JP2002286800A - 半導体試験装置 - Google Patents

半導体試験装置

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JP2002286800A JP2001086576A JP2001086576A JP2002286800A JP 2002286800 A JP2002286800 A JP 2002286800A JP 2001086576 A JP2001086576 A JP 2001086576A JP 2001086576 A JP2001086576 A JP 2001086576A JP 2002286800 A JP2002286800 A JP 2002286800A
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Masahiko Katsuragi
正彦 桂城
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Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のIPコアを組み合わせて構成された種
々雑多なシステムLSIを効率良く試験できるようにす
る。 【構成】 半導体試験装置20は、機能毎に分割された
複数のIPコアを内蔵した被測定デバイス30,40に
対して試験を行なう。半導体試験装置20は、特定のI
Pコアを測定するのに必要なIP単位専用測定機能モジ
ュールIP1〜IP6を複数有するIP単位測定機能モ
ジュール群を有する。システムコントローラ50は、被
測定デバイス30,40に内蔵されているIPコアに対
応したIP単位専用測定機能モジュールIP1〜IP6
をIP単位測定機能モジュール群の中から選択して被測
定デバイス30,40の試験を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
電気的特性を検査する半導体試験装置に係り、特にIP
(Intellectual Property)コア
を用いて構成されたシステムLSIを試験するのに好適
な半導体試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】性能や品質の保証された半導体集積回路
を最終製品として出荷するためには、製造部門、検査部
門の各工程で半導体集積回路の全部又は一部を抜き取
り、その電気的特性を検査する必要がある。半導体試験
装置はこのような電気的特性を検査する装置である。半
導体試験装置は、被測定デバイス(DUT)に所定の試
験用パターンデータを与え、それによる被測定デバイス
の出力データを読み取り、被測定デバイスの基本的動作
及び機能に問題が無いかどうかを被測定デバイスの出力
データから不良情報を解析し、電気的特性を検査してい
る。
【0003】半導体試験装置における試験は、直流試験
(DC測定試験)とファンクション試験(FC測定試
験)とに大別される。直流試験は被測定デバイスの入出
力端子にDC測定手段から所定の電圧又は電流を印加す
ることにより、被測定デバイスの基本的動作に不良が無
いかどうかを検査するものである。一般に、直流試験を
行なう場合には、電圧電流測定機能(PMU:Prec
ision Measuring Unit)、デバイ
スパワーサプライ機能(DPS:DevicePowe
r Supply)、アナログ測定機能(ADDA:A
D converter DA converter)
などを適宜選択して行なう。ファンクション試験は被測
定デバイスの入力端子にパターン発生回路から所定の試
験用パターンデータを与え、それによる被測定デバイス
の出力データを読み取り、被測定デバイスの基本的動作
及び機能に問題が無いかどうかを検査するものである。
すなわち、ファンクション試験は、アドレス、データ、
書込みイネーブル信号、チップセレクト信号などの被測
定デバイスの各入力信号の入力タイミングや振幅などの
入力条件などを変化させて、その出力タイミングや出力
振幅などを試験したりするものである。
【0004】半導体試験装置には、汎用性の高い汎用テ
スタ(ロジックテスタ、メモリテスタ)と、特定の被測
定デバイスに特化した専用テスタ(フラッシュメモリテ
スタ、ICカードテスタ、RFICテスタなど)が存在
する。汎用テスタは、被測定デバイスに対して、FC測
定試験用のユニット及びDC測定試験用のユニットを全
て備えており、その中から必要なものを適宜選択し、そ
れを切り換えながらあらゆる被測定デバイスに対して試
験を行なうことができるものである。一方、専用テスタ
は、FC測定試験用のユニット及びDC測定試験用のユ
ニットの中から特定の被測定デバイスの試験に必要なも
のだけを選択的に備えたものである。従来は、このよう
な汎用テスタや専用テスタを必要に応じて適宜選択して
使用していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】最近では、IP(In
tellectual Property)コアを搭載
したシステムLSIと呼ばれるデバイスが種々の電化製
品に採用されつつある。システムLSIに搭載されるI
Pコアは、ハードウェアの物理的なレイアウトデータ
や、回路の接続情報、機能ブロックを動作させるための
ドライバ・ソフトウェア、ファームウェアなどの機能記
述(HDL記述など)を含むものであり、流通かつ再利
用可能な設計資産である。ある特定の電化製品用のシス
テムLSIを構築する場合、多数のIPコアの中から必
要なものを寄せ集め、それらを1つのチップ上に搭載し
ている。
【0006】従来は、このようにして構築されたシステ
ムLSIをテストする場合は、汎用テスタによるテスト
が前提となっている。しかしながら、それぞれのIPコ
アはハードウェア、ソフトウェア、ファームウェアが密
接に関係するため、汎用テスタではきめ細かなテストを
行なうことができなかった。また、既存の汎用テスタ
は、IPコアが頻繁に再利用されるものであり、種々雑
多な形態をしたモジュール形式で構成されているという
特徴を十分に活かしたテスタアーキテクチャーになって
いなかった。従って、従来の汎用テスタでシステムLS
IをテストしてもIPコア単位のテスト効率は極めて低
いものであった。また、従来の汎用テスタはシステムL
SIに搭載されている複数のIPコアを同時にテストす
ることができなかった。なお、システムLSIはその構
成が種々雑多なために、専用テスタには不向きであっ
た。
【0007】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、複数のIPコアを組み合わせて構成された種々雑
多なシステムLSIを効率良く試験することのできる半
導体試験装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載された本
発明の半導体試験装置は、機能毎に分割された複数のI
Pコアを内蔵した被測定デバイスに対して試験を行なう
半導体試験装置において、前記被測定デバイスに内蔵さ
れた前記複数のIPコアのそれぞれを測定するのに必要
なIP単位専用測定機能モジュールを複数備えたもので
ある。複数のIPコアを内蔵した被測定デバイス、すな
わちシステムLSIは、IPコアの集合なので、これに
合わせて半導体試験装置側もそれぞれのIPコアを測定
するのに必要な測定機能モジュールをIP単位毎に備え
る。これによって、被測定デバイスを構成するIPコア
が種々変化した場合であっても、そのIPコアを測定す
る測定機能モジュールを選択することによって、半導体
試験装置はその被測定デバイスを容易に測定することが
できるようになる。また、IPコアに対して過去にテス
トした財産すなわちハードやソフト、診断などもそのま
ま活かすことができる。さらに、IPコア単位にテスト
できるので、IPコア単位に性能アップを図ることがで
き、テストスピードを早くすることができる
【0009】請求項2に記載された本発明の半導体試験
装置は、機能毎に分割された複数のIPコアを内蔵した
被測定デバイスに対して試験を行なう半導体試験装置に
おいて、特定のIPコアを測定するのに必要なIP単位
専用測定機能モジュールを複数有するIP単位測定機能
モジュール群と、前記被測定デバイスに内蔵されている
前記IPコアに対応した前記IP単位専用測定機能モジ
ュールを前記IP単位測定機能モジュール群の中から選
択して前記被測定デバイスの試験を行なう制御手段とを
備えたものである。これは、予め特定のIPコアを測定
するのに必要なIP単位専用測定機能モジュール群を半
導体試験装置側に設けておき、被測定デバイスに内蔵さ
れているIPコアが対応したものをそのモジュール群の
中から適宜選択して、試験を行なうようにしたものであ
る。なお、このIP単位専用測定機能モジュールは、基
板単位であったり、LSI単位であったり、ソフト単位
であったり、機能ブロック単位であったり、あるいはそ
れらの組合せであったりする。従って、必要なIP単位
専用測定機能モジュールが選択された場合には、必要な
基板、LSI、ソフトなどが装着されたり脱着されたり
して、システムを構成するようになっている。
【0010】請求項3に記載された本発明の半導体試験
装置は、請求項1又は2において、直流試験機能及びフ
ァンクション試験機能に対応した種々の測定機能を基本
モジュールとして複数有する基本測定モジュール群を備
え、前記IP単位専用測定機能モジュールを前記基本測
定モジュール群の中から選択することによって構成した
ものである。これは、IP単位専用測定機能モジュール
が予め設けられている基本測定モジュールによって構成
されることを具体的にしたものである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を添
付図面に従って説明する。図1は本発明の実施の形態に
係る半導体試験装置の全体構成の概略を示すブロック図
である。この半導体試験装置は、基本的にIPコアの集
合体であるシステムLSI毎にテストアーキテクチャが
臨機応変に変更できる構成になっている。また、この半
導体試験装置は、各IPコア毎にテスタのテストをモジ
ュール化しておき、IPコアが使用される毎に対応する
テストモジュールを再利用するようになっており、IP
コアが進化した場合には、そのIPコアに対応した新規
なテストモジュールを追加し、IPコアの進化に併せて
テストアーキテクチャを進化できるようになっている。
【0012】この実施の形態に係る半導体試験装置は、
基本測定モジュール群10とIP単位測定機能モジュー
ル群11から構成される。基本測定モジュール群10
は、半導体試験装置の基本機能である直流試験(DC測
定試験)機能とファンクション試験(FC測定試験)機
能をそれぞれモジュールとして備えたものであり、a個
のDPS測定機能モジュール21〜2aと、b個のPM
U測定機能モジュール31〜3bと、c個のADC測定
機能モジュール41〜4cと、d個のDAC測定機能モ
ジュール51〜5dと、e個のPINエレクトロニクス
モジュール61〜6eとを含んで構成される。なお、符
号の後ろのa〜eの値はその個数を表すものであり、半
導体試験装置のシステムの規模に応じた任意の値であ
る。従って、半導体試験装置のシステム規模が大きい場
合には各a〜eの値も大きく、規模が小さい場合にはa
〜eの値も小さくなる。
【0013】DPS測定機能モジュール21〜2aは、
被測定デバイスに電源を供給するものである。PMU測
定機能モジュール31〜3bはDCの電圧電流を精密に
測定するものである。ADC測定機能モジュール41〜
4cはアナログ信号を測定するものである。DAC測定
機能モジュール51〜5dはデジタル信号を測定するも
のである。ピンエレクトロニクス61〜6eは被測定デ
バイスのそれぞれの入出力端子に対して1個ずつ設けら
れたドライバ、アナログコンパレータ及び入出力切替回
路を備えたものであり、入出力切替回路によってドライ
バ又はアナログコンパレータのいずれか一方を被測定デ
バイスの入出力端子に接続するものである。これらの各
モジュールは従来の半導体試験装置の各機能をモジュー
ル化したものである。これらのIP単位測定機能モジュ
ールは、基板単位であったり、LSI単位であったり、
ソフト単位であったり、機能ブロック単位であったり、
あるはそれらの組合せであったりする。
【0014】IP単位測定機能モジュール群11は、6
個のIP単位専用測定機能IP1〜IP6と3個のソフ
トIPモジュールSIP1〜SIP3とを含んで構成さ
れる。各IP単位専用測定機能IP1〜IP6は、基本
測定モジュール群10の中の各モジュールを適宜組み合
わせることによって構成されたIPコア専用の測定機能
である。
【0015】IP単位専用測定機能IP1はCPU(C
entral Processing Unit)用の
IPコアに対応する。IP単位専用測定機能IP2はフ
ラッシュメモリ用のIPコアに対応する。IP単位専用
測定機能IP3はIEEE1394用のIPコアに対応
する。IP単位専用測定機能IP4はPCI(Peri
pheral Component Inerconn
ect)用のIPコアに対応する。IP単位専用測定機
能IP5はUSB(Universal Serial
Bus)用のIPコアに対応する。IP単位専用測定
機能IP6はDRAM(Dynamic Random
Access Memory)用のIPコアに対応す
る。ソフトIPモジュールSIP1〜SIP3は、IP
コアをソフト的に動作させるためのものであり、IP単
位専用測定機能に対応したものである。例えば、ソフト
IPモジュールSIP1は、IP単位専用測定機能IP
4に対応したものであり、IEEE1394用の動作確
認用のプロトコルなどを格納したものである。
【0016】IP単位専用測定機能IP1は、図1に示
すように、2チャンネル分のDPS測定機能モジュール
と、3チャンネル分のPMU測定機能モジュールと、1
チャンネル分のADC測定機能モジュールと、2チャン
ネル分のDAC測定機能モジュールと、32ピン分のピ
ンエレクトロニクスと、コントローラ1とから構成され
る。IP単位専用測定機能IP2は、図2に示すよう
に、1チャンネル分のDPS測定機能モジュールと、2
チャンネル分のPMU測定機能モジュールと、1チャン
ネル分のADC測定機能モジュールと、32ピン分のピ
ンエレクトロニクスと、コントローラ2とから構成され
る。IP単位専用測定機能IP3は、1チャンネル分の
DPS測定機能モジュールと、2チャンネル分のPMU
測定機能モジュールと、16ピン分のピンエレクトロニ
クスと、コントローラ3とから構成される。IP単位専
用測定機能IP4は、1チャンネル分のDPS測定機能
モジュールと、2チャンネル分のPMU測定機能モジュ
ールと、1チャンネル分のDAC測定機能モジュール
と、24ピン分のピンエレクトロニクスと、コントロー
ラ4とから構成される。IP単位専用測定機能IP5
は、1チャンネル分のDPS測定機能モジュールと、4
チャンネル分のPMU測定機能モジュールと、1チャン
ネル分のDAC測定機能モジュールと、1チャンネル分
のADC測定機能モジュールと、64ピン分のピンエレ
クトロニクスと、コントローラ5とから構成される。I
P単位専用測定機能IP6は、3チャンネル分のDPS
測定機能モジュールと、6チャンネル分のPMU測定機
能モジュールと、2チャンネル分のDAC測定機能モジ
ュールと、2チャンネル分のADC測定機能モジュール
と、128ピン分のピンエレクトロニクスと、コントロ
ーラ6とから構成される。
【0017】各コントローラ1〜6はIP単位専用測定
機能IP1〜IP6を構成する各モジュール群の制御、
運用及び管理等を行うものであり、マイクロプロセッサ
構成になっている。従って、各コントローラ1〜6は、
システムプログラムを格納するROMや各種データ等を
格納するRAM等を含んで構成される。また、コントロ
ーラ1〜6は、測定対象であるIPコアに応じてタイミ
ング発生回路、パターン発生回路及びピン制御回路など
を適宜備えている。コントローラは、各種のデータをテ
スタバスを介して各モジュール群に出力する。また、コ
ントローラ1〜6は、各モジュールの内部レジスタなど
に格納されている試験結果を示す直流データやパス/フ
ェイルデータなどを読み出し、読み出されたデータを解
析し、被測定デバイスの各IPコアの良否を判定する。
なお、IPコアがBIST回路を内蔵している場合に
は、BIST回路試験用のチェックプログラムやBIS
T専用インターフェイスなどを有する。チェックプログ
ラムは、各BIST回路にテストの開始を指示したり、
そのテスト結果の出力を指示したりするコマンドや動作
クロックなどの試験制御データを生成するプログラムで
ある。BIST専用インターフェイスは、各BIST回
路とIP単位測定機能とを接続するものである。
【0018】図3は、この実施の形態に係る半導体試験
装置と被測定デバイスとの接続関係の概略を示す図であ
る。図に示すように被測定デバイス30が6個のIPコ
ア(CPU、フラッシュメモリ、IEEE1394、P
CI、USB、DRAM)で構成されている場合、前述
のIP単位専用測定機能IP1〜IP6が選択されて半
導体試験装置20が構築される。そして、この半導体試
験装置20に対して被測定デバイス30が接続される。
なお、被測定デバイス30内の各IPコアはデバイスの
固有ロジックを介して接続されているので、半導体試験
装置20は、前述のIP単位専用測定機能IP1〜IP
6の他に固有ロジックを試験するための固有ロジック試
験機能を備えている。この固有ロジック試験機能は従来
の汎用テスタと同等のものである。なお、図3において
システムコントローラ50は、半導体試験装置20全体
の運用、制御、管理などを行なうものである。
【0019】図4は、この実施の形態に係る半導体試験
装置と別の被測定デバイスとの接続関係の概略を示す図
である。図4において、図3と同じ構成のものには同一
の符号が付してあるので、その説明は省略する。図に示
すように被測定デバイス40が4個のIPコア(CP
U、IEEE1394、USB、DRAM)で構成され
ている場合、前述のIP単位専用測定機能IP1,IP
3,IP5,IP6が選択されて半導体試験装置20が
構築される。そして、この半導体試験装置20に対して
被測定デバイス40が接続される。なお、被測定デバイ
ス40内の各IPコアはデバイスの固有ロジックを介し
て接続されているので、半導体試験装置20は、前述の
IP単位専用測定機能IP1,IP3,IP5,IP6
の他に固有ロジックを試験するための固有ロジック試験
機能を備えている。
【0020】以上のように、この実施の形態に係る半導
体試験装置は、被測定デバイスの種類、すなわちシステ
ムLSIを構成しているIPコアに対応して半導体試験
装置のシステムを構築している。図5は、この実施の形
態に係る半導体試験装置が被測定デバイスに対応してシ
ステムを構築する際のIPテスタ構築フローを示す図で
ある。
【0021】まず、最初に、ステップS51でIP単位
ごとの測定ピンを定義する。具体的には、図1及び図2
のようなIPテスタを構築する場合には、IP単位専用
測定機能IP1に対しては第m番目のピンpin(m)
から第n番目のピンpin(n)までの32ピンを割り
当てる。IP単位専用測定機能IP2に対しては、第q
番目のピンpin(q)から第r番目のピンpin
(r)までの32ピンを割り当てる。IP単位専用測定
機能IP3に対しては第s番目のピンpin(s)から
第t番目のピンpin(t)までの16ピンを割り当て
る。IP単位専用測定機能IP4に対しては第u番目の
ピンpin(u)から第v番目のピンpin(v)まで
の24ピンを割り当てる。IP単位専用測定機能IP5
に対しては第w番目のピンpin(w)から第x番目の
ピンpin(x)までの64ピンを割り当てる。IP単
位専用測定機能IP6に対しては第y番目のピンpin
(y)から第z番目のピンpin(z)までの128ピ
ンを割り当てる。
【0022】測定ピンの定義が終了したら、ステップS
52で、IP単位ごとの基本測定モジュールを選択す
る。具体的には、図1及び図2に示すようなIP単位専
用測定機能IP1〜IP6を順次定義する。
【0023】IP単位ごとの基本測定モジュールの選択
が終了したら、システムコントローラ50によって、被
測定デバイスに対応したIP単位測定モジュールの選択
が行なわれる。例えば、図3のステップS53に示すよ
うな被測定デバイス30の場合は、IP単位測定機能I
P1〜IP6と、IP単位測定機能IP3に対応したソ
フトIPモジュールSIP1とを選択する。ステップS
54に示すような被測定デバイス40の場合は、IP単
位測定機能IP1,IP3,IP5,IP6とIP単位
測定機能IP3に対応したソフトIPモジュールSIP
1とを選択する。このように被測定デバイスが変更にな
った場合は、IP単位測定モジュールの組合せを変更し
て対応する。なお、ラインナップに存在しない(既存の
IP単位測定機能モジュールで対応することのできない
ような)新規のIPに関してのみ、新規IP単位測定機
能モジュールを新たに開発し、それがハードIPの場合
はテスタバスに付加追加すれば良いし、それがソフトI
Pの場合はテストCPUの測定群に追加するなどすれば
良い。すなわち、ステップS55のように、被測定デバ
イス30及び被測定デバイス40とは異なる新規なIP
コアを備えた被測定デバイスnを試験する場合には、新
規なIPコアに対応した新規なIP単位測定機能IP
7,IP8を付加し、IP単位測定機能IP7に対応し
たソフトIPモジュールSIP4を付加する。そして、
既存のIP単位測定機能IP1,IP2と組み合わせる
ことによって、被測定デバイスnに対応する。
【0024】以上のようにして、IP単位測定モジュー
ルの選択が終了したら、ステップS56では、システム
コントローラ50からの指示に従って、IP単位測定機
能モジュールの各コントローラ1〜6が動作して、各I
Pコアの試験を開始する。このときに、各IPコアが、
メモリブロックだけの場合やロジックブロックグループ
だけのような場合には、これらを試験する動作速度はだ
いたい同じようなものとなるが、通常は各IPコアが必
ずしもすべて同じ動作速度ではない。従って、動作速度
がそれぞれ異なるIPコアに対して、それぞれのコント
ローラ1〜6はその動作速度に応じた試験を行なう。
【0025】この実施の形態の半導体試験装置によれ
ば、IPコア簡易の測定系の組合せが種々可能なので、
様々なシステムLSIに対する試験を容易に行なうこと
ができる。また、IPコアに対して過去にテストした財
産すなわちハードやソフト、診断などをそのまま活かす
ことができる。さらに、IPコア単位にテストできるの
で、IPコア単位に性能アップを図ることができ、テス
トスピードを早くすることができる。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、複数のIPコアを組み
合わせて構成された種々雑多なシステムLSIを効率良
く試験することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係る半導体試験装置の
全体構成の概略を示すブロック図
【図2】 図1の各IP単位専用測定機能の詳細構成の
一例を示す図
【図3】 この実施の形態に係る半導体試験装置と被測
定デバイスとの接続関係の概略を示す図
【図4】 この実施の形態に係る半導体試験装置と別の
被測定デバイスとの接続関係の概略を示す図
【図5】 この実施の形態に係る半導体試験装置が被測
定デバイスに対応してシステムを構築する際のIPテス
タ構築フローを示す図
【符号の説明】
10…基本測定モジュール群 11…IP単位測定機能モジュール群 20…半導体試験装置 21〜2a…DPS測定機能モジュール 30,40…被測定デバイス 31〜3b…PMU測定機能モジュール 41〜4c…ADC測定機能モジュール 50…システムコントローラ 51〜5d…DAC測定機能モジュール 61〜6e…PINエレクトロニクスモジュール IP1〜IP6…IP単位測定機能モジュール SIP1〜SIP3…ソフトIPモジュール

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 機能毎に分割された複数のIPコアを内
    蔵した被測定デバイスに対して試験を行なう半導体試験
    装置において、 前記被測定デバイスに内蔵された前記複数のIPコアの
    それぞれを測定するのに必要なIP単位専用測定機能モ
    ジュールを複数備えたことを特徴とする半導体試験装
    置。
  2. 【請求項2】 機能毎に分割された複数のIPコアを内
    蔵した被測定デバイスに対して試験を行なう半導体試験
    装置において、 特定のIPコアを測定するのに必要なIP単位専用測定
    機能モジュールを複数有するIP単位測定機能モジュー
    ル群と前記被測定デバイスに内蔵されている前記IPコ
    アに対応した前記IP単位専用測定機能モジュールを前
    記IP単位測定機能モジュール群の中から選択して前記
    被測定デバイスの試験を行なう制御手段とを備えたこと
    を特徴とする半導体試験装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2において、 直流試験機能及びファンクション試験機能に対応した種
    々の測定機能を基本モジュールとして複数有する基本測
    定モジュール群を備え、前記IP単位専用測定機能モジ
    ュールを前記基本測定モジュール群の中から選択するこ
    とによって構成したことを特徴とする半導体試験装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009545727A (ja) * 2006-08-04 2009-12-24 ヴェリジー(シンガポール) プライベート リミテッド 汎用ブロックと専用リソースブロックを備えるテストモジュール
JP2011075308A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Ricoh Co Ltd 半導体試験装置、半導体試験装置の制御方法、プログラム、及び記録媒体
JP2017067555A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 新東工業株式会社 テストシステム
JP2020165711A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 株式会社アドバンテスト 波形データ取得モジュールおよび試験装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009545727A (ja) * 2006-08-04 2009-12-24 ヴェリジー(シンガポール) プライベート リミテッド 汎用ブロックと専用リソースブロックを備えるテストモジュール
JP2011075308A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Ricoh Co Ltd 半導体試験装置、半導体試験装置の制御方法、プログラム、及び記録媒体
JP2017067555A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 新東工業株式会社 テストシステム
CN108139443A (zh) * 2015-09-29 2018-06-08 新东工业株式会社 测试系统
CN108139443B (zh) * 2015-09-29 2020-06-19 新东工业株式会社 测试系统
TWI702407B (zh) * 2015-09-29 2020-08-21 日商新東工業股份有限公司 測試系統
US10816590B2 (en) 2015-09-29 2020-10-27 Sintokogio, Ltd. Test system
AT526306B1 (de) * 2015-09-29 2024-02-15 Sintokogio Ltd Prüfsystem
JP2020165711A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 株式会社アドバンテスト 波形データ取得モジュールおよび試験装置
JP7316818B2 (ja) 2019-03-28 2023-07-28 株式会社アドバンテスト 波形データ取得モジュールおよび試験装置

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