JP2002270355A - 誘導加熱調理器における温度検知装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】平面的な本体１の上面にトッププレート２を設
け、トッププレートの下に配置した誘導コイル３による
高周波誘導加熱によって、トッププレート上に載置する
調理体を発熱させる誘導加熱調理器において、調理体の
正確な温度を検知することができる構造を実現する。 【解決手段】トッププレート２の下面に温度検知部７を
接触させて配置し、トッププレートを介して調理体の温
度を測定する。温度検知部７には、これを囲繞するごと
く遮断壁８を設ける。誘導加熱調理器では、トッププレ
ートの下に配置する誘導コイル３及び誘導コイルの制御
基板４を冷却するために冷却ファン５を配置している
が、温度検知部７を遮断壁８によって囲繞することによ
って、温度検知部７が冷却されてしまうことを防止し調
理体の正確な温度を測定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電磁調理器と通称さ
れている誘導加熱調理器において、正確な温度制御を行
うための温度検知装置に関する発明である。

【０００２】

【従来の技術】従来の誘導加熱調理器は、図５に示すよ
うに平面的な本体Ａの上面にトッププレートＢを設ける
とともにトッププレートＢの下方に誘導コイルＣと誘導
コイルに高周波電流を供給する制御基板Ｄを配置してい
る。誘導コイルＣに高周波電流を通電することによって
トッププレートＢ上に載置したなべ等の調理体を、誘導
電流によって発熱させる。本体の内部には冷却ファンＤ
を配置し誘導コイルや制御基板が高温にならないように
冷気を吹き付けて冷却している。調理体の温度を制御す
るには、トッププレートＢの下面に当接もしくは近接さ
せて配置した温度検知部Ｅの検出温度によって、誘導コ
イルの入切りなどを制御する。温度検知部Ｅは、コイル
ホルダＦなどの固定部材に形成した保持筒Ｇに対して温
度検知部を支持する支持部材ＨをバネＩによって上方に
付勢し、温度検知部ＥをトッププレートＢの下面に当接
させている。温度検知部Ｅが確実にトッププレートに当
接するように、温度検知部Ｅの先端は支持部材Ｈの上端
から突出している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記、従来の誘導加熱
調理器における温度検知装置装置では、調理体の温度を
検出するための温度検知部に冷却ファンによる気流が当
たり、温度検知部が冷却されて正確な温度検知が行われ
ないことがある。しかも、冷却ファンによる気流は誘導
加熱調理器の使用状態や環境によって一定せず、冷却さ
れる度合いが変化するため、調理体の正確な温度制御が
困難であるといった欠点があった。このような従来技術
の欠点に鑑み、本発明はより正確な温度制御が可能な誘
導加熱調理器を提供することを目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る誘導加熱調理器はトッププレート２の
下に誘導コイル３及び制御基板４を配置し、誘導コイル
３に高周波電流を通電することによってトッププレート
上に載置したなべなどの調理体を発熱させるとともにト
ッププレート２の下方に冷却ファン５を配置して誘導コ
イル３や制御基板４を冷却する。トッププレート２の下
面には接触もしくは接近させて温度検知部７を設けて調
理体の温度を検知するものであるが、冷却ファン５によ
る気流から遮るために温度検知部７を囲繞する遮断壁を
設ける。

【０００５】温度検知部７を囲繞する遮断壁は、温度検
知部７を冷却ファン５による気流から遮ることができる
ものであれば、任意構造のものでその目的を達成するこ
とができる。具体的な構造として、温度検知部７を支持
する支持部材（支持部構造）から筒状の遮断壁８を上方
に向けて突出させ、その先端をトッププレート２の下面
に当接もしくは接近させるようにすると、温度検知部７
を確実に囲う遮断壁を実現することができる。また、ト
ッププレート２の下面から遮断壁９を下方に突出させ、
その遮断壁９の内方に温度検知部７が入り込むようにし
ておくと、遮断壁のための部品を追加することなく（部
品点数が増加しない）遮断壁構造を実現することができ
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の誘導加熱調理器に
おける温度検知装置の実施の形態を添付の図面に基づい
て説明する。図１は一部を切断して示す誘導加熱調理器
全体の平面図、図２は一部を拡大して示す誘導加熱調理
器全体の縦断面図である。

【０００７】誘導加熱調理器の本体１は、偏平な皿状の
下本体1aとその上面を覆う上本体1bで構成し、上本体1b
の略中心部にトッププレート２を装着する。一方、皿状
の下本体1aの略中心部に誘導コイル３を配置するととも
に、その下方に制御基板４を配置し、制御基板４によっ
て高周波電流を印加する。誘導コイル３に高周波電流を
供給する制御基板４には発熱部品や高温に弱い部品が含
まれている。また、高温に加熱される調理体の輻射熱に
よって、誘導コイル３や制御基板４が加熱される。そこ
で、制御基板４を冷却するために制御基板４の側方に冷
却ファン５を配置し、下本体1aの底面から吸い込んだ冷
気（外気）を制御基板４及び誘導コイル３の方向、例え
ば制御基板４のヒートシンク６に向けて吹き出し、制御
基板４に配置している半導体などの部品を冷却する。こ
のとき、誘導コイル３に対してはコイルホルダー10の下
面に送風することになるが、比較的閉塞された本体１内
の空間においては冷却ファン５による気流が誘導コイル
３の上面に発生し、誘導コイル３を効果的に冷却する。

【０００８】図１に示すように、平面円形に形成した誘
導コイル３の中心部に温度検知部７を配置している。温
度検知部７は、サーミスタ7aなどの温度検出素子をトッ
ププレート２の下面に当接させ、トッププレート２の上
面に載置した調理体の温度を検出する。図２に示す実施
形態は、コイルホルダー10などの固定部材に保持筒11を
形成し、この保持筒11内に筒状の遮断壁８を遊嵌合し、
かつ筒状の遮断壁８内に温度検知部７の支持体12を遊嵌
合している。温度検知部７の先端は支持体12の上端から
突出している。すなわち、温度検知部７の支持部材を遮
断壁８と支持体12の遊動可能な二つの筒状部材で形成し
ている。

【０００９】固定部材の保持筒11に遊嵌合させた遮断壁
８はバネ13によって上方に付勢するとともに、遮断壁８
に遊嵌合させた温度検知部７の支持体12をバネ14によっ
て上方に付勢している。上記構成とするために、保持筒
11や遮断壁８にはバネ（図面上コイルバネ）を装着する
ことができるように段部を形成している。このように遮
断壁８をバネ13によって上方に付勢することで遮断壁８
の上端をトッププレート２の下面に当接させ、温度検知
部７の外周を完全に囲繞するとともに、バネ13によって
温度検知部７の支持体12を上方に付勢することによっ
て、支持体12の上端から突出している温度検知部７（具
体的にはサーミスタ7aなどの温度検出素子）をトッププ
レート２の下面に当接させるため、より正確な温度測定
が可能となる。

【００１０】図示実施形態では、遮断壁８をバネ13によ
って上方に付勢しているが、遮断壁８は必ずしもバネに
よって上方に付勢する必要はなく、固定的なものであっ
てもよい。この場合、遮断壁８の上端ができるだけトッ
ププレート２の下面に接近し隙間が小さくなるようにし
ておくのが好ましい。トッププレート２の下面と遮断壁
８の上端の間に多少の隙間を生じるものであっても、冷
却ファンによる気流の影響が少ないものとなる。もっと
も、本体１に対するトッププレート２の取付位置は一定
であって寸法変化がないため、固定的な遮断壁の上端が
トッププレート２の下面と接触する程度に接近するよう
に設定しておくことは容易である。

【００１１】図３に示す実施形態は、トッププレート２
の下面に短筒状の遮断壁９を突出させ、この遮断壁の内
側において温度検知部７の先端がトッププレート２の下
面に当接するようにしている。これにより、温度検知部
７の外方が遮断壁９によって囲繞され、冷却ファンによ
る気流を遮る。この実施形態では、温度検知部７の支持
構造自体は図５に示す従来技術と同一である。すなわ
ち、トッププレート２の下面に短筒状の遮断壁９を突出
させるだけで特別な構造を追加することなく簡単に実施
することができる。

【００１２】トッププレート２は、結晶化ガラス製とす
る。したがって、結晶化ガラスによってトッププレート
を成型加工で製造するようにすれば、成型のための型形
状を変更しておくだけで遮断壁９を備えたトッププレー
トを得ることができる。トッププレート２から突出させ
る遮断壁９の形状は任意であるが、図３に示す実施形態
では遮断壁９の先端を保持筒11の上端に対向接近させ、
温度検知部７の位置する空間をなるべく独立させ、気流
の影響を受けにくいようにしている。遮断壁９に囲われ
た内部に位置する温度検知部の支持体12は、バネ13によ
って上方に付勢されている。

【００１３】図４に示す実施形態は、図２に示す実施形
態と同じ構造の温度検知装置に加えて、トッププレート
２の下面に遮断壁９を突出させたものである。トッププ
レート２から突出させた遮断壁９は、温度検知部７支持
構造の遮断壁８の外周を囲繞する。すなわち、温度検知
部７は８と９の二つの遮断壁によって囲われ、気流の影
響がより少ない構造となっている。したがって、冷却フ
ァンによる気流の影響がより少なく温度検知部７の感温
精度をより向上することが可能である。

【００１４】その他、上本体1bの上面前方部分には、操
作パネル15を配置し、その下位置には操作パネル基板16
を設けている。冷却ファンによる間接的な気流は、操作
パネル基板16部分にも流れこみ、該部分をも冷却する効
果がある。換言すれば、冷却ファン５によって本体内部
の空間全体を冷却し高温に加熱されることを防止してい
る。本発明では冷却ファン５の冷却作用によって温度検
知部７による検知温度の精度が低下することを防止でき
る。このことは、従来のものよりも強力な冷却ファンを
設け本体内部の空間をより確実に冷却するようにしても
正確な温度制御が可能なことを意味する。

【００１５】

【発明の効果】請求項１記載の本発明の誘導加熱調理器
における温度検知装置によれば、誘導コイルや制御基板
を冷却するための冷却ファンを配置している誘導加熱調
理器において、トッププレート上で加熱調理される調理
体の温度を測定するため、トッププレートの下面に配置
している温度検知部に、冷却ファンによる気流が当たる
のを防止することができる。これにより、温度検知部が
気流によって冷却されてしまうようなことがなく、正確
な温度制御が可能となる。

【００１６】請求項２記載の発明によれば、請求項１に
記載の発明の効果を奏する誘導加熱調理器における温度
検知装置を、温度検知部の支持構造を変更することによ
って簡単に実現することがだきる。

【００１７】請求項３記載の発明によれば、トッププレ
ートの構造を変更するだけで温度検知部の支持構造など
の構造を何ら変更することなく実施することができる。
すなわち、部品点数を増加させることもなくより経済的
に正確な温度測定が可能な温度検知部の支持構造を実現
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明に係る誘導加熱調理器であって、
一部を切欠して示す誘導加熱調理器全体の平面図、

【図２】図２は本発明に係る誘導加熱調理器であって、
一部を拡大して示す誘導加熱調理器全体の縦断面図、

【図３】図３は別の実施形態を示す誘導加熱調理器にお
ける温度検知装置部分のみの拡大断面図、

【図４】図３はさらに別の実施形態を示す誘導加熱調理
器における温度検知装置部分のみの拡大断面図、

【図５】図５は、従来の誘導加熱調理器であって、一部
を拡大して示す全体の縦断面図。

【符号の説明】

１…本体、 1a…下本体、 1b…上本体、 ２…トップ
プレート、 ３…誘導コイル、 ４…制御基板、 ５…
冷却ファン、 ６…ヒートシンク、 ７…温度検知部、
7a…サーミスタ、 ８，９…遮断壁、 10…コイルホ
ルダー、 11…保持筒、 12…支持体、 13，14…脚。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】トッププレートの下に誘導コイル及び制御
   基板を配置し、誘導コイルに高周波電流を通電すること
   によってトッププレート上に載置したなべなどの調理体
   を発熱させるとともにトッププレートの下方に冷却ファ
   ンを配置して誘導コイルや制御基板を冷却する誘導加熱
   調理器において、トッププレートの下面に接触もしくは
   接近させて温度検知部を設け、冷却ファンによる気流か
   ら遮るために前記温度検知部を囲繞するごとく遮断壁を
   設けたことを特徴とする誘導加磁調理器における温度検
   知装置。
2. 【請求項２】上記、遮断壁は温度検知部を支持する支持
   部材から突出させ、その先端をトッププレートの下面に
   当接もしくは接近させてなる請求項１記載の誘導加熱調
   理器における温度検知装置。
3. 【請求項３】上記、遮断壁はトッププレートの下面から
   下方に突出させてなる請求項１又は２記載の誘導加熱調
   理器における温度検知装置。