JP2002261437A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JP2002261437A JP2002261437A JP2001053284A JP2001053284A JP2002261437A JP 2002261437 A JP2002261437 A JP 2002261437A JP 2001053284 A JP2001053284 A JP 2001053284A JP 2001053284 A JP2001053284 A JP 2001053284A JP 2002261437 A JP2002261437 A JP 2002261437A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】配線導体を導電ペーストの印刷によって形成す
る際に隣合うパターン同士の短絡を有効に防止すること
ができる配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】基板１の上面に多孔質のガラスから成る下
地層２を形成する工程と、前記下地層２の上面に多数の
金属微粒子と有機溶剤とを含む導電ペースト３’を所定
パターンに印刷するとともに、該印刷した導電ペースト
３’中の有機溶剤及び金属微粒子の一部を下地層２内に
含浸させる工程と、前記導電ペースト３’を、下地層２
を形成するガラスの軟化点と同等もしくはそれ以上の温
度で焼結させて、下地層２を緻密化するとともに、一部
が下地層２中に埋設された配線導体３を形成する工程
と、によって配線基板を製造する。
る際に隣合うパターン同士の短絡を有効に防止すること
ができる配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】基板１の上面に多孔質のガラスから成る下
地層２を形成する工程と、前記下地層２の上面に多数の
金属微粒子と有機溶剤とを含む導電ペースト３’を所定
パターンに印刷するとともに、該印刷した導電ペースト
３’中の有機溶剤及び金属微粒子の一部を下地層２内に
含浸させる工程と、前記導電ペースト３’を、下地層２
を形成するガラスの軟化点と同等もしくはそれ以上の温
度で焼結させて、下地層２を緻密化するとともに、一部
が下地層２中に埋設された配線導体３を形成する工程
と、によって配線基板を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤアレイヘッ
ドやサーマルヘッド等のヘッド基板を製造するのに用い
られる配線基板の製造方法に関するものである。
ドやサーマルヘッド等のヘッド基板を製造するのに用い
られる配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＬＥＤアレイヘッドやサーマ
ルヘッド等のヘッド基板として、基板１１の上面に多数
の配線導体１２を被着・形成した配線基板（図３参照）
が用いられている。
ルヘッド等のヘッド基板として、基板１１の上面に多数
の配線導体１２を被着・形成した配線基板（図３参照）
が用いられている。
【０００３】かかる従来の配線基板の基板１１としては
ガラスやアルミナセラミックス等の電気絶縁性材料が、
配線導体１２としては銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａ
ｌ）等の金属材料が用いられており、配線導体１２のパ
ターン形成は、厚膜手法を採用する場合、まず上述した
金属材料の粉末に適当な有機溶剤、有機バインダー、ガ
ラスフリット等を添加・混合して得た所定の導電ペース
トを従来周知のスクリーン印刷等によって基板１１の上
面に印刷・塗布し、これを高温で焼き付けることにより
行われていた。
ガラスやアルミナセラミックス等の電気絶縁性材料が、
配線導体１２としては銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａ
ｌ）等の金属材料が用いられており、配線導体１２のパ
ターン形成は、厚膜手法を採用する場合、まず上述した
金属材料の粉末に適当な有機溶剤、有機バインダー、ガ
ラスフリット等を添加・混合して得た所定の導電ペース
トを従来周知のスクリーン印刷等によって基板１１の上
面に印刷・塗布し、これを高温で焼き付けることにより
行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＥＤアレ
イヘッドやサーマルヘッド等の記録ヘッドにおいては画
像をより細かく表現し得るように発光ダイオードや発熱
素子等の記録素子をより高密度に配列させることが求め
られており、このような記録ヘッドを実現するには、記
録素子のみならず、配線導体１２についても高密度にパ
ターン形成する必要がある。
イヘッドやサーマルヘッド等の記録ヘッドにおいては画
像をより細かく表現し得るように発光ダイオードや発熱
素子等の記録素子をより高密度に配列させることが求め
られており、このような記録ヘッドを実現するには、記
録素子のみならず、配線導体１２についても高密度にパ
ターン形成する必要がある。
【０００５】しかしながら、先に述べた従来の配線基板
の製造方法においては、導電ペーストを基板１１の上面
に印刷した際、導電ペーストの一部が流れて横方向に拡
がる傾向があり、そのため、配線導体１２を例えば配列
ピッチ１００μｍ以下の高い密度でパターン形成しよう
とすると、隣接するパターン同士が上述した導電ペース
トの拡がりによって短絡してしまい、製造歩留りが著し
く低下する欠点を有していた。
の製造方法においては、導電ペーストを基板１１の上面
に印刷した際、導電ペーストの一部が流れて横方向に拡
がる傾向があり、そのため、配線導体１２を例えば配列
ピッチ１００μｍ以下の高い密度でパターン形成しよう
とすると、隣接するパターン同士が上述した導電ペース
トの拡がりによって短絡してしまい、製造歩留りが著し
く低下する欠点を有していた。
【０００６】また上述した従来の製造方法によって得ら
れる配線基板の配線導体１２はその下面を導電ペースト
中に含有させたガラスフリットの接着力のみによって下
地となる基板１１に対して被着させたものであることか
ら、基板１１に対する密着力がやや不足する傾向があ
る。それ故、配線導体１２の表面に更にメッキ膜を被着
させたり、或いは、配線基板が使用時等に高温になった
りすると、配線導体１２と基板１１との間に大きな応力
が印加され、配線導体１２が前記応力によって基板１１
より剥離するという欠点を有していた。
れる配線基板の配線導体１２はその下面を導電ペースト
中に含有させたガラスフリットの接着力のみによって下
地となる基板１１に対して被着させたものであることか
ら、基板１１に対する密着力がやや不足する傾向があ
る。それ故、配線導体１２の表面に更にメッキ膜を被着
させたり、或いは、配線基板が使用時等に高温になった
りすると、配線導体１２と基板１１との間に大きな応力
が印加され、配線導体１２が前記応力によって基板１１
より剥離するという欠点を有していた。
【０００７】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、配線導体を導電ペーストの印刷によっ
て形成する際に隣合うパターン同士の短絡を有効に防止
することができ、しかも配線導体を下地に対して強固に
被着させておくことができる高生産性、高信頼性の配線
基板を得ることが可能な配線基板の製造方法を提供する
ことにある。
で、その目的は、配線導体を導電ペーストの印刷によっ
て形成する際に隣合うパターン同士の短絡を有効に防止
することができ、しかも配線導体を下地に対して強固に
被着させておくことができる高生産性、高信頼性の配線
基板を得ることが可能な配線基板の製造方法を提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板の製造
方法は、基板の上面に多孔質のガラスから成る下地層を
形成する工程と、前記下地層の上面に導電ペーストを所
定パターンに印刷するとともに、該印刷した導電ペース
トの一部を下地層内に含浸させる工程と、前記導電ペー
ストを、下地層を形成するガラスの軟化点と同等もしく
はそれ以上の温度で焼結させて、下地層を緻密化すると
ともに、一部が下地層中に埋設された配線導体を形成す
る工程と、を含むことを特徴とするものである。
方法は、基板の上面に多孔質のガラスから成る下地層を
形成する工程と、前記下地層の上面に導電ペーストを所
定パターンに印刷するとともに、該印刷した導電ペース
トの一部を下地層内に含浸させる工程と、前記導電ペー
ストを、下地層を形成するガラスの軟化点と同等もしく
はそれ以上の温度で焼結させて、下地層を緻密化すると
ともに、一部が下地層中に埋設された配線導体を形成す
る工程と、を含むことを特徴とするものである。
【０００９】また本発明の配線基板の製造方法は、前記
導電ペースト印刷前の下地層の気孔率が１０％〜６０％
であり、導電ペースト焼結後の下地層の気孔率が５％以
下であることを特徴とするものである。
導電ペースト印刷前の下地層の気孔率が１０％〜６０％
であり、導電ペースト焼結後の下地層の気孔率が５％以
下であることを特徴とするものである。
【００１０】更に本発明の配線基板の製造方法は、前記
導電ペースト中に含まれる金属微粒子の平均粒径が該導
電ペーストの印刷前に下地層中に存在する気孔の平均気
孔径よりも小さく設定されていることを特徴とするもの
である。
導電ペースト中に含まれる金属微粒子の平均粒径が該導
電ペーストの印刷前に下地層中に存在する気孔の平均気
孔径よりも小さく設定されていることを特徴とするもの
である。
【００１１】また更に本発明の配線基板の製造方法は、
せん断速度５ｓ-1、２５℃における前記導電ペーストの
粘度が５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓであることを特徴
とするものである。
せん断速度５ｓ-1、２５℃における前記導電ペーストの
粘度が５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓであることを特徴
とするものである。
【００１２】本発明の配線基板の製造方法によれば、導
電ペーストが塗布される下地層が例えば気孔率１０％〜
６０％の多孔質ガラスにより形成されているため、下地
層上に印刷された導電ペースト中の余分な金属微粒子や
有機溶剤は、パターンの横方向に拡がることなく、下地
層中に存在する気孔の内部に浸透するようになってお
り、隣合うパターン同士の短絡が有効に防止される。こ
れにより、配線導体を基板上に高密度にパターン形成す
ることができるようになり、配線基板の製造歩留りを飛
躍的に向上させることが可能となる。
電ペーストが塗布される下地層が例えば気孔率１０％〜
６０％の多孔質ガラスにより形成されているため、下地
層上に印刷された導電ペースト中の余分な金属微粒子や
有機溶剤は、パターンの横方向に拡がることなく、下地
層中に存在する気孔の内部に浸透するようになってお
り、隣合うパターン同士の短絡が有効に防止される。こ
れにより、配線導体を基板上に高密度にパターン形成す
ることができるようになり、配線基板の製造歩留りを飛
躍的に向上させることが可能となる。
【００１３】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、下地層上に導電ペーストを印刷した際、導電ペース
トの一部が下地層中の気孔内に含浸されることから、こ
れを、下地層を形成するガラスの軟化点と同等もしくは
それ以上の温度で焼結させることにより、下地層を形成
するガラスの一部を導電ペースト側に拡散させて該拡散
したガラスによって導電ペースト中の金属微粒子同士を
強固に接合することができるとともに、配線導体の一部
を下地層の内部に埋設せしめ、配線導体を下地層に対し
てアンカー効果でもって強固に被着させることができ
る。従って、下地層と配線導体との間に大きな応力が印
加されても、配線導体が下地層より容易に剥離してしま
うことはなく、配線基板の信頼性を向上させることもで
きる。
ば、下地層上に導電ペーストを印刷した際、導電ペース
トの一部が下地層中の気孔内に含浸されることから、こ
れを、下地層を形成するガラスの軟化点と同等もしくは
それ以上の温度で焼結させることにより、下地層を形成
するガラスの一部を導電ペースト側に拡散させて該拡散
したガラスによって導電ペースト中の金属微粒子同士を
強固に接合することができるとともに、配線導体の一部
を下地層の内部に埋設せしめ、配線導体を下地層に対し
てアンカー効果でもって強固に被着させることができ
る。従って、下地層と配線導体との間に大きな応力が印
加されても、配線導体が下地層より容易に剥離してしま
うことはなく、配線基板の信頼性を向上させることもで
きる。
【００１４】更に本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、導電ペースト中に含まれる金属微粒子の平均粒径を
該ペーストの印刷前に下地層中に存在する気孔の平均気
孔径よりも小さく設定しておくことにより、導電ペース
ト中の金属微粒子を下地層中に極めて良好に含浸させる
ことができ、これによって上述した導電ペーストの拡が
り抑制効果と配線導体の密着力向上の効果とをより有効
に発揮させることができる。
ば、導電ペースト中に含まれる金属微粒子の平均粒径を
該ペーストの印刷前に下地層中に存在する気孔の平均気
孔径よりも小さく設定しておくことにより、導電ペース
ト中の金属微粒子を下地層中に極めて良好に含浸させる
ことができ、これによって上述した導電ペーストの拡が
り抑制効果と配線導体の密着力向上の効果とをより有効
に発揮させることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図1は本発明の製造方法によって製
作した配線基板の断面図であり、１は基板、２は下地
層、３は配線導体である。
て詳細に説明する。図1は本発明の製造方法によって製
作した配線基板の断面図であり、１は基板、２は下地
層、３は配線導体である。
【００１６】前記基板１は、アルミナセラミックス、ム
ライト、窒化アルミニウム、ガラスセラミックス、石英
のセラミック材料やソーダライムガラス、無アルカリガ
ラス等の高軟化点のガラス材料から成り、その上面には
下地層２を介して複数個の配線導体３が被着され、これ
らを支持する支持母材として機能する。
ライト、窒化アルミニウム、ガラスセラミックス、石英
のセラミック材料やソーダライムガラス、無アルカリガ
ラス等の高軟化点のガラス材料から成り、その上面には
下地層２を介して複数個の配線導体３が被着され、これ
らを支持する支持母材として機能する。
【００１７】また前記基板１上の下地層２は、その上面
に設けられる配線導体３の密着性を高く維持するための
ものであり、例えば鉛系ガラスやビスマス系ガラス等の
低軟化点のガラス材料により形成され、その気孔率は５
％以下となしてある。
に設けられる配線導体３の密着性を高く維持するための
ものであり、例えば鉛系ガラスやビスマス系ガラス等の
低軟化点のガラス材料により形成され、その気孔率は５
％以下となしてある。
【００１８】尚、この下地層２をビスマス系ほう珪酸ガ
ラスにより形成する場合、その軟化点は約５２０℃とな
る。
ラスにより形成する場合、その軟化点は約５２０℃とな
る。
【００１９】そして前記下地層２上に配設されている複
数個の配線導体３は、銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａ
ｌ）或いはこれらの金属の合金を例えば８５ｗｔ％以上
含んだ導電材料から成り、隣接する配線導体間に１０μ
ｍ〜１００μｍの間隔を空けて高密度に配設されてい
る。
数個の配線導体３は、銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａ
ｌ）或いはこれらの金属の合金を例えば８５ｗｔ％以上
含んだ導電材料から成り、隣接する配線導体間に１０μ
ｍ〜１００μｍの間隔を空けて高密度に配設されてい
る。
【００２０】これらの配線導体３は、配線基板の使用
時、電源電力や電気信号を供給する給電線や信号線とし
て機能するものであり、配線導体３の直下に位置する下
地層２の表面粗さは最大高さ（Ｒｍａｘ）で２μｍ〜１
０μｍと極めて粗い面になっている。
時、電源電力や電気信号を供給する給電線や信号線とし
て機能するものであり、配線導体３の直下に位置する下
地層２の表面粗さは最大高さ（Ｒｍａｘ）で２μｍ〜１
０μｍと極めて粗い面になっている。
【００２１】従って、各配線導体３はアンカー効果によ
り下地層２に対して極めて強固に被着されており、配線
基板の使用時等に下地層２と配線導体３との間に大きな
応力が印加されても、配線導体３が下地層２より容易に
剥離してしまうことはない。
り下地層２に対して極めて強固に被着されており、配線
基板の使用時等に下地層２と配線導体３との間に大きな
応力が印加されても、配線導体３が下地層２より容易に
剥離してしまうことはない。
【００２２】次に上述した配線基板の製造方法について
図２を用いて説明する。 （１）まず基板１を準備し、その上面に、図２（ａ）に
示す如く、多孔質ガラスから成る下地層２を被着させ
る。
図２を用いて説明する。 （１）まず基板１を準備し、その上面に、図２（ａ）に
示す如く、多孔質ガラスから成る下地層２を被着させ
る。
【００２３】前記基板１は、例えばアルミナセラミック
スから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセ
ラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加・混
合して泥漿状になすとともに、これを従来周知のドクタ
ーブレード法やカレンダーロール法等を採用することに
よってセラミックグリーンシート（セラミック生シー
ト）を得、しかる後、該グリーンシートを所定形状に打
ち抜いた上、高温（約１６００℃）で焼成することによ
り製作される。
スから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセ
ラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加・混
合して泥漿状になすとともに、これを従来周知のドクタ
ーブレード法やカレンダーロール法等を採用することに
よってセラミックグリーンシート（セラミック生シー
ト）を得、しかる後、該グリーンシートを所定形状に打
ち抜いた上、高温（約１６００℃）で焼成することによ
り製作される。
【００２４】また前記多孔質の下地層２は、例えばビス
マス系ほう珪酸ガラスの粉末に適当な有機溶剤等を添加
・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスク
リーン印刷により基板１の上面全体にわたって１０μｍ
〜１００μｍの厚みに印刷・塗布し、これをビスマス系
ほう珪酸ガラスの軟化点（５２０℃）よりも十分に低い
温度、例えば４９０℃で約１０分間ほど仮焼成すること
によって形成され、この場合、下地層２の気孔率は１０
％〜６０％となる。
マス系ほう珪酸ガラスの粉末に適当な有機溶剤等を添加
・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスク
リーン印刷により基板１の上面全体にわたって１０μｍ
〜１００μｍの厚みに印刷・塗布し、これをビスマス系
ほう珪酸ガラスの軟化点（５２０℃）よりも十分に低い
温度、例えば４９０℃で約１０分間ほど仮焼成すること
によって形成され、この場合、下地層２の気孔率は１０
％〜６０％となる。
【００２５】（２）次に図２（ｂ）に示す如く、前記下
地層２の上面に、所定の導電ペースト３’を所定パター
ンに印刷するとともに、該印刷した導電ペースト３’中
の有機溶剤及び金属微粒子の一部を下地層２内に含浸さ
せる。
地層２の上面に、所定の導電ペースト３’を所定パター
ンに印刷するとともに、該印刷した導電ペースト３’中
の有機溶剤及び金属微粒子の一部を下地層２内に含浸さ
せる。
【００２６】前記導電ペースト３’は、銀等から成る多
数の金属微粒子に有機溶剤、有機バインダー、ガラスフ
リット等を添加・混合して、例えば２５℃における粘度
をせん断速度５ｓ-1で５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓに
調整することによって得られ、かかる導電ペースト３’
を従来周知のスクリーン印刷等によって下地層２の上面
に所定パターンに印刷・塗布する。
数の金属微粒子に有機溶剤、有機バインダー、ガラスフ
リット等を添加・混合して、例えば２５℃における粘度
をせん断速度５ｓ-1で５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓに
調整することによって得られ、かかる導電ペースト３’
を従来周知のスクリーン印刷等によって下地層２の上面
に所定パターンに印刷・塗布する。
【００２７】このとき、下地層２上に印刷された導電ペ
ースト３’中の余分な金属微粒子や有機溶剤は、パター
ンの横方向に拡がることなく、下地層２中の気孔内に浸
透するようになっていることから、隣合うパターン同士
の短絡が有効に防止される。
ースト３’中の余分な金属微粒子や有機溶剤は、パター
ンの横方向に拡がることなく、下地層２中の気孔内に浸
透するようになっていることから、隣合うパターン同士
の短絡が有効に防止される。
【００２８】またこの場合、導電ペースト３’中に含ま
れる金属微粒子の平均粒径を下地層２中に存在する気孔
の平均気孔径よりも小さくなしておけば、導電ペースト
３’中の金属微粒子が下地層２中に良好に含浸されるよ
うになり、上述した導電ペースト３’の拡がり抑制効果
をより確実に得ることができる。従って、導電ペースト
３’中に含まれる金属微粒子の平均粒径を下地層２中に
存在する気孔の平均気孔径よりも小さくなしておくこと
が好ましい。
れる金属微粒子の平均粒径を下地層２中に存在する気孔
の平均気孔径よりも小さくなしておけば、導電ペースト
３’中の金属微粒子が下地層２中に良好に含浸されるよ
うになり、上述した導電ペースト３’の拡がり抑制効果
をより確実に得ることができる。従って、導電ペースト
３’中に含まれる金属微粒子の平均粒径を下地層２中に
存在する気孔の平均気孔径よりも小さくなしておくこと
が好ましい。
【００２９】（３）次に図２（ｃ）に示す如く、下地層
２上に印刷・塗布した導電ペースト３’を、下地層２を
形成するガラスの軟化点と同等（±１５度）もしくはそ
れ以上の温度で焼結する。
２上に印刷・塗布した導電ペースト３’を、下地層２を
形成するガラスの軟化点と同等（±１５度）もしくはそ
れ以上の温度で焼結する。
【００３０】前記導電ペースト３’は、下地層２を形成
するガラスの軟化点が５２０℃の場合、例えば５３０℃
の温度で約１０分間加熱され、これによって仮焼成状態
であった下地層２が本焼成されて緻密化（下地層２の気
孔率：５％以下まで低下）されるとともに、導電ペース
ト３’が焼結されて配線導体３が形成される。
するガラスの軟化点が５２０℃の場合、例えば５３０℃
の温度で約１０分間加熱され、これによって仮焼成状態
であった下地層２が本焼成されて緻密化（下地層２の気
孔率：５％以下まで低下）されるとともに、導電ペース
ト３’が焼結されて配線導体３が形成される。
【００３１】このとき、下地層２を形成するガラスの一
部は軟化して導電ペースト３’側に拡散するため、該拡
散したガラスの接着力によって導電ペースト３’中に含
まれている金属微粒子同士が強固に接合されるととも
に、導電ペースト３’の一部を下地層２中の気孔内に浸
透させておいたことで、配線導体３の一部が下地層２中
に埋設された状態で焼結されることとなり、配線導体３
を下地層２に対してアンカー効果でもって強固に被着さ
せることができるようになる。従って、下地層２と配線
導体３との間に大きな応力が印加されても、配線導体３
が下地層２より容易に剥離してしまうことは殆どなく、
配線基板の信頼性を向上させることができる。
部は軟化して導電ペースト３’側に拡散するため、該拡
散したガラスの接着力によって導電ペースト３’中に含
まれている金属微粒子同士が強固に接合されるととも
に、導電ペースト３’の一部を下地層２中の気孔内に浸
透させておいたことで、配線導体３の一部が下地層２中
に埋設された状態で焼結されることとなり、配線導体３
を下地層２に対してアンカー効果でもって強固に被着さ
せることができるようになる。従って、下地層２と配線
導体３との間に大きな応力が印加されても、配線導体３
が下地層２より容易に剥離してしまうことは殆どなく、
配線基板の信頼性を向上させることができる。
【００３２】このとき、導電ペースト３’の焼成温度
を、基板１を形成するガラスやセラミック等の軟化温度
よりも低く設定しておけば、この工程で基板１が軟化・
変形してしまうことはなく、下地層２や配線導体３を基
板１の上面で良好に支持させておくことができる。従っ
て、導電ペースト３’の焼成温度は、基板１を形成する
ガラスやセラミック等の軟化温度よりも低く設定してお
くことが好ましい。
を、基板１を形成するガラスやセラミック等の軟化温度
よりも低く設定しておけば、この工程で基板１が軟化・
変形してしまうことはなく、下地層２や配線導体３を基
板１の上面で良好に支持させておくことができる。従っ
て、導電ペースト３’の焼成温度は、基板１を形成する
ガラスやセラミック等の軟化温度よりも低く設定してお
くことが好ましい。
【００３３】尚、本発明は上述の実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。
【００３４】例えば上述の形態において配線導体３をエ
ポキシ樹脂等から成る保護膜で被覆したり、配線導体３
の表面にニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等から成るメッ
キ膜を被着させるようにしても構わない。
ポキシ樹脂等から成る保護膜で被覆したり、配線導体３
の表面にニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等から成るメッ
キ膜を被着させるようにしても構わない。
【００３５】また上述した下地層２及び配線導体３上に
更に下地層や配線導体を積層して多層配線基板を形成す
る場合にも本発明は適用可能である。この場合、下地層
や配線導体は最上層まで積層した後で１度だけ本焼成す
るのが好ましく、このようなプロセスを経て多層配線基
板を製造すれば、下地層や配線導体が何度も本焼成の際
の熱に曝されることはないので、下地層や配線導体の膜
質が劣化するのを有効に防止することができる。
更に下地層や配線導体を積層して多層配線基板を形成す
る場合にも本発明は適用可能である。この場合、下地層
や配線導体は最上層まで積層した後で１度だけ本焼成す
るのが好ましく、このようなプロセスを経て多層配線基
板を製造すれば、下地層や配線導体が何度も本焼成の際
の熱に曝されることはないので、下地層や配線導体の膜
質が劣化するのを有効に防止することができる。
【００３６】
【発明の効果】本発明の配線基板の製造方法によれば、
導電ペーストが塗布される下地層が例えば気孔率１０％
〜６０％の多孔質ガラスにより形成されているため、下
地層上に印刷された導電ペースト中の余分な金属微粒子
や有機溶剤は、パターンの横方向に拡がることなく、下
地層中の気孔内に浸透するようになっており、隣合うパ
ターン同士の短絡が有効に防止される。これにより、配
線導体を基板上に高密度にパターン形成することができ
るようになり、配線基板の製造歩留りを飛躍的に向上さ
せることが可能となる。
導電ペーストが塗布される下地層が例えば気孔率１０％
〜６０％の多孔質ガラスにより形成されているため、下
地層上に印刷された導電ペースト中の余分な金属微粒子
や有機溶剤は、パターンの横方向に拡がることなく、下
地層中の気孔内に浸透するようになっており、隣合うパ
ターン同士の短絡が有効に防止される。これにより、配
線導体を基板上に高密度にパターン形成することができ
るようになり、配線基板の製造歩留りを飛躍的に向上さ
せることが可能となる。
【００３７】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、下地層上に導電ペーストを印刷した際、導電ペース
トの一部が下地層中の気孔内に含浸されることから、こ
れを、下地層を形成するガラスの軟化点と同等もしくは
それ以上の温度で焼結させることにより、下地層を形成
するガラスの一部を導電ペースト側に拡散させて該拡散
したガラスによって導電ペースト中の金属微粒子同士を
強固に接合することができるとともに、配線導体の一部
を下地層の内部に埋設せしめ、配線導体を下地層に対し
てアンカー効果でもって強固に被着させることができ
る。従って、下地層と配線導体との間に大きな応力が印
加されても、配線導体が下地層より容易に剥離してしま
うことはなく、配線基板の信頼性を向上させることもで
きる。
ば、下地層上に導電ペーストを印刷した際、導電ペース
トの一部が下地層中の気孔内に含浸されることから、こ
れを、下地層を形成するガラスの軟化点と同等もしくは
それ以上の温度で焼結させることにより、下地層を形成
するガラスの一部を導電ペースト側に拡散させて該拡散
したガラスによって導電ペースト中の金属微粒子同士を
強固に接合することができるとともに、配線導体の一部
を下地層の内部に埋設せしめ、配線導体を下地層に対し
てアンカー効果でもって強固に被着させることができ
る。従って、下地層と配線導体との間に大きな応力が印
加されても、配線導体が下地層より容易に剥離してしま
うことはなく、配線基板の信頼性を向上させることもで
きる。
【００３８】更に本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、導電ペースト中に含まれる金属微粒子の平均粒径を
該ペーストの印刷前に下地層中に存在する気孔の平均気
孔径よりも小さく設定しておくことにより、導電ペース
ト中の金属微粒子を下地層中に極めて良好に含浸させる
ことができ、これによって上述した導電ペーストの拡が
り抑制効果と配線導体の密着力向上の効果とをより有効
に発揮させることができる。
ば、導電ペースト中に含まれる金属微粒子の平均粒径を
該ペーストの印刷前に下地層中に存在する気孔の平均気
孔径よりも小さく設定しておくことにより、導電ペース
ト中の金属微粒子を下地層中に極めて良好に含浸させる
ことができ、これによって上述した導電ペーストの拡が
り抑制効果と配線導体の密着力向上の効果とをより有効
に発揮させることができる。
【図１】本発明の製造方法によって製作した配線基板の
断面図である。
断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の製造方法を説明する
ための工程毎の断面図である。
ための工程毎の断面図である。
【図３】従来の製造方法によって製作した配線基板の断
面図である。
面図である。
【符号の説明】 １・・・基板、２・・・下地層、３・・・配線導体、
３’・・・導電ペースト
３’・・・導電ペースト
Claims (4)
- 【請求項１】基板の上面に多孔質のガラスから成る下地
層を形成する工程と、 前記下地層の上面に導電ペーストを所定パターンに印刷
するとともに、該印刷した導電ペーストの一部を下地層
内に含浸させる工程と、 前記導電ペーストを、下地層を形成するガラスの軟化点
と同等もしくはそれ以上の温度で焼結させて、下地層を
緻密化するとともに、一部が下地層中に埋設された配線
導体を形成する工程と、を含む配線基板の製造方法。 - 【請求項２】前記導電ペースト印刷前の下地層の気孔率
が１０％〜６０％であり、導電ペースト焼結後の下地層
の気孔率が５％以下であることを特徴とする請求項１に
記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項３】前記導電ペースト中に含まれる金属微粒子
の平均粒径が該導電ペーストの印刷前に下地層中に存在
する気孔の平均気孔径よりも小さく設定されていること
を特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項４】せん断速度５ｓ-1、２５℃における前記導
電ペーストの粘度が５０Ｐａ・ｓ〜５００Ｐａ・ｓであ
ることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方
法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001053284A JP4683743B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 配線基板の製造方法 |
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| JP2001053284A JP4683743B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 配線基板の製造方法 |
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|---|---|
| JP2002261437A true JP2002261437A (ja) | 2002-09-13 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2005203484A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Morimura Chemicals Ltd | 導電回路装置および導電回路装置の製造方法 |
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| CN108347837A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-07-31 | 昆山振顺电子科技有限公司 | 一种手机led灯线路板条贴机 |
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| JPH05132382A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-28 | Mitsubishi Materials Corp | グレーズドセラミツク基板の製造方法 |
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2001
- 2001-02-28 JP JP2001053284A patent/JP4683743B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| WO2011052641A1 (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-05 | パナソニック電工株式会社 | 導体パターンの形成方法及び導体パターン |
| US9179545B2 (en) | 2009-10-27 | 2015-11-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Base material with a conductor pattern,and a method of forming a base material with a conductor pattern |
| JP2012119619A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用基板およびその製造方法 |
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