JP2002263820A - 電子機器用筐体および表示装置用筐体 - Google Patents

電子機器用筐体および表示装置用筐体

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JP2002263820A JP2001063960A JP2001063960A JP2002263820A JP 2002263820 A JP2002263820 A JP 2002263820A JP 2001063960 A JP2001063960 A JP 2001063960A JP 2001063960 A JP2001063960 A JP 2001063960A JP 2002263820 A JP2002263820 A JP 2002263820A
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浩之 水口
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伸泰 田島
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尚弘 横山
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、成形不良の発生を抑制しつつ、薄形
化を押し進めることができ、軽くてコンパクトな電子機
器用筐体の提供を目的とする。 【解決手段】電子機器用筐体としてのディスプレイハウ
ジング10は、金型35内の成形空間38にマグネシウム合金
を射出することにより構成された支持壁15を備えてい
る。支持壁15は、下縁部16aとこの下縁部とは反対側に
位置された上縁部16bとを有している。この下縁部は、
上縁部に向けて切り欠かれるとともに、マグネシウム合
金を射出する際に金型のゲート40が位置される切り欠き
部27を含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポータブルコンピ
ュータのような電子機器用の筐体およびこの電子機器に
用いられる表示装置用の筐体に係り、特にその筐体の薄
形化を実現するための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポータブルコンピュータのような電子機
器は、軽くコンパクトで携帯性に優れることがその商品
価値を高める重要な要素となる。そのため、例えばハー
ドディスク駆動装置や液晶表示パネル等の各種の電子デ
バイスを保護するための筐体は、強度・剛性および外観
品質を確保しながら、極力薄肉化することが望まれてい
る。
【０００３】これを実現するものとして、従来、上記筐
体を比重の小さなマグネシウム合金にて構成したポータ
ブルコンピュータが知られている。この従来の筐体は、
半溶融状態に保たれたマグネシウム合金を金型内に射出
する、いわゆるチクソモールド法により成形されてお
り、このマグネシウム合金製の筐体は、従来一般的な合
成樹脂製の筐体と比較した場合に、その肉厚が半分以下
に抑えられ、重さを合成樹脂材料使用時と同等以下に抑
えることができるといった利点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記チクソ
モールド法では、加熱溶融されたマグネシウム合金を金
型の内部の成形空間に強制的に充填しているため、成形
すべき筐体の薄肉化が進むにつれて成形空間の厚み寸法
が狭くなる。そのため、成形空間が狭くなる分、ここを
流れるマグネシウム合金に大きな抵抗が付与され、マグ
ネシウム合金の流動性が悪くなる。
【０００５】すると、マグネシウム合金は、通常、金型
内部の成形空間に対し特定の位置から注入され、この注
入端とは反対側からオーバーフローさせることで成形空
間に充填されるために、例えばB5サイズの筐体に対応す
る大きさ成形空間ではその隅々までマグネシウム合金の
充填が可能であっても、A4サイズの筐体に対応する大き
さの成形空間となると、その隅々までマグネシウム合金
が行き渡らなくなるとがあり得る。
【０００６】すなわち、マグネシウム合金は、熱伝導率
が高く、金型温度の影響を受け易いために、成形空間の
大形化に伴ってマグネシウム合金の注入端から排出端ま
での距離が長くなると、この成形空間の内部においてマ
グネシウム合金の流動性が悪くなり、このマグネシウム
合金が排出端に達しないうちに固化することがあり得
る。
【０００７】そのため、成形すべき筐体が薄くなる程、
成形空間の下流端にマグネシウム合金の未充填領域が形
成されてしまい、成形不良が頻繁に発生し易くなる。こ
の結果、生産歩留まりが低下したり、生産計画を見直す
必要が生じる等の大きな弊害が生じ、生産性に悪影響を
及ぼすといった不具合がある。
【０００８】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、成形不良の発生を抑制しつつ、薄形化を
押し進めることができ、軽くてコンパクトな電子機器用
筐体および表示装置用筐体の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明の電子機器用筐体は、金型内
の成形空間に金属材料を射出することにより構成された
壁部を備えている。この壁部は、第１の端部と、この第
１の端部の反対側に位置された第２の端部とを有し、こ
の第１の端部に上記第２の端部に向けて切り欠かかれる
とともに、上記金属材料を射出する際に上記金型のゲー
トが位置される切り欠き部を形成したことを特徴として
いる。
【００１０】このような構成によれば、切り欠き部の存
在により、壁部の第１の端部から第２の端部までの距離
が短くなるので、この切り欠き部に金属材料の注入口と
なるゲートを位置させることで、金型内部における金属
材料の流れ距離を減じることができる。そのため、成形
すべき筐体の薄形化要求に伴って金型内の成形空間が狭
くなっていても、金属材料の流動性が良好に保たれ、こ
の金属材料が成形空間の隅々まで充分に行き渡る。
【００１１】したがって、成形空間内に金属材料の未充
填領域が形成されることはなく、成形不良の発生を抑え
て生産性を高めつつ、壁部を含む筐体の薄形化を実現で
きる。
【００１２】上記目的を達成するため、請求項３に係る
本発明の表示装置用筐体は、金型内の成形空間に金属材
料を射出することにより構成され、表示ユニットを固定
するための支持壁を備えている。この支持壁は、第１の
端部と、この第１の端部とは上記表示ユニットを間に挟
んだ反対側に位置された第２の端部とを有し、この第１
の端部に上記第２の端部に向けて切り欠かれるととも
に、上記金属材料を射出する際に上記金型のゲートが位
置される切り欠き部を形成したことを特徴としている。
【００１３】また、請求項４に係る本発明の表示装置用
筐体は、表示ユニットを固定するための支持壁と、この
支持壁の一端部から互いに間隔を存して突出され、ヒン
ジ装置を固定するための一対の凸部とを有し、これら凸
部を含む支持壁は、金型内の成形空間に金属材料を射出
することにより構成されている。
【００１４】そして、上記支持壁は、上記凸部が位置さ
れた第１の端部と、この第１の端部とは上記表示ユニッ
トを間に挟んだ反対側に位置された第２の端部とを有
し、この第１の端部に上記凸部の間において上記第２の
端部に向けて切り欠かれるとともに、上記金属材料を射
出する際に上記金型のゲートが位置される切り欠き部を
形成したことを特徴としている。
【００１５】このような構成によれば、切り欠き部の存
在により支持壁の第１の端部から第２の端部までの距離
が短くなるので、この切り欠き部に金属材料の注入口と
なるゲートを位置させることで、金型内部での金属材料
の流れ距離を減じることができる。そのため、成形すべ
き筐体の薄形化要求に伴って金型内の成形空間が狭くな
っていても、金属材料の流動性が良好に保たれ、この金
属材料が成形空間の隅々まで充分に行き渡る。
【００１６】したがって、成形空間内に金属材料の未充
填領域が形成されることはなく、成形不良の発生を抑え
て生産性を高めつつ、支持壁を含む筐体の薄形化を実現
できる。
【００１７】また、切り欠き部は、凸部の間に位置する
ので、ゲートから成形空間内に流れ込む金属材料は、上
記成形空間のうち凸部を成形すべき部分にも無理なく導
かれることになり、支持壁から突出する凸部を確実に成
形することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態をポータ
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。
【００１９】図１および図２は、電子機器としてのポー
タブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコン
ピュータ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュー
タ本体２に支持された表示装置３とで構成されている。
コンピュータ本体２は、その外郭となるハウジング４を
有し、このハウジング４は平坦な上壁４ａを有する偏平
な箱状をなしている。
【００２０】ハウジング４の上壁４ａは、パームレスト
５およびキーボード取り付け部６を有している。パーム
レスト５は、ハウジング４の前半部において、このハウ
ジング４の幅方向に延びている。キーボード取り付け部
６は、パームレスト５の後方に位置されており、このキ
ーボード取り付け部６にキーボード７が設置されてい
る。
【００２１】図１や図３に見られるように、表示装置３
は、筐体としてのディスプレイハウジング１０と、この
ディスプレイハウジング１０に収容された偏平な液晶表
示ユニット１１とを備えている。ディスプレイハウジン
グ１０は、その一端部に一対の脚部１２ａ，１２ｂを有
している。脚部１２ａ，１２ｂは、ディスプレイハウジ
ング１０の幅方向に互いに離間して配置されており、上
記ハウジング４の上壁４ａの後端部に向けて延びてい
る。
【００２２】ディスプレイハウジング１０は、ディスプ
レイカバー１３とディスプレイマスク１４とで構成され
ている。ディスプレイカバー１３およびディスプレイマ
スク１４は、互いに突き合わせてねじ止めされており、
これらディスプレイカバー１３とディスプレイマスク１
４との間に液晶表示ユニット１１が介在されている。
【００２３】ディスプレイカバー１３は、例えばマグネ
シウム合金の射出成形品にて構成され、壁部としての支
持壁１５を有している。支持壁１５は、液晶表示ユニッ
ト１１よりも一回り大きな矩形状をなしており、この支
持壁１５の内面に液晶表示ユニット１１がねじ止めされ
ている。
【００２４】支持壁１５は、第１の端部となる下縁部１
６ａと、第２の端部となる上縁部１６ｂと、これら下縁
部１６ａと上縁部１６ｂとに跨る左右の側縁部１６ｃ，
１６ｄとを有している。下縁部１６ａと上縁部１６ｂと
は、ディスプレイカバー１３の高さ方向に互いに離間し
て並行に配置されており、これら下縁部１６ａと上縁部
１６ｂとの間に液晶表示ユニット１１が位置されてい
る。そして、支持壁１５の各縁部１６ａ〜１６ｄには、
この支持壁１５と略直交する方向に張り出すフランジ状
の周壁１７が形成されている。
【００２５】支持壁１５は、その下縁部１６ａと側縁部
１６ｃ，１６ｄとで規定される角部に一対の凸部１８
ａ，１８ｂを有している。凸部１８ａ，１８ｂは、支持
壁１５の下縁部１６ａから突出されて、この支持壁１５
と同一面上に位置されており、ディスプレイカバー１３
の幅方向に互いに離れている。
【００２６】また、上記ディスプレイマスク１４は、例
えばポリカーボネート樹脂のような合成樹脂材料にて構
成されている。ディスプレイマスク１４は、液晶表示ユ
ニット１１の表示画面１１ａを露出させるための開口部
１９を有する四角い枠状をなしている。このディスプレ
イマスク１４は、凸部１８ａ，１８ｂに突き合わされる
カバー部２０ａ，２０ｂを有し、これらカバー部２０
ａ，２０ｂは、凸部１８ａ，１８ｂと協働して上記脚部
１２ａ，１２ｂを構成している。
【００２７】図５に示すように、ディスプレイハウジン
グ１０は、金属製の一対のヒンジ装置２２を介してハウ
ジング４の上壁４ａに連結されている。ヒンジ装置２２
は、第１および第２のブラケット２３，２４とヒンジ軸
２５とを有している。図５は、ディスプレイカバー１３
からディスプレイマスク１４および液晶表示ユニット１
１を取り外した状態を平面的に示しており、この図５か
ら分かるように、ヒンジ装置２２の第１のブラケット２
３は、ディスプレイカバー１３の支持壁１５の左右両側
部にねじ止めされている。第１のブラケット２３の一端
部は、凸部１８ａ，１８ｂに導かれており、この第１の
ブラケット２３の一端部にヒンジ軸２５がねじ止めされ
ている。
【００２８】ヒンジ軸２５は、ディスプレイハウジング
１０の幅方向に沿って水平に延びており、第１のブラケ
ット２３と一体に回動するようになっている。このヒン
ジ軸２５の一端は、脚部１２ａ，１２ｂの側面を貫通し
て、これら脚部１２，１２ｂの間に導出されている。
【００２９】第２のブラケット２４は、上記ハウジング
４の上壁４ａの裏面にねじ止めされている。第２のブラ
ケット２４の一端は、上壁４ａを貫通してディスプレイ
ハウジング１０の脚部１２ａ，１２ｂの間に導かれてお
り、この第２のブラケット２４の一端にヒンジ軸２５の
一端が軸回り方向に回動可能に連結されている。
【００３０】このため、ヒンジ装置２２は、ディスプレ
イカバー１３の支持壁１５とハウジング４の上壁４ａと
の間に跨っており、このヒンジ装置２０を介してディス
プレイハウジング１０が閉じ位置と開き位置とに亘って
選択的に回動し得るようにハウジング４に支持されてい
る。
【００３１】ディスプレイハウジング１０が閉じ位置に
回動された状態では、図１の（Ｂ）に示すように、ディ
スプレイハウジング１０がハウジング４の上壁４ａに重
なり合い、パームレスト５やキーボード７を上方から覆
い隠している。ディスプレイハウジング１０が開き位置
に回動された状態では、図１の（Ａ）や図２に示すよう
に、ディスプレイハウジング１０がハウジング４の上か
ら離脱し、パームレスト５、キーボード７および表示画
面１１ａが外方に露出されている。
【００３２】図４に最も良く示されるように、ディスプ
レイカバー１３の支持壁１５は、その下縁部１６ａから
上縁部１６ｂに向けて切り欠かれた切り欠き部２７を有
している。切り欠き部２７は、凸部１８ａ，１８ｂの間
に亘るようにディスプレイカバー１３の幅方向に沿って
延びている。そして、この切り欠き部２７は、支持壁１
５の下縁部１６ａから上縁部１６ｂに向けて延びる第１
および第２の縁部２８ａ，２８ｂと、支持壁１５の幅方
向に延びる第３の縁部２８ｃとを有している。
【００３３】切り欠き部２７の第１および第２の縁部２
８ａ，２８ｂは、ディスプレイカバー１３の幅方向に互
いに向かい合っている。第３の縁部２８ｃは、第１およ
び第２の縁部２８ａ，２８ｂの先端の間に跨っており、
支持壁１５の上縁部１６ｂと略並行に配置されている。
そのため、切り欠き部２７の第３の縁部２８ｃから支持
壁１５の上縁部１６ｂまでの距離L1は、支持壁１５の下
縁部１６ａから上縁部１６ｂまでの距離L2よりも第１お
よび第２の縁部２８ａ，２８ｂの長さL3に相当する分だ
け短くなっている。そして、支持壁１５のうち切り欠き
部２７に臨む部分には、複数の通孔２９が開口されてい
る。
【００３４】図３および図５に示すように、支持壁１５
の切り欠き部２７は、合成樹脂製のカバー３１によって
覆われている。カバー３１の外周部３１ｂは、切り欠き
部２７に臨む支持壁１５の外面に重ね合わされており、
このカバー３１の外周部３１ｂに複数のかしめ用突起３
２が一体に突出されている。カバー３１は、突起３２を
通孔２９に挿入するとともに、その先端を加熱して押し
潰すことにより支持壁１５に一体的に固定されている。
そのため、切り欠き部２７の第１ないし第３の縁部２８
ａ〜２８ｃは、カバー３１を介して互いに結合された状
態に保持され、このカバー３１の存在により、支持壁１
５のうち切り欠き部２７に対応する箇所の補強がなされ
ている。
【００３５】ところで、上記のような形状を有するディ
スプレイカバー１３は、図６に示すような金型３５を用
いて射出成形される。金型３５は、互いに噛み合う上型
３６と下型３７とを有し、これら上型３６と下型３７と
の間にディスプレイカバー１３に対応する形状の成形空
間３８が形成されている。この成形空間３８は、ディス
プレイカバー１３の薄形化に対応し得るように、その厚
み寸法Gが非常に狭く形成されている。
【００３６】金型３５は、溶融又は半溶融状態にあるマ
グネシウム合金が流し込まれる導入口３９と、導入口３
９に流し込まれたマグネシウム合金を成形空間３８に均
一に拡散させるための複数のゲート４０とを有してい
る。ゲート４０は、図７に矢印で示すように、支持壁１
５の切り欠き部２７に対応する位置に設置されており、
この切り欠き部２７の第１ないし第３の縁部２８ａ〜２
８ｃに沿うように互いに間隔を存して並べて配置されて
いる。
【００３７】また、金型３５は、上記ゲート４０とは成
形空間３８を間に挟んだ反対側に複数のエアベント４２
と湯溜り４３とを有している。エアベント４２は、成形
空間３８の内部の空気を外方に逃すためのものであり、
支持壁１５の上縁部１６ｂに対応する位置に設置されて
いる。湯溜り４３は、成形空間３８とは外れた位置にお
いてエアベント４２に連なっている。そのため、導入口
３９から成形空間３８に射出されたマグネシウム合金
は、この成形空間３８を通過してエアベント４２から湯
溜り４３にオーバーフローされ、このことにより成形空
間３８がマグネシウム合金で満たされるようになってい
る。
【００３８】次に、金型３５を用いてディスプレイカバ
ー１３を射出成形する手順について説明する。
【００３９】まず、半溶融又は溶融状態に保たれたマグ
ネシウム合金をスクリューで所望の圧力に加圧した後、
金型３５の導入口３９に射出する。これにより、マグネ
シウム合金は、ゲート４０を通じて成形空間３８に強制
的に注入され、エアベント４２から湯溜り４３にオーバ
ーフローする。このため、マグネシウム合金は、ボイド
を生じることなく成形空間３８内に充填され、この成形
空間３８内で固化することにより図７に示すような射出
成形品４４として成形される。
【００４０】射出成形品４４は、金型３５から取り出さ
れた後、導入口３９、ゲート４０、エアベント４２およ
び湯溜り４３等に該当する不要な構造物４５が機械加工
により除去され、これによりディスプレイカバー１３が
得られる。
【００４１】このような構成によれば、ディスプレイカ
バー１３を射出成形するに当って、支持壁１５の下縁部
１６ａに上縁部１６ｂに向けて切り欠かれた切り欠き部
２７を形成し、この切り欠き部２７に対応する位置にマ
グネシウム合金の注入口となるゲート４０を配置したの
で、この切り欠き部２７の第１および第２の縁部２８
ａ，２８ｂの長さL3に相当する分だけゲート４０から成
形空間３８の下流端に位置する支持壁１５の上縁部１６
ｂまでの距離L1が短くなる。
【００４２】このため、成形空間３８内でのマグネシウ
ム合金の流れ距離を減じることができ、成形すべきディ
スプレイカバー１３の薄形化要求により成形空間３８が
狭くなっていても、マグネシウム合金の流動性を良好に
保つことができる。
【００４３】その上、ゲート４０が位置される切り欠き
部２７は、ディスプレイカバー１３の高さ方向に延びる
第１および第２の縁部２８ａ，２８ｂと、左右の脚部１
２ａ，１２ｂを構成する凸部１８ａ，１８ｂの間に跨る
ようにディスプレイカバー１３の幅方向に延びる第３の
縁部２８ｃとを有するので、ゲート４０を支持壁１６の
高さ方向および幅方向に一列に並べて配置することがで
き、成形空間３８に対するマグネシウム合金の注入領域
を拡大できる。
【００４４】したがって、マグネシウム合金を成形空間
３８の隅々にまで高密度に充填することができ、この成
形空間３８内にマグネシウム合金の未充填領域が形成さ
れることはない。よって、不良品の発生を抑えて生産性
を高めることができ、ディスプレイカバー１３の薄形化
要求に無理なく対応しつつ、金属特有の高級感を有する
高品質な製品を得ることができる。
【００４５】また、ディスプレイカバー１３の支持壁１
５には、切り欠き部２７を覆う合成樹脂製のカバー３１
が固定されているので、このカバー３１を利用して支持
壁１５の切り欠き部２７回りを補強することができる。
このため、ディスプレイハウジング１０を閉じ位置又は
開き位置に回動させる際に、ヒンジ装置２２の第１のブ
ラケット２３が固定された支持壁１５の左右両側部や凸
部１８ａ，１８ｂにここを捩じろうとするような外力が
加わったとしても、この外力に充分に対抗することがで
きる。
【００４６】したがって、ディスプレイハウジング１０
の支持壁１５をヒンジ装置２２との連結部に隣接した箇
所で切り欠いたにも拘わらず、ディスプレイハウジング
１０の回動時の支持壁１５の変形や破損を防止すること
ができるとともに、ディスプレイハウジング１０の回動
操作を滑らかに行なうことができる。
【００４７】なお、上記実施の形態では、ディスプレイ
ハウジングのディスプレイカバーを射出成形するように
したが、本発明はこれに限らず、例えばコンピュータ本
体のハウジングを射出成形するようにしても良い。
【００４８】また、金型内の成形空間に射出する金属材
料にしてもマグネシウム合金に限らず、例えばアルミニ
ウム合金のような他の金属材料であっても良い。
【００４９】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、金属材料
を金型内の成形空間の隅々にまで高密度に充填すること
ができ、この成形空間内に金属材料の未充填領域が形成
されることはない。このため、不良品の発生を抑えて生
産性を高めることができ、成形すべき筐体の薄形化要求
に応えつつ、金属特有の高級感を有する高品質な製品を
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、本発明の実施の形態において、表示
装置を開き位置に回動させた状態を示すポータブルコン
ピュータの斜視図。（Ｂ）は、表示装置を閉じ位置に回
動させた状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】表示装置を開き位置に回動させた状態を背後か
ら見たポータブルコンピュータの斜視図。
【図３】表示装置を断面で示すポータブルコンピュータ
の側面図。
【図４】ディスプレイカバーの斜視図。
【図５】ハウジングの上壁とディスプレイカバーとをヒ
ンジ装置を介して連結した状態を示すポータブルコンピ
ュータの平面図。
【図６】ディスプレイカバーを射出成形する際に用いる
金型の断面図。
【図７】射出成形された成形品の形状を概略的に示す斜
視図。
【符号の説明】
１０…筐体（ディスプレイハウジング） １５…支持壁 １６ａ…第１の端部（下縁部） １６ｂ…第２の端部（上縁部） １８ａ，１８ｂ…凸部 ２２…ヒンジ装置 ２７…切り欠き部 ３５…金型 ４０…ゲート
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２２Ｄ 21/04 Ｂ２２Ｄ 21/04 Ｂ Ｇ０６Ｆ 1/16 Ｈ０５Ｋ 5/04 Ｈ０５Ｋ 5/04 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３１２Ｅ (72)発明者 横山 尚弘 東京都青梅市新町３丁目３番地の１ 東芝 デジタルメディアエンジニアリング株式会 社内 (72)発明者 鈴木 康之 東京都青梅市新町３丁目３番地の１ 東芝 デジタルメディアエンジニアリング株式会 社内 Ｆターム(参考） 4E093 NA01 PA03 TA03 TA10 4E360 AB13 AB42 ED03 ED08 EE04 EE07 GA12 GA52 GB46 GC04

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金型内の成形空間に金属材料を射出する
    ことにより構成された壁部を有する電子機器用筐体にお
    いて、 上記壁部は、第１の端部と、この第１の端部の反対側に
    位置された第２の端部とを有し、この第１の端部に上記
    第２の端部に向けて切り欠かかれるとともに、上記金属
    材料を射出する際に上記金型のゲートが位置される切り
    欠き部を形成したことを特徴とする電子機器用筐体。
  2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記切り欠き
    部は、上記支持壁の第１の端部から第２の端部に向けて
    延びるとともに、互いに離間して配置された第１および
    第２の縁部と、これら第１および第２の縁部の先端の間
    に跨る第３の縁部を有していることを特徴とする電子機
    器用筐体。
  3. 【請求項３】 金型内の成形空間に金属材料を射出する
    ことにより構成され、表示ユニットを固定するための支
    持壁を有する表示装置用筐体において、 上記支持壁は、第１の端部と、この第１の端部とは上記
    表示ユニットを間に挟んだ反対側に位置された第２の端
    部とを有し、この第１の端部に上記第２の端部に向けて
    切り欠かれるとともに、上記金属材料を射出する際に上
    記金型のゲートが位置される切り欠き部を形成したこと
    を特徴とする表示装置用筐体。
  4. 【請求項４】 表示ユニットを固定するための支持壁
    と、この支持壁の一端部から互いに間隔を存して突出さ
    れ、ヒンジ装置を固定するための一対の凸部とを有し、
    金型内の成形空間に金属材料を射出することにより構成
    された表示装置用筐体において、 上記支持壁は、上記凸部が位置された第１の端部と、こ
    の第１の端部とは上記表示ユニットを間に挟んだ反対側
    に位置された第２の端部とを有し、この第１の端部に上
    記凸部の間において上記第２の端部に向けて切り欠かれ
    るとともに、上記金属材料を射出する際に上記金型のゲ
    ートが位置される切り欠き部を形成したことを特徴とす
    る表示装置用筐体。
  5. 【請求項５】 請求項３又は請求項４の記載において、
    上記切り欠き部は、上記支持壁の第１の端部から第２の
    端部に向けて延びるとともに、互いに離間して配置され
    た第１および第２の縁部と、これら第１および第２の縁
    部の先端の間に跨る第３の縁部とを有していることを特
    徴とする表示装置用筐体。
  6. 【請求項６】 請求項３ないし請求項５のいずれかの記
    載において、上記支持壁の切り欠き部は、合成樹脂製の
    カバーで覆われており、このカバーは、上記切り欠き部
    の縁部に対応する複数箇所にて上記支持壁に止められて
    いることを特徴とする表示装置用筐体。
  7. 【請求項７】 請求項３又は請求項４の記載において、
    上記金属材料は、マグネシウム合金であり、溶融又は半
    溶融状態で上記金型内の成形空間に射出されることを特
    徴とする表示装置用筐体。
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US10/082,709 US6819547B2 (en) 2001-03-07 2002-02-25 Housing for electronic apparatus having outer wall formed by injection molding
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006297409A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Toshiba Corp 筐体及び筐体の形成方法
JP2009244918A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Fujitsu Ltd 電子機器およびパネル
US7654305B2 (en) 2007-12-14 2010-02-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Die for die casting, method of manufacturing cast product, and cast product
WO2011040230A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 Ntn株式会社 保持器、転がり軸受、工作機械および保持器の製造方法
JP2013257829A (ja) * 2012-06-14 2013-12-26 Toshiba Corp 電子機器
JP2017084413A (ja) * 2012-08-08 2017-05-18 グーグル インコーポレイテッド 電子装置ハウジング及び組み立て方法
US10108223B2 (en) 2012-07-16 2018-10-23 Google Llc Electronic device housing and assembly method
WO2024048243A1 (ja) * 2022-09-01 2024-03-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子機器

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7177429B2 (en) 2000-12-07 2007-02-13 Blue Spike, Inc. System and methods for permitting open access to data objects and for securing data within the data objects
JP4110779B2 (ja) * 2002-01-09 2008-07-02 松下電器産業株式会社 携帯型情報処理装置
JP3963785B2 (ja) * 2002-06-11 2007-08-22 富士通株式会社 情報処理装置及びプリント基板
US7321488B2 (en) * 2003-06-10 2008-01-22 Fujitsu Limited Printed circuit board with flap unit
US8038639B2 (en) 2004-11-04 2011-10-18 Baxter International Inc. Medical fluid system with flexible sheeting disposable unit
US7535698B2 (en) * 2006-03-07 2009-05-19 Panasonic Corporation Case, portable information equipment using the same and manufacturing method of the case
US7894181B2 (en) * 2006-03-31 2011-02-22 Panasonic Corporation Portable information processor, housing of portable information processor, and method for manufacturing the housing
US7499264B2 (en) * 2006-05-03 2009-03-03 Nokia Corporation Compact devices with turn and slide concept
US20080064265A1 (en) * 2006-09-12 2008-03-13 Safenet, Inc. Housing for portable computer device and method of making same
JP2009146269A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Fujitsu Ltd 表示装置および電子機器
JP2009208085A (ja) * 2008-02-29 2009-09-17 Toshiba Corp 金型、および鋳造製品の製造方法
JP5217941B2 (ja) * 2008-11-18 2013-06-19 ソニー株式会社 成形部品及び成形部品の製造方法
CN101851717B (zh) * 2010-06-14 2012-09-19 清华大学 壳体及应用该壳体的发声装置
US9354748B2 (en) 2012-02-13 2016-05-31 Microsoft Technology Licensing, Llc Optical stylus interaction
US8873227B2 (en) 2012-03-02 2014-10-28 Microsoft Corporation Flexible hinge support layer
US9870066B2 (en) 2012-03-02 2018-01-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Method of manufacturing an input device
US9426905B2 (en) 2012-03-02 2016-08-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Connection device for computing devices
US9360893B2 (en) 2012-03-02 2016-06-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Input device writing surface
US9064654B2 (en) 2012-03-02 2015-06-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Method of manufacturing an input device
US9134807B2 (en) 2012-03-02 2015-09-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Pressure sensitive key normalization
US9075566B2 (en) 2012-03-02 2015-07-07 Microsoft Technoogy Licensing, LLC Flexible hinge spine
USRE48963E1 (en) 2012-03-02 2022-03-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Connection device for computing devices
US20130300590A1 (en) 2012-05-14 2013-11-14 Paul Henry Dietz Audio Feedback
US9063693B2 (en) 2012-06-13 2015-06-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Peripheral device storage
US9684382B2 (en) 2012-06-13 2017-06-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Input device configuration having capacitive and pressure sensors
US9073123B2 (en) 2012-06-13 2015-07-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Housing vents
US9459160B2 (en) 2012-06-13 2016-10-04 Microsoft Technology Licensing, Llc Input device sensor configuration
US8964379B2 (en) 2012-08-20 2015-02-24 Microsoft Corporation Switchable magnetic lock
US8654030B1 (en) 2012-10-16 2014-02-18 Microsoft Corporation Antenna placement
WO2014059618A1 (en) 2012-10-17 2014-04-24 Microsoft Corporation Graphic formation via material ablation
CN104870123B (zh) 2012-10-17 2016-12-14 微软技术许可有限责任公司 金属合金注射成型突起
EP2908969A4 (en) * 2012-10-17 2016-03-02 Microsoft Technology Licensing Llc METHOD OF INJECTING METAL ALLOYS
EP2908971B1 (en) * 2012-10-17 2018-01-03 Microsoft Technology Licensing, LLC Metal alloy injection molding overflows
US8879249B1 (en) * 2012-12-28 2014-11-04 Google Inc. Reinforced enclosure
US9176538B2 (en) 2013-02-05 2015-11-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Input device configurations
US10578499B2 (en) 2013-02-17 2020-03-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Piezo-actuated virtual buttons for touch surfaces
US9304549B2 (en) 2013-03-28 2016-04-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Hinge mechanism for rotatable component attachment
US9448631B2 (en) 2013-12-31 2016-09-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Input device haptics and pressure sensing
US10120420B2 (en) 2014-03-21 2018-11-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Lockable display and techniques enabling use of lockable displays
CN103957674B (zh) * 2014-04-18 2017-01-25 联想(北京)有限公司 一种电子设备
US10324733B2 (en) 2014-07-30 2019-06-18 Microsoft Technology Licensing, Llc Shutdown notifications
US9513671B2 (en) 2014-08-01 2016-12-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Peripheral retention device
US9424048B2 (en) 2014-09-15 2016-08-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Inductive peripheral retention device
CN104411124B (zh) * 2014-10-30 2017-11-14 天津三星通信技术研究有限公司 电子设备组件及其制造方法
US10222889B2 (en) 2015-06-03 2019-03-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Force inputs and cursor control
US10416799B2 (en) 2015-06-03 2019-09-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Force sensing and inadvertent input control of an input device
US10061385B2 (en) 2016-01-22 2018-08-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Haptic feedback for a touch input device
TWI633426B (zh) 2016-06-17 2018-08-21 新加坡商雲網科技新加坡有限公司 供電系統及供電方法
CN107234222A (zh) * 2017-06-05 2017-10-10 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种移动终端后壳制造方法、移动终端后壳及移动终端
JP7045872B2 (ja) * 2018-02-05 2022-04-01 川崎重工業株式会社 筐体の製作方法
WO2021154274A1 (en) * 2020-01-31 2021-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device covers and/or enclosures

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4694882A (en) 1981-12-01 1987-09-22 The Dow Chemical Company Method for making thixotropic materials
US4694881A (en) 1981-12-01 1987-09-22 The Dow Chemical Company Method for making thixotropic materials
US5040589A (en) 1989-02-10 1991-08-20 The Dow Chemical Company Method and apparatus for the injection molding of metal alloys
US6005767A (en) 1997-11-14 1999-12-21 Vadem Portable computer having articulated display
US6072274A (en) * 1997-10-22 2000-06-06 Hewlett-Packard Company Molded plastic panel for flat panel displays
JP2000013048A (ja) * 1998-06-22 2000-01-14 Toshiba Corp 電子機器及び電子機器用筐体の製造方法、打ち抜き装置
JP3370278B2 (ja) 1998-07-03 2003-01-27 マツダ株式会社 金属の半溶融射出成形方法及びその装置
ATE276063T1 (de) * 1999-06-04 2004-10-15 Mitsui Mining & Smelting Co Druckgussverfahren von magnesiumlegierungen
JP2001018048A (ja) 1999-06-30 2001-01-23 Sony Corp 低融点金属材料の射出成形方法、射出成形装置及び筐体
JP2002073211A (ja) * 2000-08-31 2002-03-12 Sony Corp 情報処理装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006297409A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Toshiba Corp 筐体及び筐体の形成方法
US7654305B2 (en) 2007-12-14 2010-02-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Die for die casting, method of manufacturing cast product, and cast product
JP2009244918A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Fujitsu Ltd 電子機器およびパネル
WO2011040230A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 Ntn株式会社 保持器、転がり軸受、工作機械および保持器の製造方法
JP2013257829A (ja) * 2012-06-14 2013-12-26 Toshiba Corp 電子機器
US10108223B2 (en) 2012-07-16 2018-10-23 Google Llc Electronic device housing and assembly method
JP2017084413A (ja) * 2012-08-08 2017-05-18 グーグル インコーポレイテッド 電子装置ハウジング及び組み立て方法
US10067537B2 (en) 2012-08-08 2018-09-04 Google Llc Electronic device housing and assembly method
WO2024048243A1 (ja) * 2022-09-01 2024-03-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子機器

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