JP2002270304A - シールドケーブルの端末処理構造及び端末処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドレイン線を有するシールドケーブルの端末
処理の作業効率を向上させると共に、シールドケーブル
端末部を収容するコネクタの小型化を図ることができる
シールドケーブルの端末処理構造及び端末処理方法を提
供すること。 【解決手段】 シールドケーブル１０の信号線１２と導
通状態で接続される内導体端子２０を誘電体ハウジング
３０に収容すると共に、この誘電体ハウジング３０をシ
ェル接続端子４０に装着し、シールドケーブル１０のド
レイン線１４の端末部を誘電体ハウジング３０とシェル
接続端子４０それぞれに設けた挿通孔３７，４２に貫挿
すると共に、シェル接続端子２０の外側にシールドケー
ブル１０の端末部を電磁的に遮蔽する外導体シェル６０
を挿通し、ドレイン線１４の端末部をシェル接続端子２
０と外導体シェル６０とにより互いに導通状態で挾着保
持又はシェル接続端子２０を介して外導体シェル６０と
導通状態で保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シールドケーブル
の端末処理構造に関し、特に、信号線の他にドレイン線
を有するシールドケーブルのコネクタ端末部におけるド
レイン線の端末処理構造及び端末処理方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、ドレイン線を有するシールドケー
ブルをコネクタと接続するときの端末処理構造として
は、例えば、特開平５−２５８８０４号公報、特開平６
−３１０２１８号公報、あるいは特開平７−３７４３７
号公報等に開示されている。これらの公報に示されてい
るものは、ドレイン線の端末部にドレイン専用の端子を
接続し、この接続したドレイン端子をシールドコネクタ
内に収容すると共に、シールドケーブルの端末部分を遮
蔽するための金属製の外導体シェルにドレイン線を導通
接続させるものである。その端末処理構造を図８を例に
とって説明する。

【０００３】この図８に示した端末接続構造のものは、
２本の信号線１０２と１本のドレイン線１０８からなる
シールドケーブル１００の各信号線１０２の端末部分の
絶縁内被１０６を皮剥ぎして導体１０４を露出させ、こ
の導体１０４部分を内導体端子１３０に接続してその内
導体端子１３０に設けられる導体バレル１３２によりそ
の導体１０４部分を挟圧保持させると共に、その内導体
端子１３０の後方に設けられるインシュレーションバレ
ル１３４により信号線１０２の絶縁内被１０６の部分を
挟着保持し、一方、ドレイン線１０８の端末部分も露出
させ、その露出したドレイン線１０８の端末部分をドレ
イン端子１２０に接続すると共に、そのドレイン端子１
２０に設けられるドレイン線バレル１２２により挟圧保
持させると共に、ドレイン線端子１２０の後方に一体に
設けられたインシュレーションバレル１２４でシールド
ケーブル１００の絶縁外被１１０部分を挾着する。

【０００４】こうして接続されたシールドケーブル１０
０の端末部において、信号線１０２の接続された内導体
端子１３０と、ドレイン線１０８が導通接続されたドレ
イン線端子１２０とを、誘電体ハウジング１４０内に設
けられた端子収容室１４２ａ，１４２ｂ及び１４４にそ
れぞれ収容し、さらにこのシールドケーブル１００の端
末接続部を遮蔽するために、さらにこの誘電体ハウジン
グ１４０を外導体シェル１５０で覆う。この時、ドレイ
ン端子１２０とインシュレーションバレル１２４との間
に一体に設けられたシェル接続部１２６、１２６の後端
縁に形成された接触部１２８，１２８が外導体シェル１
５０と接触することにより、ドレイン線１０８と外導体
シェル１５０とが導通接続されると共に、シールドケー
ブルの端末接続部が遮蔽され、このシールドケーブルの
端末処理構造が構成されるものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有するシールドケーブルの端末構造によれ
ば、ドレイン線を外導体シェルに導通接続するためにド
レイン線専用の接続端子を設け、この端子を誘電体内の
端子収容室に収容して外導体シェルと導通状態するよう
にしているので、ドレイン線専用の接続端子を収容する
ための端子収容室を誘電体ハウジングに設ける必要があ
り、その容積だけ誘電体ハウジング並びにこれを構成す
るシールドコネクタが大型化という問題があり、さらに
このような端末処理構造では、ドレイン線を接続端子に
接続するためには溶接あるいはハンダ付け等による接続
工程が必要となる上、構成する部品点数も多くなり、シ
ールドケーブルの端末接続の作業効率及び生産性が悪く
なるといった問題があった。

【０００６】更にまた、シールドケーブルの端末接続部
の信号線及びドレイン線は、それぞれ内導体端子及びド
レイン線端子によって覆われた部分については誘電体ハ
ウジング内の端子収容室内に収容され、十分に遮蔽され
た状態にあるが、露出した信号線及びドレイン線の基端
部側は誘電体内の端子収容室には完全に収容されておら
ず、露出部分が生じるためシールドケーブルの端末接続
部の電磁的な遮蔽性が十分ではないという問題があっ
た。

【０００７】本発明の解決しようとする課題は、信号線
の他にドレイン線を有するシールドケーブルの端末接続
部をシールドコネクタに接続する際に、ドレイン線端子
及びその端子収容室を設けることなく接続することでシ
ールドコネクタのコンパクト化を図る共に、部品点数の
削減、並びにアッセンブルの作業効率の改善を図らんと
するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明に係るシールドケーブルの端末処理構造は、請
求項１に記載のように、ドレイン線を有するシールドケ
ーブルの信号線と導通状態で接続される内導体端子を誘
電体ハウジングに収容すると共に、該誘電体ハウジング
をシェル接続端子に装着し、該シールドケーブルのドレ
イン線の端末部を前記誘電体ハウジングに設けた挿通孔
と前記シェル接続端子に設けた挿通孔に貫挿すると共
に、該シェル接続端子の外側に該シールドケーブルのコ
ネクタ部を電磁的に遮蔽する外導体シェルを挿通し、該
ドレイン線の端末部をシェル接続端子と外導体シェルと
により互いに導通状態で挾着保持し、又はシェル接続端
子を介して外導体シェルと導通状態で保持してなること
を要旨とするものである。

【０００９】上記構成を有するシールドケーブルの端末
処理構造によれば、絶縁外被を皮剥して露出したドレイ
ン線の端末を信号線が導通接続される内導体端子が収容
される誘電体ハウジングとシェル接続端子にそれぞれ設
けた挿通孔を貫挿させて、このドレイン線の端末部分を
シェル接続端子と外導体シェルとで挾着保持し、あるい
はシェル接続端子に保持することによってドレイン線を
外導体シェルと導通接続させるものであるから、従来の
ように、ドレイン線専用の接続端子は必要なく、その分
だけ部品点数が削減でき、また、誘電体ハウジング側に
この接続端子の収容室を設ける必要もないので、誘電体
ハウジング並びにこれを構成するシールドコネクタのコ
ンパクト化を図ることが可能となる。

【００１０】また、これに付随してドレイン線の端子接
続処理として行っていた溶接あるいはハンダ付け等が不
要となり、シェル接続端子の外側に外導体シェルを装着
するときに自ずと導通接続されるようになっているの
で、シールドケーブルの接続端末処理が極めて容易に行
われ、アッセンブルの作業効率を改善することができ
る。更にまた、ドレイン線と外導体シェルとの接続はド
レイン線をシェル接続端子と外導体シェルとの間に挾着
させることによりなされるものであるから、確実にドレ
イン線と外導体シェルを導通接続することができる。

【００１１】また、このシールドケーブルの端末処理構
造において、請求項２に記載のように、前記シェル接続
端子には前記誘電体ハウジングが位置決めされる当止片
を有すると共に、該当止片に誘電体ハウジングが当止さ
れた状態で誘電体ハウジングとシェル接続端子のいずれ
か一方には嵌合凸部が形成され、他方には該嵌合凸部が
位置決め固定される嵌合凹部が形成されていることが望
ましい。このようにシェル接続端子側に当止片が、また
シェル接続端子と誘電体ハウジングに嵌合凸部・凹部が
それぞれ設けられていれば、誘電体ハウジングのシェル
接続端子上での位置決めが容易に行われると共に、組み
立て工程中に両者が外れるようなことも起こり難く、ド
レイン線の端末接続作業を確実に行うことができる。

【００１２】また、請求項３に記載のように、前記外導
体シェルの一端縁に圧接刃が形成され、該圧接刃に前記
誘電体ハウジングとシェル接続端子の挿通孔に貫挿され
たドレイン線の端末部が圧接状態で接続されるようにし
てもよい。外導体シェルの一端縁に設けられた圧接刃に
よって、挿通孔を貫挿してシェル接続端子の下方にはみ
出したドレイン線端末が圧接挾持されることで、ドレイ
ン線と外導体シェルは確実に導通状態で接続されること
になる。

【００１３】更にまた、請求項４に記載のように、前記
シェル接続端子の挿通孔にかかる位置に水平方向の圧接
刃が形成され、該圧接刃に前記誘電体ハウジングとシェ
ル接続端子の挿通孔に貫挿されたドレイン線の端末部が
圧接状態で接続されているものであってもよい。このよ
うな構造とすれば、挿通孔を貫挿させたドレイン線の端
末部を挿通孔のかかる位置に水平方向に設けられた圧接
刃によって圧接固定され、ドレイン線端末はこの圧接刃
の設けられたシェル接続端子と確実に接続され、さらに
このシェル接続端子を介してドレイン線は外導体シェル
と導通状態となる。

【００１４】一方、本発明に係るシールドケーブルの端
末処理方法は、請求項５に記載のように、ドレイン線を
有するシールドケーブルの信号線と導通状態で接続され
る内導体端子を誘電体ハウジングに収容すると共に、該
誘電体ハウジングをシェル接続端子に装着し、該シェル
接続端子の外側に該シールドケーブルのコネクタ部を電
磁的に遮蔽する外導体シェルを部分的に挿通して仮係止
させ、該シールドケーブルのドレイン線の端末部を前記
誘電体ハウジングに設けた挿通孔と前記シェル接続端子
に設けた挿通孔に貫挿させ、外導体接続の外側に前記が
移動端子を更に挿通して本係止させることにより、該ド
レイン線の端末部をシェル接続端子と外導体シェルとに
より互いに導通状態で挾着保持し、又はシェル接続端子
を介して外導体シェルと導通状態で保持されるようにし
たことを要旨とするものである。

【００１５】上記のシールドケーブルの端末処理方法に
よれば、誘電体ハウジング、シェル接続端子及び内導体
端子からなる組立体を外導体シェルに挿通して、外導体
シェル内で一旦仮係止して、内導体端子にシールドケー
ブルの信号線端末部分を接続すると共に、ドレイン線を
誘電体ハウジングとシェル接続端子にそれぞれ設けた挿
通孔に貫挿した後、このシールドケーブルの端末部分を
接続した組立体を更に外導体シェル内に挿通して本係止
するものであるから、信号線及びドレイン線の端末部分
の接続作業が容易であることに加えて、シールドケーブ
ルの端末接続部を完全に遮蔽することができる全長の長
い構造を有する外導体シェルを用いることが可能であ
り、これにより端末接続部の遮蔽性を向上させることが
できる。

【００１６】この場合、シールドケーブルの信号線を内
導体端子に接続する手段としては、信号線の絶縁体部を
剥いでこの内側の導体を内導体端子に溶接あるいはハン
ダ付け等で接続したり、あるいは内導体端子の接続部に
左右両側壁板に対峙する圧接刃を設け、これに信号線を
圧接接続することなどが考えられる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施の形態に係
るシールドケーブルの端末処理構造を図面を参照して詳
細に説明する。

【００１８】（実施例１）図１は、シールドケーブルの
端末部分を接続するコネクタ部材を分解して示した図で
あり、図２（ａ）及び（ｂ）はこのコネクタ部材とシー
ルドケーブルの端末部分を接続する状態を示した図であ
り、また、図３（ａ）及び（ｂ）はコネクタ部材とシー
ルドケーブルの端末部分を接続する状態を断面で示した
図である。

【００１９】本実施例に用いるシールドケーブル１０
は、導体１２ａとこの導体１２ａの周りを覆う絶縁内被
１２ｂで構成される２本の信号線１２と複数の素線を撚
って構成された１本のドレイン線１４を有し、これらの
信号線１２及びドレイン線は一括して金属箔１６で被覆
され、さらにこの金属泊１６の外周が絶縁外被１８で覆
われた構造を有している。

【００２０】図１に示すコネクタ部材は、上記のシール
ドケーブル１０の金属箔１６及び絶縁外被１８を皮剥ぎ
して露出した信号線１２を接続する内導体端子２０と、
この内導体端子２０を収容する誘電体ハウジング３０
と、この誘電体ハウジング３０と接続するシェル接続端
子４０とから構成される。

【００２１】ここではまず、内導体端子２０の構成につ
いて説明する。この内導体端子２０は、図１に示すよう
に、前方部分に相手方コネクタの接続端子を挿入接続す
るための端子挿入口２２が設けられている。一方、内導
体端子２０の後方部分の両側壁には、対峙する一対の圧
接刃２４ａ，２４ｂが２組ずつ設けられており、この圧
接刃２４ａ，２４ｂに信号線１２の端末部分を圧接して
内導体端子２０と導通接続させる。具体的には、圧接刃
２４ａ，２４ｂに信号線１２の端末部分を圧接すると、
信号線１２の絶縁内被１２ｂがこの圧接刃２４ａ、２４
ｂによって切り裂かれ、絶縁内被１２ｂの内側にある導
体１２ａが圧接刃２４ａ、２４ｂと接触し、信号線１２
と内導体端子２０が導通接続されるというものである。
また、この圧接刃２４ａ，２４ｂのさらに後方部分には
圧接接続させた信号線１２の端末部分を挟圧保持するた
めの信号線バレル２６が設けられている。

【００２２】次に、誘電体ハウジング３０の構成につい
て説明する。この誘電体ハウジング３０は、図１に示す
ように、内導体端子２０を収容するための端子収容室３
２，３２が設けられ、この収容室３２，３２同士は中央
部に設けられる仕切り板３３によって隔てられている。
また、前方部には相手側コネクタの接続端子を挿入し、
端子収容室３２，３２に収容される内導体端子２０の端
子挿入口２２へと挿入接続させるための挿入口３４，３
４が設けられている。また、端子収容室３２，３２の後
方の水平板３６面には、シールドケーブル１０の端末部
分の絶縁外被１８を皮剥ぎして露出したドレイン線１４
を挿通させるための矩形状の挿通孔３７が設けられてい
る。一方、この水平面３６の裏側には、嵌合凸部３８が
形成されている。さらに、図１には図示していないが、
後述の図３において説明するように、誘電体ハウジング
３０の裏面側に外導体シェル６０の底面部分に設けられ
る第１切り起こし係止片６４ａ及び第２切り起こし係止
片６４ｂ（外導体シェル６０の構成については後述す
る）を係合するための嵌合窪み３９が設けられている。

【００２３】次に、シェル接続端子４０の構成について
説明する。このシェル接続端子４０は、露出させたドレ
イン線１４の端末部分を挿通させるための挿通孔４２が
設けられ、この挿通孔４２の上側部分には、接続する誘
電体ハウジング３０の水平板３６の端縁を当止するため
のＬ字型の当止片４３がシェル接続端子４０と一体に設
けられている。また、この挿通孔４２により前方には、
誘電体ハウジング３０の水平板３６の裏側に形成された
嵌合凸部３８を嵌合し、前記の当止片４３と共に誘電体
ハウジング３０を位置決め固定するための手段となる矩
形状の嵌合穴４４が設けられ、前述の当止片４３とこの
嵌合穴４４によって誘電体ハウジング３０はシェル接続
端子４０上に位置決め固定され、誘電体ハウジング３０
の挿通孔３７とシェル接続端子４０の挿通孔４２とが互
いに貫通した状態で重なる。

【００２４】また、挿通孔４２の左右側には、図２に示
すように、シェル接続端子４０を外導体シェル６０内に
挿通する時に、外導体シェル６０の後方の両側壁部に形
成された矩形状の切欠き６２に嵌合して、シェル接続端
子４０の挿通方向への移動を規制するための矩形状の側
部係止片４６Ｌ、４６Ｒが設けられている。さらに、挿
通孔４２の後方部分には、信号線１２を内導体端子と接
続し、さらにドレイン線１４を誘電体ハウジング３０及
びシェル接続端子４０にそれぞれに設けられた挿通孔３
７及び４２に貫挿させたシールドケーブル１０の端末部
の絶縁外被１８をかしめて挾圧保持するインシュレーシ
ョンバレル４８Ｌ、４８Ｒがシェル接続端子４０と一体
に形成されている。

【００２５】これらのコネクタ部材のうち、まず内導体
端子２０を誘電体ハウジング３０の端子収容室３２，３
２に収容し、その後、誘電体ハウジング３０の水平板３
６の端縁をシェル接続端子４０の当止片４０に当止させ
ると共に、誘電体ハウジング３０の水平板３６の裏側に
設けられた嵌合凸部をシェル接続端子４０に設けられた
嵌合穴４４に嵌合して誘電体ハウジング３０はシェル接
続端子４０上に位置決め固定される。こうして３つのコ
ネクタ部材で組み立てられたものをここでは組立体５０
と称する。

【００２６】こうして組み立てられた組立体５０を、図
２（ａ）に示すように、この組立体５０に接続されるシ
ールドケーブル１０の端末部分を電磁的に遮蔽するため
の外導体シェル６０に挿通させる。この外導体シェル６
０は、後方部分（組立体５０の挿通端側）の両側壁には
シェル接続端子４０の側部係止片４６Ｒ、４６Ｌを嵌合
当止するための矩形状の切欠き６２Ｌ、６２Ｒが形成さ
れている。また、この外導体シェル６０の底面部分に
は、図３（ａ）に示すように、組立体５０を外導体シェ
ル６０内に挿通する時に、誘電体ハウジング３０の裏面
側に設けられた嵌合窪み３９に係合させて組立体５０を
外導体シェル６０内に係止するための第１切り起こし係
止片６４ａ及び第２切り起こし係止片６４ｂが組立体５
０の挿通側とは反対方向に向けて設けられている。

【００２７】次に、具体的なシールドケーブル１０の端
末処理工程について図２及び図３を用いて説明する。ま
ず、図２（ａ）に示すように、前述した内導体端子２
０、誘電体ハウジング３０及びシェル接続端子４０から
なる組立体５０を、外導体シェル６０内に挿通する。こ
の時、挿通した組立体５０は、図３（ａ）に示すよう
に、誘電体ハウジング３０の裏面側に設けられた嵌合窪
み３９に外導体シェル６０の底面部分に形成された第１
切り起こし係止片６４ａが係合され、組立体５０が外導
体シェル６０内で仮係止された状態となる。

【００２８】この仮係止状態で、端末部分の金属箔１６
及び絶縁外被１８を皮剥ぎして信号線１２及びドレイン
線１４が露出したシールドケーブル１０を組立体５０の
上方より、この組立体５０に接続する。具体的には、図
２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、露出した信号線
１２を誘電体ハウジング３０の端子収容室３２，３２内
に収容された内導体端子２０の圧接刃２４ａ、２４ｂに
それぞれ圧接して、信号線１２の導体１２ａと内導体端
子２０とを導通接続させると共に、下方垂直に屈曲させ
た露出したドレイン線１４を、誘電体ハウジング３０及
びシェル接続端子４０のそれぞれに設けられた挿通孔３
７及び４２に貫挿させる。尚、本実施例においてドレイ
ン線１４には、各素線がばらけないように、その表面に
Ｓｎ（スズ）コーティングが施してある。次いで、図２
（ｂ）に示すように、シェル接続端子４０の後方に一体
に設けられたインシュレーションバレル４８Ｌ、４８Ｒ
によって、シールドケーブル１０の端末部分の絶縁外被
１８をかしめて挾圧保持する。

【００２９】上記の処理工程が終了後、仮係止状態から
さらに組立体５０を外導体シェル６０内へと挿通させ
る。そして、挿通孔３７及び４２に貫挿させたドレイン
線１４が外導体シェル６０の端縁に当接して、さらに挿
通させるとこの押圧力によってドレイン線１４が挿通方
向とは反対側に屈曲されると共に、図３（ｂ）に拡大図
として示すように、シェル接続端子４０の裏面側と外導
体シェル６０の底面部分の間で挾圧される。これによっ
て、ドレイン線１４と外導体シェル６０が確実に導通接
続される。

【００３０】さらに組立体５０を外導体シェル６０内に
挿通すると、図２（ｂ）に示すシェル接続端子４０に設
けられた側部係止片４６Ｌ、４６Ｒが、外導体シェル６
０後方の両側壁に形成された切欠き６２Ｌ、６２Ｒに嵌
合当止され、組立体５０のそれ以上の挿通が規制され
る。また、これと同時に、図３（ｂ）に示すように、誘
電体ハウジング３０の裏面側に設けられた嵌合窪み３９
に、外導体シェル６０の底面部分に形成された第２切り
起こし係止片６４ｂが係合され、さらにその後方では、
シェル接続端子４０の挿通孔４２に、第１切り起こし係
止片６４ａが係合され、組立体５０が外導体シェル６０
内に本係止される。この本係止では、各切り起こし係止
片６４ａ、６４ｂが組立体５０の挿通側とは反対方向に
向けて形成されているので、組立体５０及びシールドケ
ーブル１０の引き抜き方向への移動が規制される。すな
わち、この組立体５０及びシールドケーブル１０の端末
部分は、押し込み方向、引き抜き方向いずれに対しても
移動が規制されるので確実に外導体シェル６０との接続
状態が保持される。

【００３１】そして、この本係止状態においてシールド
ケーブル１０の端末接続部分は、図３（ｂ）に示すよう
に、外導体シェル６０によって完全に覆われた状態にあ
る。従って、このシールドケーブル１０の端末接続部分
は電磁的に完全に遮蔽される。

【００３２】（実施例２）図４に、実施例２のシールド
ケーブルの端末接続部を遮蔽する外導体シェルの斜視図
を示したものであり、図５はこの外導体シェルを用いた
シールドケーブルの端末接続部の断面を示したものであ
る。処理構造に係る外導体シェル構造の斜視図を示した
ものである。

【００３３】図４に示す外導体シェル６０は、前述の内
導体端子２０、誘電体ハウジング３０及びシェル接続端
子４０から構成された組立体５０の挿通側（組立体５０
は図中の矢印方向から挿通）の両側壁の端縁部分に、シ
ェル接続端子４０に設けられた側部係止片４６Ｌ、４６
Ｒを嵌合当止するための矩形状の切欠き６２Ｌ、６２Ｒ
が設けられている。また、底面部分には誘電体ハウジン
グ３０の裏面側に設けられた嵌合窪み３９に係合して組
立体５０を係止するための第１切り起こし係止片６４ａ
及び第２切り起こし係止片６４ｂが組立体５０の挿通側
とは反対方向に向けて形成されている。さらに、組立体
５０の挿通側の底面の端縁部分には、シールドケーブル
１０の端末部分を接続した組立体５０を外導体シェル６
０内に挿通する時に、誘電体ハウジング３０及びシェル
接続端子４０のそれぞれの挿通孔３７及び４２を貫挿さ
せたドレイン線１４を圧接接続するためのシェル圧接刃
６６が設けられている。

【００３４】以下に、この外導体シェル６０を用いたシ
ールドケーブル１０の端末処理工程について説明する。
シールドケーブル１０は、実施例１と同様の構造のもの
を用い、端末部分の金属箔１６及び絶縁外被１８を皮剥
ぎして信号線１２及びドレイン線１４を露出させる。ま
た、この実施例においては、図５に示すように、シール
ドケーブル１０の端末接続部分の強度を向上させる目的
で、露出した信号線１２及びドレイン線１４の基端側及
び絶縁外被１８の端末部分をホットメルト材により一括
して樹脂モールドＭを施している。さらに、実施例１と
同様に、露出したドレイン線１４の表面にはＳｎ（ス
ズ）コーティングを施している。

【００３５】内導体端子２０、誘電体ハウジング３０及
びシェル接続端子４０から構成された組立体５０を外導
体シェル６０に挿通させ、図５に示す誘電体ハウジング
３０の裏面側に設けられた嵌合窪み３９に外導体シェル
６０の底面部分に設けられた第１切り起こし係止片６４
ａを係合させ、組立体５０を外導体シェル６０内に仮係
止させる。

【００３６】この仮係止状態において、シールドケーブ
ル１０の端末部分の露出した信号線１２を内導体端子２
０に設けられた圧接刃２４ａ、２４ｂに圧接接続させる
と共に、ドレイン線１４を下方垂直に屈曲させ、誘電体
ハウジング３０及びシェル接続端子４０のそれぞれに設
けられる挿通孔３７及び４２に貫挿させる。次いで、シ
ェル接続端子４０の後方に一体に設けられたインシュレ
ーションバレル４８Ｌ、４８Ｒによって、シールドケー
ブル１０の端末部分の絶縁外被１８をかしめて挾圧保持
する。

【００３７】上記の処理工程が終了後、仮係止状態から
さらに組立体５０を外導体シェル６０内へと挿通させる
と、挿通孔３７及び４２に貫挿させたドレイン線１４が
外導体シェル６０底面部分の一端縁に設けられたシェル
圧接刃６６によって圧接されて挾圧保持される。これに
よって、ドレイン線１４と外導体シェル６０が確実に導
通接続される。

【００３８】このようにドレイン線１４がシェル圧接刃
６６によって圧接接続されると同時に、シェル接続端子
４０に設けられた側部係止片４６Ｌ、４６Ｒが、外導体
シェル６０後方の両側壁に形成された切欠き６２Ｌ、６
２Ｒに嵌合当止され、組立体５０のそれ以上の挿通が規
制される。一方、同じく同時に、図５に示すように、誘
電体ハウジング３０の裏面側に設けられた嵌合窪み３９
に、外導体シェル６０の底面部分に形成された第２切り
起こし係止片６４ｂが係合され、さらにその後方では、
シェル接続端子４０の挿通孔４２に、第１切り起こし係
止片６４ａが係合され、組立体５０が外導体シェル６０
内に本係止される。この本係止では、各切り起こし係止
片６４ａ、６４ｂが組立体５０の挿通側とは反対方向に
向けて形成されているので、組立体５０及びシールドケ
ーブル１０の引き抜き方向への移動が規制される。すな
わち、この組立体５０及びシールドケーブル１０の端末
部分は、押し込み方向、引き抜き方向いずれに対しても
移動が規制されるので確実に外導体シェル６０との接続
状態が保持される。

【００３９】そして、実施例１と同様に、この本係止状
態においてシールドケーブル１０の端末接続部分は、図
５に示すように、外導体シェル６０によって完全に覆わ
れた状態にある。従って、このシールドケーブル１０の
端末接続部分は電磁的に完全に遮蔽される。

【００４０】（実施例３）図６に、実施例３に係るシー
ルドケーブルの端末処理工程を説明するためにシールド
ケーブルの端末部を接続するシェル接続端子の斜視図を
示したものであり、図７はこのシェル接続端子を用いた
シールドケーブルの端末接続部の断面を示したものであ
る。

【００４１】図６に示すシェル接続端子４０は、シール
ドケーブル１０の端末部分の露出したドレイン線１４の
端末部分を挿通させるための挿通孔４２が設けられ、こ
の挿通孔４２の上側部分には、接続する誘電体ハウジン
グ３０の水平板３６の端縁を当止するためのＬ字型の当
止片４３がシェル接続端子４０と一体に設けられてい
る。さらに、この当止片４３の端縁部分には、貫挿させ
たドレイン線１４を圧接接続するための端子圧接刃４９
が設けられており、この圧接刃４９によってドレイン線
１４が挾圧保持されシェル接続端子４０と導通接続され
る。

【００４２】また、この挿通孔４２により前方には、誘
電体ハウジング３０の水平板３６の裏側に形成された嵌
合凸部３８を嵌合し、前記の当止片４３と共に誘電体ハ
ウジング３０を位置決め固定するための手段となる矩形
状の嵌合穴４４が設けられ、前述の当止片４３とこの嵌
合穴４４によって誘電体ハウジング３０はシェル接続端
子４０上に位置決め固定され、誘電体ハウジング３０の
挿通孔３７とシェル接続端子４０の挿通孔４２とが互い
に貫通した状態で重なる。

【００４３】以下に、このシェル接続端子４０を用いた
シールドケーブル１０の端末処理工程について説明す
る。まず、このシェル接続端子４０と、内導体端子２０
及び誘電体ハウジング３０とから組立体５０を組み立て
て組立体５０を構成する。この組立体５０は、図１に示
した組み立て手順と同様に、内導体端子２０を誘電体ハ
ウジング３０の端子収容室３２，３２に収容し、次い
で、誘電体ハウジング３０の水平板３６の端縁をシェル
接続端子４０の当止片に当止させると共に、水平板３６
の裏面側に設けられた嵌合凸部３８をシェル接続端子４
０に設けられた嵌合穴４４に嵌合係止させることによっ
て組み立てられる。

【００４４】こうして得られた組立体５０を、外導体シ
ェル６０に挿通させ、図７に示す誘電体ハウジング３０
の裏面側に設けられた嵌合窪み３９に外導体シェル６０
の底面部分に設けられた第１切り起こし係止片６４ａを
係合させ、組立体５０を外導体シェル６０内に仮係止さ
せる。

【００４５】この仮係止状態において、実施例１及び２
と同様の構造を有するシールドケーブル１０の端末部分
の金属箔１６及び絶縁外被１８を皮剥ぎして信号線１２
及びドレイン線１４を露出させ、信号線１２を内導体端
子２０に設けられた圧接刃２４ａ、２４ｂに圧接接続さ
せると共に、ドレイン線１４を下方垂直に屈曲させて誘
電体ハウジング３０及びシェル接続端子４０のそれぞれ
の挿通孔３７及び４２に貫挿させる。尚、実施例１及び
２と同様に、露出したドレイン線１４の表面にはＳｎ
（スズ）コーティングを施している。

【００４６】ここで、挿通孔３７及び４２を貫挿させた
ドレイン線１４を、さらにシェル接続端子４０の当止片
４３の一端縁に設けられた端子圧接刃４９に押圧するこ
とにより、ドレイン線１４がこの端子圧接刃４９に圧接
接続されて挾圧保持される。この圧接処理によってドレ
イン線１４とシェル接続端子４０とが導通接続される。
端子圧接刃４９によって圧接接続されたドレイン線１４
は、組立体５０から下方にはみ出した部分については必
要に応じて切断し、除去する。その後、シェル接続端子
４０の後方に一体に設けられたインシュレーションバレ
ル４８Ｌ、４８Ｒによって、シールドケーブル１０の端
末部分の絶縁外被１８をかしめて挾圧保持する。

【００４７】上記の処理工程が終了後、仮係止状態から
さらに組立体５０を外導体シェル６０内へと挿通させる
と、シェル接続端子４０に設けられた側部係止片４６
Ｌ、４６Ｒが、外導体シェル６０後方の両側壁に形成さ
れた切欠き６２Ｌ、６２Ｒに嵌合当止され、組立体５０
のそれ以上の挿通が規制される。一方、これと同時に、
図５に示すように、誘電体ハウジング３０の裏面側に設
けられた嵌合窪み３９に、外導体シェル６０の底面部分
に形成された第２切り起こし係止片６４ｂが係合され、
さらにその後方では、シェル接続端子４０の挿通孔４２
に、第１切り起こし係止片６４ａが係合され、組立体５
０が外導体シェル６０内に本係止される。この本係止で
は、各切り起こし係止片６４ａ、６４ｂが組立体５０の
挿通側とは反対方向に向けて形成されているので、組立
体５０及びシールドケーブル１０の引き抜き方向への移
動が規制される。すなわち、この組立体５０及びシール
ドケーブル１０の端末部分は、押し込み方向、引き抜き
方向いずれに対しても移動が規制されるので確実に外導
体シェル６０との接続状態が保持される。

【００４８】こうして構成されたシールドケーブル１０
の接続端末部はドレイン線１４と導通接続されるシェル
接続端子４０が外導体シェル６０と電気的に接触した状
態にあるので、ドレイン線１４は自ずと外導体シェル６
０と導通接続されることとなる。そして、実施例１及び
２と同様に、この本係止状態においてシールドケーブル
１０の端末接続部分は、図７に示すように、外導体シェ
ル６０によって完全に覆われた状態にある。従って、こ
のシールドケーブル１０の端末接続部分は電磁的に完全
に遮蔽される。

【００４９】本発明は、上記した実施の形態に何ら限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で
種々の改変が可能である。例えば、上記実施例におい
て、３種類の端末処理構造についてそれぞれ単独に説明
したが、これらの端末処理構造のいずれかとを組み合わ
せて用いることも勿論構わない。

【００５０】また、上記実施例では、シェル接続端子と
して挿通孔にかかる位置に誘電体ハウジングを係止する
ための当止片と、誘電体ハウジング底面に嵌合凸部及び
シェル接続端子側に嵌合凹部が設けられる構造のものを
用いたが、嵌合凸部と嵌合凹部の組合せは、誘電体ハウ
ジング側が凹部で、一方のシェル接続端子側が凸部であ
っても勿論構わない。またこのような当止片や嵌合凸部
・凹部の係止手段がない構造のものであっても構わな
い。

【００５１】更にまた、上記実施例では、シールドケー
ブルの端末接続部の強度を向上させるために露出した信
号線及びドレイン線の基端部側にホットメルト材による
樹脂モールドを形成させたもの、あるいは樹脂モールド
を行わなかったもの、両方について説明したが、このシ
ールドケーブルの端末部分の樹脂モールドは必ずしも必
要ではなく、用いるシールドケーブルの電線強度が十分
に大きい場合にはこの樹脂モールドは施さなくてもよ
い。

【００５２】更にまた、上記実施例では、内導体端子と
シールドケーブルの信号線との端子接続は内導体端子の
後方に設けられた圧接刃により圧接接続することにより
行っていたが、端子接続の方法はこの圧接刃による手法
に関わらず、例えば、信号線の絶縁体を皮剥ぎし、露出
した導体を内導体端子と溶接あるいはハンダ付けなどに
よって接続する手法であっても勿論構わない。

【００５３】

【発明の効果】本発明の請求項１に係るシールドケーブ
ルの端末処理構造によれば、信号線を内導体端子に接続
すると共に、ドレイン線を誘電体ハウジングとシェル接
続端子に設けた挿通孔に貫挿させてこのドレイン線の端
末部を、誘電体ハウジング、シェル接続端子及び内導体
端子からなる誘電体ハウジングを外導体シェル内に挿入
する際にこの外導体シェルと導通接続させるものである
から、ドレイン線専用の接続端子を設ける必要がないの
で、端子接続の手間が省かれ、部品点数の削減にも繋が
る。さらに、これに伴い、ドレイン線の接続端子の容積
分だけ誘電体ハウジング及びこれを構成するシールドコ
ネクタのサイズをコンパクト化することができる。さら
に、このような端末処理構造は、編組線を有するタイプ
のシールドケーブルであっても、編組線を絶縁外被側に
反転させて、この反転させた編組線部分をシェル接続端
子に設けたインシュレーションバレルでかしめることに
よって共用することができる。

【００５４】請求項２に係るシールドケーブルの端末処
理構造は、シェル接続端子に誘電体ハウジングの位置決
め固定をする当止片が設けられ、さらに誘電体ハウジン
グとシェル接続端子のいずれ一方には嵌合凸部が形成さ
れ、他方にはこの嵌合凸部が位置決め固定される嵌合凹
部が形成されているものであるから、誘電体ハウジング
とシェル接続端子を組み付ける際、両者に設けられた挿
通孔の位置決めが極めて容易であり、ドレイン線の貫挿
作業を効率的に行うことができる。

【００５５】また、請求項３に係るシールドケーブルの
端末処理構造では、外導体シェルの底面の挿入端側に圧
接刃を設け、誘電体ハウジングとシェル接続端子のそれ
ぞれの挿通孔に貫挿させたドレイン線の端末部をこの圧
接刃で圧接してドレイン線と外導体シェルを導通接続さ
せたものであるので、挿通孔に貫挿させたドレイン線
が、圧接刃によって圧接挾持された状態となるので両者
を確実に導通接続させることができる。

【００５６】また、請求項４に係るシールドケーブルの
端末処理構造は、シェル接続端子の挿通孔の上方位置に
水平方向の当止片の一端縁に圧接刃が形成され、この圧
接刃に誘電体ハウジングとシェル接続端子の挿通孔に貫
挿させたドレイン線の端末部が接続されているものであ
るので、ドレイン線は圧接刃に圧接固定されるため、ド
レイン線とシェル接続端子は確実に導通状態が保たれ、
またこのシェル接続端子も外導体シェルと導通状態にあ
るため、ドレイン線と外導体シェルとの間にも確実な導
通接続の状態を保つことができる。

【００５７】また、請求項５に係るシールドケーブルの
端末処理方法は、誘電体ハウジング、シェル接続端子及
び内導体端子からなる組立体を、外導体シェル内に仮係
止の状態で挿入し、この状態でシールドケーブルの端末
部の信号線を内導体端子に接続し、一方ドレイン線を誘
電体ハウジングとシェル接続端子の挿通孔に貫挿した
後、シールドケーブルの端末部を接続した組立体を外導
体シェル内にさらに挿入して本係止するものであるか
ら、本係止の状態において、シールドケーブルの端末接
続部を完全に遮蔽することができる全長の長い構造を有
する外導体シェルを用いることが可能であり、これによ
りシールドケーブルの端末接続部の遮蔽性を向上させる
ことができるという本発明特有の作用効果を奏するもの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係るシールドケーブルの端
末処理構造において、シールドケーブルの端末部分を接
続するコネクタ部材の分解斜視図である。

【図２】図１に示したコネクタ部材とシールドケーブル
の端末部分を接続する状態を示した斜視図である。

【図３】コネクタ部材とシールドケーブルの端末部分を
接続する状態を示した断面図である。

【図４】本発明の実施例２に係るシールドケーブルの端
末処理構造において、外導体シェルの構造を示した斜視
図である。

【図５】図４に示した外導体シェルを用いたシールドケ
ーブルの端末処理構造を示した断面図である。

【図６】本発明の実施例３に係るシールドケーブルの端
末処理構造において、シェル接続端子の構造を示した斜
視図である。

【図７】図６に示したシェル接続端子を用いたシールド
ケーブルの端末処理構造を示した断面図である。

【図８】従来一般に用いられるドレイン線を有するシー
ルドケーブルの端末処理構造を示した斜視図である。

【符号の説明】

１０ シールドケーブル １２ 信号線 １４ ドレイン線 ２０ 内導体端子 ３０ 誘電体ハウジング ３７、４２ 挿通孔 ３８ 嵌合凸部 ４０ シェル接続端子 ４３ 当止片 ４４ 嵌合穴 ４８Ｌ、４８Ｒ インシュレーションバレル ４９ 端子圧接刃 ５０ 組立体 ６０ 外導体シェル ６６ シェル圧接刃

フロントページの続き (72)発明者 吉岡 近弘 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E021 FA03 FA09 FA16 FB11 FC03 FC09 FC21 FC32 FC36 LA09 LA15 5G355 AA10 BA04 BA08 5G375 AA12 CA03 CA19 CC07 DA36 DB16

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ドレイン線を有するシールドケーブルの
   シールド端末処理構造であって、シールドケーブルの信
   号線と導通状態で接続される内導体端子を誘電体ハウジ
   ングに収容すると共に、該誘電体ハウジングをシェル接
   続端子に装着し、該シールドケーブルのドレイン線の端
   末部を前記誘電体ハウジングに設けた挿通孔と前記シェ
   ル接続端子に設けた挿通孔に貫挿すると共に、該シェル
   接続端子の外側に該シールドケーブルの端末部を電磁的
   に遮蔽する外導体シェルを挿通し、該ドレイン線の端末
   部をシェル接続端子と外導体シェルとにより互いに導通
   状態で挾着保持し、又はシェル接続端子を介して外導体
   シェルと導通状態で保持してなることを特徴とするシー
   ルドケーブルの端末処理構造。
2. 【請求項２】 前記シェル接続端子には前記誘電体ハウ
   ジングが位置決めされる当止片を有すると共に、該誘電
   体ハウジングとシェル接続端子いずれか一方には嵌合凸
   部が形成され、他方には該嵌合凸部が位置決め固定され
   る嵌合凹部が形成されていることを特徴とする請求項１
   に記載のシールドケーブルの端末処理構造。
3. 【請求項３】 前記外導体シェルの一端縁に圧接刃が形
   成され、該圧接刃に前記誘電体ハウジングとシェル接続
   端子の挿通孔に貫挿されたドレイン線の端末部が圧接状
   態で接続されていることを特徴とする請求項１又は２に
   記載のシールドケーブルの端末処理構造。
4. 【請求項４】 前記シェル接続端子の挿通孔にかかる位
   置に水平方向の圧接刃が形成され、該圧接刃に前記誘電
   体ハウジングとシェル接続端子の挿通孔に貫挿されたド
   レイン線の端末部が圧接状態で接続されていることを特
   徴とする請求項１ないし３に記載のシールドケーブルの
   端末処理構造。
5. 【請求項５】 ドレイン線を有するシールドケーブルの
   シールド端末処理方法であって、シールドケーブルの信
   号線と導通状態で接続される内導体端子を誘電体ハウジ
   ングに収容すると共に、該誘電体ハウジングをシェル接
   続端子に装着し、該シェル接続端子の外側に該シールド
   ケーブルの端末部を電磁的に遮蔽する外導体シェルを部
   分的に挿通して仮係止させ、該シールドケーブルのドレ
   イン線の端末部を前記誘電体ハウジングに設けた挿通孔
   と前記シェル接続端子に設けた挿通孔に貫挿させ、外導
   体接続の外側に前記が移動端子を更に挿通して本係止さ
   せることにより、該ドレイン線の端末部をシェル接続端
   子と外導体シェルとにより互いに導通状態で挾着保持
   し、又はシェル接続端子を介して外導体シェルと導通状
   態で保持されるようにしたことを特徴とするシールドケ
   ーブルの端末処理方法。