JP2002254561A - ハードコートフィルム及び透明導電性フィルム - Google Patents
ハードコートフィルム及び透明導電性フィルムInfo
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Abstract
うに割れることがなく、断裁加工等においても支障をき
たさない、極めて透湿防止性に優れるハードコートフィ
ルム及び透明導電性フィルムを提供する。 【解決手段】 環状オレフィン系フィルムの少なくとも
一方の表面に電離放射線硬化型樹脂から形成されてなる
ハードコート層を有するハードコートフィルム、又は前
記ハードコート層上若しくは前記ハードコート層と前記
環状オレフィン系フィルムとの間に透明導電性薄膜を有
する透明導電性フィルムであって、前記ハードコート層
と前記環状オレフィン系フィルムとの間にゴム状弾性を
有するエラストマー層を設けてなるものとする。
Description
パネル、メンブレンスイッチ、タッチパネルスイッチ等
に広く利用可能な透湿防止性に優れるハードコートフィ
ルム及び透明導電性フィルムに関する。
に透湿防止性を持たせるための二酸化珪素薄膜や透明導
電性を持たせるための酸化インジウム錫(ITO)薄膜
等が設けられたハードコートフィルムが液晶パネル、E
Lパネル、メンブレンスイッチ、タッチパネルスイッチ
等に広く利用されている(特開平9-39151号公報)。
た透湿防止フィルムよりも透湿防止性に優れる高分子フ
ィルムとして、環状オレフィン系フィルムが存在する。
は、この環状オレフィン系フィルムの表面に電離放射線
硬化型樹脂から形成されてなるハードコート層を直接な
いしは透明導電性薄膜等を介して設けることで、ハード
コートフィルムや透明導電性フィルムを作製しようと考
えた。
ルムに電離放射線硬化型樹脂から形成されてなるハード
コート層を直接ないし透明導電性薄膜等を介して設けた
場合、得られたハードコートフィルムや透明導電性フィ
ルムは、折り曲げる又は断裁するなどの際に加えられる
応力によってガラスのように勢い良くフィルムごと割れ
てしまうという現象が発生し、断裁加工等において支障
をきたすという問題点が発生してしまった。
られてもフィルムごとガラスのように割れることがな
く、断裁加工等においても支障をきたさない、極めて透
湿防止性に優れるハードコートフィルム及び透明導電性
フィルムを提供することを目的とする。
するため、本発明者らは、これら電離放射線硬化型樹脂
から形成されてなるハードコート層を設けた環状オレフ
ィン系フィルムからなるハードコートフィルム等が何故
ガラスのように勢い良く割れてしまうのかを鋭意追求し
たが、そのメカニズムを明らかにすることはできなかっ
た。しかし、この環状オレフィン系フィルムとハードコ
ート層との間に特定の中間層を設けることにより、ハー
ドコートフィルム等に応力を加えてもガラスのように勢
い良く割れるという現象を改善できることを見出し、本
発明を完成するに至った。
は、環状オレフィン系フィルムの少なくとも一方の表面
に電離放射線硬化型樹脂から形成されてなるハードコー
ト層を有するハードコートフィルムであって、前記ハー
ドコート層と前記環状オレフィン系フィルムとの間にエ
ラストマー層を設けてなることを特徴とするものであ
る。
エラストマー層が熱可塑性エラストマーから形成されて
なることを特徴とするものである。
熱可塑性エラストマーが反応性官能基が導入されたポリ
スチレン系熱可塑性エラストマーであることを特徴とす
るものである。
反応性官能基がエポキシ基であることを特徴とするもの
である。
エラストマー層の膜厚が0.5μm以上であって、1
0.0μm以下であることを特徴とするものである。
前記ハードコートフィルムの、ハードコート層上若しく
は前記ハードコート層と前記環状オレフィン系フィルム
との間に、透明導電性薄膜を有することを特徴とするも
のである。
ルムの実施の形態について説明する。
レフィン系フィルムの少なくとも一方の表面にハードコ
ート層を有し、該ハードコート層と環状オレフィン系フ
ィルムとの間にエラストマー層を設けてなる構造のもの
である。このように本発明のハードコートフィルムは、
支持体となるフィルムとして環状オレフィン系フィルム
を用いているために極めて透湿防止性に優れるものであ
る。
は、環状オレフィン系ポリマーを使用して、押し出し成
形、インフレーション成形等によりシート等に成形され
たものが用いられる。フィルムは、未延伸でも一軸もし
くは二軸延伸してもよく、また、積層されるエラストマ
ー層や透明導電性薄膜などの接着性を向上させるため
に、フィルム表面に易接着層を設けたり、コロナ放電処
理、プラズマ処理、遠赤外線処理などをすることもでき
る。
オレフィンから導かれる構成単位単独から導かれるポリ
マー、または、直鎖状、分岐状のα―オレフィンから導
かれる構成単位、芳香族ビニル化合物から導かれる構成
単位、およびアルキル(メタ)アクリレートから導かれ
る構成単位の少なくとも1種の構成単位と環状オレフィ
ンから導かれる構成単位とのコポリマーが挙げられる。
各構成単位の結合はブロックであってもランダムであっ
てもよい。
ヘプテン誘導体(ビシクロヘプト−2−エン誘導体)、
トリシクロ−3−デセン誘導体、トリシクロ−3−ウン
デセン誘導体、テトラシクロ−3−ドデセン誘導体、ペ
ンタシクロ−4−ペンタデセン誘導体、ペンタシクロペ
ンタデカジエン誘導体、ペンタシクロ−3−ペンタデセ
ン誘導体、ペンタシクロ−3−ヘキサデセン誘導体、ペ
ンタシクロ−4−ヘキサデセン誘導体、ヘキサシクロ−
4−ヘプタデセン誘導体、ヘプタシクロ−5−エイコセ
ン誘導体、ヘプタシクロ−4−エイコセン誘導体、ヘプ
タシクロ−5−ヘンエイコセン誘導体、オクタシクロ−
5−ドコセン誘導体、ノナシクロ−5−ペンタコセン誘
導体、ノナシクロ−6−ヘキサコセン誘導体、シクロペ
ンタジエン−アセナフチレン付加物、1,4−メタノ−
1,4,4a,9a−テトラヒドロフルオレン誘導体、
1,4−メタノ−1,4,4a,5,10,10a−ヘ
キサヒドロアントラセン誘導体等のノルボルネン環を有
するものが挙げられる。
ては、ガラス転移点(Tg)が50〜220℃、好まし
くは80〜170℃、吸水率が0.3%以下、好ましく
は0.1%以下であり、光線透過率が88〜95%と透
明性の高いものが好適である。
は、特に限定されるものではいが、下限としては10μ
m以上、好ましくは50μm以上で、上限としては50
0μm以下、好ましくは250μm以下のものが採用さ
れる。
化型樹脂から形成されてなるものである。このような電
離放射線硬化型樹脂は、光重合性プレポリマー若しくは
光重合性モノマーなどの1種又は2種以上を混合した電
離放射線硬化型塗料を電離放射線(紫外線若しくは電子
線)の照射により硬化することにより形成されるもので
ある。
重合性プレポリマーは、骨格中に導入された官能基が電
離放射線照射されることによりラジカル重合及び/また
はカチオン重合するものであり、特にラジカル重合によ
り硬化するものは硬化速度が速く、樹脂設計の自由度も
大きいため好ましい。
えば、ポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ
(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレー
ト、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリオール
(メタ)アクリレート、メラミン(メタ)アクリレート
などの各種(メタ)アクリレート類などを用いることが
できる。
エチルヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルア
クリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、ブ
トキシプロピルアクリレート等の単官能アクリルモノマ
ー、1,6−ヘキサンジオールアクリレート、ネオペン
チルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコ
ールアクリレート等の2官能アクリルモノマー、ジペン
タエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチルプロ
パントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート等の多官能アクリルモノマー等の1種又は2種
以上が挙げられる。
光重合性プレポリマー、光重合性モノマーの他、必要に
応じて光重合開始剤、紫外線増感剤、顔料、充填剤、レ
ベリング剤等の添加剤を含有させることができる。
光重合開始剤を添加することが好ましく、そのような光
重合開始剤としては、開裂することによりラジカル重合
させるもの、水素を引抜くことによりラジカル重合させ
るもの、或いはイオンを発生させることによりカチオン
重合させるものが挙げられ、用いるプレポリマー及びモ
ノマーに応じて適宜選択する。ラジカル型光重合開始剤
としてはベンゾインエーテル系、ケタール系、アセトフ
ェノン系、チオキサントン系等が挙げられる。またカチ
オン型光重合開始剤としては、ジアゾニウム塩、ジアリ
ールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、ト
リアリールビリリウム塩、ベンジルピリジニウムチオシ
アネート、ジアルキルフェナシルスルホニウム塩、ジア
ルキルヒドロキシフェニルホスホニウム塩等が挙げられ
る。これらラジカル型光重合開始剤及びカチオン型光重
合開始剤は、1種または2種以上を混合して用いること
も可能である。
は、ハードコート層の性能を損なわない範囲で、電離放
射線硬化型樹脂の他、アクリルポリオールとイソシアネ
ートプレポリマーとからなる熱硬化型ウレタン樹脂、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
等の熱硬化型樹脂や、ポリカーボネート、熱可塑性アク
リル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂等の熱可塑性
樹脂を含ませることができる。
明の目的を害さない範囲であれば特に限定されるもので
はないが、下限としては1μm以上、好ましくは2μm
以上で、上限としては20μm以下、好ましくは10μ
m以下で適宜調整可能である。
有するものであり、環状オレフィン系フィルムとハード
コート層との間に設けることによって、ハードコートフ
ィルムがガラスのように勢い良く割れてしまう現象を改
善する機能を有するものである。
ー層を構成する材料としては、天然ゴムの他、天然ゴム
を加硫した加硫型合成ゴムや、ポリスチレン系、ポリオ
レフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリ
エステル系、ポリアミド系、フッ素ゴム系等の熱可塑性
エラストマーを採用することができる。
ーとしては、ポリスチレン−ポリブタジエン−ポリスチ
レン(SBS)ブロック構造、ポリスチレン−イソプレ
ン−ポリスチレン(SIS)ブロック構造、ポリスチレ
ン−ポリ(エチレン−ブチレン)−ポリスチレン(SE
BS)ブロック構造、ポリスチレン−ポリ(エチレン−
プロピレン)−ポリスチレン(SEPS)ブロック構造
のものなどが挙げられ、ポリオレフィン系熱可塑性エラ
ストマーとしては、オレフィン系ゴムとポリオレフィン
樹脂との単純なブレンドによるブレンド型、オレフィン
系ゴムとポリオレフィン樹脂とを部分架橋させた部分架
橋ブレンド型、エチレンプロピレンジエンゴム(EPD
M)/ポリプロピレンブレンドによる完全架橋ブレンド
型のものなどが挙げられ、ポリ塩化ビニル系熱可塑性エ
ラストマーとしては、ポリ塩化ビニルとニトリルゴム
(NBR)とのブレンド型、ポリ塩化ビニル若しくはニ
トリルゴムを部分架橋してブレンドしたものなどが挙げ
られ、ポリウレタン系熱可塑性エラストマーとしては、
ポリエステル−ポリウレタンブロック構造、ポリエーテ
ル−ポリウレタンブロック構造のものなどが挙げられ、
ポリアミド系熱可塑性エラストマーとしては、ポリエス
テル−ポリアミドブロック構造、ポリエーテル−ポリア
ミドブロック構造のものなどが挙げられ、フッ素ゴム系
熱可塑性エラストマーとしては、フッ素樹脂−フッ素ゴ
ムのブロック型若しくはグラフト型のものが挙げられ
る。この中でも、特に環状オレフィン系フィルムとの接
着性を向上させる上では、ポリスチレン系、ポリオレフ
ィン系の熱可塑性エラストマーを選択することが好まし
く、更に環状オレフィン系フィルム及び電離放射線硬化
型樹脂から形成されるハードコート層の両者との接着性
を向上させる上では、反応性官能基が導入されたポリス
チレン系熱可塑性エラストマーが好適に使用され、特に
反応性官能基としてエポキシ基が導入されたエポキシ化
ポリスチレン系熱可塑性エラストマーが好適に使用され
る。このような反応性官能基が導入されたポリスチレン
系熱可塑性エラストマーは、極性物質との親和性や反応
性が向上し、他の樹脂とブレンドした場合にも極めて相
溶性が良くなるものである。
状弾性に基づく性質として、以上のような材料により製
膜されたフィルムの引張破壊伸び(JIS-K7127)が10
0%以上、好ましくは200%以上となるものであるこ
とが望ましい。
然ゴム、加硫型合成ゴム、熱可塑性エラストマーからな
る樹脂には、その性能を損なわない範囲で、上記したよ
うな熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂を混合して、エラスト
マー層を形成することもできる。
しては、下限としては0.5μm以上、好ましくは1μ
m以上が望ましく、上限としては10μm以下、好まし
くは5μm以下のものが望ましい。0.5μm以上とす
ることにより環状オレフィン系フィルムとハードコート
層との間に設けることによりハードコートフィルムの割
れを防止することができるようになり、10μm以下と
することによりハードコート層の硬度を損なわないもの
となる。
オレフィン系フィルムとハードコート層との間に設ける
方法としては、特に限定されず、熱可塑性エラストマー
等を環状オレフィン系フィルムを押し出し成形あるいは
インフレーション成形する際に共押出しして形成する方
法や、熱可塑性エラストマー等を適宜溶剤などで希釈し
て塗工液として調整して環状オレフィン系フィルム上に
従来公知のコーティング方法によって塗布することによ
り形成する方法が採用できる。特に上記のような10μ
m以下の薄膜を形成する上では、塗工液を塗布して製膜
する方法が好ましく採用される。
記ハードコートフィルムの、ハードコート層上若しくは
ハードコート層と環状オレフィン系フィルムとの間に、
透明導電性薄膜を有する構造のものであり、この透明導
電性薄膜は環状オレフィン系フィルムとエラストマー層
との間若しくはエラストマー層とハードコート層の間の
何れの位置にあっても構わない。また必要であれば、透
明導電性薄膜を環状オレフィン系フィルムのハードコー
ト層が設けられている面の反対面にも設けることができ
る。
ウム、酸化錫、酸化インジウム錫、金、銀、パラジウム
等に代表される透明導電性物質を真空蒸着法、スパッタ
リング法、イオンプレーティング法、溶液塗布法等によ
り形成したものが用いられ、特に透明性、導電性に優れ
つつ比較的低コストに得られる酸化インジウム、酸化錫
又は酸化インジウム錫のいずれかが主成分であるものが
好適に使用される。
は、透明性を損なわず且つ十分な導電性を得られる観点
から、下限としては10nm以上、好ましくは20nm
以上で、上限としては500nm以下、好ましくは30
0nm以下の範囲で適宜調整される。
「%」「部」とあるのは特に断りのない限り重量基準で
ある。
(ゼオノア1600R、188μm:日本ゼオン社)の片面
にコロナ放電処理を行い、その処理面上に以下の組成の
エラストマー層用塗工液を塗布し、乾燥することによ
り、厚み約2μmのエラストマー層を形成した。次い
で、当該エラストマー層上に以下の組成のハードコート
層用塗工液を塗布、乾燥し、高圧水銀灯により紫外線照
射を行って硬化させて、厚み約6μmのハードコート層
を形成して、本発明のハードコートフィルムを作製し
た。
ポフレンドA1020:ダイセル化学工業社) 5部 ・メチルエチルケトン 50部 ・トルエン 45部
%>:大日本インキ化学工業社) 10部 ・光重合開始剤(イルガキュア651:チバ・スペシャリ
ティ・ケミカルズ社) 0.4部 ・プロピレングリコールモノメチルエーテル 15部
形成した環状オレフィン系フィルムの当該エラストマー
層上に、スパッタリング法を用いて厚み30nmの酸化
インジウム錫(ITO)の透明導電性薄膜を形成し、当
該透明導電性薄膜上に、実施例1のハードコート層用塗
工液を用いて厚み約3μmのハードコート層を形成し
て、透明導電性フィルムを作製した。
に、環状オレフィン系フィルムのコロナ放電処理面に直
接ハードコート層を形成した以外は実施例1と同様にし
て、ハードコートフィルムを作製した。
形成しなかった環状オレフィルム系フィルムのコロナ放
電処理面に直接、実施例2と同様に透明導電性薄膜を形
成し、当該透明導電性薄膜上に、実施例1のハードコー
ト層用塗工液を用いて厚み約3μmのハードコート層を
形成して、透明導電性フィルムを作製した。
ドコートフィルム及び実施例2の透明導電性フィルム、
比較例1のハードコートフィルム及び比較例2の透明導
電性フィルム、並びに[比較例3]として環状オレフィ
ン系フィルム(ゼオノア1600R、188μm:日本ゼオ
ン社)について、以下のような耐折試験、断裁試験、鉛
筆硬度試験の評価を行った。評価結果を表1に示す。
て行った。まず、幅15mm、長さ110mmの試験片を用
意した(比較例のハードコートフィルム及び透明導電性
フィルムについては、断裁した端部にクラックが極力発
生しないように慎重に試験片を作製し、クラックが発生
したものは試験片としなかった)。そして、その試験片
をMIT形試験器に9.8Nの張力荷重をかけてセット
し、折り曲げ角度135±5度で毎分約175回の速度
で折り曲げ試験を行い試験片が切れるまでの往復折り曲
げの回数を記録して、10回の試験結果の平均値を求め
た。
ム、透明導電性フィルム及び環状オレフィン系フィルム
を、ディスクカッターDC-230(CADL社)を用いてB
5版サイズに断裁した際に、断裁した端部にクラックが
発生しない場合に「○」とし、クラックが発生する場合
に「×」として評価した。
き値の試験機法に基づいて評価を行った。フィルム表面
のすり傷で評価して、濃度記号が互いに隣り合う二つの
鉛筆について、すり傷が2回以上と2回未満とになる一
組を求め、2回未満となる鉛筆の濃度記号をフィルム表
面の鉛筆硬度とした。
1のハードコートフィルム及び実施例2の透明導電性フ
ィルムは共に、優れた表面硬度を有し、断裁試験におい
てもクラックなどが発生せず、耐折試験に至っては支持
体である環状オレフィン系フィルム自体(比較例3)よ
りも割れ難いものとなっていた。
び比較例2の透明導電性フィルムは共に、耐折試験にお
いて全て1回の折り曲げによって破断してしまい。ま
た、断裁試験においては、断裁した端部にクラックが発
生してしまった。
び実施例2の透明導電性フィルムは、支持体として環状
オレフィン系フィルムを用いていることで極めて透湿防
止性に優れているため、液晶パネル、ELパネル等のハ
ードコートフィルム及び透明導電性フィルムとして利用
した際に、極めて有効なものであった。
導電性フィルムによれば、断裁加工等においても支障を
きたさない、極めて透湿防止性に優れるハードコートフ
ィルム及び透明導電性フィルムを提供することができる
ようになる。
Claims (6)
- 【請求項1】環状オレフィン系フィルムの少なくとも一
方の表面に電離放射線硬化型樹脂から形成されてなるハ
ードコート層を有するハードコートフィルムであって、
前記ハードコート層と前記環状オレフィン系フィルムと
の間にエラストマー層を設けてなることを特徴とするハ
ードコートフィルム。 - 【請求項2】前記エラストマー層が、熱可塑性エラスト
マーから形成されてなることを特徴とする請求項1記載
のハードコートフィルム。 - 【請求項3】前記熱可塑性エラストマーが、反応性官能
基が導入されたポリスチレン系熱可塑性エラストマーで
あることを特徴とする請求項2記載のハードコートフィ
ルム。 - 【請求項4】前記反応性官能基が、エポキシ基であるこ
とを特徴とする請求項3記載のハードコートフィルム。 - 【請求項5】前記エラストマー層の膜厚が、0.5μm
以上であって、10.0μm以下であることを特徴とす
る請求項1記載のハードコートフィルム。 - 【請求項6】請求項1から5いずれか一項記載の前記ハ
ードコートフィルムの、ハードコート層上若しくは前記
ハードコート層と前記環状オレフィン系フィルムとの間
に、透明導電性薄膜を有することを特徴とする透明導電
性フィルム。
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JP2001053940A JP4803888B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | ハードコートフィルム及び透明導電性フィルム |
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