JP2002230503A - 耐火ｉｃカード - Google Patents
耐火ｉｃカードInfo
- Publication number
- JP2002230503A JP2002230503A JP2001026489A JP2001026489A JP2002230503A JP 2002230503 A JP2002230503 A JP 2002230503A JP 2001026489 A JP2001026489 A JP 2001026489A JP 2001026489 A JP2001026489 A JP 2001026489A JP 2002230503 A JP2002230503 A JP 2002230503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- fire
- resistant
- contact type
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 記録媒体の耐久性及び耐熱性が高く、火災事
故等にも耐えることのできる非接触式ＩＣカードの提
供。 【解決手段】 非接触式ＩＣカードを熱伝導率の低い断
熱材と空気層からなる耐火層で被覆してなることを特徴
とする耐火ＩＣカード。
故等にも耐えることのできる非接触式ＩＣカードの提
供。 【解決手段】 非接触式ＩＣカードを熱伝導率の低い断
熱材と空気層からなる耐火層で被覆してなることを特徴
とする耐火ＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐火ＩＣカードに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】最近は、従来の磁気ストライプ型のカー
ドに代わって、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが登場
し、ガソリンの支払いカード、テレホンカード等とし
て、実用化が始まっている。このＩＣチップを内蔵した
ＩＣカードは、従来の磁気ストライプ型カードと比べる
と情報量、処理スピード及びセキュリティの面で信頼性
等が格段に優れており、今後のカードの主流になるもの
と思われる。
ドに代わって、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが登場
し、ガソリンの支払いカード、テレホンカード等とし
て、実用化が始まっている。このＩＣチップを内蔵した
ＩＣカードは、従来の磁気ストライプ型カードと比べる
と情報量、処理スピード及びセキュリティの面で信頼性
等が格段に優れており、今後のカードの主流になるもの
と思われる。
【０００３】ＩＣカードには、ＩＣチップの情報を読み
書きするリーダーライタとの接点がカード表面に露出し
ている接触式ＩＣカードと、カードの中にアンテナコイ
ルとＩＣチップが内蔵されていて、磁界中をカードが通
過するときにコイルに発生する誘導電流でＩＣチップの
情報を読みとり、さらに書き換えることができる非接触
式ＩＣカードの２種類がある。
書きするリーダーライタとの接点がカード表面に露出し
ている接触式ＩＣカードと、カードの中にアンテナコイ
ルとＩＣチップが内蔵されていて、磁界中をカードが通
過するときにコイルに発生する誘導電流でＩＣチップの
情報を読みとり、さらに書き換えることができる非接触
式ＩＣカードの２種類がある。
【０００４】非接触式ＩＣカードは、接触式ＩＣカード
とは異なり、リーダライタに挿入する必要がないので、
例えば交通機関の自動改札機や高速道路の料金所を通過
するときにノンストップで情報交換ができ、通勤ラッシ
ュや交通渋滞の解消に効果があると期待されている。
とは異なり、リーダライタに挿入する必要がないので、
例えば交通機関の自動改札機や高速道路の料金所を通過
するときにノンストップで情報交換ができ、通勤ラッシ
ュや交通渋滞の解消に効果があると期待されている。
【０００５】また、非接触式ＩＣカードは、製造物及び
工作物等の諸情報をデータベースに蓄積し、社会で共有
することにより、製造物及び工作物等の諸情報が散逸す
るのを防止する、いわゆるＣＡＬＳ（Ｃｏｎｔｉｎｕａ
ｓ Ａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎａｎｄ Ｌｉｆｅ−ｃｙｃ
ｌｅ Ｓｕｐｐｏｒｔ）が考え出され、その実現が図ら
れている。その方法として、合成樹脂でモールドした記
録媒体を製造物又は工作物へ貼り付けたり、埋め込んだ
りする方法が提案されている。特に、情報を大量に記録
保持できる非接触式ＩＣカードを用いる方法が検討され
ている。
工作物等の諸情報をデータベースに蓄積し、社会で共有
することにより、製造物及び工作物等の諸情報が散逸す
るのを防止する、いわゆるＣＡＬＳ（Ｃｏｎｔｉｎｕａ
ｓ Ａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎａｎｄ Ｌｉｆｅ−ｃｙｃ
ｌｅ Ｓｕｐｐｏｒｔ）が考え出され、その実現が図ら
れている。その方法として、合成樹脂でモールドした記
録媒体を製造物又は工作物へ貼り付けたり、埋め込んだ
りする方法が提案されている。特に、情報を大量に記録
保持できる非接触式ＩＣカードを用いる方法が検討され
ている。
【０００６】一般に、非接触式ＩＣカードは、カード形
状の金型の中にＩＣチップとアンテナコイルを固定し、
その後樹脂を注入して一体化させるというプラスチック
の射出成形法によって製造されており、特に、耐熱性を
有しているものではなかった。したがって、製造物又は
工作物への埋め込み、自動車、航空機等への搭載にあた
っては、従来の非接触式ＩＣカードは、熱に弱いため製
造物又は工作物等が火災事故等で焼失又は破損すると、
そのものと一緒に焼失又は破損し、情報が全て失われて
しまうという問題があった。
状の金型の中にＩＣチップとアンテナコイルを固定し、
その後樹脂を注入して一体化させるというプラスチック
の射出成形法によって製造されており、特に、耐熱性を
有しているものではなかった。したがって、製造物又は
工作物への埋め込み、自動車、航空機等への搭載にあた
っては、従来の非接触式ＩＣカードは、熱に弱いため製
造物又は工作物等が火災事故等で焼失又は破損すると、
そのものと一緒に焼失又は破損し、情報が全て失われて
しまうという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、記録
媒体の耐久性及び耐熱性が高く、火災事故等にも耐える
ことのできる非接触式ＩＣカードを提供することにあ
る。
媒体の耐久性及び耐熱性が高く、火災事故等にも耐える
ことのできる非接触式ＩＣカードを提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意研究した結果、非接触式ＩＣカードの
表面を特定の耐火物で覆うことにより耐火性能を付与し
た非接触式ＩＣカードが得られることを見出し、本発明
を完成するに至った。
を解決すべく鋭意研究した結果、非接触式ＩＣカードの
表面を特定の耐火物で覆うことにより耐火性能を付与し
た非接触式ＩＣカードが得られることを見出し、本発明
を完成するに至った。
【０００９】すなわち、本発明の第１の発明は、非接触
式ＩＣカードを熱伝導率の低い断熱材と空気層からなる
耐火層で被覆してなることを特徴とする耐火ＩＣカード
である。
式ＩＣカードを熱伝導率の低い断熱材と空気層からなる
耐火層で被覆してなることを特徴とする耐火ＩＣカード
である。
【００１０】また、本発明の第２の発明は、断熱材が、
セメント又はヒートレスガラスであることを特徴とする
第１の発明に記載の耐火ＩＣカードである。
セメント又はヒートレスガラスであることを特徴とする
第１の発明に記載の耐火ＩＣカードである。
【００１１】また、本発明の第３の発明は、空気層が、
発泡剤による気泡及び／又は中空球体からなることを特
徴とする第１又は２の発明に記載の耐火ＩＣカードであ
る。
発泡剤による気泡及び／又は中空球体からなることを特
徴とする第１又は２の発明に記載の耐火ＩＣカードであ
る。
【００１２】また、本発明の第４の発明は、耐火層の上
をさらに保護層で被覆してなることを特徴とする第１〜
３のいずれかの発明に記載の耐火ＩＣカードである。
をさらに保護層で被覆してなることを特徴とする第１〜
３のいずれかの発明に記載の耐火ＩＣカードである。
【００１３】また、本発明の第５の発明は、保護層が、
合成樹脂からなることを特徴とする第４の発明に記載の
耐火ＩＣカードである。
合成樹脂からなることを特徴とする第４の発明に記載の
耐火ＩＣカードである。
【００１４】また、本発明の第６の発明は、非接触式Ｉ
Ｃカードが、カード内に所定信号を受信したときその位
置を知らせるための信号を発信するタグが封入され、耐
火情報記録媒体機能を有することを特徴とする第１〜５
のいずれかの発明に記載の耐火ＩＣカードである。
Ｃカードが、カード内に所定信号を受信したときその位
置を知らせるための信号を発信するタグが封入され、耐
火情報記録媒体機能を有することを特徴とする第１〜５
のいずれかの発明に記載の耐火ＩＣカードである。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明は、非接触式ＩＣカードを
耐火層で被覆した耐火ＩＣカード、及び必要に応じて、
耐火層及び保護層で被覆した耐火ＩＣカードである。以
下に、各構成及びそれらの用途について説明する。
耐火層で被覆した耐火ＩＣカード、及び必要に応じて、
耐火層及び保護層で被覆した耐火ＩＣカードである。以
下に、各構成及びそれらの用途について説明する。
【００１６】（１）非接触式ＩＣカード 本発明で用いる非接触式ＩＣカードは、ＣＰＵ、記憶
部、データ送受部、シートコイル等と、プラスチックフ
ィルム又はシート等からなる被覆部材等により構成され
る。例えば、図１に示すように、ＣＰＵ１０と種々のデ
ータを記憶する記憶部１１と、書き込み手段との間での
データの送受信を行うためのデータ送受部１２と、外部
から電源を与え、外部からの信号を受信し、外部へ信号
を発信するためのシートコイル１６とを有するＩＣカー
ド１で、プラスチックからなる被覆部材等により構成さ
れるている。
部、データ送受部、シートコイル等と、プラスチックフ
ィルム又はシート等からなる被覆部材等により構成され
る。例えば、図１に示すように、ＣＰＵ１０と種々のデ
ータを記憶する記憶部１１と、書き込み手段との間での
データの送受信を行うためのデータ送受部１２と、外部
から電源を与え、外部からの信号を受信し、外部へ信号
を発信するためのシートコイル１６とを有するＩＣカー
ド１で、プラスチックからなる被覆部材等により構成さ
れるている。
【００１７】また、上記非接触式ＩＣカードは、上記非
接触式ＩＣカードと所定信号を受信した時にその位置を
知らせるための信号を発信するタグを備えた図２の構成
の情報記録媒体であってもよい。具体的には、図３
（ａ）に示すように、情報記録媒体３は、非接触式ＩＣ
カード１とタグ２を備えたものからなる。タグ２は、例
えば、実用新案登録第３０５８３３９号に提案されてい
るようなＩＣタグを用いることができる。熱可塑性樹脂
を用いて形成された平板上のベース部材２０上に、タグ
２のＩＣチップ１５及びアンテナ１７（コイル）とＩＣ
カード２とを接着し、それらを合成樹脂層２０により被
覆したものである。図３（ｂ）は、図３（ａ）の断面図
である。
接触式ＩＣカードと所定信号を受信した時にその位置を
知らせるための信号を発信するタグを備えた図２の構成
の情報記録媒体であってもよい。具体的には、図３
（ａ）に示すように、情報記録媒体３は、非接触式ＩＣ
カード１とタグ２を備えたものからなる。タグ２は、例
えば、実用新案登録第３０５８３３９号に提案されてい
るようなＩＣタグを用いることができる。熱可塑性樹脂
を用いて形成された平板上のベース部材２０上に、タグ
２のＩＣチップ１５及びアンテナ１７（コイル）とＩＣ
カード２とを接着し、それらを合成樹脂層２０により被
覆したものである。図３（ｂ）は、図３（ａ）の断面図
である。
【００１８】タグ２のアンテナ１７は、金属箔をホット
スタンプにより打ち抜いて作成してあり、断面積が大き
いので感度が良く、タグ２の探索可能範囲が広くなって
いる。また、アンテナ１７をエッチングで形成しないの
で、廃液による環境汚染も生じない。
スタンプにより打ち抜いて作成してあり、断面積が大き
いので感度が良く、タグ２の探索可能範囲が広くなって
いる。また、アンテナ１７をエッチングで形成しないの
で、廃液による環境汚染も生じない。
【００１９】また、ベース部材２０は、合成樹脂製であ
るので、射出成形技術及び押出成形技術等を用いること
で、ベース部材の厚みを自由に設定することが可能とな
り、その厚みを厚くすることにより、強度が高い工作物
の情報記録媒体３とすることができる。
るので、射出成形技術及び押出成形技術等を用いること
で、ベース部材の厚みを自由に設定することが可能とな
り、その厚みを厚くすることにより、強度が高い工作物
の情報記録媒体３とすることができる。
【００２０】（２）耐火層 本発明の耐火ＩＣカードは、上記非接触式ＩＣカードを
耐火層で被覆したものである。耐火層としては、非接触
式ＩＣカードを火災事故等にあっても保護できる程度の
断熱性を有しているものであればどのようなものであっ
ても良いが、熱伝導率の低い断熱材と空気層からなるも
のが好ましい。
耐火層で被覆したものである。耐火層としては、非接触
式ＩＣカードを火災事故等にあっても保護できる程度の
断熱性を有しているものであればどのようなものであっ
ても良いが、熱伝導率の低い断熱材と空気層からなるも
のが好ましい。
【００２１】本発明で用いることのできる熱伝導率の低
い断熱材としては、軽量で成形加工性の優れた断熱材で
あり、例えば、セメント、常温ガラスコーティング材
（ヒートレスガラス）、重防食コーティング材である機
能性コーティング材（セラプロテックス）、ガラス繊維
からなる不織布等の耐火シート等が挙げられる。これら
の中では、耐熱６００℃以上のセメント及びヒートレス
ガラスが好ましい。
い断熱材としては、軽量で成形加工性の優れた断熱材で
あり、例えば、セメント、常温ガラスコーティング材
（ヒートレスガラス）、重防食コーティング材である機
能性コーティング材（セラプロテックス）、ガラス繊維
からなる不織布等の耐火シート等が挙げられる。これら
の中では、耐熱６００℃以上のセメント及びヒートレス
ガラスが好ましい。
【００２２】上記セメントとしては、一般的なセメント
でよく、例えば、ポルトランドセメント、高炉セメン
ト、フライアッシュセメント、アルミナセメントなどの
公知のセメントがいずれも使用できる。
でよく、例えば、ポルトランドセメント、高炉セメン
ト、フライアッシュセメント、アルミナセメントなどの
公知のセメントがいずれも使用できる。
【００２３】上記ヒートレスガラスとは、常温ガラスコ
ーティング剤であって、その構成は、主剤として、液状
で無溶剤のメチル基、もしくはフェニル基を有するオル
ガノポリシロキサン、架橋剤として、アルコキシ基、ア
シロキシ基、オキシム基等の官能性側鎖を有するオルガ
ノシロキサン、および硬化触媒として、Ｚｎ、Ａｌ、Ｔ
ｉ、Ｓｎ等の含金属有機化合物およびＢ３＋、ハロゲン
イオン、が配合された組成物から構成されており、１液
タイプの常温施工により各種基材に硬質で密着性に優れ
た非晶質のセラミックス膜を形成する塗料・コーティン
グ剤である。その機構は、主剤オルガノポリシロキサン
官能基が空気中の水分により、加水分解を受けて水酸基
に変化し、該水酸基を架橋剤オルガノシロキサンの官能
基がアタックし、硬化触媒の作用も受けて脱アルコール
反応をおこし、三次元構造の高分子化合物のポリシロキ
サン硬化体を形成し、常温領域においてその金属酸化物
が得られるものである。
ーティング剤であって、その構成は、主剤として、液状
で無溶剤のメチル基、もしくはフェニル基を有するオル
ガノポリシロキサン、架橋剤として、アルコキシ基、ア
シロキシ基、オキシム基等の官能性側鎖を有するオルガ
ノシロキサン、および硬化触媒として、Ｚｎ、Ａｌ、Ｔ
ｉ、Ｓｎ等の含金属有機化合物およびＢ３＋、ハロゲン
イオン、が配合された組成物から構成されており、１液
タイプの常温施工により各種基材に硬質で密着性に優れ
た非晶質のセラミックス膜を形成する塗料・コーティン
グ剤である。その機構は、主剤オルガノポリシロキサン
官能基が空気中の水分により、加水分解を受けて水酸基
に変化し、該水酸基を架橋剤オルガノシロキサンの官能
基がアタックし、硬化触媒の作用も受けて脱アルコール
反応をおこし、三次元構造の高分子化合物のポリシロキ
サン硬化体を形成し、常温領域においてその金属酸化物
が得られるものである。
【００２４】このようにして得られたヒートレスガラス
は、耐候性、接着性、防錆効果、メッキレス、耐透水
性、耐吸水性、耐酸・耐塩基性、耐アルカリ・耐溶剤
性、耐中性化に優れ、不燃性である。
は、耐候性、接着性、防錆効果、メッキレス、耐透水
性、耐吸水性、耐酸・耐塩基性、耐アルカリ・耐溶剤
性、耐中性化に優れ、不燃性である。
【００２５】ヒートレスガラスは、単独でＩＣカードに
被覆してもよいが、上記シラスバルーン、アルミナ粉末
等の無機微粒子を配合して用いることもできる。
被覆してもよいが、上記シラスバルーン、アルミナ粉末
等の無機微粒子を配合して用いることもできる。
【００２６】耐火層としてのもう一方の構成である空気
層は、セメント等の断熱材に混ぜ込む発泡剤により発生
する気泡、中空球体、加熱時に膨張する熱膨張性層状無
機物等が挙げられ、単独で用いても、２種以上を併用し
て用いてもよい。これらは、上記断熱材と混合して用い
てもよく、積層して用いてもよい。
層は、セメント等の断熱材に混ぜ込む発泡剤により発生
する気泡、中空球体、加熱時に膨張する熱膨張性層状無
機物等が挙げられ、単独で用いても、２種以上を併用し
て用いてもよい。これらは、上記断熱材と混合して用い
てもよく、積層して用いてもよい。
【００２７】セメントに混ぜ込む発泡剤としては、公知
の軽量モルタル材料等に用いられている発泡ビーズ、多
泡質塩化ビニリデン系樹脂発泡粒子、ミサワセラミック
ケミカル社のセメント起泡剤（商品名「フォーミック
ス」）等を用いることができる。
の軽量モルタル材料等に用いられている発泡ビーズ、多
泡質塩化ビニリデン系樹脂発泡粒子、ミサワセラミック
ケミカル社のセメント起泡剤（商品名「フォーミック
ス」）等を用いることができる。
【００２８】中空球体としては、中空フィラー又は多孔
フィラー等が挙げられる。中空フィラー又は多孔フィラ
ーとしては、硼珪酸塩ガラス等のガラスシリカ、セラミ
ックス等の無機質物質の中空微小球体又はバルーンから
なっている。この中空フィラー又は多孔フィラーの具体
例としては、例えば、ベルギーのランベール社が開発し
た硼珪酸塩ガラスの無機質微小中空球体シリカバルーン
（商品名「Ｍ−ＣＥＬ」）、工業技術院九州工業試験所
が開発した微小中空体シラスバルーン、米国フィラデル
フィアクオーツ（ＰＱ）社が開発した硼珪酸ソーダ系の
無機質微小中空体シリカバルーン（商品名「Ｑ−ＣＥ
Ｌ」）、昭和電工社が開発したセラミック中空体（商品
名「ショウバルーンＢＳ」）、昭和化学工業社が開発し
たパーライトを原料とするパーライトバルーン（商品名
「マイクロフィラー」）、米国３Ｍ社が開発した化学的
に安定した不溶性のガラスから作られた中空微小球（商
品名「スリーエム・グラスバブルス」）、サンライト社
から市販されている中空微小球（商品名「Ｇライ
ト」）、米国フェライト社から市販されているアルミノ
シリケート系の中空微小球（商品名「フィライト」）等
が挙げられる。これらの中空フィラーの中では、シラス
バルーンが性能、コストの点において好ましい。
フィラー等が挙げられる。中空フィラー又は多孔フィラ
ーとしては、硼珪酸塩ガラス等のガラスシリカ、セラミ
ックス等の無機質物質の中空微小球体又はバルーンから
なっている。この中空フィラー又は多孔フィラーの具体
例としては、例えば、ベルギーのランベール社が開発し
た硼珪酸塩ガラスの無機質微小中空球体シリカバルーン
（商品名「Ｍ−ＣＥＬ」）、工業技術院九州工業試験所
が開発した微小中空体シラスバルーン、米国フィラデル
フィアクオーツ（ＰＱ）社が開発した硼珪酸ソーダ系の
無機質微小中空体シリカバルーン（商品名「Ｑ−ＣＥ
Ｌ」）、昭和電工社が開発したセラミック中空体（商品
名「ショウバルーンＢＳ」）、昭和化学工業社が開発し
たパーライトを原料とするパーライトバルーン（商品名
「マイクロフィラー」）、米国３Ｍ社が開発した化学的
に安定した不溶性のガラスから作られた中空微小球（商
品名「スリーエム・グラスバブルス」）、サンライト社
から市販されている中空微小球（商品名「Ｇライ
ト」）、米国フェライト社から市販されているアルミノ
シリケート系の中空微小球（商品名「フィライト」）等
が挙げられる。これらの中空フィラーの中では、シラス
バルーンが性能、コストの点において好ましい。
【００２９】ここで、シラスバルーンとは、平均粒径２
０μｍ以下の微粒中空ガラス球状体であって、南九州に
広く分布する非晶質火山ガラスと結晶鉱物からなるシラ
スを急速加熱することによって、シラスガラスの軟化と
水分の蒸発が同時に起こることによって発泡し、中空球
状化したものである。このシラスバルーンは、微細性、
高強度、高白色の特徴を生かし、無機建材用材料の軽量
モルタル用材料や断熱塗料用材料として用いられてきて
いる。
０μｍ以下の微粒中空ガラス球状体であって、南九州に
広く分布する非晶質火山ガラスと結晶鉱物からなるシラ
スを急速加熱することによって、シラスガラスの軟化と
水分の蒸発が同時に起こることによって発泡し、中空球
状化したものである。このシラスバルーンは、微細性、
高強度、高白色の特徴を生かし、無機建材用材料の軽量
モルタル用材料や断熱塗料用材料として用いられてきて
いる。
【００３０】また、上記加熱時に膨張する熱膨張性層状
無機物としては、例えば、バーミキュライト、カオリ
ン、マイカ、熱膨張性黒鉛等が挙げられる。
無機物としては、例えば、バーミキュライト、カオリ
ン、マイカ、熱膨張性黒鉛等が挙げられる。
【００３１】本発明の耐火層を構成する断熱材には、必
要に応じて、軽量骨材を添加してもよい、軽量骨材とし
ては、発泡アルミナ、パーライト、シリカフーム、フラ
イアッシュ、スラグ、ケイソウ土、微細軽砂、水酸化ア
ルミニウムが挙げられる。
要に応じて、軽量骨材を添加してもよい、軽量骨材とし
ては、発泡アルミナ、パーライト、シリカフーム、フラ
イアッシュ、スラグ、ケイソウ土、微細軽砂、水酸化ア
ルミニウムが挙げられる。
【００３２】（３）保護層 本発明の耐火ＩＣカードには、必要に応じて、保護層を
設けることができる。保護層は、上記耐火層の上から被
覆するものであって、耐火層を保護する機能と取り扱い
上の容易さを付与する機能を有する層である。したがっ
て、耐久性、携帯性、不燃性、耐衝撃性、耐薬品性、防
食性、密封性、加工性等の機能を果たすものであればよ
く、合成樹脂が好ましい。樹脂としては、被覆加工する
点から熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂が好ましく、特
に、機械的強度、加熱加工時の寸法精度に優れたものが
好ましい。
設けることができる。保護層は、上記耐火層の上から被
覆するものであって、耐火層を保護する機能と取り扱い
上の容易さを付与する機能を有する層である。したがっ
て、耐久性、携帯性、不燃性、耐衝撃性、耐薬品性、防
食性、密封性、加工性等の機能を果たすものであればよ
く、合成樹脂が好ましい。樹脂としては、被覆加工する
点から熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂が好ましく、特
に、機械的強度、加熱加工時の寸法精度に優れたものが
好ましい。
【００３３】例えば、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、
ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエー
テルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。
ＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、
ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエー
テルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。
【００３４】また、保護層を構成する樹脂には、難燃剤
としてのリン化合物、無機充填剤等を配合するのが好ま
しい。
としてのリン化合物、無機充填剤等を配合するのが好ま
しい。
【００３５】リン化合物としては、例えば、赤リン、リ
ン酸金属塩、ポリリン酸アンモニウム類等が挙げられ
る。
ン酸金属塩、ポリリン酸アンモニウム類等が挙げられ
る。
【００３６】無機充填剤としては、特に限定されず、金
属酸化物、含水無機物、金属炭酸塩、無機繊維等が挙げ
られ、例えば、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化
カルシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化錫、酸化
アンチモン、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、
水酸化アルミニウム、ハイドロタルサイト、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸ストロンチウ
ム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、石膏繊維、タル
ク、クレー、マイカ、ガラス繊維、ステンレス繊維、ホ
ウ酸亜鉛、スラグ繊維等が挙げられる。これらは、単独
で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
属酸化物、含水無機物、金属炭酸塩、無機繊維等が挙げ
られ、例えば、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化
カルシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化錫、酸化
アンチモン、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、
水酸化アルミニウム、ハイドロタルサイト、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸ストロンチウ
ム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、石膏繊維、タル
ク、クレー、マイカ、ガラス繊維、ステンレス繊維、ホ
ウ酸亜鉛、スラグ繊維等が挙げられる。これらは、単独
で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３７】（４）耐火ＩＣカード 本発明の耐火ＩＣカードは、上記のような耐火層、及
び、必要に応じて、保護層をそれぞれの用途等に相応し
い厚みに被覆して得ることができる。得られる本発明の
耐火ＩＣカードの一例として、図４にその断面図示す。
図４において、耐火ＩＣカード４は、ＣＰＵ１０、記憶
部１１、データ送受部１２を構成するＩＣモジュール１
３とシートコイル１６を合成樹脂２０で密封した非接触
式ＩＣカード１を耐火層２１で被覆し、さらに保護層２
２で被覆されてなる。
び、必要に応じて、保護層をそれぞれの用途等に相応し
い厚みに被覆して得ることができる。得られる本発明の
耐火ＩＣカードの一例として、図４にその断面図示す。
図４において、耐火ＩＣカード４は、ＣＰＵ１０、記憶
部１１、データ送受部１２を構成するＩＣモジュール１
３とシートコイル１６を合成樹脂２０で密封した非接触
式ＩＣカード１を耐火層２１で被覆し、さらに保護層２
２で被覆されてなる。
【００３８】また、上記のようにして得られる本発明の
耐火情報記録媒体の一例として、構成を図５（ａ）及び
その断面図を図５（ｂ）に示す。図５（ｂ）において、
耐火情報記録媒体５は、ＩＣチップ１５、アンテナコイ
ル１７からなる電子タグと非接触式ＩＣカード１を合成
樹脂２０で密封した情報記録媒体３を耐火層２１で被覆
し、さらに保護層２２で被覆されてなる。
耐火情報記録媒体の一例として、構成を図５（ａ）及び
その断面図を図５（ｂ）に示す。図５（ｂ）において、
耐火情報記録媒体５は、ＩＣチップ１５、アンテナコイ
ル１７からなる電子タグと非接触式ＩＣカード１を合成
樹脂２０で密封した情報記録媒体３を耐火層２１で被覆
し、さらに保護層２２で被覆されてなる。
【００３９】（５）耐火ＩＣカードの用途 本発明の耐火ＩＣカード又は耐火情報記録媒体は、次の
ような用途で好ましく用いることができる。
ような用途で好ましく用いることができる。
【００４０】（ａ）認識カード 例えば、非接触式ＩＣカードに個人のＩＤコード、住
所、医療データ等の個人データを記憶させておき、各人
に携帯させておけば、交通事故及び火災等に遭遇したと
きに、ＩＣカードの記憶内容を保存しておくことが可能
であり、容易に個人情報を呼び出すことができ、救急治
療及び家族への連絡等に役立てることができる。特に、
軍隊等の他人数の集団において、個人の認識票として利
用するのが好ましく、軍人の履歴や、治療に関するデー
タを入れ、例えば、その軍人が火炎の中等をくぐって身
元が分からなくなるような状態でも治療の用に供するこ
とができる。
所、医療データ等の個人データを記憶させておき、各人
に携帯させておけば、交通事故及び火災等に遭遇したと
きに、ＩＣカードの記憶内容を保存しておくことが可能
であり、容易に個人情報を呼び出すことができ、救急治
療及び家族への連絡等に役立てることができる。特に、
軍隊等の他人数の集団において、個人の認識票として利
用するのが好ましく、軍人の履歴や、治療に関するデー
タを入れ、例えば、その軍人が火炎の中等をくぐって身
元が分からなくなるような状態でも治療の用に供するこ
とができる。
【００４１】（ｂ）建物や土地構造物データの収容 建物や土地構造物の施工時の品質データを収容してい
て、構造物の一部に埋めこまれており、非接触であるた
め施工業者以外のものでも必要に応じて品質データを呼
び出すことができる。また、火災や事故等で建物や土地
構造物に甚大な被害があっても耐火性、密閉性によりそ
のデータを守ることができる。
て、構造物の一部に埋めこまれており、非接触であるた
め施工業者以外のものでも必要に応じて品質データを呼
び出すことができる。また、火災や事故等で建物や土地
構造物に甚大な被害があっても耐火性、密閉性によりそ
のデータを守ることができる。
【００４２】（ｃ）車両、航空機への搭載 車両等にリーダ／ライタと共に搭載することにより、車
両の走行記録、音声記録等を行うことができ、パーソナ
ルコンピュータと接続して常時、それらの情報を書き込
むようにすることができ、車両等が事故等で炎上した場
合でも走行記録、音声記録等を残すことができる。ま
た、航空機においては、簡易的なブラックボックス（ボ
イスレコーダー）として使用することができる。特に、
軍用の車両、ヘリコプター、航空機に暗号などのデータ
を持ち込む用に供することもできる。
両の走行記録、音声記録等を行うことができ、パーソナ
ルコンピュータと接続して常時、それらの情報を書き込
むようにすることができ、車両等が事故等で炎上した場
合でも走行記録、音声記録等を残すことができる。ま
た、航空機においては、簡易的なブラックボックス（ボ
イスレコーダー）として使用することができる。特に、
軍用の車両、ヘリコプター、航空機に暗号などのデータ
を持ち込む用に供することもできる。
【００４３】
【実施例】以下に、実施例および比較例により本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定され
るものではない。なお、実施例における耐火試験方法、
評価基準は、以下の通りである。
さらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定され
るものではない。なお、実施例における耐火試験方法、
評価基準は、以下の通りである。
【００４４】ＩＣカード全体を耐火層で被覆し、１０分
間火炎をあて、その後、非接触カードリーダーで情報を
取り出せるこどうかを確認した。 ○：情報を取り出せた。 ×：情報を取り出せなかった。
間火炎をあて、その後、非接触カードリーダーで情報を
取り出せるこどうかを確認した。 ○：情報を取り出せた。 ×：情報を取り出せなかった。
【００４５】実施例１ セメント３５０重量部、シラスバルーン８０重量部及び
発泡剤（フォーミックス）３重量部に水を適量加えて混
練し、非接触式ＩＣカード（日本ＬＳＩカード株式会社
製）に１０ｍｍの厚さで被覆し、耐火ＩＣカードを得
た。得られた耐火ＩＣカードの耐火試験を行った。その
結果を表１に示す。
発泡剤（フォーミックス）３重量部に水を適量加えて混
練し、非接触式ＩＣカード（日本ＬＳＩカード株式会社
製）に１０ｍｍの厚さで被覆し、耐火ＩＣカードを得
た。得られた耐火ＩＣカードの耐火試験を行った。その
結果を表１に示す。
【００４６】実施例２ セメント３５０重量部及び発泡剤（フォーミックス）３
重量部に水を適量加えて混練し、非接触式ＩＣカード
（日本ＬＳＩカード株式会社製）に１０ｍｍの厚さで被
覆し、耐火ＩＣカードを得た。得られた耐火ＩＣカード
の耐火試験を行った。その結果を表１に示す。
重量部に水を適量加えて混練し、非接触式ＩＣカード
（日本ＬＳＩカード株式会社製）に１０ｍｍの厚さで被
覆し、耐火ＩＣカードを得た。得られた耐火ＩＣカード
の耐火試験を行った。その結果を表１に示す。
【００４７】実施例３ ヒートレスガラス１００重量部にシラスバルーン１００
重量部を加えて混練し、非接触式ＩＣカード（日本ＬＳ
Ｉカード株式会社製）に１０ｍｍの厚さで被覆し、耐火
ＩＣカードを得た。得られた耐火ＩＣカードの耐火試験
を行った。その結果を表１に示す。
重量部を加えて混練し、非接触式ＩＣカード（日本ＬＳ
Ｉカード株式会社製）に１０ｍｍの厚さで被覆し、耐火
ＩＣカードを得た。得られた耐火ＩＣカードの耐火試験
を行った。その結果を表１に示す。
【００４８】比較例１ セメントに水を適量加えて混練し、非接触式ＩＣカード
（日本ＬＳＩカード株式会社製）に１０ｍｍの厚さで被
覆し、耐火ＩＣカードを得た。得られた耐火ＩＣカード
の耐火試験を行った。その結果を表１に示す。
（日本ＬＳＩカード株式会社製）に１０ｍｍの厚さで被
覆し、耐火ＩＣカードを得た。得られた耐火ＩＣカード
の耐火試験を行った。その結果を表１に示す。
【００４９】比較例２ ヒートレスガラスを非接触式ＩＣカード（日本ＬＳＩカ
ード株式会社製）に１０ｍｍの厚さで被覆し、耐火ＩＣ
カードを得た。得られた耐火ＩＣカードの耐火試験を行
った。その結果を表１に示す。
ード株式会社製）に１０ｍｍの厚さで被覆し、耐火ＩＣ
カードを得た。得られた耐火ＩＣカードの耐火試験を行
った。その結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
【００５１】
【発明の効果】本発明の耐火ＩＣカードは、耐熱性及び
耐久性に優れ、携帯時や建造物の火災事故おいても、破
損することがなく記憶情報を安全に保持することができ
る。
耐久性に優れ、携帯時や建造物の火災事故おいても、破
損することがなく記憶情報を安全に保持することができ
る。
【図１】非接触式ＩＣカードの構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【図２】情報記録媒体の構成を示すブロック図である。
【図３】情報記録媒体の構成例を示す図である。
【図４】耐火ＩＣカードの断面図である。
【図５】耐火情報記録媒体の構成例及びその断面図を示
す図である。
す図である。
１ 非接触式ＩＣカード ２ 電子タグ ３ 情報記録媒体 ４ 耐火ＩＣカード ５ 耐火情報記録媒体 １０ ＣＰＵ １１ 記憶部 １２ データ送受部 １３ ＩＣモジュール １５ ＩＣチップ １６ シートコイル １７ アンテナコイル ２０ 合成樹脂層 ２１ 耐火層 ２２ 保護層
Claims (6)
- 【請求項１】 非接触式ＩＣカードを熱伝導率の低い断
熱材と空気層からなる耐火層で被覆してなることを特徴
とする耐火ＩＣカード。 - 【請求項２】 断熱材が、セメント又はヒートレスガラ
スであることを特徴とする請求項１に記載の耐火ＩＣカ
ード。 - 【請求項３】 空気層が、発泡剤による気泡及び／又は
中空球体からなることを特徴とする請求項１又は２に記
載の耐火ＩＣカード。 - 【請求項４】 耐火層の上をさらに保護層で被覆してな
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載
の耐火ＩＣカード。 - 【請求項５】 保護層が、合成樹脂からなることを特徴
とする請求項４に記載の耐火ＩＣカード。 - 【請求項６】 非接触式ＩＣカードが、カード内に所定
信号を受信したときその位置を知らせるための信号を発
信するタグが封入され、耐火情報記録媒体機能を有する
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の
耐火ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001026489A JP2002230503A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 耐火ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001026489A JP2002230503A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 耐火ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002230503A true JP2002230503A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18891294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001026489A Pending JP2002230503A (ja) | 2001-02-02 | 2001-02-02 | 耐火ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002230503A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004133596A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラント監視システム |
| WO2006126524A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | International Business Machines Corporation | Idタグ・パッケージとrfidシステム |
| JP2008112373A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
| KR101217109B1 (ko) * | 2004-02-04 | 2012-12-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 아이디 라벨, 아이디 태그 및 아이디 카드 |
| JP2015065253A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 富士通株式会社 | パッケージ構造体 |
| JP2015065221A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 富士通株式会社 | パッケージ構造体 |
| JP2015230591A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 凸版印刷株式会社 | 耐熱ｉｃタグ |
-
2001
- 2001-02-02 JP JP2001026489A patent/JP2002230503A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004133596A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | プラント監視システム |
| KR101217109B1 (ko) * | 2004-02-04 | 2012-12-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 아이디 라벨, 아이디 태그 및 아이디 카드 |
| WO2006126524A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2006-11-30 | International Business Machines Corporation | Idタグ・パッケージとrfidシステム |
| JPWO2006126524A1 (ja) * | 2005-05-25 | 2008-12-25 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation | Ｉｄタグ・パッケージとｒｆｉｄシステム |
| JP4884383B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2012-02-29 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Ｉｄタグ・パッケージとｒｆｉｄシステム |
| JP2008112373A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
| JP2015065221A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 富士通株式会社 | パッケージ構造体 |
| JP2015065253A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 富士通株式会社 | パッケージ構造体 |
| JP2015230591A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | 凸版印刷株式会社 | 耐熱ｉｃタグ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2952419B2 (ja) | 組成物 | |
| CN101636449B (zh) | 树脂组合物 | |
| ES2581906T3 (es) | Estructura de material compuesto resistente al fuego | |
| JP2002230503A (ja) | 耐火ｉｃカード | |
| US4496469A (en) | Heat-insulating refractory material consisting alkali titanate and silicon resin | |
| WO2013148843A2 (en) | Geopolymer precursor-aerogel compositions | |
| KR20140111260A (ko) | 난연성 복합체 구조물 | |
| JP2008546633A (ja) | 燐酸アルミニウム系マイクロスフェア | |
| BR8700017A (pt) | Sinalizador para pavimentacao e composicao de revestimento | |
| CN102431256B (zh) | 具有增强的静电消散能力的透明聚氨酯防护涂层,膜和层压组合物及其制备方法 | |
| WO2007007428A1 (ja) | 難燃性軟磁性シート | |
| CN101501140A (zh) | 可激光书写的聚合物材料 | |
| AU748235B2 (en) | Process for the preparation, preferably from waste materials, of silicate foam with closed pores, and the product produced by the process | |
| BR112020006842A2 (pt) | artigo abrasivo e método para formação do mesmo | |
| US7244376B2 (en) | Hexaboride particles, hexaboride particle dispersion, and article making use of hexaboride particles or hexaboride particle dispersion | |
| US20080097136A1 (en) | Method of preventing exposure of asbestos-containing material, method of treating asbestos-containing waste material, method of melt treating asbestos-containing waste material, asbestos-containing waste material treated article, and asbestos-containing melt treated article | |
| JPH0995527A (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物 | |
| KR100755117B1 (ko) | 산화아연을 함유하는 내마모성 다층으로 안정화되는 플라스틱 | |
| KR101464306B1 (ko) | 첨가제를 함유하는 차열 및 단열 도료 | |
| CN104087157A (zh) | 一种用于公共场合装饰墙的陶瓷涂料 | |
| JPH111607A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなるシートまたはカード | |
| AU2019408269A1 (en) | Fire resistant cladding material | |
| JP2001303767A (ja) | 工作物の情報保存方法、工作物の情報保存システム、工作物の情報記録媒体及び情報金庫 | |
| KR102640720B1 (ko) | 논슬립 알루미늄시트를 이용한 자착식 표지 설치방법 및 그 방법에 의한 자착식 표지 | |
| ES2203197T3 (es) | Procedimiento para la fabricacion de una tarjeta de identidad de multiples capas de plastico y capa de cubierta revestida con adhesivo para la utilizacion en este procedimiento. |