JP2002252141A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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Abstract
子部品を提供する。 【解決手段】 セラミック基体に複数の外部電極を有す
る電子部品であって、前記外部電極はセラミック基体に
形成される下地層と、当該下地層の表面に電解又は無電
解めっきで形成される導体層からなり、前記導体層中の
水素の含有量が0.05wt%以下であることを特徴と
した。
Description
下地層と、当該下地層の表面に電解又は無電解めっきで
形成される導体層を有する外部電極を備えた電子部品に
関するものである。
等の高周波機器の発展と普及に伴い、誘電体セラミミッ
クを基体とした電子部品が急激に普及するようになっ
た。これらの電子部品はAg,Cu等からなる外部電極を有
し、はんだ付けにより基板上に実装されるが、外部電極
のみでははんだに溶融してしまう、あるいははんだに対
し濡れ性が悪い等の問題があり、表面に被膜(導体層)
を形成させるのが一般的である。被膜の種類としてはN
i,Ni-P,Sn,Sn-Pb,Au等の多層あるいは単層が用いられ
る。この被膜形成には電解メッキ法や無電解メッキ法が
用いられている。
のメッキ法を用いて外部電極上に金属被膜を生成した場
合以下の問題点がある。すなわち、電解メッキ法を用い
て金属被膜を形成する際には陰極の電流効率が100%
ではないため、メッキ液中の水を分解し水素ガスを生じ
る。この水素ガスの一部分はメッキ膜中に取り込まれ
る。メッキ膜中に水素ガスが取り込まれると金属被膜の
密度が減少し電気抵抗が増大するばかりでなく、はんだ
付け時に熱により水素が放出され、はんだ中に吸蔵され
るため脆い合金を形成する。このため、実装基板と電子
部品との端子密着強度が著しく劣化する。無電解メッキ
時においても還元剤が酸化される反応に伴い水素を発生
するため同様の現象が発生する。また、電解メッキ法で
はセラミックの基体に形成された外部電極に電導させる
必要があるために一般に安価な鉄を主成分とする金属球
をチップ部品と混合し金属球を介して外部電極に導電さ
せることで外部電極にめっきを施す方法が広く用いられ
ている。この場合、金属球中のFeがメッキ液中に溶出
し、メッキ時に金属被膜と共に析出する。鉄球にはニッ
ケルメッキ等を施す場合もあるが、この場合でもニッケ
ルメッキのピンホールから鉄成分がメッキ液中に溶出
し、同様の現象が起こる。このようにメッキ被膜に溶出
した鉄はメッキ被膜組織を荒くし、はんだ濡れ不良を引
き起こすばかりではなく、時間の経過と共に酸化するた
め端子の劣化を招く。そこで本発明の目的は、端子密着
強度およびはんだ濡れ性に優れた電子部品を提供するこ
とである。
体に複数の外部電極を有する電子部品であって、前記外
部電極はセラミック基体に形成される下地層と、当該下
地層の表面に電解又は無電解めっきで形成される導体層
からなり、前記導体層中の水素の含有量を0.05wt
%以下とた電子部品である。本発明においては、前記導
体層中のFe成分を1wt%以下とするのが好ましい。
検討を行った結果、以下の方法でメッキ金属被膜を形成
することにより問題が解決されることが分かった。つま
り、電解メッキ法でメッキを行う際には電流効率を極力
向上させるために、電流密度0.1〜0.5A/dm2でメッキす
ることとすると導体層中の水素の含有量が0.05wt
%以下とすることが出来る。電流密度が0.1 A/dm2未満
であると、析出速度が非常に遅く経済的ではなく、かつ
浴中の不純物成分が優先的に析出するため適切な金属被
膜が得られない。また、浴中にはラウリル硫酸ナトリウ
ムのような界面活性剤を添加することが望ましい。界面
活性剤を添加することにより、表面張力が減少しメッキ
浴中で発生した水素の気泡が外部電極より離れやすくな
り、大気中に出て行きやすくなる。添加量は添加剤の種
類と浴種によって決まるが0.05g/L程度が望ましい。添
加量がこれよりも少ないと充分な効果が期待できず、多
すぎると添加剤が無駄になるばかりでなく液面が泡立ち
作業の妨げとなる。また、この時使用するときのダミー
ボールはFe以外の金属、例えばSn,Cu,Ni,Ti等の金
属を主成分とする金属球を用いることが望ましい。Feを
主成分とするダミーボールを用いるとめっき浴中にFeが
溶出する原因となる。また、無電解めっきで金属皮膜を
形成する場合は還元剤の量を極力少なくしなければなら
ない。還元剤は金属被膜の析出に不可欠であるが、反応
の際に水素ガスを発生し、その水素ガスが金属被膜中に
取り込まれる。例えば、無電解Niめっきでは一般に次亜
燐酸ナトリームが還元剤として用いられるがその添加量
は50g/L以下が望ましい。また、無電解めっき法で
あっても界面活性剤を添加して水素の吸着を防止するこ
とが望ましい。このようにして得られた金属皮膜は水素
の含有量が0.05wt%以下で、Feの含有量が1wt%以下
である。水素の含有量が0.05wt%よりも多いとはんだ付
け時に水素が放出され、はんだ中に取り込まれ、脆い合
金を形成する。またFe量が1wt%よりも多いと時間の経
過と共に端子が劣化し、濡れ性不良等の不具合を生じ
る。
チップ型セラミック部品を例として説明する。まず、ア
ルミナを主成分とするセラミックグリーンシートを作製
した。このセラミックグリーンシートの表面に、主にAg
を主成分とする電極用ペーストをスクリーン印刷法によ
り印刷し、内部電極を形成した。ここで各グリーンシー
トに形成した内部電極は、パターンが異なるため、後で
内部電極と外部端子を電気的に接合させたときに、導通
性の異なる外部端子ができる。これらのそれぞれの印刷
パターンの異なる内部電極を形成したセラミックグリー
ンシートを複数枚数積層して圧着し、積層体ブロックを
得た。この積層体ブロックを積層方向に切断し、チップ
状の積層体を作製した。このチップ状の積層体を、空気
中で900℃、1時間焼成して、チップ型セラミックと
し、側面に内部電極が露出するようにバレル研磨を行っ
た。続いてチップ型セラミックの側面にAgを主成分とす
る外部端子を形成させ、内部電極と電気的に接合させ
た。この外部端子上に、一般的に使用されているワット
浴成分のニッケルメッキ浴で、メッキを行い、2〜3μ
mのニッケルメッキ膜を形成させて試料チップとした。
以上の操作により作製した試料チップの外部端子にNiお
よびはんだめっきを施した。直径の平均粒径が0.6mm、
のSnを主成分としたダミーボール1リットルと前記述の
試料を1000個をバレルに投入した。これらを前処理
の後、Niめっきを施した。Niめっき液中にはラウリル
硫酸ナトリウムを0.05g/Lを添加した。電流密度は0.1
A/dm2 とし、めっき時間は90分とした。さらに、Niめ
っき後に水洗しはんだめっきを行った。はんだめっき電
流は0.1A/dm2とし、めっき時間は90分とした。このよ
うに電解めっき法で作成した金属被膜の膜厚を蛍光X線
膜厚計で測定したところNi3〜5μm、はんだめっき4
〜5μmであった。このようにして作成した試料を、SEM
-EDXにて金属皮膜中のFe量の分析を行った後、強度試験
を行った。また、600℃に加熱し、その時に金属皮膜
より発生する水素量をガスクロマト法にて測定した。強
度試験は、基板にはんだ付けした部品を引き剥がし、そ
の時に引き剥がされたときの強度をフォースゲージにて
測定した。また、同時にはんだ付け後のフィレットを確
認することにより、はんだ付け性の確認も行った。
チップを作成した。そして、得られた試料チップ100
0個を直径0.6mmのFe球にNiめっきを3μm施したもの1
リットルとともにバレルに投入し、前処理の後、Niめっ
きを行った。後のめっき条件等は実施例1と同じとし、
チップの外部端子上にニッケルおよびはんだの金属皮膜
を形成した。また、実施例1と同様の方法にてFe量の分
析、剥離強度の測定、水素量の測定を行った。 (比較例2)実施例と同様の方法で試料チップを作成し
た。そして得られた試料チップ1000個を直径0.6mm
のSn球を1リットルとともにバレルに投入し、前処理の
後、Niめっきを行った。Niめっき浴は硫酸ニッケル主体
のワット浴を使用したが、界面活性剤等は用いなかっ
た。このときのめっき電流密度は1.0A/dm2とし、めっき
時間は90分とした。また水洗後、はんだめっきを1.0A
/dm2で90分めっきした。このようにしてめっきした試
料の電解めっき法で作成した金属被膜の膜厚を蛍光X線
膜厚計で測定したところNi3〜5μm、はんだめっき4
〜5μmであった。また、実施例1と同様の方法にてFe
量の分析、剥離強度の測定、水素量の測定を行った。こ
れらの結果を表1に示す。
属皮膜中のFe量および水素量を制御しFe量1wt%以
下、水素量0.05wt%以下とすることで、密着強度に優
れ、半田濡れ性良好な外部端子を得ることができる。
密着強度と、半田濡れ性に優れた外部端子を得ることが
できる。
Claims (2)
- 【請求項1】 セラミック基体に複数の外部電極を有す
る電子部品であって、前記外部電極はセラミック基体に
形成される下地層と、当該下地層の表面に電解又は無電
解めっきで形成される導体層からなり、前記導体層中の
水素の含有量が0.05wt%以下であることを特徴と
する電子部品。 - 【請求項2】 前記導体層中のFe成分が1wt%以下
であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001051050A JP4534183B2 (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001051050A JP4534183B2 (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2002252141A true JP2002252141A (ja) | 2002-09-06 |
JP4534183B2 JP4534183B2 (ja) | 2010-09-01 |
Family
ID=18911913
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2001051050A Expired - Lifetime JP4534183B2 (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | 電子部品 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003183844A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法、及び電子部品 |
WO2007097180A1 (ja) * | 2006-02-27 | 2007-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品およびその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06330398A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | めっき方法及びめっき装置 |
JPH08264372A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 無電解メッキ膜付電子部品の製造方法 |
JPH10270836A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 微小球のハンダめっき法 |
JPH10284667A (ja) * | 1997-04-04 | 1998-10-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 耐食性、耐酸化性に優れる電気電子機器用部品材料、及びその製造方法 |
JPH11279800A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-12 | Hitachi Metals Ltd | 小型電子部品のめっき方法 |
-
2001
- 2001-02-26 JP JP2001051050A patent/JP4534183B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06330398A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | めっき方法及びめっき装置 |
JPH08264372A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 無電解メッキ膜付電子部品の製造方法 |
JPH10270836A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-09 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 微小球のハンダめっき法 |
JPH10284667A (ja) * | 1997-04-04 | 1998-10-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 耐食性、耐酸化性に優れる電気電子機器用部品材料、及びその製造方法 |
JPH11279800A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-12 | Hitachi Metals Ltd | 小型電子部品のめっき方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003183844A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法、及び電子部品 |
WO2007097180A1 (ja) * | 2006-02-27 | 2007-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品およびその製造方法 |
US7589951B2 (en) | 2006-02-27 | 2009-09-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic component and method for manufacturing the same |
KR100953276B1 (ko) * | 2006-02-27 | 2010-04-16 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자부품 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4534183B2 (ja) | 2010-09-01 |
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