JP2002251855A - 微小位置決め用アクチュエータ付きヘッドスライダ及び該スライダの製造方法 - Google Patents

微小位置決め用アクチュエータ付きヘッドスライダ及び該スライダの製造方法

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JP2002251855A JP2001051998A JP2001051998A JP2002251855A JP 2002251855 A JP2002251855 A JP 2002251855A JP 2001051998 A JP2001051998 A JP 2001051998A JP 2001051998 A JP2001051998 A JP 2001051998A JP 2002251855 A JP2002251855 A JP 2002251855A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヘッド素子の製造工程を変更することなく変
位部の質量低減化を図れ、充分な変位量を得ることので
きる微小位置決め用アクチュエータ付きヘッドスライダ
及びこのヘッドスライダの製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも1つのヘッド素子をABSと
は略垂直方向の一方の面上に有している薄い平板形状の
ヘッド部と、ヘッド部のこの一方の面とは反対側の他方
の面側に位置していると共にヘッド部に一体的に固着さ
れており、ヘッド素子の微小位置決めを行うためのアク
チュエータ部とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子又は光ヘッド素子等のヘッド素子の微小位置決め用ア
クチュエータ付きヘッドスライダ及びこのヘッドスライ
ダの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク装置では、サスペンション
の先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転
する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、こ
の磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子
により磁気ディスクへの記録及び/又は磁気ディスクか
らの再生が行われる。
【0003】近年、磁気ディスク装置の大容量化及び高
密度記録化に伴い、ディスク半径方向(トラック幅方
向)の密度の高密度化が進んできており、従来のごとき
ボイスコイルモータ(以下VCMと称する)のみによる
制御では、磁気ヘッドの位置を正確に合わせることが難
しくなってきている。
【0004】磁気ヘッドの精密位置決めを実現する手段
の一つとして提案されているのが、従来のVCMよりさ
らに磁気ヘッドスライダ側にもう1つのアクチュエータ
機構を搭載し、VCMで追従しきれない微細な精密位置
決めを、そのアクチュエータによって行う技術である
(例えば、特開平6−259905号公報、特開平6−
309822号公報、特開平8−180623号公報参
照)。
【0005】この種のアクチュエータとして、ロードビ
ーム型アクチュエータ、ピギーバック型アクチュエータ
等の種々の構造のものが存在する。
【0006】ロードビーム型アクチュエータは、サスペ
ンションのロードビーム上に2つのPZTを搭載し、こ
れらPZTを互いに補助し合うように駆動してロードビ
ームを変位させこれに取り付けられている磁気ヘッドス
ライダを微小変位させるものである。
【0007】一方、ピギーバック型アクチュエータは、
サスペンションに固定される一方の端部と、磁気ヘッド
スライダに固定される他方の端部と、これら端部を連結
するピラー状の変位発生部とをPZTによりI字形状に
一体形成してなるものであり、PZTを駆動することに
よって磁気ヘッドスライダ全体を直接的に微小変位させ
るものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の微小精
密位置決め用アクチュエータは、サスペンション全体又
は磁気ヘッドスライダ全体を変位させるものであるた
め、変位部の質量が大きく、このため、アクチュエー
タを構成する材料に非常に大きな変位発生力を持つもの
を用いなければならないので材料が特定されてしまう、
大きな変位を発生するためアクチュエータに高い駆動
電圧を印加する必要があるので、磁気ヘッド素子の電磁
変換特性に悪影響を与えるおそれがある、使用する材
料及び構造が特定されてしまうので駆動部の形状や駆動
方向等が決まってしまい、アクチュエータ形状の設計に
おける自由度が非常に低い、機械的共振が比較的低い
周波数で発生するためサスペンションの振動特性が悪化
する、等の種々の問題が生じていた。
【0009】また、従来の微小精密位置決め用アクチュ
エータは、磁気ヘッドスライダ全体を動かして磁気ヘッ
ド素子を微小変位させるものであるため、磁気ヘッド素
子を変位させるとスライダの浮上面(ABS)も姿勢変
化する可能性があり、浮上特性に悪影響を生じさせるこ
とが考えられる。
【0010】変位部の質量を低減化するために、アクチ
ュエータを磁気ヘッドスライダ内部に埋め込んだ構造も
提案されている(植松 幸弘、「磁気ディスク装置とピ
ギーバックアクチュエータ」、エレクトロニクス、p
p.46〜48、1998年9月号)。
【0011】しかしながら、この構造は、磁気ヘッド素
子を集積製造する際にアクチュエータ構造をも同時に集
積する必要があり、磁気ヘッド素子の製造工程を根本か
ら大きく変えることが要求されるため採用することは非
常に難しい。しかも、アクチュエータの変位量が非常に
小さいため、実用的でない。
【0012】従って本発明は、従来技術の上述した問題
点を解消するものであり、その目的は、ヘッド素子の製
造工程を変更することなく変位部の質量低減化を図れる
微小位置決め用アクチュエータ付きヘッドスライダ及び
このヘッドスライダの製造方法を提供することにある。
【0013】本発明の他の目的は、ヘッド素子の製造工
程を変更することなく充分な変位量を得ることのできる
微小位置決め用アクチュエータ付きヘッドスライダ及び
このヘッドスライダの製造方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、少なく
とも1つのヘッド素子をABSとは略垂直方向の一方の
面上に有している薄い平板形状のヘッド部と、ヘッド部
のこの一方の面とは反対側の他方の面側に位置している
と共にヘッド部に一体的に固着されており、ヘッド素子
の微小位置決めを行うためのアクチュエータ部とを備え
た微小位置決め用アクチュエータ付きヘッドスライダが
提供される。
【0015】ヘッド部をABSとは略垂直方向の一方の
面上にヘッド素子を設けた薄い平板形状に形成し、その
薄い平板形状の反対面側でアクチュエータ部が一体的に
固着されているため、アクチュエータ部の駆動する変位
部の質量が非常に小さくなり、しかもヘッド素子は通常
の製造工程でヘッド部に形成可能である。また、アクチ
ュエータ部は、ヘッド部に固着される独立構造であるた
め、充分な変位量のものを用意することができる。
【0016】ABSがアクチュエータ部に形成されてい
ることが好ましい。
【0017】アクチュエータ部が、ヘッド部の他方の面
に固着されていることことが好ましい。この場合、アク
チュエータ部が、基材部と、基材部上に積層されたアク
チュエータ層とを有しており、アクチュエータ層の基材
部とは反対側の面がヘッド部の他方の面に固着されてい
ることがより好ましい。この場合、ABSが、基材部に
形成されていることもより好ましい。
【0018】アクチュエータ部が、ヘッド部の両側端部
に固着されていることも好ましい。この場合、アクチュ
エータ部が、駆動信号に従って変位する先端部にヘッド
部の両側端部が固着された1対の可動アーム部と、可動
アーム部間に離隔して設けられた静止部とを備えている
ことがより好ましい。この場合、ABSが静止部に形成
されていることがさらに好ましい。静止部にABSが形
成されていれば、ヘッド部が変位した際にもABSの姿
勢が変わらないため、安定した浮上特性を維持すること
ができる。
【0019】この場合、支持機構に固定される基部を備
えており、可動アーム部が基部からABSに沿って突出
していることが好ましい。また、可動アーム部が、アー
ム部材と、アーム部材の面上に積層又は接着された圧電
素子部材とを備えていることもより好ましい。
【0020】本発明によれば、さらに、ヘッド素子用基
板の一方の面上に複数のヘッド素子を形成した後、この
一方の面とは反対側の他方の面を研削することによって
薄いヘッド素子用基板を形成し、薄いヘッド素子用基板
を複数の部材に切断分離し、切断分離して得た各部材の
他方の面側に位置するように、微小位置決めアクチュエ
ータ部を形成した部材をこの切断分離して得た各部材に
一体的に固着する、微小位置決め用アクチュエータ付き
ヘッドスライダの製造方法が提供される。
【0021】ヘッド素子用基板のヘッド素子を形成した
面とは反対側の面を研削することによって薄くした後、
これを複数の部材に切断分離し、この切断分離して得た
各部材の反対面側でアクチュエータ部を形成した部材を
一体的に固着しているため、ヘッド素子を通常の製造工
程でヘッド素子用基板に形成可能であるにもかかわらず
アクチュエータ部の駆動する変位部の質量を非常に小さ
くすることができる。また、アクチュエータ部用の部材
を別個に作成し、これをヘッド素子の存在する部材に固
着する構造であるため、アクチュエータ部として充分な
変位量のものを用意することができる。
【0022】薄いヘッド素子用基板を個々のヘッド部に
切断分離し、切断分離して得たヘッド部の他方の面側に
位置するように、アクチュエータ部をこの切断分離して
得たヘッド部に一体的に固着してヘッドスライダを得る
ことが好ましい。
【0023】この場合、基材部上にアクチュエータ層が
設けられているアクチュエータ部のこのアクチュエータ
層側の面を切断分離して得たヘッド部の他方の面に固着
してヘッドスライダを得ることが好ましい。
【0024】または、駆動信号に従って変位する先端部
を有する1対の可動アーム部と、可動アーム部間に離隔
して設けられた静止部とを備えたアクチュエータ部を用
意し、このアクチュエータ部の可動アーム部の先端部に
切断分離して得たヘッド部の側端部を固着してヘッドス
ライダを得ることが好ましい。この場合、アクチュエー
タ部が、支持機構に固定するための基部から可動アーム
部が突出するように形成されていることがより好まし
い。さらに、可動アーム部が、アーム部材の面上に圧電
素子部材を積層又は接着して形成されていることがより
好ましい。
【0025】薄いヘッド素子用基板を複数のヘッド素子
が列状に並ぶ複数の第1のバー部材に切断分離し、第1
のバー部材の他方の面側に位置するように、複数のアク
チュエータ部が列状に並ぶ第2のバー部材を第1のバー
部材に一体的に固着した後、これを切断分離して個々の
ヘッドスライダを得ることも好ましい。
【0026】この場合、基材部上にアクチュエータ層を
設けられている第2のバー部材のアクチュエータ層側の
面を第1のバー部材の他方の面に固着した後、これを切
断分離して個々のヘッドスライダを得ることが好まし
い。
【0027】または、駆動信号に従って変位する先端部
を有する1対の可動アーム部領域と、可動アーム部領域
間に離隔して設けられた静止部領域とを有する第2のバ
ー部材を用意し、第2のバー部材の可動アーム部領域の
先端部に第1のバー部材の側端部を固着した後、これを
切断分離して個々のヘッドスライダを得ることも好まし
い。この場合、第2のバー部材が、支持機構に固定する
ための基部領域から可動アーム部領域が突出するように
形成されていることがより好ましい。さらに、可動アー
ム部領域が、アーム部材の面上に圧電素子部材を積層又
は接着して形成されていることも好ましい。
【0028】本発明によれば、またさらに、ヘッド素子
用基板の一方の面上に複数のヘッド素子を形成した後、
この一方の面とは反対側の他方の面を研削することによ
って薄いヘッド素子用基板を形成し、薄いヘッド素子用
基板の他方の面に複数の微小位置決めアクチュエータ部
を形成したアクチュエータ用基板を一体的に固着した
後、これを切断分離して個々のヘッドスライダを得る微
小位置決め用アクチュエータ付きヘッドスライダの製造
方法が提供される。
【0029】ヘッド素子用基板のヘッド素子を形成した
面とは反対側の面を研削することによって薄くし、その
反対側面に複数のアクチュエータ部を形成したアクチュ
エータ用基板を一体的に固着した後、これを切断分離し
て個々のヘッドスライダを得ているため、ヘッド素子を
通常の製造工程でヘッド素子用基板に形成可能であるに
もかかわらずアクチュエータ部の駆動する変位部の質量
を非常に小さくすることができる。また、アクチュエー
タ用基板を別個に作成し、これをヘッド素子用基板に固
着する構造であるため、アクチュエータ部として充分な
変位量のものを用意することができる。
【0030】基材部上にアクチュエータ層が設けられて
いるアクチュエータ用基板のアクチュエータ層側の面を
薄いヘッド素子用基板の他方の面に固着した後、これを
切断分離して個々のヘッドスライダを得ることが好まし
い。
【0031】以上の製造方法において、個々のヘッドス
ライダのアクチュエータ部にABSを形成することが好
ましい。
【0032】本発明によれば、さらに、ヘッド素子用基
板の一方の面上に複数のヘッド素子を形成した後、ヘッ
ド素子用基板を複数の部材に切断分離し、切断分離して
得た各部材の一方の面とは反対側の他方の面を研削する
ことによって薄い部材を得、薄い部材の他方の面側に位
置するように、微小位置決めアクチュエータ部を形成し
た部材を薄い部材に一体的に固着する微小位置決め用ア
クチュエータ付きヘッドスライダの製造方法が提供され
る。
【0033】ヘッド素子用基板を複数の部材に切断分離
した後、ヘッド素子を形成した面とは反対側の面を研削
することによってこの部材を薄くし、その薄くした部材
のこの反対面側でアクチュエータ部を形成した部材を一
体的に固着しているため、ヘッド素子を通常の製造工程
でヘッド素子用基板に形成可能であるにもかかわらずア
クチュエータ部の駆動する変位部の質量を非常に小さく
することができる。また、アクチュエータ部用の部材を
別個に作成し、これをヘッド素子の存在する部材に固着
する構造であるため、アクチュエータ部として充分な変
位量のものを用意することができる。
【0034】以上述べたヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素
子であることも好ましい。
【0035】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態とし
て、微小位置決め用アクチュエータ付き磁気ヘッドスラ
イダを表す斜視図である。
【0036】同図において、10は例えば厚さが50μ
mと非常に薄い基板10a上に薄膜磁気ヘッド素子10
b及びその端子電極10cを含む厚さが35〜50μm
程度の薄膜層10dが形成されている磁気ヘッド部、1
1はこの磁気ヘッド部10の素子集積面(表面)の反対
側の面(裏面)に例えば接着により固着されたアクチュ
エータ部をそれぞれ示している。
【0037】アクチュエータ部11は薄いアクチュエー
タ層11aが基材部11bに積層された構成となってお
り、このアクチュエータ層11aの基材部11bとは反
対側の面が磁気ヘッド部10の裏面に固着されている。
アクチュエータ部11の図にて隠れている下面、即ち磁
気ヘッド部10の素子集積面と略垂直方向の面には、A
BSが形成されている。
【0038】磁気ヘッド部10の基板10aとしては、
従来より一般的に用いられているアルティック(Al
−TiC)基板が使用されているが、その厚さ(磁
気ヘッドスライダの前後方向に沿った長さ)が非常に薄
く形成されている。磁気ヘッド部10の薄膜磁気ヘッド
素子10b及びその端子電極10cは、従来と同様の薄
膜集積工程で形成されている。
【0039】アクチュエータ部11は、本実施形態で
は、比較的厚い(従来より一般的に用いられているアル
ティック基板と同等の厚さの)ジルコニア基材11b上
に例えば静電型構造のアクチュエータ層11aが半導体
集積技術で形成されている。後述するように、このアク
チュエータ部11は、磁気ヘッド部10と別個に作成さ
れるので、静電型構造のものの他に圧電型構造、磁歪型
構造、電磁誘導型構造又はその他のいかなる構造のもの
であっても容易に適用可能である。
【0040】磁気ヘッド部10及びアクチュエータ部1
1を合わせた本実施形態の磁気ヘッドスライダの寸法
は、例えば1.25mm×1.0mm×0.3mmと従
来のものとほぼ同じであり、またその外観形状もほぼ同
じである。
【0041】図示しない電極を介してアクチュエータ層
11aに駆動電圧が印加されると、このアクチュエータ
層11aは矢印12に示すように横方向に直線的に変位
する。その結果、磁気ヘッド部10も同様に横方向に直
線的に変位して磁気ヘッド素子10bの精密位置決めが
行われる。
【0042】可動部である磁気ヘッド部10が薄く質量
が非常に小さいため、微小な力でも充分な変位を発生す
ることができる。なお、変位するのは磁気ヘッド部10
のみであり、アクチュエータ部11の基材11bに設け
られたABSは全く変位しない。従って、ABSの姿勢
が変わらないため、安定した浮上特性を常に維持するこ
とができる。
【0043】可動部の質量が非常に小さいことによっ
て、低電圧駆動型のアクチュエータを使用することが
可能となり磁気ヘッド素子の電磁変換特性に悪影響を与
えるようなことがなくなる、変位発生力の小さな材
料、構造によるアクチュエータを選択することが可能と
なる、アクチュエータの設計における自由度が高くな
る、機械的共振周波数が高くなるためサスペンション
の振動特性を阻害することがなくなる、等の利便が得ら
れる。
【0044】図2は本実施形態における磁気ヘッドスラ
イダの製造工程の一部のフローチャートであり、図3は
本実施形態及び後述するその変更態様における磁気ヘッ
ドスライダの製造工程の一部を説明する図である。以下
これらの図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスラ
イダの製造方法を説明する。
【0045】まず、従来と同様の厚さのアルティックウ
エハ30を用意し(ステップS1)、このアルティック
ウエハ30上に多数の薄膜磁気ヘッド素子及びその端子
電極を従来と同様の薄膜集積技術で形成することによ
り、表面に磁気ヘッド素子等の薄膜層31が設けられた
ウエハ32を得る(ステップS2)。
【0046】次いで、この素子集積後のウエハ32の裏
面を研削し、集積した素子の厚さを含まないウエハ部分
の厚さが数十μm程度の非常に薄いウエハ33を得る
(ステップS3)。現在の加工機であれば、この程度の
薄さまで研削が可能であるが、将来は、さらに薄く研削
できるかもしれない。
【0047】なお、あらかじめ薄いウエハ上に薄膜磁気
ヘッド素子を集積することも可能であるが、ウエハの歪
曲等の問題の生じる恐れがあり、集積工程が難しくなる
ため、集積後に裏面を研削することが望ましい。
【0048】その後、この薄いウエハ33を切断分離し
て個々のピース状態の磁気ヘッド部34を得る(ステッ
プS4)。
【0049】一方、従来のアルティックウエハとほぼ同
様の厚さの比較的厚いジルコニアウエハ35を用意し
(ステップS5)、このウエハ35上に多数の静電型の
アクチュエータ素子を半導体集積技術で形成することに
より、表面にアクチュエータ層36の形成されたウエハ
37を得る(ステップS6)。
【0050】次いで、このウエハ37を切断分離して個
々のピース状態のアクチュエータ部38を得る(ステッ
プS7)。この切断分離する過程で、例えば複数のアク
チュエータ部が列状に並ぶバー部材の状態で、アクチュ
エータ部の底面にABSが形成される。
【0051】その後、個々のピース状態の磁気ヘッド部
34の裏面に個々のピース状態のアクチュエータ部38
のアクチュエータ層36表面を樹脂接着剤で接着するか
又はガラスボンディングで接着することにより、個々の
磁気ヘッドスライダ39を得る(ステップS8)。
【0052】図4は図2の実施形態の変更態様における
磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャート
であり、以下、図3及び図4を用いてこの変更態様にお
ける磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【0053】まず、従来と同様の厚さのアルティックウ
エハ30を用意し(ステップS11)、このアルティッ
クウエハ30上に多数の薄膜磁気ヘッド素子及びその端
子電極を従来と同様の薄膜集積技術で形成することによ
り、表面に磁気ヘッド素子の薄膜層31が設けられたウ
エハ32を得る(ステップS12)。
【0054】次いで、この素子集積後のウエハ32の裏
面を研削し、集積した素子の厚さを含まないウエハ部分
の厚さが数十μm程度の非常に薄いウエハ33を得る
(ステップS13)。現在の加工機であれば、この程度
の薄さまで研削が可能であるが、将来は、さらに薄く研
削できるかもしれない。
【0055】なお、あらかじめ薄いウエハ上に薄膜磁気
ヘッド素子を集積することも可能であるが、ウエハの歪
曲等の問題の生じる恐れがあり、集積工程が難しくなる
ため、集積後に裏面を研削することが望ましい。
【0056】その後、この薄いウエハ33を切断分離し
て複数の磁気ヘッド部が列状に並ぶバー部材40を得る
(ステップS14)。
【0057】一方、従来のアルティックウエハとほぼ同
様の厚さの比較的厚いジルコニアウエハ35を用意し
(ステップS15)、このウエハ35上に多数の静電型
のアクチュエータ素子を半導体集積技術で形成すること
により、表面にアクチュエータ層36の形成されたウエ
ハ37を得る(ステップS16)。
【0058】次いで、このウエハ37を切断分離して複
数のアクチュエータ部が列状に並ぶバー部材41を得る
(ステップS17)。このバー部材の状態で、アクチュ
エータ部の底面にABSが形成される。
【0059】その後、磁気ヘッド部のバー部材40の裏
面にアクチュエータ部のバー部材41のアクチュエータ
層36表面を樹脂接着剤で接着するか又はガラスボンデ
ィングで接着することにより、複数の磁気ヘッドスライ
ダが列状に並ぶバー部材42を得る(ステップS1
8)。次いで、このバー部材42を分離切断することに
より個々のピース状態の磁気ヘッドスライダ39を得る
(ステップS19)。
【0060】図5は図2の実施形態の他の変更態様にお
ける磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャ
ートであり、以下、図3及び図5を用いてこの変更態様
における磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【0061】まず、従来と同様の厚さのアルティックウ
エハ30を用意し(ステップS21)、このアルティッ
クウエハ30上に多数の薄膜磁気ヘッド素子及びその端
子電極を従来と同様の薄膜集積技術で形成することによ
り、表面に磁気ヘッド素子の薄膜層31が設けられたウ
エハ32を得る(ステップS22)。
【0062】次いで、この素子集積後のウエハ32の裏
面を研削し、集積した素子の厚さを含まないウエハ部分
の厚さが数十μm程度の非常に薄いウエハ33を得る
(ステップS23)。現在の加工機であれば、この程度
の薄さまで研削が可能であるが、将来は、さらに薄く研
削できるかもしれない。
【0063】なお、あらかじめ薄いウエハ上に薄膜磁気
ヘッド素子を集積することも可能であるが、ウエハの歪
曲等の問題の生じる恐れがあり、集積工程が難しくなる
ため、集積後に裏面を研削することが望ましい。
【0064】一方、従来のアルティックウエハとほぼ同
様の厚さの比較的厚いジルコニアウエハ35を用意し
(ステップS24)、このウエハ35上に多数の静電型
のアクチュエータ素子を半導体集積技術で形成すること
により、表面にアクチュエータ層36の形成されたウエ
ハ37を得る(ステップS25)。
【0065】次いで、磁気ヘッド部のウエハ33の裏面
にアクチュエータ部のウエハ35のアクチュエータ層3
6表面を樹脂接着剤で接着するか又はガラスボンディン
グで接着することにより、ウエハ43を得る(ステップ
S26)。
【0066】その後、このウエハ43を切断分離するこ
とにより個々のピース状態の磁気ヘッドスライダ39を
得る(ステップS27)。この切断分離する過程で、例
えば複数の磁気ヘッドスライダが列状に並ぶバー部材の
状態で、アクチュエータ部の底面にABSが形成され
る。
【0067】なお、以上述べた実施形態及びその変更態
様においては、バー部材の状態でアクチュエータ部の底
面にABSが形成されているが、個々のピース状態にあ
るアクチュエータ部又は磁気ヘッドスライダの底面にA
BSを形成するようにしても良い。
【0068】また、上述した実施形態及びその変更態様
においては、素子集積後のウエハ32の裏面を研削して
磁気ヘッド部を薄くしているが、複数の磁気ヘッド部が
列状に並ぶバー部材又は個々のピース状態の磁気ヘッド
部の裏面を研削して薄くするようにしても良いことは明
らかである。
【0069】図6は本発明の他の実施形態として、微小
位置決め用アクチュエータ付き磁気ヘッドスライダを表
す分解斜視図であり、図7はこの実施形態における磁気
ヘッドスライダをABS側から見た平面図である。
【0070】これらの図において、60は例えば厚さが
50μmと非常に薄い基板60a上に薄膜磁気ヘッド素
子60b及びその端子電極を含む厚さが35〜50μm
程度の薄膜層60dが形成されている磁気ヘッド部、6
1はこの磁気ヘッド部60の素子集積面(表面)の反対
側の面(裏面)側に位置しており、磁気ヘッド部60の
両側端に例えば接着により固着されたアクチュエータ部
をそれぞれ示している。
【0071】アクチュエータ部61は、基部61aと、
この基部61aに対して略垂直を保った状態で前方に伸
びている1対の可動アーム部61b及び61cと、可動
アーム部61b及び61c間に離隔して設けられてお
り、基部61aに対して略垂直を保った状態で前方に伸
びている静止部61dとを備えている。可動アーム部6
1b及び61cの先端部を磁気ヘッド部60の両側端に
例えば接着することにより、磁気ヘッド部60とアクチ
ュエータ部61とが固着されている。
【0072】静止部61dの図に示す方の面、即ち磁気
ヘッド部60の素子集積面と略垂直方向の面には、AB
S61eが形成されている。
【0073】磁気ヘッド部60の基板60aとしては、
従来より一般的に用いられているアルティック(Al
−TiC)基板が使用されているが、その厚さ(磁
気ヘッドスライダの前後方向に沿った長さ)が非常に薄
く形成されている。磁気ヘッド部60の薄膜磁気ヘッド
素子60b及びその端子電極等は、従来と同様の薄膜集
積工程で形成されている。
【0074】アクチュエータ部61は、本実施形態で
は、断面がE字形状のジルコニア基材から主として形成
されている。このアクチュエータ部61の可動アーム部
61b及び61cは、それぞれ、アーム部材の側面に圧
電型構造のアクチュエータ層61f及び61gを半導体
集積技術、厚膜積層技術又は印刷技術等で設けることに
よって形成されている。後述するように、このアクチュ
エータ部61は、磁気ヘッド部60と別個に作成される
ので、圧電型構造のものの他に静電型構造、磁歪型構
造、電磁誘導型構造又はその他のいかなる構造のもので
あっても容易に適用可能である。
【0075】磁気ヘッド部60及びアクチュエータ部6
1を合わせた本実施形態の磁気ヘッドスライダの外形寸
法は、例えば1.25mm×1.0mm×0.3mmと
従来のものとほぼ同じである。
【0076】図示しない電極を介してアクチュエータ層
61f及び61gに駆動電圧が印加されると、可動アー
ム部61b及び61cは矢印62に示すように横方向に
直線的に変位する。その結果、磁気ヘッド部60も同様
に横方向に直線的に変位して磁気ヘッド素子60bの精
密位置決めが行われる。
【0077】可動部である磁気ヘッド部60が薄く質量
が非常に小さいため、微小な力でも充分な変位を発生す
ることができる。なお、変位するのは磁気ヘッド部60
のみであり、アクチュエータ部61の静止部61dに設
けられたABS61eは全く変位しない。従って、AB
S61eの姿勢が変わらないため、安定した浮上特性を
常に維持することができる。
【0078】可動部の質量が非常に小さいことによっ
て、低電圧駆動型のアクチュエータを使用することが
可能となり磁気ヘッド素子の電磁変換特性に悪影響を与
えるようなことがなくなる、変位発生力の小さな材
料、構造によるアクチュエータを選択することが可能と
なる、アクチュエータの設計における自由度が高くな
る、機械的共振周波数が高くなるためサスペンション
の振動特性を阻害することがなくなる、等の利便が得ら
れる。
【0079】図8は本実施形態における磁気ヘッドスラ
イダの製造工程の一部のフローチャートであり、図9は
本実施形態及び後述するその変更態様における磁気ヘッ
ドスライダの製造工程の一部を説明する図、図10は本
実施形態及び後述するその変更態様におけるアクチュエ
ータ部の製造工程の一部を説明する図である。以下これ
らの図を用いて本実施形態における磁気ヘッドスライダ
の製造方法を説明する。
【0080】まず、従来と同様の厚さのアルティックウ
エハ90を用意し(ステップS31)、このアルティッ
クウエハ90上に多数の薄膜磁気ヘッド素子及びその端
子電極を従来と同様の薄膜集積技術で形成することによ
り、表面に磁気ヘッド素子等の薄膜層91が設けられた
ウエハ92を得る(ステップS32)。
【0081】次いで、この素子集積後のウエハ92の裏
面を研削し、集積した素子の厚さを含まないウエハ部分
の厚さが数十μm程度の非常に薄いウエハ93を得る
(ステップS33)。現在の加工機であれば、この程度
の薄さまで研削が可能であるが、将来は、さらに薄く研
削できるかもしれない。
【0082】なお、あらかじめ薄いウエハ上に薄膜磁気
ヘッド素子を集積することも可能であるが、ウエハの歪
曲等の問題の生じる恐れがあり、集積工程が難しくなる
ため、集積後に裏面を研削することが望ましい。
【0083】その後、この薄いウエハ93を切断分離し
て複数の磁気ヘッド部が列状に並ぶバー部材94を得る
(ステップS34)。次いで、各バー部材94を切断分
離して個々のピース状態の磁気ヘッド部95を得る(ス
テップS35)。
【0084】一方、従来のアルティックウエハとほぼ同
様の厚さの比較的厚いジルコニアウエハ96を用意し
(ステップS36)、このウエハ96を切断分離して複
数のバー部材97を作成する(ステップS37)。
【0085】次いで、各の外形加工を行い、基部、この
基部に対して略垂直を保った状態で前方に伸びている1
対のアーム部材、及び基部に対して略垂直を保った状態
で前方に伸びている静止部に対応する部分を有する断面
がE字形状のジルコニア基材98を形成する(ステップ
S38)。このジルコニア基材98のアーム部材の側面
に圧電型構造のアクチュエータ層99を形成してアクチ
ュエータ用バー部材100を得る(ステップS39)。
次いで、このアクチュエータ用バー部材100を切断分
離して個々のピース状態のアクチュエータ部101を得
る(ステップS40)。
【0086】その後、個々のピース状態の磁気ヘッド部
95の両側端を個々のピース状態のアクチュエータ部1
01の先端部で挟むように樹脂接着剤で接着するか又は
ガラスボンディングで接着して固着することにより、個
々の磁気ヘッドスライダ102を得る(ステップS4
1)。この磁気ヘッドスライダ102の静止部にABS
を形成することによって、最終的な磁気ヘッドスライダ
103が得られる(ステップS42)。
【0087】図11は図6の実施形態の変更態様におけ
る磁気ヘッドスライダの製造工程の一部のフローチャー
トであり、以下、図9〜図11を用いてこの変更態様に
おける磁気ヘッドスライダの製造方法を説明する。
【0088】まず、従来と同様の厚さのアルティックウ
エハ90を用意し(ステップS51)、このアルティッ
クウエハ90上に多数の薄膜磁気ヘッド素子及びその端
子電極を従来と同様の薄膜集積技術で形成することによ
り、表面に磁気ヘッド素子等の薄膜層91が設けられた
ウエハ92を得る(ステップS52)。
【0089】次いで、この素子集積後のウエハ92の裏
面を研削し、集積した素子の厚さを含まないウエハ部分
の厚さが数十μm程度の非常に薄いウエハ93を得る
(ステップS53)。現在の加工機であれば、この程度
の薄さまで研削が可能であるが、将来は、さらに薄く研
削できるかもしれない。
【0090】なお、あらかじめ薄いウエハ上に薄膜磁気
ヘッド素子を集積することも可能であるが、ウエハの歪
曲等の問題の生じる恐れがあり、集積工程が難しくなる
ため、集積後に裏面を研削することが望ましい。
【0091】その後、この薄いウエハ93を切断分離し
て複数の磁気ヘッド部が列状に並ぶバー部材94を得る
(ステップS54)。
【0092】一方、従来のアルティックウエハとほぼ同
様の厚さの比較的厚いジルコニアウエハ96を用意し
(ステップS55)、このウエハ96を切断分離して複
数のバー部材97を作成する(ステップS56)。
【0093】次いで、各の外形加工を行い、基部、この
基部に対して略垂直を保った状態で前方に伸びている1
対のアーム部材、及び基部に対して略垂直を保った状態
で前方に伸びている静止部に対応する部分を有する断面
がE字形状のジルコニア基材98を形成する(ステップ
S57)。このジルコニア基材98のアーム部材の側面
に圧電型構造のアクチュエータ層99を形成してアクチ
ュエータ用バー部材100を得る(ステップS58)。
【0094】次いで、バー部材94の両側端をアクチュ
エータ用バー部材100の先端部で挟むように樹脂接着
剤で接着するか又はガラスボンディングで接着して固着
することにより、磁気ヘッドスライダのバー部材104
を得る(ステップS59)。
【0095】その後、バー部材104を切断分離して個
々のピース状態の磁気ヘッドスライダ102を得る(ス
テップS60)。この磁気ヘッドスライダ102の静止
部にABSを形成することによって、最終的な磁気ヘッ
ドスライダ103が得られる(ステップS61)。
【0096】なお、以上述べた実施形態及びその変更態
様においては、ジルコニアウエハ96を切断分離して複
数のバー部材97を作成しているが、ジルコニア材料を
バー部材の形状に成型して焼結することにより、バー部
材105を直接的に作成するようにしても良い。さら
に、ジルコニア材料を断面がE字形状となるように成型
して焼結することにより、ジルコニア基材106を直接
的に作成するようにしても良い。
【0097】また、上述した実施形態及びその変更態様
においては、素子集積後のウエハ92の裏面を研削して
磁気ヘッド部を薄くしているが、複数の磁気ヘッド部が
列状に並ぶバー部材又は個々のピース状態の磁気ヘッド
部の裏面を研削して薄くするようにしても良いことは明
らかである。
【0098】以上、薄膜磁気ヘッド素子の微小位置決め
用アクチュエータを用いて本発明を説明したが、本発明
は、このようなアクチュエータにのみ限定されるもので
はなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド素子
等のヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータにも適
用可能である。
【0099】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【0100】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、ヘッド部をABSとは略垂直方向の一方の面上にヘ
ッド素子を設けた薄い平板形状に形成し、その薄い平板
形状の反対面側でアクチュエータ部が一体的に固着され
ているため、アクチュエータ部の駆動する変位部の質量
が非常に小さくなり、しかもヘッド素子は通常の製造工
程でヘッド部に形成可能である。また、アクチュエータ
部は、ヘッド部に固着される独立構造であるため、充分
な変位量のものを用意することができる。
【0101】さらに、本発明によれば、ヘッド素子用基
板のヘッド素子を形成した面とは反対側の面を研削する
ことによって薄くした後、これを複数の部材に切断分離
し、この切断分離して得た各部材の反対面側でアクチュ
エータ部を形成した部材を一体的に固着しているため、
ヘッド素子を通常の製造工程でヘッド素子用基板に形成
可能であるにもかかわらずアクチュエータ部の駆動する
変位部の質量を非常に小さくすることができる。また、
アクチュエータ部用の部材を別個に作成し、これをヘッ
ド素子の存在する部材に固着する構造であるため、アク
チュエータ部として充分な変位量のものを用意すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態として、微小位置決め用ア
クチュエータ付き磁気ヘッドスライダを表す斜視図であ
る。
【図2】図1の実施形態における磁気ヘッドスライダの
製造工程の一部のフローチャートである。
【図3】図1の実施形態及びその種々の変更態様におけ
る磁気ヘッドスライダの製造工程の一部を説明する図で
ある。
【図4】図1の実施形態の一変更態様における磁気ヘッ
ドスライダの製造工程の一部のフローチャートである。
【図5】図1の実施形態の他の変更態様における磁気ヘ
ッドスライダの製造工程の一部のフローチャートであ
る。
【図6】本発明の他の実施形態として、微小位置決め用
アクチュエータ付き磁気ヘッドスライダを表す分解斜視
図である。
【図7】図6の実施形態における磁気ヘッドスライダを
ABS側から見た平面図である。
【図8】図6の実施形態における磁気ヘッドスライダの
製造工程の一部のフローチャートである。
【図9】図6の実施形態及びその種々の変更態様におけ
る磁気ヘッドスライダの製造工程の一部を説明する図で
ある。
【図10】図6の実施形態及びその種々の変更態様にお
けるアクチュエータ部の製造工程の一部を説明する図で
ある。
【図11】図6の実施形態の一変更態様における磁気ヘ
ッドスライダの製造工程の一部のフローチャートであ
る。
【符号の説明】
10、34、60、95 磁気ヘッド部 10a、60a 基板 10b、60b 薄膜磁気ヘッド素子 10c 端子電極 10d、31、60d、91 薄膜層 11、61、38、101 アクチュエータ部 11a、36、61f、61g、99 アクチュエータ
層 11b 基材部 30、90 アルティックウエハ 32、37、92 ウエハ 33、93 薄いウエハ 35、96 ジルコニアウエハ 39、102、103 磁気ヘッドスライダ 40、41、42、94、97、100、104、10
5 バー部材 61a 基部 61b、61c 可動アーム部 61d 静止部 61e ABS 98、106 ジルコニア基材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本田 隆 東京都中央区日本橋一丁目13番1号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 太田 憲和 東京都中央区日本橋一丁目13番1号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 白石 一雅 香港新界葵涌葵豊街38−42號 新科工業中 心 新科實業有限公司内 Fターム(参考) 5D042 LA01 MA15 NA02 PA01 PA05 PA09 RA04 5D059 AA01 BA01 CA18 DA19 DA31 EA02 5D096 NN03 NN07

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1つのヘッド素子を浮上面と
    は略垂直方向の一方の面上に有している薄い平板形状の
    ヘッド部と、該ヘッド部の該一方の面とは反対側の他方
    の面側に位置していると共に該ヘッド部に一体的に固着
    されており、前記ヘッド素子の微小位置決めを行うため
    のアクチュエータ部とを備えたことを特徴とする微小位
    置決め用アクチュエータ付きヘッドスライダ。
  2. 【請求項2】 前記浮上面が、前記アクチュエータ部に
    形成されていることを特徴とする請求項1に記載のヘッ
    ドスライダ。
  3. 【請求項3】 前記アクチュエータ部が、前記ヘッド部
    の前記他方の面に固着されていることを特徴とする請求
    項1又は2に記載のヘッドスライダ。
  4. 【請求項4】 前記アクチュエータ部が、基材部と、該
    基材部上に積層されたアクチュエータ層とを有してお
    り、該アクチュエータ層の該基材部とは反対側の面が前
    記ヘッド部の前記他方の面に固着されていることを特徴
    とする請求項3に記載のヘッドスライダ。
  5. 【請求項5】 前記浮上面が、前記基材部に形成されて
    いることを特徴とする請求項4に記載のヘッドスライ
    ダ。
  6. 【請求項6】 前記アクチュエータ部が、前記ヘッド部
    の両側端部に固着されていることを特徴とする請求項1
    又は2に記載のヘッドスライダ。
  7. 【請求項7】 前記アクチュエータ部が、駆動信号に従
    って変位する先端部に前記ヘッド部の前記両側端部が固
    着された1対の可動アーム部と、該可動アーム部間に離
    隔して設けられた静止部とを備えていることを特徴とす
    る請求項6に記載のヘッドスライダ。
  8. 【請求項8】 前記浮上面が、前記静止部に形成されて
    いることを特徴とする請求項7に記載のヘッドスライ
    ダ。
  9. 【請求項9】 支持機構に固定される基部を備えてお
    り、前記可動アーム部が該基部から前記浮上面に沿って
    突出していることを特徴とする請求項7又は8に記載の
    ヘッドスライダ。
  10. 【請求項10】 前記可動アーム部が、アーム部材と、
    該アーム部材の面上に積層又は接着された圧電素子部材
    とを備えていることを特徴とする請求項7から9のいず
    れか1項に記載のヘッドスライダ。
  11. 【請求項11】 前記ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子
    であることを特徴とする請求項1から10のいずれか1
    項に記載のヘッドスライダ。
  12. 【請求項12】 ヘッド素子用基板の一方の面上に複数
    のヘッド素子を形成した後、該一方の面とは反対側の他
    方の面を研削することによって薄いヘッド素子用基板を
    形成し、該薄いヘッド素子用基板を複数の部材に切断分
    離し、切断分離して得た各部材の前記他方の面側に位置
    するように、微小位置決めアクチュエータ部を形成した
    部材を該切断分離して得た各部材に一体的に固着するこ
    とを特徴とする微小位置決め用アクチュエータ付きヘッ
    ドスライダの製造方法。
  13. 【請求項13】 前記薄いヘッド素子用基板を個々のヘ
    ッド部に切断分離し、該切断分離して得たヘッド部の前
    記他方の面側に位置するように、アクチュエータ部を該
    切断分離して得たヘッド部に一体的に固着してヘッドス
    ライダを得ることを特徴とする請求項12に記載の製造
    方法。
  14. 【請求項14】 基材部上にアクチュエータ層が設けら
    れている前記アクチュエータ部の該アクチュエータ層側
    の面を前記切断分離して得たヘッド部の前記他方の面に
    固着してヘッドスライダを得ることを特徴とする請求項
    13に記載の製造方法。
  15. 【請求項15】 駆動信号に従って変位する先端部を有
    する1対の可動アーム部と、該可動アーム部間に離隔し
    て設けられた静止部とを備えた前記アクチュエータ部を
    用意し、該アクチュエータ部の該可動アーム部の先端部
    に前記切断分離して得たヘッド部の側端部を固着してヘ
    ッドスライダを得ることを特徴とする請求項13に記載
    の製造方法。
  16. 【請求項16】 前記アクチュエータ部が、支持機構に
    固定するための基部から前記可動アーム部が突出するよ
    うに形成されていることを特徴とする請求項15に記載
    の製造方法。
  17. 【請求項17】 前記可動アーム部が、アーム部材の面
    上に圧電素子部材を積層又は接着して形成されているこ
    とを特徴とする請求項15又は16に記載の製造方法。
  18. 【請求項18】 前記薄いヘッド素子用基板を複数のヘ
    ッド素子が列状に並ぶ複数の第1のバー部材に切断分離
    し、該第1のバー部材の前記他方の面側に位置するよう
    に、複数のアクチュエータ部が列状に並ぶ第2のバー部
    材を該第1のバー部材に一体的に固着した後、これを切
    断分離して個々のヘッドスライダを得ることを特徴とす
    る請求項12に記載の製造方法。
  19. 【請求項19】 基材部上にアクチュエータ層を設けら
    れている前記第2のバー部材の該アクチュエータ層側の
    面を前記第1のバー部材の前記他方の面に固着した後、
    これを切断分離して個々のヘッドスライダを得ることを
    特徴とする請求項18に記載の製造方法。
  20. 【請求項20】 駆動信号に従って変位する先端部を有
    する1対の可動アーム部領域と、該可動アーム部領域間
    に離隔して設けられた静止部領域とを有する前記第2の
    バー部材を用意し、該第2のバー部材の該可動アーム部
    領域の先端部に前記第1のバー部材の側端部を固着した
    後、これを切断分離して個々のヘッドスライダを得るこ
    とを特徴とする請求項18に記載の製造方法。
  21. 【請求項21】 前記第2のバー部材が、支持機構に固
    定するための基部領域から前記可動アーム部領域が突出
    するように形成されていることを特徴とする請求項20
    に記載の製造方法。
  22. 【請求項22】 前記可動アーム部領域が、アーム部材
    の面上に圧電素子部材を積層又は接着して形成されてい
    ることを特徴とする請求項20又は21に記載の製造方
    法。
  23. 【請求項23】 ヘッド素子用基板の一方の面上に複数
    のヘッド素子を形成した後、該一方の面とは反対側の他
    方の面を研削することによって薄いヘッド素子用基板を
    形成し、該薄いヘッド素子用基板の前記他方の面に複数
    の微小位置決めアクチュエータ部を形成したアクチュエ
    ータ用基板を一体的に固着した後、これを切断分離して
    個々のヘッドスライダを得ることを特徴とする微小位置
    決め用アクチュエータ付きヘッドスライダの製造方法。
  24. 【請求項24】 基材部上にアクチュエータ層が設けら
    れている前記アクチュエータ用基板の該アクチュエータ
    層側の面を前記薄いヘッド素子用基板の前記他方の面に
    固着した後、これを切断分離して個々のヘッドスライダ
    を得ることを特徴とする請求項23に記載の製造方法。
  25. 【請求項25】 個々のヘッドスライダの前記アクチュ
    エータ部に浮上面を形成することを特徴とする請求項1
    3から24のいずれか1項に記載の製造方法。
  26. 【請求項26】 ヘッド素子用基板の一方の面上に複数
    のヘッド素子を形成した後、該ヘッド素子用基板を複数
    の部材に切断分離し、切断分離して得た各部材の該一方
    の面とは反対側の他方の面を研削することによって薄い
    部材を得、該薄い部材の前記他方の面側に位置するよう
    に、微小位置決めアクチュエータ部を形成した部材を該
    薄い部材に一体的に固着することを特徴とする微小位置
    決め用アクチュエータ付きヘッドスライダの製造方法。
  27. 【請求項27】 前記ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子
    であることを特徴とする請求項12から26のいずれか
    1項に記載の製造方法。
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