JP2002260802A - 導電性配線を有する電気部品 - Google Patents

導電性配線を有する電気部品

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JP2002260802A JP2002012708A JP2002012708A JP2002260802A JP 2002260802 A JP2002260802 A JP 2002260802A JP 2002012708 A JP2002012708 A JP 2002012708A JP 2002012708 A JP2002012708 A JP 2002012708A JP 2002260802 A JP2002260802 A JP 2002260802A
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イアン・ジェームズ・スタッフォード・グレイ
John Impay
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性配線を有する電気部品。 【解決手段】 １つまたは２つ以上の接続タブによって
接続される第１および第２の間隔を置いて配置された部
分を定めるモールドされた構造体を含む部品本体の表面
に形成された少なくとも２つの導電性配線を有する電気
部品を製造し、そして導電層を有する上記構造体をメッ
キする方法。さらなるモールド工程が第１および第２の
部分と部品の外面の外側に突出する接続タブとの間の間
隙を充填する。このタブは第１および第２の部分を互い
に分離するために取り除かれる。この部品の絶縁部分は
メッキ工程に付されることなく、それ故にメッキされた
領域間の回路が短絡する危険がない。タブは最初にモー
ルドされた構造体を次のモールド工程の期間において一
緒に保持して構造上の完全性を維持するが、連結部品の
異なる領域を互いに電気的に分離可能にするために取り
除くことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はその表面に分離され
た導電性配線の領域を定める本体を有する電気部品に関
する。この電気部品は配線（track）によって互いに接
続された端子を有する連結部品（interface componen
t）を含むことができる。一例として、この連結部品
は、ＰＣＢ(printed circuit board)と１つまたはそれ
以上の信号コネクタ、例えば無線周波数（ＲＦ）コネク
タ、との間の電気的連結を形成可能とするもので、プリ
ント配線基板（ＰＣＢ）に対する付着部品に係るもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】本出願人による欧州特許ＥＰ ０８６５
１２０は、ＰＣＢに接続しそして複数のＲＦコネクタに
対しての接続通路を具備するするプラスチック本体を含
む連結部品について開示する。このプラスチック本体は
２段階工程でモールドされ、このようにしてこの連結部
品の外面の異なる部分は異なるプラスチック材料により
その領域が定められる。選択的メッキ工程により、プラ
スチック材料の一方の種類に対してメッキを行い、その
結果ＲＦコネクタとプリント回路基板に取り付けられる
連結部品の脚部との間の導電性通路が定められる。これ
は連結部品に関する低価格の製造工程を提供する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】実際に起こり得る１つ
の問題点は、選択的なメッキ工程においてメッキされる
べきでない本体領域に対し導電性材料の付着が起こらな
いことを保証し得ないことである。このことは小さい構
造および大量生産工程において特別の不利益となるであ
ろう。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、部品本
体の表面に形成された少なくとも２つの導電性配線（co
nductive track）を有する電気部品の製造方法が提供さ
れる。その方法は、３次元形状を有する構造体（struct
ure）をプラスチック材料によりモールドし、その形状
は１つまたはそれ以上の接続タブにより接続され、間隔
を置いて配置された第１および第２の部分を定めるもの
であり、そして上記構造体に導電層をメッキし、第１お
よび第２の部分間の間隙を少なくとも部分的に充填する
さらなるモールド工程を実行し、ここで、接続タブは上
記部品の外面の外側に突出しており、そして上記接続タ
ブを取除き、それによって第１および第２の部分を互い
に絶縁する方法である。
【０００５】本発明の方法において、まず第１および第
２の導電性部分の領域を形成するための３次元構造体が
モールドされる。これらはタブによって接続されている
が、他の部分は互いに分離されており、このためこれら
は絶縁される電気的領域を定めることができる。この構
造体は絶縁材料（誘電材料）により間隙が充填される前
にメッキされる。それ故に、この部品の上記絶縁材料部
分はメッキ工程の対象とならず、このためメッキされた
領域間の回路が短絡する危険性がない。このことはまた
メッキされた領域が単に外面上のみに存在するのではな
く、この連結部品内を貫通することを可能とする。この
方法は、連結部品の異なる領域間の信号の遮蔽を改善す
るために使用することができる。
【０００６】上記タブは最初にモールドされた構造体の
構造上の完全性を維持するもので、この部品の所望の外
形の外側に位置するように配置される。タブはそれ故に
次のモールド工程の期間中構造体を一体として保持する
が、その後連結部品の異なる領域について互いに電気的
に絶縁することを可能とするために取り除くことができ
る。
【０００７】１つの実施の形態においてこの電気部品は
プリント回路基板と、少なくとも２つの端子を有する信
号コネクタとの間を連結するための連結部品である。こ
の場合、この形状はプリント回路基板に接続するための
第１の基板接触領域、および信号コネクタの第１端子に
接続するための第１のコネクタ接触領域を定め、第１の
基板接触領域および第１のコネクタ接触領域は、この構
造体の１部分により互いに接続されている。この配置に
おいて、この部品のメッキされた領域はＰＣＢ実装部と
信号コネクタとの間を接続する領域を定める。
【０００８】この構造体はさらに、プリント回路基板に
接続するための第２の基板接触領域の位置と、信号コネ
クタの位置との間に、中空部（void）を有する。そして
次のさらなるモールド工程において、この中空部をプラ
スチック材料により少なくとも部分的に充填する。そし
てこの方法は、第２の基板接触領域と信号コネクタの第
２の端子との間の電気接続をこの中空部を介して形成す
る工程をさらに含む。
【０００９】この中空部は第２の接続が信号コネクタと
メッキされた構造体から絶縁されているＰＣＢと間に形
成されることを可能にする。このように、連結部品はＰ
ＣＢと信号コネクタとの間において２つの連結を行う。
【００１０】連結部品は好ましくは複数の信号コネクタ
を含み、それぞれの中空部が各信号コネクタの第２の端
子をＰＣＢに連結可能とするために設けられる。
【００１１】本発明はさらに部品本体の表面に形成され
た少なくとも２つの導電性配線を有する、メッキされた
プラスチック材料により形成された３次元構造体を含む
電気部品を提供する。メッキは第１および第２の間隔を
置いて配置された導電性部分の領域を定め、そしてこの
構造体の外側および内側部分を覆う。そして、第１およ
び第２の部分の間隙は少なくとも部分的に、メッキされ
ないプラスチック材料により充填される。
【００１２】上に記載したようなこの部品の内側および
外側の双方の部分のメッキは、連結部品の異なる領域間
で行なう必要のある電磁的遮蔽を可能にする。
【００１３】この部品は、プリント回路基板および少な
くとも２つの端子を有する信号コネクタへ取付けるため
の３次元構造体を含み、この構造体はプラスチック材料
がメッキされた第１の３次元領域、およびプラスチック
材がメッキされていない第２の領域を有し、そしてメッ
キされた領域はプリント回路基板への接続のための第１
の基板接触領域と信号コネクタの第１の端子との間の内
部接続の領域を定め、第２の領域はプリント回路基板へ
の接続のための第２の基板接触領域と上記信号コネクタ
との間の通路を定め、このようにして第２の基板接触領
域がメッキされていないプラスチック材料の領域内に定
められ、導電性通路が第２の基板接触領域と信号コネク
タの第２の端子の間に定められる、プリント回路基板と
少なくとも２つの端子を有する信号コネクタとの間を連
結するための連結部品を含むことができる。
【００１４】信号コネクタ（または各信号コネクタ）
は、同軸コネクタを含むことができ、第1の端子を定め
る外側鞘部、そして第２の端子を定める内側接触部を有
する。内側接触部は上記通路内に収容することができ、
このようにして連結部品を介して第２の基板接触領域へ
の接続が形成される。
【００１５】本発明の実施の形態を添付の図面を参照し
て詳細に記載する。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は、ＰＣＢに対する取付部の
ための連結部品（またはアダプタ）として設計された本
発明の部品１０を示し、これはモールドされた接続装置
（Moulded Interconnect Device （ＭＩＤ））として
形成される。ＭＩＤ技術はこの部品がプラスチックでモ
ールドされることを可能とし、選択的にメッキされる領
域を有し、その結果所定の領域は電気信号を伝送するこ
とが可能となる。
【００１７】図１に示されるアダプタは４つの同軸コネ
クタ１２をプリント回路基板に接続するためのものであ
る。各同軸コネクタ１２は外側鞘部（sheath）および中
央内側ピンを含み、連結部品１０の機能はコネクタ１２
のこれら２つの端子について、分離した絶縁された接続
を、メッキされた導電領域を使用するＰＣＢに提供する
ことである。
【００１８】いくつかの例において、各同軸コネクタ１
２の外側鞘部はアースに接続されており、そしてこのた
めに外側鞘部は実際にはＰＣＢに対して分離された接続
を必要としない。これらはその代わり全て一緒に接続さ
れている。以下に記載の構造において、各同軸コネクタ
の外側鞘部がプリント回路基板に対して分離した絶縁さ
れた経路を備えることを可能としているとはいえ、全て
の導電性領域を簡単な変更により互いに接続することも
また可能である。
【００１９】図１の実施の形態において、部品１０はピ
ン１４によってプリント回路基板に取り付けられるもの
である。これらのピン１４のそれぞれは同軸コネクタ１
２の外側鞘部の１つまたは２つ以上と接続する。例え
ば、ピン１４ａおよび１４ｂは平行線の引かれた導電性
領域１６により、同軸コネクタ１２ａの外側鞘部と接続
する。この導電性領域１６は他の導電性領域１８、２０
から絶縁性領域２２、２４により分離されている。この
ように連結部品１０の外面は導電性および非導電性部分
を含み、導電性部分は同軸コネクタ１２の外側鞘部とＰ
ＣＢピン１４との間の接続を行うことを特徴とする。
【００２０】連結部品はさらにＰＣＢに接続するための
第２の接触領域２６を有する。これらの接触領域２６は
ピン１４からは絶縁されており、そしてそれ故に絶縁性
領域２８，３０により導電性領域１６、１８、２０から
絶縁されている。例示されているように、第２の接触領
域２６はプリント回路基板に対し面接続するための面接
続領域として形成できる。
【００２１】本発明に従えば、導電性領域１６、１８、
２０は絶縁領域２２、２４、２８、３０のモールド前に
メッキ工程により形成される。さらにメッキは連結部品
１０の外面のみではなく、本体全体にわたって行われ
る。
【００２２】図１の中間連結部品を形成するのに使用さ
れる製造工程を、図２〜図５を参照して記載する。
【００２３】図２は第１のモールドされた構造体を示
し、これは連結部品の製造における第１の工程において
形成される。構造体４０は複雑な三次元形状を有し、こ
れは同軸コネクタを受け入れる凹部（recess）４２と同
様にピン１４の領域を定める。ピン１４はプリント回路
基板に対する接続のための第１の基板接点と考えること
ができる。
【００２４】モールドされた構造体４０の形状は、各凹
部４２を関連するピンまたは複数ピン１４に接続する部
材の分離された部分を提供する。これら部材の分離され
た部分は、追加のタブ４４により互いに接続され、これ
らタブはこの構造体が分かれるのを防止するために必要
とされる。これらのタブは、別の状態においては完全に
分離したモールドされた部品を含む構造体４０の領域
を、互いに接続する。これはモールドされた部品４０の
構造上の完全性を維持する。タブ４４はこの部品の所望
の外形の外側に位置し、このためこれらは以下に記載す
るように製造の後の工程において取り除くことができ
る。
【００２５】凹部４２は、この構造体を通して第２の接
触領域の位置まで通る中空部内に延在する。このよう
に、通路が規定され、構造体４０から絶縁された同軸コ
ネクタへの接続部が形成される。
【００２６】図２に示される実施の形態において、下部
の２つの凹部４２は互いに接続されており、一方上部の
２つの凹部４２はタブ４４の除去によって分離すること
ができる。
【００２７】図２に示される構造体は導電性被覆材でメ
ッキされる。この結果この構造体の全ての露出された面
はメッキされることになる。これはピン１４、凹部４２
の内面、および他の全ての内側および外側の面を含む。
そこでメッキされた凹部４２は、この凹部４２内に挿入
される同軸コネクタとの接続のための接触領域を提供す
る。
【００２８】次に同軸コネクタ１２が所定の位置に挿入
される。同軸コネクタ１２の凹部４２内への取り付けに
より、各コネクタの外側鞘部とメッキされたモールド構
造体のそれぞれの部分と間の電気的接続が形成される。
所定の位置にコネクタ１２を備えたモールドされた構造
体は、次に上部へのモールド工程（over moulding ste
p）におかれる。この工程は図１を参照して確認される
絶縁性領域２２、２４、２８、３０を形成する。図３に
その結果の構造体を示す。
【００２９】領域２８および３０は、第２のＰＣＢ接触
部と凹部４２間の通路を、部分的に充填する。絶縁性部
材のこれらの領域は第２接触部２６と各同軸コネクタ１
２の中央ピンとの間に延在する電気導電体に対する遮蔽
部を提供する。
【００３０】第２のモールド工程の後にタブを取り除く
ことができ、各同軸コネクタ１２の中央ピンと第２接触
部２６との接続を行うために接触部材５０が挿入され
る。図４にこのことが示されている。図５は図４の部品
の下側を示す。同軸コネクタ１２の外側鞘部に対する電
気的接続部を互いに絶縁することが不必要な場合は、接
続タブ４４を所定の位置に残すことができる。この場
合、部品の単一設計が異なる２つの実行すべき機能を可
能にする。
【００３１】どのようにして同軸コネクタ１２への接続
が形成されるかをより明確に示すために、図６は連結部
品の断面を示す。同軸コネクタ１２ａの外側鞘部６０は
メッキ領域１６によりピン１４ａおよび１４ｂに接続さ
れる。図６を見ると明らかなように、各同軸コネクタ１
２に関する凹部４２と接触部２６との間に延在する直角
の中空部が示されている。同軸コネクタ１２は環状絶縁
体６４により外側鞘部から絶縁されている中央ピン６２
を含む。中央ピン６２は直角の中空部の肘状部(elbow)
まで延在する。このことは第２の接触部２６の位置から
挿入された伸長するコネクタ６６との接触適合(interfe
rence fit)６８を提供する。上記記載から明らかなよう
に、絶縁部分をモールドする前に中央ピン６２は適切な
位置に存在し、そしてこのために接触適合６８は伸長す
るコネクタ６６を挿入することにより形成されることを
必要とする。図１に示すように、コネクタ６６は接触適
合６８を形成するため、中央ピン６２と組み合わされる
一対の弾力を有するあご状部（jaws）を有する。
【００３２】伸長するコネクタ６６は絶縁性部材２８に
より囲まれている。第２のモールド工程が行なわれた
時、このモールド部は環状の柱状部として領域２８の範
囲を定める構成を有し、さらにこのモールド部は接触適
合を形成することを可能にするために上記肘部領域を中
空部として残す。柱状部２８の基部はコネクタ６６がプ
リント回路基板への表面実装に適切な同一接続面（flus
h connection surface）２６を備えることを可能とする
小さい凹所部７０を有す。
【００３３】本発明の接触部品はＲＦ同軸コネクタをプ
リント回路基板に接続するのに特に好適であり、そして
各連結部品に係る異なる同軸コネクタ間の改善された電
磁的遮蔽を提供する。
【００３４】上に記載した実施の形態において、プリン
ト回路基板への接続は連続するピンおよび連続する表面
実装領域により行われる。勿論、接続部に関しいかなる
適切な配置も提供可能である。例えば、全てのＰＣＢ接
続を表面実装接続とすることができ、またはそれに代え
て、プリント回路基板を通って通過するためのピンを構
成する端部を有する伸長コネクタ６６を提供することも
できる。
【００３５】図２のモールドされた構造体の材料は実行
される適切なメッキ工程を可能とするように選択される
であろう。材料および使用されるメッキ工程の可能な選
択はこの技術分野の当業者にとって容易である。第２の
モールド工程において使用される材料に関してはその後
のメッキを必要としない。その結果、この工程に使用さ
れる材料はこの材料の誘電特性を最適にするために選択
することができ、それによってこの構造体の導電部分間
の分離を提供する。さらに、使用される材料の選択はこ
の技術分野の当業者にとって通常の設計上の選択事項で
あろう。
【００３６】例え本発明が２端子の同軸コネクタに対す
るＰＣＢコネクタとの組み合わせとして詳細に記載され
たとしても、本発明の原理は分離された導電性配線が必
要とされるいずれの装置にも同様に適用可能である。例
えば、本発明の方法はパッチアンテナ(patch antenna)
を形成するために使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による連結部品を示す。
【図２】図１の部品の製造に使用されるモールドされた
構成体を示す。
【図３】第２のモールド工程後の図２の部品を示す。
【図４】電気接続部材を挿入した後の図３の部品を示
す。
【図５】図４の部品と同じ製造段階におけるこの部品の
下側を示す。
【図６】本発明の連結部品の断面を示す。
【符号の説明】
１０ … 部品 １２、１２ａ … 同軸コネクタ １４、１４ａ、１４ｂ … ピン １６、１８、２０ … 導電性領域 ２２、２４ … 絶縁性領域 ２６ … 接触領域 ２８、３０ … 絶縁性領域（絶縁性部材） ４０ … 構造体 ４２ … 凹部 ４４ … タブ ５０ … 接触部材 ６０ … 外側鞘部 ６２ … 中央ピン ６４ … 環状絶縁体 ６６ … コネクタ ６８ … 接触適合 ７０ … 凹所部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 イアン・ジェームズ・スタッフォード・グ レイ イギリス国、エスオー21・３エーエヌ、ハ ンプシャー、エヌアール・ウィンチェスタ ー、ミシェルデバー・ステーション、オー バートン・ロード、ワイルド・ハーベスト （番地なし) (72)発明者 ジョン・インペイ イギリス国、エルイー７・２エイチエー、 レスターシャー、シストン、メルトン・ロ ード 1142 Ｆターム(参考） 5E023 AA01 AA04 AA16 BB02 BB04 BB13 BB22 CC22 CC23 CC26 CC27 DD07 EE34 GG02 GG06 GG14 GG15 HH08 HH12 5E051 BA05 BA06 BA08 BB05 GA03 GA09 GB02

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 部品本体の表面に形成された少なくとも
    ２つの導電性配線を有する電気部品の製造方法であっ
    て、その方法は、 ３次元形状を有する構造体をプラスチック材料によりモ
    ールドし、その形状は１つまたはそれ以上の接続タブに
    より接続され、間隔を置いて配置された第１および第２
    の部分を定めるものであり、 前記構造体に導電層をメッキし、 前記第１および第２の部分間の間隙を少なくとも部分的
    に充填するさらなるモールド工程を実行し、なお、前記
    接続タブは前記部品の外面の外側に突出しており、そし
    て前記接続タブを取除き、それによって前記第１および
    第２の部分を互いに絶縁する方法。
  2. 【請求項２】 電気部品はプリント回路基板と少なくと
    も２つの端子を有する信号コネクタの間を連結するため
    の連結部品であり、その形状はプリント回路基板に接続
    するための第１の基板接触領域および信号コネクタの第
    １端子に接続するための第１のコネクタ接触領域を定
    め、前記第１の基板接触領域および前記第１のコネクタ
    接触領域は前記構造体の１部分により互いに接続されて
    いる請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記構造体はさらにプリント回路基板に
    接続するための第２の基板接触領域の位置と信号コネク
    タの位置との間の中空部を定めるためにモールドされ、
    さらなるモールド工程が前記中空部をプラスチック材料
    により少なくとも部分的に充填し、そしてこの方法は前
    記第２の基板接触領域と前記信号コネクタの第２の端子
    との間の電気接続を前記中空部を介して形成する工程を
    さらに含む請求項２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記連結部品は複数の信号コネクタを含
    み、前記構造体は各信号コネクタの位置と、組合わされ
    た第２の基板接触領域との間に、それぞれ中空部を有す
    る請求項３に記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記信号コネクタは外側鞘部と内側接触
    部を含み、このコネクタはさらなるモールド工程の前に
    前記中空部に挿入される請求項３または４に記載の方
    法。
  6. 【請求項６】 前記さらなるモールド工程は前記中空部
    を第２の基板接触領域の近傍において環状の柱状部とし
    て部分的に充填し、そして電気接続を形成する工程は環
    状の柱状部の空洞内に伸長するコネクタの挿入含み、こ
    れはこのコネクタの第２の端子を一方の端部において組
    み合わせ、他方の端部において第２の基板接触部の領域
    を定める請求項３〜５のいずれか1項に記載の方法。
  7. 【請求項７】 本体の表面に形成された少なくとも２つ
    の導電性配線を有する電気部品であって、メッキされた
    プラスチック材料で形成された３次元構造体を含み、メ
    ッキは第１および第２の間隔を置いて配置された導電部
    分の領域を定めそして前記構造体の外側および内側部分
    を覆い、第１および第２の部分間の間隙はメッキされて
    いないプラスチック材料により少なくとも部分的に充填
    されている部品。
  8. 【請求項８】 プリント回路基板に取付けるための３次
    元構造体と少なくとも２つの端子を有する信号コネクタ
    とを含む、プリント回路基板と少なくとも２つの端子を
    有する信号コネクタとの間を連結するための連結部品を
    含み、 前記構造体はメッキされたプラスチック材料の第１の３
    次元領域およびプラスチック材料の第２のメッキされて
    いない領域とを有し、メッキされた領域はプリント回路
    基板に接続するための第１の基板接触領域と信号コネク
    タの第１の端子との間の相互接続を行い、第２の領域が
    プリント回路基板に接続するための第２の基板接触領域
    と信号コネクタとの間の通路を定め、このようにして第
    ２の基板接触領域はメッキされないプラスチック材料の
    領域内に限定され、第２の基板接触領域と信号コネクタ
    の第２の端子との間の導電性通路が定められる請求項７
    に記載の部品。
  9. 【請求項９】 前記信号コネクタは第１の端子を定める
    外側鞘部および第２の端子を定める内側接触部を有する
    同軸コネクタを含む請求項８に記載の部品。
  10. 【請求項１０】 第１の基板接触領域は基板の穴と接続
    するためのピンを含む請求項８または９に記載の部品。
  11. 【請求項１１】 第１の基板接触領域はメッキされたプ
    ラスチック材料により互いに電気的に接続された複数の
    ピンを含む請求項８または９または１０に記載の部品。
  12. 【請求項１２】 第２の基板接触領域は、メッキされて
    いないプラスチック材料により囲まれた、基板への表面
    実装のための面を含む請求項８から１１のいずれか１項
    に記載の部品。
  13. 【請求項１３】 前記中空部は第２の基板接触領域と前
    記構造体の表面の開口部との間を延在し、この開口部は
    信号コネクタを受け入れる請求項８から１２のいずれか
    １項に記載の部品。
  14. 【請求項１４】 前記中空部は直角の折り曲げ部を含
    み、前記中空部の第１の部分は第２の基板接触領域にお
    いて終わり、基板に垂直に位置し、前記中空部の第２の
    部分は前記開口部において終わり、基板に並行に位置す
    る請求項１３に記載の部品。
  15. 【請求項１５】 導電性通路はメッキされていないプラ
    スチック材料により囲まれている中空部内に突出する伸
    長するコネクタによって定められ、一方の端部でコネク
    タの第２の端子と組み合わされ、他方の端部で第２の基
    板接触部を定める請求項８から１４のいずれか１項に記
    載の部品。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3749899B2 (ja) * 2003-03-17 2006-03-01 Ｓｍｋ株式会社 ピンジャック板に於けるアース金具の接続構造
US20060223365A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Campbell John W Integral connector module
US7140917B1 (en) 2005-08-05 2006-11-28 Molex Incorporated Shielded electrical connector having latch means, and method of fabricating same
US7160151B1 (en) * 2005-12-14 2007-01-09 Component Equipment Company, Inc. Electrical connector system
US7329150B2 (en) * 2006-06-27 2008-02-12 Lotes Co., Ltd. Electrical connector
WO2008144493A1 (en) * 2007-05-17 2008-11-27 Raytheon Company Connector for an electrical circuit embedded in a composite structure
US7789676B2 (en) * 2008-08-19 2010-09-07 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with electrically shielded terminals
US8267707B2 (en) * 2010-02-03 2012-09-18 Tronic Limited Underwater or sub sea connectors
CH705740B1 (de) * 2011-11-14 2015-08-14 Huber+Suhner Ag Kabelinterface für Koaxialkabel.
DE102012105256A1 (de) * 2012-06-18 2013-12-19 HARTING Electronics GmbH Isolierkörper eines Steckverbinders
US20140206221A1 (en) * 2013-01-21 2014-07-24 Tyco Electronics Corporation Daughtercard and backplane connectors
CN114530711A (zh) 2017-06-13 2022-05-24 申泰公司 电连接器系统
CN115939858A (zh) 2017-07-21 2023-04-07 申泰公司 具有闩锁的电连接器
USD964291S1 (en) 2017-07-21 2022-09-20 Samtec, Inc. Electrical connector
CN111264004B (zh) * 2017-10-24 2022-10-21 申泰公司 直角电连接器以及直角连接器的电接触件
USD896183S1 (en) 2018-01-08 2020-09-15 Samtec, Inc. Electrical cable connector
DE102018104262A1 (de) * 2018-02-26 2019-08-29 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur herstellung eines hochfrequenz-steckverbinders sowie zugehörige vorrichtung

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2910390B2 (ja) * 1992-03-31 1999-06-23 日本電気株式会社 コネクタ
EP0693795B1 (en) * 1994-07-22 1999-03-17 Berg Electronics Manufacturing B.V. Selectively metallizized connector with at least one coaxial or twinaxial terminal
US5718606A (en) * 1996-10-30 1998-02-17 Component Equipment Company, Inc. Electrical connector between a pair of printed circuit boards
JP3509444B2 (ja) * 1997-01-13 2004-03-22 住友電装株式会社 インサート成形コネクタ
GB2312567B (en) * 1997-03-14 1998-06-10 Itt Mfg Enterprises Inc Radio frequency connector to printed circuit board adpator
DE19716139C1 (de) * 1997-04-17 1998-06-18 Siemens Ag Mehrfach-Koaxial-Steckverbinderteil
DE19746637C1 (de) * 1997-10-22 1999-02-11 Siemens Ag HF-Koaxial-Winkelsteckverbinderteil sowie Verfahren zum automatischen Zusammenbau
DE59810663D1 (de) * 1997-11-19 2004-03-04 Tyco Electronics Logistics Ag HF-Koaxial-Steckverbinderteil
EP0924809B1 (de) * 1997-12-19 2004-11-24 Tyco Electronics Logistics AG HF-Koaxial-Winkel-Steckverbinderteil
DE19822990A1 (de) * 1998-05-22 1999-11-25 Amphenol Tuchel Elect Steckverbinder
DE19851868C1 (de) * 1998-11-10 2001-10-31 Tyco Electronics Logistics Ag Elektrisches Leiterplatten-Bauteil und Verfahren zur automatischen Bestückung von Leiterplatten mit solchen Bauteilen
DE19925286A1 (de) * 1999-06-02 2000-12-07 Kolektor D O O Verfahren zur Herstellung eines Plankommutators sowie ein nach diesem Verfahren hergestellter Plankommutator

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