JP4150000B2 - 微小駆動ユニットおよび記録媒体駆動装置 - Google Patents

微小駆動ユニットおよび記録媒体駆動装置 Download PDF

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Description

本発明は、支持部材に固着される基部端から可動端に向かって第1方向に沿って延びる長尺の第1圧電アクチュエータと、支持部材に固着される基部端から可動端に向かって第2方向に沿って延びる第2圧電アクチュエータとを備える微小駆動ユニットに関する。
例えばハードディスク駆動装置(HDD)でヘッドアセンブリに組み込まれる微小駆動ユニットは広く知られる。微小駆動ユニットの2本の圧電アクチュエータは例えばヘッドサスペンションとヘッドスライダとの間に組み込まれる。個々の圧電アクチュエータには個別に駆動電流が供給される。
駆動電流の供給にあたって個々の圧電アクチュエータには個別に配線パターンが接続される。配線パターンはヘッドサスペンションの表面に形成される。配線パターンは、限られた二次元空間内に詰め込まれなければならない。特に、HDDのヘッドアセンブリでは、ヘッドサスペンションの表面上に、磁気情報の書き込みにあたって電磁変換素子まで供給される書き込み電流用の配線パターンや、磁気情報の読み出しにあたって電磁変換素子まで供給されるセンス電流用の配線パターンが形成されなければならない。圧電アクチュエータに接続される配線パターンの占有空間は一層狭められてしまう。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、簡単な構造で確実に個々の圧電アクチュエータに駆動電流を供給することができる微小駆動ユニットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第1発明によれば、支持部材と、被駆動部材と、支持部材に固着される基部端から第1方向に沿って延び、先端で被駆動部材に固着される長尺の第1圧電アクチュエータと、支持部材に固着される基部端から、第1方向に並列であって反対向きに規定される第2方向に沿って延び、先端で被駆動部材に固着される長尺の第2圧電アクチュエータと、第1圧電アクチュエータの基部端および第2圧電アクチュエータの先端を相互に接続する第1導電部材と、第2圧電アクチュエータの基部端および第1圧電アクチュエータの先端を相互に接続する第2導電部材とを備えることを特徴とする微小駆動ユニットが提供される。
こういった微小駆動ユニットでは、駆動電流の供給にあたって第1圧電アクチュエータの基部端および第2圧電アクチュエータの先端に共通に1配線パターンは接続されればよい。同様に、第2圧電アクチュエータの基部端および第1圧電アクチュエータの先端に共通に1配線パターンは接続されればよい。個々の圧電アクチュエータに個別に配線パターンが接続される場合に比べて、配線パターンの占有面積は縮小されることができる。配線パターンは限られた空間内に効率的に詰め込まれることができる。支持部材の表面には十分なスペースが確保されることができる。微小駆動ユニットでは、簡単な構造で確実に個々の圧電アクチュエータに駆動電流は供給されることができる。電気的接続の確立にあたって、各圧電アクチュエータは、基部端側の露出端に固定される第1取り出し電極と、先端側の露出端に固定される第2取り出し電極とを備えればよい。各導電部材はワイヤボンディング部材で構成されればよい。導電部材は例えばワイヤボンディング法に基づき形成されればよい。
例えば、各圧電アクチュエータは、基部端側の露出端から先端に向かって延びる複数の第1内部電極層と、第1内部電極層同士の間に配置されて、先端側の露出端から基部端に向かって延びる複数の第2内部電極層と、第1および第2内部電極層の間に挟み込まれる活性層との積層体から構成されればよい。活性層に駆動電流が供給されると、いわゆる圧電横効果に基づき活性層は収縮する。第1および第2内部電極層に沿って収縮する。こうして圧電アクチュエータの収縮は実現される。活性層の収縮量は電圧の大きさに応じて決定されることができる。活性層は例えばPNN−PT−PZといった圧電材料から構成されればよい。
第1および第2圧電アクチュエータは、被駆動部材の回転中心を基準に点対称に配置されればよい。こうした微小駆動ユニットでは、第1および第2圧電アクチュエータが共に収縮すると、第1および第2圧電アクチュエータでは各先端は基部端に向かって引き寄せられる。こうして回転中心回りに偶力は生み出される。被駆動部材には回転中心回りで回転力が作用する。この回転力に基づき被駆動部材の姿勢変化は引き起こされることができる。
第2発明によれば、支持部材と、支持部材に固着される基部端から可動端に向かって第1方向に沿って延びる長尺の第1圧電アクチュエータと、支持部材に固着される基部端から可動端に向かって第2方向に沿って延びる第2圧電アクチュエータと、第1圧電アクチュエータの基部端および第2圧電アクチュエータの可動端を相互に接続するワイヤボンディング部材とを備えることを特徴とする微小駆動ユニットが提供される。
こういった微小駆動ユニットでは、駆動電流の供給にあたって第1圧電アクチュエータの基部端および第2圧電アクチュエータの可動端に共通に1配線パターンは接続されればよい。個々の圧電アクチュエータに個別に配線パターンが接続される場合に比べて、配線パターンの占有面積は縮小されることができる。配線パターンは限られた空間内に効率的に詰め込まれることができる。支持部材の表面には十分なスペースが確保されることができる。微小駆動ユニットでは、簡単な構造で確実に個々の圧電アクチュエータに駆動電流は供給されることができる。しかも、こうした微小駆動ユニットではワイヤボンディング部材の変形に基づき可動端の変位は十分に確保される。
各圧電アクチュエータは、前述と同様に、基部端側の露出端から可動端に向かって延びる複数の第1内部電極層と、第1内部電極層同士の間に配置されて、可動端側の露出端から基部端に向かって延びる複数の第2内部電極層と、第1および第2内部電極層の間に挟み込まれる活性層との積層体から構成されればよい。こうして圧電アクチュエータの収縮は実現される。活性層は例えばPNN−PT−PZといった圧電材料から構成されればよい。
以上のような微小駆動ユニットは例えばハードディスク駆動装置(HDD)といった記録媒体駆動装置のヘッドアセンブリで利用されることができる。こういったヘッドアセンブリでは、ヘッドサスペンションといった支持部材と、ヘッドスライダといった被駆動部材との間に第1および第2圧電アクチュエータは挟み込まれればよい。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
図1は記録媒体駆動装置の一具体例に係るハードディスク駆動装置(HDD)11の内部構造を概略的に示す。このHDD11は、例えば平たい直方体の内部空間を区画する箱形の筐体本体12を備える。収容空間には、記録媒体としての1枚以上の磁気ディスク13が収容される。磁気ディスク13はスピンドルモータ14の回転軸に装着される。スピンドルモータ14は例えば7200rpmや10000rpmといった高速度で磁気ディスク13を回転させることができる。筐体本体12には、筐体本体12との間で収容空間を密閉する蓋体すなわちカバー(図示せず)が結合される。
収容空間には、垂直方向に延びる支軸15回りで揺動するキャリッジ16がさらに収容される。このキャリッジ16は、支軸15から水平方向に延びる剛体の揺動アーム17と、この揺動アーム17の先端に取り付けられる微小駆動ユニットすなわちヘッドサスペンションアセンブリ18とで構成される。このヘッドサスペンションアセンブリ18では、揺動アーム17の先端から前方に向かってヘッドサスペンション19が延びる。周知の通り、ヘッドサスペンション19の先端には浮上ヘッドスライダ21が支持される。ヘッドサスペンション19は本発明の支持部材として機能する。
浮上ヘッドスライダ21には、磁気ディスク13の表面に向かってヘッドサスペンション19から押し付け力が作用する。磁気ディスク13の回転に基づき磁気ディスク13の表面で生成される気流の働きで浮上ヘッドスライダ21には浮力が作用する。ヘッドサスペンション19の押し付け力と浮力とのバランスで磁気ディスク13の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ21は浮上し続けることができる。
こうした浮上ヘッドスライダ21の浮上中に、キャリッジ16が支軸15回りで揺動すると、浮上ヘッドスライダ21は半径方向に磁気ディスク13の表面を横切ることができる。こうした移動に基づき浮上ヘッドスライダ21は磁気ディスク13上の所望の記録トラックに位置決めされる。このとき、キャリッジ16の揺動は例えばボイスコイルモータ(VCM)といったアクチュエータ22の働きを通じて実現されればよい。周知の通り、複数枚の磁気ディスク13が筐体本体12内に組み込まれる場合には、隣接する磁気ディスク13同士の間に2つのヘッドサスペンションアセンブリ18すなわち浮上ヘッドスライダ21が搭載される。
図2に示されるように、ヘッドサスペンションアセンブリ18ではヘッドサスペンション19の先端で平板部材24が打ち抜かれる。この平板部材24はいわゆるジンバルばね25の働きで姿勢を変化させることができる。平板部材24の表面に被駆動部材すなわち浮上ヘッドスライダ21が受け止められる。浮上ヘッドスライダ21にはいわゆる磁気ヘッド素子26が搭載される。この磁気ヘッド素子26は、例えば、磁気ディスク13に情報を書き込む際に使用される薄膜磁気ヘッドといった書き込み素子と、磁気ディスク13から情報を読み取る際に使用される巨大磁気抵抗効果(GMR)素子やトンネル接合磁気抵抗効果(TMR)素子といった読み取り素子とで構成されればよい。
浮上ヘッドスライダ21と平板部材24との間には圧電アクチュエータ群27が挟み込まれる。圧電アクチュエータ群27には、基部端28aから第1方向DR1に沿って延びる長尺の第1圧電アクチュエータ28が含まれる。第1圧電アクチュエータ28は基部端28aで平板部材24に固着される。その一方で、第1圧電アクチュエータ28は可動端すなわち先端28bで浮上ヘッドスライダ21に固着される。
同様に、圧電アクチュエータ群27には、基部端29aから第2方向DR2に沿って延びる長尺の第2圧電アクチュエータ29が含まれる。第2圧電アクチュエータ29は基部端29aで平板部材24に固着される。その一方で、第2圧電アクチュエータ29は可動端すなわち先端29bで浮上ヘッドスライダ21に固着される。第2方向DR2は、第1方向DR1に並列であって反対向きに規定される。各圧電アクチュエータ28、29の固着にあたって例えばエポキシ系接着剤が用いられればよい。
図3から明らかなように、第1および第2圧電アクチュエータ28、29は、例えば浮上ヘッドスライダ21の上面に直交する規定の回転中心CRを基準に点対称に配置される。第1および第2圧電アクチュエータ28、29が共に収縮すると、第1および第2圧電アクチュエータ28、29では各先端28b、29bは基部端28a、29aに向かって引き寄せられる。こうして回転中心CR回りに偶力は生み出される。浮上ヘッドスライダ21には回転中心CR回りで回転力が作用する。この回転力に基づき浮上ヘッドスライダ21の姿勢変化は引き起こされる。
図4に示されるように、本発明の第1実施形態に係る第1圧電アクチュエータ28は、前述の基部端28aを構成する第1圧電セラミック塊31と、同様に先端28bを構成する第2圧電セラミック塊32とを備える。第1圧電アクチュエータ28の基部端28a側の端面では、第1圧電セラミック塊31の露出面に第1取り出し電極層33が固定される。同様に、第1圧電アクチュエータ28の先端28b側の端面では、第2圧電セラミック塊32の露出面に第2取り出し電極層34が固定される。第1および第2取り出し電極層33、34は例えばPtといった導電性金属材料から構成されればよい。
第1および第2圧電セラミック塊31、32の間に圧電セラミック層35aの積層体35が挟み込まれる。この積層体35では、圧電セラミック層35a同士の間に交互に第1および第2内部電極層36、37が挟み込まれる。各第1内部電極層36は第1圧電セラミック塊31を貫通して第1圧電セラミック塊31の露出面に辿り着く。こうして第1内部電極層36の露出端は第1取り出し電極層33に接続される。第1内部電極層36は第2圧電セラミック塊32内に進入することはない。同様に、各第2内部電極層37は第2圧電セラミック塊32を貫通して第2圧電セラミック塊32の露出面に辿り着く。こうして第2内部電極層37の露出端は第2取り出し電極層34に接続される。反対に、第2内部電極層37は第1圧電セラミック塊31内に進入することはない。第1および第2内部電極層36、37に挟み込まれる圧電セラミック層35aは本発明の活性層を構成する。第1および第2圧電セラミック塊31、32や圧電セラミック層35aは例えばPNN−PT−PZといった圧電性材料で構成されればよい。第1および第2内部電極層36、37には例えばPtといった導電性金属材料が用いられればよい。
第1取り出し電極層33は基部端28aすなわち第1圧電セラミック塊31の周囲で平板部材24の表面から立ち上がる。第1取り出し電極層33の露出面には導電性の接続端子38が取り付けられる。取り付けには例えば金線ボンディング法が用いられればよい。その一方で、平板部材24の表面には導電性の端子パッド39が配置される。接続端子38は平板部材24上の端子パッド39に受け止められる。端子パッド39には、ヘッドサスペンション19の表面に沿って延びる導電性の配線パターン41が接続される。配線パターン41は例えばHDD11内のコントローラチップ(図示されず)に接続されればよい。なお、第2圧電アクチュエータ29は第1圧電アクチュエータ28と同様の構成を備えればよい。
第2圧電アクチュエータ29の第2取り出し電極層34と第1圧電アクチュエータ28の第1取り出し電極層33は第1導電部材42で相互に接続される。第2圧電アクチュエータ29と第1圧電アクチュエータ28との間で電気的接続は確立される。同様に、第1圧電アクチュエータ28の第2取り出し電極層34と第2圧電アクチュエータ29の第1取り出し電極層33は第2導電部材43で相互に接続される。第1および第2導電部材42、43は例えば金線といったワイヤボンディング部材から構成される。第1および第2導電部材42、43では接続端子38および第2取り出し電極層34の間で湾曲が確立される。
いま、第1圧電アクチュエータ28の接続端子38に配線パターン41から所定の電圧で駆動電流が供給されると、第1圧電アクチュエータ28では第1取り出し電極層33から第2取り出し電極層34に向かって駆動電流は伝わる。第2圧電アクチュエータ29では第2取り出し電極34から第1取り出し電極層33に向かって駆動電流は伝わる。第1および第2圧電アクチュエータ28、29では、第1および第2内部電極層36、37の間で各圧電セラミック層35aに例えば1kV/mm程度の電界強度で電圧が印加される。この電圧の印加に基づき、各圧電セラミック層35aでは電圧の向きに応じていわゆる分極が実現される。こうして分極が確立された後に各圧電セラミック層35aに再び駆動電流が供給されると、いわゆる圧電横効果に基づき、分極の方向に直交する方向(d31方向)に圧電セラミック層35aは電圧の大きさに応じて収縮する。その結果、第1および第2圧電アクチュエータ28、29は同時に収縮する。
駆動電流の非供給時、例えば図3に示されるように、圧電アクチュエータ群27は平板部材24上で浮上ヘッドスライダ21の基準姿勢を確立する。第1および第2圧電アクチュエータ28、29に電圧が印加されると、第1および第2圧電アクチュエータ28、29は共に収縮する。各先端28a、29aは基部端28b、29bに向かって引き寄せられる。このとき、各先端28b、29bすなわち可動端の変位は第1および第2導電部材42、43の湾曲で吸収される。第1および第2圧電アクチュエータ28、29は回転中心CR回りで偶力を生み出す。この偶力に基づき、例えば図3に示されるように、浮上ヘッドスライダ21は基準姿勢から回転中心CR回りで一方向にのみ回転することができる。こうして平板部材24上で浮上ヘッドスライダ21の姿勢変化は引き起こされる。電圧の印加が解除されると、第1および第2圧電アクチュエータ28、29は原形まで伸張する。浮上ヘッドスライダ21は回転中心CR回りで基準姿勢に復帰する。
いま、磁気ディスク13上の記録トラックに対して浮上ヘッドスライダ21上の磁気ヘッド素子26が位置決めされる場面を想定する。ここで、HDD11内のコントローラチップは、第1および第2圧電アクチュエータ28、29に例えば0V〜30Vの範囲で駆動電流を供給することができると仮定する。圧電アクチュエータ群27に30Vの最大電圧が印加されると、第1および第2圧電アクチュエータ28、29は最大限に収縮する。このとき、磁気ヘッド素子26には、記録トラックにほぼ直交する方向に例えば1.0μm程度の最大直線移動量すなわち最大ストロークが平板部材24上で確保されることができる。
位置決めの開始にあたって、圧電アクチュエータ群27には15Vの駆動電流が供給される。したがって、磁気ヘッド素子26は、例えば図5に示されるように、最大ストロークの2分の1(=0.5μm)のストロークで平板部材24上で位置決めされる。続いて、キャリッジ16すなわち揺動アーム17の揺動に基づき記録トラックに対して磁気ヘッド素子26は位置決めされる。
記録トラックに対する磁気ヘッド素子26の追従が始まると、コントローラチップはいわゆるサーボ制御に基づき圧電アクチュエータ群27に駆動電流を供給する。圧電アクチュエータ群27に供給される駆動電流の電圧が15Vから減少すると、第1および第2圧電アクチュエータ28、29は伸張する。浮上ヘッドスライダ21は回転中心CR回りに反時計CL1回りに回転する。この回転に応じて磁気ヘッド素子26は磁気ディスク13の半径方向に移動することができる。反対に、圧電アクチュエータ群27に供給される駆動電流の電圧が15Vから増加すると、第1および第2圧電アクチュエータ28、29は収縮する。浮上ヘッドスライダ21は回転中心CR回りに時計CL2回りに回転する。この回転に応じて磁気ヘッド素子26は磁気ディスク13の半径方向に前述とは反対向きに移動することができる。こうして磁気ヘッド素子26は高い精度で記録トラックを追従し続けることができる。
以上のようなヘッドサスペンションアセンブリ18では、磁気ヘッド素子26の微小移動にあたって浮上ヘッドスライダ21の回転が利用される。回転時に浮上ヘッドスライダ21で生成される慣性モーメントは低く抑え込まれる。したがって、第1および第2圧電アクチュエータ28、29には比較的に小さなモーメントのみが作用する。その結果、浮上ヘッドスライダ21と圧電アクチュエータ群27とで構成される振動系の固有振動数は高められることができる。広い周波数帯域でサーボ信号の周波数は確保されることができる。これに対し、例えば振子の原理で浮上ヘッドスライダ21の移動を生み出す場合には、浮上ヘッドスライダ21全体の質量が慣性モーメントの生成に寄与してしまう。しかも、軌道の中心から質量中心までの距離は増大する。比較的に大きな慣性モーメントは生み出されてしまう。その結果、比較的に低い周波数帯域でサーボ信号との間に共振現象は引き起こされてしまう。
しかも、前述のヘッドサスペンションアセンブリ18では、浮上ヘッドスライダ21の回転の実現にあたって2本の圧電アクチュエータ28、29のみが利用される。ヘッドサスペンションアセンブリ18の構造は簡素化される。ここで、例えば国際出願PCT/JP01/02417号に開示されるように、ヘッドスライダの回転中心回りに4点で各々独立に駆動される圧電アクチュエータが設けられれば、浮上ヘッドスライダと圧電アクチュエータとで構成される振動系の固有振動数は高められることができる。しかしながら、この場合には、接続端子の増加に伴い圧電アクチュエータの構造は複雑化してしまう。
さらに、前述のヘッドサスペンションアセンブリ18では、第1圧電アクチュエータ28の第1取り出し電極層33および第2圧電アクチュエータ29の第2取り出し電極層34に共通に1配線パターンは接続される。同様に、第1圧電アクチュエータ28の第2取り出し電極層34および第2圧電アクチュエータ29の第1取り出し電極層33に共通に1配線パターンは接続される。個々の取り出し電極層33、34に個別に配線パターンが接続される場合に比べて、配線パターンの占有面積は縮小されることができる。配線パターンは限られた空間内に効率的に詰め込まれることができる。ヘッドサスペンション19の表面には、磁気情報の書き込みあたって磁気ヘッド素子26に供給される書き込み電流用の配線パターンのスペースは十分に確保されることができる。ヘッドサスペンションアセンブリ1の表面には、磁気情報の読み出しにあたって磁気ヘッド素子26に供給されるセンス電流用の配線パターンのスペースは十分に確保されることができる。ヘッドサスペンションアセンブリ18では、簡単な構造で確実に個々の圧電アクチュエータ28、29に駆動電流は供給されることができる。
なお、前述のヘッドサスペンションアセンブリ18では、例えば図6に示されるように、第1および第2圧電アクチュエータ28、29の積層体35が平板部材24の表面に垂直方向に積層されてもよい。
次に各圧電アクチュエータ28、29の製造方法を簡単に説明する。例えば図7に示されるように、同一形状の第1および第2帯状グリーンシート44a、44bが用意される。グリーンシート44a、44bの厚みは例えば20μm程度に設定される。第1および第2グリーンシート44a、44bは例えばPNN−PT−PZといった圧電材料の圧粉体で構成されればよい。第2グリーンシート44bの表面には例えばPtといった導電性材料の薄膜45が付加される。例えばPtにはPNN−PT−PZの粉末が20vol%以上の割合で含まれてもよい。こういった薄膜45の形成にあたっては例えばスクリーン印刷が用いられればよい。
第2グリーンシート44bでは、隣接する薄膜45同士の間にグリーンシートの露出域が確保される。この露出域は第2グリーンシート44bの幅方向に第2グリーンシート44bを完全に横切る。第2グリーンシート44bの幅方向に規定される薄膜45の中心線46と、露出域の中心線47との間隔Lは第1および第2圧電アクチュエータ28、29の長さに設定されればよい。
続いて第2グリーンシート44bは相次いで積層される。積層される第2グリーンシート44bの枚数は第1および第2圧電アクチュエータ28、29の収縮量に基づき調整されればよい。このとき、上下の第2グリーンシート44bの間では、下側第2グリーンシート44b側の薄膜45の中心線46に上側第2グリーンシート44b側の露出域の中心線47は重ね合わせられる。上下の第2グリーンシート44bの間には1枚以上の第1グリーンシート44aが挟み込まれてもよい。こうして挟み込まれる第1グリーンシート44aの枚数は、第1および第2圧電アクチュエータ28、29の活性層の厚みに基づき調整されればよい。最下層の第2グリーンシート44bの下側や最上層の第2グリーンシート44bの上側にさらに第1グリーンシート44aが重ね合わせられてもよい。こうして図8に示されるようにグリーンシートの積層体48は形成される。
積層体48は大気中で例えば1050℃程度で焼成される。順番に重ね合わせられた第1および第2グリーンシート44a、44bは焼成に基づき相互に一体化する。その後、前述の各中心線46、47に沿って積層体48は切り分けられる。こうして1列の圧電アクチュエータ群で構成される積層体49は切り出される。図9に示されるように、積層体49の2つの切断面には電極薄膜51、52がそれぞれ形成される。
その後、積層体49から第1および第2圧電アクチュエータ28、29は切り出される。前述の切断面に直交する平面53で切り込みは入れられる。こうして各圧電アクチュエータ28、29は完成する。完成した2つの圧電アクチュエータ28、29は相互に連結される。連結にあたって圧電アクチュエータ28、29は治具に固定されればよい。第1圧電アクチュエータ28の第1取り出し電極層33と第2圧電アクチュエータ29の第2取り出し電極層34との間に第1導電部材42は形成される。同様に、第1圧電アクチュエータ28の第2取り出し電極層34と第2圧電アクチュエータ29の第1取り出し電極層33との間に第2導電部材43は形成される。第1および第2導電部材42、43の形成にあたって、例えばワイヤボンディング法は用いられる。その後、第1および第2圧電アクチュエータ28、29は平板部材24に固着される。続いて第1および第2圧電アクチュエータ28、29の第1取り出し電極層33と端子パッド39との間には接続端子38が形成される。接続端子38の形成後、第1および第2圧電アクチュエータ28、29には浮上ヘッドスライダ21が固着される。
図10は本発明の第2実施形態に係る第1および第2圧電アクチュエータ28、29を示す。この第2実施形態に係る第1および第2圧電アクチュエータ28、29では、基部端28a、29aから先端28b、29bまでの間で、第1および第2内部電極層36、37の少なくともいずれか一方の露出面に不活性層54が固定される。こういった不活性層54は例えばPNN−PT−PZで構成されればよい。不活性層54では、内部電極層36、37に基づく電流経路が形成されないことから、圧電材料の伸縮は生じない。不活性層54の形成にあたって、前述の第1および第2圧電アクチュエータ28、29の製造方法では、最下層の第2グリーンシート44bの下側や最上層の第2グリーンシート44bの上側に数多くの第1グリーンシート44aが重ね合わせられればよい。図中、前述のヘッドサスペンションアセンブリ18や第1および第2圧電アクチュエータ28、29と均等な機能や効果を発揮する構成には同一の参照符号が付される。
駆動電流が供給されると、例えば図11から明らかなように、圧電セラミック層35aの積層体35、すなわち、第1および第2圧電アクチュエータ28、29の活性層のみが収縮する。活性層は、基部端28a、29aに向けて先端28b、29bを引き寄せる。その一方で、不活性層54は収縮しない。活性層すなわち圧電セラミック層35aの積層体35の収縮を妨げる。その結果、こういった第1および第2圧電アクチュエータ28、29では駆動電流の供給時に第1および第2アクチュエータ28、29は屈曲する。こういった屈曲に基づき、浮上ヘッドスライダ21は、前述と同様に回転中心CR回りで姿勢を変化させることができる。
図12は本発明の第3実施形態に係る第1および第2圧電アクチュエータ28、29を示す。この第3実施形態に係る第1および第2圧電アクチュエータ28、29では、基部端28a、29aや先端28b、29bに補強用の突片56が一体に形成される。こういった第1および第2圧電アクチュエータ28、29によれば、平板部材24や浮上ヘッドスライダ21に対して第1および第2圧電アクチュエータ28、29の接触面積すなわち接着面積は増大する。したがって、平板部材24や浮上ヘッドスライダ21の接合強度は高められることができる。こうした突片56の形成にあたって、前述の第1および第2圧電アクチュエータ28、29の製造方法では、積層体49から各圧電アクチュエータ28、29は所定の形状で打ち抜かれればよい。図中、前述のヘッドサスペンションアセンブリ18や第1および第2圧電アクチュエータ28、29と均等な機能や効果を発揮する構成には同一の参照符号が付される。
記録媒体駆動装置の一具体例に係るハードディスク駆動装置(HDD)の構造を概略的に示す平面図である。 ヘッドサスペンションアセンブリの構造を詳細に示す拡大部分斜視図である。 第1および第2圧電アクチュエータの配置を示す平板部材の拡大平面図である。 平板部材上の圧電アクチュエータの構造を概略的に示す拡大斜視図である。 浮上ヘッドスライダの動作を概略的に示す平板部材の拡大平面図である。 第1実施形態の変形例に係る圧電アクチュエータの構造を概略的に示す拡大斜視図である。 圧電アクチュエータの製造にあたって用いられる第1および第2グリーンシートを概略的に示す斜視図である。 圧電アクチュエータの製造にあたって用いられるグリーンシートの積層体を概略的に示す斜視図である。 積層体に形成される電極薄膜を示す拡大斜視図である。 本発明の第2実施形態に係る圧電アクチュエータの構造を概略的に示す拡大斜視図である。 第2実施形態の変形例に係る圧電アクチュエータの動きを概略的に示す平板部材の拡大平面図である。 本発明の第3実施形態に係る圧電アクチュエータの構造を概略的に示す平板部材の拡大平面図である。

Claims (11)

  1. 支持部材と、被駆動部材と、支持部材に固着される基部端から第1方向に沿って延び、先端で被駆動部材に固着される長尺の第1圧電アクチュエータと、支持部材に固着される基部端から、第1方向に並列であって反対向きに規定される第2方向に沿って延び、先端で被駆動部材に固着される長尺の第2圧電アクチュエータと、第1圧電アクチュエータの基部端および第2圧電アクチュエータの先端を相互に接続する第1ワイヤボンディング部材と、第2圧電アクチュエータの基部端および第1圧電アクチュエータの先端を相互に接続する第2ワイヤボンディング部材とを備えることを特徴とする微小駆動ユニット。
  2. 請求項に記載の微小駆動ユニットにおいて、前記各圧電アクチュエータは、前記基部端側の露出端から前記先端に向かって延びる複数の第1内部電極層と、第1内部電極層同士の間に配置されて、前記先端側の露出端から前記基部端に向かって延びる複数の第2内部電極層と、第1および第2内部電極層の間に挟み込まれる活性層との積層体から構成されることを特徴とする微小駆動ユニット。
  3. 請求項に記載の微小駆動ユニットにおいて、前記各圧電アクチュエータは、前記基部端側の露出端に固定される第1取り出し電極と、前記先端側の露出端に固定される第2取り出し電極とを備えることを特徴とする微小駆動ユニット。
  4. 請求項に記載の微小駆動ユニットにおいて、前記活性層はPNN−PT−PZで構成されることを特徴とする微小駆動ユニット。
  5. 請求項に記載の微小駆動ユニットにおいて、前記第1および第2圧電アクチュエータは、前記被駆動部材の回転中心を基準に点対称に配置されることを特徴とする微小駆動ユニット。
  6. 支持部材と、支持部材に固着される基部端から可動端に向かって第1方向に沿って延びる長尺の第1圧電アクチュエータと、支持部材に固着される基部端から可動端に向かって第2方向に沿って延びる第2圧電アクチュエータと、第1圧電アクチュエータの基部端および第2圧電アクチュエータの可動端を相互に接続するワイヤボンディング部材とを備えることを特徴とする微小駆動ユニット。
  7. 請求項に記載の微小駆動ユニットにおいて、前記各圧電アクチュエータは、前記基部端側の露出端から前記可動端に向かって延びる複数の第1内部電極層と、第1内部電極層同士の間に配置されて、前記可動端側の露出端から前記基部端に向かって延びる複数の第2内部電極層と、第1および第2内部電極層の間に挟み込まれる活性層との積層体から構成されることを特徴とする微小駆動ユニット。
  8. 請求項に記載の微小駆動ユニットにおいて、前記各圧電アクチュエータは、前記基部端側の露出端に固定される第1取り出し電極と、前記可動端側の露出端に固定される第2取り出し電極とを備えることを特徴とする微小駆動ユニット。
  9. 請求項に記載の微小駆動ユニットにおいて、前記活性層はPNN−PT−PZで構成されることを特徴とする微小駆動ユニット。
  10. 揺動アームと、揺動アームの先端から前方に延びるヘッドサスペンションと、ヘッドスライダと、ヘッドサスペンションに固着される基部端から第1方向に沿って延び、先端でヘッドスライダに固着される長尺の第1圧電アクチュエータと、ヘッドサスペンションに固着される基部端から、第1方向に並列であって反対向きに規定される第2方向に沿って延び、先端でヘッドスライダに固着される長尺の第2圧電アクチュエータと、第1圧電アクチュエータの基部端および第2圧電アクチュエータの先端を相互に接続する第1ワイヤボンディング部材と、第2圧電アクチュエータの基部端および第1圧電アクチュエータの先端を相互に接続する第2ワイヤボンディング部材とを備えることを特徴とする記録媒体駆動装置。
  11. 揺動アームと、揺動アームの先端から前方に延びるヘッドサスペンションと、ヘッドスライダと、ヘッドサスペンションに固着される基部端から可動端に向かって第1方向に沿って延びる長尺の第1圧電アクチュエータと、ヘッドサスペンションに固着される基部端から可動端に向かって第2方向に沿って延びる第2圧電アクチュエータと、第1圧電アクチュエータの基部端および第2圧電アクチュエータの基部端および第2圧電アクチュエータの可動端を相互に接続するワイヤボンディング部材とを備えることを特徴とする記録媒体駆動装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012023521A1 (de) * 2012-07-19 2014-01-23 Pi Ceramic Gmbh Keramische Technologien Und Bauelemente Aktuatorvorrichtung
JP1565481S (ja) * 2016-05-25 2016-12-19
USD857020S1 (en) * 2016-05-25 2019-08-20 Tdk Corporation Piezoelectric element

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6044838B2 (ja) 1982-04-28 1985-10-05 株式会社東芝 回転微動機構
JPS58139681A (ja) * 1982-02-09 1983-08-19 Toshiba Corp 回転微動機構
US4455501A (en) 1982-02-09 1984-06-19 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Precision rotation mechanism
JPS6478060A (en) 1987-09-18 1989-03-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Telephone set
JPH0178060U (ja) * 1987-11-13 1989-05-25
JPH10136665A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Tdk Corp 圧電アクチュエータ
JPH10144974A (ja) 1996-11-08 1998-05-29 Denso Corp 圧電アクチュエータおよびその製造方法
US6327120B1 (en) 1997-04-17 2001-12-04 Fujitsu Limited Actuator using piezoelectric element and head-positioning mechanism using the actuator
JP3420915B2 (ja) * 1997-07-10 2003-06-30 富士通株式会社 圧電素子を用いたアクチュエータ及びこのアクチュエータを使用したヘッドの微小移動機構
US6188548B1 (en) * 1998-06-10 2001-02-13 Magnecomp Corp. Low voltage, high displacement microactuated disk drive suspension
US6233124B1 (en) * 1998-11-18 2001-05-15 Seagate Technology Llc Piezoelectric microactuator suspension assembly with improved stroke length
JP2001067823A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Fujitsu Ltd 圧電アクチュエータ及びその製造方法及び磁気ディスク装置
JP2001320102A (ja) * 2000-05-10 2001-11-16 Hitachi Metals Ltd 圧電アクチュエ−タ
JP4003860B2 (ja) 2000-11-02 2007-11-07 富士通株式会社 マイクロアクチュエータ及びその製造方法
US7068473B2 (en) * 2001-01-22 2006-06-27 Kinetic Ceramics, Inc. Piezoelectric microactuator for improved tracking control of disk drive read/write heads
EP1381146B1 (en) 2001-04-19 2007-06-13 Fujitsu Limited Piezoelectric actuator and information storage device
US6704158B2 (en) 2001-06-05 2004-03-09 Western Digital (Fremont), Inc. Shear mode multilayered collocated micro-actuator for dual-stage servo controllers in disk drives
US6760196B1 (en) 2001-12-12 2004-07-06 Western Digital, Inc. Microactuator with offsetting hinges and method for high-resolution positioning of magnetic read/write head
JP2003059219A (ja) * 2001-05-16 2003-02-28 Read Rite Corp マイクロアクチュエータ、読出し/書込みヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ、ディスクドライブ用アクチュエータアーム、及びディスクドライブ
US6376964B1 (en) 2001-05-16 2002-04-23 Read-Rite Corporation Collocated rotating flexure microactuator for dual-stage servo in disk drives
JP4401965B2 (ja) * 2003-04-16 2010-01-20 富士通株式会社 圧電アクチュエータを使用したヘッドアセンブリ

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