CN1240071C - 带有精确定位致动器的磁头滑块 - Google Patents

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Abstract

带有精确定位致动器的磁头滑块包括:薄平面形磁头部分,该磁头部分具有基本上垂直于磁头滑块的空气支撑面的第一表面,与第一表面相对的第二表面和至少一个形成于第一表面上的磁头元件;致动器部分,位于磁头部分的第二表面的侧面并且被整体地固定到磁头部分以准确定位至少一个磁头元件。

Description

带有精确定位致动器的磁头滑块
技术领域
本发明涉及带有诸如薄膜磁头元件或光头元件之类的头元件的头滑块(slider)以及该头滑块的生产方法。
背景技术
在磁盘驱动装置中,用于从磁盘写入磁信息或读取磁信息的薄膜磁头通常形成于在工作中浮动于转动磁盘之上的磁头滑块。该滑块分别被固定在HGA的悬挂(suspension)的顶端。
当今,沿磁盘径向或磁道宽度方向记录和复制密度迅速增大以满足对当今磁盘驱动装置中日益增长的数据存储容量和密度的需要。为了提高磁道密度,仅通过音圈马达(VCM)相对于磁盘内的磁道的磁头元件的位置控制已不能达到足够的精度。
为了解决上述问题,辅助的致动器被安装于比VCM更靠近磁头滑块的位置以执行仅通过VCM不能实现的非常准确的定位。实现磁头准确定位的技术被描述在例如美国专利第5,745,319号中和日本公布文献第08180623A中。
至于准确定位的致动器,有各种结构。例如像负载梁结构致动器和背载结构致动器。
负载梁结构致动器具有固定在悬架装置上的负载梁上的两个压电元件PZT。该PZT元件以彼此支持方式被驱动以移位负载梁来执行安装在负载梁上的磁头滑块的准确定位。
背载结构致动器是由呈I字符形状的PZT压电材料形成的,其一端被固定在悬挂上,另一端被固定在磁头滑块上,且柱形可移动臂被连接于该端之间。该PZT被驱动以进行固定在该致动器上的磁头滑块的准确定位。
然而,由于上述的常规的精确定位致动器被用来移动整个悬挂或整个磁头滑块,所以移动部件的质量非常重。因此,该致动器具有下述的各种缺点:
(1)因为必需提供很大的位移,所以能被用于该致动器的材料是有限的。
(2)为了获得更大的位移,要求施加给该驱动器的高驱动电压对磁头元件的电磁转换特性可能有不利的影响。
(3)因为驱动器的材料和结构是受限的,所以在驱动器形状设计方面的灵活性非常低,因此该致动器的驱动器结构和驱动方向是确定的。
(4)因为机械共振发生在非常低的频率,所以悬挂的振动特性非常差。
也由于常规的精确定位致动器被用来移动整个磁头滑块以执行磁头元件的更精确定位,所以当致动器移动磁头元件时,磁头滑块的空气支撑面(ABS)的位置可变化使滑块的浮动特性降低。
Yukihiro UEMATSU于1998年9月在电子学刊物第46-48页的“磁盘驱动装置和背载致动器”文章中公开了带有嵌入在滑块中以减少致动器的移动部分的质量的微型致动器的磁头滑块结构。
然而当生产带有该致动器的磁头滑块时,要求将微型致动器结构同时与磁头元件整体相结合。因此,因为该磁头元件的当前生产工艺必需迅速变化,很难采用该种结构。此外,由于该微型致动器非常小,所以该磁头滑块不太实用。
发明内容
所以本发明的目的是提供一种带有精确定位的致动器的头滑块以及该头滑块的生产方法。由此,在不改变头元件生产工艺的情况下,可减少致动器的移动部分的质量。
本发明的另一目的是提供一种带有精确定位的致动器的头滑块以及该头滑块的生产方法。由此,在不改变头元件生产过程的情况下,获得足够的冲程。
根据本发明,带有精确定位的头滑块包括薄的平面形的头部分,其具有基本上垂直于头滑块的空气支撑面的第一平面,与第一平面相对的第二平面和至少一个形成于第一表面上的头元件,和致动器部分,其位于头部分的第二表面的侧面,并且整个被固定在头部分以准确定位至少一个头元件。
头部分呈薄的平面形并且在基本上与头滑块的空气支撑面垂直的第一表面上具有一个头元件,致动器部分在与头部分的第一表面相对的第二表面的侧面被整体地固定到这样形成的头部分。因此,可以以极轻的质量形成致动器部分的驱动移动部分。通过传统的生产工艺也可在头部分上形成头元件。此外,因为致动器部分具有与头部分分离的结构,所以能够容易生产带有足够大位移的致动器部分。
最好空气支撑面形成于致动器部分。
也最好致动器部分被固定到头部分的第二表面。在这种情况下,最好致动器部分包括一个基体部件和一个层叠在基体部件上的致动器层,并且与基体部件相对的致动器层的表面被固定到头部分的第二表面。空气支撑面也最好形成于基本部件。
最好致动器部分被固定到头部分两个侧面。在这种情况下,该致动器部分最好包括:一对响应施加到致动器部分的驱动信号能移位其顶端部分的可移动臂,头部分的侧面固定在顶端部分,和形成于一对可移动臂之间的并具有间隔的静止部分。最好空气支撑面形成在该静止部分中,由于位移仅发生在头部分而在形成于致动器部分的固定部件上的空气支撑面不发生位移,所以空气支撑面的状态不改变以保持滑块的稳定的浮动特性。
最好致动器部分还包括固定在到头滑块的支撑装置的基体和一对沿着空气支撑面从基体延伸的可移动臂,也最好每一对可移动臂包括一个臂部件和一个形成在臂部件的表面上或固定到其上的压电部件。
此外,根据本发明,带有精确定位的致动器的头滑块的生产方法包括:在头元件基片的前表面上形成多个头元件的步骤;打磨带有多个形成的头元件的头基片的后表面以得到薄的头元件基片的步骤;将薄的头元件基片切割成多个单个第一部件的步骤;将带有至少一个精确定位的致动器的第二部件固定到第一部件的每一个以获得带有至少一个位于第一部件的后表面一侧的精确定位的致动器部分的固定部件的步骤。
带有多个形成在前表面上的头元件的头元件基片的后表面被打磨以使其变薄,然后变薄的基片被切割成多个第一部件,并且带有至少一个精确定位的致动器部分的第二部件被整体固定到第一部件的后表面一侧的第一部件。因此,可以以极轻的质量形成致动器部分的驱动可移动部分,并且通过常规生产工艺可在头部分上形成头元件。此外,因为致动器部件被分别形成,然后被固定到头部分部件,所以能够很容易生产带有足够大位移的致动器部分。
最好切割步骤包括将薄的头基片切割和分离成单个的头部分,并且该固定步骤包括将致动器部分整体地固定到头部分的每一个以获得带有位于致动器后表面一侧的致动器部分的头滑块。
在这种情况下,也最好该固定步骤包括将层叠在致动器部分的基体部件上的致动器层固定到头部分的后表面以获得一头滑块。
或者,最好该方法还包括制备致动器部分的步骤,该致动器包括:一对响应施加到致动器部分的驱动信号能够移位其顶端部分的可移动臂,和形成在该对可移动臂之间且具有间隔的静止部分,以及包括将头部分的侧面固定到该对可移动臂的顶端部分的固定步骤。在这种情况下,最好制备步骤包括制备致动器部分,该致动器部分包括一个固定到头滑块的支撑装置的基体,一对从基体延伸的可移动臂。最好,每一对可移动臂包括一个臂部件和一个形成于或固定到臂部件表面的压电部件。
最好该切割步骤包括将薄头元件基片切割成多个单个第一条形部件,每一条形部件具有多个对齐的头元件;最好该固定步骤包括整体地将带有多个对齐的致动器部分的第二条形部件固定到第一条形部件的每一个以获得带有多个位于第一条形部件的后表面一侧的致动器部分的固定条形部件;最好该方法还包括将固定的条形部件切割或分离成单个的头滑块的步骤。
在这种情况下,最好该固定步骤包括将层叠在第二条形部件的基体部件固定到第一条形部件的后表面以获得固定的条形部件。
或者,最好该方法还包括一个制备第二条形部件的步骤,每一第二条形部件包括:一对响应施加的驱动信号能够移动其顶端部分的可移动臂区和形成于一对可移动臂区之间且具有间隔的静止部分区。最好固定步骤包括将第一条形部件的侧表面固定到第二条形部件的该对可移动臂区的顶端。在这种情况下,该制备步骤最好包括制备第二条形部件,该第二条形部件包括固定到支撑装置的基体区和一对从基体区延伸的可移动臂区。而且最好该对可移动臂区的每一个包含一个臂部件区和一个形成在或固定到该臂部件区的压电元件区。
根据本发明,带有精确定位的致动器的生产方法还包括:在头元件基体的前表面上形成多个头元件的步骤;打磨带有多个形成的头元件的头元件基片的后表面以得到薄的头元件基片的步骤;将带有多个精确定位的致动器部分的致动器部分基片固定到薄头元件基片的后表面以获得固定的基片的步骤,以及将固定的基片割成和分成单个头滑块的步骤。
带有多个形成于前表面上的头元件的头元件基片的后表面被打磨使其变薄,然后带有多个致动器部分的致动器部分基片被整个地固定到变薄的基片并且被切割成单个的头滑块。因此,可以以极轻的质量形成致动器部分的驱动可移动部分,并且通过常规生产工艺在头部分上可形成头元件。此外,因为致动器部分基片单独形成并且被固定到头元件基片上,所以可容易地生产带有足够大位移的致动器部件。
最好固定步骤包括将层叠在致动器部分基片的基体部件上的致动器层固定到薄头元件基片的后表面以获得固定的基片。
上述的生产方法最好还包括在头滑块的致动器部分上形成至少一个空气支撑面的步骤。
根据本发明,带有精确定位的致动器的头滑块的生产方法还包括:在头元件基片的前表面上形成多个头元件的步骤;将带有多个形成的头元件的头元件基片切割成多个部件的步骤;打磨每一个部件的后表面以得到薄部件的步骤;将带有多个精确定位的致动器部分的致动器部分部件固定到该薄部件以获得带有位于薄部件的后表面一侧的精确定位的致动器部分的固定部件。
带有多个形成于前表面上的头元件的头元件基片被切割成多个头元件,然后该部件的后表面被打磨以使其变薄,并且带有多个致动器部分的致动器部分部件在薄部件的后表面一侧被整体地固定到薄部件上。因此,可以以极轻的质量形成致动器部分部件的驱动移动部件,并且通过常规的生产工艺可在头部分上形成头元件。此外,因为该致动器部分部件单独形成,然后被固定到头部分部件上,所以可容易地生产带有足够大位移的致动器部分。
最好,每一个头元件为薄膜头元件。
根据本发明,提供了一种带有精确定位致动器的磁头滑块,包括:薄平面形头部件,其具有基本上垂直于所述磁头滑块的空气支撑面的第一表面,与所述第一表面相对的第二表面,和形成于所述第一表面上的至少一个磁头元件;和致动器部件,用于精确定位所述至少一个磁头元件,所述致动器部件包括一对可移动臂,所述可移动臂响应施加到所述致动器部件的驱动信号能够移位其顶端部分,所述头部件的所述的侧面固定到所述顶端部分,以及形成于所述一对可移动臂之间并具有间隔的静止部分,所述可移动臂的每一个包括:臂部件和形成在所述臂部件的表面上或被固定到所述臂部件的表面上的压电元件。
从下面附图中所说明的对本发明优选实施例的描述中,本发明的进一步的目的和优点将变得显而易见。
附图说明
图1是示意性地说明根据本发明的优选实施例的带有精确定位致动器的磁头滑块的斜视图。
图2是说明图1的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺的流程图。
图3是说明图1的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺以及它的改进图。
图4是说明图1的改进的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺的流程图。
图5是说明图1的另一改进的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺的流程图。
图6是示意性地说明根据本发明的另一优选实施例的带有精确定位致动器的磁头滑块的分解图。
图7是说明从空气支撑面的侧面所看到的图6的实施例的磁头滑块的平面图。
图8是说明图6的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺的流程图。
图9是说明图6的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺以及它的改进图。
图10是说明图6的实施例中的致动器部分的部分生产工艺以及它的改进图。
图11是说明图6的实施例的改进中的磁头滑块的部分生产工艺的流程图。
具体实施方式
图1示意性地说明了根据本发明的优选实施例中的带有精确定位的致动器的磁头滑块。
在该图中,标号10表示例如由厚度大约为50μm的非常薄的基片10a和形成在基片10a上厚度大约为35-50μm的薄膜层10d组成的磁头部分,标号11表示例如附着固定到磁头部分10的后表面的致动器部分,该磁头部分10的后表面与部件形成表面或前表面相对。薄膜层10d包括薄膜磁头元件10b和其端子电极10c。
致动器部分11由基体部件11b和层叠在基体部件11b上的薄致动器层11a组成,与层叠在基体部件11b的表面相对的致动器层11a的表面被固定到磁头部分10的后表面上。在隐含在图形中或与磁头部分10的部件形成表面垂直的致动器部分11的底面,形成空气支撑面。
在本实施例中的磁头部分10的基片10a为通常用于磁头滑块基片的Al2O3-TiC基片。然而,该基片10a的厚度(即沿前-后方向的长度)被确定为例如像50μm的非常小的值。通过与常规工艺相似的薄膜生产工艺,薄膜磁头元件10b和端子电极10a被生产。
使用半导体集成工艺,致动器部分11被生成。也就是说,在与通常用于磁头滑块的常规的Al2O3-TiC基片具有相似的厚度的相对较厚的二氧化锆基体部件11b上,通过半导体集成工艺形成带有静电效应结构的致动器层11a。如下面所描述的,由于致动器部分11是从磁头部分10单个生产,静电效应结构以外的诸如压电效应结构、电致伸缩效应结构和电磁感应结构之类的任何形式的致动器结构可很容易地被采用。
本实施例中的带有磁头部分10的致动器部分11的磁头滑块的尺寸例如为1.25mm×1.0mm×0.3mm,该尺寸基本上与常规磁头滑块的尺寸相同,并且该磁头滑块的外形基本上与常规磁头滑块相同。
通过信号电极(未示出)施加驱动电压到致动器层11a,该致动器层11a线性地向水平方向移位(如箭头12所示)。因此磁头部分10以相似方式沿水平方向线性地移位以精确定位磁头元件10b。
由于作为可移动部件的磁头部分10的质量薄而且轻,所以通过非常小的驱动力可获得足够的移位,移位仅发生在磁头部分10而不发生在致动器部分11的基体部件11b上所形成的空气支撑面。因此,空气支撑面的姿态将不改变以保持滑块稳定的运动特性。
因为可移动部件极轻的质量,所以可获得下面各种优点:
(a)可使用低电压驱动型的致动器以避免对磁头元件的电磁转换特性具有不利影响。
(b)可以以一种提供小的移位力的结构和材料形成致动器。
(c)在设计致动器方面可期望较高的灵活性。
(d)因为机械共振发生在相对较高的频率,所以悬挂的振动特性将不会被降低。
图2说明了图1的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺的流程,图3说明了图1的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺以及它的各种改进。下面将描述本实施例中的磁头滑块的生产工艺。
首先,制备与常规晶片具有相同厚度的Al2O3-TiC晶片(步骤S1)。然后,使用传统的薄膜集成技术在Al2O3-TiC晶片30上形成多个薄膜磁头元件和其电极端子,获得在其表面上带有薄膜层31的晶片32(步骤S2)。
然后,该部件集成晶片32被打磨以获得非常薄的晶片部分厚度约为几十微米的晶片33(不包括集成元件的厚度)(步骤S3)。当前的机器可把晶片打磨成这么薄的厚度,但在未来可把晶片打磨得更薄。
能够将薄膜磁头元件集成在预先磨薄的晶片上。但是,在这种情况下,晶片在集成过程中很容易变形使得薄膜磁头元件的生产工艺变得困难,因此在集成薄膜磁头元件之后打磨晶片是理想的。
之后,磨薄的晶片33被切割和分离成磁头部分34的单个元件(步骤S4)。
另一方面,与常规的Al2O3-TiC具有相同厚度的相对较厚的二氧化锆(ZrO2)晶片35被制备(步骤S5)。然后,使用半导体集成技术通过在晶片35上形成多个静电结构致动器元件,可获得在其表面具有致动器层36的晶片37(步骤S6)。
然后,晶片37被切割和分离成致动器部分38的单个元件(步骤S7)。在该切割和分离过程中,空气支撑面形成于致动器部分的底面。更具体地说,在晶片37被切割成多个条形部件(每一部件具有对齐的多个致动器部分)后,在各自的致动器部分的底面形成空气支撑面,然后每一条形部件被切割和分离成致动器部分38的单个元件。
之后,通过树脂胶或通过粘合玻璃,每一致动器部分元件38的致动器层36的表面被附着或被粘合到每一磁头部分元件34的后表面,因此可获得单个的磁头滑块39(步骤S8)。
图4说明了在图2的改进的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺的流程。这里,参照图3和图4将描述改进中的磁头滑块的生产工艺。
首先,具有与常规晶片相同厚度的Al2O3-TiC晶片30被制备(步骤S11)。然后,使用常规的薄膜集成技术,通过在Al2O3-TiC晶片30上形成多个薄膜磁头元件和它们的电极端子,可获得在其表面带有薄膜层31的晶片32(步骤S12)。
然后,该集成元件晶片32被打磨以获得晶片部分厚度大约为几十微米(不包括集成元件的厚度)的非常薄的晶片33(步骤S13)。当前的机器能够把晶片打磨到这样的厚度,但在未来可能把该晶片打磨得更薄。
在预先打磨薄的晶片上能够集成薄膜磁头元件。然而,在这种情况下,该晶片在集成过程中可能容易变形使得该薄膜磁头元件的生产过程变得困难。因此,在集成薄膜磁头元件后打磨晶片是理想的。
之后,薄膜晶片33被切割成多个条形部件40,每一条形部件40具有多个对齐的磁头部分(步骤S14)。
另一方面,与常规的Al2O3-TiC晶片具有相同厚度的相对较厚的二氧化锆(ZrO2)晶片35被制备(步骤S15)。然后,使用半导体集成技术,通过在晶片35上形成多个静电结构致动器部件,获得在其表面带有致动器层36的晶片37(步骤S16)。
然后,晶片37被切割成多个条形部件41,每一个部件41具有多个对齐的磁头部分(步骤S17)。在条形部件41的致动器部分的底面形成空气支撑面。
之后,通过树脂胶或玻璃粘合,致动器部分的每一条形部件41的致动器层36的表面被附着或粘合到磁头部分的每一条形部件40的后表面以获得带有多个对齐的磁头滑块的条形部件42(步骤S18)。然后,每一条形部件42被切割和分离成磁头滑块39的单个元件(步骤S19)。
图5说明了图2的实施例的另一改进中的磁头滑块的部分生产工艺的流程。这里,参照图3和图5将描述在改进中的磁头滑块的生产工艺。
首先,与常规的晶片具有相同厚度的Al2O3-TiC晶片30被制备(步骤S21),然后使用常规的薄膜集成技术,通过在Al2O3-TiC晶片30上形成多个薄膜磁头元件和它们的电极端子,可以获得在其表面带有薄膜层31的晶片32(步骤S22)。
然后,该集成部件晶片32被打磨以获得晶片部分厚度约几十微米(不包括集成元件的厚度)的非常薄的晶片33(S23)。当前的机器能够把晶片打磨到这样的厚度,但在未来可能把该晶片打磨得更薄。
在预先打磨薄的晶片上能够集成薄膜磁头元件。然而,在这种情况下,该晶片在集成过程中可能容易变形使得该薄膜磁头元件的生产过程变得困难。因此,在集成薄膜磁头元件后打磨晶片是理想的。
另一方面,与常规的Al2O3-TiC晶片具有相同厚度的相对较厚的二氧化锆(ZrO2)晶片35被制备(步骤S24)。然后,使用半导体集成技术,通过在晶片35上形成多个静电结构致动器元件,获得在其表面带有致动器层36的晶片37(步骤S25)。
然后,致动器部分的晶片35的致动器层36的表面被附着或被粘合到磁头部分的晶片33的后表面以获得晶片43(步骤S26)。
之后,晶片43被切割或分离成磁头滑块39的单个元件(步骤S27),在该切割和分离的过程中,空气支撑面形成于致动器部分的底面。更具体地说,在晶片43被切割成多个条形部件(每一个具有多个对齐的磁头滑块)后,在各自的致动器部分的下面形成空气支撑面,然后,每一条形部件被切割和分离成磁头滑块39的单个元件。
在上述的实施例和改进中,空气支撑面形成于每一条形部件的底面。但是,空气支撑面可形成于独立的致动器部分的每一元件的底面或形成于独立的磁头滑块的每一元件的底面。
同样,在上述的实施例和改进中,通过打磨集成部件晶片的后表面,磁头部分可变薄。然而,通过打磨带有多个对齐的磁头部分的每一条形部件的后表面或打磨磁头部分的独立的元件的后表面,能够使磁头部分变薄。
图6示意性地说明了根据本发明的另一实施例中的带有精确定位的致动器的磁头滑块。图7中说明了从空气支撑面侧看到的图6的实施例的磁头滑块。
在该图中,标号60表示由例如厚度大约为50μm的非常薄的基片60a和基片60a上所形成的厚度大约为35-50μm的薄膜层60d所构成的磁头部分;标号61表示例如附着固定到磁头部分60的两端的致动器部分。致动器部分61位于磁头部分60的后表面一侧,与元件形成表面或前表面相对。薄膜层60d包括一个薄膜磁头元件60和它的端子电极。
致动器部分61由一个基体61a、从基体61a的两端基本上垂直向前延伸的一对可移动臂61b和61c、以及静止部件61d组成,所述静止部件61d形成于可移动臂61b和61c之间,离可移动臂有间隔并且基本上从基体61a向前垂直延伸。通过例如将磁头部分60的侧面分别粘贴到可移动臂61b、61c的端部,磁头部分60被固定到致动器部分61上。
在图中所示的或与磁头部分60的元件形成表面相垂直的静止部件61d的一个表面上,空气支撑面61e被形成。
本实施例中的磁头部分60的基片60a为一般用于磁头滑块基片的Al2O3-TiC基片。然而,该基片60a的厚度(即沿前后方向的长度)被确定成非常小的值。通过与常规工艺类似的薄膜生产工艺,薄膜磁头元件60b和它的端子电极被制成。
在该实施例中致动器部分61通常由带有E形部分的二氧化锆基体部件构成。使用半导体集成工艺、厚薄膜层叠工艺或印刷工艺,通过在臂部件的侧面形成带有压电结构的致动器层61f、61g,致动器部分61可移动臂61b、61c被制成。如下所述,因为致动器部分61与磁头部分60单个生产,除静电效应结构以外的诸如压电效应结构、电致伸缩效应结构和电磁感应结构之类的任何类型的致动器结构均可很容易地被采用。
在本实施例中,带有磁头部分60和致动器部分61的磁头滑块的尺寸例如为1.25mm×1.0mm×0.3mm,其基本上与常规磁头滑块的尺寸相同。
通过信号电极(未示出)施加驱动电压到致动器层61f、61g,可移动臂61b、61c向水平方向线性移位(如箭头62所示)。因此,磁头部分60以类似的方式沿水平方向线性移位以精确定位磁头元件60b。
由于作为可移动的部件磁头部分60在质量上薄并且非常轻,所以通过较小驱动力可实现足够的移位。位移仅发生在磁头部分60并且不发生在致动器部分61的静止部分61d上所形成的空气支撑面61e上是至关重要的。因此空气支撑面61e的姿态将不改变以保持该滑块稳定的运动特性。
因为该滑块部件的非常轻的质量,所以可获得下列各种各样的优点。
(a)可使用低电压驱动型的致动器以避免对磁头元件的电磁转换特性具有不利影响。
(b)以一种提供小的移位力的结构和一种材料形成致动器。
(c)在设计致动器方面可期望较高的灵活性。
(d)因为机械共振发生在相对较高的频率,所以悬挂的振动特性将不会被降低。
图8说明了图6的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺的流程,图9说明了图6的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺和它的改进,并且图9说明了图6的实施例中的致动器部分的部分生产工艺和它的改进。这里,将描述实施例中的磁头滑块的生产工艺。
首先,制备与常规晶片具有相同厚度的Al2O3-TiC晶片90(步骤S31)。然后,使用传统的薄膜集成技术在Al2O3-TiC晶片90上形成多个薄膜磁头元件和其电极端子,获得在其表面上带有薄膜层91的晶片92(步骤S32)。
然后,打磨该集成晶片92的后表面以获得非常薄的晶片部分厚度约为几十微米的晶片93(不包括集成元件的厚度)(步骤S33)。当前的机器可把晶片打磨到这么薄的程度,但在未来可把晶片打磨得更薄。
能够将薄膜磁头元件集成在预先磨薄的晶片上。然而,在这种情况下,晶片在集成过程中很容易变形使得薄膜磁头元件的生产工艺变得困难,因此在集成薄膜磁头元件之后打磨晶片是理想的。
之后,磨薄的晶片93被切割成条形部件94,每一条形部件具有多个对齐的磁头部分(步骤S34)。然后,条形部件94被切割和分离成磁头部分95的单个元件(步骤S35)。
另一方面,与常规的Al2O3-TiC晶片具有相同厚度的相对较厚的二氧化锆(ZrO2)晶片96被制备(步骤S36)。然后,该晶片96被切割成多个条形部件97(步骤S37)。
然后,每一条形部件97的外形被加工以形成条形部件98,该条形部件具有E形部分并且包括基体、一对从基体的两端基本上垂直向前延伸的臂和形成于可移动臂之间、离可移动臂有一定的间隔、基本上从基体垂直向前延伸的静止部分(步骤S38)。然后在成形的条形部件98的臂部件的侧面上形成带有压电结构的致动器层99以获得用于致动器部分的条形部件100(步骤S39)。之后,条形部件100被切割和分离成致动器部分101的单个元件(步骤S40)。
之后,通过树脂胶或通过粘合玻璃,每一磁头部分元件95的侧面被附着或被粘合到每一致动器部分元件101的顶端部分,因此可获得单个的磁头滑块102(步骤S41)。然后通过在磁头滑块102的静止部分的底面形成空气支撑面获得最终的磁头滑块103(步骤S42)。
图11说明了在图6的改进的实施例中的磁头滑块的部分生产工艺的流程。这里,参照图9-11将描述改进中的磁头滑块的生产工艺。
首先,具有与常规晶片相同厚度的Al2O3-TiC晶片90被制备(步骤S51)。然后,使用常规的薄膜集成技术,通过在Al2O3-TiC晶片90上形成多个薄膜磁头元件和它们的电极端子,可获得在其表面带有薄膜层91的晶片92。(步骤S52)。
然后,该集成部件晶片92被打磨以获得晶片部分厚度大约为几十微米(不包括集成元件的厚度)的非常薄的晶片93。当前的机器能够把晶片打磨到这样的厚度,但在未来可能把该晶片打磨得更薄。
在预先打磨薄的晶片上能够集成薄膜磁头元件。然而,在这种情况下,该晶片在集成过程中可能容易变形使得该薄膜磁头元件的生产过程变得困难。因此,在集成薄膜磁头元件后打磨晶片是理想的。
之后,薄膜晶片93被切割成多个条形部件94,每一条形部件94具有多个对齐的磁头元件(步骤S54)。
另一方面,与常规的Al2O3-TiC晶片具有相同厚度的相对较厚的二氧化锆(ZrO2)晶片96被制备(步骤S55)。然后,晶片96被切割成多个条形部件97(步骤S56)。
然后,每一条形部件97的外形被加工以形成条形部件98,该条形部件98具有E形部分并且包括基体、一对从基体的两端基本上垂直向前延伸的可移动臂和形成于可移动臂之间、离可移动臂具有一定的间隔、基本上从基体垂直向前延伸的静止部分(步骤S57)。然后在成形的条形部件98的臂部件的侧面上形成带有压电结构的致动器层99以获得用于致动器部分的条形部件100(步骤S58)。
之后,通过树脂胶或通过粘合玻璃,每个条形部件94的侧面被附着或被粘合到用于致动器部分的每一条形部件100的顶端,因此获得磁头滑块的条形部件104(步骤S59)。
然后该条形部件104被切割和分离成磁头滑块102的单个部件(步骤S60)。然后通过在磁头滑块102的静止部分底面形成空气支撑面以获得最终的磁头滑块103(步骤S61)。
在上述的实施例和改进中,通过切割二氧化锆晶片96形成多个条形部件97。然而,通过模压二氧化锆材料为条形部件形状和烧结模制的二氧化锆条形部件,可直接形成致动器部分的条形部件105。此外,通过模压二氧化锆材料为带有E形部分的条形部件和烧结该模制的二氧化锆条形部件,可直接形成成形的致动器部分的成形条形部件106。
此外,尽管在上述的实施例和改进中,集成元件晶片的后表面被打磨以获得薄磁头部分,通过打磨磁头部分的条形部件的后表面或打磨每一单个磁头部分的后表面也可获得薄磁头部分。
参照带有薄膜磁头元件的磁头滑块,本发明已被描述。然而,显然本发明可适用于像薄膜磁头元件以外的例如为光头元件的头元件的头滑块。
在不脱离本发明的精神和范围的情况下可构成本发明多个不同实施例。应当理解除附属权利要求所限定的以外,本发明不限于说明书中所描述的具体实施例。

Claims (3)

1、一种带有精确定位致动器的磁头滑块,包括:
薄平面形头部件,其具有基本上垂直于所述磁头滑块的空气支撑面的第一表面,与所述第一表面相对的第二表面,和形成于所述第一表面上的至少一个磁头元件;和
致动器部件,用于精确定位所述至少一个磁头元件,所述致动器部件包括一对可移动臂,所述可移动臂响应施加到所述致动器部件的驱动信号能够移位其顶端部分,所述头部件的所述的侧面固定到所述顶端部分,以及形成于所述一对可移动臂之间并具有间隔的静止部分,
所述可移动臂的每一个包括:臂部件和形成在所述臂部件的表面上或被固定到所述臂部件的表面上的压电元件。
2、如权利要求1所述磁头滑块,其中所述空气支撑面形成于所述静止部分。
3、如权利要求1或2所述磁头滑块,其中所述致动器部件还包括被固定到所述磁头滑块的支撑装置的基体,其中所述一对可移动臂沿着所述空气支撑面从所述基体延伸。
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