CN1276593A - 具有精确定位致动器的磁头悬置装配体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种磁头悬置装配体,包括:磁头滑座,具有至少一薄膜磁头元件;致动器,固定在磁头滑座上,用于对至少一薄膜磁头元件进行精确定位;支承元件,用于支承致动器;柔性的第一配线元件,其一端电气连接至至少一薄膜磁头元件,至少第一配线元件的一部分在支承元件上制成;第二配线元件,其一端电气连接至致动器。至少第二配线元件的一部分在支承元件上制成。支承元件具有第一部和第二部,第一配线元件的一端在第一部上制成。第一部与第二部分离独立。

Description

具有精确定位致动器的磁头悬置装配体及其制造方法
本发明涉及磁盘装置所用具有精确定位致动器的磁头悬置装配体，并涉及该装配体的制造方法。
在此种磁盘装置中，用于写入磁信息和/或读取磁信息的薄膜磁头元件通常在磁头滑座上制成，工作过程中该磁头滑座在旋转着的磁盘之上掠过。
近来，沿磁盘径向或沿磁道宽度方向的记录密度迅速增加，以满足当今磁盘装置日益增长的存储容量和存储密度的需求。因此，像传统技术那样只用音圈马达(voice coil motor-VCM)控制而使磁头相对于磁盘磁道进行精确定位就困难。
实现磁头精确定位的技术，例如在美国专利No.5,745,319和日本未审查专利申请No.8-180623中作了说明。在这些技术中，另一致动器装置，设置在比传统技术中的VCM更接近磁头滑座的位置，以执行精细的精确定位，这种精细精确定位只靠VCM是不能实现的。
然而，如果采用这种附加致动器，就可能发生由于磁头和附加致动器间的导线所引起的问题。在典型的磁头中，例如一种复合式磁头，该磁头具有磁致电阻(MR)效应传感元件的读取磁头部和感应传感元件的写入磁头部，这种复合磁头需要四条或更多条导线用于读写操作，两条或更多条导线用于驱动致动器。因此，就需要在一旋转装置上制成六条或更多条导线。由于导线总宽度增加，导线的弹性和刚性变形增大，导致磁头的空间方位姿态和借助于致动器的磁头运动特性受到损坏。此外，在设置附加致动器和磁头滑座的舌内没有制成如此多导线的空间。
附加致动器驱动磁头滑座以运动其顶端部，该顶端部在磁道宽度方向具有磁头元件。不过，此滑座的运动也将会在磁头滑座和固定在悬置装置上的电气连接部产生运动，从而导致连接部的电气和机械的破坏。
本发明的目的之一在于提供一种具有精确定位致动器的磁头悬置装配体，并提供该装配体的制造方法，从而使磁头的空间方位姿态不受配线部分弹性变形和刚度的影响。
本发明的另一目的在于提供一种具有精确定位致动器的悬置装配体，并提供该装配体的制造方法，从而使由致动器所导致的磁头运动特性不致受配线部分弹性变形和刚性如此大的影响。
本发明的另一目的在于提供一种具有精确定位致动器的悬置装配体，并提供该装配体的制造方法，从而避免发生在磁头元件和导线间连接部的电气或机械的断线。
根据本发明，磁头悬置装配体包括：磁头滑座，具有至少一薄膜磁头元件；致动器，固定在磁头滑座上，用于执行至少一薄膜磁头元件的精确定位；支承元件，用于支承致动器；柔性第一配线元件，以其一端电气连接至至少一薄膜磁头元件，第一配线元件的至少一部分在支承元件上制成；和第二配线元件，以其一端电气连接至致动器。至少第二配线元件的一部分在支承元件上制成。支承元件具有：第一部分，第一配线元件的一端在其上制成；和第二部分。第一部分与第而部分分离独立。
根据传统的三件结构，悬置装置具有一负载梁、一弯曲元件和在弯曲元件上制成的配线部分，如果致动器设置在悬置装置和磁头滑座之间，磁头滑座所用导线不能制成在弯曲元件上制成的配线部分的一部分。因此，需要使用导线与磁头滑座连接。然而，根据本发明，支承元件是分为第一部分和第二部分，第一配线元件连接至磁头滑座的一端在第一部分上制成，从而第一部分和第二部分单独分开。于是，第一配线元件可在不同的平面存在，因此可实现无导线化。此外，由于支承元件的第一部或支承元件的顶端部是与第二部或其它部分开的，用于与致动器建立电气连接的一部分和与配线元件的磁头元件建立电气连接的一部分是分开的。于是，可实现无导线化而不在配线元件的运动之间引起任何干涉，即使致动器设置在磁头元件的位置。结果，配线元件的弹性变形和刚度将不影响磁头的空间方位姿态。此外，由于柔性第一配线元件的气浮部吸收致动器的运动，与磁头元件电气连接的电气和/或机械的断线可避免发生。
由于使用没有导线的连接在致动器和磁头元件间建立电气连接，就不需要导线制作过程，结果生产率得以提高，抗静电特性得到改善。
推荐将致动器和磁头滑座设置在支承元件的一侧面。在这种情况下，支承元件可包括弹性负载梁和被负载梁支承的弹性弯曲元件，且至少第一和第二配线元件的一部分，在弯曲元件的一面上制成。还有，在这种情况下，支承元件可包括一弹性弯曲-负载梁，且至少第一和第二配线元件可在此弯曲-负载梁的一面上制成。
还推荐磁头滑座设置在支承元件的一面，而致动器设置在支承元件的其它面。在这种情况下，支承元件可包括一弹性弯曲-负载梁，而至少第一和第二配线元件可在弯曲-负载梁的一面上制成。
推荐支承元件具有一通路部(via section)，致动器通过通路部连接至第二配线元件的一端。
推荐支承元件的第一和第二部设置在不同平面，而第一配线元件可从第一部至第二部自由弯曲成曲形。
还推荐支承元件的第一部具有至少一通路孔。在此情况下，致动器可通过至少一通路孔直接固定在磁头滑座上。此至少一通路孔可为第一部用于减轻重量的的通路孔。
最好，第一配线元件的一端，是借助于球焊接或自动点焊直接连接至至少一薄膜磁头元件。
推荐第一和第二配线元件是将具有配线部分层的柔性印刷电路板夹放在绝缘层之间制成。
此外，根据本发明制造磁头悬置装配体的方法，该装配体包括：磁头滑座，具有至少一薄膜磁头元件；致动器，固定在磁头滑座上，用于执行至少一薄膜磁头元件的精确定位；支承元件，用于支承致动器；柔性第一导线元件，至少第一配线元件的一部分在支承元件上制成；和第二配线元件，至少第二配线元件的一部分在支承元件上制成，该方法具有下列步骤：将第一配线元件的一端与至少一薄膜磁头元件电气连接；将第二配线元件的一端与致动器电气连接；然后，将制成元件切分为第一部分和第二部分，从而第一配线元件在其上制成的第一部分与第二部分分离独立。
如果悬置装置与致动器和滑座装配之前是分开的，装配过程的可施工性急剧减小。然而，根据本发明，由于第一部分或支承元件的顶端部的切分是在磁头滑座装配、致动器和悬置装置装配后进行的，可设置一种无导线悬置装置而不减小装配过程的可施工性。
推荐支承元件包括一弹性负载梁和一被负载梁支承的弹性弯曲元件，且至少第一和第二配线元件的一部分在弯曲元件的一面上制成。
还推荐支承元件包括弹性弯曲-负载两，且至少第一和第二配线元件的一部分在弯曲-负载两的一面上制成。
推荐第一配线元件这样制成，从而使其可从第一部分至第二部分自由地作曲线弯曲。
还推荐第一配线元件的一端，通过球焊接或自动点焊直接连接至至少一薄膜磁头元件的端子。
本发明的其它目的和优点，从下列附图所示本发明推荐实施例的说明将变得一目了然。
图1为平面视图，图解说明作为本发明推荐实施例的磁头悬置装配体的总体结构的原理；
图2为平面视图，图解说明图1所示磁头悬置装配体的顶端部；
图3为侧视图，图解说明图1所示磁头悬置装配体顶端部的三维结构的原理；
图4为分解斜视图，图解说明一种精确定位致动器和一在磁头悬置装配体中具有悬置装置的磁头滑座的装置结构的原理；
图5为分解斜视图，图解说明图1所示磁头悬置装配体部分制造过程的原理；
图6为分解斜视图，图解说明根据本发明另一实施例中磁头悬置装配体部分制造过程的原理；
图7为侧视图，图解说明根据本发明另一实施例之磁头悬置装配体顶端部三维结构的原理；
图8为侧视图，图解说明根据本发明又一实施例之磁头悬置装配体顶端部三维结构的原理。
图1图解说明根据本发明推荐实施例之磁头悬置装配体的总体结构的原理，图2详细图解说明悬置装配体顶端部。这些图是从滑座安装侧观察的平面视图。图3为侧视图，图解说明磁头悬置装配体顶端部的三维结构原理。
如这些图所示，磁头悬置装配体是通过将用作薄膜元件精确定位的精确跟踪致动器11固定于悬置装置10的顶端部，和通过将具有磁头元件的滑座与致动器11固定而装配成的。
众所周知，磁盘装置具有一VCM主致动器或粗致动器，用于使一可动臂旋转运动，磁头悬置装配体设置在此臂上。致动器11参与装配体的精确定位，这种精确定位不能由主致动器或粗致动器调节。
致动器11具有将在后面详细说明的一种单层结构或多层结构，该结构包括压电材料层或电致伸缩材料层，这种材料通过其变换压电效应或电致伸缩效应而膨胀和收缩。致动器11机械连接至磁头滑座12，并与悬置装置10机械和电气连接。致动器的尺寸本质上等于磁头滑座12的尺寸，例如为1.25mm×1.0mm×0.3mm。在此实施例中，考虑到致动器的机械电气性能，致动器11安装在悬置装置10顶端部接近滑座12的某一位置。
还是在本实施例中，致动器11和滑座12两者均固定在悬置装置10的一个表面，此表面在磁盘工作时面对磁盘表面。悬置装置的这个表面今后称为滑座设置表面。
尽管在图中并未示出，磁头驱动器IC芯片可安装在悬置装置10中部位置。
悬置装置10本质上由下列元件构成：弹性弯曲元件13，该弯曲元件通过致动器11在接近顶端部处的舌部17携带滑座12；弹性负载梁14，该负载梁支承并固定弯曲元件；基片15，在负载梁14的基端部制成。
负载梁14具有弹性，用于在工作过程中通过致动器11将滑座12压向磁盘的方向。
弯曲元件13具有被负载梁14上制成的陷窝压下的柔性舌17，并具有弹性变形以借助于此舌通过致动器11柔性地支承滑座12。正如将要指出的，在此实施例中，悬置装置10具有由弯曲元件13、负载梁14和基片15等单独元件构成的三件结构。在这种三件结构中，弯曲元件13的的刚度设置成低于负载梁14的刚度。
在此实施例中，弯曲元件13用厚度大约为25μm的不锈钢片制成(例如用SUS304TA)。正如将在后面说明的，弯曲元件13的顶端部13a与弯曲元件13的其它部13b是分离的。
在弯曲元件13上和在弯曲元件13外，制成包括数个薄膜多层布线图案的柔性配线元件18。配线元件18用已知的方法制成，该方法类似于在薄金属片上制造印刷电路板例如柔性印刷电路(FPC)所用的图案成形法。例如，配线元件18可按顺序依次在弯曲元件13上沉积厚度大约为5μm由树脂例如聚酰亚胺构成的第一绝缘材料层、厚度大约为4μm的铜(Cu)布线图案层(配线部分层)、和厚度大约为5μm由树脂例如聚酰亚胺构成的第二绝缘材料层。在连接垫片至磁头滑座和外部电路的区域内，金(Au)层沉积在Cu层上，Au层之上没有第二绝缘材料层。
在此实施例中，如图2所详细示出，配线元件18元件由第一配线元件18a和第二配线元件18b构成，第一配线元件包括连接至磁头元件的每侧两配线部分，因此两侧为四条配线部分，第二配线元件包括连接至致动器11的每侧两配线部分，因此两侧为四条配线部分。
第一配线元件18a配线部分的一端连接至连接垫片19，该连接垫片在弯曲元件13单独分开的顶端部13a上制成。连接垫片19是通过Au球21球焊(ball bonded)在磁头滑座12的电极端子上如图3所示。第一配线元件18a配线部分的另一端连接至设置以连接外电路的连接垫片20。
如图3所示，第一配线元件18a包括：第一部，在弯曲元件13的另一部13b上制成；第二部，在致动器11和磁头滑座12的两侧浮在空气中；和第三部，在弯曲元件13的单独分开的顶端部13a上制成。弯曲元件13的顶端部13a和另一部13b分别处在不同平面内。不过，由于第一配线元件18a的气浮部可自由弯曲，配线元件18a与磁头元件间的电气连接可以保证没有施加应力于弯曲元件13之单独分开的顶端部13a。
可用自动点焊替代球焊以将磁头滑座12的端子电极与连接垫片19相连接。
第二配线元件18b配线部分的一端，连接至在弯曲元件13舌部17上制成的连接垫片22。连接垫片22连接至致动器11的端子电极。第二配线元件18b配线部分的另一端连接至连接垫片20，该垫片设置以连接至外电路。
在本实施例中，负载梁14由厚度大约60-65μm的不锈钢片制成，并沿全长支承弯曲元件13的另一部13b。负载梁14具有接近顶端宽度变窄的形状。弯曲元件13在负载梁14上的固定是借助于数个焊点实现的。
基片15由不锈钢或铁制成，并通过焊接固定在负载梁14的基端部。悬置元件10将设置在每一可动臂(未示出)上，这是通过将基片15的设置部23固定在可动臂上实现的。
在变型方案中，悬置装置由具有基片和弯曲-负载梁的两件结构取代由弯曲元件13、负载梁14和基片15构成的三件结构。
图4说明致动器11和具有弯曲元件13的磁头滑座12的设置结构的原理。图中未示出配线元件。
致动器11的固定部11a固定在弯曲元件13的舌17上。致动器11在舌17上的固定可用下列方法实现：将致动器11之固定部11a上制成的端子电极与在弯曲元件13之舌17上制成的连接垫片22低温焊接；将致动器11之固定部11a上制成的端子电极与在弯曲元件13之舌17上制成的连接垫片22用导电粘接剂粘接；或将致动器11之固定部11a与弯曲元件13之舌17用标准粘接剂直接粘接。致动器11上可动部11b用粘接剂直接固定在滑座12的后端部12a，在此后端部的侧面制成一磁头元件12b，(致动器的可动部)或用粘接剂通过弯曲元件13的顶端部13a间接固定在后端部12a。在本详细说明中，“固定连接”的含义包括直接连接和间接固定。
致动器11包括：固定部11a；可动部11b；两个杆形梁11c和11d，该梁用于连接固定部11a和11b。每一梁11c和11d均由至少一种夹放在电极层之间的压电材料层或电致伸缩材料层制成。通过跨过电极层施加电压，压电材料层或电致伸缩材料层膨胀和收缩。压电材料层或电致伸缩材料层是由这样的材料制成，这种材料通过使压电效应改变极性或电致伸缩效应而膨胀和收缩。
如上所述，梁11c和11d的一端与固定部11a连接，而此固定部11a固定在弯曲元件13上。梁11c和11d的另一端与可动部11b连接，而此可动部11b是固定在滑座12上。因此，由梁11c和11d膨胀和收缩所导致的弯曲运动使可动部11b产生位移，并从而使滑座12产生位移。滑座12的这种位移使磁头元件沿一弧摆动，从而横跨磁盘表面的记录磁道。
在梁11c和11d的压电材料层或电致伸缩材料层是由压电材料诸如PZT(Lead Zirconate Titanate-铅锆酸盐钛酸盐)制成，压电材料层通常是极化的以改善其位移性能。极化的方向是沿致动器11的厚度方向。当跨越电极层施加电压而所产生的电场方向与极化方向相同时，在电极层之间的压电材料层沿其厚度方向膨胀(纵向压电效应)而沿其平面(in-plane)方向收缩。相反，当所产生的电场方向与极化方向相反，在电极层之间的压电材料层沿其厚度方向收缩(纵向压电效应)而沿其平面方向膨胀(横向压电效应)。如果具有将导致收缩极性的电压交替施加在梁11c和11d，一个梁与另一个梁的长度比改变，导致两梁11c和11d在致动器11的平面内向相同方向弯曲。由于此弯曲运动，可动部11b绕固定部11a沿图4中箭头24所示方向摆动。如果没有施加电压，可动部11b停留在中央位置。这种摆动是可动部11b的位移，在本质上垂直于梁11c和11d膨胀和收缩的方向画出弧形轨迹，而此弧形轨迹与致动器11在同一平面内。因此磁头元件也摆动而画出弧形轨迹。要感谢所施加电压方向和压电材料层极化方向相同，在极化时没有衰减发生。
即使交替施加在梁11c和11d的电压是导致梁膨胀的电压，类似的摆动运动也可获得。
在本实施例中，导致彼此相反运动的电压可能同时分别施加在梁11c和11d。换言之，交流电压可能同时施加在梁11c和11d，于是，一梁膨胀时而另一梁收缩，或者相反。当没有电压施加在梁上时，可动部11b不摆动而停留在中间位置。在此情况下，可动部11b的摆动幅值，变为在相同驱动电压水平而电压并不同时交替施加在两梁上时摆动幅值的大约两倍。
不过，在此情况下，梁之一膨胀，因此驱动电压的方向与压电材料层的极化方向相反。因此，如果施加的电压高或电压是连续施加的，压电材料的极化会发生衰减。因此希望一与极化方向相同的恒定直流偏压额外施加在交流电压上以形成驱动电压，从而驱动电压在压电材料层绝不与极化方向相反。当只有偏压施加在梁上时，可动部的摆动运动被对准中心。
本实施例中，致动器11与固定部11a、可动部11b、梁11c和11d具有连成一体的结构，一孔和(数个)槽穿过一单层或多层压电材料或电致伸缩材料制成，该材料层具有部分制成电极的层。因此，致动器可获得高刚度和精确的尺寸而不致发生装配错误。再者，由于没有使用粘接剂制造致动器，在梁变型而产生应力的部位不存在粘接层。因此，没有由于粘接层所造成的机械传递损失，且不致产生粘接强度降低。
在此技术要求中，压电材料或电致伸缩材料是借助于转换压电效应或电致伸缩效应而膨胀或收缩的材料。任何压电材料或电致伸缩材料可用作致动器的的梁。不过，为了高刚度需要，希望使用陶瓷压电材料或陶瓷电致伸缩材料，例如PZT〔Pb(Zr，Ti)O3〕、PT(PbTiO3)、PLZT〔(Pb，La)(Zr，Ti)O3〕或钛酸钡(BaTiO3)。
图5图解说明图1所示悬置磁头装配体制造过程的原理。
如图所示，首先，将绝大多数柔性第一和第二配线元件18a和18b在其上直接制成的弯曲元件13、用于支承和固定弯曲元件13的负载梁14、和在负载梁14的基端部制成的基片15彼此固定成一体。在此步骤中，弯曲元件13的顶端部13a并不分开，而是通过两弹性支承垫片13c与其它部13b连接。
其次，致动器11的固定部11a固定在弯曲元件13的舌17上，而致动器11的端子电极连接至连接垫片22。
再其次，磁头滑座12的后端部12a，使用粘接剂通过弯曲元件13的顶端部13a间接固定在致动器11的可动部11b。
再其次，磁头滑座12的端子电极，使用金(Au)球21，与弯曲元件13顶端部13a上的连接垫片19球焊(ball-bonded)。
然后，通过将弯曲元件13两侧的支承垫片13c切分而使顶端部13a与弯曲元件13分离。弯曲元件13顶端部13a的分离，可通过在靠近顶端部13a的一位置切割每一支承垫片13c实施，或通过在靠近和远离顶端部13a的两不同的位置切割(支承垫片)从而省去一部分支承垫片13c。
如上所述，根据本实施例，弯曲元件13的顶端部13a单独从弯曲元件13的其它部13b分离，连接至磁头元件的第一配线元件18a的一端连接在该顶端部，因此，可将第一配线元件18a设置在不同平面，这样，根据传统技术难于制造的三维悬置装置就可以容易地制成。结果，即使具有三件结构，也可提供一种搭载致动器11的无导线化的悬置装置。
此外，由于弯曲元件13的顶端部13a与弯曲元件13的其它部13b单独分离，与致动器11建立电气连接的部分和与配线元件的磁头元件建立电气连接的部分是分开的。因此，可提供无导线配线元件，即使当致动器11移动磁头元件的位置时，也不会在配线元件的各运动之间导致任何干扰。结果，配线元件的弹性和刚度将不影响磁头的空间方位姿态。此外，由于致动器11的运动被柔性第一配线元件18b的气浮部所吸收，可避免发生在与磁头元件连接的连接部的电气的和/或机械的损坏。
由于在致动器11和磁头元件间建立电气连接中没有使用导线连接，不需要导线制作过程，结果提高了生产率，并改善了抗静电特性。
此外，根据本实施例，由于切分弯曲元件13的顶端部13a是在磁头滑座、致动器和悬置装置装配后进行的，装配过程的可施工性并不降低。
本实施例的优点如下：
(1)可提供一种无导线悬置装置，致动器安装在该装置上，而这曾被认为难于制造的；
(2)可提供一种无导线配线部分电路，而不降低致动器的运动性能和磁头悬置装配体的可施工性；
(3)可提供一种三维悬置装置，并从而使致动器易于安装在具有三件结构的悬置装置。
图6图解说明根据本发明另一实施例的磁头悬置装置的部分制造过程的原理。
此实施例不同于图1所示实施例之处仅在于弯曲元件13的顶端部13a’具有数个通路孔25和26。因此，在图6中，与图1所示实施例相同的元件用相同的数字表示。
通路孔25和26是用于减轻顶端部13a’的重量，并从而使13a’得以轻快地运动。通路孔25还用于通过通路孔25直接粘接具有致动器11的磁头元件。
希望通路孔25和26具有如图所示之圆形，不过它们也可为矩形或其它任何形状。通路孔25和26的尺寸可随意确定。
此实施例的另一种构造、更改方案和优点与图1所示实施例十分相同。
图7图解说明根据本发明另一实施例之磁头悬置装配体顶端部的三维结构的原理。
在此实施例中，悬置装置制成具有基片和柔性-负载梁的两件结构，该负载梁是同时用作弯曲元件和负载梁的单一元件。致动器11和磁头滑座12分别安装在悬置装置的相反表面上。
具体说，在此实施例中，连接至磁头元件的第一配线元件18a’安装在弯曲-负载梁的一个表面，而连接至致动器11的第二配线元件18b’安装在弯曲-负载梁的其它表面。
此实施例的另一种构造、更改方案和优点与图1所示实施例十分相同。自然，在图7中，与图1所示实施例相同的元件用相同的数字表示。
图8图解说明根据本发明又一实施例之磁头悬置装配体顶端部的三维结构的原理。
在此实施例中，悬置装置制成具有基片和柔性-负载梁的两件结构，该负载梁是同时用作弯曲元件和负载梁的单一元件。致动器11和磁头滑座12分别安装在悬置装置的相反表面上。
具体说，在此实施例中，连接至磁头元件的第一配线元件18a”和连接至致动器11的第二配线元件18b”，安装在弯曲-负载梁的一个表面上。因此，在弯曲元件的另一部分13b’制成通路部27，用于将致动器与第二配线元件18b”的一端连接。借助于穿过通路部27的用低温焊接的配线部分28，致动器11的端子电极电气连接至并机械固定于连接垫片，该连接垫片连接至第二配线元件18b”的一端。
此实施例的另一种构造、更改方案和优点与图1所示实施例十分相同。自然，在图8中，与图1所示实施例相同的元件用相同的数字表示。
本发明可制成许多极为不同的实施例而并不超出本发明的精神与范围。应当理解，本发明并不局限于本说明中所述具体实施例，而是由所附权利要求所限定。

Claims (20)

1.一种磁头悬置装配体，包括：
磁头滑座，具有至少一薄膜磁头元件；
致动器，固定在所述磁头滑座上，用于对所述至少一薄膜磁头元件进行精确定位；
支承元件，用于支承所述致动器；
柔性的第一配线元件，其一端电气连接至所述至少一薄膜磁头元件，至少所述第一配线元件的一部分在所述支承元件上制成；
第二配线元件，其一端电气连接至所述致动器，至少所述第二配线元件的一部分在所述支承元件上制成；
所述支承元件具有第一部和第二部，所述第一配线元件的所述一端在第一部上制成，所述第一部与所述第二部分离独立。
2.如权利要求1所述的磁头悬置装配体，其中，所述致动器和所述磁头滑座设置在所述支承元件的一面上。
3.如权利要求2所述的磁头悬置装配体，其中，所述支承元件包括一弹性负载梁和被所述负载梁支承的一弹性弯曲元件，其中，至少所述第一和第二配线元件在所述弯曲元件的一面上制成。
4.如权利要求2所述的磁头悬置装配体，其中，所述支承元件包括一弹性-负载梁，其中，至少所述第一和第二配线元件在所述弯曲-负载梁的一面上制成。
5.如权利要求1所述的磁头悬置装配体，其中，所述磁头滑座设置在所述支承元件的一面上，而所述致动器设置在所述支承元件的其它面上。
6.如权利要求5所述的磁头悬置装配体，其中，所述支承元件具有一通路部，其中，所述致动器通过所述通路部连接至所述第二配线元件的所述一端。
7.如权利要求5所述的磁头悬置装配体，其中，所述支承元件包括一弹性弯曲-负载梁，其中，至少所述第一和第二配线元件的一部分在所述弯曲-负载梁的一面上制成。
8.如权利要求1所述的磁头悬置装配体，其中，所述支承元件的所述第一和第二部设置在不同的平面，其中，所述第一配线元件可自由地从所述第一部向所述第二部弯曲成曲线。
9.如权利要求1所述的磁头悬置装配体，其中，所述支承元件的所述第一部具有至少一个通路孔。
10.如权利要求9所述的磁头悬置装配体，其中，所述致动器通过所述至少一个通路孔直接固定在所述磁头滑座上。
11.如权利要求9所述的磁头悬置装配体，其中，所述至少一通路孔是用于减轻所述第一部重量的诸通路孔之一。
12.如权利要求1所述的磁头悬置装配体，其中，所述第一配线元件的所述一端，通过球焊直接连接至所述至少一薄膜磁头元件的端子。
13.如权利要求1所述的磁头悬置装配体，其中，所述第一配线元件的所述一端，通过自动点焊连接至所述至少一薄膜磁头元件的端子。
14.如权利要求1所述的磁头悬置装配体，其中，所述第一和第二配线元件是柔性印刷电路板制成，该柔性印刷电路板具有夹放在绝缘层之间的配线部分层。
15.一种磁头悬置装配体的制造方法，该装配体包括：磁头滑座，具有至少一薄膜磁头元件；致动器，固定在所述磁头滑座上，用于对所述至少一薄膜磁头元件进行精确定位；支承元件，用于支承所述致动器；柔性的第一配线元件，至少所述第一配线元件的一部分在所述支承元件上制成；第二配线元件，至少所述第二配线元件的一部分在所述支承元件上制成；所述方法包括下列步骤：
将所述第一配线元件的一端与所述至少一薄膜磁头元件电气连接；
将所述第二配线元件的一端与所述致动器电气连接；和
然后，将所述支承元件切分为第一部和第二部，从而，所述第一配线元件的所述一端在其上制成的所述第一部与所述第二部分离独立。
16.如权利要求15所述的方法，其中，所述支承元件包括一弹性负载梁和被所述负载梁支承的一弹性弯曲元件，其中，至少所述第一和第二配线元件在所述弯曲元件的一面上制成。
17.如权利要求15所述的方法，其中，所述支承元件包括一弹性-负载梁，其中，至少所述第一和第二配线元件在所述弯曲-负载梁的一面上制成。
18.如权利要求15所述的方法，其中，所述第一配线元件可自由地从所述第一部向所述第二部弯曲成曲线。
19.如权利要求15所述的方法，其中，所述第一配线元件的所述一端，通过球焊直接连接至所述至少一薄膜磁头元件的端子。
20.如权利要求15所述的方法，其中，所述第一配线元件的所述一端，通过自动点焊连接至所述至少一薄膜磁头元件的端子。
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