JPH0945574A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック電子部品の部品本体の外表面の一
部上に外部電極を形成するため、導電ペーストを付与し
た部品本体を、焼付け用ホルダ上に粘着層を介して保持
した状態で、焼付け工程に付すとき、粘着層と導電ペー
ストとの接触部分で発生しやすい急燃焼や急発熱が外部
電極に悪影響を及ぼして特性や外観の不良を招くことを
防止する。 【解決手段】 粘着層を形成せず、部品本体１２を１個
ずつ受け入れる凹部１４を形成した焼付け用ホルダ１１
を用いる。部品本体１２は、凹部１４内で位置決めされ
ながら、焼付け用ホルダ１１に保持され、焼付け工程に
付される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、セラミック電子
部品の製造方法に関するもので、特に、セラミック電子
部品の外部電極の焼付け工程の改良に関するものであ
る。

【０００２】

【背景技術】この発明にとって興味あるセラミック電子
部品の製造方法が、本件出願人によって特願平６−１７
７５２５号として出願された特許出願に開示されてい
る。この先願では、特にセラミック電子部品の外部電極
を形成するため、部品本体の外表面上に付与された導電
ペーストを焼き付ける工程が示されている。

【０００３】すなわち、図６に示すように、焼付け工程
での焼付け温度に耐え得る材料からなる平板状の焼付け
用ホルダ１が用意される。焼付け用ホルダ１の一方主面
上には、全面にわたって粘着剤を含む粘着層２が形成さ
れている。他方、外部電極となるべき導電ペースト（図
示せず。）が各々の外表面の一部上に付与された複数個
の部品本体３が用意される。これら部品本体３は、互い
に接触しないように粘着層２を介して焼付け用ホルダ１
上に接着されることによって位置決めされる。このよう
にして焼付け用ホルダ１によって保持された状態で、複
数個の部品本体３は、その外表面上に付与された導電ペ
ーストを焼き付けるため、焼付け工程に付される。この
焼付け工程において、粘着層２に含まれる粘着剤は、燃
焼または熱分解に基づき除去される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した導電ペースト
には、導電を確保するための金属粉に加えて、ガラスフ
リットやワニスが配合されている。他方、上述した粘着
剤は、燃焼や熱分解の生じやすい材質を含んでいる。そ
の結果、導電ペーストに含まれるワニスの成分やその比
率によっては、導電ペーストと粘着層２との接触部分で
急燃焼や急発熱を生じることがある。このように、急燃
焼や急発熱が生じると、導電ペーストの焼付けにより得
られた外部電極に、亀裂やボイドが発生したり、外観不
良を招いたりすることがある。特に、亀裂やボイドが発
生すると、その後に実施されることのあるめっき処理に
おいて、めっき液が外部電極を通して部品本体の内部に
しみ込むことがあり、その結果、得られたセラミック電
子部品の絶縁抵抗のような特性を低下させてしまう。

【０００５】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な外部電極の形成のための導電ペーストの焼付け工程に
おいて、粘着剤による悪影響を受けないように改良され
た、セラミック電子部品の製造方法を提供しようとする
ことである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、セラミック
電子部品のための部品本体を用意し、この部品本体の外
表面の一部上に導電ペーストを付与し、この導電ペース
トを焼き付けることにより外部電極とする、各工程を備
える、セラミック電子部品の製造方法に向けられるもの
であって、上述した技術的課題を解決するため、次のよ
うな構成を備えることを特徴としている。

【０００７】すなわち、この発明では、焼付け用ホルダ
として、焼付け工程での焼付け温度に耐え得る材料から
なるとともに、複数個の部品本体を１個ずつ受け入れる
複数個の凹部が形成されたものが用意される。そして、
焼付け工程は、焼付け用ホルダの凹部内に１個ずつ部品
本体を受け入れた状態で実施される。この発明におい
て、焼付け用ホルダは、その少なくとも凹部内の空間を
規定する表面が前記導電ペーストと反応しにくい材質で
構成されるのが好ましい。

【０００８】

【発明の効果】このように、この発明によれば、焼付け
用ホルダには、部品本体を１個ずつ受け入れる複数個の
凹部が設けられているので、粘着剤を用いなくても、部
品本体を焼付け用ホルダによって位置決めすることがで
きる。したがって、導電ペーストと粘着剤との接触部分
で生じることのあった急燃焼や急発熱を防止でき、ま
た、粘着剤の燃焼や熱分解による影響も導電ペーストに
及ぼされにくくなる。その結果、導電ペーストの焼付け
によって形成された外部電極において、亀裂やボイドが
発生することを防止でき、得られたセラミック電子部品
の特性不良や外観不良を招きにくくすることができる。

【０００９】また、この発明によれば、粘着層を焼付け
用ホルダに形成する必要がないので、コストダウンを図
ることができる。この発明において用いられる焼付け用
ホルダの少なくとも凹部内の空間を規定する表面が、導
電ペーストと反応しにくい材質で構成されていると、た
とえ導電ペーストが焼付け用ホルダと接触した状態で焼
付け工程が実施されても、導電ペーストに焼付け用ホル
ダの影響が及ぼされにくくなり、上述した外観不良をさ
らに生じにくくすることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よるセラミック電子部品の製造方法において用いられる
焼付け用ホルダ１１を示す斜視図である。図２には、図
１に示した焼付け用ホルダ１１の拡大断面図が示され、
併せてこの焼付け用ホルダ１１によって保持されたセラ
ミック電子部品のための部品本体１２が想像線で示され
ている。

【００１１】この実施形態による製造方法を実施するに
あたり、まず、複数個の部品本体１２が用意される。図
示の部品本体１２は、たとえば積層セラミックコンデン
サのためのものを意図しているが、この発明は、その
他、ＥＭＩ除去フィルタのようなフィルタ、サーミス
タ、コイル、抵抗器、多層回路部品、等の種々のセラミ
ック電子部品のための部品本体に適用することができ
る。

【００１２】これら部品本体１２の外表面の一部、より
具体的には、両端部上には、外部電極となるべき導電ペ
ースト１３が付与される。この導電ペースト１３は焼き
付けられることにより外部電極とされるが、この焼付け
工程を実施するため、焼付け用ホルダ１１が用いられ
る。焼付け用ホルダ１１は、全体として板状であり、焼
付け工程での焼付け温度に耐え得る材料からなり、より
好ましくは、導電ペースト１３と反応しにくい材質で構
成される。たとえば、アルミナ、ジルコニア、ムライ
ト、マグネシア、コージェライト、等が、焼付け用ホル
ダ１１のための材質として有利に用いられる。

【００１３】焼付け用ホルダ１１の一方主面上には、複
数個の半球状あるいはディンプル状の凹部１４が分布さ
れる。各部品本体１２は、各凹部１４内に１個ずつ受け
入れられる。なお、凹部１４の大きさあるいは形状は、
受け入れた部品本体１２が焼付け用ホルダ１１に対する
取扱いで飛び出さないように選ばれ、また、隣り合う凹
部１４間の間隔は、隣り合う部品本体１２の導電ペース
ト１３同士が接することがないように選ばれる。

【００１４】上述のように、焼付け用ホルダ１１に保持
された部品本体１２は、次いで、焼付け工程に付され、
導電ペースト１３が焼き付けられて、外部電極とされ
る。この焼付け工程において、粘着剤が存在しないの
で、粘着剤と導電ペーストとが接する部分で生じ得る急
燃焼や急発熱が生じず、前述したような特性不良や外観
不良の発生を有利に防止することができる。

【００１５】図３は、上述した焼付け用ホルダ１１の凹
部１４内に、部品本体１２を１個ずつ挿入するための工
程の一例を図解的に示している。複数個の部品本体１２
は、挿入用ホルダ１５に保持されている。挿入用ホルダ
１５は、各々１個ずつ部品本体１２を受け入れて保持す
る複数個の貫通する保持穴１６を有している。挿入用ホ
ルダ１５は、好ましくは、少なくとも保持穴１６の内周
面を規定する壁部においてゴムのような弾性を有してい
て、保持穴１６内に受け入れられた部品本体１２は弾性
的に保持される。

【００１６】このような挿入用ホルダ１５の下方に、焼
付け用ホルダ１１が配置される。挿入用ホルダ１５の保
持穴１６の位置は、焼付け用ホルダ１１の凹部１４の位
置に対応している。この状態で、保持穴１６内の部品本
体１２をそれぞれプレスピン１７で押圧することによ
り、部品本体１２が下方へ落とされ、凹部１４内に１個
ずつ収納される。

【００１７】上述の挿入用ホルダ１５としては、複数個
の部品本体１２に対して導電ペースト１３を付与する工
程において部品本体１２を保持するために従来より用い
られていたホルダをそのまま用いることができる。この
場合、このような従来からあるホルダ１５の保持穴１６
の位置に合わせて、凹部１４を位置させるように焼付け
用ホルダ１１を設計すればよい。また、ホルダ１５によ
って部品本体１２を保持しながら導電ペースト１３の付
与を行なった後、部品本体１２をプレスピン１７の押圧
により取り出すときに、そのまま、焼付け用ホルダ１１
の凹部１４内に各部品本体１２を落とし込むようにすれ
ば、導電ペースト１３の付与から焼付けに至る工程を能
率的に進めることができる。

【００１８】図４は、図２に相当する図であって、この
発明の他の実施形態において用いられる焼付け用ホルダ
１１ａを示している。図４において、図２に示した部分
に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説
明を省略する。図４を参照して、焼付け用ホルダ１１ａ
は、基材１８とその凹部１４が設けられた側の主面上に
形成されたコーティング層１９とをもって構成される。
この焼付け用ホルダ１１ａでは、コーティング層１９に
おいて、ジルコニア、ムライト、マグネシア、コージェ
ライト、等の材質を用いることによって、導電ペースト
１３と反応しにくい性質をこのコーティング層１９によ
って確保しながら、基材１８において、アルミナ、ニッ
ケル、等の材質を用いることによって、焼付け用ホルダ
１１ａ全体としての機械的強度および耐熱性のさらなる
改善を図ろうとしている。また、基材１８において特に
ニッケルを用いると、焼付け用ホルダ１１ａの熱容量を
小さくすることができる。

【００１９】上述したコーティング層１９は、たとえば
溶射により形成され、その厚みは、１００〜２００μｍ
程度に選ばれる。なお、コーティング層１９は、基板１
８の一方主面を全域にわたって覆うように形成されるこ
となく、凹部１４内の空間を規定する表面のみを覆うよ
うに形成されてもよい。以上説明した実施形態では、焼
付け用ホルダ１１または１１ａに設けられた凹部１４
は、半球状あるいはディンプル状をなしていたが、この
ような凹部は、部品本体を１個ずつ受け入れた後、焼付
け用ホルダを取り扱う際に、部品本体が飛び出さず、ま
た、隣り合う電子部品の導電ペーストが互いに接触しな
いようにされる限り、どのような形状、寸法、および間
隔であってもよい。

【００２０】図５には、この発明のさらに他の実施形態
において用いられる焼付け用ホルダ１１ｂが示されてい
る。この焼付け用ホルダ１１ｂには、四角形の平面形状
を有する凹部１４ａが形成されている。凹部に形状は、
その他の多角形等、任意に変更できる。また、凹部の形
状は、適用されるセラミック電子部品の部品本体の形
状、あるいは、その外表面上に形成される外部電極の形
状や位置、等によっても、変更されることもある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるセラミック電子部
品の製造方法において用いられる焼付け用ホルダ１１を
示す斜視図である。

【図２】図１に示した焼付け用ホルダ１１の一部を拡大
して示す断面図であり、併せてこの焼付け用ホルダ１１
によって保持されている部品本体１２を想像線で示して
いる。

【図３】図１に示した焼付け用ホルダ１１の凹部１４に
部品本体１２を挿入する工程の一例を示している。

【図４】図２に相当する図であって、この発明の他の実
施形態において用いられる焼付け用ホルダ１１ａを示し
ている。

【図５】この発明のさらに他の実施形態において用いら
れる焼付け用ホルダ１１ｂを示す、図１に相当の図であ
る。

【図６】この発明にとって興味ある焼付け用ホルダ１を
部品本体２とともに示す断面図である。

【符号の説明】

１１，１１ａ，１１ｂ 焼付け用ホルダ １２ 部品本体 １３ 導電ペースト １４，１４ａ 凹部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック電子部品のための部品本体を
   用意し、前記部品本体の外表面の一部上に導電ペースト
   を付与し、前記導電ペーストを焼き付けることにより外
   部電極とする、各工程を備える、セラミック電子部品の
   製造方法において、 前記焼付け工程での焼付け温度に耐え得る材料からな
   り、かつ複数個の前記部品本体を１個ずつ受け入れる複
   数個の凹部が形成された、焼付け用ホルダを用意する工
   程をさらに備え、 前記焼付け工程は、前記焼付け用ホルダの前記凹部内に
   １個ずつ前記部品本体を受け入れた状態で実施されるこ
   とを特徴とする、セラミック電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記焼付け用ホルダは、その少なくとも
   前記凹部内の空間を規定する表面が前記導電ペーストと
   反応しにくい材質で構成されている、請求項１に記載の
   セラミック電子部品の製造方法。