JP2002292716A - 高耐熱柔軟合皮離型紙の製造方法 - Google Patents
高耐熱柔軟合皮離型紙の製造方法Info
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- JP2002292716A JP2002292716A JP2001097093A JP2001097093A JP2002292716A JP 2002292716 A JP2002292716 A JP 2002292716A JP 2001097093 A JP2001097093 A JP 2001097093A JP 2001097093 A JP2001097093 A JP 2001097093A JP 2002292716 A JP2002292716 A JP 2002292716A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の第１の目的は、耐クラック性、耐熱
性、耐久性に優れた高耐熱柔軟合皮離型紙を提供するこ
とにある。本発明の第２の目的は、樹脂層と基材との溶
融接着および、樹脂層へのエンボス模様の付与を同時に
行うことで、製造工程の簡略化を図ることにある。 【解決手段】 本発明に係る高耐熱柔軟合皮離型紙の製
造方法は、基材紙上に、熱可塑性樹脂を共押出ラミネー
トまたは単層押出ラミネートし、熱可塑性樹脂が溶融状
態のまま直ちに予めエンボス模様を形成した冷却ロール
とフラットなニップロールとの間に、基材紙の裏面がニ
ップロールに当たるように通すことで、エンボス模様が
形成された熱可塑性樹脂層を形成すると同時に、基材紙
と熱可塑性樹脂層との接着を行うことを特徴としてい
る。
性、耐久性に優れた高耐熱柔軟合皮離型紙を提供するこ
とにある。本発明の第２の目的は、樹脂層と基材との溶
融接着および、樹脂層へのエンボス模様の付与を同時に
行うことで、製造工程の簡略化を図ることにある。 【解決手段】 本発明に係る高耐熱柔軟合皮離型紙の製
造方法は、基材紙上に、熱可塑性樹脂を共押出ラミネー
トまたは単層押出ラミネートし、熱可塑性樹脂が溶融状
態のまま直ちに予めエンボス模様を形成した冷却ロール
とフラットなニップロールとの間に、基材紙の裏面がニ
ップロールに当たるように通すことで、エンボス模様が
形成された熱可塑性樹脂層を形成すると同時に、基材紙
と熱可塑性樹脂層との接着を行うことを特徴としてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高耐熱柔軟合皮離
型紙の製造方法に関し、さらに詳しくはエンボス加工時
のクラック防止性、耐熱性、耐久性に優れた高耐熱柔軟
合皮離型紙の製造方法に関する。
型紙の製造方法に関し、さらに詳しくはエンボス加工時
のクラック防止性、耐熱性、耐久性に優れた高耐熱柔軟
合皮離型紙の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】合成皮革用部材を製造する際には、たと
えば紙の表面に離型性に優れた高融点樹脂を溶融接着し
てなるエンボス加工用工程紙（「高耐熱柔軟合皮離型
紙」ともいう）が用いられている。この工程紙の樹脂層
にはエンボス模様が施されてなり、該樹脂層表面に、合
成皮革の原料であるＰＶＣゾルあるいはポリウレタン溶
液を塗布し、加熱硬化し、工程紙を剥離することで、表
面にエンボス模様が転写されたＰＶＣ製あるいはポリウ
レタン製の合成皮革用部材が得られる。
えば紙の表面に離型性に優れた高融点樹脂を溶融接着し
てなるエンボス加工用工程紙（「高耐熱柔軟合皮離型
紙」ともいう）が用いられている。この工程紙の樹脂層
にはエンボス模様が施されてなり、該樹脂層表面に、合
成皮革の原料であるＰＶＣゾルあるいはポリウレタン溶
液を塗布し、加熱硬化し、工程紙を剥離することで、表
面にエンボス模様が転写されたＰＶＣ製あるいはポリウ
レタン製の合成皮革用部材が得られる。
【０００３】従来のエンボス模様を施した工程紙の製造
方法は、まず最初に基材紙表面に離型性に優れる樹脂を
押出ラミネート加工法によってラミネートし、表面平滑
な工程紙を製造し、次にこの表面平滑な工程紙を、表面
にエンボス模様を施した例えば金属製ロールとゴムロー
ルとの間に通すか、あるいはそれぞれ表面にエンボス模
様を施した雄雌の金属製エンボスロールを通してエンボ
ス加工を行っていた。しかし、従来の方法によるエンボ
ス加工では、加工後の工程紙のエンボス加工表面にクラ
ックを生じたり、あるいは合成皮革製造中に工程紙にク
ラックを生じたり、工程紙として繰り返し使用する場合
に工程紙表面の樹脂層が熱履歴を受ける事でカールを起
こしたりして作業性を損なったりする不具合があった。
さらに、表面平滑な工程紙に強制的にエンボス加工を施
す為、特に樹脂層は熱履歴を受けると元の状態へ戻ろう
とする性質があり、合成皮革あるいはメラミン化粧板製
造時にエンボス模様が変化してくるなどの問題もあっ
た。また、上記従来法では、樹脂層の形成と、エンボス
加工とを別個の工程として行っていたため、プロセス上
の無駄も多かった。
方法は、まず最初に基材紙表面に離型性に優れる樹脂を
押出ラミネート加工法によってラミネートし、表面平滑
な工程紙を製造し、次にこの表面平滑な工程紙を、表面
にエンボス模様を施した例えば金属製ロールとゴムロー
ルとの間に通すか、あるいはそれぞれ表面にエンボス模
様を施した雄雌の金属製エンボスロールを通してエンボ
ス加工を行っていた。しかし、従来の方法によるエンボ
ス加工では、加工後の工程紙のエンボス加工表面にクラ
ックを生じたり、あるいは合成皮革製造中に工程紙にク
ラックを生じたり、工程紙として繰り返し使用する場合
に工程紙表面の樹脂層が熱履歴を受ける事でカールを起
こしたりして作業性を損なったりする不具合があった。
さらに、表面平滑な工程紙に強制的にエンボス加工を施
す為、特に樹脂層は熱履歴を受けると元の状態へ戻ろう
とする性質があり、合成皮革あるいはメラミン化粧板製
造時にエンボス模様が変化してくるなどの問題もあっ
た。また、上記従来法では、樹脂層の形成と、エンボス
加工とを別個の工程として行っていたため、プロセス上
の無駄も多かった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点の解消を目的とするものである。すなわち、本
発明の第１の目的は、耐クラック性、耐熱性、耐久性に
優れた高耐熱柔軟合皮離型紙を提供することにある。さ
らに、本発明の第２の目的は、樹脂層と基材との溶融接
着および、樹脂層へのエンボス模様の付与を同時に行う
ことで、製造工程の簡略化を図ることにある。
な問題点の解消を目的とするものである。すなわち、本
発明の第１の目的は、耐クラック性、耐熱性、耐久性に
優れた高耐熱柔軟合皮離型紙を提供することにある。さ
らに、本発明の第２の目的は、樹脂層と基材との溶融接
着および、樹脂層へのエンボス模様の付与を同時に行う
ことで、製造工程の簡略化を図ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る高耐熱柔軟
合皮離型紙の製造方法は、基材紙上に、熱可塑性樹脂を
共押出ラミネートまたは単層押出ラミネートし、熱可塑
性樹脂が溶融状態のまま直ちに予めエンボス模様を形成
した冷却ロールとフラットなニップロールとの間に、基
材紙の裏面がニップロールに当たるように通すことで、
エンボス模様が形成された熱可塑性樹脂層を形成すると
同時に、基材紙と熱可塑性樹脂層との接着を行うことを
特徴としている。
合皮離型紙の製造方法は、基材紙上に、熱可塑性樹脂を
共押出ラミネートまたは単層押出ラミネートし、熱可塑
性樹脂が溶融状態のまま直ちに予めエンボス模様を形成
した冷却ロールとフラットなニップロールとの間に、基
材紙の裏面がニップロールに当たるように通すことで、
エンボス模様が形成された熱可塑性樹脂層を形成すると
同時に、基材紙と熱可塑性樹脂層との接着を行うことを
特徴としている。
【０００６】本発明においては、前記熱可塑性樹脂が、
４−メチル−1−ペンテン系重合体からなることが好ま
しく、特に４−メチル−1−ペンテンと、炭素数１２〜
２０のα−オレフィンとの共重合体であることが好まし
い。
４−メチル−1−ペンテン系重合体からなることが好ま
しく、特に４−メチル−1−ペンテンと、炭素数１２〜
２０のα−オレフィンとの共重合体であることが好まし
い。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る高耐熱柔軟合
皮離型紙の製造方法について、図面を参照しながら、さ
らに具体的に説明する。本発明では、まず、基材紙上
に、熱可塑性樹脂を共押出ラミネートまたは単層押出ラ
ミネートする。図１には共押出ラミネートの概略工程図
を示した。
皮離型紙の製造方法について、図面を参照しながら、さ
らに具体的に説明する。本発明では、まず、基材紙上
に、熱可塑性樹脂を共押出ラミネートまたは単層押出ラ
ミネートする。図１には共押出ラミネートの概略工程図
を示した。
【０００８】基材紙の素材としては、たとえば天然パル
プすなわち植物体から取出されたセルロース繊維の集合
体たとえば、上質加工原紙、クラフト紙、晒クラフト
紙、白板紙、グラシン、和紙の他、レーヨン、アセテー
ト繊維などの有機繊維、ガラス繊維、アスベスト繊維、
炭素繊維などの無機繊維、合成パルプなどが挙げられ
る。これらのうちではセルロース繊維の集合体が好まし
く用いられる。このような素材からなる紙には、顔料、
染料、バインダーなどが含まれていてもよい。
プすなわち植物体から取出されたセルロース繊維の集合
体たとえば、上質加工原紙、クラフト紙、晒クラフト
紙、白板紙、グラシン、和紙の他、レーヨン、アセテー
ト繊維などの有機繊維、ガラス繊維、アスベスト繊維、
炭素繊維などの無機繊維、合成パルプなどが挙げられ
る。これらのうちではセルロース繊維の集合体が好まし
く用いられる。このような素材からなる紙には、顔料、
染料、バインダーなどが含まれていてもよい。
【０００９】基材紙の厚さは、特に限定はされないが、
一般的には、５０〜５００μｍ、好ましくは１００〜２
００μｍ程度が適当である。基材紙上に押出ラミネート
される熱可塑性樹脂としては、従来からエンボス工程紙
に用いられている樹脂が特に制限されることなく用いら
れ得る。これらの汎用樹脂の中でも本発明においては、
特に、下記のような方法で測定した融点が、好ましくは
２２０〜２３８℃、さらに好ましくは２３５〜２３８℃
の樹脂が用いられる。
一般的には、５０〜５００μｍ、好ましくは１００〜２
００μｍ程度が適当である。基材紙上に押出ラミネート
される熱可塑性樹脂としては、従来からエンボス工程紙
に用いられている樹脂が特に制限されることなく用いら
れ得る。これらの汎用樹脂の中でも本発明においては、
特に、下記のような方法で測定した融点が、好ましくは
２２０〜２３８℃、さらに好ましくは２３５〜２３８℃
の樹脂が用いられる。
【００１０】融点がこのような範囲にある熱可塑性樹脂
を用いると、基材紙に樹脂を充分に浸透させることがで
きるため、熱可塑性樹脂層と基材紙とを強固に接着させ
ることができる。本発明においては、熱可塑性樹脂の融
点については、示差走査型熱量計を用いて以下のような
方法で測定した値で示す。
を用いると、基材紙に樹脂を充分に浸透させることがで
きるため、熱可塑性樹脂層と基材紙とを強固に接着させ
ることができる。本発明においては、熱可塑性樹脂の融
点については、示差走査型熱量計を用いて以下のような
方法で測定した値で示す。
【００１１】すなわち、試料を260℃で５分間加熱し、
溶融させた後、20℃／分の降温速度で室温まで冷却し、
結晶化させ、室温にて１分間保った後、10℃／分の昇温
速度で加熱した際の試料の吸熱曲線を求め、そのピーク
温度で示す。なお、本発明において用いられる試料、た
とえば熱可塑性樹脂には、吸熱ピークが１個ないし複数
個検出される場合があるが、その場合には最高ピーク温
度を融点とする。
溶融させた後、20℃／分の降温速度で室温まで冷却し、
結晶化させ、室温にて１分間保った後、10℃／分の昇温
速度で加熱した際の試料の吸熱曲線を求め、そのピーク
温度で示す。なお、本発明において用いられる試料、た
とえば熱可塑性樹脂には、吸熱ピークが１個ないし複数
個検出される場合があるが、その場合には最高ピーク温
度を融点とする。
【００１２】また、この熱可塑性樹脂のメルトフローレ
ート（MFR;ASTM D 1238,L）は、通常、0.01〜2000g/10
分、好ましくは20〜400g/10分であることが望ましい。
また、この熱可塑性樹脂の曲げ初期弾性率（測定方法;A
STM D 790）は、通常、4000〜14000kg/cm2、好ましくは
7500〜13000kg/cm2であることが望ましい。さらに、こ
の熱可塑性樹脂の破断点伸び（測定方法;ASTM D 882）
は、通常、５０〜２００％、好ましくは１５０〜２００
％であることが望ましい。
ート（MFR;ASTM D 1238,L）は、通常、0.01〜2000g/10
分、好ましくは20〜400g/10分であることが望ましい。
また、この熱可塑性樹脂の曲げ初期弾性率（測定方法;A
STM D 790）は、通常、4000〜14000kg/cm2、好ましくは
7500〜13000kg/cm2であることが望ましい。さらに、こ
の熱可塑性樹脂の破断点伸び（測定方法;ASTM D 882）
は、通常、５０〜２００％、好ましくは１５０〜２００
％であることが望ましい。
【００１３】さらにまた、この熱可塑性樹脂の引張弾性
率（測定方法;ASTM D 882）は、通常、10000〜20000kg/
cm2、好ましくは15000〜20000kg/cm2であることが望ま
しい。このような熱可塑性樹脂としては、より具体的に
は、４−メチル−1−ペンテン単独重合体、４−メチル
−1−ペンテン系共重合体、４−メチル−1−ペンテン単
独重合体または４−メチル−1−ペンテン系共重合体と
高圧法低密度ポリエチレンとからなる４−メチル−1−
ペンテン系重合体組成物、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等のα−オレフィンの共重合体、α−オレフィンと環
状オレフィンとの共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、熱可塑性
ポリアミド、熱可塑性ポリイミド等が用いられる。
率（測定方法;ASTM D 882）は、通常、10000〜20000kg/
cm2、好ましくは15000〜20000kg/cm2であることが望ま
しい。このような熱可塑性樹脂としては、より具体的に
は、４−メチル−1−ペンテン単独重合体、４−メチル
−1−ペンテン系共重合体、４−メチル−1−ペンテン単
独重合体または４−メチル−1−ペンテン系共重合体と
高圧法低密度ポリエチレンとからなる４−メチル−1−
ペンテン系重合体組成物、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン等のα−オレフィンの共重合体、α−オレフィンと環
状オレフィンとの共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、熱可塑性
ポリアミド、熱可塑性ポリイミド等が用いられる。
【００１４】これらの中でも、耐熱性、耐久性等の観点
から、４−メチル−1−ペンテン単独重合体、４−メチ
ル−1−ペンテン系共重合体、４−メチル−1−ペンテン
単独重合体または４−メチル−1−ペンテン系共重合体
と高圧法低密度ポリエチレンとからなる４−メチル−1
−ペンテン系重合体組成物が好ましく用いられる。４−
メチル−1−ペンテン系共重合体としては、４−メチル
−１−ペンテンと１種以上の他のα−オレフィンとの共
重合体が用いられる。
から、４−メチル−1−ペンテン単独重合体、４−メチ
ル−1−ペンテン系共重合体、４−メチル−1−ペンテン
単独重合体または４−メチル−1−ペンテン系共重合体
と高圧法低密度ポリエチレンとからなる４−メチル−1
−ペンテン系重合体組成物が好ましく用いられる。４−
メチル−1−ペンテン系共重合体としては、４−メチル
−１−ペンテンと１種以上の他のα−オレフィンとの共
重合体が用いられる。
【００１５】この共重合体は、ランダム共重合体であっ
てもよく、またブロック共重合体であってもよいが、好
ましくはランダム共重合体である。このような共重合体
を合成する際に用いられる他のα−オレフィンとして
は、通常、炭素数が12〜20程度であって、かつ、直鎖
状、分枝を有する鎖状、あるいは環状のα−オレフィン
等が挙げられ、具体的には、たとえば、ドデセン、トリ
デセン、テトラデセン、ペンタデセン、ヘキサデセン、
ヘプタデセン、オクタデセン、ノナデセン、イコセン等
の直鎖状オレフィン等が用いられる。
てもよく、またブロック共重合体であってもよいが、好
ましくはランダム共重合体である。このような共重合体
を合成する際に用いられる他のα−オレフィンとして
は、通常、炭素数が12〜20程度であって、かつ、直鎖
状、分枝を有する鎖状、あるいは環状のα−オレフィン
等が挙げられ、具体的には、たとえば、ドデセン、トリ
デセン、テトラデセン、ペンタデセン、ヘキサデセン、
ヘプタデセン、オクタデセン、ノナデセン、イコセン等
の直鎖状オレフィン等が用いられる。
【００１６】これらの中でも本発明においては、炭素数
12〜20の直鎖状オレフィンが好ましく、特に炭素数16〜
18の直鎖状オレフィンが好ましく用いられる。４−メチ
ル−1−ペンテン系共重合体には、４−メチル−１−ペ
ンテンから導かれる構成単位が、９９．９〜９７．３重
量％、好ましくは９９．２〜９７．５重量％、さらに好
ましくは９８．８〜９７．５重量％の割合で含まれてい
ることが望ましい。また、４−メチル−1−ペンテン系
重合体には、炭素数12〜20のα−オレフィンから導かれ
る構成単位が、０．１〜２．７重量％、好ましくは０．
８〜２．５重量％、さらに好ましくは１．２〜２．５重
量％の割合で含まれていることが望ましい。
12〜20の直鎖状オレフィンが好ましく、特に炭素数16〜
18の直鎖状オレフィンが好ましく用いられる。４−メチ
ル−1−ペンテン系共重合体には、４−メチル−１−ペ
ンテンから導かれる構成単位が、９９．９〜９７．３重
量％、好ましくは９９．２〜９７．５重量％、さらに好
ましくは９８．８〜９７．５重量％の割合で含まれてい
ることが望ましい。また、４−メチル−1−ペンテン系
重合体には、炭素数12〜20のα−オレフィンから導かれ
る構成単位が、０．１〜２．７重量％、好ましくは０．
８〜２．５重量％、さらに好ましくは１．２〜２．５重
量％の割合で含まれていることが望ましい。
【００１７】このような４−メチル−1−ペンテン系共
重合体を製造するには、従来より公知の種々の方法を採
用することができ、たとえば、特開昭59−206,418号公
報に記載された方法を利用することができる。４−メチ
ル−1−ペンテン系重合体組成物は、４−メチル−1−ペ
ンテン単独重合体または４−メチル−1−ペンテン系共
重合体と、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とか
らなる。
重合体を製造するには、従来より公知の種々の方法を採
用することができ、たとえば、特開昭59−206,418号公
報に記載された方法を利用することができる。４−メチ
ル−1−ペンテン系重合体組成物は、４−メチル−1−ペ
ンテン単独重合体または４−メチル−1−ペンテン系共
重合体と、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）とか
らなる。
【００１８】４−メチル−1−ペンテン系重合体組成物
を構成する４−メチル−1−ペンテン系共重合体として
は、４−メチル−１−ペンテンと１種以上の他のα−オ
レフィンとの共重合体が用いられる。この共重合体は、
ランダム共重合体であってもよく、またブロック共重合
体であってもよいが、好ましくはランダム共重合体であ
る。
を構成する４−メチル−1−ペンテン系共重合体として
は、４−メチル−１−ペンテンと１種以上の他のα−オ
レフィンとの共重合体が用いられる。この共重合体は、
ランダム共重合体であってもよく、またブロック共重合
体であってもよいが、好ましくはランダム共重合体であ
る。
【００１９】このような共重合体を合成する際に用いら
れる他のα−オレフィンとしては、通常、炭素数が12〜
20程度であって、かつ、直鎖状、分枝を有する鎖状、あ
るいは環状のα−オレフィン等が挙げられ、具体的に
は、たとえば、ドデセン、トリデセン、テトラデセン、
ペンタデセン、ヘキサデセン、ヘプタデセン、オクタデ
セン、ノナデセン、イコセン等の直鎖状オレフィン等が
用いられる。
れる他のα−オレフィンとしては、通常、炭素数が12〜
20程度であって、かつ、直鎖状、分枝を有する鎖状、あ
るいは環状のα−オレフィン等が挙げられ、具体的に
は、たとえば、ドデセン、トリデセン、テトラデセン、
ペンタデセン、ヘキサデセン、ヘプタデセン、オクタデ
セン、ノナデセン、イコセン等の直鎖状オレフィン等が
用いられる。
【００２０】これらの中でも本発明においては、炭素数
12〜20の直鎖状オレフィンが好ましく、特に炭素数16〜
18の直鎖状オレフィンが好ましく用いられる。４−メチ
ル−1−ペンテン系重合体組成物層を構成する４−メチ
ル−1−ペンテン系重合体には、４−メチル−１−ペン
テンから導かれる構成単位が、90〜99.9重量％、好まし
くは92〜99.8重量％、さらに好ましくは93〜99.5重量％
の割合で含まれていることが望ましい。また、４−メチ
ル−1−ペンテン系重合体には、炭素数12〜20のα−オ
レフィンから導かれる構成単位が、0.1〜10重量％、好
ましくは0.2〜８重量％、さらに好ましくは0.5〜７重量
％の割合で含まれていることが望ましい。
12〜20の直鎖状オレフィンが好ましく、特に炭素数16〜
18の直鎖状オレフィンが好ましく用いられる。４−メチ
ル−1−ペンテン系重合体組成物層を構成する４−メチ
ル−1−ペンテン系重合体には、４−メチル−１−ペン
テンから導かれる構成単位が、90〜99.9重量％、好まし
くは92〜99.8重量％、さらに好ましくは93〜99.5重量％
の割合で含まれていることが望ましい。また、４−メチ
ル−1−ペンテン系重合体には、炭素数12〜20のα−オ
レフィンから導かれる構成単位が、0.1〜10重量％、好
ましくは0.2〜８重量％、さらに好ましくは0.5〜７重量
％の割合で含まれていることが望ましい。
【００２１】ここで、４−メチル−1−ペンテン系重合
体組成物は、前記４−メチル−1−ペンテン単独重合体
または４−メチル−1−ペンテン系共重合体１００重量
部に対して、ＬＤＰＥを、好ましくは２〜２０重量部、
さらに好ましくは５〜１５重量部、特に好ましくは１０
〜１５重量部の割合で含有してなる。高圧法低密度ポリ
エチレンとしては、特に密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3か
ら０．９３０ｇ／ｃｍ3の範囲にあり、ＤＳＣで測定し
た融点が１００℃から１１０℃の範囲にあり且つＡＳＴ
Ｍ Ｄ １２３８に準じて荷重：２．１６ｋｇ、温度：
１９０℃の条件で測定したＭＦＲが１．０ｇ／１０分か
ら１００ｇ／１０分の範囲にある高圧法低密度ポリエチ
レンが好ましい。このような高圧法低密度ポリエチレン
としては、たとえば三井化学（株）製ミラソンＭ−１１
（商品名）等が好ましく用いられる。
体組成物は、前記４−メチル−1−ペンテン単独重合体
または４−メチル−1−ペンテン系共重合体１００重量
部に対して、ＬＤＰＥを、好ましくは２〜２０重量部、
さらに好ましくは５〜１５重量部、特に好ましくは１０
〜１５重量部の割合で含有してなる。高圧法低密度ポリ
エチレンとしては、特に密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3か
ら０．９３０ｇ／ｃｍ3の範囲にあり、ＤＳＣで測定し
た融点が１００℃から１１０℃の範囲にあり且つＡＳＴ
Ｍ Ｄ １２３８に準じて荷重：２．１６ｋｇ、温度：
１９０℃の条件で測定したＭＦＲが１．０ｇ／１０分か
ら１００ｇ／１０分の範囲にある高圧法低密度ポリエチ
レンが好ましい。このような高圧法低密度ポリエチレン
としては、たとえば三井化学（株）製ミラソンＭ−１１
（商品名）等が好ましく用いられる。
【００２２】また、この４−メチル−1−ペンテン系重
合体組成物のメルトフローレート（MFR;ASTM D 1238,
L）は、通常、0.01〜2000g/10分、好ましくは20〜400g/
10分であることが望ましい。また、上記のような熱可塑
性樹脂を押出ラミネートする際に、熱可塑性樹脂と共
に、本発明の目的を損なわない範囲で、耐候安定剤、耐
熱安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング
剤、スリップ剤、着色剤、無機充填剤などの各種配合剤
を使用することができる。
合体組成物のメルトフローレート（MFR;ASTM D 1238,
L）は、通常、0.01〜2000g/10分、好ましくは20〜400g/
10分であることが望ましい。また、上記のような熱可塑
性樹脂を押出ラミネートする際に、熱可塑性樹脂と共
に、本発明の目的を損なわない範囲で、耐候安定剤、耐
熱安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング
剤、スリップ剤、着色剤、無機充填剤などの各種配合剤
を使用することができる。
【００２３】また、２種以上の熱可塑性樹脂を用いて共
押出ラミネートすることで、樹脂層を多層化してもよ
い。この場合、上記の熱可塑性樹脂を適宜に組合せて用
いることができる。しかしながら、本発明においては、
４−メチル−1−ペンテン単独重合体または４−メチル
−1−ペンテン系共重合体が最表面層となり、４−メチ
ル−1−ペンテン系重合体組成物が中間層（基材紙と最
表面層との間の層）となるように共押出ラミネートする
ことが特に好ましい。
押出ラミネートすることで、樹脂層を多層化してもよ
い。この場合、上記の熱可塑性樹脂を適宜に組合せて用
いることができる。しかしながら、本発明においては、
４−メチル−1−ペンテン単独重合体または４−メチル
−1−ペンテン系共重合体が最表面層となり、４−メチ
ル−1−ペンテン系重合体組成物が中間層（基材紙と最
表面層との間の層）となるように共押出ラミネートする
ことが特に好ましい。
【００２４】基材紙と最表面層との間に４−メチル−1
−ペンテン系重合体組成物層を介在させると、基材紙に
４−メチル−1−ペンテン系重合体組成物が充分に浸透
するため、４−メチル−1−ペンテン系重合体組成物層
と基材紙とを強固に接着させることができる。また、４
−メチル−1−ペンテン系重合体組成物は、前記した４
−メチル−1−ペンテン単独重合体および４−メチル−1
−ペンテン系共重合体との相溶性に優れているので、最
表面層（４−メチル−1−ペンテン単独重合体および４
−メチル−1−ペンテン系共重合体）と中間層（４−メ
チル−1−ペンテン系重合体組成物）との間での層間剥
離が生じ難く、耐久性に優れた高耐熱柔軟合皮離型紙が
得られる。
−ペンテン系重合体組成物層を介在させると、基材紙に
４−メチル−1−ペンテン系重合体組成物が充分に浸透
するため、４−メチル−1−ペンテン系重合体組成物層
と基材紙とを強固に接着させることができる。また、４
−メチル−1−ペンテン系重合体組成物は、前記した４
−メチル−1−ペンテン単独重合体および４−メチル−1
−ペンテン系共重合体との相溶性に優れているので、最
表面層（４−メチル−1−ペンテン単独重合体および４
−メチル−1−ペンテン系共重合体）と中間層（４−メ
チル−1−ペンテン系重合体組成物）との間での層間剥
離が生じ難く、耐久性に優れた高耐熱柔軟合皮離型紙が
得られる。
【００２５】上記のような熱可塑性樹脂の基材紙上への
押出ラミネートは、常法により行うことができる。基材
紙上に形成される熱可塑性樹脂層の厚さは、エンボス模
様の深さに応じて適宜に選定されるが、一般的には、５
〜100μｍ、好ましくは10〜60μｍ程度が適当である。
押出ラミネートは、常法により行うことができる。基材
紙上に形成される熱可塑性樹脂層の厚さは、エンボス模
様の深さに応じて適宜に選定されるが、一般的には、５
〜100μｍ、好ましくは10〜60μｍ程度が適当である。
【００２６】また、熱可塑性樹脂を共押出ラミネート
し、樹脂層を多層化する場合には、最表面層の厚さを、
５〜100μｍ、好ましくは10〜60μｍ程度とし、樹脂層
の合計厚さを10〜200μｍ、好ましくは20〜120μｍ程度
とするのが適当である。上記のように基材紙上の熱可塑
性樹脂を押出ラミネートした後、本発明においては直ち
に、熱可塑性樹脂が溶融状態のまま、該熱可塑性樹脂層
にエンボス加工を施す。ここで、「直ちに」とは、熱可
塑性樹脂を押出ラミネート後に冷却過程を経ずに、とい
う意味であり、通常は、熱可塑性樹脂が融点以上の温度
にある状態、好ましくは融点＋５０〜９０℃の温度でエ
ンボス加工を行なう。
し、樹脂層を多層化する場合には、最表面層の厚さを、
５〜100μｍ、好ましくは10〜60μｍ程度とし、樹脂層
の合計厚さを10〜200μｍ、好ましくは20〜120μｍ程度
とするのが適当である。上記のように基材紙上の熱可塑
性樹脂を押出ラミネートした後、本発明においては直ち
に、熱可塑性樹脂が溶融状態のまま、該熱可塑性樹脂層
にエンボス加工を施す。ここで、「直ちに」とは、熱可
塑性樹脂を押出ラミネート後に冷却過程を経ずに、とい
う意味であり、通常は、熱可塑性樹脂が融点以上の温度
にある状態、好ましくは融点＋５０〜９０℃の温度でエ
ンボス加工を行なう。
【００２７】また、熱可塑性樹脂層を共押出ラミネート
によって製造して多層化した場合には、少なくとも最表
面層が溶融状態にあれば充分である。エンボス加工は、
予めエンボス模様を形成した冷却ロールとフラットなニ
ップロールとの間に、基材紙の裏面がニップロールに当
たるように通すことで行われる。この結果、エンボス模
様が形成された冷却ロールが、熱可塑性樹脂層に当接
し、エンボス模様が熱可塑性樹脂層に転写されると同時
に、基材紙と熱可塑性樹脂層との接着も行われる。
によって製造して多層化した場合には、少なくとも最表
面層が溶融状態にあれば充分である。エンボス加工は、
予めエンボス模様を形成した冷却ロールとフラットなニ
ップロールとの間に、基材紙の裏面がニップロールに当
たるように通すことで行われる。この結果、エンボス模
様が形成された冷却ロールが、熱可塑性樹脂層に当接
し、エンボス模様が熱可塑性樹脂層に転写されると同時
に、基材紙と熱可塑性樹脂層との接着も行われる。
【００２８】本発明により得られる高耐熱柔軟合皮離型
紙を使用して、たとえば人工皮革用部材にエンボス加工
あるいはシボ加工等を施すには、上述した方法により凹
凸状のエンボスパターンを付けられている高耐熱柔軟合
皮離型紙の樹脂層上に、PVC分散液あるいはポリウレタ
ン溶液等を塗布した後、加熱し硬化させてPVCあるいは
ポリウレタン等の被膜を樹脂層上に形成させる。この際
の加熱温度は、PVC被膜を形成する場合には、通常、180
〜240℃程度であり、ポリウレタン被膜を形成する場合
には、通常、160〜220℃程度である。
紙を使用して、たとえば人工皮革用部材にエンボス加工
あるいはシボ加工等を施すには、上述した方法により凹
凸状のエンボスパターンを付けられている高耐熱柔軟合
皮離型紙の樹脂層上に、PVC分散液あるいはポリウレタ
ン溶液等を塗布した後、加熱し硬化させてPVCあるいは
ポリウレタン等の被膜を樹脂層上に形成させる。この際
の加熱温度は、PVC被膜を形成する場合には、通常、180
〜240℃程度であり、ポリウレタン被膜を形成する場合
には、通常、160〜220℃程度である。
【００２９】次いで、このように硬化された被膜を本発
明に係る高耐熱柔軟合皮離型紙から剥離させると、所望
のエンボスパターン等が表面に転写された人工皮革用部
材が得られる。
明に係る高耐熱柔軟合皮離型紙から剥離させると、所望
のエンボスパターン等が表面に転写された人工皮革用部
材が得られる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、耐クラック性、耐熱
性、耐久性に優れた高耐熱柔軟合皮離型紙が得られる。
また本発明によれば、樹脂層と基材との溶融接着およ
び、樹脂層へのエンボス模様の付与を同時に行えるの
で、製造工程の簡略化が図られる。
性、耐久性に優れた高耐熱柔軟合皮離型紙が得られる。
また本発明によれば、樹脂層と基材との溶融接着およ
び、樹脂層へのエンボス模様の付与を同時に行えるの
で、製造工程の簡略化が図られる。
【００３１】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。
【００３２】
【実施例１】共押出ラミネーション成形機を用いてポリ
−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ヘキサデセン
含有量 １．８重量％、ＭＦＲ １００ｇ／１０分、融
点２３８℃）を３０μｍの厚みの最表面層、ポリ−４−
メチル−１−ペンテン系共重合体組成物（ポリ−４−メ
チル−１−ペンテン系共重合体（ヘキサデセン含有量
６．８重量％）が９０重量％、高圧法低密度ポリエチレ
ン（密度：０．９１４ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：７．４ｇ／
１０分が１０重量％の組成物、融点２３４℃）を３０μ
ｍの厚みの中間層として、下記に示す成形条件で共押出
ラミネーション加工を行い、その後直ちに、予め所定の
柄に加工したエンボス深さ４０μｍの冷却ロール用い
て、基材との圧着接着、エンボス加工、冷却を行い、エ
ンボス加工を施した工程紙を得た。 （１）共押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ Ｎｏ．２ 押出機（中間層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ３０μm（Ｎo.1押出機）/３０μm（Ｎo.
2押出機）トータル６０μm 成形速度 ４０m/min （２）エンボス加工条件 プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ヘキサデセン
含有量 １．８重量％、ＭＦＲ １００ｇ／１０分、融
点２３８℃）を３０μｍの厚みの最表面層、ポリ−４−
メチル−１−ペンテン系共重合体組成物（ポリ−４−メ
チル−１−ペンテン系共重合体（ヘキサデセン含有量
６．８重量％）が９０重量％、高圧法低密度ポリエチレ
ン（密度：０．９１４ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ：７．４ｇ／
１０分が１０重量％の組成物、融点２３４℃）を３０μ
ｍの厚みの中間層として、下記に示す成形条件で共押出
ラミネーション加工を行い、その後直ちに、予め所定の
柄に加工したエンボス深さ４０μｍの冷却ロール用い
て、基材との圧着接着、エンボス加工、冷却を行い、エ
ンボス加工を施した工程紙を得た。 （１）共押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ Ｎｏ．２ 押出機（中間層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ３０μm（Ｎo.1押出機）/３０μm（Ｎo.
2押出機）トータル６０μm 成形速度 ４０m/min （２）エンボス加工条件 プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
【００３３】
【実施例２】共押出ラミネーション成形機を用いてポリ
−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（商品名ＴＰＸ
−ＤＸ８２０、デセン含有量 ２．８重量％、ＭＦＲ
１８０ｇ／１０分、融点２３８℃）を３０μｍの厚みの
最表面層、ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体
組成物（ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体
（ヘキサデセン含有量 ６．８重量％）が９０重量％、
高圧法低密度ポリエチレン（密度：０．９１４ｇ／ｃｍ
3、ＭＦＲ：７．４ｇ／１０分が１０重量％の組成物、
融点２２０℃）を３０μｍの厚みの中間層として、下記
に示す成形条件で共押出ラミネーション加工を行い、そ
の後直ちに、予め所定の柄に加工したエンボス深さ４０
μｍの冷却ロール用いて、基材との圧着接着、エンボス
加工、冷却を行い、エンボス加工を施した工程紙を得
た。 （１）共押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ Ｎｏ．２ 押出機（中間層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ３０μm（Ｎo.1押出機）/３０μm（Ｎo.
2押出機）トータル６０μm 成形速度 ４０m/min （２）エンボス加工条件 プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（商品名ＴＰＸ
−ＤＸ８２０、デセン含有量 ２．８重量％、ＭＦＲ
１８０ｇ／１０分、融点２３８℃）を３０μｍの厚みの
最表面層、ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体
組成物（ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体
（ヘキサデセン含有量 ６．８重量％）が９０重量％、
高圧法低密度ポリエチレン（密度：０．９１４ｇ／ｃｍ
3、ＭＦＲ：７．４ｇ／１０分が１０重量％の組成物、
融点２２０℃）を３０μｍの厚みの中間層として、下記
に示す成形条件で共押出ラミネーション加工を行い、そ
の後直ちに、予め所定の柄に加工したエンボス深さ４０
μｍの冷却ロール用いて、基材との圧着接着、エンボス
加工、冷却を行い、エンボス加工を施した工程紙を得
た。 （１）共押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ Ｎｏ．２ 押出機（中間層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ３０μm（Ｎo.1押出機）/３０μm（Ｎo.
2押出機）トータル６０μm 成形速度 ４０m/min （２）エンボス加工条件 プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
【００３４】
【実施例３】単層押出ラミネーション成形機を用いてポ
リ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（商品名ＴＰ
Ｘ−ＤＸ３１０、ヘキサデセン含有量 ６．８重量％、
ＭＦＲ １００ｇ／１０分、融点２２３℃）を６０μｍ
の厚みの最表面層として、下記に示す成形条件で押出ラ
ミネーション加工を行い、その後直ちに、予め所定の柄
に加工したエンボス深さ４０μｍの冷却ロール用いて、
基材との圧着接着、エンボス加工、冷却を行い、エンボ
ス加工を施した工程紙を得た。 （１）押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ６０μm 成形速度 ３０m/min （２）エンボス加工条件 プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
リ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（商品名ＴＰ
Ｘ−ＤＸ３１０、ヘキサデセン含有量 ６．８重量％、
ＭＦＲ １００ｇ／１０分、融点２２３℃）を６０μｍ
の厚みの最表面層として、下記に示す成形条件で押出ラ
ミネーション加工を行い、その後直ちに、予め所定の柄
に加工したエンボス深さ４０μｍの冷却ロール用いて、
基材との圧着接着、エンボス加工、冷却を行い、エンボ
ス加工を施した工程紙を得た。 （１）押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ６０μm 成形速度 ３０m/min （２）エンボス加工条件 プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
【００３５】
【比較例１】共押出ラミネーション成形機を用いてポリ
−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ＴＰＸ−ＤＸ
８２０、デセン含有量 ３．０重量％、ＭＦＲ １８０
ｇ／１０分、融点２３８℃）を３０μｍの厚みの最表面
層、ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体組成物
（ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ヘキサ
デセン含有量 ６．８重量％）が９０重量％、高圧法低
密度ポリエチレン（密度：０．９１４ｇ／ｃｍ3、ＭＦ
Ｒ：７．４ｇ／１０分が１０重量％の組成物、融点２２
０℃）を３０μｍの厚みの中間層として、下記に示す成
形条件で共押出ラミネーション加工を行い、従来方法で
得られていたフラットな工程紙を得た。この工程紙に、
エンボス版でプレス法によりエンボス加工を行った工程
紙を得た。 （１）共押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ Ｎｏ．２ 押出機（中間層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ３０μm（Ｎo.1押出機）/３０μm（Ｎo.
2押出機）トータル６０μm 成形速度 ４０m/min （２）エンボス加工条件 プレス温度：２００℃ プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ＴＰＸ−ＤＸ
８２０、デセン含有量 ３．０重量％、ＭＦＲ １８０
ｇ／１０分、融点２３８℃）を３０μｍの厚みの最表面
層、ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体組成物
（ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ヘキサ
デセン含有量 ６．８重量％）が９０重量％、高圧法低
密度ポリエチレン（密度：０．９１４ｇ／ｃｍ3、ＭＦ
Ｒ：７．４ｇ／１０分が１０重量％の組成物、融点２２
０℃）を３０μｍの厚みの中間層として、下記に示す成
形条件で共押出ラミネーション加工を行い、従来方法で
得られていたフラットな工程紙を得た。この工程紙に、
エンボス版でプレス法によりエンボス加工を行った工程
紙を得た。 （１）共押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ Ｎｏ．２ 押出機（中間層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ３０μm（Ｎo.1押出機）/３０μm（Ｎo.
2押出機）トータル６０μm 成形速度 ４０m/min （２）エンボス加工条件 プレス温度：２００℃ プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
【００３６】
【比較例２】共押出ラミネーション成形機を用いてポリ
−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ＴＰＸ−ＤＸ
８２０、デセン含有量 ３．０重量％、ＭＦＲ １８０
ｇ／１０分、融点２３８℃）を３０μｍの厚みの最表面
層、ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体組成物
（ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ヘキサ
デセン含有量 ６．８重量％）が９０重量％、高圧法低
密度ポリエチレン（密度：０．９１４ｇ／ｃｍ3、ＭＦ
Ｒ：７．４ｇ／１０分が１０重量％の組成物、融点２２
０℃）を３０μｍの厚みの中間層として、下記に示す成
形条件で共押出ラミネーション加工を行い、フラットな
工程紙を得た。この工程紙に、エンボス版でプレス法に
よりエンボス加工を行った工程紙を得た。 （１）共押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ Ｎｏ．２ 押出機（中間層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ３０μm（Ｎo.1押出機）/３０μm（Ｎo.
2押出機）トータル６０μm 成形速度 ４０m/min （２）エンボス加工条件 プレス温度：２００℃ プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ＴＰＸ−ＤＸ
８２０、デセン含有量 ３．０重量％、ＭＦＲ １８０
ｇ／１０分、融点２３８℃）を３０μｍの厚みの最表面
層、ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体組成物
（ポリ−４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ヘキサ
デセン含有量 ６．８重量％）が９０重量％、高圧法低
密度ポリエチレン（密度：０．９１４ｇ／ｃｍ3、ＭＦ
Ｒ：７．４ｇ／１０分が１０重量％の組成物、融点２２
０℃）を３０μｍの厚みの中間層として、下記に示す成
形条件で共押出ラミネーション加工を行い、フラットな
工程紙を得た。この工程紙に、エンボス版でプレス法に
よりエンボス加工を行った工程紙を得た。 （１）共押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ Ｎｏ．２ 押出機（中間層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ３０μm（Ｎo.1押出機）/３０μm（Ｎo.
2押出機）トータル６０μm 成形速度 ４０m/min （２）エンボス加工条件 プレス温度：２００℃ プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
【００３７】
【比較例３】押出ラミネーション成形機を用いてポリ−
４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ＴＰＸ−ＤＸ８
２０、デセン含有量 ３．０重量％、ＭＦＲ １８０ｇ
／１０分、融点２３８℃）を６０μｍの厚みの最表面層
として、下記に示す成形条件で押出ラミネーション加工
を行い、フラットな工程紙を得た。この工程紙に、エン
ボス版でプレス法によりエンボス加工を行った工程紙を
得た。 （１）押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ６０μm 成形速度 ３０m/min （２）エンボス加工条件 プレス温度：２００℃ プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
４−メチル−１−ペンテン系共重合体（ＴＰＸ−ＤＸ８
２０、デセン含有量 ３．０重量％、ＭＦＲ １８０ｇ
／１０分、融点２３８℃）を６０μｍの厚みの最表面層
として、下記に示す成形条件で押出ラミネーション加工
を行い、フラットな工程紙を得た。この工程紙に、エン
ボス版でプレス法によりエンボス加工を行った工程紙を
得た。 （１）押出条件 Ｎｏ．１ 押出機（最表面層用）温度条件 Ｃ1/Ｃ2/Ｃ3/Ｃ4/ＸＨ/ＦＰ/Ｄ1〜Ｄ＝３００/３５０/
３２０/３２０/３２０/３２０/３２０〜３２０℃ ダイス幅 ８００mm 基材 合成皮革用上質紙 樹脂層厚み ６０μm 成形速度 ３０m/min （２）エンボス加工条件 プレス温度：２００℃ プレス圧力：３０ｋｇ／ｃｍ2 プレス時間：５秒 エンボス深さ：４０μｍ
【００３８】
【実施例４】実施例１，２，３で得られた直接エンボス
加工した工程紙と比較例１，２、３で得られた工程紙を
用いて、以下の手順でＰＶＣレザーを繰り返して製作
し、ＰＶＣレザー剥離後の工程紙の表面状態を日本電色
工業株式会社製グロスメーター計で測定した。その結果
を表−１に示す。更に、エンボス部分のヘタリ状況を目
視で観察した。その結果を表―２に示す。
加工した工程紙と比較例１，２、３で得られた工程紙を
用いて、以下の手順でＰＶＣレザーを繰り返して製作
し、ＰＶＣレザー剥離後の工程紙の表面状態を日本電色
工業株式会社製グロスメーター計で測定した。その結果
を表−１に示す。更に、エンボス部分のヘタリ状況を目
視で観察した。その結果を表―２に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【図面の簡単な説明】
【図１】 共押出ラミネートの概略工程図を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 27/32 １０２ Ｂ３２Ｂ 27/32 １０２ 31/20 31/20 31/30 31/30 // Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｆターム(参考） 4F100 AK01B AK06 AK08B AK08J AL01B AL05 BA02 DG10A EC032 EH232 EJ402 GB90 HB21B JB16B JJ03 JK13 JK14 JL00 JL02 JL14 4F207 AA12 AA12E AD06 AG01 AG03 AH81 KA01 KA17 KB26 KB28 KK82 KK90 KW42
Claims (3)
- 【請求項１】 基材紙上に、熱可塑性樹脂を共押出ラミ
ネートまたは単層押出ラミネートし、熱可塑性樹脂が溶
融状態のまま直ちに予めエンボス模様を形成した冷却ロ
ールとフラットなニップロールとの間に、基材紙の裏面
がニップロールに当たるように通すことで、エンボス模
様が形成された熱可塑性樹脂層を形成すると同時に、基
材紙と熱可塑性樹脂層との接着を行うことを特徴とする
高耐熱柔軟合皮離型紙の製造方法。 - 【請求項２】 前記熱可塑性樹脂が、４−メチル−1−
ペンテン系重合体からなることを特徴とする請求項１に
記載の製造方法。 - 【請求項３】 前記４−メチル−1−ペンテン系重合体
が、４−メチル−1−ペンテンと、炭素数１２〜２０の
α−オレフィンとの共重合体であることを特徴とする請
求項２に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001097093A JP2002292716A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 高耐熱柔軟合皮離型紙の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001097093A JP2002292716A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 高耐熱柔軟合皮離型紙の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002292716A true JP2002292716A (ja) | 2002-10-09 |
Family
ID=18950919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001097093A Pending JP2002292716A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 高耐熱柔軟合皮離型紙の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002292716A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007296672A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 工程離型紙 |
| JP2018076517A (ja) * | 2017-12-01 | 2018-05-17 | 三井化学株式会社 | ダイシングフィルム、半導体用表面保護フィルム、及び半導体装置の製造方法 |
| KR101933503B1 (ko) * | 2016-12-13 | 2018-12-28 | 신원택 | 저온합지시트제조방법과 장치 및 이를 이용한 저온합지시트 |
-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001097093A patent/JP2002292716A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007296672A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 工程離型紙 |
| KR101933503B1 (ko) * | 2016-12-13 | 2018-12-28 | 신원택 | 저온합지시트제조방법과 장치 및 이를 이용한 저온합지시트 |
| JP2018076517A (ja) * | 2017-12-01 | 2018-05-17 | 三井化学株式会社 | ダイシングフィルム、半導体用表面保護フィルム、及び半導体装置の製造方法 |
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