】従来の他の光検出素子を示す断面説明図であ
る。
【符号の説明】
1,1A 光検出素子 2a 基部 2b 缶状部 2c 開口 6 光透過材 9,10,11,12 光透過材保持部 9a,10a 開口 9b 上端 9c 外周面 10b 凹部 11a 下端 12a 下端
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯島 奈巳 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 株 式会社アイ・エイチ・アイ・エアロスペー ス内 Fターム(参考) 2G065 AB02 AB04 AB05 BA01 BA37 CA27 5F088 BA16 JA07 JA20 LA01 LA03

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基部と、下端がこの基部に固着されかつ
    上端に光が通過する開口を有する缶状部と、この缶状部
    の内側から開口を覆うべく配置された板状の光透過材
    と、缶状部の内側に配置されて光透過材を缶状部ととも
    に挟持する光透過材保持部を備えていることを特徴とす
    る光検出素子。
  2. 【請求項2】 光透過材保持部は、上端に光が通過する
    開口を有する缶状をなしている請求項1に記載の光検出
    素子。
  3. 【請求項3】 光透過材保持部は、上端に光が通過する
    開口を有する缶状をなしている共に光透過材を収容する
    凹部を備えている請求項1に記載の光検出素子。
  4. 【請求項4】 光透過材保持部は、光透過材に当接する
    光透過材受けを一端に具備していると共に、缶状部の内
    壁に保持される被保持壁を他端に具備している請求項1
    に記載の光検出素子。
  5. 【請求項5】 光透過材保持部の下端を缶状部の下端と
    基部との間に介在させてある請求項1ないし4のいずれ
    かに記載の光検出素子。
  6. 【請求項6】 光透過材保持部の下端を缶状部の内壁に
    保持させてある請求項1ないし4のいずれかに記載の光
    検出素子。
  7. 【請求項7】 缶状部および光透過材保持部は、緩衝剤
    を介して光透過材を挟持している請求項1ないし6のい
    ずれかに記載の光検出素子。
  8. 【請求項8】 基部と、下端がこの基部に固着されかつ
    上端に光が通過する開口を有する缶状部と、この缶状部
    の内側から開口を覆うべく配置された板状の光透過材を
    備えた光検出素子において、缶状部の内側に光透過材保
    持部を配置して、光透過材を缶状部と光透過材保持部と
    で挟持したことを特徴とする光透過材固定構造。
JP2001101002A 2001-03-30 2001-03-30 光検出素子および光透過材固定構造 Pending JP2002296108A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001101002A JP2002296108A (ja) 2001-03-30 2001-03-30 光検出素子および光透過材固定構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001101002A JP2002296108A (ja) 2001-03-30 2001-03-30 光検出素子および光透過材固定構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002296108A true JP2002296108A (ja) 2002-10-09

Family

ID=18954384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001101002A Pending JP2002296108A (ja) 2001-03-30 2001-03-30 光検出素子および光透過材固定構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002296108A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005106964A1 (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 受光素子、受光素子の製造方法、光ヘッド装置、及び光情報処理装置
JP2009265081A (ja) * 2008-03-31 2009-11-12 Ushio Inc 光センサ
JP2011069649A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Panasonic Electric Works Co Ltd 赤外センサモジュール及び赤外センサモジュールの製造方法
JP2011174763A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 赤外線検出器
WO2012117568A1 (ja) * 2011-03-02 2012-09-07 オムロン株式会社 赤外線温度センサ、電子機器、および赤外線温度センサの製造方法
CN104776916A (zh) * 2014-01-15 2015-07-15 欧姆龙株式会社 红外线传感器
JP2015132584A (ja) * 2014-01-15 2015-07-23 オムロン株式会社 赤外線検出器のキャップ及び赤外線検出器
CN114883418A (zh) * 2022-04-05 2022-08-09 昆明物理研究所 一种多层缓冲式抗高过载光窗

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59218924A (ja) * 1984-05-09 1984-12-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 焦電形赤外線センサ
JPS6453436A (en) * 1987-08-25 1989-03-01 Oki Electric Ind Co Ltd Can-sealing for optical semiconductor element

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59218924A (ja) * 1984-05-09 1984-12-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 焦電形赤外線センサ
JPS6453436A (en) * 1987-08-25 1989-03-01 Oki Electric Ind Co Ltd Can-sealing for optical semiconductor element

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005106964A1 (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 受光素子、受光素子の製造方法、光ヘッド装置、及び光情報処理装置
JP2009265081A (ja) * 2008-03-31 2009-11-12 Ushio Inc 光センサ
TWI381153B (zh) * 2008-03-31 2013-01-01 Ushio Electric Inc Light sensor
JP2011069649A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Panasonic Electric Works Co Ltd 赤外センサモジュール及び赤外センサモジュールの製造方法
JP2011174763A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Panasonic Electric Works Co Ltd 赤外線検出器
WO2012117568A1 (ja) * 2011-03-02 2012-09-07 オムロン株式会社 赤外線温度センサ、電子機器、および赤外線温度センサの製造方法
JP2012181157A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Omron Corp 赤外線温度センサ、電子機器、および赤外線温度センサの製造方法
CN103403508A (zh) * 2011-03-02 2013-11-20 欧姆龙株式会社 红外线温度传感器、电子设备及红外线温度传感器的制造方法
CN104776916A (zh) * 2014-01-15 2015-07-15 欧姆龙株式会社 红外线传感器
JP2015132584A (ja) * 2014-01-15 2015-07-23 オムロン株式会社 赤外線検出器のキャップ及び赤外線検出器
CN114883418A (zh) * 2022-04-05 2022-08-09 昆明物理研究所 一种多层缓冲式抗高过载光窗
CN114883418B (zh) * 2022-04-05 2023-11-24 昆明物理研究所 一种多层缓冲式抗高过载光窗

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060081983A1 (en) Wafer level microelectronic packaging with double isolation
US6883977B2 (en) Optical device package for flip-chip mounting
JP2002296108A (ja) 光検出素子および光透過材固定構造
WO2007037365A1 (ja) 光モジュール
JP2003258272A (ja) 光受信モジュール
US20040251510A1 (en) Package structure of an image sensor module
JP4931438B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
JP2002184888A (ja) 入出力端子および半導体素子収納用パッケージ
JP3336199B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP2003179294A (ja) 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
JP3285765B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3285766B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3526518B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JPH02103967A (ja) 光センサ用パッケージ
JP2003273436A (ja) 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
JP2004014579A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP2006156528A (ja) 半導体装置
JP3481840B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3285767B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3488392B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3762122B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3285768B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP2000162076A (ja) 半導体圧力センサ
JP2003338656A (ja) 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
JP2000106407A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080324

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100413

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100601

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100728

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110120

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110601

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120626