KR100662355B1

KR100662355B1 - 전기 레인지

Info

Publication number: KR100662355B1
Application number: KR1020040075107A
Authority: KR
Inventors: 정정호
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2004-09-20
Filing date: 2004-09-20
Publication date: 2007-01-02
Also published as: KR20060026253A

Abstract

본 발명은 전기 레인지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 조립 구조를 간편하게 하여 조립시간 및 생산공정을 단축시킬수 있는 전기 레인지에 관한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 본체의 내부에 배치되고, 상면에 적어도 1개 이상의 가열수단이 설치되는 베이스 패널(70); 상기 베이스 패널의 하부에 배치되는 피씨비 기판(80); 그리고, 상기 베이스 패널과 피씨비 기판이 소정 간격 이격됨과 아울러 착탈 가능하게 걸림 결합되도록 하는 체결부재(90)를 포함하여 구성되는 전기 레인지를 제공한다.

전기 레인지, 피씨비 기판, 체결부재

Description

전기 레인지{electric range}

도 1은 종래 전기 레인지의 구성을 나타낸 분해 사시도.

도 2는 도 1의 피시비 기판을 워킹코일 베이스에 고정시키는 구조를 나타낸 저면 사시도.

도 3은 본 발명 전기 레인지의 피씨비 기판과 워킹 코일 베이스의 고정 구조를 나타낸 저면 사시도.

도 4는 도 3의 체결부재가 워킹 코일 베이스와 피씨비 기판에 삽입된 상태를 나타낸 측단면도.

도 5는 도 3의 체결부재를 나타낸 사시도.

도 6은 도 4의 체결부재가 워킹 코일 베이스와 피씨비 기판에 삽입되기 전의 상태를 나타낸 측단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

70 : 베이스 패널 71 : 체결홀

80 : 피씨비 기판 81 : 후크홀

90 : 체결부재 91 : 몸체

92 : 헤드부 93 : 후크부

94 : 가압리브

본 발명은 전기 레인지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 조립 구조를 간편하게 하여 조립시간 및 생산공정을 단축시킬 수 있는 전기 레인지에 관한 것이다.

일반적으로 전기 레인지(electric range)에는 전기 히터나 인덕션 히터 등의 발열체를 열원으로 음식물을 조리하는 장치이다. 상기 전기 레인지는 통상 전기 오븐 등의 상부에 설치된다.

도 1을 참조하여 일반적인 전기 레인지를 설명하기로 한다.

상기 전기 레인지는 본체(10)와, 본체의 내부에 배치되는 베이스 패널(20)과, 상기 베이스 패널에 설치되는 가열 수단(31,32)과, 상기 베이스 패널의 하부에 설치되는 피씨비 기판(도 2의 41)과, 상기 베이스 패널의 상부에 설치되는 상판(50)을 포함하여 구성된다.

상기 본체(10)에는 베이스 패널(20), 가열 수단(31,32) 및 피씨비 기판(41) 등을 장착하기 위한 소정의 공간이 형성된다.

상기 가열 수단은 전방측에 설치되는 인덕션 히터(31)와, 후방측에 설치되는 전기 히터(32)로 구성된다. 물론, 인덕션 히터 또는 전기 히터 중 어느 한 종류만을 설치할 수 있음도 이해 가능하다.

이러한 히터들은 열을 발생하는 방식에 따라 구분된다. 즉, 상기 인덕션 히터(31)는 교류에 의해 발생된 맴돌이 전류에 의해 열을 발생하는 방식이다. 또, 전 기 히터(32)는 저항에 의해 발생되는 줄열을 이용하는 방식이다.

이때, 인덕션 히터(31)에 공급되는 전류를 제어하기 위해, 상기 피씨비 기판(41)에는 인버터 회로가 구성된다. 이러한 인버터 회로는 인덕션 히터의 온도를 일정하게 제어한다. 또, 인덕션 히터(31)의 중심부에는 전자식으로 온도를 측정할 수 있는 온도 센서(31a)가 설치된다. 또, 전기 히터(32)에 별도의 온도 센서(32a)가 설치된다.

또한, 상기 상판(50)은 가열 수단의 상측을 덮도록 설치되어 상기 가열 수단에서 발생된 열이 상판에 전달된다. 이러한 상판에는 조리 용기가 놓인다.

도 2를 참조하여 베이스 패널과 피씨비 기판에 관해 설명하기로 한다. 여기서, 도 2는 베이스 패널과 피시비 기판의 배면을 나타낸 것이다.

상기 베이스 패널(20)과 피씨비 기판(41)의 일측에는 히터(31,32)에서 발생된 열기를 냉각시키기 위해 히트 씽크(42)와 팬장치(43)가 설치된다. 이때, 상기 히트 씽크(42)의 내부에는 공기 유로가 형성된다. 또, 상기 히트 씽크는 열전도성이 우수한 알루미늄 재질로 이루어진다. 따라서, 상기 히트 씽크를 유동하면서 열교환된 공기가 외부로 배출된다. 이러한 히트 씽크에 의해 피씨비 기판이 냉각된다.

또한, 가열 수단의 열이 피씨비 기판에 전달되는 것을 방지하기 위해, 상기 베이스 패널(20)의 하부에는 피씨비 기판(41)이 소정 간격 이격되게 설치된다. 즉, 상기 베이스 패널의 테두리에 체결용 리브(21)를 형성하고, 상기 피씨비 기판의 테두리에 상기 체결용 리브에 대응되도록 체결홀을 형성하며, 스크류(22)로 상기 베이스 패널(20)과 피씨비 기판(41)을 체결한다. 또한, 상기 피씨비 기판의 하면을 지지하기 위한 별도의 리브들(23)이 형성된다.

이와 같이 구성된 전기 레인지는 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 상기 베이스 패널과 피씨비 기판은 스크류에 의해 체결되므로, 상기 베이스 패널과 피씨비 기판의 체결 공정이 복잡하고 제작 시간이 연장되는 문제점이 있었다. 특히, 대량 생산 라인에서는 이러한 문제점이 더욱 두드러지게 나타난다.

둘째, 상기 피씨비 기판을 베이스 패널에 단순히 체결하기 위해 체결용 리브와 각종의 리브를 절곡하여 형성하므로, 상기 베이스 패널의 열기가 피씨비 기판에 전도되는 문제점이 있었다. 따라서, 피씨비 기판의 오작동에 관한 원인이 되었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 제품의 제작 시간 단축 및 생산성을 증대시키는 전기 레인지를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 피씨비 기판에 열이 전도되는 것을 최소화하는 전기 레인지를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 본체의 내부에 배치되고, 상면에 적어도 1개 이상의 가열수단이 설치되는 베이스 패널; 상기 베이스 패널의 하부에 배치되는 피씨비 기판; 그리고, 상기 베이스 패널과 피씨비 기판이 소정 간격 이격됨과 아울러 착탈 가능하게 걸림 결합되도록 하는 체결부재를 포함하여 구성되는 전기 레인지를 제공한다.

상기 체결부재는 비열전도성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 베이스 패널에는 체결홀이 형성되고, 상기 피씨비 기판에는 베이스 패널의 체결홀에 대응되도록 후크홀이 형성되고, 상기 체결부재는 상기 체결홀과 후크홀에 삽입 설치된다.

상기 체결부재는 상기 베이스 패널의 체결홀과 피씨비 기판의 후크홀에 삽입되는 몸체; 상기 체결홀에서 빠지지 않는 크기를 갖는 헤드부; 상기 후크홀에 삽입되어 걸림 결합되는 후크부를 포함하여 구성된다.

이때, 상기 헤드부의 하부에는 상기 베이스 패널의 체결홀에 삽입된 상태에서 상기 체결홀을 가압하도록 가압 리브가 더 형성되는 것이 바람직하다. 또, 상기 후크부는 상기 피씨비 기판의 후크홀에 삽입된 상태에서 외측으로 벌어져 걸리도록 형성되는 것이 바람직하다.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 3을 참조하여, 본 발명에 따른 전기 레인지에 관해 설명하기로 한다.

상기 본체(도 1의 10)의 내부에 배치되는 베이스 패널(70)과, 상기 베이스 패널의 하부에 배치되는 피씨비 기판(80)과, 상기 베이스 패널과 피씨비 기판이 소정 간격 이격되도록 걸림 결합되게 하는 체결부재(90)를 포함하여 구성된다. 여기서, 걸림 결합이라 함은 스크류와 같이 수회 회전시켜 체결하지 않고, 상기 체결부재(90)를 삽입함에 따라 걸려서 빠지지 않도록 하는 체결 방식을 말한다.

상기 베이스 패널(70)의 상면에는 적어도 1개 이상의 가열수단(31,32 : 도 1 참조)이 설치된다. 이러한 가열 수단은 종래에서 설명한 바와 실질적으로 동일하므로 그 설명을 생략하기로 한다. 또한, 본체, 베이스 패널, 피씨비 기판, 히트씽크 및 송풍장치는 종래에 설명한 것과 실질적으로 동일하다.

이러한 체결부재(90)는 비열전도성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 이는 베이스 패널의 열이 피씨비 기판에 전달되는 것을 최소화시키기 위함이다. 이러한 체결부재(90)는 베이스 패널(70)과 피씨비 기판(80)의 테두리에 관통되게 체결된다. 여기서, 상기 체결부재의 개수 및 간격은 상기 피씨비 기판의 크기 및 형상과 두 패널의 이격된 간격을 감안하여 적절히 조절될 수 있다. 또한, 상기 베이스 패널과 피씨비 기판의 간격은 가열 수단의 발열 온도를 감안하여 적절하게 조절되는 것이 바람직하다.

도 4 및 도 5를 참조하여, 상기 베이스 패널과 피씨비 기판의 체결 구조에 관해 설명하기로 한다. 여기서, 도 4는 베이스 패널과 피씨비 기판의 배면을 나타낸 것이다.

상기 베이스 패널(70)에는 체결홀(71)이 형성되고, 상기 피씨비 기판(80)에는 베이스 패널의 체결홀(71)에 대응되도록 후크홀(81)이 형성된다. 이때, 상기 체결홀과 후크홀은 테두리부에 설치되는 것이 바람직하다. 물론, 상기 체결홀 및 후크홀은 베이스 패널과 피씨비 기판의 주변 구조물에 따라 테두리부를 회피하여 형성될 수도 있다.

상기 체결부재(90)는 상기 베이스 패널의 체결홀(71)과 피씨비 기판의 후크 홀(81)에 삽입되는 몸체(91)와, 상기 체결홀에서 빠지지 않는 크기를 갖는 헤드부(92)와, 상기 후크홀에 삽입되어 걸림 결합되는 후크부(93)를 포함하여 이루어진다.

이때, 상기 몸체(91)는 도 5와 같이 단면이 대략 "╂"형상으로 형성된다. 물론, 몸체는 원형 단면을 갖거나, 다각형 단면을 가질 수 있음도 이해 가능하다.

상기 헤드부(92)는 도 4와 같이 베이스 패널(70)의 일면에 접촉되도록 아래로 구부러지게 형성된다. 이러한 헤드부는 베이스 패널과의 열접촉 면적이 작기 때문에 상기 베이스 패널의 열기에 의해 헤드부가 변형되는 것을 최소화하도록 한다.

또한, 상기 헤드부(92)의 하부에는 상기 베이스 패널의 체결홀(71)에 삽입된 상태에서 상기 체결홀을 가압하도록 가압 리브(94)가 더 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 가압 리브(94)는 베이스 패널의 체결홀(71)에 삽입시 꽉 끼워진다. 또한, 상기 베이스 패널의 체결홀(71)에서 체결부재(90)를 빼내기 용이하게 한다. 여기서, 상기 가압 리브(94)의 길이는 체결홀(71)에 충분히 끼워질 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 후크부(93)는 상기 피씨비 기판의 후크홀(81)에 삽입된 상태에서 외측으로 벌어져 걸리도록 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 후크부(93)가 벌어지면 상기 후크부의 상단이 피씨비 기판(80)의 일면을 지지하게 되므로, 상기 후크부(93)가 피씨비 기판의 후크홀(81)에서 빠지지 않게 된다.

이러한 후크부(93)에는 후크부가 외측으로 벌어질 때에 상기 후크홀에 접촉되도록 연결부(95)가 형성되는 것이 더욱 바람직하다. 이때, 연결부(95)는 플랙시블하게 형성된다. 따라서, 후크부(93)가 체결홀에 끼워진 후 후크부가 벌어지게 되면, 상기 연결부(95)는 후크홀(81)과 접촉되어 상기 후크홀로부터 후크부가 흔들리는 것을 방지한다.

상술한 베이스 패널과 피씨비 기판의 체결 과정에 관해 설명하기로 한다.

상기 체결부재(90)는 베이스 패널의 체결홀(71)과 피시비 기판의 후크홀(81)에 삽입된다. 이때, 상기 가압 리브(94)는 도 6에 나타난 바와 같이 상기 체결홀에 의해 가압됨에 따라 상기 몸체(91)의 중심측으로 휘어진다. 동시에, 상기 후크부(92)는 후크홀(81)에 의해 가압됨에 따라 상기 몸체(91)의 중심측으로 휘어진다.

이러한 체결부재(90)가 더욱 삽입되면, 상기 후크부(93)는 후크홀(81)을 통과하고, 이때 상기 후크부(93)는 외측으로 벌어지게 된다. 이어, 상기 후크부(93)의 끝단부는 피시비 기판의 후크홀(81) 하면을 지지하고, 상기 연결부(95)는 후크홀(81)에 접촉된다. 이때, 상기 피씨비 기판은 베이스 패널의 하부에 위치하므로, 상기 체결부재에는 피씨비 기판의 자중이 작용한다. 따라서, 상기 헤드부는 베이스 패널의 체결홀에 걸리고, 상기 후크부는 후크홀로부터 빠지지 않게 된다.

한편, 상기 피씨비 기판 또는 주위의 구조물 들의 수리를 위해서는 상기 체결부재(90)를 피씨비 기판(80)으로부터 빼낼 경우가 있다. 이때, 상기 후크부(93)를 중심측으로 가압함에 따라 상기 후크부(93)의 직경이 후크홀보다 작아지게 되므로, 상기 후크홀(93)에서 후크부를 빼낼 수 있게 된다.

이와 같이, 상기 베이스 패널과 피씨비 기판을 용이하게 착탈할 수 있다.

상기에서 설명한 본 발명에 따른 전기 레인지의 효과를 설명하면 다음과 같다.

첫째, 상기 베이스 패널과 피씨비 기판은 체결부재에 걸림 결합되므로, 상기 베이스 패널과 피씨비 기판의 체결 공정이 간단하고 제작 시간이 단축되는 장점이 있다.

둘째, 상기 체결부재는 비열전도성 재질로 이루어지므로, 상기 베이스 패널의 열기가 피씨비 기판에 전도되는 것을 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 피씨비 기판이 가급적 덜 가열되도록 하여 상기 피씨비 기판의 오작동을 최소화할 수 있다.

Claims

베이스 패널과, 이 베이스 패널에 배치된 피씨비 기판과, 상기 베이스 패널과 피씨비 기판이 서로 소정 간격으로 이격됨과 아울러 착탈 가능하게끔 걸림 결합되는 체결부재를 포함하여 구성되는 전기 레인지에 있어서,

상기 체결부재는, 양단부가 상기 베이스 패널과 피씨비 기판에 삽입되는 몸체와, 상기 몸체의 일단부에 연장 형성되고 상기 베이스 패널의 일면에 접촉하는 헤드부와, 상기 몸체의 타단부에 연장 형성되고 상기 피씨비 기판에 걸림 결합되는 후크부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전기 레인지.
제1항에 있어서,

상기 체결부재는 비열전도성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기 레인지.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 베이스 패널에는 체결홀이 형성되고,

상기 피씨비 기판에는 베이스 패널의 체결홀에 대응되도록 후크홀이 형성되고,

상기 체결부재는 상기 체결홀과 후크홀에 삽입 설치되는 것을 특징으로 하는 전기 레인지.
삭제
제3항에 있어서,

상기 헤드부의 하부에는 상기 베이스 패널의 체결홀에 삽입된 상태에서 상기 체결홀을 가압하도록 가압 리브가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 레인지.
제3항에 있어서,

상기 후크부는 상기 피씨비 기판의 후크홀에 삽입된 상태에서 외측으로 벌어져 걸리도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 레인지.
제3항에 있어서,

상기 후크부에는 후크부가 외측으로 벌어질 때에 상기 후크홀에 접촉되도록 연결부가 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 레인지.