JP2002290041A - 積層セラミック基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 板状や特にエレクトロニクス用セラミックパ
ッケージ及び回路基板等の反りや歪みを小さくする積層
セラミック基板の製造方法を提供するものである。 【解決手段】 本発明は誘電体と導体とから構成される
グリーン積層セラミック基板４の焼成において、先ずグ
リーン積層セラミック基板４に荷重を加えた状態で焼成
を開始し、その後、焼成過程中において前記荷重を取り
除いて焼成を進めるセラミック基板の製造方法とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は板状のグリーン積層
セラミック基板を焼成する積層セラミック基板の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】特に、近年の携帯電話に代表される移動
体機器市場の拡大に伴い、エレクトロニクス用セラミッ
クパッケージ及び回路基板等といった高い寸法精度が要
求される用途の増加が著しく増加してきており、前記エ
レクトロニクス用セラミックパッケージ及び回路基板等
に用いる積層セラミック基板を焼成する場合、焼成時の
グリーン積層セラミック基板への熱の伝達の不均一さ、
炉内の温度分布、焼成過程での電極の収縮の影響及びグ
リーン積層セラミック基板とグリーン積層セラミック基
板を載置する台板との摩擦等によって厚み方向の反りや
外形の歪み等が発生し易く、この反りや歪みを低減すべ
く特許登録第２９５５４４２号公報や特開平６−３２９
４７６号公報によるセラミック基板の焼成方法が提案さ
れている。

【０００３】図２１は前記特開平６−３２９４７６号公
報によるセラミック基板の焼成方法を示す説明図であ
る。図２１において、１０１は焼成を行うグリーン積層
セラミック基板であり、このグリーン積層セラミック基
板１０１の上下に前記グリーン積層セラミック基板１０
１の焼成温度では焼結しない未焼結シート１０２、１０
３を配置し、これらをセンター１０５の上に設置し、前
記最上層の前記未焼結シート１０２の上面に硬質多孔質
体１０４を載置して荷重を加えた状態で前記グリーン積
層セラミック基板１０１を焼成して反りの小さいセラミ
ック基板を得ようとするものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では厚み方向に荷重を加えた状態で焼成するの
で厚み方向の反りは低減できるが、このグリーン積層セ
ラミック基板の幅や長さの外形方向においては焼成によ
る収縮が抑制され、歪みが発生し易いという問題点を有
していた。

【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、グリーン積層セラミック基板の焼成工程で生じ
る厚み方向の反りと外形方向の歪みとを低減し、形状、
寸法精度の優れた積層セラミック基板の製造方法を提供
することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。

【０００７】本発明の請求項１に記載の発明は、誘電体
と導体とから構成されるグリーン積層セラミック基板の
焼成において、先ず前記グリーン積層セラミック基板に
荷重を加えた状態で焼成を開始し、その後、焼成過程中
において前記荷重を取り除いて焼成する積層セラミック
基板の製造方法であり、これにより、先ずグリーン積層
セラミック基板に荷重を加えた状態で焼成を開始するこ
とで反りの発生を防止し、その後に、焼成過程中に荷重
を取り除いた状態として前記グリーン積層セラミック基
板を外形方向に収縮を促し、反りと歪みとを低減し形
状、寸法精度の優れた積層セラミック基板が得られると
いう作用効果を有する。

【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、グリー
ン積層セラミック基板を焼成用台板に載置し、このグリ
ーン積層セラミック基板の周囲にグリーン積層セラミッ
ク基板の焼成前の厚みと焼成後の厚みの中間厚みを有す
るスペーサを配置し、前記グリーン積層セラミック基板
と周辺のスペーサを覆うように平板を載せて焼成する請
求項１に記載の積層セラミック基板の製造方法であり、
これにより、焼成過程中の収縮によってグリーン積層セ
ラミック基板の厚みが前記スペーサ厚みと同じになるま
ではグリーン積層セラミック基板には荷重が加えられた
状態となって反りを防止し、その後、収縮が進行して前
記スペーサ厚みより薄くなるので焼成過程中に荷重を取
り除いた状態となり前記グリーン積層セラミック基板を
外形方向に収縮を促し、反りと歪みとを低減し形状、寸
法精度の優れた積層セラミック基板が得られるという作
用効果を有する。

【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、焼成用
台板上にグリーン積層セラミック基板の焼結温度では焼
結しない材料からなる敷粉を散布し、この上に前記グリ
ーン積層セラミック基板を載置して焼成する請求項２に
記載の積層セラミック基板の製造方法であり、これによ
り、グリーン積層セラミック基板と焼成用台板との間の
焼成収縮での摩擦が低減されるので、前記グリーン積層
セラミック基板を外形方向に収縮を促し、反りと歪みと
を低減し形状、寸法精度の優れた積層セラミック基板が
得られるという作用効果を有する。

【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、敷粉を
焼成後に除去する請求項３に記載の積層セラミック基板
の製造方法であり、これにより、グリーン積層セラミッ
ク基板と焼成用台板との間の焼成収縮での摩擦低減に用
いた敷粉の付着を焼成後に積層セラミック基板の表面か
ら除去することで外形の歪みが小さく平滑な表面を有す
る積層セラミック基板が得られるという作用効果を有す
る。

【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、焼成用
台板上に散布した敷粉の上に焼成収縮するシートを載置
し、その上にグリーン積層セラミック基板を載置して焼
成する請求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法
であり、これにより、前記シートが収縮することでグリ
ーン積層セラミック基板と焼成用台板との間の焼成収縮
での摩擦が吸収されて低減されるので、前記グリーン積
層セラミック基板を外形方向に収縮を促し、反りと歪み
とを低減し形状、寸法精度の優れた積層セラミック基板
が得られるという作用効果を有する。

【００１２】本発明の請求項６に記載の発明は、焼成用
台板上に散布した敷粉の上に焼成収縮するシートを載置
し、このシートの上面に前記敷粉を再散布し、この再散
布した敷粉の上にグリーン積層セラミック基板を載置し
て焼成する請求項２に記載の積層セラミック基板の製造
方法であり、これにより、前記シートが収縮することで
グリーン積層セラミック基板と焼成用台板との間の焼成
収縮での摩擦が吸収されるともに前記シートと前記グリ
ーン積層セラミック基板との融着防止及び摩擦力の低減
となり、前記グリーン積層セラミック基板を外形方向に
収縮を促し、反りと歪みとを低減し形状、寸法精度の優
れた積層セラミック基板が得られるという作用効果を有
する。

【００１３】本発明の請求項７に記載の発明は、焼成用
台板上にグリーン積層セラミック基板の焼結温度では焼
結しない材料からなるグリーンシートを敷き、この上に
グリーン積層セラミック基板を載置して焼成する請求項
２に記載の積層セラミック基板の製造方法であり、これ
により、前記グリーン積層セラミック基板の焼成過程中
に前記グリーンシートが脱脂され前記グリーン積層セラ
ミック基板の表面にこのグリーンシートの粒子が均一に
散布した敷粉となるため、このグリーン積層セラミック
基板と焼成用台板との間の焼成収縮での摩擦の低減が図
られて自由に収縮し収縮による歪みが小さい積層セラミ
ック基板が得られるという作用効果を有する。

【００１４】本発明の請求項８に記載の発明は、グリー
ンシートを焼成後に除去する請求項７に記載の積層セラ
ミック基板の製造方法であり、これにより、グリーン積
層セラミック基板と焼成用台板との間の焼成収縮での摩
擦低減に用いた前記グリーンシートの付着をグリーン積
層セラミック基板の表面から除去することで反りと収縮
の歪みが小さい積層セラミック基板を得ることができる
という作用効果を有する。

【００１５】本発明の請求項９に記載の発明は、焼成用
台板上に敷いたグリーンシートの上に焼成収縮する第２
のシートを載置し、この上にグリーン積層セラミック基
板を載置して焼成する請求項７に記載の積層セラミック
基板の製造方法であり、これにより、焼成過程中におい
て前記グリーンシートは脱脂後に均一に散布した敷粉と
なるため散布ムラによる反りの防止作用が得られるとと
もに前記第２のシートの焼成収縮によってグリーン積層
セラミック基板と焼成用台板との間の焼成収縮での摩擦
を吸収して低減するので、収縮による歪みが小さい積層
セラミック基板が得られるという作用効果を有する。

【００１６】本発明の請求項１０に記載の発明は、焼成
用台板上に敷いたグリーンシートの上に焼成収縮する第
２のシートを載置し、この上に更に第３のグリーンシー
トを敷き、この第３のグリーンシート上にグリーン積層
セラミック基板を載置して焼成する請求項７に記載の積
層セラミック基板の製造方法であり、これにより、焼成
過程中において前記グリーンシートは脱脂後に均一に散
布した敷粉となるため散布ムラによる反りの防止作用が
得られるとともに前記第２のシートの焼成収縮によって
グリーン積層セラミック基板と焼成用台板との間の焼成
収縮での摩擦が吸収されるともに前記第２のシートと前
記グリーン積層セラミック基板との反応による融着防止
ができ、収縮による歪みが小さい積層セラミック基板が
得られるという作用効果を有する。

【００１７】本発明の請求項１１に記載の発明は、スペ
ーサを焼成用台板に取り付けて用いる請求項２に記載の
積層セラミック基板の製造方法であり、このような方法
によって、焼成炉への出し入れ時やベルト炉での焼成過
程中の振動等によって平板の外側の位置へとスペーサが
ズレたり焼成用台板から落下することが防止でき、焼成
過程中に前記平板の荷重がグリーン積層セラミック基板
から取り除かれても安定して位置決めされるので収縮に
よる歪みが小さい積層セラミック基板が得られるという
作用効果を有する。

【００１８】本発明の請求項１２に記載の発明は、焼成
用台板とスペーサが着脱できるように設置して用いる請
求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法であり、
これにより、先ずスペーサを取り外した平らな状態で焼
成用台板上の異物の除去や清掃あるいは敷粉散布を行え
るので、反りや歪みへ影響を与えるスペーサの周囲部分
にたまりがちなゴミ等の異物除去が確実になるとともに
敷粉のたまりが解消されて散布状態が均一になり、良好
な焼成用台板状態が得られる。また、焼成時にはスペー
サを固定することで、焼成炉への出し入れ時やベルト炉
での焼成過程中の振動等によって平板の外側の位置へと
スペーサがズレたり焼成用台板から落下することがな
く、焼成過程中に前記平板による荷重がグリーン積層セ
ラミック基板から取り除かれても収縮による歪みが小さ
い積層セラミック基板が得られるという作用効果を有す
る。

【００１９】本発明の請求項１３に記載の発明は、スペ
ーサを平板に取り付けて用いる請求項２に記載の積層セ
ラミック基板の製造方法であり、これにより、焼成炉へ
の出し入れ時やベルト炉での焼成過程中の振動等によっ
て平板の外側の位置へとスペーサがズレたり焼成用台板
から落下することがなく、焼成過程中に前記平板の荷重
がグリーン積層セラミック基板から取り除かれても収縮
による歪みが小さい積層セラミック基板が得られるとい
う作用効果を有する。

【００２０】本発明の請求項１４に記載の発明は、平板
とスペーサが着脱できるように設置して用いる請求項２
に記載の積層セラミック基板の製造方法であり、これに
より、焼成前の平板上の異物の除去や清掃を行うことが
でき、スペーサの周囲部分にたまりがちなゴミ等の異物
除去が確実になり、良好な平板の表面状態が得られて焼
成時には前記スペーサを前記平板へ固定した状態とし、
焼成炉への出し入れ時やベルト炉での焼成過程中の振動
等によって平板の外側の位置へとスペーサがズレたり焼
成用台板から落下することがなく、焼成過程中に前記平
板の荷重がグリーン積層セラミック基板から取り除かれ
ても収縮による歪みが小さい積層セラミック基板が得ら
れるという作用効果を有する。

【００２１】本発明の請求項１５に記載の発明は、スペ
ーサを載置する箇所に凹状に加工した焼成用台板を用い
る請求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法であ
り、これにより、スペーサの横ズレの防止効果が得られ
るので焼成炉への出し入れ時やベルト炉での焼成過程中
の振動等によってスペーサが平板の外側の位置へとズレ
ることがなく、焼成過程中に前記平板の荷重が前記グリ
ーン積層セラミック基板から取り除かれても収縮による
歪みが小さい積層セラミック基板が得られるという作用
効果を有する。

【００２２】本発明の請求項１６に記載の発明は、スペ
ーサ上へ載置する箇所を凹状に加工した平板を用いる請
求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法であり、
これにより、前記スペーサと前記平板とのズレの防止効
果が得られるので焼成過程中の振動等によってスペーサ
が平板の外側の位置へとズレることがなく焼成過程中の
前記平板による荷重がグリーン積層セラミック基板から
取り除かれても収縮による歪みが小さい積層セラミック
基板が得られるという作用効果を有する。

【００２３】本発明の請求項１７に記載の発明は、スペ
ーサを載置する周辺の部分を凹状にへこませた焼成用台
板を用いる請求項２に記載の積層セラミック基板の製造
方法であり、これにより、焼成過程中に前記グリーン積
層セラミック基板から分解したバインダ等有機成分が容
易に放出でき脱脂効果が良好となり、反りと歪みの小さ
い積層セラミック基板が得られるという作用効果を有す
る。

【００２４】本発明の請求項１８に記載の発明は、焼成
用台板が多孔質体である請求項２に記載の積層セラミッ
ク基板の製造方法であり、これにより、焼成過程中に前
記グリーン積層セラミック基板から分解したバインダ等
有機成分を容易に放出でき脱脂効果が良好となり、反り
と歪みの小さい積層セラミック基板が得られるという作
用効果を有する。

【００２５】本発明の請求項１９に記載の発明は、平板
が多孔質体である請求項２に記載の積層セラミック基板
の製造方法であり、これにより、焼成過程中に前記グリ
ーン積層セラミック基板から分解したバインダ等有機成
分を前記多孔質体から容易に放出でき、脱脂が不十分の
ために発生し易い反り、歪み、変色等を防止でき、寸法
精度や外観が良好な積層セラミック基板が得られるとい
う作用効果を有する。

【００２６】本発明の請求項２０に記載の発明は、焼成
用台板の空孔率が２０％以上である請求項１８に記載の
積層セラミック基板の製造方法であり、これにより、焼
成で分解したバインダ成分等の有機成分を放出する通気
経路を焼成用台板に確保でき、反りと歪みの小さい積層
セラミック基板が得られるという作用効果を有する。

【００２７】本発明の請求項２１に記載の発明は、平板
の空孔率が２０％以上である請求項１９に記載の積層セ
ラミック基板の製造方法であり、これにより、グリーン
積層セラミック基板のバインダ成分等の有機成分の分解
除去の通気経路を平板に確保でき、反りと歪みの小さい
積層セラミック基板が得られるという作用効果を有す
る。

【００２８】本発明の請求項２２に記載の発明は、焼成
用台板の表面に敷粉の平均粒度以上の高さの凹凸を形成
した請求項３に記載の積層セラミック基板の製造方法で
あり、これにより、グリーン積層セラミック基板と焼成
用台板との接触面において焼成用台板上に敷粉を散布し
てもバインダ成分等の有機成分の分解除去の通気経路
を、前記焼成用台板面の凹凸の中に敷粉が入りこんだ場
合でも塞がれることなく確保できるので、反りと歪みの
小さい積層セラミック基板が得られるという作用効果を
有する。

【００２９】本発明の請求項２３に記載の発明は、平板
の表面に前記敷粉の平均粒度以上の高さの凹凸を形成し
た請求項３に記載の積層セラミック基板の製造方法であ
り、これにより、グリーン積層セラミック基板の表面に
敷粉や異物の付着があっても、前記グリーン積層セラミ
ック基板の焼成収縮過程で前記平板の凹凸の中に敷粉が
入り込んで前記グリーン積層セラミック基板の表面に傷
付けることなく、前記グリーン積層セラミック基板と前
記平板との接触面に焼成によって分解したバインダ成分
等の有機成分の通気経路を前記平板に確保できるので、
反りと歪みの小さい積層セラミック基板が得られるとい
う作用効果を有する。

【００３０】本発明の請求項２４に記載の発明は、一枚
の焼成用台板上に２個以上の多数のグリーン積層セラミ
ック基板を並べて焼成する請求項２に記載の積層セラミ
ック基板の製造方法であり、これにより、同一の焼成用
台板上で反りと歪みの小さい積層セラミック基板を一度
の焼成で複数個得ることができるので寸法、歪み及び反
り等のバラツキが少ない多数の積層セラミック基板が得
られるという作用効果を有する。

【００３１】本発明の請求項２５に記載の発明は、一枚
の焼成用台板上に２個以上の多数のグリーン積層セラミ
ック基板を並べて、これらのグリーン積層セラミック基
板全体を覆うようにして一枚の平板を載置して焼成する
請求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法であ
り、これにより、複数のグリーン積層セラミック基板に
前記平板によって均等の荷重が加えられるので寸法、歪
み及び反り等のバラツキが少ない多数の積層セラミック
基板が得られるという作用効果を有する。

【００３２】本発明の請求項２６に記載の発明は、焼成
用台板を２つ以上多数並べて焼成する請求項２に記載の
積層セラミック基板の製造方法であり、これにより、焼
成工程で２つ以上多数の焼成用台板の温度バラツキが小
さくなり、反りと歪みの小さい多数の積層セラミック基
板が得られるという作用効果を有する。

【００３３】本発明の請求項２７に記載の発明は、焼成
用台板を２段以上多段にして焼成する請求項２に記載の
積層セラミック基板の製造方法であり、これにより、前
記多段の焼成用台板それぞれの温度バラツキが小さくな
り反りと歪みの小さい多数の積層セラミック基板が得ら
れるという作用効果を有する。

【００３４】本発明の請求項２８に記載の発明は、複数
の焼成用台板間に焼成用台板載置用スペーサを介して２
段以上の多段にして焼成する請求項２に記載の積層セラ
ミック基板の製造方法であり、これにより、反りと歪み
の小さい多数の積層セラミック基板が容易に得られると
いう作用効果を有する。

【００３５】本発明の請求項２９に記載の発明は、焼成
用台板に焼成用台板載置用スペーサを取り付けた請求項
２８に記載の積層セラミック基板の製造方法であり、こ
れにより、焼成用台板を多段に安定した状態で多数のグ
リーン積層セラミック基板を焼成できるので多数の反り
と歪みの小さい積層セラミック基板が得られるという作
用効果を有する。

【００３６】本発明の請求項３０に記載の発明は、ラッ
クに焼成用台板を２段以上の多段に収納して焼成する請
求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法であり、
これにより、焼成用台板を容易に多段に設置できてグリ
ーン積層セラミック基板を安定した状態で多数焼成でき
るので反りと歪みの小さい多数の積層セラミック基板が
得られるという作用効果を有する。

【００３７】本発明の請求項３１に記載の発明は、リー
ン積層セラミック基板が複数の素子から構成され、焼成
後に素子単位に分割する請求項２に記載の積層セラミッ
ク基板の製造方法であり、これにより、前記複数の素子
間の焼成による熱収縮のバラツキが低減できて、反りと
歪みの小さい複数の積層セラミック基板が容易に得られ
るという作用効果を有する。

【００３８】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて本発明の特に請求項１〜４、１２に記載の
発明について説明する。

【００３９】図１、図２は本発明の実施の形態１におけ
る積層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示
し、図１は焼成前の状態図、図２は焼成後の状態図であ
る。図３は一般的な積層セラミック基板の外観斜視図、
図４は同積層セラミック基板の断面図である。

【００４０】図３〜図４において、１は積層セラミック
基板であり、この積層セラミック基板１はアルミナを基
材とするガラスセラミック材料を主成分とした誘電体２
とＡｇ電極から成る導体３とを積層し、高温下で焼成し
て所定の誘電特性を得たものである。

【００４１】前記積層セラミック基板１は、出発原料と
して、アルミナ４０重量％とＢ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＰｂＯ
系ガラス６０重量％とを湿式混合して粉砕、乾燥して得
たガラスセラミック材料に、酢酸ブチル、可塑剤、有機
バインダを加えて混合分散してスラリーを作成し、この
スラリーを用いて誘電体２となる厚み２５０μｍのグリ
ーンシートを成形し、このグリーンシートにスクリーン
印刷法によって導体パターン電極を印刷して前記誘電体
２グリーンシートと導体３を交互に複数積層し、その後
焼成して形状１０ｍｍ×１０ｍｍ厚み０．９７ｍｍの積
層セラミック基板１としたものであり、前記焼成過程で
は前記積層セラミック基板１の焼成収縮率は約１３％で
ある。

【００４２】以上のように構成された積層セラミック基
板１の焼成方法について、以下に図１〜図２を参照しな
がら説明する。

【００４３】図１において４は焼成前のグリーン積層セ
ラミック基板であり、このグリーン積層セラミック基板
４をこのグリーン積層セラミック基板４の焼結温度では
焼結しない材料からなる敷粉７を散布した焼成用台板５
に載置し、このグリーン積層セラミック基板４の周囲に
このグリーン積層セラミック基板４の焼成前の厚みＴと
後述する焼成後の厚みＳの中間厚みＭを有するスペーサ
６を配置し、このスペーサ６は前記焼成用台板５に形成
した孔８に前記スペーサ６の小径部９を嵌合して位置決
めし着脱可能な構造とし、前記グリーン積層セラミック
基板４と前記スペーサ６を覆うように平板１０を載せた
構成とした。

【００４４】前記焼成用台板５とスペーサ６はアルミナ
を主成分とした材質から成り、純度９９．５％の高純度
アルミナから成り平均粒径４０μｍの前記敷粉７を４０
〜８０μｍの厚みになるように前記焼成用台板５上に散
布した。

【００４５】図２において、１は前記焼成前のグリーン
積層セラミック基板４を焼成した焼成済みの積層セラミ
ック基板１であり、前記焼成過程中に収縮して前述の厚
みＳに形成し、この厚みＳは前記スペーサ６の厚みＭよ
り小さくなるように設定し、前記平板１０と前記積層セ
ラミック基板１との間に間隙１１を有し、焼成過程中に
前記グリーン積層セラミック基板４から前記平板１０に
よる荷重が除かれる構成とした。

【００４６】前記焼成用台板５、平板１０及びスペーサ
６の材質はアルミナのほか、マグネシア、ムライト及び
ジルコニア等の耐熱性磁器を用い、前記グリーン積層セ
ラミック基板４との焼成工程における反応性が低く耐熱
性や機械的強度の優れた材質から選択し、前記焼成によ
る反応抑制のために反応防止層として表面に熱分解や化
学反応のない材料をコーティング処理することが好まし
い。

【００４７】尚、本実施の形態１に使用した前記焼成用
台板５の形状は縦×横５０ｍｍ×５０ｍｍで厚み５ｍ
ｍ、前記平板１０は縦×横５０ｍｍ×５０ｍｍで厚み５
ｍｍであり、スペーサ６は縦×横５ｍｍ×３ｍｍで厚み
がＭが０．９３ｍｍである。前記スペーサ６の厚みは前
記積層セラミック基板１の焼成前の厚み０．９７ｍｍと
焼成後の厚み０．８５ｍｍとの中間厚みとしたが、焼結
開始から短時間で急峻に収縮が完結する材料では焼結開
始から比較的早いタイミングで平板３の荷重を取り除く
必要性があり、この場合は前記スペーサ６の厚みＭを調
整することで、前記グリーン積層セラミック基板４から
前記平板１０の荷重を取り除くタイミングを制御する。

【００４８】前記敷粉７の材質は本実施の形態１で高純
度のアルミナを使用したが前記グリーン積層セラミック
基板４と反応性が低くこのグリーン積層セラミック基板
４の焼成温度では焼結しない材料粉から選択し、この敷
粉７の形状は球状に近いほど粉自身が収縮に伴って転が
りやすく摩擦低減効果を得られるので好ましい。

【００４９】また、本実施の形態１では前記敷粉７の効
果を確認するためこの敷粉７を散布しないで焼成した試
料も同時に作成した。

【００５０】前記焼成は、先ず、４５０℃の熱風循環式
脱脂炉内に５０時間放置して脱脂処理を行い、その後、
前記焼成を９００℃のベルト炉内に２０分間保持して行
った。その後、前記積層セラミック基板１の裏面を観察
したところ、焼結過程で、前記平板１０の荷重が取り除
かれているので前記敷粉７の食い込み及び付着が軽微な
状態となっているので容易にブラッシング等の手段によ
って除去することができた。

【００５１】このようにして得られた積層セラミック基
板１の反りと歪みの評価を行い従来例と比較して（表
１）に示す。反りは、前記積層セラミック基板１の一枚
中を厚み方向の寸法を９ポイント測定して最も大きい値
を反り値とした。歪みは前記積層セラミック基板１の一
枚中の外形の１辺につき両端と中央の計３箇所の測定を
行い、これを４辺全て実施して１基板につき１２箇所の
収縮率の測定結果を得た。このうち、得られた収縮率の
最大値から最小値の差を歪みとし、例えばこの歪みの値
が大きいほど歪んだ基板になっている。

【００５２】

【表１】

【００５３】（表１）に示したように本実施の形態１で
得られた積層セラミック基板１は従来例と比較すると外
形の歪みを低減することができ、且つ、反りの低減は従
来例と同等の効果を得ることができた。また本発明の実
施の形態１の中で敷粉を散布した条件で前記積層セラミ
ック基板１の反りを一層低減する効果を得ることができ
た。

【００５４】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて本発明の特に請求項５に記載の発明について、図面
を参照しながら説明する。尚、本実施の形態２の基本的
な構成は前記実施の形態１と共通のため同一の構成部品
は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここでは特徴とす
る部分について記載する。

【００５５】図５、図６は本発明の実施の形態１におけ
る積層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示
し、図５は焼成前の状態図、図６は焼成後の状態図であ
る。

【００５６】図５、図６において１２は焼成収縮するシ
ートであり、焼成用台板５上に散布した敷粉７の上に載
置し、この上にグリーン積層セラミック基板４を載せた
構成とした。前記焼成収縮するシート１２はグリーン積
層セラミック基板４に含有するガラスセラミック材料と
有機バインダ及び可塑剤とから厚み８０μｍに構成した
シートであり、焼成時には前記グリーン積層セラミック
基板４と同じく収縮し前記グリーン積層セラミック基板
４と焼成用台板５との間の摩擦を吸収緩和する。

【００５７】このようにして得られた積層セラミック基
板１の反りと歪みとを評価し従来例と比較して（表１）
に示した。

【００５８】（表１）に示すように本発明の実施の形態
２の積層セラミック基板の製造方法により製造した積層
セラミック基板１は歪みが一層小さくなり良好な結果が
得られた。尚、前記焼成収縮するシート１２は焼成収縮
率が前記グリーン積層セラミック基板４と同程度のもの
から選択し、必ずしも前記グリーン積層セラミック基板
４と同じ材料でなくともよい。

【００５９】（実施の形態３）以下、実施の形態３を用
いて本発明の特に請求項６に記載の発明について、図面
を参照しながら説明する。尚、本実施の形態３の基本的
な構成は前記実施の形態１と共通のため同一の構成部品
は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここでは特徴とす
る部分について記載する。

【００６０】図７は本発明の実施の形態３における積層
セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す焼成
前の状態図である。

【００６１】図７において５は焼成用台板であり、この
焼成で収縮するシート１２の下面と上面にそれぞれ敷粉
７、敷粉１６を敷いて載置した構成としている。前記敷
粉１６は前記敷粉７と同じように４０〜８０μｍの厚み
になるように散布した。１３はスペーサでありガラス粉
を含む耐熱接着剤１４により前記焼成用台板５に接合し
た。

【００６２】前記敷粉１６を前記焼成収縮するシート１
２と前記グリーン積層セラミック基板４との間に介在さ
せることによって、前記シート１２と前記グリーン積層
セラミック基板４との間の焼成収縮に摩擦が生じないよ
うに緩和できるので収縮の歪みを小さくする作用を得る
ことができ、また、前記グリーン積層セラミック基板４
と焼成収縮するシート１２との融着防止の効果、及び相
互の拡散による特性劣化を防止する効果を有する。

【００６３】このようにして得られた積層セラミック基
板１の反りと歪みを評価し従来例と比較して（表１）に
示した。

【００６４】（表１）に示すように本発明の実施の形態
３の積層セラミック基板の製造方法により製造した積層
セラミック基板１は歪みが一層小さくなり良好な結果が
得られた。

【００６５】（実施の形態４）以下、実施の形態４を用
いて本発明の特に請求項７、８に記載の発明について、
図面を参照しながら説明する。尚、本実施の形態４の基
本的な構成は前記実施の形態１と共通のため同一の構成
部品は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここでは特徴
とする部分について記載する。

【００６６】図８は本発明の実施の形態４における積層
セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す焼成
前の状態図である。

【００６７】図８において、１５はグリーンシートであ
り、前記グリーン積層セラミック基板４の焼成温度では
焼成しないでこのグリーンシート１５に含有するバイン
ダが脱脂される材料からなり、前記グリーン積層セラミ
ック基板４の焼成過程で粉状に分解してこのグリーン積
層セラミック基板４と焼成用台板５との摩擦を緩和する
ものであり、前記グリーンシート１５は、前記敷粉７と
同じ高純度アルミナを主成分として有機成分であるバイ
ンダ、可塑剤を混合分散したスラリーをドクターブレー
ド法によって厚み８０μに成形したシートであり、前記
グリーン積層セラミック基板４の焼成温度では焼結しな
い材料で形成し、前記グリーン積層セラミック基板４の
焼成で脱脂されてこのグリーンシート１５の有機成分で
あるバインダと可塑剤成分が分解され、粉状になり前記
グリーン積層セラミック基板４と焼成用台板５との摩擦
を緩和する。

【００６８】このグリーンシート１５に用いる原料に
は、前記敷粉７と同じく前記グリーン積層セラミック基
板４との焼成による反応性が低い材料から選択し、ま
た、接着性は必要ないので焼成の準備等の取り扱いに問
題がない程度に可塑剤の含有を低くした。

【００６９】このようにして得られた積層セラミック基
板１の反りと歪みを評価し従来例と比較して（表１）に
示した。

【００７０】（表１）に示すように本発明の実施の形態
４の積層セラミック基板の製造方法により製造した積層
セラミック基板１は従来例と比較し歪みが小さくなり良
好な結果が得られた。

【００７１】（実施の形態５）以下、実施の形態５を用
いて本発明の特に請求項９、１１に記載の発明につい
て、図面を参照しながら説明する。尚、本実施の形態５
の基本的な構成は前記実施の形態１と共通のため同一の
構成部品は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここでは
特徴とする部分について記載する。

【００７２】図９は本発明の実施の形態５における積層
セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す焼成
前の状態図である。

【００７３】図９において１７は第２のグリーンシート
であり、前記グリーンシート１５に重ね、この上に焼成
前のグリーン積層セラミック基板４を重ねた構成とし
た。

【００７４】このようにして得られた積層セラミック基
板１の反りと歪みを評価し従来例と比較して（表１）に
示した。

【００７５】（表１）に示すように本発明の実施の形態
５の積層セラミック基板の製造方法により製造した積層
セラミック基板１は従来例と比較し歪みが小さくなり良
好な結果が得られた。

【００７６】（実施の形態６）以下、実施の形態６を用
いて本発明の特に請求項１０に記載の発明について、図
面を参照しながら説明する。尚、本実施の形態６の基本
的な構成は前記実施の形態１と共通のため同一の構成部
品は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここでは特徴と
する部分について記載する。

【００７７】図１０は本発明の実施の形態６における積
層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す焼
成前の状態図である。

【００７８】図１０において１８は第３のグリーンシー
トであり、前記グリーンシート１５と前記第２のグリー
ンシート１７の上に重ね、この上に焼成前のグリーン積
層セラミック基板４を重ねた構成とした。

【００７９】１９はスペーサであり、平板２０に形成し
た孔２１にクビレ部２２を嵌合し、このスペーサ１９は
前記平板２０の前後にスライドして位置決めと着脱が行
える構成とした。前記スペーサ１９の取り付け位置は、
焼成用台板５に載置される前記グリーン積層セラミック
基板４の周囲であり、前記焼成用台板５の上の平板２０
が安定して載ることができる箇所に行うものとした。ま
た、このとき焼成による脱脂性を向上させるための前記
グリーン積層セラミック基板４の周囲全面に沿って前記
スペーサ１９を構成するよりも間隔を設けて分割してあ
るいは開口孔をあけて構成するのが好ましく、前記グリ
ーン積層セラミック基板４と密着させないように構成す
る方が良いことは実施の形態２と同じである。また、こ
のスペーサ１９自体の重量を調整することで前記グリー
ン積層セラミック基板４へ加える荷重の調整も容易にで
きる。

【００８０】このようにして得られた積層セラミック基
板１の反りと歪みを評価し従来例と比較して（表１）に
示した。

【００８１】（表１）に示すように本発明の実施の形態
６の積層セラミック基板の製造方法により製造した積層
セラミック基板１は従来例と比較し歪みが小さくなり良
好な結果が得られた。

【００８２】（実施の形態７）以下、実施の形態７を用
いて本発明の特に請求項１５に記載の発明について、図
面を参照しながら説明する。尚、本実施の形態７の基本
的な構成は前記実施の形態１と共通のため同一の構成部
品は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここでは特徴と
する部分について記載する。

【００８３】図１１は本発明の実施の形態７における積
層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す焼
成前の状態図である。

【００８４】図１１において２３は焼成用台板２４に形
成した凹部であり、この凹部２３にスペーサ１３を載置
した構成としたものである。

【００８５】（実施の形態８）以下、実施の形態８を用
いて本発明の特に請求項１６に記載の発明について、図
面を参照しながら説明する。尚、本実施の形態８の基本
的な構成は前記実施の形態１と共通のため同一の構成部
品は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここでは特徴と
する部分について記載する。

【００８６】図１２は本発明の実施の形態８における積
層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す焼
成前の状態図である。

【００８７】図１２において２６は平板２５に形成した
凹部であり、この凹部２６にスペーサ１３を載置した構
成としたものである。

【００８８】（実施の形態９）以下、実施の形態９を用
いて本発明の特に請求項１７に記載の発明について、図
面を参照しながら説明する。尚、本実施の形態９の基本
的な構成は前記実施の形態１と共通のため同一の構成部
品は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここでは特徴と
する部分について記載する。

【００８９】図１３は本発明の実施の形態９における積
層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す焼
成前の状態図である。

【００９０】図１３において２８は凹部であり焼成用台
板２７においてスペーサ１３を載置する周辺を凹状に加
工して形成したものである。

【００９１】（実施の形態１０）以下、実施の形態１０
を用いて本発明の特に請求項１８〜２３に記載の発明に
ついて、図面を参照しながら説明する。尚、本実施の形
態１０の基本的な構成は前記実施の形態１と共通のため
同一の構成部品は同一符合を付し詳細な説明を省き、こ
こでは特徴とする部分について記載する。

【００９２】図１４は本発明の実施の形態１０における
積層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す
焼成前の状態図である。

【００９３】図１４において２９は多孔質体で形成した
焼成用台板、３０は多孔質体で形成した平板であり、こ
の焼成用台板２９に平均粒径２５μｍの敷粉７を散布し
前記平板３０との間に焼成前のグリーン積層セラミック
基板４を挟んで焼成を行う構成とした。また前記焼成用
台板２９と前記平板３０との表面は前記敷粉７の平均粒
度以上の凹凸を有する面粗度とした。

【００９４】ここでは（表２）に示すように前記焼成用
台板２９及び前記平板３０の空孔率と凹凸寸法とを種々
に変えてその効果を記載した。前記空孔率は０、５、１
０、２０、３０％の５条件、前記凹凸寸法は０μｍ（凹
凸なし）、３０μｍ、５０μｍ（敷粉７の平均粒径以上
の粗さ）の３条件とし、得られた試料の反りと歪みを評
価して（表２）に示した。

【００９５】

【表２】

【００９６】（表２）に示した通り、先ず、前記焼成用
台板２９と前記平板３０の表面の凹凸寸法を０μｍとし
空孔率を変化させた試料番号１２〜１６の結果から、前
記焼成用台板２９、前記平板３０の空孔率が２０％以上
のもので反りが１０μｍ以下、歪みが１％以下の良好な
結果を得ていることがわかる。特に、空孔率０の試料番
号１２のものは脱脂不良を起こして変色していた。ま
た、試料番号１７及び１８の結果から、前記焼成用台板
２９または前記平板３０のうち、どちらか一方の空孔率
が２０％以上であれば、脱脂不良を起こすことなく反り
と歪みの小さい結果が得られることがわかる。そして、
前記焼成用台板２９と前記平板３０の空孔率を５％と
し、表面の凹凸寸法を変化させた試料番号１３、１９、
２０の結果から、前記焼成用台板２９と前記平板３０の
空孔率が５％のものであっても、表面の凹凸寸法（表面
粗さ）が５０μｍのものでは良好な結果が得られてい
る。また、前記焼成用台板２９と前記平板３０のうちど
ちらか一方の表面粗さが５０μｍの場合でも脱脂不良を
起こすことなく反りと歪みの小さい結果が得られてい
る。この理由は、敷粉７の平均粒径４０μｍよりも表面
粗さが小さい場合、焼成用台板２９の表面の凹凸を敷粉
７が完全に塞いでしまって、脱脂処理で分解除去される
有機成分（グリーン積層セラミック基板４の中のバイン
ダ、可塑剤等）の放出経路が閉じられることが原因と考
えられる。

【００９７】また、前記グリーン積層セラミック基板４
と前記平板３０との間に敷粉は介在してないが前記グリ
ーン積層セラミック基板４の上下両面から有機成分を同
じようにバランス良く分解放出させた方が反りと歪みが
小さい結果（試料番号２０、２１、２２）を得ている。
したがって、前記平板３０の表面粗さは、焼成用台板２
９と同じ方が好ましいことが言える。

【００９８】また、空孔率に関しても同じことが言える
ので、焼成用台板２９と平板３０の空孔率は同じ方が、
反りと歪みを小さくするには有効である。

【００９９】以上の結果から、前記焼成用台板２９また
は前記平板３０は多孔質体が好ましく、更に空孔率２０
％以上の多孔質体を用い、表面粗さが敷粉の平均粒径よ
りも大きいものを用いることがより好ましく、反りと歪
みの小さい積層セラミック基板１が得られることとな
る。

【０１００】（実施の形態１１）以下、実施の形態１１
を用いて本発明の特に請求項２４に記載の発明につい
て、図面を参照しながら説明する。尚、本実施の形態１
１の基本的な構成は前記実施の形態１と共通のため同一
の構成部品は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここで
は特徴とする部分について記載する。

【０１０１】図１５は本発明の実施の形態１１における
積層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す
焼成前の状態図である。

【０１０２】図１５において３１は焼成用台板であり、
この焼成用台板３１上に多数の焼成前のグリーン積層セ
ラミック基板４を並べて、このグリーン積層セラミック
基板４のそれぞれに平板１０を載せた構成とした。この
とき前記平板１０のそれぞれは互いに間隙３２を有し焼
成で発生する脱脂成分の揮発が十分に行い得るものとし
た。

【０１０３】（実施の形態１２）以下、実施の形態１２
を用いて本発明の特に請求項２５に記載の発明につい
て、図面を参照しながら説明する。尚、本実施の形態１
２の基本的な構成は前記実施の形態１と共通のため同一
の構成部品は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここで
は特徴とする部分について記載する。

【０１０４】図１６は本発明の実施の形態１２における
積層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す
焼成前の状態図である。

【０１０５】図１６において３３は一枚の平板であり、
前記一枚の焼成用台板３１との間に焼成前のグリーン積
層セラミック基板４を複数はさんで焼成を行う構成とし
た。前記焼成前の複数のグリーン積層セラミック基板４
は互いに密着することなく間隙３４を形成し、前記平板
３３と焼成用台板３１の前記グリーン積層セラミック基
板４との設置面からずらして貫通孔を形成し焼成で発生
するガス成分の通気路を構成した。

【０１０６】（実施の形態１３）以下、実施の形態１３
を用いて本発明の特に請求項２６に記載の発明につい
て、図面を参照しながら説明する。尚、本実施の形態１
３の基本的な構成は前記実施の形態１と共通のため同一
の構成部品は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここで
は特徴とする部分について記載する。

【０１０７】図１７は本発明の実施の形態１３における
積層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す
焼成前の状態図である。

【０１０８】図１７において３５、３６、３７は焼成用
台板であり、多数並べて焼成する構成とした。

【０１０９】このように前記焼成用台板３５、３６、３
７を多数並べて焼成することによって多数の反りの小さ
い積層セラミック基板１を得ることができる。焼成炉
は、ベルト炉でも単炉でもかまわない。また、脱脂炉に
ついても焼成炉と同じことである。

【０１１０】（実施の形態１４）以下、実施の形態１４
を用いて本発明の特に請求項２７、２８、２９に記載の
発明について、図面を参照しながら説明する。尚、本実
施の形態１４の基本的な構成は前記実施の形態１と共通
のため同一の構成部品は同一符合を付し詳細な説明を省
き、ここでは特徴とする部分について記載する。

【０１１１】図１８は本発明の実施の形態１４における
積層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す
焼成前の状態図である。

【０１１２】図１８において３８、３９、４０はスペー
サ４１、４２を介して多段に積み重ねた焼成用台板であ
り、この焼成用台板３８、３９、４０の上面にグリーン
積層セラミック基板４を配置し、このグリーン積層セラ
ミック基板４の上面に平板１０を載せて焼成する構成と
した。

【０１１３】（実施の形態１５）以下、実施の形態１５
を用いて本発明の特に請求項３０に記載の発明につい
て、図面を参照しながら説明する。尚、本実施の形態１
５の基本的な構成は前記実施の形態１と共通のため同一
の構成部品は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここで
は特徴とする部分について記載する。

【０１１４】図１９は本発明の実施の形態１５における
積層セラミック基板の製造方法における焼成方法を示す
焼成前の状態図である。

【０１１５】図１９において４３はラックであり、この
ラック４３に焼成用台板３８、３９、及び４０を多段に
収納して焼成を行うものとした。

【０１１６】前記ラック４３の材質は前記グリーン積層
セラミック基板４の焼成に化学反応を起すことが無く熱
伝導性が良く焼成時の温度分布が小さい純度９９．５％
のアルミナを選択し５ｍｍ角状の棒によって構成した。

【０１１７】（実施の形態１６）以下、実施の形態１６
を用いて本発明の特に請求項３１に記載の発明につい
て、図面を参照しながら説明する。尚、本実施の形態１
６の基本的な構成は前記実施の形態１と共通のため同一
の構成部品は同一符合を付し詳細な説明を省き、ここで
は特徴とする部分について記載する。

【０１１８】図２０は本発明の実施の形態１６における
積層セラミック基板の焼成前の断面図であり、複数の素
子４４、４５、４６を一体に成形した構成とし、焼成後
に前記素子４４、４５、４６を分割して前記積層セラミ
ック基板１を得るものとした。

【０１１９】前記素子４４、４５、及び４６の内部構造
は非対称で不均等な場合の方が一般的であり、このよう
な場合は焼成時の反りや歪みが発生しやすくなるので、
前記素子４４、４５、及び４６を複数連結する場合、前
記素子４４、４５、及び４６を交互に上下を反転させた
り左右を反転したりすることで左右上下の均等な断面を
得ることができ焼成で反りや歪みが小さい積層セラミッ
ク基板１を得ることができる。また、前記素子４４、４
５、及び４６を一つずつ焼成すると反りが発生し易いが
このように連続してつないだ状態で焼成することで前記
素子４４、４５、及び４６の一つ当たりの反りが抑制さ
れる効果も得られることとなる。

【０１２０】

【発明の効果】以上のように本発明は、積層セラミック
基板の焼成において、先ずグリーン積層セラミック基板
に荷重を加えた状態で焼成を開始し、その後、焼成過程
中において前記荷重を取り除いて焼成を進めることによ
って、反りと歪みの小さい積層セラミック基板を得るこ
とができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１において積層セラミック
基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状態図

【図２】同実施の形態１における焼成後の状態図

【図３】一般的な積層セラミック基板の外観斜視図

【図４】同積層セラミック基板の断面図

【図５】本発明の実施の形態２において積層セラミック
基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状態図

【図６】同実施の形態２における焼成後の状態図

【図７】本発明の実施の形態３において積層セラミック
基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状態図

【図８】本発明の実施の形態４において積層セラミック
基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状態図

【図９】本発明の実施の形態５において積層セラミック
基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状態図

【図１０】本発明の実施の形態６において積層セラミッ
ク基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状態
図

【図１１】本発明の実施の形態７において積層セラミッ
ク基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状態
図

【図１２】本発明の実施の形態８において積層セラミッ
ク基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状態
図

【図１３】本発明の実施の形態９において積層セラミッ
ク基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状態
図

【図１４】本発明の実施の形態１０において積層セラミ
ック基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状
態図

【図１５】本発明の実施の形態１１において積層セラミ
ック基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状
態図

【図１６】本発明の実施の形態１２において積層セラミ
ック基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状
態図

【図１７】本発明の実施の形態１３において積層セラミ
ック基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状
態図

【図１８】本発明の実施の形態１４において積層セラミ
ック基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状
態図

【図１９】本発明の実施の形態１５において積層セラミ
ック基板の製造方法における焼成方法を示す焼成前の状
態図

【図２０】本発明の実施の形態１６における積層セラミ
ック基板の焼成前の断面図

【図２１】従来の積層セラミック基板の製造方法におけ
る焼成方法を示す状態図

【符号の説明】

１ 積層セラミック基板 ２ 誘電体 ３ 導体 ４ グリーン積層セラミック基板 ５、２４、２９、３１、３５〜４０ 焼成用台板 ６、１３、１９、４１、４２ スペーサ ７ 敷粉 ８ 孔 ９ 小径部 １０、２０、２５、３０ 平板 １１、３２ 間隙 １２ 焼成収縮するシート １４ 接着剤 １５ グリーンシート １７ 第２のグリーンシート １８ 第３のグリーンシート ２１ 孔 ２２ クビレ部 ２３、２６、２８ 凹部 ４３ ラック ４４、４５、４６ 素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 昌昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 北田 匡智 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 平岡 義広 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 CC16 CC17 DD34 EE21 EE27 EE29 GG09 HH11

Claims (31)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体と導体とから構成されるグリーン
   積層セラミック基板の焼成において、先ず前記グリーン
   積層セラミック基板に荷重を加えた状態で焼成を開始
   し、その後、焼成過程中において前記荷重を取り除いて
   焼成する積層セラミック基板の製造方法。
2. 【請求項２】 グリーン積層セラミック基板を焼成用台
   板に載置し、このグリーン積層セラミック基板の周囲に
   グリーン積層セラミック基板の焼成前の厚みと焼成後の
   厚みの中間厚みを有するスペーサを配置し、前記グリー
   ン積層セラミック基板と周辺のスペーサを覆うように平
   板を載せて焼成する請求項１に記載の積層セラミック基
   板の製造方法。
3. 【請求項３】 焼成用台板上にグリーン積層セラミック
   基板の焼結温度では焼結しない材料からなる敷粉を散布
   し、この上に前記グリーン積層セラミック基板を載置し
   て焼成する請求項２に記載の積層セラミック基板の製造
   方法。
4. 【請求項４】 敷粉を焼成後に除去する請求項３に記載
   の積層セラミック基板の製造方法。
5. 【請求項５】 焼成用台板上に散布した敷粉の上に焼成
   収縮するシートを載置し、その上にグリーン積層セラミ
   ック基板を載置して焼成する請求項２に記載の積層セラ
   ミック基板の製造方法。
6. 【請求項６】 焼成用台板上に散布した敷粉の上に焼成
   収縮するシートを載置し、このシートの上面に前記敷粉
   を再散布し、この再散布した敷粉の上にグリーン積層セ
   ラミック基板を載置して焼成する請求項２に記載の積層
   セラミック基板の製造方法。
7. 【請求項７】 焼成用台板上にグリーン積層セラミック
   基板の焼結温度では焼結しない材料からなるグリーンシ
   ートを敷き、この上にグリーン積層セラミック基板を載
   置して焼成する請求項２に記載の積層セラミック基板の
   製造方法。
8. 【請求項８】 グリーンシートを焼成後に除去する請求
   項７に記載の積層セラミック基板の製造方法。
9. 【請求項９】 焼成用台板上に敷いた前記グリーンシー
   トの上に焼成収縮する第２のシートを載置し、この上に
   グリーン積層セラミック基板を載置して焼成する請求項
   ７に記載の積層セラミック基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 焼成用台板上に敷いたグリーンシート
    の上に焼成収縮する第２のシートを載置し、この上に更
    に第３のグリーンシートを敷き、この第３のグリーンシ
    ート上にグリーン積層セラミック基板を載置して焼成す
    る請求項７に記載の積層セラミック基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 スペーサを焼成用台板に取り付けて用
    いる請求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 焼成用台板とスペーサが着脱できるよ
    うに設置して用いる請求項２に記載の積層セラミック基
    板の製造方法。
13. 【請求項１３】 スペーサを平板に取り付けて用いる請
    求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法。
14. 【請求項１４】 平板とスペーサが着脱できるように設
    置して用いる請求項２に記載の積層セラミック基板の製
    造方法。
15. 【請求項１５】 スペーサを載置する箇所に凹部を設け
    た焼成用台板を用いる請求項２に記載の積層セラミック
    基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 スペーサ上へ載置する箇所に凹部を設
    けた平板を用いる請求項２に記載の積層セラミック基板
    の製造方法。
17. 【請求項１７】 スペーサを載置する周辺の部分を凹状
    にへこませた焼成用台板を用いる請求項２に記載の積層
    セラミック基板の製造方法。
18. 【請求項１８】 焼成用台板が多孔質体である請求項２
    に記載の積層セラミック基板の製造方法。
19. 【請求項１９】 平板が多孔質体である請求項２に記載
    の積層セラミック基板の製造方法。
20. 【請求項２０】 焼成用台板の空孔率が２０％以上であ
    る請求項１８に記載の積層セラミック基板の製造方法。
21. 【請求項２１】 平板の空孔率が２０％以上である請求
    項１９に記載の積層セラミック基板の製造方法。
22. 【請求項２２】 焼成用台板の表面に敷粉の平均粒度以
    上の高さの凹凸を形成した請求項３に記載の積層セラミ
    ック基板の製造方法。
23. 【請求項２３】 平板の表面に敷粉の平均粒度以上の高
    さの凹凸を形成した請求項３に記載の積層セラミック基
    板の製造方法。
24. 【請求項２４】 一枚の焼成用台板上に２個以上の多数
    のグリーン積層セラミック基板を並べて焼成する請求項
    ２に記載の積層セラミック基板の製造方法。
25. 【請求項２５】 一枚の焼成用台板上に２個以上の多数
    のグリーン積層セラミック基板を並べて、これらのグリ
    ーン積層セラミック基板全体を覆うようにして一枚の平
    板を載置して焼成する請求項２に記載の積層セラミック
    基板の製造方法。
26. 【請求項２６】 焼成用台板を２つ以上多数並べて焼成
    する請求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法。
27. 【請求項２７】 焼成用台板を２段以上多段にして焼成
    する請求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法。
28. 【請求項２８】 複数の焼成用台板間に焼成用台板載置
    用スペーサを介して２段以上多段にして焼成する請求項
    ２に記載の積層セラミック基板の製造方法。
29. 【請求項２９】 焼成用台板に焼成用台板載置用スペー
    サを取り付けた請求項２８に記載の積層セラミック基板
    の製造方法。
30. 【請求項３０】 ラックに焼成用台板を２段以上多段に
    収納して焼成する請求項２に記載の積層セラミック基板
    の製造方法。
31. 【請求項３１】 グリーン積層セラミック基板が複数の
    素子から構成され、焼成後に素子単位に分割する請求項
    ２に記載の積層セラミック基板の製造方法。