JP2002280504A - 熱拡管法によるヒートシンクの製造方法 - Google Patents
熱拡管法によるヒートシンクの製造方法Info
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Abstract
るヒートシンクを熱拡管法により製造する。 【解決手段】 作動液が封入されたヒートパイプ1を伝
熱部材2、3のヒートパイプ挿通孔4、5に挿通し、次
いでヒートパイプ1を加熱して内部の作動液を蒸発さ
せ、その蒸気圧でヒートパイプ1を拡径方向に塑性変形
させて伝熱部材2、3をヒートパイプ1に接合するヒー
トシンクの製造方法において、ヒートパイプ1の加熱
を、ヒートパイプ1の露出部分を固定型で固定して行
い、前記ヒートパイプ1の露出部分8が膨出するのを防
止する。
Description
状が良好で冷却特性に優れるヒートシンクを熱拡管法に
より製造する方法に関する。
うに、偏平ヒートパイプ(以下ヒートパイプと略記す
る)1の一端側を放熱フィン2のヒートパイプ挿通孔4
に、他端側を金属ブロック3のヒートパイプ挿通孔5に
それぞれ熱的に接合して構成される。ここでCPUなど
の発熱体は金属ブロック3に熱接触されて冷却され、ま
た放熱フィン2は、通常、ファン(図示せず)により風
冷される。前記ヒートパイプ1は、真空脱気した容器
(偏平パイプなど)内に水などの作動液を封入したもの
で、前記容器の両端部において温度差が生じることによ
り動作し、高温部で蒸発した作動液が低温部に移動して
放熱し凝縮する潜熱の授受により熱輸送が行われる。こ
のヒートパイプ1は、その見掛け上の熱伝導率が銅やア
ルミニウムの数十倍もあるためパソコンなどに内蔵され
ている発熱量の大きいCPUなどの冷却に使用されてい
る。
熱フィン2、金属ブロック3など)のヒートパイプ挿通
孔4、5に熱的に接合する方法には、圧入法または半田
付法があるが、いずれにも欠点がある。即ち、前者は、
伝熱部材2、3のヒートパイプ挿通孔4、5の内径をヒ
ートパイプ1の外径に近づけて高精度に仕上げ、前記挿
通孔4、5にヒートパイプ1を圧入する方法であるが、
加工費が嵩む欠点がある。後者は、伝熱部材2、3のヒ
ートパイプ挿通孔4、5とヒートパイプ1を半田付けす
る方法であるが、半田付け作業が煩雑で生産性に劣る欠
点がある。
部材のヒートパイプ挿通孔に挿通してヒートシンク組付
体を作製し、この組付体のヒートパイプを加熱してヒー
トパイプ内の作動液を蒸発させ、その蒸気圧で前記ヒー
トパイプを拡径方向に塑性変形させて接合する方法が提
案された。この方法は、伝熱部材の内径を高精度に仕上
げる必要がなく加工費が安い。
は、例えば、図5(イ)に示すヒートパイプ1の露出部
分8、つまり放熱フィン2のヒートパイプ挿通孔4に挿
通されていない部分は、拡径加熱時に、図5(ロ)に示
すように膨出するため形状が不良であり、またこの膨出
部分9は放熱フィン2を風冷する際の風の流れを乱して
その冷却効果を低下させたり、ヒートパイプ1の内面に
凹凸が生じて凝縮した作動液の蒸発部側への戻りが遅く
なったりして所望の冷却効果が得られなくなるという問
題がある。本発明は、このような状況に鑑みなされたも
ので、その目的とするところは、ヒートパイプの形状が
良好で冷却特性に優れるヒートシンクを熱拡管法により
製造することにある。
されたヒートパイプを伝熱部材のヒートパイプ挿通孔に
挿通し、次いで前記ヒートパイプを加熱して内部の作動
液を蒸発させ、その蒸気圧で前記ヒートパイプを拡径方
向に塑性変形させて前記伝熱部材を前記ヒートパイプに
接合するヒートシンクの製造方法において、前記ヒート
パイプの加熱を、前記ヒートパイプの露出部分を固定型
で固定して行い、前記ヒートパイプの露出部分が膨出す
るのを防止することを特徴とする熱拡管法によるヒート
シンクの製造方法である。
体的に説明する。なお、本発明を説明するための全図に
おいて、同一機能を有するものは同一符号を付け、その
繰り返しの説明は省略する。図1は本発明の製造方法の
第1の実施形態を示す、(イ)はヒートシンク組付体の
斜視図、(ロ)は固定型の斜視図、(ハ)はヒートシン
ク組付体を固定型で固定した状態の縦断面図である。偏
平ヒートパイプ1の両端側をそれぞれ放熱フィン2と金
属ブロック3のヒートパイプ挿通孔4、5に挿通してヒ
ートシンク組付体6を作製し、この組付体6を図1
(ロ)に示す2分割式の固定型7に嵌入する。固定型7
内では、組付体6は図1(ハ)に示すようにヒートパイ
プ1の露出部分8が固定型7の内面と接している。
(図示せず)に入れて拡径温度に加熱すると、ヒートパ
イプ1は拡径方向に塑性変形して、伝熱部材2、3と熱
的に接合する。一方ヒートパイプ1の露出部分8は固定
型7の内面に接しているためその膨出が抑えられる。従
って、前記拡径加熱後には、形状が良好で、伝熱部材
2、3と良好に熱的接合した冷却特性に優れるヒートシ
ンクが得られる。この発明では、前記固定型7に発熱体
(図示せず)を備えておけば、加熱炉が無用となる。
を示すヒートシンク組付体を固定型で固定した状態の縦
断面図である。ヒートシンク組付体6の放熱フィン2部
分とヒートパイプ露出部分8が固定型17内に嵌入され
ているが、金属ブロック3部分は固定型17の外にあ
る。この固定型17を金属ブロック3部分とともに加熱
炉に入れて拡径温度に加熱すると、ヒートパイプ1は拡
径方向に塑性変形して伝熱部材2、3と熱的に接合し、
ヒートパイプ1の露出部分8は固定型17の内面により
その膨出が抑えられる。従って、形状が良好で伝熱部材
2、3と良好に熱的接合した冷却特性に優れるヒートシ
ンクが得られる。このものは、図1に示した方法に較べ
て固定型17が小さく加熱炉内に組付体6を多数収納で
き生産性が向上する。
態を示す縦断面図である。ヒートシンク組付体6は、ヒ
ートパイプ1の露出部分8にのみ小型の2分割式固定型
27が取付けられている。この2分割式固定型27は、
ボルト10とナット11でヒートパイプ1の露出部分8
に取付けられ、このようにして固定型27を取付けた組
付体6を加熱炉に入れて拡径温度に加熱すると、ヒート
パイプ1は拡径方向に塑性変形して、伝熱部材2、3と
熱的に接合し、露出部分8は固定型27の内面に接して
いるためその膨出が抑えられる。従って、形状が良好で
伝熱部材2、3と良好に熱的接合した冷却特性に優れる
ヒートシンクが得られる。この方法では、固定型27が
小型なため加熱炉内に組付体6を大量に収納でき図2に
示したものよりさらに生産性が向上する。
が高温でもヒートパイプの熱膨張を抑え得る強度を有
し、かつ熱膨張係数がヒートパイプに近似した材料であ
れば、金属材料、高分子材料、無機材料などの中から任
意の材料が使用できる。
ートシンク組付体を固定型に入れヒートパイプの露出部
分が固定型の内面に接した状態で拡径加熱するので、前
記拡径加熱時に前記ヒートパイプ露出部分の膨出が抑え
られ、形状が良好で冷却特性に優れるヒートシンクが得
られる。依って、工業上顕著な効果を奏する。
(イ)はヒートシンク組付体の斜視図、(ロ)は固定型
の斜視図、(ハ)はヒートシンク組付体を固定型で固定
した状態の縦断面図である。
トシンク組付体を固定型で固定した状態の縦断面図であ
る。
トシンク組付体を固定型で固定した状態の縦断面図であ
る。
におけるヒートシンク組付体の加熱前後のヒートパイプ
の状態を示す説明図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 作動液が封入されたヒートパイプを伝熱
部材のヒートパイプ挿通孔に挿通し、次いで前記ヒート
パイプを加熱して内部の作動液を蒸発させ、その蒸気圧
で前記ヒートパイプを拡径方向に塑性変形させて前記伝
熱部材を前記ヒートパイプに接合するヒートシンクの製
造方法において、前記ヒートパイプの加熱を、前記ヒー
トパイプの露出部分を固定型で固定して行い、前記ヒー
トパイプの露出部分が膨出するのを防止することを特徴
とする熱拡管法によるヒートシンクの製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2001077176A JP4514349B2 (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 熱拡管法によるヒートシンクの製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101077286B1 (ko) * | 2009-09-28 | 2011-10-27 | 주식회사 에이팩 | 냉각 장치와 그 제조 방법 |
JP2012084907A (ja) * | 2005-07-08 | 2012-04-26 | Fuji Electric Co Ltd | パワーモジュールの冷却装置 |
CN114812235A (zh) * | 2021-05-14 | 2022-07-29 | 北京中石伟业科技宜兴有限公司 | 一种变径热管及其制作方法 |
Citations (2)
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JPH05106978A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-04-27 | Hitachi Cable Ltd | ヒートパイプ式熱交換器の製造方法 |
JPH07198280A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプの製造方法 |
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2001
- 2001-03-16 JP JP2001077176A patent/JP4514349B2/ja not_active Expired - Fee Related
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