JP2002293926A

JP2002293926A - ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂組成物、およびその成形品

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Publication number: JP2002293926A
Application number: JP2001103844A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Sawada; 雅博沢田; Yoshimasa Ogo; 佳正小合
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2001-04-02
Filing date: 2001-04-02
Publication date: 2002-10-09

Abstract

(57)【要約】【課題】電気・電子用部品、および自動車部品などの成
形材料に好適な、成形性、低吸水性、耐薬品性、強度特
性および耐熱性に優れたポリアミド樹脂、およびポリア
ミド組成物、およびその成形品を提供する。【解決手段】1,10-ジアミノデカンを50〜100モル％含む
ジアミン成分 (a)と、テレフタル酸成分単位50〜100モ
ル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単
位0〜50モル％と、および／または炭素原子数4〜20の脂
肪族ジカルボン酸成分単位0〜50モル％とからなるジカ
ルボン酸成分 (b)とからなることを特徴とするポリアミ
ド樹脂を提供する。【効果】成形性、低吸水性、耐薬品性、強度特性、耐熱
性にも優れており、電気・電子部品、自動車部品などの
成形材料として好適であり、本発明に係る樹脂を用いた
成形品は、吸水率が低く、しかもリフロー工程時におけ
る耐熱性に優れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアミド樹脂、
ポリアミド樹脂組成物、およびその成形品に関し、詳し
くは、特に電気・電子用部品、自動車部品の成形品材料
に好適な、成形性、低吸水性、耐薬品性、強度特性およ
び耐熱性に優れるポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂組成
物、およびその成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリアミドとしては6ナイロン、6
6ナイロンなどが広く知られている。これらの脂肪族ポ
リアミドは優れた成形性を有するため、自動車部品、電
気・電子部品、機械部品などに広く用いられている。一
般に、高耐熱ポリアミド樹脂の開発が盛んであり、６ナ
イロンなどを含む高耐熱樹脂組成物などが実用化されて
いるが、これらは、耐熱変形温度が充分とはいえなかっ
た。また一方で、高耐熱ポリアミドとしてナイロン４６
が知られているが、その耐熱変形温度は、従来のポリア
ミドより高いものの、吸水率が高いという問題があっ
た。

【０００３】このような状況下、本願出願人は、特開平
3-281532号公報において、（ａ）ジカルボン酸成分単位
が、テレフタル酸成分単位52〜58モル％および脂肪族ジ
カルボン酸成分単位48〜42モル％からなり、(ｂ)ジアミ
ン成分単位が、脂肪族アルキレンジアミン成分単位およ
び／または脂環族アルキレンジアミン成分単位からな
り、かつ、濃硫酸中25℃で測定した極限粘度［η］が0.
5〜3.0 dl/gの範囲にある芳香族ポリアミドと、繊維状
充填剤とを含有するポリアミド樹脂組成物を提案してい
る。該ポリアミド樹脂組成物は耐熱性、耐水性、機械的
強度、耐衝撃性等に比較的優れているため、自動車部
品、電気・電子部品等の成形材料に広く使用されてい
る。

【０００４】ところで、近年、環境保護問題の観点か
ら、電気製品用のはんだとして、鉛を使用しない「鉛フ
リーはんだ」が使用されつつある。この「鉛フリーはん
だ」は、表面実装工程におけるリフロー温度が、従来広
く使用されていた鉛と錫の共晶はんだと比較して高い傾
向にある。このため、プリント配線板上の電気・電子部
品の接続に「鉛フリーはんだ」を用いる場合には、電気
・電子部品に使用される樹脂が、従来のポリアミド樹脂
より、より高い耐熱性を有する必要がある。

【０００５】上記のようなポリアミド樹脂組成物は、耐
熱性は比較的高いものの、吸水率が高く、このような表
面実装用の電気・電子部品に使用した場合、リフロー工
程時において、部品表面に膨れが生じる場合があった。
このような事情から、表面実装用の電気・電子部品にお
いても好適に用いる事が出来るようなポリアミド樹脂を
開発するため、吸水性を抑えるための検討が行なわれて
きた。

【０００６】吸水率の低いポリアミドとして、ジアミン
成分の主成分に1,9-ノナンジアミンを使用しているもの
が知られており、特開平7-228689では1,9-ノナンジアミ
ンおよび2−メチル−1,8−オクタンジアミンとテレフタ
ル酸からなるポリアミドが開示されている。これらのポ
リアミドでは低吸水性を有しているが、まだ不十分であ
り、上記膨れを生じる場合があった。

【０００７】また、米国特許5,708,125号では炭素数8〜
18の芳香族ジカルボン酸と、炭素数4〜13の脂肪族ジア
ミンとからなるポリアミドの製造方法が開示されている
が、吸水性に関する具体的な評価、および上記耐熱性、
また成形性、耐薬品性、強度特性などに関しての記載は
ない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を解決しようとするものであって、電気・電子
用部品、および自動車部品などの成形材料に好適な、成
形性、低吸水性、耐薬品性、強度特性および耐熱性に優
れたポリアミド樹脂、およびポリアミド組成物、および
その成形品を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点を克服するために、ポリアミド樹脂を構成する成分に
ついて更に詳しく検討した結果、成形性に優れたの成形
品を提供することができ、低吸水性であり、さらに耐薬
品性、強度特性、耐熱性に優れる樹脂を見出した。

【００１０】本発明は以下に記載される通りである。

【００１１】 (i)1,10-ジアミノデカンを50〜100モ
ル％含むジアミン成分（ａ）と、(ii)テレフタル酸成分
単位50〜100モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカ
ルボン酸成分単位0〜50モル％と、および／または炭素
原子数4〜20の脂肪族ジカルボン酸成分単位0〜50モル％
とからなるジカルボン酸成分（ｂ）とからなることを特
徴とするポリアミド樹脂

【００１２】上記ジアミン成分（ａ）の総モル数と
上記ジカルボン酸成分（ｂ）の総モル数のモル比につい
て、ジアミン成分（ａ）の総モル数／ジカルボン酸成分
（ｂ）の総モル数の比が0.95〜1.20の範囲にあり、末端
封止剤の総モル数とジカルボン酸成分（ｂ）の総モル数
のモル比について、末端封止剤の総モル数／ジカルボン
酸成分（ｂ）の総モル数の比が0〜0.1の範囲にあり、25
℃の96.5%硫酸中で測定した極限粘度が、0.5〜3.0 dl/
gの範囲内にあることを特徴とする、請求項１記載のポ
リアミド樹脂。

【００１３】請求項１および２のいずれかに記載の
ポリアミド樹脂を含み、該ポリアミド樹脂100重量部に
対し、充填材0.1〜200重量部を含んでなることを特徴と
するポリアミド樹脂組成物。

【００１４】請求項１〜３にいずれかに記載のポリ
アミド樹脂またはポリアミド樹脂組成物からなる成形
品。

【００１５】請求項１〜３にいずれかに記載のポリ
アミド樹脂またはポリアミド樹脂組成物からなる電気・
電子部品、および／または自動車部品。

【００１６】

【発明の実施の態様】以下、本発明に係るポリアミド樹
脂、ポリアミド樹脂組成物、およびその成形品について
具体的に説明する。

【００１７】［アミン成分］本発明のポリアミド樹脂と
しては、下記のポリアミド樹脂が好ましく使用される。
ポリアミド樹脂は、ジアミン成分（ａ）とジカルボン酸
成分（ｂ）とからなる。

【００１８】本発明のポリアミド樹脂を構成するジアミ
ン成分（ａ）は、1,10-ジアミノデカンを50〜100モル％
含むことが好ましい。ジアミン成分（ａ）を、1,10-ジ
アミノデカンと共に構成する1,10-ジアミノデカン以外
の直鎖脂肪族ジアミン成分の具体的な例としては、1,6
−ジアミノヘキサン、1,7−ジアミノヘプタン、1,8−ジ
アミノオクタン、1,9−ジアミノノナン、1,11-ジアミノ
ウンデカン、および1,12−ジアミノドデカンを挙げるこ
とができる。これらのなかでは、1,8−ジアミノオクタ
ン、1,9−ジアミノノナン、および1,11−ジアミノウン
デカンから誘導される成分単位が特に好ましい。ジアミ
ン成分（ａ）を、1,10-ジアミノデカンと共に構成する
側鎖を有する炭素数6〜12の脂肪族ジアミン成分は、側
鎖アルキル基を有する脂肪族ジアミンであれば特に制限
はないが、具体的な例としては、2−メチル−1,5−ジア
ミノペンタン、2−メチル−1,6−ジアミノヘキサン、2
−メチル−1, 7−ジアミノヘプタン、2−メチル−1,8
−ジアミノオクタン、2−メチル−1,9−ジアミノノナ
ン、2−メチル−1,10−ジアミノデカン、2−メチル−1,
11−ジアミノウンデカン等が挙げられる。これらのなか
では2−メチル−1,8−ジアミノオクタン、2−メチル−
1,9−ジアミノノナン、2−メチル−1, 10−ジアミノデ
カン、から誘導される成分単位が特に好ましい。

【００１９】1,10-ジアミノデカンと共に構成する上記
ジアミン成分は、直鎖脂肪族ジアミン成分と側鎖アルキ
ル基を有する脂肪族ジアミン成分を任意の割合で混合し
て使用することができるが、直鎖脂肪族ジアミン成分単
位からなることが好ましい。1,10-ジアミノデカンを含
むことにより、低吸水性、耐薬品性、および耐熱性が向
上し、1,10-ジアミノデカンを含まない他の芳香族ポリ
アミド、例えばPA6T類ではこれらの特性が劣る。

【００２０】［カルボン酸成分］本発明のポリアミド樹
脂を構成するジカルボン酸成分（ｂ）は、テレフタル酸
成分単位50〜100モル％と、テレフタル酸以外の芳香族
ジカルボン酸成分単位0〜50モル％、および／または炭
素原子数4〜20の脂肪族ジカルボン酸成分単位0〜50モル
％からなる事が好ましい。このうちテレフタル酸以外の
芳香族ジカルボン酸成分単位としては、たとえばイソフ
タル酸、2-メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン
酸およびこれらの組み合わせなどが挙げられる。

【００２１】また、脂肪族ジカルボン酸成分単位は、そ
の炭素数を特に制限するものではないが、好ましくは4
〜20、さらに好ましくは6〜12の脂肪族ジカルボン酸か
ら誘導される。このような脂肪族ジカルボン酸成分単位
を誘導するために用いられる脂肪族ジカルボン酸の例と
しては、たとえば、アジピン酸、スベリン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジ
カルボン酸およびドデカンジカルボン酸等が挙げられ
る。これらの中でも、アジピン酸が特に好ましい。

【００２２】本発明においては、ジカルボン酸成分(b)
を構成するジカルボン酸成分単位の全量を100モル％と
する時、テレフタル酸成分単位から誘導される構成単位
は、50〜100モル％、好ましくは80〜100モル％の量で含
有され、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単
位から誘導される構成単位は0〜50モル％、好ましくは0
〜20モル％の量で含有され、および／または炭素原子数
4〜20、好ましくは4〜12の脂肪族ジカルボン酸成分単位
から誘導される構成単位が0〜50モル％、好ましくは0〜
20モル％の量で含有する事が好ましい。

【００２３】また、本発明においては、ジカルボン酸成
分(b)として、上記のようなテレフタル酸成分単位、テ
レフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位、および
／または脂肪族ジカルボン酸成分単位と共に、少量、た
とえば、10モル％以下程度の量の多価カルボン酸成分単
位が含まれていてもよい。このような多価カルボン酸成
分単位として具体的には、トリメリット酸およびピロメ
リット酸等のような三塩基酸および多塩基酸を挙げるこ
とができる。

【００２４】［仕込比］本発明のポリアミド樹脂を製造
するためには、ジアミン成分（ａ）の総モル数とジカル
ボン酸成分（ｂ）の総モル数のモル比について、ジアミ
ン成分（ａ）の総モル数／ジカルボン酸成分（ｂ）の総
モル数の比が0.95〜1.20の範囲にあることが好ましく、
1.00〜1.1の範囲にあることが特に好ましく、当該比を
調節することによりポリアミドの極限粘度[η]を制御す
ることが可能であり、さらに当該比が上記範囲にある場
合、成形性が向上するとともに成形品の低吸水性、耐薬
品性、強度特性、耐熱性等が向上する。

【００２５】［末端封止剤］また本発明のポリアミド樹
脂を製造するためには、末端封止剤を使用することが好
ましい。この末端封止剤としては、安息香酸、安息香酸
のアルカリ金属塩、酢酸等を使用することができる。こ
のような末端封止剤は、末端封止剤の総モル数とジカル
ボン酸成分（ｂ）の総モル数のモル比について、末端封
止剤の総モル数／ジカルボン酸成分（ｂ）の総モル数の
比が0〜0.1の範囲にあることが好ましく、0〜0.05の範
囲にあることが特に好ましい。この末端封止剤の使用量
を調整することにより、得られる重縮合物の極限粘度
[η]を制御することができる。

【００２６】［ポリアミド樹脂の製法］本発明のポリア
ミド樹脂を製造するためには、上記のようなジアミン成
分（ａ）とジカルボン酸成分（ｂ）とを加えて、触媒の
存在下に加熱することにより製造することができる。本
発明で使用されるポリアミド樹脂を製造する際に用いら
れる触媒としては、リン酸、その塩およびリン酸エステ
ル化合物；亜リン酸、その塩およびエステル化合物；並
びに、次亜リン酸、その塩およびエステル化合物を使用
することができる。

【００２７】これらの中でも、リン酸ナトリウム、亜リ
ン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸ナト
リウム等が好ましい。

【００２８】これらのリン酸化合物は、単独であるいは
組み合わせて使用することができる。このようなリン系
化合物は、上記のようなジカルボン酸に対して、通常は
0.001〜5モル％、好ましくは0.002〜2モル％の割合で用
いられる。

【００２９】この反応は、通常は不活性ガス雰囲気下で
行なわれ、一般には反応容器内を窒素ガスなどの不活性
ガスで置換する。また、ポリアミドの重縮合反応を制御
するために、水を予め封入しておく事が望ましく、水に
可溶な有機溶媒、例えばメタノール、エタノールなどの
アルコール類が含有されていても良い。

【００３０】このような重縮合物を調製する際の反応条
件は、具体的には、反応温度は通常200〜290℃、好まし
くは220〜280℃、反応時間は通常0.5〜5時間、好ましく
は1〜3時間である。さらにこの反応は常圧から加圧のい
ずれの条件で行うことができるが、加圧条件で反応を行
うことが好ましく、反応圧は、通常20〜60kg／cm²、好
ましくは25〜50 kg／cm²の範囲内に設定される。そし
て、このようにして重縮合反応を行うことにより、25℃
の96.5%硫酸中で測定した極限粘度[η]が、通常は0.05
〜0.6 dl／ｇ、好ましくは0.08〜0.3 dl／ｇの範囲内
にある低次縮合物を得ることができる。こうして水性媒
体中に生成したポリアミド低次縮合物は、反応液と分離
される。このポリアミド低次縮合物と反応液との分離に
は、例えば濾過、遠心分離等の方法を採用することもで
きるが、生成した半芳香族ポリアミド低次縮合物を含有
する反応液を、ノズルを介して大気中にフラッシュする
ことにより、固液分離する方法が効率的である。

【００３１】本発明では上記のようにして得られたポリ
アミド低次縮合物を用いて後重合を行う。この後重合
は、上記ポリアミド低次縮合物を乾燥した後に加熱し
て、溶融状態にし、この溶融物に剪断応力を付与しなが
ら行なうことが好ましい。この反応に際しては、乾燥ポ
リアミド低次縮合物が少なくとも溶融する温度に加熱す
る。一般には、乾燥ポリアミド低次縮合物の融点以上の
温度、好ましくはこの融点よりも10〜60℃高い温度に加
熱される。剪断応力は、例えばベント付き二軸押出機、
ニーダー等を用いることにより溶融物に付与することが
できる。こうして溶融物に剪断応力を付与することによ
り、溶融状態にある乾燥ポリアミド低次縮合物が相互に
重縮合すると共に、縮合物の重縮合反応も進行するもの
と考えられる。

【００３２】本発明のポリアミド樹脂の製造に関する他
の方法として、上記ポリアミド低次縮合物を一般公知の
方法にて固相重合させて、極限粘度［η］が0.5〜2.0
dl／ｇの範囲のポリアミドを調製する事ができる。

【００３３】本発明のポリアミド樹脂の製造に関する、
更に他の方法として、上記ポリアミド低次縮合物を一般
公知の方法にて固相重合させて、極限粘度［η］が0.5
〜1.5dl／ｇの範囲のポリアミド前駆体を調製し、さら
にこの前駆体を溶融重合させて、極限粘度［η］が0.8
〜3.0 dl/gの範囲にすることができる。

【００３４】本発明で用いられるポリアミド樹脂は、25
℃の96.5%硫酸中で測定した極限粘度が、0.5〜3.0 dl/
g、好ましくは0.5〜2.5dl/g、特に0.6〜2.0 dl/gであ
る事が好ましい。このような範囲にある場合、成形性や
成形品の強度特性等に優れ、極限粘度[η]が0.6 dl/g
以下である場合、射出成形時に発泡やドルーリングを引
き起こすことがあり、成形性が低下し、また成形品を得
た場合に成形品の耐薬品性や曲げ強度が劣るときがあ
る。

【００３５】［ポリアミド樹脂組成物］本発明では、発
明の効果を損なわない範囲で、用途に応じて以下の充填
剤をポリアミド樹脂100重量部に対し、0.1〜200重量
部、好ましくは20〜180重量部の割合で添加することが
できる。

【００３６】本発明で用いられる充填材としては、たと
えば、繊維状の充填材（特にガラス繊維、アラミド繊
維、炭素繊維等）、粉末状、粒状、板状、針状の充填材
（特にシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、二酸化チタ
ン、タルク、ウォラストナイト、ケイソウ土、クレー、
カオリン、球状ガラス、マイカ、酸化マグネシウム、酸
化亜鉛、チタン酸カリウム、ウイスカ等）、難燃剤（臭
素化ポリスチレン、ポリ臭素化スチレン、臭素化ポリカ
ーボネート、臭素化フェノールの縮合物、赤リン、酸化
アンチモン、アンチモン酸ナトリウム、酸化亜鉛、酸化
鉄、酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛などの金属ホウ酸塩
等）、酸化防止剤や耐熱安定剤（酸化マグネシウム、酸
化亜鉛、ハイドロタルサイト類、リン化合物、ヒンダー
トフェノール類、ハイドロキノン類、ハロゲン化銅、ヨ
ウ素化合物等）、他の重合体（オレフィン類、変性ポリ
オレフィン類、エチレン・プロピレン共重合体、エチレ
ン・1-ブテン共重合体、プロピレン・エチレン共重合
体、プロピレン・1-ブテン共重合体等のオレフィン共重
合体、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、
ポリアセタール、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキ
シド、弗素樹脂、シリコーン樹脂、脂肪族ポリアミド
等）、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料、染
料、核剤、種々公知の配合剤が挙げられる。

【００３７】上記繊維状の充填材としては、特に価格の
点からガラス繊維が好ましく使用され、強度特性が向上
する。また上記粉末状、粒状、板状、針状の充填材を任
意で使用することが出来るが、特にタルク、マイカ、ウ
イスカなどを使用することにより、ポリアミド樹脂の結
晶化促進、および／または強度特性の向上等の効果が見
られる。さらに、上記難燃剤と難燃助剤を組み合わせて
使用することが好ましく、臭素化ポリスチレン、および
／またはポリ臭素化スチレン等の難燃剤と、酸化アンチ
モンおよび／またはアンチモン酸ナトリウム等の難燃助
剤を組み合わせて使用することが特に好ましい。

【００３８】上記のような充填材を組み合わせることに
よって、強度特性に優れ、かつ耐熱性に優れるポリアミ
ド樹脂組成物を得ることができる。

【００３９】［成形］また本発明のポリアミド樹脂は、
このポリアミドの融点以上、分解温度未満に加熱して、
通常の成形装置を使用して所望の形状に成形することが
できる。特に射出成形によって、電気・電子部品および
自動車部品を効率よく成形することができる。

【００４０】本発明に係るポリアミド組成物は、上述し
た各成分を、種々公知の方法、例えばヘンシェルミキサ
ー、V-ブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレ
ンダー等で混合する方法、あるいは混合後、一軸押出
機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等で溶
融混練後、造粒あるいは粉砕する方法を用いることで調
整することができる。

【００４１】具体的には、上記ポリアミド樹脂を溶融状
態、例えば280〜360℃に加熱・維持しながら、必要によ
り上記繊維状充填剤、粉末状充填剤、各種添加剤を配合
して混練するなどの方法により調製することができる。
この際、押出し機、ニーダー等の通常の混練装置を用い
ることができる。

【００４２】［用途］本発明のポリアミド樹脂組成物
は、粉末、ペレット状その他の形状にして、圧縮成形
法、射出成形法、押出し成形法などを利用することによ
り、電気・電子部品、自動車部品などの各種成形品にす
ることができる。

【００４３】本発明に係るポリアミド樹脂組成物は、成
形性、低吸水性、耐薬品性、強度特性、耐熱性にも優れ
ているため、特に、電気・電子部品、自動車部品の成形
品材料として好適に用いられる。また、このようなポリ
アミド樹脂組成物により得られた成形品は、吸水率が低
く、また、リフロー工程時において、かなりの高温にお
いても膨れが生じることなく耐熱性に優れている。

【００４４】上記組成の範囲にあるポリアミド樹脂によ
って、優れた成形性、低吸水性、および耐熱性を有する
ことができる。

【００４５】

【実施例】次に、実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるも
のではない。

【００４６】なお、実施例および比較例中の極限粘度
[η]、成形性、吸水率、耐薬品性、曲げ試験、リフロー
時に膨れが生じる温度は、以下の方法に従って測定し
た。

【００４７】極限粘度[η]：ポリアミド樹脂0.5 gを9
6.5%硫酸溶液50 mlに溶解し、ウベローデ粘度計を使用
し、25.0±0.05℃の条件下で試料溶液の流下秒数を測定
し、以下の式に基づき算出した。 [η]＝η_SP／{C(1+0.205η_SP)} η_SP＝(t-t₀)／t₀ [η]：極限粘度（dl/g） η_SP：比粘度 C ：試料濃度（g/dl）ｔ：試料溶液の流下秒数（秒） t₀ ：ブランク硫酸の流下秒数（秒）

【００４８】成形性：ポリアミド樹脂を、射出圧力1000
kg/cm²、シリンダー温度を樹脂の融点より10℃高い温
度に設定し、金型温度120℃にて射出成形を行なった。
何の支障も無く成形できた場合は成形性○、成形に支障
が生じた場合は、その現象を記録した。

【００４９】吸水率：ポリアミド樹脂を、射出圧力1000
kg/cm²、シリンダー温度を樹脂の融点より10℃高い温
度に設定し、金型温度120℃にて射出成形し、長さ64 m
m、幅6mm、厚さ0.8 mmの試験片を得た。この試験片を4
0℃、相対湿度95%の恒温恒湿室に保管して吸水させた。
96時間吸水させた後、試験片重量を精密天秤で測定し
た。吸水率(重量％)は、次の式で求めた。Ｍ＝（Ｍ₂−Ｍ₁）／Ｍ₁×100 Ｍ：吸水率（重量％）Ｍ₁：試験片の絶乾重量(g) Ｍ₂：吸水後の試験片重量(g)

【００５０】耐薬品性：ポリアミド樹脂を粒径〜に粉砕
し、粉砕試料0.5 gを30 mlのフェノール、o-クレゾー
ル、m-クレゾールを用いて、135℃で30分撹拌しながら
溶解した。目視にて溶解性を確認し、不溶物が残留して
いた場合は耐薬品性○、不溶物が無い場合は耐薬品性×
とした。

【００５１】曲げ試験：ポリアミド樹脂組成物につい
て、ASTM−D790に準じて測定した。

【００５２】リフロー時に膨れが生じる温度：上記吸水
率測定に使用した試験片について、赤外線及び熱風併用
型リフローはんだ装置(日本アントム工業（株）製、SOL
SYS-2001R)を用いて、設定温度を20秒間保持する温度プ
ロファイルで、ピーク温度は設定温度より10℃高く設定
したリフロー工程でリフロー時の耐熱性評価を行った。
膨れが生じる温度が250℃以上の場合は◎、250℃未満、
240℃以上の場合は○、240℃未満、230℃以上の場合は
△、230℃未満の場合は×とした。

【００５３】

【実施例１】1,10−ジアミノデカンを48.2 kg（280
モル）、テレフタル酸を46.4 kg（279.7モル）、次亜
リン酸ナトリウム一水和物0.07 kg（0.6モル）および
蒸留水42.6 kgをオートクレーブに入れ、反応釜内部を
十分に窒素置換した。攪拌しながら内部温度を４時間か
けて250℃に昇温した。そのまま１時間反応を続け、ポ
リアミド低次縮合物を得た。このポリアミド低次縮合物
を真空下190℃で、65時間固相重合した。その後、スク
リュー径37 mm、L/D＝36の二軸押出機にて、ポリアミ
ドの融点より30℃高いバレル設定温度でスクリュー回転
数 300 rpm、10 kg/hの樹脂供給速度で溶融重合し
て、ポリアミド樹脂を得た。このポリアミド樹脂の
[η]、成形性、吸水率、耐薬品性を下記の表１に示す。
当該ポリアミド樹脂40重量部に対し、ガラス繊維（旭フ
ァイバーグラス製；CS03JAFT2A）30重量部、難燃剤（ポ
リジブロモポリスチレン；グレートレイクスケミカル
製； PDBS-80）30重量部、難燃助剤(アンチモン酸ソー
ダ；日産化学（株）製；サンエポックNA-1070L) 4重量
部、核剤（タルク；松村産業（株）製；ハイフィラー）
1重量部を加え、二軸押出機にてポリアミド樹脂の融点
より10〜30℃高い温度にて溶融混練してポリアミド樹脂
組成物を得た。このポリアミド樹脂組成物を射出成形
し、曲げ強度、曲げ弾性率、リフロー時に膨れが生じる
温度を測定した。その結果を表１に示す。

【００５４】

【実施例２、３】実施例１において、下記表１に示すジ
アミン成分、およびジカルボン酸成分にして、下記表１
に記載したモル比にて用いた以外は、実施例１と同様の
方法によって重合し、ポリアミド樹脂を得た。次いで、
得られたポリアミド樹脂を用いて、実施例１と同様にポ
リアミド樹脂組成物を製造した。これらを実施例１と同
様に評価した。その結果を表１に示す。

【００５５】

【比較例１，２】実施例１において、下記表１に示すジ
アミン成分、およびジカルボン酸成分にして、下記表１
に記載したモル比にて用いた以外は、実施例１と同様の
方法によって重合し、ポリアミド樹脂を得た。次いで、
得られたポリアミド樹脂を用いて、実施例１と同様にポ
リアミド樹脂組成物を製造した。これらを実施例１と同
様に評価した。これらの結果を表１に示す。

【００５６】

【比較例３】実施例１において、ジアミンの種類を1,10
−ジアミノデカンに代えて、1,6−ジアミノヘキサンと
し、ジアミン成分およびジカルボン酸成分の配合量（モ
ル比）を表１に記載したモル比とした以外は、実施例１
と同様の方法によってポリアミド樹脂、およびポリアミ
ド樹脂組成物を製造した。これらを実施例１と同様に評
価した。これらの結果を表１に示す。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【発明の効果】本発明に係るポリアミド樹脂組成物は、
上記のような成分単位を上記のような特定の割合で含む
特定のポリアミド樹脂を含有しているので、特に成形
性、低吸水性、耐薬品性、強度特性、耐熱性にも優れて
おり、また、電気・電子部品、自動車部品などの成形材
料として好適である。また、上記ポリアミド樹脂組成物
を用いて形成された本発明に係る成形品は、吸水率が低
く、しかもリフロー工程時における耐熱性に優れる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F071 AA55 AA88 AF02 AF10 AF17 AF20 AF43 AH07 AH12 BC07 4J001 DA01 DB02 DC14 DD01 DD03 EB04 EB08 EB09 EB34 EB37 EB67 EB69 EC04 EC08 EC09 EC13 EE16D EE28C EE75D EE76D EE77D FB03 FC03 FD03 FD05 GA12 GA13 JA04 JA05 JA07 JB02 JB17 JB18 JB32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項1】(i)1,10-ジアミノデカンを50〜100モル％含
むジアミン成分（ａ）と、(ii)テレフタル酸成分単位50
〜100モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン
酸成分単位0〜50モル％と、および／または炭素原子数4
〜20の脂肪族ジカルボン酸成分単位0〜50モル％とから
なるジカルボン酸成分（ｂ）とからなることを特徴とす
るポリアミド樹脂
【請求項２】上記ジアミン成分（ａ）の総モル数と上記
ジカルボン酸成分（ｂ）の総モル数のモル比について、
ジアミン成分（ａ）の総モル数／ジカルボン酸成分
（ｂ）の総モル数の比が0.95〜1.20の範囲にあり、末端
封止剤の総モル数とジカルボン酸成分（ｂ）の総モル数
のモル比について、末端封止剤の総モル数／ジカルボン
酸成分（ｂ）の総モル数の比が0〜0.1の範囲にあり、25
℃の96.5%硫酸中で測定した極限粘度が、0.5〜3.0 dl/
gの範囲内にあることを特徴とする、請求項１記載のポ
リアミド樹脂。
【請求項３】請求項１および２のいずれかに記載のポリ
アミド樹脂を含み、該ポリアミド樹脂100重量部に対
し、充填材0.1〜200重量部を含んでなることを特徴とす
るポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】請求項１〜３にいずれかに記載のポリアミ
ド樹脂またはポリアミド樹脂組成物からなる成形品。
【請求項５】請求項１〜３にいずれかに記載のポリアミ
ド樹脂またはポリアミド樹脂組成物からなる電気・電子
部品、および／または自動車部品。