JP2002284884A - フィラー、それを含む樹脂組成物および樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂に配合した場合に、粒子の凝集を抑制ま
たは防止できるフィラー、およびフィラーが凝集するこ
となく均一に分散された樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 フィラーの粒子表面を、フィラーとの親
和性を有するポリマーにより被覆する。被覆されたフィ
ラーを他のポリマーマトリックス中に分散させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィラー、それを
含む樹脂組成物および樹脂組成物の製造方法に関し、よ
り詳しくは、フィラーとの親和性を有するポリマーによ
り被覆したフィラー、およびそのようなフィラーを含む
樹脂組成物ならびにそのような樹脂組成物の製造方法に
関する。本明細書では、「フィラー」なる用語は、単な
る充填剤のみならず、従来から樹脂の改質のために添加
される種々の添加剤（配合剤）を意味するものとして使
用する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂には、その特性を改良するために種
々のフィラーが配合される。例えば、顔料として酸化チ
タン等の金属酸化物が使用され、また樹脂に難燃性を付
与するために水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム
等の金属水酸化物が配合され、増量用として、炭カル、
タルク、クレー、シリカなど、補強用として、炭素繊
維、ガラス繊維、タルク、マイカなどが配合される。

【０００３】しかしながら、一般に樹脂とフィラーとの
親和性はあまり高くないので、フィラーを樹脂に配合し
た場合、フィラー粒子どうしが凝集して、樹脂相中にフ
ィラー粒子の塊が形成されることが多く、樹脂相中に均
一にフィラーを分布させて、樹脂全体の性質を均質にす
ることが困難なことがある。樹脂中でのフィラーの凝集
を防止するためには、一般には、表面処理されたフィラ
ーが使用される。表面処理剤には、シラン系、チタネー
ト系、アルミニウム系、脂肪酸系油脂、ワックス、界面
活性剤等が用いられている。しかし、表面処理剤も適切
なものを選択しないと、機械強度の低下や曲げ白化、加
工不良などの問題を生じる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、樹脂
に配合した場合に、粒子の凝集を抑制または防止できる
フィラーを提供することである。本発明の別の目的は、
フィラーが凝集することなく均一に分散された樹脂組成
物およびその製造方法を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、上記目的を達成
するために、本発明は、（Ａ）フィラーとの親和性を有
するポリマーにより粒子表面が被覆されたフィラー、
（Ｂ）フィラーとの親和性を有する第一ポリマーにより
粒子表面が被覆されたフィラーと第二ポリマーとを含ん
でなる樹脂組成物、（Ｃ）（１）フィラーと、フィラー
との親和性を有する第一ポリマーとを混練し、次いで、
工程（１）で得た混合物と第二ポリマーとを混練するこ
とからなる樹脂組成物の製造方法および（Ｄ）フィラー
と、第一ポリマーと、第二ポリマーとを混練することか
らなる樹脂組成物の製造方法を提供する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明のフィラーは、フィラー自
体の粒子の表面をフィラーとの親和性を有するポリマー
により被覆したものである。フィラー自体は、無機フィ
ラーまたは有機フィラーのいずれであってもよいが、無
機フィラーが好ましい。

【０００７】無機フィラーの例としては、炭素材料、お
よび金属（例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、
遷移金属等）の酸化物、水酸化物、炭酸塩、硫酸塩、珪
酸塩、窒化物などが挙げられる。これらは、単独で、ま
たは２種またはそれ以上の混合物として使用することが
できる。中でも、金属水酸化物、例えば水酸化マグネシ
ウム、水酸化アルミニウムなどは、樹脂に難燃性を付与
できるので、特に電線被覆用樹脂のフィラーとして好ま
しい。

【０００８】本発明においてポリマーにより被覆される
フィラーの粒子は、そのままで用いてもよいし、また、
ポリマーによる被覆に先立ち、カップリング剤または脂
肪酸若しくは脂肪酸塩により表面処理されていてもよ
い。ポリマー被覆によりフィラーの分散性が改良される
ので、カップリング剤または脂肪酸による表面処理を施
さなくても、本発明のポリマー被覆フィラーは、高い分
散性を有している。カップリング剤としては、アミノシ
ランカップリング剤、ビニルシランカップリング剤、エ
ポキシシランカップリング剤、メタクリロキシシランカ
ップリング剤などが例示できる。脂肪酸またはその塩と
しては、ステアリン酸、オレイン酸などの高級脂肪酸ま
たはそれらの塩が例示できる。

【０００９】フィラーの粒子表面被覆に用いるフィラー
との親和性を有するポリマーは、好ましくは官能基を有
するポリマーである。官能基としては、カルボン酸基ま
たはカルボン酸無水物基、エポキシ基、水酸基、アミノ
基等である。このような官能基は、官能基を有するモノ
マーを共重合させることにより、または骨格ポリマーに
官能基を有するモノマーをグラフト重合することによ
り、導入することができる。中でも、酸無水物基を有す
るポリマーは、無機フィラー、特に金属水酸化物に対し
て高い親和性を有している。

【００１０】カルボン酸基またはカルボン酸無水物基を
導入するためのモノマーとしては、不飽和カルボン酸ま
たはその無水物若しくはエステルが使用でき、具体的に
は、マレイン酸、フマル酸、これらの無水物、モノエス
テルまたはジエステル等が挙げられる。エポキシ基を有
するモノマーとしては、グリシジル基を有する化合物
（例えば、メチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジ
ルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなど）が例示
できる。ポリマー全体に対する官能基を有するモノマー
の比率は、通常、０．０１〜３０質量％、好ましくは
０．１〜１０質量％である。

【００１１】官能基を導入するポリマーとしては、種々
のポリマーを用いることができる。好ましい例は以下の
通りである：プロピレンホモポリマー、プロピレンブロ
ックまたはランダム共重合体、高密度ポリエチレン（Ｈ
ＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレ
ン、ポリブテン、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エ
チレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−プロ
ピレンゴム、エチレン−ブテンゴム、オレフィン系エラ
ストマー（例えば、ポリプロピレン−エチレン／プロピ
レン共重合体など）、スチレン系エラストマー（例え
ば、ポリスチレンによる末端拘束相と、ゴム相（ポリブ
タジエン（ＳＢＳ、ＳＢＲ）またはポリイソプレン（Ｓ
ＩＳ、ＳＥＲ）およびこれらの水素添加物（ＳＥＢＳ、
ＨＳＢＲ、ＳＥＰＳ、ＨＳＩＲ）とのブロックコポリマ
ーなど）。中でも、官能基として酸無水物基を有するポ
リマーは、無機フィラー、特に金属水酸化物に対して高
い親和性を有している。

【００１２】フィラーとの親和性を有する酸無水物基含
有ポリマーの好ましい例には、酸無水物変性エチレン−
酢酸ビニル共重合体、酸無水物変性エチレン−エチルア
クリレート共重合体、酸無水物変性エチレン／プロピレ
ンゴム、酸無水物変性低密度ポリエチレン、酸無水物変
性直鎖状低密度ポリエチレン、酸無水物変性ポリプロピ
レン−エチレン／プロピレン共重合体、酸無水物変性ス
チレン−ブタジエンラバーおよび酸無水物変性水添スチ
レン−ブタジエンラバーが含まれるが、これらに限定さ
れるものではない。

【００１３】被覆に用いるポリマーの量は、フィラーの
用途により適宜定めればよく、特に限定されるものでは
ない。

【００１４】本発明の樹脂組成物は、上記のようなポリ
マー（第一ポリマー）により被覆されたフィラーと、好
ましくは第一ポリマーとは異なる第二ポリマーとを含ん
でなる。第二ポリマーの種類は特に限定されないが、第
一ポリマーとの相溶性や、用途を考慮して選択すればよ
い。例えば、電線被覆用途の場合、第二ポリマーとして
は、オレフィン系ポリマーが好ましく、例えば、プロピ
レンポリマー（ホモポリマーおよびプロピレンランダム
またはブロックコポリマー）、ポリエチレン（高密度ポ
リエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエ
チレン、超低密度ポリエチレンなど）、ポリブテンポリ
マー、ポリスチレンおよびスチレンコポリマー、エチレ
ン共重合体（エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エチル共重合体など）、オレフィン系エラ
ストマー（ポリプロピレン−エチレン／プロピレン共重
合体など）、スチレン系エラストマー（スチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−プロピ
レンブロック共重合体、またはこれら共重合体中の不飽
和二重結合を水素添加により飽和した共重合体など）が
挙げられる。これらポリマーは、単独で、または２種以
上の混合物として用いることができる。

【００１５】第一ポリマーが酸無水物変性ポリマーであ
る場合、好ましい第二ポリマーは、プロピレンポリマー
またはエチレンポリマーである。プロピレンポリマーと
しては、プロピレンホモポリマー、およびプロピレンを
主成分（５０質量％以上）とするプロピレンコポリマー
（例えば、プロピレン−エチレンブロックまたはランダ
ムコポリマーなど）が例示できる。エチレンポリマーと
しては、エチレンホモポリマー、およびエチレンを主成
分（５０質量％以上）とするエチレンコポリマー（例え
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共
重合体など）が例示できる。

【００１６】本発明のフィラーは、未被覆フィラーと
（第一）ポリマーとを混合することにより製造すること
ができる。また、未被覆フィラーと、第一ポリマーと、
第二ポリマーとを同時に混合・混練することにより、フ
ィラーとの親和性の高い第一ポリマーが優先的にフィラ
ーを取り巻き、樹脂組成物中に本発明の被覆フィラーが
形成される。

【００１７】本発明の樹脂組成物の製造方法は特に限定
されないが、通常、本発明の樹脂組成物は、未被覆フィ
ラーと第一ポリマーとを混練し、次いで、得られた混合
物と第二ポリマーとを混練することにより、製造され
る。あるいは、未被覆フィラーと、フィラーとの親和性
を有する第一ポリマーと、第二ポリマーとを同時に混練
することによっても、本発明の樹脂組成物を製造するこ
とができる。後者の場合、第一ポリマーは、フィラーに
対して高い親和性を有しているので、第二ポリマーより
もフィラーに付着しやすい。そのため、組成物中では、
第一ポリマーがフィラー粒子を取り囲み、被覆フィラー
間の空間を第二ポリマーが充填しているモルホロジー、
即ち第二ポリマーが「連続相」であり、被覆フィラーが
「不連続相」である、いわゆる「海−島構造」が形成さ
れる。このようなモルホロジーは、後記実施例において
製造された樹脂組成物の電子顕微鏡写真により明らかに
されている。

【００１８】樹脂組成物中の未被覆フィラーの割合は、
樹脂組成物の用途、第一および第二ポリマーの種類、未
被覆フィラーの種類等に応じて適宜選択すればよく、一
般に、従来の樹脂組成物に配合される量を参考にして決
めればよい。しかし、本発明の被覆フィラーは分散性が
よく、従って未被覆フィラーよりもポリマー中に均一に
分散されるので、場合によっては従来の配合量よりも多
く配合することができ、逆に同じ効果を得るためには少
量でよいこともある。

【００１９】本発明の樹脂組成物には、上記フィラーに
加えて、組成物の用途に応じて種々の配合剤を添加する
ことができる。例えば樹脂組成物を電線被覆材料として
使用する場合の配合剤の例としては、熱安定剤（酸化防
止剤など）、金属不活性剤（銅害防止剤など）、滑剤
（脂肪酸系滑剤、脂肪酸アミド系滑剤、金属石鹸、炭化
水素系滑剤（ワックス）、エステル系滑剤、シリコーン
系滑剤など）、カップリング剤、柔軟剤（プロセスオイ
ルなど）、架橋助剤がある。

【００２０】本発明の樹脂組成物は、用途により、例え
ば高耐熱用途に用いる場合、架橋することができる。架
橋は、化学架橋剤を配合して行なうことができるが、放
射線（例えば、紫外線、電子線等）照射により行なって
もよい。

【００２１】本発明の樹脂組成物は、用途により、例え
ば高耐熱用途に用いる場合、架橋することができる。架
橋は、化学架橋剤を配合して行なうことができるが、放
射線（例えば、紫外線、電子線等）照射により行なって
もよい。

【００２２】本発明の樹脂組成物を電線被覆材料として
用いる場合、好ましくは、樹脂組成物は、（ａ）ポリプ
ロピレンポリマー６０〜９７質量部（好ましくは７０〜
９０質量部）、（ｂ）０．１〜１０質量％の酸無水物基
含有モノマーで変性したポリマー３〜４０質量部（好ま
しくは１０〜３０質量部）（ただし、（ａ）と（ｂ）の
和は１００質量部である）、（ｃ）金属水酸化物３０〜
２００質量部（好ましくは５０〜１６０質量部）を含
む。酸無水物基含有モノマーで変性したポリマー（ｂ）
としては、酸無水物変性エチレン−酢酸ビニル共重合
体、酸無水物変性エチレン−エチルアクリレート共重合
体、酸無水物変性エチレン／プロピレンゴム、酸無水物
変性低密度ポリエチレン、酸無水物変性直鎖状低密度ポ
リエチレン、酸無水物変性ポリプロピレン−エチレン／
プロピレン共重合体、酸無水物変性スチレン−ブタジエ
ンラバー、酸無水物変性水添スチレン−ブタジエンラバ
ーなどが好ましく使用できる。

【００２３】

【実施例】以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明
する。 実施例１ ブロックポリマーPP：プロピレン−エチレンブロックコ
ポリマー（株式会社トクヤマ製徳山ポリプロＲＢ６１０
Ａ；メルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．１
６ｋｇ荷重）＝０．５ｇ／１０分）（８０質量部）、Ｍ
ＡＨ−ＳＥＢＳ（旭化成株式会社製タフテック Ｍ１９
１３；スチレンとブタジエンのブロック共重合体の二重
結合を水素添加により飽和させ、無水マレイン酸により
変性したスチレン系エラストマー）（２０質量部）およ
び水酸化マグネシウム（未処理）（９０質量部）を、二
軸押出機により２５０℃で混練した。

【００２４】得られた組成物の顕微鏡写真を、以下の方
法により撮影した。電子顕微鏡として、株式会社日立製
透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）Ｈ−８００を用い、加速電
圧１００ＫＶで撮影を行なった。まず、電子顕微鏡用ミ
クロトームで試料を約１０μｍ厚に切削し、ルアニウム
酸（２％水溶液）で染色した（２時間）。次いで、染色
した試料をエポキシ樹脂中に包埋し、超薄切片法により
ＴＥＭ観察した。得られた走査型電子顕微鏡写真を図１
に示す。

【００２５】図１において、例えば写真中央部にあるほ
ぼ六角形状の粒子や周囲の細長い形状の粒子が水酸化マ
グネシウムの粒子であり、各粒子の周縁の濃い部分が、
粒子を被覆している第一ポリマー「酸無水物変性水添ス
チレン−ブタジエンエラストマー」の層であり、粒子の
間の空間を埋めているのが第二ポリマー「ポリプロピレ
ン」の連続相である。この顕微鏡写真から分かるよう
に、フィラー粒子はほとんど凝集しておらず、第二ポリ
マーの連続相中によく分散されている。

【００２６】比較例１ ＭＡＨ−ＳＥＢＳに代えて、ＳＥＢＳ（旭化成株式会社
製タフテックＨ１０４１；スチレンとブタジエンのブロ
ック共重合体の二重結合を水素添加により飽和させたス
チレン系エラストマーを用いた以外は、実施例１と同様
にして、組成物を調製し、顕微鏡写真を撮影した。得ら
れた顕微鏡写真を図２に示す。

【００２７】実施例２〜４１および比較例２〜５ 表１〜８に示す成分を、示された量で混合し、二軸押出
機により２５０℃で混練した。得られた組成物を、撚線
導体０．５sq（７／０．３２軟銅線：直径０．３２ｍｍ
の軟銅線７本からなる撚線）の周囲に、被覆厚０．２８
mmで押出成形した。押出成形には、直径がそれぞれ１．
４０mmおよび０．８８mmのダイスおよびニップルを使用
し、押出温度は、ダイス２１０〜２３０℃、シリンダ２
００〜２４０℃とし、線速５０ｍ／分で押出成形した。

【００２８】なお、表中の略号および成分名の意味・内
容は以下の通りである。 ・ブロックポリマーPP：プロピレン−エチレンブロック
コポリマー（株式会社トクヤマ製徳山ポリプロＲＢ６１
０Ａ；メルトフローレート（ＭＦＲ）（２３０℃、２．
１６ｋｇ荷重）＝０．５ｇ／１０分）。

【００２９】・ＭＡＨ−ＥＶＡ：無水マレイン酸により
変性したエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン
ケミカル株式会社製ＨＰＲ ＶＲ１０３；密度＝０．９
６；ショアＡ硬度６０；ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋ
ｇ荷重）＝８ｇ／１０分）。 ・ＭＡＨ−ＥＥＡ：無水マレイン酸により変性したエチ
レン−アクリル酸エチル共重合体（三井デュポンケミカ
ル株式会社製ＨＰＲ ＡＲ２０１；密度＝０．９４；シ
ョアＡ硬度５１；ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重）＝７ｇ／１０分）。・ＭＡＨ−ＥＰＲ：無水マレイ
ン酸により変性したエチレン−プロピレンゴム （ジェイエスアール株式会社製Ｔ７７４１Ｐ；密度＝
０．８６；ショアＡ硬度５７；ＭＦＲ（１９０℃、２．
１６ｋｇ荷重）＝０．９ｇ／１０分）。 ・ＭＡＨ−ＬＤＰＥ：無水マレイン酸により変性した低
密度ポリエチレン（日本ポリオレフィン株式会社製アド
テックスＥＲ５１０Ｅ；密度＝０．９１；ショアＤ硬度
４７；ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝２．２
ｇ／１０分）。 ・ＭＡＨ−ＬＬＤＰＥ：無水マレイン酸により変性した
直鎖状低密度ポリエチレン（日本ポリオレフィン株式会
社製アドテックスＥＲ６２１Ｆ；密度＝０．９１；ショ
アＤ硬度４５；ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）
＝３．５ｇ／１０分）。

【００３０】・ＭＡＨ−ＰＰ／ＥＰＲ：ＰＰとＥＰの重
合体（株式会社トクヤマ製３１０Ｊ；密度＝０．８８；
ショアＤ硬度２８；ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷
重）＝１．５ｇ／１０分）を１質量％の無水マレイン酸
により変性したもの。 ・ＭＡＨ−ＨＳＢＲ：水添スチレンブタジエンラバー
（ジェイエスアール株式会社製ＤＹＮＡＲＯＮ１３２０
Ｐ；密度＝０．８９；ショアＡ硬度４１；ＭＦＲ（２３
０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝３．５ｇ／１０分）を１重
量％の無水マレイン酸により変性したもの。 ・ＭＡＨ−ＳＥＰＳ：水添スチレンイソプレンブロック
共重合体（株式会社クラレ製セプトン２０４３；密度＝
０．８９；ショアＡ硬度３８；ＭＦＲ（２３０℃、２．
１６ｋｇ荷重）＝４ｇ／１０分）を１重量％の無水マレ
イン酸により変性したもの。

【００３１】・水酸化マグネシウムＡ：ビニルシランカ
ップリング剤処理水酸化マグネシウム（協和化学工業株
式会社製；平均粒径１．０μｍ）。 ・水酸化マグネシウムＢ：未処理水酸化マグネシウム
（協和化学工業株式会社製；平均粒径１．０μｍ）。 ・老化防止剤：ヒンダードフェノール系老化防止剤（商
品名「トミノックスＴＴ」（吉富ファインケミカル株式
会社製））。

【００３２】実施例２〜４１および比較例２〜５で得た
被覆電線について、難燃性、引張強さ／伸び、耐磨耗性
を、ＪＡＳＯ（日本自動車技術会）Ｄ ６１１−９４に
準拠して測定した。試験方法は以下の通りである。

【００３３】（難燃性）被覆電線を３００ｍｍの長さに
切り出して試験片とした。次に、各試験片を鉄製試験箱
に入れて水平に支持し、口径１０ｍｍのブンゼンバーナ
ーを用いて、還元炎の先端を試験片中央部の下側から３
０秒以内で燃焼するまで当て、炎を静かに取り去った後
の残炎時間を測定した。この残炎時間が１５秒以内を合
格とし、１５秒を越えるものを不合格とした。 （耐摩耗性）耐摩耗性は、ブレード往復法により測定し
た。被覆電線を７５０ｍｍの長さに切り出して試験片と
した。２５℃の室温下で、台上に固定した試験片の被覆
材表面を軸方向に１０ｍｍの長さに渡って、ブレードを
往復して、被覆材を摩耗させ、ブレードを荷重７Ｎで、
毎分５０回の速度で往復させたときの被覆材の摩耗によ
り、フレードが導体に接触するまでの往復回数を測定し
た。次いで、試験片を１００ｍｍ移動させて、時計方向
に９０度回転し、上記の測定を繰り返した。この測定を
同一試験片について計３回行ない、最低値が１５０回以
上を合格とした。

【００３４】（引張強さおよび引張伸び）被覆電線を１
５０ｍｍの長さに切り出し、導体を除いて環状試験片
（被覆材のみの環状物）とし、その中央部に５０ｍｍの
間隔で標線を印した。そして、２３±５℃の室温下で、
試験片の両端を引張試験機のチャックに取り付けた後、
引張速度２００ｍｍ／分で引張り、試験片の切断時の荷
重および標線間の距離を測定した。引張強さについては
１５．７ＭＰａ以上ものを、引張伸びについては１２５
％以上のものを合格とした。

【００３５】柔軟性は、電線折り曲げ時、手感触により
評価した。加工性は、電線端末皮剥時、ヒゲの形成の有
無により評価した。ヒゲの無いものを合格とした。結果
を表１〜８に示す。なお、表中の成分の量は「質量部」
である。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【表２】

【００３８】

【表３】 1)ＥＰＲ：エチレン−プロピレンゴム（ジェイエスアー
ル株式会社製ＥＰ０２Ｐ；密度＝０．８６；ショアＡ硬
度５５；ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝３．
２ｇ／１０分）。

【００３９】

【表４】

【００４０】

【表５】

【００４１】

【表６】

【００４２】

【表７】 2)ＨＳＢＲ：水素化スチレン−ブタジエンゴム（ジェイ
エスアール株式会社製DYNARON１３２０P；密度＝０．８
９；ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝３．５ｇ
／１０分）。

【００４３】

【表８】 3)ＳＥＰＳ：水添スチレン−イソプレンブロック共重合
体；密度＝０．８９ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷
重）＝４ｇ／１０分。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１で得た樹脂組成物の組織を示す電子
顕微鏡写真である。

【図２】 比較例１で得た樹脂組成物の組織を示す電子
顕微鏡写真である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 正史 三重県四日市市西末広町１番14号 住友電 装株式会社内 (72)発明者 杉田 陽彦 三重県四日市市西末広町１番14号 住友電 装株式会社内 (72)発明者 藤本 浩司 三重県四日市市西末広町１番14号 住友電 装株式会社内 Ｆターム(参考） 4F070 AA08 AA12 AA13 AA15 AA16 AA71 AA72 AB03 AB09 AC04 AC11 AC13 AC16 AC20 AC22 AD06 AE01 FA03 FA13 FA15 FA17 FB07 FB09 FC05 4J002 AA011 AC112 BB031 BB121 BB212 DA016 DE076 DE146 DE236 DJ016 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 FA046 FB086 FB096 FB266 FD016

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィラーとの親和性を有するポリマーに
   より粒子表面が被覆されたフィラー。
2. 【請求項２】 フィラーは、無機フィラーである請求項
   １に記載のフィラー。
3. 【請求項３】 無機フィラーは、炭素材料および金属の
   酸化物、水酸化物、炭酸塩、硫酸塩、珪酸塩並びに窒化
   物からなる群から選択される少なくとも１種のフィラー
   である請求項２に記載のフィラー。
4. 【請求項４】 無機フィラーは、金属水酸化物である請
   求項２に記載のフィラー。
5. 【請求項５】 フィラーの粒子は、予めカップリング剤
   または脂肪酸により表面処理されている請求項１〜４の
   いずれかに記載のフィラー。
6. 【請求項６】 フィラーとの親和性を有するポリマー
   は、官能基を有するポリマーである請求項１に記載のフ
   ィラー。
7. 【請求項７】 官能基は、カルボン酸基またはカルボン
   酸無水物基である請求項６に記載のフィラー。
8. 【請求項８】 フィラーとの親和性を有するポリマー
   は、酸無水物変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、酸無
   水物変性エチレン−エチルアクリレート共重合体、酸無
   水物変性エチレン／プロピレンゴム、酸無水物変性低密
   度ポリエチレン、酸無水物変性直鎖状低密度ポリエチレ
   ン、酸無水物変性ポリプロピレン−エチレン／プロピレ
   ン共重合体、酸無水物変性スチレン−ブタジエンラバー
   および酸無水物変性水添スチレン−ブタジエンラバーか
   らなる群から選択される請求項７に記載のフィラー。
9. 【請求項９】 フィラーとの親和性を有する第一ポリマ
   ーにより粒子表面が被覆されたフィラーと第二ポリマー
   とを含んでなる樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 フィラーは、無機フィラーである請求
    項９に記載の樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 無機フィラーは、炭素材料および金属
    の酸化物、水酸化物、炭酸塩、硫酸塩、珪酸塩並びに窒
    化物からなる群から選択される少なくとも１種のフィラ
    ーである請求項１０に記載の樹脂組成物。
12. 【請求項１２】 無機フィラーは、金属水酸化物である
    請求項１０に記載の樹脂組成物。
13. 【請求項１３】 フィラーの粒子は、予めカップリング
    剤または脂肪酸により表面処理されている請求項９〜１
    ２のいずれかに記載の樹脂組成物。
14. 【請求項１４】 フィラーとの親和性を有する第一ポリ
    マーは、官能基を有するポリマーである請求項９に記載
    の樹脂組成物。
15. 【請求項１５】 官能基は、カルボン酸基またはカルボ
    ン酸無水物基である請求項１４に記載の樹脂組成物。
16. 【請求項１６】 フィラーとの親和性を有するポリマー
    は、酸無水物変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、酸無
    水物変性エチレン−エチルアクリレート共重合体、酸無
    水物変性エチレン／プロピレンゴム、酸無水物変性低密
    度ポリエチレン、酸無水物変性直鎖状低密度ポリエチレ
    ン、酸無水物変性ポリプロピレン−エチレン／プロピレ
    ン共重合体、酸無水物変性スチレン−ブタジエンラバー
    および酸無水物変性水添スチレン−ブタジエンラバーか
    らなる群から選択される請求項１５に記載の樹脂組成
    物。
17. 【請求項１７】 第二ポリマーは、プロピレンポリマー
    またはエチレンポリマーである請求項９〜１６のいずれ
    かに記載の樹脂組成物。
18. 【請求項１８】 （１）フィラーと第一ポリマーとを混
    練し、次いで、工程（１）で得た混合物と第二ポリマー
    とを混練することを特徴とする請求項９〜１７のいずれ
    かに記載の樹脂組成物の製造方法。
19. 【請求項１９】 フィラーと、フィラーとの親和性を有
    する第一ポリマーと、第二ポリマーとを混練することを
    特徴とする請求項９〜１７のいずれかに記載の樹脂組成
    物の製造方法。