BR112020006842A2 - artigo abrasivo e método para formação do mesmo - Google Patents

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Robin Chandras JAYARAM
Arunvel Thangamani
Gurulingamurthy M. Haralur
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Saint-Gobain Abrasives, Inc.
Saint-Gobain Abrasifs
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Abstract

Um artigo abrasivo inclui um corpo abrasivo com um material de ligação, partículas abrasivas contidas dentro do material de ligação e uma montagem eletrônica acoplada ao corpo abrasivo, no qual a montagem eletrônica compreende pelo menos um dispositivo eletrônico. Em uma modalidade, a montagem eletrônica é acoplada ao corpo abrasivo de uma forma inviolável.

Description

“ARTIGO ABRASIVO E MÉTODO PARA FORMAÇÃO DO MESMO” CAMPO TÉCNICO
[0001] A presente divulgação refere-se a artigos abrasivos e, mais particularmente, artigos abrasivos, incluindo uma montagem eletrônica.
ANTECEDENTES DA TÉCNICA
[0002] Os artigos abrasivos podem incluir partículas abrasivas fixadas a um material de matriz e ser usados para remover o material de um objeto. Vários tipos de artigos abrasivos podem ser formados, incluindo, mas não limitados a, artigos abrasivos revestidos, artigos abrasivos ligados, artigos abrasivos convolutos, escovas abrasivas e similares. Os artigos abrasivos revestidos geralmente incluem uma ou mais camadas de material abrasivo que cobrem um substrato. As partículas abrasivas podem ser fixadas ao substrato usando uma ou mais camadas adesivas. Um artigo abrasivo ligado pode incluir uma matriz tridimensional de material de ligação e partículas abrasivas contidas na matriz do material de ligação. Os artigos abrasivos ligados podem incluir algum teor de porosidade dentro do corpo.
[0003] A fabricação e o uso de artigos abrasivos podem variar bastante e a indústria continua a exigir artigos abrasivos aprimorados.
BREVE DESCRIÇÃO DAS FIGURAS
[0004] Modalidades são ilustradas a título de exemplo e não estão limitadas às Figuras anexas.
[0005] Os técnicos no assunto entendem que os elementos nas Figuras são ilustrados por simplicidade e clareza e não foram necessariamente desenhados em escala.
[0006] A Figura 1A inclui um fluxograma para formar um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[0007] A Figura 1B inclui um fluxograma para formar um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[0008] A Figura 2A inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[0009] A Figura 2B inclui uma ilustração de cima para baixo do artigo abrasivo da Figura 2A de acordo com uma modalidade.
[00010] A Figura 2C inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de uma montagem eletrônica de acordo com uma modalidade.
[00011] A Figura 2D inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00012] A Figura 2E inclui uma ilustração de cima para baixo de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00013] A Figura 3A inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00014] A Figura 3B inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00015] A Figura 3C inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00016] A Figura 3D inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00017] A Figura 3E inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00018] A Figura 3F inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00019] A Figura 3G inclui uma ilustração de cima para baixo de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00020] A Figura 3H inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00021] A Figura 3l inclui uma ilustração de uma vista de cima de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00022] A Figura 3J inclui uma ilustração de uma imagem de uma porção de um precursor do corpo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00023] A Figura 3K inclui uma ilustração de uma vista de cima de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00024] A Figura 4A inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo revestido de acordo com uma modalidade.
[00025] A Figura 4B inclui uma ilustração de uma vista de cima de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00026] A Figura 4C inclui uma ilustração de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com outra modalidade.
[00027] A Figura 4D inclui uma ilustração de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com outra modalidade.
[00028] A Figura 5 inclui um diagrama de uma cadeia de suprimentos e função de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
[00029] A Figura 6 inclui um diagrama de uma cadeia de suprimentos e função de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade.
DESCRIÇÃO DETALHADA DA(S) MODALIDADE(S) PREFERIDA(S)
[00030] A discussão a seguir se concentrará em implementações e modalidades específicas dos ensinamentos. A descrição detalhada é fornecida para auxiliar na descrição de certas modalidades e não deve ser interpretada como uma limitação no escopo ou aplicabilidade da divulgação ou ensinamentos. Será apreciado que outras modalidades podem ser usadas com base na divulgação e ensinamentos conforme fornecidos no presente documento.
[00031] Os artigos abrasivos das modalidades do presente documento podem ter várias estruturas, classes e arquiteturas e podem ser usados em uma variedade de operações de remoção de material. Em uma modalidade, os artigos abrasivos podem incluir um artigo abrasivo fixo. Em uma modalidade particular, o artigo abrasivo pode incluir artigos abrasivos ligados, artigos abrasivos revestidos e similares.
[00032] A Figura 1A inclui um fluxograma que fornece etapas para formar um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Conforme ilustrado, o processo começa na etapa 101 com a formação do precursor do corpo abrasivo. Um precursor do corpo abrasivo pode ser um corpo verde ou um artigo abrasivo inacabado, em que pelo menos mais um processo é necessário para transformar o precursor do corpo abrasivo em um corpo abrasivo finalmente formado. Tais processos podem incluir, mas não estão limitados a, cura, aquecimento, sinterização, resfriamento, secagem, prensagem, moldagem, fundição, perfuração ou qualquer combinação dos mesmos.
[00033] De acordo com uma modalidade, o precursor do corpo abrasivo pode ser um material líquido, tal como uma mistura líquida. A mistura líquida pode incluir alguns ou todos os componentes configurados para formar o artigo abrasivo finalmente formado. Por exemplo, a mistura líquida pode incluir as partículas abrasivas e um material de ligação precursor.
[00034] Ainda em outra modalidade, o precursor do corpo abrasivo pode ser um corpo verde sólido. A referência no presente documento a um corpo verde é um objeto que é formado em um corpo tridimensional sólido, mas passará por um tratamento final, tal como cura ou tratamento térmico para solidificar e/ou densificar ainda mais o corpo. Em particular, um corpo verde inclui um material de ligação precursor que é sólido, mas passará por um tratamento adicional para transformar o material de ligação precursor em um material de ligação finalmente formado no artigo abrasivo finalmente formado.
[00035] “Conforme observado no presente documento, o precursor do corpo abrasivo pode incluir um material de ligação precursor. Um material de ligação precursor pode incluir um ou mais componentes que podem passar por um processo para transformar o material de ligação precursor no material de ligação finalmente formado. Alguns materiais de ligação precursores adequados podem incluir um material orgânico ou inorgânico. Por exemplo, o material de ligação precursor pode incluir uma resina, um epóxi, uma poliamida, um metal, uma liga metálica, um material vítreo (por exemplo, uma frita), uma cerâmica ou qualquer combinação dos mesmos.
[00036] O precursor do corpo abrasivo também pode incluir partículas abrasivas. As partículas abrasivas podem incluir um ou vários tipos, incluindo, por exemplo, uma mistura de diferentes tipos de partículas abrasivas. As partículas abrasivas podem incluir qualquer tipo de partícula abrasiva usada e conhecida pelos técnicos no assunto. Por exemplo, as partículas abrasivas podem incluir um material inorgânico, incluindo, mas não limitado a, um óxido, um carboneto, um nitreto, um boreto, um material à base de carbono (por exemplo, diamante), um oxicarboneto, um oxinitreto, um oxiboro, um material superabrasivo, ou qualquer combinação dos mesmos. As partículas abrasivas podem incluir partículas abrasivas moldadas, partículas abrasivas esmagadas, partículas abrasivas explodidas, partículas aglomeradas, partículas não aglomeradas, partículas monocristalinas, partículas policristalinas ou qualquer combinação das mesmas. As partículas abrasivas podem incluir um material selecionado a partir do grupo de dióxido de silício, carboneto de silício, alumina, zircônia, pederneira, granada, esmeril, óxidos de terras raras, materiais contendo terras raras, óxido de cério, partículas derivadas de sol-gel, gesso, óxido de ferro, partículas contendo vidro, alumina marrom fundida (57A), abrasivo de gel semeado, alumina sinterizada com aditivos, óxido de alumínio moldado e sinterizado, alumina rosa, alumina rubi (por exemplo, 25A e 86A), alumina monocristalina eletrofusada 32A, MA88, abrasivos de alumina de zircônia (NZ, NV, ZF), bauxita extrudada, nitreto de boro cúbico, diamante, oxi- nitreto de alumínio, alumina extrudada (por exemplo, SR1, TG e TGIlI) ou qualquer combinação dos mesmos. Em certos casos, as partículas abrasivas podem ser particularmente duras, tendo, por exemplo, uma dureza Mohs de pelo menos 6, tal como pelo menos 6,5, pelo menos 7, pelo menos 8, pelo menos 8,5, pelo menos 9. O artigo abrasivo finalmente formado pode incluir qualquer um dos tipos de partículas abrasivas incluídas no corpo abrasivo precursor.
[00037] As partículas abrasivas podem ter um tamanho médio de partícula (D50) de pelo menos 0,1 mícrons, tal como pelo menos 1 mícron, pelo menos 5 mícrons, pelo menos 10 mícrons, pelo menos 20 mícrons, pelo menos mícrons, pelo menos 40 mícrons, pelo menos 50 mícrons, pelo menos 100 mícrons, pelo menos 200 mícrons, pelo menos 500 mícrons ou pelo menos 1000 mícrons. Ainda, em outra modalidade não limitativa, as partículas abrasivas podem ter um tamanho médio de partícula (D50) de não mais que 5000 mícrons, tal como não mais que 4000 mícrons, não mais que 3000 mícrons, não mais que 2000 mícrons, não mais que 1000 mícrons, não mais que 500 mícrons, não mais que 200 mícrons, não mais que 100 mícrons, não mais que 80 mícrons, não mais que 60 mícrons, não mais que 30 mícrons, não mais que 10 mícrons ou não mais que 1 mícron. Será apreciado que as partículas abrasivas podem ter um tamanho médio de partícula dentro de uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados acima. Além disso, será apreciado que o artigo abrasivo finalmente formado pode ter partículas abrasivas com um tamanho médio de partícula dentro de uma faixa, incluindo qualquer uma das porcentagens mínima e máxima mencionadas acima.
[00038] As partículas abrasivas podem incluir uma mistura de diferentes partículas, que podem diferir entre si com base em uma ou mais características abrasivas, tais como dureza, tamanho médio de partícula, grão médio (isto é, tamanho de cristalito), tenacidade, forma bidimensional, forma tridimensional, composição ou qualquer combinação dos mesmos. As misturas de partículas abrasivas podem incluir uma partícula abrasiva primária e uma secundária. As partículas abrasivas primárias e secundárias podem incluir qualquer uma das composições de partículas abrasivas descritas no presente documento.
[00039] O precursor do corpo abrasivo pode incluir um teor de partículas abrasivas adequado para uso como um artigo abrasivo. Por exemplo, o precursor do corpo abrasivo pode incluir pelo menos 0,5% em volume de partículas abrasivas para um volume total do precursor do corpo abrasivo. Ainda em outras modalidades, o precursor do corpo abrasivo pode incluir pelo menos 1% em volume de partículas abrasivas, tal como pelo menos 5% em volume, pelo menos 10% em volume, pelo menos 15% em volume, pelo menos 20% em volume, pelo menos 30% em volume, pelo menos 40% em volume, pelo menos 50% em volume, pelo menos 60% em volume, pelo menos 70% em volume ou pelo menos 80% em volume de partículas abrasivas para um volume total do precursor do corpo abrasivo. Em ainda outra modalidade não limitativa, o precursor do corpo abrasivo não pode ter mais do que 90% em volume de partículas abrasivas para o volume total do precursor do corpo abrasivo, tal como não mais que 80% em volume, não mais que 70% em volume, não mais que 60% em volume, não mais que 50% em volume, não mais que 40% em volume, não mais que 30% em volume, não mais que 20% em volume, não mais que 10% em volume ou não mais que 5% em volume de partículas abrasivas. Será apreciado que o precursor do corpo abrasivo pode ter um teor de partículas abrasivas dentro de uma faixa que inclui qualquer uma das porcentagens mínima e máxima mencionadas acima. Além disso, será apreciado que o artigo abrasivo finalmente formado pode ter um teor de partículas abrasivas dentro de uma faixa que inclui qualquer uma das porcentagens mínima e máxima mencionadas acima.
[00040] O precursor do corpo abrasivo pode ainda incluir um ou mais tipos de enchimentos, conforme conhecidos pelos técnicos no assunto. O enchimento pode ser distinto das partículas abrasivas e pode ter uma dureza menor que a dureza das partículas abrasivas. O enchimento pode fornecer propriedades mecânicas aprimoradas e facilitar a formação do artigo abrasivo. Em pelo menos uma modalidade, o enchimento pode incluir vários materiais, tais como fibras, materiais tecidos, materiais não tecidos, partículas, minerais, nozes, conchas, óxidos, alumina, carboneto, nitretos, boretos, materiais orgânicos, materiais poliméricos, materiais naturalmente ocorrentes, formadores de poros (sólidos ou ocos) e uma combinação dos mesmos. Em casos particulares, o enchimento pode incluir um material tal como wollastonita, mulita, aço, ferro, cobre, latão, bronze, estanho, alumínio, cianita, alusita,
granada, quartzo, fluoreto, mica, sienito nefelínico, sulfatos (por exemplo, sulfato de bário), carbonatos (por exemplo, carbonato de cálcio), criolita, vidro, fibras de vidro, titanatos (por exemplo, fibras de titanato de potássio), lã mineral, argila, sepiolita, um sulfeto de ferro (por exemplo, Fe2S3, FeS2 ou uma combinação dos mesmos), fluorita (CaF>2), sulfato de potássio (K2SO:), grafite, fluoroborato de potássio (KBF4), fluoreto de alumínio e potássio (KAIF4), sulfeto de zinco (ZnS), borato de zinco, bórax, ácido bórico, pós finos de alundum, P15A, alumina borbulhante, cortiça, esferas de vidro, prata, resina Saran'“, paradiclorobenzeno, ácido oxálico, halogenetos alcalinos, halogenetos orgânicos e atapulgitaa — Alguns enchimentos podem volatiizar ou ser consumidos durante o processamento posterior. Alguns enchimentos podem se tornar parte do artigo abrasivo finalmente formado. Será apreciado que o corpo pode incluir um ou mais artigos de reforço (por exemplo, materiais tecidos ou não tecidos) que são incorporados no corpo e fazem parte do artigo abrasivo finalmente formado.
[00041] O precursor do corpo abrasivo pode ainda incluir um ou mais aditivos, incluindo, por exemplo, mas não limitado a, estabilizadores, ligantes, plastificantes, tensoativos, materiais de redução de atrito, materiais de modificação de reologia e similares.
[00042] Em certos artigos abrasivos, como artigos abrasivos revestidos, o precursor do corpo abrasivo pode incluir um substrato ou camada traseira, sobre o qual uma ou mais camadas abrasivas podem ser formadas. De acordo com uma modalidade, o substrato pode incluir um material orgânico, material inorgânico ou qualquer combinação dos mesmos. Em certos casos, o substrato pode incluir um material tecido. No entanto, o substrato pode ser feito de um material não tecido. Materiais substratos particularmente adequados podem incluir materiais orgânicos, incluindo polímeros, tais como poliéster, poliuretano, polipropileno e/ou poli-imidas, tais como KAPTON da DuPont, e papel. Alguns materiais inorgânicos adequados podem incluir metais, ligas metálicas e, particularmente, folhas de cobre, alumínio, aço e uma combinação dos mesmos. A camada traseira pode incluir um ou mais aditivos selecionados a partir do grupo de catalisadores, agentes de acoplamento, agentes de cura, agentes antiestáticos, agentes de suspensão, agentes anticarregamento, lubrificantes, agentes umectantes, corantes, enchimentos, modificadores de viscosidade, dispersantes, antiespumantes e agentes de moagem.
[00043] Em alguns artigos abrasivos, tais como os que usam um substrato, uma formulação de polímero pode ser usada para formar qualquer uma de uma variedade de camadas, tais como, por exemplo, um preenchimento frontal, um pré-tamanho, o revestimento de fabricação, o revestimento de tamanho e/ou um revestimento de tamanho grande. Quando usada para formar o preenchimento frontal, a formulação de polímero geralmente inclui uma resina polimérica, fibras fibriladas (preferencialmente na forma de polpa), material de enchimento e outros aditivos opcionais. Formulações adequadas para algumas modalidades de preenchimento frontal podem incluir um material tal como uma resina fenólica, enchimento de wollastonita, antiespumante, tensoativo, uma fibra fibrilada e um balanço de água. Os materiais de resina polimérica adequados incluem resinas curáveis selecionadas a partir de resinas curáveis termicamente, incluindo resinas fenólicas, resinas de uréia/formaldeído, resinas fenólicas/de látex, bem como combinações de tais resinas. Outros materiais de resina polimérica adequados também podem incluir resinas curáveis por radiação, tais como as resinas curáveis usando feixe de elétrons, radiação UV ou luz visível, tais como resinas epóxi, oligômeros acrilados de resinas epóxi acriladas, resinas poliéster, uretanos acrilados e acrilatos poliéster e acrilatos monómeros incluindo monómeros monoacrilados e multiacrilados. A formulação também pode compreender um ligante de resina termoplástica não reativa que pode aperfeiçoar as características de autoafiação das partículas abrasivas depositadas, aperfeiçoando a erodibilidade. Exemplos de tal resina termoplástica incluem polipropileno glicol, polietileno glicol e copolímero em bloco de polioxipropileno-polioxietileno, etc. O uso de um preenchimento frontal no substrato pode melhorar a uniformidade da superfície, para uma aplicação adequada da camada de revestimento e uma aplicação e orientação aprimoradas das partículas abrasivas modeladas em uma orientação predeterminada.
[00044] Após a formação do precursor do corpo abrasivo na etapa 101, o processo continua na etapa 102 combinando pelo menos uma montagem elétrica com o precursor do corpo abrasivo. De acordo com uma modalidade, a montagem elétrica pode incluir pelo menos um dispositivo eletrônico. O dispositivo eletrônico pode ser configurado para armazenar e/ou transmitir informações para um ou mais sistemas e/ou indivíduos na vida útil do artigo abrasivo, incluindo, por exemplo, aqueles sistemas e/ou indivíduos incluídos na fabricação, venda, distribuição, armazenamento, uso, manutenção e/ou qualidade do artigo abrasivo.
[00045] O processo de combinação da montagem eletrônica com o precursor do corpo abrasivo pode variar dependendo da natureza do precursor do corpo abrasivo. Em um exemplo, o processo de combinação do precursor do corpo abrasivo com a montagem eletrônica pode incluir depositar a montagem eletrônica na ou dentro da mistura de material que define o precursor do corpo abrasivo. Em particular, o processo de depositar a montagem eletrônica sobre ou com a mistura pode incluir a incorporação da montagem eletrônica na mistura antes da formação do artigo abrasivo finalmente formado. Em tais casos, a montagem eletrônica pode ser configurada para sobreviver a um ou mais processos de formação usados para criar o artigo abrasivo finalmente formado a partir da mistura. Por exemplo, a montagem eletrônica pode ser configurada para sobreviver e funcionar após a mistura e a montagem eletrônica serem submetidas a um ou mais processos, incluindo, por exemplo, mas não limitado a, prensagem, aquecimento, secagem, cura, resfriamento, moldagem, estampagem, corte, usinagem, curativos e similares.
[00046] Em uma modalidade particular, a montagem eletrônica pode ser depositada na mistura, de tal modo que pelo menos uma porção da montagem eletrônica possa estar em contato e cobrir uma superfície externa da mistura. Por exemplo, toda a montagem eletrônica pode estar cobrindo a superfície externa da mistura. Tal processo de deposição pode facilitar a formação de um artigo abrasivo tendo pelo menos uma porção da montagem eletrônica em uma superfície externa do corpo abrasivo.
[00047] Em outra modalidade, a montagem eletrônica pode ser depositada de modo que uma porção da montagem eletrônica possa estar contida dentro da mistura, de modo que pelo menos uma porção da montagem eletrônica esteja posicionada abaixo da superfície externa da mistura. Por exemplo, em um exemplo, uma porção da montagem eletrônica pode estar embutida dentro da mistura e outra porção separada da montagem eletrônica pode estar cobrindo a superfície externa da mistura. Tal processo de deposição pode facilitar a formação de uma montagem eletrônica na qual uma porção da montagem eletrônica está embutida no corpo do artigo abrasivo abaixo de uma superfície externa do corpo. Em ainda outra modalidade, toda a montagem eletrônica pode estar embutida na mistura. Tal processo de deposição pode facilitar a formação de um artigo abrasivo, em que a montagem eletrônica pode estar inteiramente embutida dentro do corpo do artigo abrasivo, de modo que nenhuma porção da montagem eletrônica esteja saliente através da superfície externa do corpo. Pode ser desejável usar uma configuração na qual a montagem eletrônica esteja parcial ou totalmente embutida no corpo do artigo abrasivo para reduzir a probabilidade de adulteração da montagem eletrônica e de um ou mais dispositivos eletrônicos contidos na mesma.
[00048] Em ainda outra modalidade, o processo de deposição da montagem eletrônica sobre ou dentro da mistura pode incluir ainda aplicar a montagem eletrônica a um ou mais componentes e, em seguida, aplicar a mistura ao componente. Por exemplo, a montagem eletrônica pode ser colocada sobre ou dentro de um artigo (por exemplo, um substrato, uma camada traseira, um elemento de reforço, uma porção abrasiva parcialmente curada ou completamente curada ou similar) para fazer parte do artigo abrasivo finalmente formado e a mistura pode ser depositada no artigo. De acordo com uma modalidade, a montagem eletrônica pode estar aderida ao artigo e a mistura pode ser depositada sobre pelo menos uma porção ou toda a montagem eletrônica. Detalhes adicionais sobre a colocação da montagem eletrônica são descritos no presente documento.
[00049] As informações de fabricação podem ser armazenadas na montagem eletrônica durante ou após um ou mais processos de formação. A montagem eletrônica pode incluir um ou mais dispositivos eletrônicos que podem facilitar a medição e/ou armazenamento de dados de fabricação. Tais dados de fabricação podem ser úteis para os fabricantes conhecerem as condições de fabricação usadas para formar o artigo abrasivo e podem ainda ser úteis na avaliação da qualidade do artigo abrasivo. De acordo com uma modalidade, uma ou mais operações de leitura, gravação ou exclusão podem ser conduzidas com cada processo. Por exemplo, um primeiro processo pode ser conduzido na fabricação do artigo abrasivo e um primeiro conjunto de informações de fabricação pode ser gravado no dispositivo eletrônico. Após a conclusão do primeiro processo, é possível executar informações de leitura, gravação ou exclusão. Por exemplo, as informações de fabricação podem ser lidas no dispositivo eletrônico. Alternativa ou adicionalmente, uma operação de gravação pode ser conduzida para gravar novas informações de fabricação no dispositivo eletrônico. * Alternativa ou adicionalmente, uma operação de exclusão pode ser conduzida para remover toda ou uma porção do primeiro conjunto de informações de fabricação. Posteriormente, outros processos podem ser conduzidos e cada processo pode incluir uma ou mais operações de leitura, gravação ou exclusão. Em uma modalidade particular, o dispositivo eletrônico pode incluir porções particionadas. Uma porção particionada pode incluir uma memória e certos dados podem ser armazenados na memória. Em alguns casos, uma ou mais porções particionadas podem ser de acesso restrito para proteger os dados de serem lidos ou editados por pessoas que não têm acesso. Por exemplo, os dados de fabricação podem ser armazenados em uma porção particionada somente para uso do fabricante, para que outros, tais como usuários ou distribuidores, não possam fazer alterações nos dados de fabricação. Em outro caso, a restrição de acesso aos dados armazenados em uma porção particionada pode ser alterada para permitir que os dados sejam lidos ou atualizados por pessoas com restrições de acessar os dados anteriormente.
[00050] Em uma modalidade alternativa, o processo de combinar a pelo menos uma montagem eletrônica com o precursor do corpo abrasivo pode incluir depositar a montagem eletrônica em uma porção de um corpo verde solidificado. Conforme divulgado neste documento, um corpo verde pode ser um objeto que passará por processamento adicional. O processo de despositar a montagem eletrônica em pelo menos uma porção de um corpo verde pode incluir fixar pelo menos uma porção da montagem eletrônica a uma superfície externa do corpo verde. Nesses casos, a montagem eletrônica é processada com o corpo verde através de um ou mais processos para formar o artigo abrasivo finalmente formado. Vários processos para depositar a montagem eletrônica em pelo menos uma parte do corpo verde podem ser usados. Por exemplo, a montagem eletrônica pode ser ligada a uma porção do corpo verde, tal como a superfície externa do corpo verde. Um agente de ligação pode ser usado, tal como por um adesivo. Em outra modalidade, a montagem eletrônica pode ser fixada a pelo menos uma porção do corpo verde por um ou vários tipos de fixadores. Em ainda outra modalidade, uma porção da montagem eletrônica pode ser prensionada contra uma porção do corpo verde para facilitar a fixação, de tal modo que uma porção da montagem eletrônica esteja embutida dentro do corpo do corpo verde.
[00051] Em ainda outra modalidade, o precursor do corpo abrasivo pode incluir um corpo abrasivo inacabado que é uma porção de um corpo finalmente formado. Em um exemplo, uma porção de um corpo abrasivo pode ser formada primeiro e, em alguns casos, pode passar por um tratamento adicional durante o processo de formação de um corpo abrasivo finalmente formado. Em outro exemplo, o precursor do corpo abrasivo pode incluir uma porção de um corpo finalmente formado e um corpo verde de outra porção. Ainda em outro exemplo, o precursor do corpo abrasivo pode incluir uma porção de um corpo finalmente formado e um material ou precursor do material para formar outra porção do corpo finalmente formado. Em uma modalidade adicional, uma montagem eletrônica pode ser disposta sobre uma porção do precursor do corpo abrasivo, um material para formar outra porção do corpo finalmente formado pode ser aplicado ao precursor do corpo abrasivo e à montagem eletrônica. A montagem eletrônica pode ser acoplada ao corpo abrasivo após tratamento adicional para formar o corpo abrasivo finalmente formado.
[00052] Depois de combinar a pelo menos uma montagem eletrônica com o precursor do corpo abrasivo na etapa 102, o processo pode continuar na etapa 103 ao formar o precursor do corpo abrasivo em um corpo abrasivo. Vários processos adequados para formar o precursor do corpo abrasivo em um corpo abrasivo podem incluir, mas não estão limitados a, cura, aquecimento, sinterização, queima, resfriamento, moldagem, prensagem ou qualquer combinação dos mesmos. Será apreciado que, em tais casos, a montagem eletrônica pode sobreviver e funcionar após um ou mais processos de formação usados para formar o artigo abrasivo finalmente formado. Tais processos de formação podem ser usados em uma mistura ou em um corpo verde solidificado.
[00053] De acordo com uma modalidade, o processo de formação pode incluir aquecer o corpo a uma temperatura de formação. A temperatura de formação pode afetar uma transformação de um ou mais componentes na mistura para formar o artigo abrasivo finalmente formado. Por exemplo, a temperatura de formação pode ser de pelo menos 25 ºC, tal como pelo menos 40 ºC, pelo menos 60 “ºC, pelo menos 80 “C, pelo menos 100 ºC, pelo menos
150 ºC, pelo menos 200 ºC, pelo menos 300 ºC, pelo menos 400 ºC, pelo menos 500 ºC, pelo menos 600 ºC, pelo menos 700 “ºC, pelo menos 800 ºC, pelo menos 900 ºC, pelo menos 1000 ºC, pelo menos 1100 ºC, pelo menos 1200 “ºC, ou pelo menos 1300 ºC. Ainda, em uma modalidade não limitativa, a temperatura de formação pode ser de não mais que 1500 “ºC, não mais que 1400 ºC, não mais que 1300 ºC, não mais que 1200 ºC, não mais que 1100 ºC, não mais que 1000 ºC, não mais que 900 ºC, não mais que 800 ºC, não mais que 700 ºC, não mais que 600 ºC, não mais que 500 ºC, não mais que 500 ºC, não mais que 400 ºC, não mais que 300 “C, não mais que 200 ºC, não mais que 100 ºC, não mais que 80 ºC, ou não mais que 60 ºC. Será apreciado que a temperatura de formação pode estar dentro de uma faixa que inlcui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados acima.
[00054] Em outra modalidade, o processo de formação pode incluir curar a montagem eletrônica. Por exemplo, a montagem eletrônica pode incluir um material ou um precursor do material que pode passar por um processo de cura. A cura da montagem eletrônica pode incluir curar o material ou precursor do material. Em outro exemplo, a cura da montagem eletrônica pode ser conduzida por aquecimento, irradiação, reações químicas ou qualquer outro meio conhecido na técnica. Em outro exemplo, o processo de formação pode incluir aquecer para curar a montagem eletrônica, aquecer para curar o precursor do corpo abrasivo ou aquecer para curar os dois. A cura do precursor do corpo abrasivo pode incluir curar um material precursor do precursor do corpo abrasivo. Em um aspecto, a cura da montagem eletrônica ou do corpo abrasivo pode facilitar o acoplamento da montagem eletrônica ao corpo abrasivo e, particularmente, a cura pode facilitar o acoplamento direto da montagem eletrônica ao corpo abrasivo finalmente formado de uma forma inviolável... Conforme usado no presente documento, o termo "inviolável" pretende significar que a forma de acoplamento pode não permitir que a montagem eletrônica seja removida ou extraída do artigo abrasivo sem danificar o artigo abrasivo. Em um exemplo particular, a cura da montagem eletrônica e a cura do precursor do corpo abrasivo podem ocorrer no mesmo processo de aquecimento. Em outra modalidade particular, o aquecimento da montagem eletrônica e do precursor do corpo abrasivo pode permitir que a montagem eletrônica e o precursor do corpo abrasivo sejam co-curados. Em ainda outra modalidade, a cura da montagem eletrônica e a cura do precursor do corpo abrasivo podem ocorrer na mesma temperatura de aquecimento. Em ainda outro exemplo, o corpo abrasivo pode finalmente ser formado por co- curar o precursor do corpo abrasivo e a montagem eletrônica.
[00055] Em outra modalidade, o processo de moldagem pode incluir aquecer a montagem eletrônica e aquecer pelo menos uma porção do precursor do corpo abrasivo. O aquecimento pode ser conduzido a uma temperatura em que o precursor do corpo abrasivo e/ou a montagem eletrônica possam curar. Particularmente, o aquecimento pode ser realizado na temperatura que pode permitir a cura de ambos o precursor do corpo abrasivo e a montagem eletrônica. Em um aspecto, a co-cura da montagem eletrônica e do corpo abrasivo pode ser realizada a uma temperatura que pode facilitar o acoplamento aprimorado da montagem eletrônica ao corpo abrasivo e a formação do artigo abrasivo. Por exemplo, a co-cura da montagem eletrônica e do precursor do corpo abrasivo pode ser realizada a uma temperatura de pelo menos 90 ºC, pelo menos 95 “ºC, pelo menos 100 ºC, pelo menos 105 ºC, pelo menos 108 ºC, pelo menos 110 ºC, pelo menos 115 “ºC, pelo menos 120 “ºC, pelo menos 130 “C, pelo menos 140 ºC, pelo menos 150 ºC, pelo menos 155 ºC, pelo menos 160 ºC, pelo menos 165 ºC, pelo menos 170 “ºC, pelo menos 175 ºC, pelo menos 180 ºC, pelo menos 190 ºC, pelo menos 200 ºC, pelo menos 210 ºC, pelo menos 220 ºC, pelo menos 230 ºC, pelo menos 240 ºC, ou pelo menos 250 “C. Em outro exemplo, a co-cura do precursor do corpo abrasivo e da montagem eletrônica pode ser realizada a uma temperatura de não mais que 250 “ºC, não mais que 245 ºC, não mais que 240 ºC, não mais que 235 “ºC, não mais que 230 ºC, não mais que 220 “C, não mais que 215 ºC, não mais que 210 ºC, não mais que 200 ºC, não mais que 195 ºC, não mais que 185 ºC, não mais que 180 ºC, não mais que 170 ºC, não mais que 165 "ºC, não mais que 160 ºC, não mais que 155 ºC, não mais que 150 ºC, não mais que 145 ºC, não mais que 140 ºC, não mais que 135 ºC, não mais que 130 ºC, não mais que 125 ºC, ou não mais que 120 ºC. Além disso, a co-cura do precursor do corpo abrasivo e da montagem eletrônica pode ser realizada a uma temperatura incluindo qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento. Por exemplo, a co-cura pode ser realizada a uma temperatura em uma faixa que inclui pelo menos 90 “ºC e não mais que 250 ºC, tal como em uma faixa que inclui pelo menos 120 “C e não mais que 140 ºC, ou em uma faixa que inclui pelo menos 150 ºC e não mais que 190 ºC.
[00056] Emum aspecto adicional, a co-cura do precursor do corpo abrasivo e da montagem eletrônica pode ser realizada por um certo período de tempo para facilitar o acoplamento aprimorado da montagem eletrônica ao corpo abrasivo e a formação do artigo abrasivo. Por exemplo, a co-cura pode ser realizada por pelo menos 0,5 horas, pelo menos 1 hora, pelo menos 2 horas, pelo menos 3 horas, pelo menos 4 horas, pelo menos 5 horas, pelo menos 6 horas, pelo menos 7 horas, pelo menos 8 horas, pelo menos 10 horas, pelo menos 12 horas, pelo menos 15 horas, pelo menos 18 horas, pelo menos 20 horas, pelo menos 30 horas, pelo menos 26 horas, pelo menos 28 horas, pelo menos 30 horas, pelo menos 32 horas, pelo menos 35 horas ou pelo menos 36 horas. Em outro exemplo, a co-cura pode ser realizada por não mais que 38 horas, não mais que 36 horas, não mais que 32 horas, não mais que 30 horas, não mais que 28 horas, não mais que 25 horas, não mais que 21 horas, não mais que 18 horas, não mais que 16 horas, não mais que 14 horas, não mais que 12 horas, não mais que 10 horas, não mais que 8 horas, não mais que 7 horas, não mais que 6 horas, não mais que 5 horas, não mais que 4 horas, não mais que 3 horas ou não mais que 2 horas. Além disso, a co-cura do precursor do corpo abrasivo e da montagem eletrônica pode ser realizada por um período de tempo incluindo qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento. Por exemplo, a co-cura pode ser realizada por um período de tempo em uma faixa que inclui pelo menos 0,5 horas e não mais que 38 horas, tal como em uma faixa que inclui pelo menos 4 horas e não mais que 10 horas, ou em uma faixa que inclui pelo menos 20 horas e não mais que 32 horas.
[00057] Depois de ler esta divulgação, um técnico no assunto entenderá que as condições para co-curar o precursor do corpo abrasivo e a montagem eletrônica podem ser determinadas levando em consideração fatores que podem afetar as temperaturas em que o precursor do corpo abrasivo e a montagem eletrônica curam, tal como a natureza dos materiais precursores a serem curados, para se adequar a implementações particulares.
[00058] A Figura 1B inclui um fluxograma para formar um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Conforme ilustrado na Figura 1B, o processo pode ser iniciado na etapa 110 formando um precursor do corpo abrasivo. O precursor do corpo abrasivo pode ser formado usando qualquer um dos processos descritos nas modalidades deste documento. O precursor do corpo abrasivo pode incluir qualquer uma das características dos precursores do corpo abrasivo, conforme descrito nas modalidades deste documento. O processo de formação do precursor do corpo abrasivo pode incluir formar uma mistura conforme descrito nas modalidades deste documento.
[00059] Após a formação do precursor do corpo abrasivo na etapa 110, o processo pode continuar na etapa 111, formando o precursor do corpo abrasivo em um corpo abrasivo finalmente formado. Processos de formação adequados podem incluir aqueles descritos nas modalidades do presente documento, incluindo, por exemplo, mas não se limitando a, cura, aquecimento, sinterização, queima, resfriamento, prensagem, moldagem ou qualquer combinação dos mesmos. De acordo com uma modalidade, o processo de formação do precursor do corpo abrasivo em um corpo abrasivo finalmente formado pode incluir aquecer o precursor do corpo abrasivo a uma temperatura de formação conforme descrito nas modalidades deste documento.
[00060] Após a formação do precursor do corpo abrasivo em um corpo abrasivo finalmente formado na etapa 111, o processo pode continuar na etapa 112, fixando uma montagem eletrônica ao corpo abrasivo, em que a montagem eletrônica compreende pelo menos um dispositivo eletrônico. O processo de fixação pode incluir aderência, ligação química, ligação por sinterização, brasagem, afixação, fixação, conexão, aquecimento, prensagem, cura ou qualquer combinação dos mesmos. Além disso, será apreciado que o método de fixação pode determinar a localização, orientação e exposição da montagem eletrônica. Por exemplo, pelo menos uma porção da montagem eletrônica pode ser fixada e exposta em uma superfície externa do corpo do artigo abrasivo. Em uma modalidade, pelo menos uma porção da montagem eletrônica pode ser embutida dentro do corpo do artigo abrasivo e outra porção da montagem eletrônica pode ser exposta e saliente da superfície externa do corpo do artigo abrasivo.
[00061] Em uma modalidade, a fixação de uma montagem eletrônica ao corpo abrasivo pode incluir dispor a montagem eletrônica sobre uma superfície do corpo abrasivo. Em uma modalidade particular, a montagem eletrônica pode ser disposta em uma superfície externa do corpo abrasivo. Um exemplo de uma superfície externa pode incluir uma superfície principal ou uma superfície periférica do corpo abrasivo. Em um caso particular, a montagem eletrônica pode ser disposta em uma superfície externa que não é uma superfície de esmerilhamento do corpo abrasivo para reduzir a probabilidade de ser danificada durante uma operação de remoção de material. Em outro exemplo particular, a superfície externa pode incluir uma superfície principal do corpo abrasivo, tal como uma superfície principal de um disco de esmerilhamento ou uma superfície principal de um disco de corte. Em ainda outro exemplo particular, a superfície externa pode ser a superfície de uma parede circunferencial interna do corpo abrasivo com uma abertura central.
[00062] Em uma modalidade, a fixação de uma montagem eletrônica ao corpo abrasivo pode incluir aquecer a montagem eletrônica. O aquecimento pode ser realizado a uma temperatura que pode facilitar a ligação aprimorada da montagem eletrônica ao corpo abrasivo. Por exemplo, o aquecimento pode ser realizado a uma temperatura tal que uma porção da montagem eletrônica possa atingir sua temperatura de transição vítrea e aderir ao corpo abrasivo na etapa de resfriamento subsequente. Em outra modalidade, a fixação pode incluir aquecer o corpo abrasivo e a montagem eletrônica, de tal modo que uma porção do corpo abrasivo e uma porção da montagem eletrônica possam atingir sua respectiva temperatura de transição vítrea e a ligação do corpo abrasivo e da montagem eletrônica pode ser formada durante o resfriamento subsequente.
[00063] Em outra modalidade, a fixação de uma montagem eletrônica ao corpo abrasivo pode incluir prensar a montagem eletrônica a uma temperatura elevada para facilitar o acoplamento aprimorado da montagem eletrônica ao corpo abrasivo. A temperatura elevada pode incluir uma temperatura maior que uma temperatura ambiente (isto é, 20 ºC a 25ºC). Em um exemplo particular, a temperatura elevada pode incluir uma temperatura de transição vítrea de um material que forma uma porção da montagem eletrônica, uma temperatura de transição vítrea do material de ligação, ou ambos. Em outro exemplo particular, a prensagem da montagem eletrônica pode ser realizada a uma temperatura de pelo menos 90 ºC, tal como pelo menos 100 ºC, pelo menos 110 ºC, pelo menos 120 “C, pelo menos 125 ºC, pelo menos 130 “ºC, pelo menos 150 “ºC, ou pelo menos 160 “C. Alternativa ou adicionalmente, a prensagem da montagem eletrônica pode ser realizada a uma temperatura de não mais que 180 ºC, não mais que 175 ºC, não mais que 170 ºC, não mais que 165 “ºC, não mais que 160 ºC, não mais que 155 ºC, não mais que 150 ºC, não mais que 145 ºC, não mais que 140 ºC, não mais que 130 ºC ou não mais que 125 “ºC. Além disso, a prensagem da montagem eletrônica pode ser realizada a uma temperatura em uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento. Por exemplo, a prensagem da montagem eletrônica pode ser realizada a uma temperatura na faixa de pelo menos 90 ºC a não mais que 180 ºC.
[00064] Em um exemplo adicional, a prensagem da montagem eletrônica pode ser realizada por um certo período de tempo para facilitar o acoplamento aprimorado da montagem eletrônica ao corpo ligado e a formação do artigo abrasivo, tal como por pelo menos 10 segundos, pelo menos 30 segundos, pelo menos 1 minuto, pelo menos 2 minutos, pelo menos 5 minutos, pelo menos 10 minutos, pelo menos 15 minutos, pelo menos 20 minutos, pelo menos 25 minutos ou pelo menos 30 minutos. Alternativa ou adicionalmente, a prensagem da montagem eletrônica pode ser realizada por não mais que 35 minutos, não mais que 30 minutos, não mais que 25 minutos ou não mais que minutos. Além disso, a prensagem da montagem eletrônica pode ser realizada por um período de tempo em uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento. Por exemplo, a prensagem da montagem eletrônica pode ser realizada por pelo menos 10 segundos a não mais que 35 minutos.
[00065] Em um exemplo adicional, a prensagem da montagem eletrônica pode ser realizada a uma certa pressão para facilitar a fixação da montagem eletrônica ao corpo ligado e a formação do artigo abrasivo, tal como pelo menos 0,3 bares, pelo menos 1 bar, pelo menos 3 bares, pelo menos 5 bares, pelo menos 10 bares, pelo menos 15 bares, pelo menos 20 bares, pelo menos 25 bares, pelo menos 30 bares, pelo menos 35 bares, pelo menos 40 bares, pelo menos 45 bares, pelo menos 50 bares, pelo menos 60 bares, pelo menos 65 bares, pelo menos 70 bares, pelo menos 75 bares, pelo menos 80 bares, pelo menos 85 bares, pelo menos 90 bares, pelo menos 100 bares, pelo menos 120 bares, pelo menos 130 bares, pelo menos 135 bares, pelo menos 140 bares, pelo menos 150 bares, pelo menos 160 bares, pelo menos 170 bares ou pelo menos 180 bares. Alternativa ou adicionalmente, a pressão pode ser de no máximo 200 bares, no máximo 190 bares, no máximo 180 bares, no máximo 170 bares, no máximo 160 bares, no máximo 150 bares, no máximo 140 bares, no máximo 130 bares, no máximo 120 bares, no máximo 110 bares, no máximo 100 bares, no máximo 90 bares, no máximo 80 bares, no máximo 70 bares, no máximo 60 bares ou no máximo 50 bares. Além disso, a prensagem pode ser operada à pressão em uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento. Por exemplo, a prensagem pode ser realizada a uma pressão em uma faixa que inclui pelo menos 10 bares e no máximo 200 bares.
[00066] Em um exemplo particular, a fixação de uma montagem eletrônica ao corpo abrasivo pode incluir submeter a montagem eletrônica e pelo menos uma porção do corpo abrasivo a uma operação de autoclave. Em um caso particular, a autoclave pode ser realizada para fixar uma pluralidade de montagens eletrônicas ao corpo abrasivo. Em um aspecto, a operação de autoclave pode incluir aplicar uma pressão na montagem eletrônica, tal como uma pressão de pelo menos 2 bares, pelo menos 5 bares, pelo menos 8 bares, pelo menos 10 bares, pelo menos 12 bares, pelo menos 13 bares, pelo menos bares ou pelo menos 16 bares. Alternativamente ou adicionalmente, a pressão pode ser de no máximo 16 bares, no máximo 13 bares, no máximo 11 bares, no máximo 10 bares, no máximo 9 bares, no máximo 7 bares, no máximo 5 bares, no máximo 3 bares ou no máximo 2 bares. Além disso, a autoclave pode ser operada à pressão que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento. Por exemplo, a pressão de autoclave pode estar em uma faixa que inclui pelo menos 0,3 bares e no máximo 16 bares.
[00067] A operação de autoclave também pode incluir aquecer a montagem eletrônica a uma temperatura de pelo menos 90 “C, tal como pelo menos 100 ºC, pelo menos 110 ºC, pelo menos 120 “ºC, pelo menos 125 ºC, pelo menos 130 ºC, pelo menos 150 ºC ou pelo menos 160 ºC. Alternativa ou adicionalmente, a temperatura de aquecimento para realizar a autoclave pode ser de não mais que 160 ºC, não mais que 155 ºC, não mais que 150 ºC, não mais que 145 ºC, não mais que 140 ºC, não mais que 130 ºC, não mais que 125 ºC ou não mais que 120 ºC. Além disso, a autoclave pode ser operada a uma temperatura que inclui qualguer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento. A autoclave pode ser operada por um certo período de tempo para facilitar o acoplamento da montagem eletrônica ao corpo abrasivo, tal como por pelo menos 10 minutos a não mais que 30 minutos.
[00068] Em outra modalidade, a fixação de uma montagem eletrônica ao corpo abrasivo pode incluir aplicar um material de ligação sobre pelo menos uma porção da montagem eletrônica, pelo menos uma porção de uma superfície externa do corpo abrasivo, ou ambos. O material de ligação pode incluir um polímero, um material inorgânico, um material de cimento ou qualquer combinação dos mesmos. Um exemplo particular do material de ligação pode incluir um material de cimento. O material de cimento pode ser hidráulico ou não hidráulico. Um outro exemplo de um material de cimento pode incluir um óxido, um silicato, tal como silicato à base de cálcio, silicato à base de alumínio, silicato à base de magnésio ou qualquer combinação dos mesmos. Outro exemplo do material de ligação pode incluir um adesivo e, em alguns casos particulares, o adesivo pode incluir epóxi. Em uma modalidade adicional, a fixação de uma montagem eletrônica ao corpo abrasivo pode incluir curar o material de ligação para formar o artigo abrasivo, incluindo o corpo abrasivo acoplado à montagem eletrônica. Em alguns casos, a cura pode ser realizada a uma temperatura de pelo menos 15 “C e, adicionalmente ou alternativamente, a cura pode ser realizada a uma temperatura de não mais que 40 ºC, tal como não mais que 35 ºC, não mais que 30 ºC ou não mais que ºC. Particularmente, a cura do material de cimento pode ser realizada a uma temperatura de 20 ºC a 40 ºC, tal como na temperatura ambiente.
[00069] Em uma modalidade, a montagem eletrônica pode ser acoplada e estar em contato direto com pelo menos uma porção do corpo abrasivo. Em alguns casos particulares, a montagem eletrônica pode se ligar a uma porção do corpo abrasivo. Por exemplo, a montagem eletrônica pode se ligar a um componente do corpo abrasivo, tal como o material de ligação, as partículas abrasivas, um aditivo ou qualquer combinação dos mesmos. Em modalidades particulares, a montagem eletrônica pode ser acoplada ao corpo abrasivo de forma inviolável.
[00070] A Figura 2A inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. A Figura 2B inclui uma ilustração de cima para baixo do artigo abrasivo da Figura 2A de acordo com uma modalidade.
[00071] Conforme ilustrado nas Figuras 2A e 2B, o artigo abrasivo 200 inclui um abrasivo ligado incluindo um corpo 201, uma primeira superfície principal 202, uma segunda superfície principal 203 e uma superfície lateral ou periférica que se estende entre a primeira superfície principal 202 e a segunda superfície principal 203. O corpo 201 pode ainda incluir partículas abrasivas 207 contidas em um material de ligação 206. O corpo 201 pode ainda incluir uma porosidade 208 opcional que pode ser distribuída por todo o corpo 201. As partículas abrasivas 207 podem ter qualquer uma das características das partículas abrasivas descritas em qualquer uma das modalidades deste documento.
[00072] De acordo com uma modalidade, o material de ligação 206 pode ser um material inorgânico, material orgânico ou qualquer combinação dos mesmos. Por exemplo, materiais inorgânicos adequados podem incluir um metal, uma liga metálica, um material vítreo, um material monocristalino, um material policristalino, um vidro, uma cerâmica ou qualquer combinação dos mesmos. Exemplos adequados de materiais orgânicos podem incluir, mas não estão limitados a, materiais termoplásticos, termofixos, elastômeros ou qualquer combinação dos mesmos. Em uma modalidade particular, o material de ligação 206 pode incluir uma resina, epóxi ou qualquer combinação dos mesmos.
[00073] De acordo com uma modalidade, o material de ligação 206 pode ter uma temperatura de formação particular que é a mesma que a temperatura de formação usada para formar o corpo abrasivo, como descrito nas modalidades deste documento. Por exemplo, o material de ligação 206 pode ter uma temperatura de formação de pelo menos 25 “ºC, tal como pelo menos 40 ºC, pelo menos 60 ºC, pelo menos 80 ºC, pelo menos 100 ºC, pelo menos 150 ºC, pelo menos 200 ºC, pelo menos 300 “ºC, pelo menos 400 “ºC, pelo menos 500 ºC, pelo menos 600 ºC, pelo menos 700 ºC, pelo menos 800 ºC, pelo menos 900 ºC, pelo menos pelo menos 1000 ºC, pelo menos 1100 ºC, pelo menos 1200 ºC ou pelo menos 1300 ºC. Ainda, em uma modalidade não limitativa, a temperatura de formação pode ser de não mais que 1500 ºC, não mais que 1400 ºC, não mais que 1300 ºC, não mais que 1200 ºC, não mais que 1200 ºC, não mais que 1100 “ºC, não mais que 1000 ºC, não mais que 900 ºC, não mais que 800 “C, não mais que 700 “ºC, não mais que 600 ºC, não mais que 500 ºC, não mais que 400 ºC, não mais que 300 ºC, não mais que 200 “ºC, não mais que 100 ºC, não mais que 80 ºC ou não mais que 60 “C. Será apreciado que a temperatura de formação do material de ligação 206 pode estar dentro de uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados acima.
[00074] Conforme observado no presente documento, o corpo 201 pode incluir a porosidade 208 contida dentro do corpo. Por exemplo, o corpo 201 pode incluir porosidade fechada, porosidade aberta ou qualquer combinação das mesmas. Poros fechados são geralmente poros discretos e separados contidos no material de ligação 206. Em contraste, a porosidade aberta pode definir canais interconectados que se estendem através do corpo
201. Em uma modalidade particular, o corpo abrasivo pode ter um teor de porosidade 208 dentro de uma faixa de pelo menos 0,5% em volume a não mais que 95% em volume para um volume total do corpo 201.
[00075] De acordo com uma modalidade, o artigo abrasivo 200 pode incluir uma montagem eletrônica 220 fixada a uma superfície externa do corpo 201, tal como a primeira superfície principal 202. Em uma modalidade, a montagem eletrônica 220 pode incluir pelo menos um dispositivo eletrônico 222 que pode estar contido dentro de uma embalagem 221. A embalagem 221 pode ser adequada para fixar a montagem eletrônica 220 ao corpo 201 e pode fornecer alguma proteção adequada dos um ou mais dispositivos eletrônicos contidos na mesma. Em exemplos particulares, o dispositivo eletrônico 222 pode ser encapsulado dentro da embalagem 221.
[00076] De acordo com uma modalidade, o dispositivo eletrônico 222 pode ser configurado para ser gravado com informações, armazenar informações ou fornecer informações a outros objetos durante uma operação de leitura. Essas informações podem ser relevantes para a fabricação do artigo abrasivo, operação do artigo abrasivo ou condições encontradas pela montagem eletrônica 220. A referência contida no presente documento ao dispositivo eletrônico será entendida como referência a pelo menos um dispositivo eletrônico, que pode incluir um ou mais dispositivos eletrônicos. Em pelo menos uma modalidade, o dispositivo eletrônico 222 pode incluir pelo menos um dispositivo selecionado a partir do grupo que inclui um circuito integrado e chip, transponder de dados, uma etiqueta baseada em radiofrequência ou sensor com ou sem chip, uma etiqueta eletrônica, memória eletrônica, um sensor, um conversor de analógico para digital, um transmissor, um receptor, um transceptor, um circuito modulador, um multiplexador, uma antena, um dispositivo de comunicação por campo de proximidade, uma fonte de energia, um monitor (por exemplo, tela LCD ou OLED), dispositivos ópticos (por exemplo, LEDs), sistema de posicionamento global (GPS) ou dispositivo ou qualquer combinação dos mesmos. Em alguns casos, o dispositivo eletrônico pode incluir opcionalmente um substrato, uma fonte de energia ou ambos. Em uma modalidade particular, o dispositivo eletrônico 222 pode incluir uma etiqueta, tal como uma etiqueta de identificação por radiofrequência (RFID) passiva. Em outra modalidade, o dispositivo eletrônico 222 pode incluir uma etiqueta de identificação por radiofrequência (RFID) ativa. Uma etiqueta
RFID ativa pode incluir uma fonte de energia, tal como uma massa ou circuito de tanque capacitivo indutivo (LC). Em uma modalidade adicional, o dispositivo eletrônico 222 pode ser com fio ou sem fio.
[00077] De acordo com um aspecto, o dispositivo eletrônico 222 pode incluir um sensor. O sensor pode ser seletivamente operado por qualquer sistema e/ou indivíduo dentro da cadeia de suprimentos. Por exemplo, o sensor pode ser configurado para detectar uma ou mais condições de processamento durante a formação do artigo abrasivo. Em outra modalidade, o sensor pode ser configurado para detectar uma condição durante o uso do artigo abrasivo. Em ainda outra modalidade, o sensor pode ser configurado para detectar uma condição no ambiente do artigo abrasivo. O sensor pode incluir um sensor acústico (por exemplo, sensor de ultrassom), sensor de força, sensor de vibração, sensor de temperatura, sensor de umidade, sensor de pressão, sensor de gás, temporizador, acelerômetro, giroscópio ou qualquer combinação dos mesmos. O sensor pode ser configurado para alertar qualquer sistema e/ou indivíduo associado ao artigo abrasivo, tal como um fabricante e/ou cliente, para uma condição particular detectada pelo sensor. O sensor pode estar configurado para gerar um sinal de alarme para um ou mais sistemas e/ou indivíduos na cadeia de suprimentos, incluindo, entre outros, fabricantes, distribuidores, clientes, usuários ou qualquer combinação dos mesmos.
[00078] Em outra modalidade, o dispositivo eletrônico 222 pode incluir um dispositivo de comunicação por campo de proximidade. “Um dispositivo de comunicação por campo de proximidade pode ser qualquer dispositivo capaz de transmitir informações por meio de radiação eletromagnética dentro de um certo raio definido do dispositivo, normalmente, de não mais que 20 metros. O dispositivo de comunicação por campo de proximidade pode estar acoplado a um ou mais dispositivos eletrônicos, incluindo, por exemplo, um sensor. Em uma modalidade particular, um sensor pode estar acoplado ao dispositivo de comunicação por campo de proximidade e configurado para retransmitir informações para um ou sistemas e/ou indivíduos na cadeia de suprimentos por meio do dispositivo de comunicação por campo de proximidade.
[00079] Em uma modalidade alternativa, o dispositivo eletrônico 222 pode incluir um transceptor. Um transceptor pode ser um dispositivo que pode receber e/ou transmitir informações. Diferentemente das etiquetas RFID passivas ou dos dispositivos de comunicação por campo de proximidade passivos, que geralmente são dispositivos somente de leitura que armazenam informações para uma operação de leitura, um transceptor pode ativamente transmitir informações sem precisar conduzir uma operação de leitura ativa. Além disso, o transceptor pode ser capaz de transmitir informações através de várias frequências selecionadas, o que pode aprimorar as capacidades de comunicação da montagem eletrônica com uma variedade de sistemas e/ou indivíduos na cadeia de suprimentos.
[00080] Em outra modalidade, a montagem eletrônica 220 pode incluir um dispositivo eletrônico flexível. Por exemplo, o dispositivo eletrônico pode ter um certo raio de curvatura, tal como de não mais que 13 vezes a espessura do dispositivo eletrônico, não mais que 12 vezes a espessura do dispositivo eletrônico, não mais que 10 vezes a espessura do dispositivo eletrônico, não mais que 9 vezes a espessura do dispositivo eletrônico, não mais que 8 vezes a espessura do dispositivo eletrônico, não mais que 7 vezes a espessura do dispositivo eletrônico, não mais que 6 vezes a espessura do dispositivo eletrônico, não mais que 5 vezes a espessura do dispositivo eletrônico. Alternativa ou adicionalmente, o dispositivo eletrônico pode ter um raio de curvatura de pelo menos a metade da espessura do dispositivo eletrônico ou pelo menos a espessura do dispositivo eletrônico. Deve ser entendido que o dispositivo eletrônico flexível pode ter um raio de curvatura dentro de uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento. Conforme usado no presente documento, o raio de curvatura é medido até a curvatura interna e é o raio mínimo em que o dispositivo eletrônico pode ser dobrado sem ser danificado. Em uma modalidade, o raio de curvatura pode ser afetado pela estrutura da eletrônica flexível. Por exemplo, um dispositivo eletrônico flexível de camada única pode ter um raio de curvatura de não mais que 5 vezes de sua espessura, enquanto um dispositivo eletrônico flexível com uma pluralidade de camadas pode ter um raio de curvatura de não mais que 12 vezes de sua espessura.
[00081] Em um aspecto, o dispositivo eletrônico flexível pode incluir um substrato, em que o substrato pode incluir um material flexível. Em outro aspecto, o dispositivo eletrônico flexível pode incluir um substrato flexível. Por exemplo, o substrato pode incluir um material orgânico, tal como um polímero. Em outro exemplo, o substrato pode incluir um material condutor flexível, tal como poliéster condutor. Em um exemplo particular, o substrato pode consistir essencialmente em um material orgânico e, em exemplos mais particulares, o substrato pode consistir essencialmente em um polímero. Um exemplo particular de um polímero pode incluir um material plástico. Um exemplo mais particular do substrato pode incluir poliéster (por exemplo, PET), poli-imida, poliféter-éter-cetona) (PEEK), poliimida-fluoropolímero ou similares. Outro exemplo do substrato pode incluir um material Pyralux€. Em alguns exemplos ainda mais particulares, o substrato pode consistir essencialmente em pelo menos um dos materiais mencionados no presente documento. Em outra modalidade, o substrato pode incluir uma camada de silício fina e flexível ou silício monocristalino.
[00082] Em um exemplo adicional, o substrato pode incluir pelo menos uma camada. Em um aspecto adicional, o dispositivo eletrônico flexível pode incluir um circuito impresso. Em outro aspecto, o dispositivo eletrônico pode incluir uma pluralidade de camadas. Em um aspecto particular, o dispositivo eletrônico flexível pode incluir um substrato que consiste essencialmente em uma camada. Em um aspecto particular, o dispositivo eletrônico flexível pode incluir um substrato que consiste essencialmente em uma camada.
[00083] Em uma modalidade particular, o dispositivo eletrônico flexível pode ter uma espessura de não mais que 1 mm, tal como não mais que 0,80 mm, não mais que 0,60 mm, não mais que 0,50 mm, não mais que 0,40 mm, não mais que 0,30 mm, não mais que 0,20 mm, não mais que 0,15 mm, não mais que 0,12 mm, ou não mais que 0,10 mm. Alternativamente ou adicionalmente, o dispositivo eletrônico flexível pode ter uma espessura de pelo menos 0,06 mm, tal como pelo menos 0,08 mm, pelo menos 0,10 mm, pelo menos 0,12 mm, pelo menos 0,15 mm ou pelo menos 0,20 mm. Além disso, o dispositivo eletrônico flexível pode ter uma espessura que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento.
[00084] Em uma modalidade, a montagem eletrônica 220 pode incluir um circuito flexível impresso. Em um exemplo, o circuito flexível impresso pode estar contido na embalagem 221, conforme ilustrado nas Figuras 2A e 2B. Em casos particulares, o circuito flexível impresso pode ser encapsulado na embalagem. O dispositivo eletrônico flexível, tal como circuito flexível impresso (CFI), divulgado nas modalidades deste documento, é considerado distinto da placa de circuito impresso (PCI), pelo menos devido às características de arquitetura. Tais características podem permitir a colocação e orientação particulares a serem implementadas para acoplar a montagem eletrônica ao corpo abrasivo. Por exemplo, tais características podem permitir que a montagem eletrônica esteja acoplada de forma inviolável.
[00085] Em uma modalidade, um dispositivo eletrônico flexível descrito nas modalidades deste documento pode ser particularmente adequado para artigos abrasivos, incluindo abrasivos revestidos, abrasivos não tecidos, discos finos ou similares. Em algumas situações, o acoplamento de um sistema eletrônico flexível de camada única a um abrasivo revestido ou não tecido pode não causar alterações detectáveis ou perceptíveis na espessura, flexibilidade ou outro desempenho do abrasivo. Em certas situações, usar componentes eletrônicos flexíveis pode ajudar a evitar problemas, tais como desequilíbrio dos discos, que podem ser causados pela distribuição desigual do peso devido ao acoplamento de uma montagem eletrônica aos discos.
[00086] Em uma modalidade, o dispositivo eletrônico pode ter um certa faixa de comunicação enquanto a montagem eletrônica está acoplada ao corpo abrasivo. Conforme usado no presente documento, a faixa da comunicação pode ser determinada usando o método por campo de proximidade ou de distância, conforme aplicável e de acordo com a ISO/IEC 18000 (125Khz-5.8Ghz), ou normas relacionadas, tais como ISO/IEC 15693, ISO/IEC 14443, EPC Global Gen2 ou ISO/IEC 24753. O padrão aplicável é selecionado com base na radiofrequência do dispositivo eletrônico. Um artigo abrasivo pode ser colocado em uma plataforma giratória de 3 eixos e uma antena transmissora ou receptora pode estar disposta de modo que as faixas de comunicação em diferentes orientações possam ser testadas.
[00087] Em uma modalidade, o dispositivo eletrônico pode ter uma faixa de comunicação de pelo menos 1,0 metro, pelo menos 1,5 metros, pelo menos 2,0 metros, pelo menos 2,5 metros, pelo menos 3,0 metros, pelo menos 3,5 metros, pelo menos 4,0 metros, pelo menos 4,5 metros, pelo menos 5,0 metros, pelo menos 5,5 metros, pelo menos 6,0 metros, pelo menos 6,5 metros, pelo menos 7,0 metros, pelo menos 7,5 metros, pelo menos 8,0 metros, pelo menos 8,5 metros, pelo menos 9,0 metros, pelo menos 9,5 metros, pelo menos 10 metros, pelo menos 11 metros, pelo menos 12 metros, pelo menos 13 metros, pelo menos 14 metros, pelo menos 15 metros, pelo menos 16 metros, pelo menos 17 metros, pelo menos 18 metros, pelo menos 19 metros ou pelo menos 20 metros. Adicional ou alternativamente, o dispositivo eletrônico pode ter uma faixa de comunicação de não mais que 20 metros, não mais que 19 metros, não mais que 18 metros, não mais que 17 metros, não mais que 16 metros, não mais que 15 metros, não mais que 14 metros, não mais que 13 metros, não mais que 12 metros, não mais que 11 metros, não mais que 10 metros, não mais que 9 metros, não mais que 8,5 metros, não mais que 8 metros, não mais que 7,5 metros, não mais que 7 metros, não mais que 6,5 metros, não mais que 6 metros, não mais que 5,5 metros, não mais que 5 metros, não mais que 4,5 metros, não mais que 4 metros, não mais que 3,5 metros, não mais que 3 metros, não mais que 2,5 metros ou não mais que 2 metros. Além disso, a faixa de comunicação do dispositivo eletrônico pode estar em uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento.
[00088] Em outramodalidade, o artigo abrasivo pode incluir certos dispositivos eletrônicos, tais como um RFID ativo, que possuem faixas de comunicação mais altas. Em alguns casos, a faixa de comunicação pode ser de pelo menos 100 metros, pelo menos 200 metros, pelo menos 400 metros, pelo menos 500 metros ou pelo menos 700 metros. Em outro exemplo, a faixa de comunicação pode ser de não mais que 1000 metros, tal como não mais que 800 metros ou não mais que 700 metros. Deve ser entendido que a faixa de comunicação pode estar em uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento.
[00089] Em outra modalidade, o artigo abrasivo pode incluir um dispositivo eletrônico com uma faixa de comunicação de não mais que 35 mm, não mais que 30 mm ou não mais que 25 mm. Adicional ou alternativamente, o dispositivo eletrônico pode ter uma faixa de comunicação de pelo menos 10 mm, pelo menos 15 mm, pelo menos 20 mm ou pelo menos 25 mm. Além disso, a faixa de comunicação do dispositivo eletrônico pode estar em uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento. Depois de ler a presente divulgação, um técnico no assunto entenderia que a faixa da comunicação pode ser afetada por fatores, tais como a natureza do dispositivo eletrônico, a configuração e os materiais da montagem eletrônica, a forma de acoplamento, a composição e o tipo do artigo abrasivo ou qualquer combinação dos mesmos. Um técnico no assunto também entenderia que a escolha de um ou de todos os fatores pode ser feita e combinada para formar um artigo abrasivo que pode se adequar a aplicações particulares.
[00090] De acordo com uma modalidade, a embalagem 221 pode incluir um material de barreira térmica. Por exemplo, um material de barreira térmica pode incluir material do grupo de materiais, incluindo, mas não limitado a, polímeros termoplásticos (por exemplo, policarbonatos, poliacrilatos, poliamidas, — poli-imidas, — polissulfonas, — policetonas, — polibenzimidizóis, poliésteres), misturas de polímeros termoplásticos, polímeros termoendurecíveis (por exemplo, epóxis, cianoésteres, fenol formaldeído, poliuretanos, poliamidas, poliimidas, poliésteres insaturados reticuláveis) misturas de polímeros termoendurecíveis, cerâmica, cermets, metais, ligas metálicas, vidro ou qualquer combinação dos mesmos. De acordo com uma modalidade particular, a embalagem 221 pode incluir um material de barreira térmica adequado para sobreviver a um ou mais processos, incluindo a temperatura de formação usada para formar o artigo abrasivo finalmente formado.
[00091] De acordo com outra modalidade, o material de barreira térmica da embalagem 221 pode ter uma condutividade térmica particular que pode ser adequada para proteger os um ou mais dispositivos eletrônicos contidos na mesma. Por exemplo, a embalagem de barreira térmica pode ter uma condutividade térmica de pelo menos 0,33 L/m/K, tal como pelo menos cerca de 0,40 L/m/K, pelo menos 0,50 L/m/K, pelo menos 1 L/m/K, pelo menos 2 L/m/K, pelo menos 5 L/m/K, pelo menos 10 L/m/K, pelo menos 20 L/m/K, pelo menos 50 L/m/K, pelo menos 80 L/m/K, pelo menos 100 L/m/K, pelo menos 120 L/Im/K, pelo menos 150 L/m/K ou pelo menos 180 L/m/K. Em ainda outra modalidade não limitativa, o material de barreira térmica pode ter uma condutividade térmica que é não mais que 200 L/m/K, tal como não mais que 180 L/Im/K, não mais que 150 L/m/K, não mais que 120 L/m/K, não mais que 100 L/m/K, não mais que 80 L/m/K, não mais que 60 L/m/K, não mais que 40 L/M/K, não mais que 20 L/m/K ou não mais que 10 L/m/K. Será apreciado que o material de barreira térmica pode ter uma condutividade térmica dentro de uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados acima, incluindo, por exemplo, dentro de uma faixa de pelo menos 0,33 L/m/K a não mais que 200 L/m/K.
[00092] De acordo com uma modalidade, a embalagem 221 pode incluir um material de barreira térmica que encapsula algum volume de espaço entre o material de barreira térmica e o dispositivo eletrônico contido na mesma. Em uma modalidade, o volume de espaço pode incluir um material gasoso particular que pode ser adequado para a sobrevivência do dispositivo eletrônico através de um ou mais processos de fabricação e/ou desempenho aprimorado da montagem eletrônica. — Alguns exemplos adequados de materiais gasosos podem incluir gases nobres, nitrogênio, ar, oxigênio ou qualquer combinação dos mesmos.
[00093] Em outra modalidade, o volume de espaço pode ter uma pressão particular que pode facilitar a sobrevivência do dispositivo eletrônico durante um ou mais processos de fabricação e/ou desempenho aprimorado da montagem eletrônica. Por exemplo, em uma modalidade, a pressão dentro da montagem eletrônica pode ser menor que a pressão atmosférica. Ainda em outra modalidade, a pressão dentro da montagem eletrônica pode ser maior que a pressão atmosférica. Em ainda outra modalidade, pelo menos uma porção do volume de espaço pode ser preenchida com um material líquido, o que pode facilitar a sobrevivência do dispositivo eletrônico durante uma ou mais operações de fabricação e/ou desempenho aprimorado da montagem eletrônica. O material gasoso ou material líquido pode ter condutividade térmica particularmente adequada para limitar os danos térmicos ao dispositivo eletrônico.
[00094] Em ainda outro aspecto, a embalagem 221 pode incluir um ou mais materiais tendo uma taxa de transmissão de vapor de água particular para reduzir ou eliminar a água e vapor de água sendo transferidos a partir do exterior da embalagem 222 para o interior. Tal embalagem pode ser adequada para reduzir ou eliminar danos a um ou mais dispositivos eletrônicos 222 contidos na montagem eletrônica 220. De acordo com uma modalidade, a embalagem 221 pode incluir um material tendo uma taxa de transmissão de vapor de água. Em uma modalidade, a camada de barreira pode impedir ou reduzir a transmissão de vapor de água no corpo abrasivo ligado, em comparação com uma ferramenta abrasiva convencional. Em uma modalidade não limitativa, a embalagem 221 e/ou um ou mais materiais que compreendem a embalagem 221 podem ter uma taxa de transmissão de vapor de água (WVTR), medida de acordo com ASTM F1249-01 (método de teste padrão para taxa de transmissão de vapor de água através de filmes plásticos e chapas usando um sensor infravermelho modulado), de não mais que cerca de 2,0 g/m?-dia (ou seja, gramas por metro quadrado, por 24 horas), tal como não mais que cerca de 1,5 g/m?-dia, tal como não mais que cerca de 1 g/um?-dia ou não mais que cerca de 0,1 g/m?-dia, não mais que cerca de 0,015 g/m?-dia, não mais que cerca de 0,010 g/m?-dia, não mais que cerca de 0,005 g/m?-dia, não mais que cerca de 0,001 g/ímº-dia ou mesmo não mais que cerca de 0,0005 gim?-dia. Em outra modalidade não limitativa, a WVTR de um ou mais materiais da embalagem 2221 e, portanto, a embalagem 221, pode ser de mais que O g/m?-dia, tal como pelo menos 0,00001 g/m?-dia. Será apreciado que a WVTR pode estar dentro de uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento. Por exemplo, a WVTR pode estar dentro de uma faixa que inclui mais que O g/m?-dia e não mais que 2,0 g/m?-dia, tal como em uma faixa que inclui pelo menos 0,00001 g/m?-dia e não mais que 2,0 g/mº?-dia.
[00095] Em outro aspecto, o dispositivo eletrônico 222 pode estar configurado para transmitir informações por meio de um ou mais comprimentos de onda de radiação eletromagnética. Por conseguinte, a embalagem 221 pode ser substancialmente transparente ou transmissora às frequências ou comprimentos de onda de radiação eletromagnética usados pelo dispositivo eletrônico 222 para receber e/ou transmitir informações. Por exemplo, a embalagem 221 pode incluir um ou mais materiais que são transparentes à radiação eletromagnética no espectro de radiofrequência, tal como radiação eletromagnética tendo uma frequência de 3kHz a 300 GHz e um comprimento de onda aproximado dentro de uma faixa de 1 mm a 100 km. Alguns exemplos adequados de tais materiais podem incluir materiais não metálicos, tais como vidros, cerâmica, termoplásticos, elastômeros, termofixos e similares.
[00096] “Conforme observado nas modalidades deste documento, o dispositivo eletrônico 222 pode estar configurado para se comunicar com um ou mais sistemas e/ou indivíduos. Em casos particulares, o dispositivo eletrônico 222 pode ser configurado para se comunicar com um dispositivo móvel. Um dispositivo móvel será entendido como um dispositivo eletrônico destinado para uso pessoal e configurado para ser transportado ou usado por um indivíduo.
[00097] De acordo com uma modalidade, o dispositivo eletrônico 222 pode incluir um dispositivo somente de leituraa Em uma modalidade alternativa, o dispositivo eletrônico 222 pode ser um dispositivo de leitura e gravação. Será entendido que um dispositivo somente de leitura é um dispositivo que pode armazenar informações, que podem ser lidas por um sistema e/ou indivíduo em uma operação de leitura ativa. Uma operação de leitura ativa inclui qualquer ação por um sistema e/ou indivíduo para acessar as informações armazenadas no dispositivo eletrônico 222. Um dispositivo somente de leitura não pode ser gravado em uma operação de gravação ativa para armazenar informações. Por outro lado, um dispositivo de leitura e gravação pode ser um dispositivo eletrônico em que as informações podem ser lidas do dispositivo em uma operação de leitura ativa ou as informações podem ser armazenadas no dispositivo eletrônico por um ou mais sistemas e/ou indivíduos em uma operação de gravação ativa. Alguns exemplos adequados de informações que podem ser armazenadas no dispositivo eletrônico 222 podem incluir informações de fabricação e/ou informações do cliente. De acordo com uma modalidade, as informações de fabricação podem incluir, mas não estão limitadas a, informações de processamento, data de fabricação, informações de envio ou qualquer combinação das mesmas. De acordo com outra modalidade, as informações do cliente podem incluir, mas não estão limitadas a, informações de registro, informações de identificação do produto, informações de custo do produto, data de fabricação, data de envio, informações ambientais, informações de uso ou qualquer combinação das mesmas. As informações de registro do cliente podem incluir certas informações, tais como um número da conta do cliente. As informações ambientais podem incluir detalhes sobre a idade ou informações gerais sobre as condições encontradas pelo artigo abrasivo (por exemplo, vapor de água, temperatura etc.) durante o envio, armazenamento ou uso. As informações de uso podem incluir detalhes sobre as condições de uso do disco, incluindo, por exemplo, mas não se limitando à velocidade, força, potência da máquina a ser usada, velocidade de ruptura e similares.
[00098] Em uma modalidade adicional, a embalagem 221 pode incluir uma camada de proteção que pode ajudar o dispositivo eletrônico a sobreviver a um ou mais processos de formação, condições ambientais ou operações de esmerilhamento, ou facilitar a ligação da montagem eletrônica ao corpo abrasivo. Por exemplo, a camada de proteção pode facilitar uma resistência aprimorada contra umidade ou umidade da montagem eletrônica. Em outro exemplo, a camada de proteção pode facilitar a integridade mecânica aprimorada, a resistência a certas pressões ou corrosões químicas, Oo isolamento elétrico aprimorado ou a resistência térmica aprimorada, em alguns casos. Em um aspecto, a camada de proteção pode cobrir pelo menos uma porção do dispositivo eletrônico. Em um aspecto, a camada de proteção pode estar em contato com o dispositivo eletrônico. Em um aspecto adicional, a camada de proteção pode estar espaçada do corpo abrasivo. Em outra modalidade, a camada de proteção pode estar em contato com pelo menos uma porção do corpo abrasivo. Ainda em outra modalidade, a camada de proteção pode encapsular o dispositivo eletrônico.
[00099] Com referência à Figura 2C, uma seção transversal de uma montagem eletrônica 220 exemplar é ilustrada.
A montagem eletrônica 220 inclui uma camada de proteção 254 que cobre e está em contato com uma superfície externa dos dispositivos eletrônicos 256 e 257 que são dispostos em um substrato 259. Conforme ilustrado, as superfícies superior e lateral do dispositivo eletrônico 257 podem ser cobertas pela camada de proteção 254 e somente a superfície superior do dispositivo eletrônico 256 está coberta pela camada de proteção 254. Em uma modalidade, o dispositivo eletrônico 257 pode incluir um transdutor, e o dispositivo eletrônico 256 pode incluir uma etiqueta baseada em radiofrequência.
Um exemplo do transdutor pode incluir um transmissor, um receptor, uma antena ou similar.
Deve ser entendido que os dispositivos eletrônicos 256 e 257 podem incluir quaisquer dispositivos eletrônicos observados nas modalidades do presente documento.
Conforme ilustrado, a camada de proteção 254 sustenta e está em contato com uma superfície externa do substrato 259. Em alguns casos, o substrato pode servir como uma camada de proteção ou facilitar a ligação da montagem eletrônica a um corpo abrasivo para evitar o uso de uma camada de proteção que está disposta sustentando o substrato.
Em outro exemplo, o dispositivo eletrônico 257 pode estar em contato direto com um corpo abrasivo e um substrato ou uma camada de proteção podem não ser necessários entre o corpo abrasivo e o dispositivo eletrônico 257. Em outro exemplo, a camada de proteção pode ser disposta para sustentar o dispositivo eletrônico, e uma superfície superior e superfícies laterais do dispositivo eletrônico 257 ou 256 podem não ser cobertas pela camada de proteção.
Em uma modalidade adicional, a montagem eletrônica 220 pode incluir uma camada de proteção extra que está disposta sobre e/ou sob a camada de proteção 254 para proteção adicional.
Conforme ilustrado na Figura 2D, outro exemplo do artigo abrasivo 200 pode incluir um corpo abrasivo 201 e uma montagem eletrônica 220 incluindo uma camada adicional 260 que cobre a camada de proteção 254. A montagem eletrônica 220 inclui ainda dispositivos eletrônicos 256 e 257 que são dispostos em um substrato 259, Conforme ilustrado, a camada de proteção 254 pode ser disposta para cobrir a superfície superior exposta do substrato 259 e a superfície externa do dispositivo eletrônico 256. A camada extra 260 pode ser uma camada de proteção adicional que inclui um mesmo material ou um material diferente do que a camada de proteção 254.
[000100] Em uma modalidade, uma camada de proteção pode incluir um material orgânico, um material inorgânico ou qualquer combinação dos mesmos. Em alguns casos, uma camada de proteção pode incluir parileno, silicone, acrílico, uma resina com base de epóxi, cerâmica, metal, tal como uma liga (por exemplo, aço inoxidável), policarbonato (PC), cloreto de polivinil! (PVC), poliimida, polivinil butiral (PVB), poliuretano (PU), politetrafluoretileno (PTFE), um polímero de alto desempenho, tal como poliéster, — poliuretano, — polipropileno, poli-imidas, polissuifona (PSU), polietersulfona (PES), polieterimida (PEI), poli(sulfeto de fenileno) (PPS), poliéter-éter-cetona (PEEK), poliéter-cetonas (PEK), polímeros aromáticos, poli (p-fenileno), borracha de etileno-propileno e/ou polietileno reticulado ou um fluoropolímero, tal como PTFE. Em alguns casos, a camada de proteção pode incluir o mesmo metal que uma antena contida na montagem eletrônica. Em alguns exemplos, a camada de proteção pode estar na forma de um revestimento, tal como um revestimento de polímero, por exemplo, revestimento de resina com base de epóxi, um revestimento de cerâmica ou uma camada de revestimento de cerâmica. Em outro exemplo, a camada de proteção pode estar na forma de uma fita, tal como uma fita de Teflon&O, uma fita PET ou uma película de poli-imida com um adesivo de um lado, tal como a fita KaptonO.
[000101] Em alguns casos, a camada de proteção pode incluir pelo menos uma abertura para permitir que um elemento sensor esteja exposto para o elemento sensor desempenhar sua função, tal como detectar condições ambientais às quais o artigo abrasivo está exposto, por exemplo, temperatura ou umidade.
[000102] Em uma modalidade adicional, a camada de proteção pode incluir uma camada hidrofóbica para ajudar a proteger o dispositivo eletrônico contra possíveis danos causados por certo fluido, tal como líquido de refrigeração ou suspensões usadas em algumas operações. Uma camada hidrofóbica exemplar pode incluir um material incluindo nanocomposto de poliestireno de óxido de manganês (MnO2z/PS), nanocomposto de óxido de Zinco-poliestireno (ZnO/PS), carbonato de cálcio (por exemplo, carbonato de cálcio precipitado), nanotubos de carbono, nanorrevestimento de sílica, silanos fluorados, fluoropolímero ou qualquer combinação dos mesmos. Em um processo de formação exemplar, uma camada hidrofóbica pode ser formada através de preparar e aplicar soluções com base de gel ou aerossol, incluindo qualquer um dos materiais mencionados no presente documento no dispositivo eletrônico ou sobre uma camada de proteção.
[000103] Em uma modalidade adicional, a camada de proteção pode incluir um material autoclavável que pode ajudar a montagem eletrônica a sobreviver a uma operação de autoclave e facilitar a ligação da montagem eletrônica ao corpo abrasivo. Em alguns casos, o material autoclavável também pode facilitar a resistência ambiental e a integridade elétrica da montagem eletrônica. Um material exemplar pode incluir polivini Ibutiral (PVB), policarbonato (PC), PVB acústico, PVB de controle térmico, etileno acetato de vinila (EVA), poliuretano termoplástico (TPU), ionômero, um material termoplástico, tereftalato de polibutileno (PBT), polietileno acetato de vinila (PEVA), naftalato de polietileno (PEN), cloreto de polivinil (PVC), fluoretos de polivinila (PVF), poliacrilato (PA), poli(metacrilato de metila) (PMMA), poliuretano (PUR) ou combinações dos mesmos.
[000104] Em uma modalidade, a embalagem pode incluir qualquer camada de proteção, barreira térmica, barreira de pressão, conforme observado nas modalidades deste documento, ou qualquer combinação dos mesmos. Qualquer camada componente da embalagem pode ser formada por extrusão, impressão, pulverização, revestimento ou similares. A embalagem que inclui uma pluralidade de camadas pode ser formada por adesão, laminação, revestimento, impressão ou similares. Em modalidades particulares, o tratamento, tal como aquecimento, cura, prensagem ou qualquer combinação dos mesmos, pode ser realizado para formar uma camada componente ou a embalagem. Por exemplo, um material precursor pode ser usado e curado para formar uma camada de proteção.
[000105] Em uma modalidade, a montagem eletrônica pode ser acoplada ao corpo abrasivo. Em alguns casos, o acoplamento ao corpo abrasivo pode ser direto ou indireto. Em casos particulares, a montagem eletrônica pode ser acoplada ao corpo abrasivo de forma inviolável. De acordo com outra modalidade, conforme ilustrado na Figura 2A ou 2B, a montagem eletrônica 220 pode estar em contato direto com o corpo 201 e, em alguns casos particulares, a montagem eletrônica 220 pode estar diretamente ligada a uma superfície externa do corpo 201, tal como a primeira superfície principal 202 do corpo 201. Em casos mais particulares, a montagem eletrônica 220 pode ser posicionada dentro de uma região circunferencial interior 231 do corpo abrasivo 201. Por exemplo, conforme ilustrado na Figura 2B, o corpo 201 pode ter uma região circunferencial interior 231 e uma região circunferencial exterior 232. A região circunferencial interior 231 e a região circunferencial exterior 232 podem ser regiões coaxiais separadas do corpo abrasivo, conforme vistas de cima para baixo. De acordo com uma modalidade, a região circunferencial exterior 232 pode incluir a parede lateral 204 que define o perímetro externo do corpo 201. O corpo 201 pode ter uma largura 233 definida pela distância radial entre a parede lateral 204 e a parede da abertura central (isto é, orifício da haste) 205. A região circunferencial interior 231 pode ser afastada da parede lateral 204 e definir uma região interior do corpo 201. Mais particularmente, a região circunferencial interior 231 pode se estender radialmente para fora da abertura central 205 por uma distância de aproximadamente metade da largura 233 ou menos. Conforme ilustrado, na Figura 2B, a região circunferencial interior 231 é aquela região entre a linha pontilhada e a parede que define a abertura central 205, A região circunferencial interior 231 pode incluir uma porção do corpo 201 que dificilmente será usada por uma operação de remoção do cliente e material.
[000106] As modalidades deste documento incluem várias maneiras para fixar a montagem eletrônica 220 que pode estar acoplada ao corpo 201 do artigo abrasivo. Por exemplo, a montagem eletrônica 220 pode estar diretamente ligada a uma superfície externa do corpo abrasivo 201, tal como a primeira superfície principal 202. Será apreciado que a montagem eletrônica 220 pode estar diretamente ligada a outras superfícies do corpo 201, incluindo, por exemplo, uma porção da segunda superfície principal 203.
[000107] A Figura 2E inclui uma ilustração de uma vista superior de outro exemplo do artigo abrasivo 200 incluindo o corpo abrasivo 201 tendo uma parede circunferencial interna 251 e uma parede circunferencial externa 252. Na implementação particular ilustrada, a montagem eletrônica 220 está disposta na superfície da parede circunferencial interna 251. Um agente de ligação pode ser aplicado sobre pelo menos uma porção da montagem eletrônica 220 e pelo menos uma porção da superfície da parede circunferencial interna 251. Um agente de ligação exemplar pode incluir um material de cimento, um material orgânico, um material de ligação ou similares. A cura do agente de ligação pode permitir que a montagem eletrônica se ligue ao corpo abrasivo. Em uma modalidade particular, o agente de ligação pode incluir um material de cimento e, em casos mais particulares, o material de cimento pode curar à temperatura ambiente
[000108] Em um exemplo particular, o agente de ligação pode formar uma camada 253 na superfície da parede circunferencial interna 251 e, mais particularmente, a camada 253 pode cobrir substancialmente toda a superfície da parede circunferencial interna. Conforme ilustrado, a montagem eletrônica 220 pode estar totalmente embutida na camada 253. Em uma modalidade, uma porção da montagem eletrônica 220 pode estar embutida na camada 253, e uma porção da montagem eletrônica 220 pode estar exposta ao ambiente. A exposição de uma porção da montagem eletrônica pode ser útil para o dispositivo eletrônico desempenhar sua função, tal como detectar condições de operação ou armazenamento do artigo abrasivo. Em uma modalidade adicional, uma porção da montagem eletrônica 220 pode estar acima da superfície da camada 253. Em uma modalidade, o artigo abrasivo pode incluir um artigo abrasivo ligado, tal como um disco de esmerilhamento. Em um exemplo mais particular, o corpo abrasivo do artigo abrasivo 200 pode incluir um material vítreo, um material cerâmico, um vidro, um metal, um óxido ou qualquer combinação dos mesmos.
[000109] A Figura 3A inclui uma vista em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Em uma modalidade mais particular, o artigo abrasivo inclui um abrasivo ligado incluindo um corpo 301, uma superfície externa 302 e uma montagem eletrônica 310 fixada à superfície externa 302 do corpo 301. Conforme ilustrado e de acordo com uma modalidade, a montagem eletrônica 310 pode incluir uma embalagem 311 e pelo menos um dispositivo eletrônico 312 contido na embalagem 311. Conforme ilustrado adicionalmente na Figura 3A, a embalagem 311 pode se estender em torno de aproximadamente três superfícies do pelo menos um dispositivo eletrônico 312. No entanto, conforme ilustrado e de acordo com uma modalidade particular, pelo menos uma porção do dispositivo eletrônico 312 pode estar em contato direto com a superfície externa 302 do corpo 301. Além disso, pelo menos uma porção da embalagem 311 pode estar em contato direto com a superfície externa 302 do corpo 301. Em uma modalidade, a totalidade da montagem eletrônica 310 pode ser posicionada na superfície externa 302 do corpo 301. Em tais casos, essencialmente nenhuma parte da montagem eletrônica 310 incluindo a embalagem 311 e pelo menos um dispositivo eletrônico 312 são posicionados abaixo da superfície externa 302 ou embutidos dentro de uma porção do corpo 301.
[000110] Em uma modalidade, uma porção não abrasiva pode estar disposta sobre pelo menos uma porção da superfície externa 302 e pelo menos uma porção da montagem eletrônica 301. Por exemplo, a porção não abrasiva pode formar uma superfície externa do artigo abrasivo finalmente formado, cobrindo pelo menos uma porção da montagem eletrônica e pelo menos uma porção do corpo abrasivo. Em outro exemplo, a porção não abrasiva pode cobrir a superfície externa exposta 302 e a superfície exterior exposta da montagem eletrônica 310. Em um exemplo adicional, a porção não abrasiva pode estar em contato direto com pelo menos uma porção da montagem eletrônica 310 e pelo menos uma porção da superfície externa 302. Um exemplo da porção não abrasiva pode incluir um material que inclui um tecido, uma fibra, um filme, um material tecido, um material não tecido, um vidro, uma fibra de vidro, uma cerâmica, um polímero, uma resina, um polímero fluorado, uma resina epóxi, uma resina poliéster, um poliuretano, um poliéster, uma borracha, uma poli-imida, um polibenzimidazol|, uma poliamida aromática, uma resina fenólica modificada, papel ou qualquer combinação dos mesmos.
[000111] Em um processo de formação exemplar, a porção não abrasiva pode ser aplicada cobrindo pelo menos uma porção da montagem eletrônica e pelo menos uma porção do corpo abrasivo, cuja combinação pode sofrer um tratamento adicional para formar o corpo abrasivo finalmente formado. O tratamento adicional pode incluir qualquer tratamento mencionado nas modalidades deste documento, tal como aquecimento, prensagem, cura ou qualquer cominação dos mesmos. Em um exemplo particular do processo de moldagem, uma porção não abrasiva pode ser diretamente colocada na montagem eletrônica, em que a montagem eletrônica está disposta em uma porção de uma superfície externa em uma região circunferencial interior do corpo abrasivo. A porção não abrasiva pode cobrir toda a região circunferencial interior. A porção não abrasiva pode estar prensada contra a montagem eletrônica e o corpo a uma temperatura elevada para formar o corpo abrasivo finalmente formado, em que a porção não abrasiva pode estar fixada à montagem eletrônica e ao corpo abrasivo ligado e à montagem eletrônica pode se ligar ao corpo abrasivo.
[000112] Em alguns casos, a montagem eletrônica pode estar disposta na superfície do precursor do corpo abrasivo, e a porção não abrasiva pode estar disposta cobrindo a montagem eletrônica e pelo menos uma porção da superfície do precursor do corpo abrasivo. O calor pode ser aplicado para permitir a cura da montagem eletrônica, do precursor do corpo abrasivo ou ambos para realizar a ligação entre a montagem eletrônica e o corpo abrasivo e a fixação da porção não abrasiva ao corpo abrasivo. Em um exemplo, a porção não abrasiva pode estar diretamente fixada a pelo menos uma porção da superfície externa do corpo abrasivo ligado, a uma porção da montagem eletrônica ou a ambas.
[000113] Em uma modalidade particular, a porção não abrasiva pode incluir um componente de reforço, uma camada de tecido, uma camada que inclui um material tecido ou não tecido, uma camada que inclui fibra, papel mata-borrão ou similar, ou qualquer combinação dos mesmos. Em outra modalidade particular, o corpo abrasivo pode ser um corpo ligado de um disco de esmerilhamento, um disco fino, tal como um disco de corte, um disco combinado ou um disco ultrafino. Em modalidades mais particulares, o corpo ligado pode incluir um material de ligação orgânico e, em modalidades ainda mais particulares, o material de ligação pode consistir essencialmente em um material orgânico. Em um exemplo particular de um disco fino, o corpo ligado pode incluir no corpo, pelo menos uma porção abrasiva e pelo menos uma porção não abrasiva que pode ser igual ou diferente da porção não abrasiva fixada à superfície do corpo ligado. Um exemplo da porção não abrasiva no corpo abrasivo pode incluir um componente de reforço.
[000114] A Figura 3B inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Em particular, a Figura 3B inclui um abrasivo ligado tendo um corpo 301 incluindo uma superfície externa 302 e uma montagem eletrônica 320 acoplada à superfície externa 302 do corpo 301. Na modalidade conforme ilustrado na Figura 3B, a montagem eletrônica 320 pode incluir uma embalagem 321 e pelo menos um dispositivo eletrônico 322 contido na embalagem 321. Conforme ilustrado adicionalmente na FIG 3B, e de acordo com uma modalidade, pelo menos uma porção da montagem eletrônica 320 pode estar contida dentro do corpo 301 e se estendendo abaixo da superfície externa 302 do corpo 301. Em casos mais particulares, uma porção da embalagem 321 pode se estender abaixo da superfície externa 302 e estar embutida dentro do corpo 301. Conforme ilustrado na Figura 3B, uma porção da embalagem 323 abaixo do dispositivo eletrônico 322 pode se estender para o corpo 301 e abaixo da superfície externa 302 do corpo 301. Em certos casos, essencialmente todo do pelo menos um dispositivo eletrônico 322 pode ser abrangido dentro da embalagem 321 e contido acima da superfície externa 302 do corpo 301. Por exemplo, na modalidade ilustrada da Figura 3B, essencialmente nenhum dispositivo eletrônico 322 está em contato com o corpo 301 e está inteiramente contido dentro da embalagem 321.
[000115] A Figura 3C inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Conforme ilustrado, o artigo abrasivo pode incluir um corpo 301, que inclui a superfície externa 302, e uma montagem eletrônica 330 acoplada ao corpo 301. Mais particularmente, a montagem eletrônica 330 pode incluir uma embalagem 331 configurada para conter pelo menos uma porção de pelo menos um dispositivo eletrônico 332 na mesma. De acordo com uma modalidade, a montagem eletrônica 330 pode incluir uma porção embutida 333, que pode incluir uma primeira porção embutida 334 e uma segunda porção embutida 335. Será entendido que uma porção embutida pode incluir uma única porção ou múltiplas porções diferentes. A primeira e a segunda porções embutidas 334 e 335 podem ser configuradas para se estenderem ao volume interno do corpo 301, abaixo da superfície externa 302 do corpo 301. Em uma modalidade particular, a primeira porção embutida 334 e a segunda porção embutida 335 podem estar diretamente ligadas ao material de ligação do corpo 301. A porção embutida 333, e particularmente, a primeira e a segunda porções embutidas 334 e 335, podem ser extensões da embalagem 331 que se estendem para o corpo 301 abaixo da superfície externa 302. As primeira e segunda porções embutidas 334 e 335 podem ter um tamanho e formato adequados para facilitar uma forte fixação entre a montagem eletrônica 330 e o corpo 301. Por exemplo, conforme ilustrado na Figura 3C, a primeira e a segunda porções embutidas 334 e 335 podem ser abas curvas que se estendem uma para a outra em direções opostas para facilitar uma fixação rígida e permanente da montagem eletrônica 330 com o corpo 301. Será apreciado que outros formatos, tamanhos e orientações de uma ou mais porções embutidas podem ser usados para facilitar a fixação entre a montagem eletrônica 330 e o corpo 301.
[000116] De acordo com uma modalidade, a porção embutida 333 pode ter um tamanho particular em relação ao volume total da montagem eletrônica que facilita o engajamento adequado com o corpo 301. Por exemplo, a porção embutida 333 pode ser pelo menos 1% do volume total da montagem eletrônica, tal como pelo menos 5, pelo menos 10%, pelo menos 15%, pelo menos 20%, pelo menos 30%, pelo menos 40%, pelo menos 50%, pelo menos 60%, pelo menos 70%, pelo menos 80% ou mesmo pelo menos 90% do volume total da montagem eletrônica 330. Ainda, em outra modalidade não limitativa, a porção embutida 333 pode ter um tamanho específico, tal como de não mais que 95% do volume total da montagem eletrônica, tal como não mais que 90%, não mais que 80%, não mais que 70%, não mais que 60%, não mais que 50%, não mais que 40%, não mais que 30%, não mais que 20%, não mais que 10% ou não mais que 5% do volume total da montagem eletrônica. Será apreciado que a porção embutida 333 pode ter um tamanho relativo ao volume da montagem eletrônica 330 que está dentro de uma faixa que inclui qualquer uma das porcentagens mínimas e máximas mencionadas acima. Além disso, será apreciado que tamanho alternativo e porções embutidas moldadas podem ser usados para facilitar a fixação adequada da montagem eletrônica 330 no corpo 301.
[000117] Conforme ilustrado adicionalmente na modalidade da Figura 3C, pelo menos uma porção do dispositivo eletrônico 332 pode estar em contato direto com o corpo 301 e, mais particularmente, pode estar em contato direto com a superfície externa 302 do corpo 301. No entanto, em outras modalidades, o dispositivo eletrônico 332 pode estar inteiramente contido dentro da embalagem 331 e as porções embutidas 333 podem se estender para o corpo 301 a partir da embalagem 331.
[000118] De acordo com outra modalidade, uma certa quantidade da montagem eletrônica 330 pode estar contida dentro do volume interno do corpo 301 abaixo da superfície externa 302 do corpo 301. Por exemplo, pelo menos 1% do volume total da montagem eletrônica 330 pode estar contido no volume interno do corpo abrasivo 301, tal como pelo menos 5%, pelo menos 10%, pelo menos 15%, pelo menos 20%, pelo menos 30%, pelo menos 40%, pelo menos 50%, pelo menos 60%, pelo menos 70%, pelo menos 80% ou pelo menos 90%. Ainda, e outra modalidade não limitativa, não mais que 99% da montagem eletrônica pode estar contido dentro do volume interno do corpo 301 abaixo da superfície externa 302, tal como não mais que 95%, não mais que 90%, não mais que 80%, não mais que 70%, não mais que 60%, não mais que 50%, não mais que 40%, não mais que 30%, não mais que 20%, não mais que 10% ou não mais que 5%. Será apreciado que o volume total da montagem eletrônica 330 contido dentro de um volume interno do corpo abrasivo 301 pode estar dentro da faixa entre qualquer uma das porcentagens mínima e máxima observadas acima. Será apreciado que o uso de um certo volume de sumário eletrônico 330 contido no volume interno do corpo 301 pode ser adequado para limitar a violação do dispositivo eletrônico 332 e ou da montagem eletrônica 330.
[000119] A Figura 3D inclui uma vista em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Conforme ilustrado, o artigo abrasivo pode incluir um corpo 301, que inclui uma superfície externa 302, e uma montagem eletrônica 340 acoplada a uma porção do corpo
301. A montagem eletrônica 340 pode incluir o dispositivo eletrônico 342 contido dentro de uma embalagem 341. Conforme ilustrado adicionalmente, pelo menos uma porção e aproximadamente metade da montagem eletrônica podem estar contidas no interior do corpo 301 abaixo da superfície externa
302. Além disso, conforme ilustrado na Figura 3D e de acordo com uma modalidade, aproximadamente metade da montagem eletrônica 340 pode estar contida acima da superfície externa 302 do corpo 301.
[000120] A Figura 3E inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Conforme ilustrado, o artigo abrasivo pode incluir um corpo 301, que inclui uma superfície externa 302, e uma montagem eletrônica 350 acoplada ao corpo 301. Conforme ilustrado, a montagem eletrônica 350 pode incluir pelo menos um dispositivo eletrônico 352 e uma embalagem 351 configurada para conter pelo menos um dispositivo eletrônico 352 na mesma. Conforme ilustrado adicionalmente, a maioria da montagem eletrônica 350 pode estar embutida no corpo 301, de modo que a maioria do volume da montagem eletrônica 350 possa estar contida sob a superfície externa 302 do corpo 301. Além disso, de acordo com uma modalidade, essencialmente todo o dispositivo eletrônico 352 pode estar contido dentro do volume interno do corpo 301, de modo que essencialmente todo o dispositivo eletrônico 352 esteja sustentando a superfície externa 302 do corpo 301. Ainda assim, conforme mostrado na Figura 3E, pelo menos uma porção da montagem eletrônica 350 e, particularmente, uma superfície superior da embalagem 351 podem estar salientes através da superfície externa 302 do corpo 301.
[000121] A Figura 3F inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Conforme ilustrado, o artigo abrasivo pode incluir um corpo 301, uma superfície externa 302 e pelo menos uma montagem eletrônica 360 contida dentro do corpo 301. A montagem eletrônica 360 pode incluir pelo menos um dispositivo eletrônico 362 contido dentro de uma embalagem 361. Conforme ilustrado adicionalmente na Figura 3F, a montagem eletrônica 360 pode estar inteiramente embutida dentro do volume do corpo 301 e espaçada da superfície externa 302 do corpo 301. Em uma modalidade, a superfície externa 302 pode ser uma superfície de esmerilhamento que pode estar em contato com uma peça de trabalho em, por exemplo, uma operação de remoção de materia... A montagem eletrônica pode ser espaçada da superfície de esmerilhamento. Em uma modalidade, o corpo abrasivo 301 pode ser um corpo abrasivo ligado, que inclui um material de ligação, e a montagem eletrônica pode estar diretamente ligada ao material de ligação. Em uma modalidade particular, o material de ligação pode incluir qualquer material orgânico mencionado nas modalidades deste documento e, em casos mais particulares, o material de ligação pode consistir essencialmente no material orgânico.
[000122] De acordo com uma modalidade, a montagem eletrônica 360 pode estar embutida a uma profundidade particular que é adequada para proteger a montagem eletrônica 360, mantendo recursos adequados para permitir que informações sejam enviadas e/ou recebidas pelo dispositivo eletrônico 362. Por exemplo, a montagem eletrônica 360 pode estar embutida a uma profundidade (Dea) de não mais que 50% da espessura total do corpo abrasivo (Te). Em outros casos, a profundidade embutida (Dea) da montagem eletrônica 360 pode ser menos que, tal como não mais que 45%, não mais que 40%, não mais que 35%, não mais que 30%, não mais que 25%, não mais que 20%, não mais que 15%, não mais que 10%, não mais que 5% ou não mais que 3% da espessura total do corpo abrasivo (Tg). Ainda em uma modalidade não limitativa, a montagem eletrônica 360 pode ser embutida a uma profundidade (Dea) de pelo menos 1% da espessura total do corpo abrasivo (Tg), tal como pelo menos 2%, pelo menos 3%, pelo menos 5%, pelo menos 8%, pelo menos 10%, pelo menos 12%, pelo menos 13%, pelo menos 15%, pelo menos 20%, pelo menos 25%, pelo menos 30% ou mesmo pelo menos 40% da espessura total do corpo abrasivo (Te). Será apreciado que a profundidade embutida (Dea) da montagem eletrônica 360 pode estar dentro de uma faixa que inclui qualquer uma das porcentagens mínimas e máximas mencionadas acima.
[000123] Em uma modalidade alternativa, o corpo pode ser feito de mais de uma porção abrasiva. A Figura 3G inclui uma ilustração de cima para baixo de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Conforme ilustrado, o artigo abrasivo pode incluir um corpo 301 tendo uma superfície externa 302 e uma montagem eletrônica 370 contida dentro de uma porção do corpo 301. Mais particularmente, o corpo 301 pode incluir uma porção abrasiva externa 373 e uma porção abrasiva interna 374 coaxial uma com a outra. De acordo com uma modalidade, a porção abrasiva externa 373 e a porção abrasiva interna 374 podem ter pelo menos uma característica abrasiva diferente uma em relação à outra, tal como, por exemplo, um tipo diferente de partícula abrasiva, material de ligação diferente, estrutura diferente (isto é, teor de ligação, partículas abrasivas e/ou porosidade), tipo diferente de porosidade, enchimento diferente ou qualquer combinação dos mesmos.
[000124] De acordo com uma modalidade particular, a porção abrasiva externa 373 pode incluir um primeiro tipo de material de ligação que pode ser diferente do material de ligação usado para formar a porção abrasiva interna 374. Por exemplo, a porção abrasiva externa 373 pode incluir um material vitrificado e a porção abrasiva interna 374 pode incluir um material orgânico, tal como uma resina ou material epóxi. Em tais casos, a porção abrasiva externa 373 pode primeiro estar formada no componente abrasivo ligado vitrificado. Após a porção abrasiva externa 373, a montagem eletrônica 370, que inclui a embalagem 371 e o dispositivo eletrônico 372 pode ser fixada à parede circunferencial interna da porção abrasiva externa 373. Posteriormente, a porção abrasiva interna 374 pode estar formada no interior da porção abrasiva externa 373 e cobrindo e/ou abrangendo a montagem eletrônica 370.
[000125] De acordo com uma modalidade, a montagem eletrônica pode estar completamente embalada ou abrangida no material da porção abrasiva interna 374. Em outra modalidade, a montagem eletrônica 370 pode estar parcialmente cercada ou embalada dentro do material da porção abrasiva interna 374. Conforme ilustrado, a montagem eletrônica 370 pode estar disposta em uma interface da porção abrasiva interna 374 e da porção abrasiva externa 373. Tal configuração pode facilitar a formação de um artigo abrasivo de dois componentes. Além disso, tal arranjo pode facilitar a reciclagem da porção abrasiva interna 374 e da montagem eletrônica após uma certa quantidade ou teor da porção abrasiva externa 373 ser usada ou gasta em uma operação de remoção de material. Embora não ilustrado, será apreciado que a montagem eletrônica 370 pode estar disposta em outro local na porção abrasiva interna, incluindo, por exemplo, inteiramente disposta dentro da porção abrasiva interna 374.
[000126] A Figura 3H inclui uma ilustração em seção transversal de uma porção de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Conforme ilustrado, o abrasivo pode incluir um corpo 301 que inclui uma superfície externa 302 e uma superfície externa 303 oposta à superfície externa 302. Conforme ilustrado adicionalmente, o corpo 301 pode incluir uma primeira porção abrasiva 384, uma segunda porção abrasiva 385 e um elemento de reforço 383 disposto entre a primeira porção abrasiva 384 e a segunda porção abrasiva 385. De acordo com uma modalidade, a montagem eletrônica 380 pode incluir um dispositivo eletrônico 382 contido dentro de uma embalagem
381. A montagem eletrônica 380 pode estar acoplada a uma superfície do elemento de reforço 383.
[000127] Para uma modalidade, a primeira porção abrasiva 384 pode estar geralmente na forma de uma camada e a segunda porção abrasiva 385 também pode estar na forma de uma camada. Em relação ao processo de formação, a montagem eletrônica 380 pode primeiro estar acoplada ao elemento de reforço 383. Posteriormente, a primeira camada abrasiva 384 e a segunda camada abrasiva 385 podem estar formadas em torno do elemento de reforço 383 e da montagem eletrônica 380. Em outra modalidade, a segunda camada abrasiva 385 pode estar formada primeiro, depois, o elemento de reforço 383 e a montagem eletrônica 380 acoplada a ele podem ser colocados na parte superior da segunda camada abrasiva 385 parcialmente formada ou totalmente formada. Após o acoplamento da segunda camada abrasiva 385 e do elemento de reforço 383 incluindo a montagem eletrônica 380, a primeira camada abrasiva 384 pode estar formada cobrindo o elemento de reforço 383 e a montagem eletrônica 380 para formar o artigo abrasivo finalmente formado. Será apreciado que outros artigos abrasivos podem usar uma ou mais camadas de reforço e uma ou mais camadas abrasivas.
[000128] A Figura 3Il inclui uma ilustração de uma vista de cima de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Conforme ilustrado, o artigo abrasivo pode incluir um corpo abrasivo 301 tendo uma superfície externa 302 de uma porção abrasiva. O corpo 301 pode ainda incluir uma abertura central 394 que se estende axialmente através do corpo entre as superfícies principais opostas. A abertura central 394 pode incluir uma bucha 397 configurada para caber na abertura central 394 e facilitar a fixação do corpo 301 a um mandril para uma operação de remoção de material. Em uma modalidade, o corpo 301 pode ainda incluir pelo menos uma cavidade 395 adjacente e cruzando a abertura central 394. A cavidade 395 pode ter uma superfície 396 que é definida por pelo menos uma porção do corpo abrasivo 301, de tal modo que a superfície esteja pelo menos parcialmente definida pelo material de ligação e/ou partículas abrasivas do corpo abrasivo 301. Pelo menos uma montagem eletrônica 390 que inclui um dispositivo eletrônico 391 contido dentro de uma embalagem 392 pode estar contida dentro da cavidade
395.
[000129] Em um aspecto, a montagem eletrônica 390 pode estar acoplada de forma liberável à superfície 396 da cavidade 395. Por exemplo, a montagem eletrônica 390 pode estar ligada à superfície 396 da cavidade 395 por um adesivo que pode facilitar a remoção da montagem eletrônica 390 após o uso do artigo abrasivo. Para uma modalidade particular, o adesivo pode ser alterado por um ou mais estímulos externos, de tal modo a facilitar a remoção da montagem eletrônica 390 da superfície 396. Um exemplo pode incluir a aplicação de calor para alterar e/ou volatilizar uma porção do adesivo para facilitar a remoção da montagem eletrônica 390 da superfície 396. Em tais casos, a montagem eletrônica pode ser reciclada para uso com outro artigo abrasivo diferente. De acordo com uma modalidade alternativa, a montagem eletrônica 390 pode estar fixação à superfície 396 usando um ou mais fixadores que facilitam a remoção e a reciclagem da montagem eletrônica 390. Podem ser usadas outras conexões liberáveis conforme conhecidas por aqueles técnicos no assunto. Além disso, tal conexão liberável pode ser usada com qualquer uma das outras montagens eletrônicas descritas nas modalidades do presente documento, particularmente aquelas modalidades em que a montagem eletrônica está acoplada a uma superfície de um corpo.
[000130] A Figura 3J e 3K incluem ilustrações de uma modalidade particular de formar um artigo abrasivo que inclui uma montagem eletrônica acoplada ao corpo abrasivo. A Figura 3J inclui uma imagem aproximada de um precursor do corpo abrasivo 375, incluindo uma porção abrasiva interna 377, porção abrasiva externa 376 e uma abertura 379 definida pela parede circunferencial interna do precursor do corpo 375. A porção abrasiva interna 377 e a porção abrasiva externa 376 podem incluir quaisquer características observadas nas modalidades com relação a uma porção abrasiva interna e externa nesta divulgação. Conforme demonstrado na Figura 3J, a porção abrasiva interna 377 tem uma espessura menor que a espessura da porção abrasiva externa 376. Por exemplo, a espessura da porção abrasiva interna 377 pode ser de não mais que 90% da espessura da porção abrasiva externa, tal como não mais que 80%, não mais que 70%, não mais que 60% ou não mais que 50% da espessura da porção abrasiva externa 376. Adicionalmente ou alternativamente, a espessura da porção abrasiva interna 377 pode ser de pelo menos 10% da espessura da porção abrasiva externa 376, pelo menos 15%, pelo menos 20%, pelo menos 25%, pelo menos 30%, pelo menos 40%, pelo menos 45% ou pelo menos 50% da segunda espessura da porção abrasiva externa 376. Além disso, a porção abrasiva interna pode incluir uma espessura em uma faixa que inclui qualquer uma das porcentagens mínimas e máximas mencionadas no presente documento. Por exemplo, a espessura da porção abrasiva interna 377 pode ser de pelo menos 10% e não mais que 90% da espessura da porção abrasiva externa.
[000131] Em uma modalidade, o precursor do corpo abrasivo 375 pode ser um corpo abrasivo ligado incluindo um material de ligação que inclui um material orgânico, um material inorgânico ou qualquer combinação dos mesmos. Em alguns casos particulares, o material de ligação pode incluir um material vítreo, um material cerâmico, vidro, metal, um óxido ou qualquer combinação dos mesmos e, em exemplos mais particulares, o material de ligação do precursor do corpo abrasivo pode consistir essencialmente em material vítreo, um material cerâmico, um vidro, metal, um óxido ou uma combinação dos mesmos. Em outra modalidade, o material de ligação incluído na porção abrasiva interna 377 pode ser o mesmo que o material de ligação incluído na porção abrasiva externa 376. Mais particularmente, a porção abrasiva interna 377 pode incluir substancialmente a mesma composição que a porção abrasiva externa 376.
[000132] Conforme demonstrado na Figura 3J, uma montagem eletrônica 378 pode estar disposta sobre a superfície da porção abrasiva interna 377. Em uma modalidade, para formar o corpo abrasivo finalmente formado, um material 399 pode estar disposto sobre a superfície da porção abrasiva interna 377. O material 399 pode ser diferente ou igual ao material de ligação incluído na porção abrasiva interna 377. Por exemplo, o material 399 pode incluir um material orgânico, um material inorgânico ou qualquer combinação dos mesmos e, em um exemplo mais particular, o material 399 pode consistir essencialmente em um material orgânico. Em outro exemplo, o material 399 pode incluir um material de ligação que inclui um polímero, uma resina ou uma combinação dos mesmos. Um exemplo particular do material 399 pode incluir epóxi ou um material de cimento. Conforme ilustrado na Figura 3K, o material 399 pode cobrir totalmente a montagem eletrônica 378 e toda a superfície da porção abrasiva interna 377. Em alguns outros casos, a montagem eletrônica 378 pode estar parcialmente embutida no material 399, de modo que uma porção da montagem eletrônica 378 possa ser exposta.
[000133] Em uma modalidade adicional, um tratamento pode ser aplicado ao material 399, à montagem eletrônica 378 e, opcionalmente, pelo menos uma porção do precursor do corpo abrasivo 375 para formar o artigo abrasivo finalmente formado. Por exemplo, aquecimento, radiação, uma reação química ou qualquer combinação dos mesmos podem ser aplicados ou ocorrer para permitir que o material 399 cure. Em alguns casos, o aquecimento pode ser realizado a uma temperatura para facilitar a cura do material 399. Uma temperatura exemplar para curar o material 399 pode ser de até 160 ºC. Em outro exemplo, o aquecimento pode facilitar a ligação da montagem eletrônica 378 ao material 399, à porção abrasiva interna 377, à porção abrasiva externa 376 ou qualquer combinação das mesmas. Em ainda outro exemplo, o aquecimento pode facilitar a ligação do material 399 à porção abrasiva interna 377, à porção abrasiva externa 376 ou a ambas.
[000134] O corpo abrasivo finalmente formado 389 pode incluir uma porção abrasiva interna que inclui uma primeira porção (por exemplo, formada pelo material 399) e uma segunda porção e a montagem eletrônica embutida na porção abrasiva interna, em que a primeira porção e a segunda porção podem incluir uma composição diferente, incluindo uma diferença, tal como materiais ou teores dos materiais usados para formar a primeira e a segunda porções, ou a mesma composição. Em um exemplo, uma primeira porção da porção abrasiva interna pode incluir um material orgânico, e a segunda porção pode incluir um material orgânico, material inorgânico ou uma combinação dos mesmos. Em um caso particular, a primeira porção da porção abrasiva interna pode incluir um material de ligação que pode consistir essencialmente em um material orgânico, e a segunda porção abrasiva pode incluir um material vítreo, vidro, material cristalino, um metal, um óxido ou qualquer combinação dos mesmos. Em uma modalidade, a espessura da porção abrasiva interna pode ser substancialmente a mesma que a da porção abrasiva externa. Em uma modalidade adicional, a montagem eletrônica 378 pode se ligar ao material da primeira porção. Em outra modalidade, a montagem eletrônica 378 pode estar em contato direto com a primeira porção, a segunda porção da porção abrasiva interna, ou ambas. Em ainda outra modalidade, a montagem eletrônica 378 pode estar em contato direto com a porção abrasiva externa 376, tal como em contato direto com a parede circunferencial interna da porção abrasiva externa 377.
[000135] A Figura 4 inclui uma ilustração em seção transversal de um artigo abrasivo revestido de acordo com uma modalidade. Conforme ilustrado, o abrasivo revestido 400 pode incluir um substrato 401 e uma camada de revestimento 402 sobre a superfície do substrato 401. O abrasivo revestido 400 pode ainda incluir um ou mais tipos de material particulado 404, que podem incluir partículas abrasivas (por exemplo, partículas abrasivas primárias e/ou partículas abrasivas secundárias), partículas de enchimento, partículas aditivas ou qualquer combinação dos mesmos. O abrasivo revestido 400 pode ainda incluir revestimento de tamanho 403 cobrindo e ligado ao material particulado 404 e ao revestimento de fabricação 402.
[000136] De acordo com uma modalidade, o substrato 401 pode incluir um material orgânico, material inorgânico e uma combinação dos mesmos. Em certos casos, o substrato 401 pode incluir um material tecido. No entanto, o substrato 401 pode ser feito de um material não tecido. Materiais de substrato particularmente adequados podem incluir materiais orgânicos, incluindo polímeros e, particularmente, poliéster, poliuretano, polipropileno, poli- imidas, tal como KAPTON da DuPont, papel ou qualquer combinação dos mesmos. Alguns materiais inorgânicos adequados podem incluir metais, ligas metálicas e, particularmente, folhas de cobre, alumínio, aço e uma combinação dos mesmos.
[000137] O revestimento de fabricação 402 pode ser aplicado à superfície do substrato 401 em um único processo ou, alternativamente, o material particulado 404 pode ser combinado com um material de revestimento de fabricação 402 e a combinação do revestimento de fabricação 402 e do material particulado 404 pode ser aplicada como uma mistura à superfície do substrato 401. Em certos casos, a deposição ou colocação controladas do material particulado 404 no revestimento de fabricação 402 podem ser mais adequadas separando os processos de aplicação do revestimento de fabricação 402 da deposição do material particulado 404 no revestimento de fabricação 402. Ainda, está contemplado que tais processos possam ser combinados. Os materiais adequados do revestimento de fabricação 402 podem incluir materiais orgânicos, particularmente materiais poliméricos, incluindo, por exemplo, poliésteres, resinas epóxi, poliuretanos, poliamidas, poliacrilatos, polimetacrilatos, cloretos de polivinil, polietileno, polissiloxano, silicones, acetatos de celulose, nitrocelulose, borracha natural, amido, goma- laca e misturas dos mesmos. Em uma modalidade, o revestimento de fabricação 402 pode incluir uma resina poliéster. O substrato revestido pode então ser aquecido a fim de curar a resina e o material particulado 404 no substrato 401. Em geral, o substrato revestido 401 pode ser aquecido a uma temperatura entre cerca de 100 ºC e menos que cerca de 250 ºC durante este processo de cura.
[000138] O material particulado 404 pode incluir diferentes tipos de partículas abrasivas de acordo com as modalidades deste documento. Os diferentes tipos de partículas abrasivas podem incluir diferentes tipos de partículas abrasivas moldadas, diferentes tipos de partículas secundárias ou qualquer combinação das mesmas. Os diferentes tipos de partículas podem ser diferentes entre si em composição, forma bidimensional, forma tridimensional, tamanho de grão, tamanho de partícula, dureza, friabilidade, aglomeração ou qualquer combinação dos mesmos.
[000139] Depois de suficientemente formar o revestimento de fabricação 402 com o material particulado 404 contido no mesmo, o revestimento de tamanho 403 pode ser formado para cobrir e ligar o material particulado 404 ao revestimento de fabricação 402 e ao substrato 401. O revestimento de tamanho 403 pode incluir um material orgânico e pode ser feito essencialmente de um material polimérico e, notavelmente, pode usar poliésteres, resinas — epóxi, poliuretanos, poliamidas, poliacrilatos, polimetacrilatos, cloretos de polivinil, polietileno, polissiloxano, silicones, acetatos de celulose, nitrocelulose, borracha natural, amido, goma-laca e misturas dos mesmos.
[000140] Conforme ilustrado adicionalmente na Figura 4, o abrasivo revestido 400 pode incluir uma montagem eletrônica 420 que inclui um dispositivo eletrônico 422 contido dentro de uma embalagem 421. De acordo com uma modalidade, a embalagem pode ser opcional e pode-se optar por usar o revestimento de fabricação 402 e/ou o tamanho de revestimento 403 como um material adequado para embalagem e fechamento de pelo menos uma porção do dispositivo eletrônico 422. A montagem eletrônica 420 pode ter qualquer uma das características das montagens eletrônicas descritas nas modalidades do presente documento. O dispositivo eletrônico 422 pode ter qualquer uma das características de outros dispositivos eletrônicos descritos nas modalidades do presente documento. A embalagem 421 pode ter qualquer uma das características de qualquer uma das outras embalagens descritas nas modalidades do presente documento.
[000141] De acordo com uma modalidade particular, a montagem eletrônica 420 pode estar cobrindo e/ou acoplada ao substrato 401. Em uma modalidade particular, pelo menos uma porção do dispositivo eletrônico 422 pode estar em contato com o substrato 401. Além disso, conforme ilustrado na Figura 4, pelo menos uma porção do dispositivo eletrônico 422 pode estar abrangida pela embalagem 421. De acordo com uma modalidade, a montagem eletrônica 420 pode estar embutida no revestimento de fabricação 402, de tal modo que o revestimento de fabricação 402 cubra a totalidade da montagem eletrônica 420. No entanto, em outras modalidades, pelo menos uma porção da montagem eletrônica 410 pode estar saliente do revestimento de fabricação 402 e/ou revestimento de tamanho 403, de tal modo que pelo menos uma porção da montagem eletrônica 420 possa estar exposta acima da superfície externa 431 do revestimento de tamanho 403.
[000142] A Figura 4 fornece uma modalidade potencial para a incorporação da montagem eletrônica 420 em um artigo abrasivo revestido
400. Outras possíveis colocações e orientações da montagem eletrônica para são possíveis. Por exemplo, a montagem eletrônica 420 pode estar colocada no lado oposto da camada traseira401, tal como a parte traseira 425 da camada traseira 401. Em ainda outra modalidade, a montagem eletrônica 420 pode estar cobrindo a pelo menos uma porção da superfície externa 431 do artigo abrasivo 400 e, particularmente, o revestimento de tamanho 403. Em certos casos, nenhum da montagem eletrônica 420 pode estar embutida no revestimento de tamanho 403 ou revestimento de fabricação 402 do artigo abrasivo revestido 400.
[000143] Em uma modalidade, um artigo abrasivo pode incluir um substrato e um revestimento abrasivo cobrindo o substrato. O substrato pode ser qualquer substrato divulgado nas modalidades deste documento. Por exemplo, o artigo abrasivo pode incluir um artigo abrasivo não tecido, em que o substrato pode incluir uma rede fibrosa. O revestimento abrasivo pode incluir qualquer composição que seja conhecida por um técnico no assunto para formar o artigo abrasivo não tecido. Em outro exemplo, o artigo abrasivo pode incluir um artigo abrasivo revestido, incluindo um substrato semelhante à camada traseira 401, e o revestimento abrasivo pode incluir o revestimento de fabricação 402 e as partículas abrasivas 404 e, opcionalmente, o revestimento de tamanho 403. Em alguns casos, o revestimento abrasivo pode incluir um revestimento superior cobrindo o revestimento de tamanho 403. Em uma modalidade, o revestimento abrasivo pode incluir uma superfície externa que pode ser uma superfície de esmerilhamento. Por exemplo, a superfície de esmerilhamento pode ser a superfície superior do revestimento de tamanho 403, conforme ilustrado na Figura 4A.
[000144] Em uma modalidade, uma montagem eletrônica pode estar acoplada ao revestimento abrasivo de uma maneira tal que pelo menos uma porção da montagem eletrônica esteja em contato direto com uma porção do revestimento abrasivo. Por exemplo, conforme ilustrado na Figura 4A, a montagem eletrônica 420 está em contato direto com o revestimento de fabricação 402. Em uma modalidade particular, a montagem eletrônica pode ser acoplada ao revestimento abrasivo de forma inviolável.
[000145] Em uma modalidade, a montagem eletrônica pode estar pelo menos parcialmente embutida no revestimento abrasivo. Por exemplo, a montagem eletrônica pode estar disposta de modo que pelo menos uma porção da montagem eletrônica possa estar abaixo da superfície de esmerilhamento do revestimento abrasivo. Em uma modalidade particular, a montagem eletrônica pode estar totalmente embutida no revestimento abrasivo. Por exemplo, a montagem eletrônica pode estar totalmente envolvida no revestimento abrasivo. Em outro exemplo, toda a montagem eletrônica pode estar abaixo da superfície de esmerilhamento do revestimento abrasivo.
[000146] Em uma modalidade adicional, a montagem eletrônica pode estar disposta sobre o substrato, tal como entre o substrato e o revestimento abrasivo. Em um exemplo, a montagem eletrônica pode estar no substrato. Alternativamente, a montagem eletrônica pode estar espaçada do substrato. Em alguns casos, a montagem eletrônica pode estar parcialmente embutida no substrato.
[000147] Em outra modalidade, a montagem eletrônica pode ter uma certa espessura que pode facilitar a colocação e o acoplamento da montagem eletrônica ao revestimento abrasivo. Em um exemplo, a montagem eletrônica pode ter uma espessura de pelo menos 1 mícron, tal como pelo menos 2 mícrons, pelo menos 3 mícrons ou pelo menos 4 mícrons. Em outro exemplo, a montagem eletrônica pode ser mais espessa, com uma espessura de pelo menos 0,5 mm, pelo menos 0,7 mm, pelo menos 0,8 mm, pelo menos 1 mm ou pelo menos 2 mm. Alternativa ou adicionalmente, a montagem eletrônica pode ter uma espessura de não mais que 5 mm, tal como não mais que 4 mm, não mais que 3 mm, não mais que 2 mm ou não mais que 1 mm. Em alguns casos, a montagem eletrônica pode ser mais fina, tal como ter uma espessura de não mais que 10 mícrons, não mais que 9 mícrons, não mais que 7 mícrons, não mais que 5 mícrons ou não mais que 4 mícrons. Além disso, a espessura da montagem eletrônica pode estar em uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento. Por exemplo, a montagem eletrônica pode ter uma espessura em uma faixa que inclui pelo menos 1 mícron e não mais que 5 mm, ou em uma faixa que inclui pelo menos 1 mícron e não mais que 10 mícrons, ou em uma faixa que inclui pelo menos 1 mm e não mais que 5 mm. Depois de ler a presente divulgação, um técnico no assunto entenderia que a espessura da montagem eletrônica pode ser selecionada para se adequar a um processo de formação do artigo abrasivo, tal como colocação e acoplamento da montagem eletrônica ou sobrevivência a uma condição usada para formar o artigo abrasivo, ou para aprimorar o uso do artigo abrasivo tendo a montagem eletrônica.
[000148] Em outra modalidade, a montagem eletrônica pode ter uma certa espessura em relação à espessura média do revestimento abrasivo que pode facilitar a formação do artigo abrasivo. Por exemplo, a espessura da montagem eletrônica pode ser não mais que 99% da espessura média do revestimento abrasivo, tal como não mais que 98%, não mais que 96%, não mais que 94%, não mais que 92%, não mais que 90%, não mais que 88%, não mais que 86%, não mais que 84%, não mais que 82%, não mais que 80%, não mais que 78%, não mais que 76%, não mais que 75%, não mais que 73%, não mais que 71%, não mais que 70%, não mais que 68%, não mais que 66%, não mais que 64%, não mais que 62%, não mais que 60%, não mais que 58%, não mais que 55%, não mais que 53%, não mais que 51%, não mais que 50%, não mais que 48%, não mais que 45%, não mais que 43%, não mais que 41%, não mais que 40%, não mais que 38%, não mais que 36%, não mais que 34%, não mais que 32% ou não mais que 30% da espessura média do revestimento abrasivo. Em outro exemplo, a montagem eletrônica pode ter uma espessura de pelo menos 5% de uma espessura média do revestimento abrasivo, tal como pelo menos 10%, pelo menos 12%, pelo menos 13%, pelo menos 15%, pelo menos 17%, pelo menos 18%, pelo menos 20%, pelo menos 22%, pelo menos 24%, pelo menos 25%, pelo menos 27%, pelo menos 30%, pelo menos 31%, pelo menos 33%, pelo menos 35%, pelo menos 37%, pelo menos 40%, pelo menos 42%, pelo menos 44%, pelo menos 46%, pelo menos 48%, pelo menos 50%, pelo menos 52%, pelo menos 54%, pelo menos 55%, pelo menos 58%, pelo menos 60%, pelo menos 62%, pelo menos 64%, pelo menos 66%, pelo menos 68% ou pelo menos 70% da espessura média do revestimento abrasivo. Além disso, a espessura da montagem eletrônica pode incluir quaisquer porcentagens mínimas e máximas mencionadas no presente documento. Por exemplo, a montagem eletrônica pode ter uma espessura de pelo menos 5% e no máximo 99% da espessura média do revestimento abrasivo. Em outra modalidade, o revestimento abrasivo pode ter uma espessura média de 0,015 mm a 1,5 mm. Conforme usado no presente documento, a espessura média do revestimento abrasivo pode ser determinada de acordo com a norma ASTM D1777 - 96. A espessura média pode ser a média de 10 amostras retiradas do artigo abrasivo na mesma direção longitudinal (ou direção da máquina).
[000149] Em outra modalidade, a montagem eletrônica pode ter uma certa espessura em relação à espessura média do artigo abrasivo que pode facilitar a formação do artigo abrasivo. Um artigo abrasivo particular pode incluir um abrasivo revestido, conforme ilustrado na Figura 4, ou um artigo abrasivo não tecido. Por exemplo, a espessura da montagem eletrônica pode ser não mais que 55% da espessura média do artigo abrasivo, tal como não mais que 53%, não mais que 51%, não mais que 50%, não mais que 48%, não mais que 45%, não mais que 43%, não mais que 41%, não mais que 40%, não mais que 38%, não mais que 36%, não mais que 34%, não mais que 32%, ou não mais que 30% da espessura média do artigo abrasivo. Em outro exemplo, a montagem eletrônica pode ter uma espessura de pelo menos 1% de uma espessura média do artigo abrasivo, tal como pelo menos 3%, pelo menos 5%, pelo menos 7%, pelo menos 10%, pelo menos 12%, pelo menos 13%, pelo menos 15%, pelo menos 17%, pelo menos 18%, pelo menos 20%, pelo menos 22%, pelo menos 24%, pelo menos 25%, pelo menos 27%, pelo menos 30%, pelo menos 31%, pelo menos 33%, pelo menos 35%, pelo menos 37%, pelo menos 40%, pelo menos 42%, pelo menos 44%, pelo menos 46%, pelo menos 48% ou pelo menos 50% da espessura média do artigo abrasivo. Além disso, a espessura da montagem eletrônica pode incluir quaisquer porcentagens mínimas e máximas mencionadas no presente documento. Por exemplo, a montagem eletrônica pode ter uma espessura de pelo menos 1% e no máximo 55% da espessura média do artigo abrasivo. Em outra modalidade, a espessura média do abrasivo revestido pode ser de 0,2 mm a 3,5 mm. Conforme usado no presente documento, a espessura média do artigo abrasivo pode ser determinada de acordo com a norma ASTM D1777 - 96. A espessura média pode ser a média de 10 amostras retiradas do artigo abrasivo na mesma direção longitudinal (ou direção da máquina)
[000150] Em um processo de formação exemplar para formar um artigo abrasivo exemplar, uma montagem eletrônica pode ser disposta sobre o substrato, tal como a camada traseira 401, e pelo menos uma porção do revestimento abrasivo, tal como pelo menos uma porção do revestimento de fabricação 402, pode ser disposta sobre o substrato e a montagem eletrônica
420. Em um exemplo, a cura da porção pode ser realizada antes da aplicação do restante do revestimento abrasivo. Por exemplo, o revestimento de fabricação 402 que cobre a montagem eletrônica 420 pode ser curado antes da aplicação de partículas abrasivas 404, revestimento de tamanho 403 ou ambos. O restante do revestimento abrasivo pode ser aplicado e curado para formar um artigo abrasivo finalmente formado. Em outro exemplo, uma primeira porção do revestimento abrasivo pode ser aplicada ao substrato antes que uma montagem eletrônica esteja disposta sobre o substrato, e outra porção ou o restante do revestimento abrasivo podem ser aplicados antes ou depois da cura da primeira porção do revestimento abrasivo e curados. O artigo abrasivo pode ser formado quando todo o revestimento abrasivo é aplicado e curado.
[000151] Em uma modalidade, o artigo abrasivo pode ter uma certa diferença de flexibilidade que pode permitir que o artigo abrasivo execute e funcione da mesma forma que um mesmo artigo abrasivo que não inclui a montagem eletrônica, particularmente, quando o artigo abrasivo é um abrasivo revestido ou não tecido. Uma primeira porção do artigo abrasivo que inclui a montagem eletrônica e uma substancialmente mesma segunda porção que não inclui a montagem eletrônica podem ser cortadas do artigo abrasivo. A flexibilidade da primeira e da segunda porções pode ser usada para determinar a diferença de flexibilidade. Cada uma das amostras das primeira e segunda porções pode ter um tamanho de 75 mm x 150 mm. O teste de flexibilidade pode ser realizado usando o teste de curvatura de mandril de acordo com a norma ASTM D4338 - 97, com modificações. Os testes são conduzidos em amostras de porção preparadas na hora. Cada amostra de porção está dobrada para formar um ângulo invertido em forma de U sobre o mandril, mantendo contato íntimo através da superfície do mandril. O teste é repetido com mandris de diâmetro progressivamente menores até a amostra rachar ou falhar na curvatura. A flexibilidade é considerada o mandril de diâmetro menor sobre o qual quatro em cada cinco amostras da porção de teste não quebram. O teste de flexibilidade da primeira e da segunda porções pode ser realizado nas direções longitudinal, transversal ou em ambas as direções.
[000152] A diferença de flexibilidade pode ser determinada usando a fórmula, ôF=[|(Fona-F1st)|/Fana]* 100%, em que ôF é a diferença de flexibilidade na direção testada, F1st é a primeira flexibilidade na direção testada (ou seja, longitudinal ou transversal) e Fora é a segunda flexibilidade na direção testada. Em um aspecto, a primeira porção pode ter uma primeira flexibilidade em uma direção longitudinal e a segunda porção pode ter uma segunda flexibilidade na direção longitudinal, em que a diferença de flexibilidade entre a primeira e a segunda flexibilidade pode ser de mais que 50%, não mais que 45%, não mais que 40%, não mais que 35%, não mais que 30%, não mais que 25%, não mais que 20%, não mais que 15%, não mais que 10%, não mais que 9%, não mais que 8%, não mais que 6%, não mais que 5%, não mais que 4%, não mais que 2% ou não mais que 1%. Em outro aspecto, a diferença de flexibilidade na direção longitudinal pode ser mais que O, tal como pelo menos 0,001%, pelo menos 0,005%, pelo menos 0,01%, pelo menos 0,05%, pelo menos 0,1%, pelo menos 0,3%, pelo menos 0,5%, pelo menos 0,8%, pelo menos 1%, pelo menos 2%, pelo menos 5% ou pelo menos 10%. Em um aspecto adicional, a diferença de flexibilidade na direção longitudinal pode estar em uma faixa que inclui qualquer uma das porcentagens mínimas e máximas mencionadas no presente documento. Em um aspecto particular, a primeira flexibilidade e a segunda flexibilidade na direção longitudinal podem ser substancialmente iguais.
[000153] Em um aspecto adicional, a primeira porção pode ter uma terceira flexibilidade em uma direção transversal e a segunda porção pode ter uma quarta flexibilidade na direção transversal, em que a diferença de flexibilidade entre a primeira e a segunda porção na direção transversal pode ser de não mais que 50%, não mais que 45%, não mais que 40%, não mais que 35%, não mais que 30%, não mais que 25%, não mais que 20%, não mais que 15%, não mais que 10% da quarta flexibilidade ou não mais que 9%, não mais que 8%, não mais que 6%, não mais que 5%, não mais que 4% ou não mais que 2%. Em outro aspecto, a diferença de flexibilidade entre a terceira e a quarta flexibilidade pode ser de mais que O, tal como pelo menos 0,001%, pelo menos 0,005%, pelo menos 0,01%, pelo menos 0,05%, pelo menos 0,1%, pelo menos 0,3%, pelo menos 0,5%, pelo menos 0,8%, pelo menos 1%, pelo menos 2%, pelo menos 5% ou pelo menos 10%. Em um aspecto adicional, a diferença de flexibilidade entre a terceira e a quarta flexibilidade pode estar em uma faixa que inclui qualquer uma das porcentagens mínimas e máximas mencionadas no presente documento. Em um aspecto particular, a terceira flexibilidade e a quarta flexibiidade na direção longitudinal podem ser substancialmente iguais.
[000154] Em outra modalidade, o artigo abrasivo pode ter uma certa diferença de rigidez à flexão que pode permitir que o artigo abrasivo execute e funcione da mesma forma que um mesmo artigo abrasivo que não inclui a montagem eletrônica, particularmente, quando o artigo abrasivo é um abrasivo revestido ou não tecido. A diferença de rigidez à flexão pode ser determinada com base na diferença de rigidez à flexão da primeira e da segunda porção e usando a fórmula, 3FX=[|(FX2na-F X1st)|/FX2na] x 100%, em que OFX é a diferença de rigidez à flexão, FX1st é rigidez à flexão da primeira porção e FX>na é rigidez à flexão da segunda porção. A primeira porção do artigo abrasivo inclui a montagem eletrônica e a segunda porção é substancialmente a mesma sem incluir a montagem eletrônica. As amostras da primeira e da segunda porção são cortadas na direção da máquina com a dimensão de 200 mm x 25 mm. A rigidez à flexão da primeira e da segunda porções pode ser determinada de acordo com a norma ASTM D1388 - 96 usando um testador de válvula de loop. Podem ser testadas 5 amostras para cada uma das primeira e segunda porções. Cada amostra é formada em um loop cordiforme. O comprimento do loop é medido quando ele está pendurado verticalmente sob sua própria massa. A partir deste comprimento medido, o comprimento de curvatura e a rigidez à flexão podem ser calculados.
[000155] Em um aspecto, a diferença de rigidez à flexão do artigo abrasivo pode ser de não mais que 50%, não mais que 45%, não mais que
40%, não mais que 35%, não mais que 30%, não mais que 25%, não mais que 20%, não mais que 19%, não mais que 18%, não mais que 16%, não mais que 15%, não mais que 14%, não mais que 12%, não mais que 11%, ou não mais que 10% não mais que 9%, não mais que 8%, não mais que 6%, não mais que 5%, não mais que 4%, não mais que 2% ou não mais que 1% da segunda rigidez à flexão. Em outro aspecto, a diferença de rigidez à flexão pode ser de mais que O, tal como pelo menos 0,001%, pelo menos 0,005%, pelo menos 0,01%, pelo menos 0,05%, pelo menos 0,1%, pelo menos 0,3%, pelo menos 0,5%, pelo menos 0,8%, pelo menos 1%, pelo menos 2%, pelo menos 5% ou pelo menos 10%. Em um aspecto adicional, a diferença de rigidez à flexão pode estar em uma faixa que inclui qualquer uma das porcentagens mínimas e máximas mencionadas no presente documento. Em um aspecto particular, a rigidez à flexão da primeira porção e da segunda porção pode ser substancialmente a mesma.
[000156] Em outra modalidade, o artigo abrasivo pode ter uma certa diferença de resistência à tração que pode permitir que o artigo abrasivo execute e funcione da mesma forma que um mesmo artigo abrasivo que não inclui a montagem eletrônica, particularmente, quando o artigo abrasivo é um abrasivo revestido ou não tecido. A diferença de resistência à tração pode ser determinada com base na diferença de resistência à tração de uma primeira porção e uma segunda porção do artigo abrasivo, usando a fórmula, 5T=[I(T2nd- Tist)VTanalx 100%, em que 5T é a diferença de resistência à tração, Ti é a resistência à tração da primeira porção e Tora é a resistência à tração da segunda porção. A resistência à tração da primeira e da segunda porções é determinada usando um método derivado da norma ASTM D5035. A primeira porção inclui a montagem eletrônica, e a segunda porção é substancialmente a mesma sem a montagem eletrônica. As amostras das porções são cortadas de tal modo que o comprimento do medidor esteja paralelo à direção longitudinal (máquina) ou ao eixo radial com base no tipo de artigo abrasivo. Podem ser preparadas 5 amostras para cada uma das primeira e segunda porções com o tamanho de 25 mm x 50 mm. Cada amostra é presa em uma máquina de teste de tração e uma força é aplicada até a amostra quebrar a uma taxa de carga de 300 mm/min. A força de ruptura e o alongamento são registrados e usados para determinar a resistência à tração. A média de 5 amostras é usada como resistência à tração do artigo abrasivo.
[000157] Em um aspecto, a diferença de resistência à tração do artigo abrasivo pode ser de não mais que 50%, não mais que 45%, não mais que 40%, não mais que 35%, não mais que 30%, não mais que 25%, não mais que 20%, não mais que 19%, não mais que 18%, não mais que 16%, não mais que 15%, não mais que 14%, não mais que 12%, não mais que 11%, não mais que 10%, não mais que 9%, não mais que 8%, não mais que 6%, não mais que 5%, não mais que 4%, não mais que 2% ou não mais que 1% da segunda resistência à tração. Em outro aspecto, a diferença de tração pode ser de mais que O, tal como pelo menos 0,001%, pelo menos 0,005%, pelo menos 0,01%, pelo menos 0,05%, pelo menos 0,1%, pelo menos 0,3%, pelo menos 0,5%, pelo menos 0,8%, pelo menos 1%, pelo menos 2%, pelo menos 5% ou pelo menos 10%. Em um aspecto adicional, a diferença de resistência à tração pode estar em uma faixa que inclui qualquer uma das porcentagens mínimas e máximas mencionadas no presente documento. Em um aspecto particular, a resistência à tração da primeira porção e da segunda porção pode ser substancialmente a mesma.
[000158] Em uma modalidade, a montagem eletrônica pode estar colocada fora da área de flange para ajudar a reduzir a probabilidade de danificar a montagem eletrônica durante uma operação de remoção de material do artigo abrasivo. Em uma modalidade adicional, a montagem eletrônica pode estar colocada em uma área entre o diâmetro de descarte de um disco e o diâmetro de flange. Em outra modalidade, a montagem eletrônica pode estar colocada na região circunferencial interna.
[000159] Em outra modalidade, o artigo abrasivo pode estar na forma de uma roda ou um disco tendo uma abertura central. Conforme ilustrado na Figura 4B, o artigo abrasivo 450 inclui uma abertura 451 tendo um raio interno 453 e um raio externo 452 (referido como "R"). Em uma modalidade, uma montagem eletrônica 454 que inclui uma embalagem 458 contendo pelo menos um dispositivo eletrônico 459 pode estar disposta em uma posição relativa à abertura central 451 para facilitar as operações que usam o artigo abrasivo, facilitar a função e o desempenho da montagem eletrônica e/ou reduzir a probabilidade de danificar a montagem eletrônica. Por exemplo, a montagem eletrônica pode estar adjacente à abertura central 451, em que a distância 455 entre o centro do artigo abrasivo e da montagem eletrônica 454 pode ser de menos que 0,5R, tal como não de mais que 0,4R, não mais que 0,3R, não mais que 0,2R ou não mais que 0,1R. Adicional ou alternativamente, a distância 455 pode ser de pelo menos 0,05R, tal como pelo menos 0,08R ou pelo menos 0,1R. Além disso, a distância 455 pode estar em uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento.
[000160] Em outro exemplo, a montagem eletrônica pode estar distal à abertura central 451 e adjacente à circunferência externa do artigo abrasivo. Por exemplo, a distância 455 entre o centro do artigo abrasivo e da montagem eletrônica 454 pode ser de mais que 0,5R, tal como de pelo menos 0,6R, pelo menos 0,7R, pelo menos 0,8R ou pelo menos 0,9R. Adicional ou alternativamente, a distância 455 pode ser de não mais que 0,99R, não mais que 0,95R, não mais que 0,93R ou não mais que 0,9R. Além disso, a distância 455 pode estar em uma faixa que inclui qualguer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento.
[000161] Em outra modalidade, a montagem eletrônica 454 pode ter uma certa orientação que pode facilitar o desempenho aprimorado da montagem eletrônica ou ajudar a reduzir a probabilidade de danificar a montagem eletrônica durante operações que usam o artigo abrasivo. Por exemplo, conforme ilustrado na Figura 4B, o artigo abrasivo 450 pode ter um eixo radial 457 e a montagem eletrônica 454 pode ter um eixo longitudinal 456, em que o eixo radial 457 e o eixo longitudinal 456 podem ser angulares.
[000162] Em outra modalidade, o artigo abrasivo pode estar na forma de uma correia. Conforme ilustrado na Figura 4C, uma porção de uma correia abrasiva 460 pode incluir uma borda 461, uma borda oposta 462 e um eixo longitudinal 471. Conforme ilustrado, o eixo longitudinal 471 se estende ao longo de uma linha média da correia 460. A correia 460 pode incluir uma largura 465 (referida como "L") através da correia na direção lateral. A montagem eletrônica 470 pode incluir uma embalagem 467 e um dispositivo eletrônico 466. Em uma modalidade, o dispositivo eletrônico 470 pode estar disposto em uma posição adjacente a uma borda, tal como 462, conforme ilustrado, e distal à linha média da correia, o que pode facilitar as operações que usam o artigo abrasivo, facilitar a função e o desempenho da montagem eletrônica e/ou reduzir a probabilidade de danificar a montagem eletrônica durante operações que usam a correia. Por exemplo, a distância 475 entre a borda 462 e a montagem eletrônica 470 pode ser menor que 0,5L ou não mais que 0,4L, não mais que 0,3L, não mais que 0,2L ou não mais que 0,1L, em que L é um largura através da correia na direção lateral.. Em outro exemplo, a distância 475 a partir da borda 462 da correia 460 à montagem eletrônica 470 pode ser de pelo menos 0,05L, pelo menos 0,07L, pelo menos 0,09L, pelo menos 0,1L ou pelo menos 0,15L. Além disso, a distância 475 pode estar em uma faixa que inclui qualquer um dos valores mínimos e máximos mencionados no presente documento.
[000163] Em uma modalidade adicional, a montagem eletrônica 470 pode ter uma certa orientação que pode facilitar o desempenho aprimorado da montagem eletrônica ou ajudar a reduzir a probabilidade de danificar a montagem eletrônica durante operações que usam o artigo abrasivo. Por exemplo, conforme ilustrado, o eixo longitudinal 471 da montagem eletrônica 470 pode substancialmente estar alinhado com um eixo longitudinal 463 do artigo abrasivo 460. Em outro exemplo, um eixo lateral da montagem eletrônica pode estar substancialmente alinhado com o eixo longitudinal do artigo abrasivo. Em outro exemplo, o eixo longitudinal da montagem eletrônica pode estar inclinado em relação ao eixo longitudinal do artigo abrasivo.
[000164] Conforme ilustrado na Figura 4D, o artigo abrasivo 480 pode ter uma curvatura e um eixo de curvatura 482. A montagem eletrônica 481 pode incluir uma embalagem 483 e pelo menos um dispositivo eletrônico
482. Conforme ilustrado, a montagem eletrônica 481 também pode ter uma curvatura e, em alguns casos particulares, a curvatura da montagem eletrônica pode ser coaxial com a curvatura do artigo abrasivo 480.
[000165] A Figura 5 inclui um diagrama de uma cadeia de suprimentos e função de um artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. As modalidades fornecidas na Figura 5 incluem exemplos de uso de uma montagem eletrônica como parte de um artigo abrasivo, particularmente, como parte da porção de fabricação da cadeia de suprimentos. Conforme ilustrado no diagrama da Figura 5, o diagrama inclui a formação de um corpo abrasivo que inclui uma montagem eletrônica em 501. A formação do corpo abrasivo pode incluir quaisquer métodos de formação descritos nas modalidades deste documento.
[000166] Após a formação do corpo abrasivo com a montagem eletrônica que inclui o dispositivo eletrônico, o processo pode ainda incluir gravar informações de fabricação no dispositivo eletrônico em 502. A gravação de informações pode ser conduzida durante uma operação de gravação, em que a informação pode ser gravada e armazenada no dispositivo eletrônico. Alguns exemplos adequados de informações de fabricação podem incluir informações de processamento, data de fabricação, informações de envio, informações de identificação do produto ou qualquer combinação das mesmas. Em certos casos, as informações de processamento podem incluir informações pertencentes a pelo menos uma condição de processamento usada durante a formação do corpo abrasivo. Alguns exemplos adequados de informações de processamento podem incluir dados da máquina de fabricação (por exemplo,
identificação da máquina, número de série, etc) temperatura de processamento, pressão de processamento, tempo de processamento, atmosfera de processamento ou qualquer combinação dos mesmos.
[000167] De acordo com uma modalidade, a gravação de informações de fabricação no dispositivo eletrônico pode ocorrer durante pelo menos um processo de formação do corpo abrasivo. O processo de formação pode incluir qualguer um dos processos descritos neste documento, incluindo, por exemplo, mas não limitado a, prensagem, moldagem, fundição, aquecimento, cura, revestimento, resfriamento, estampagem, secagem ou qualquer combinação dos mesmos. Em certos casos, uma máquina que conduz o processo de formação pode conduzir a operação de gravação e gravar as informações de fabricação no dispositivo eletrônico. Será apreciado que essas informações de fabricação podem estar processando informações.
[000168] Em uma modalidade alternativa, um sensor incluído na montagem eletrônica pode ajudar a gravar informações de fabricação no dispositivo eletrônico durante a formação do corpo abrasivo. O sensor pode ser configurado para detectar as condições que ocorrem durante o processamento e gravar essas informações em um dispositivo eletrônico como informações de fabricação. Em ainda outra modalidade, um ou mais outros sistemas e/ou indivíduos podem gravar as uma ou mais condições de processamento usadas durante a formação do corpo abrasivo como informações de fabricação no dispositivo eletrônico.
[000169] Em uma modalidade alternativa, o processo de gravação de informações de fabricação no dispositivo eletrônico pode ocorrer após a formação do corpo abrasivo. Um ou mais sistemas e/ou indivíduos podem conduzir uma operação de gravação para gravar as informações de fabricação no dispositivo eletrônico após a formação do corpo abrasivo.
[000170] De acordo com uma modalidade, as informações de fabricação armazenadas no dispositivo eletrônico podem ser usadas para conduzir uma inspeção de controle de qualidade de um artigo abrasivo ou de uma pluralidade de artigos abrasivos. A revisão das informações de fabricação, tais como informações de processamento, pode ajudar na identificação das condições de processamento e na identificação de artigos abrasivos que podem não atender à classificação mínima de qualidade desejada.
[000171] Após a gravação das informações no dispositivo eletrônico, uma ou mais ações podem ser conduzidas usando as informações de fabricação. Por exemplo, em uma modalidade, um sistema e/ou indivíduo podem excluir pelo menos uma porção das informações de fabricação antes de enviar o artigo abrasivo para um cliente. Pode ser adequado excluir determinadas informações de fabricação, tais como certas informações de processamento referentes a aspectos da formação do artigo abrasivo.
[000172] Em outra modalidade, uma ou mais operações de gravação podem ser conduzidas para gravar informações no dispositivo eletrônico antes de enviar o artigo abrasivo para um cliente. Tal operação de gravação pode incluir armazenar informações do cliente no dispositivo eletrônico. As informações do cliente podem ajudar no envio e/ou no uso do artigo abrasivo. Vários tipos de informações do cliente que podem ser incluídas no dispositivo eletrônico são descritos no presente documento.
[000173] Em outra modalidade, uma operação de leitura pode ser conduzida após a gravação de informações no dispositivo eletrônico. Por exemplo, a operação de leitura pode ler informações do dispositivo eletrônico antes de enviar o artigo abrasivo para um cliente. A condução de uma operação de leitura pode facilitar uma inspeção de qualidade do artigo abrasivo e das informações contidas no dispositivo eletrônico. Após a finalização da operação de fabricação, o artigo abrasivo pode ser enviado para remessa e posteriormente enviado a um cliente para uso do artigo abrasivo.
[000174] A Figura 6 inclui um diagrama de uma cadeia de suprimentos e função do artigo abrasivo de acordo com uma modalidade. Conforme ilustrado, o cliente pode obter ou ser fornecido com um artigo abrasivo que inclui um dispositivo eletrônico. Dependendo dos um ou mais dispositivos eletrônicos, o artigo abrasivo pode ser fornecido com informações do cliente ou, alternativamente, o cliente pode conduzir uma operação de gravação para gravar determinadas informações do cliente no dispositivo eletrônico. De acordo com uma modalidade, as informações do cliente podem incluir informações tais como informações de registro do cliente, informações de identificação do produto, informações de custo do produto, data de fabricação, data de envio, informações ambientais, informações de uso ou qualquer combinação das mesmas. As informações do cliente podem ser usadas para aprimorar o uso do cliente em 602. Por exemplo, as informações do cliente podem facilitar a troca aprimorada de informações entre o fabricante e o cliente, e tal feedback das informações do cliente para o fabricante pode facilitar o uso aprimorado do artigo abrasivo.
[000175] Em uma modalidade particular, as informações do cliente podem incluir informações de uso referentes às condições de uso adequadas do artigo abrasivo. Consequentemente, o cliente pode usar as informações de uso para garantir que o artigo abrasivo seja usado nas condições de operação adequadas. Exemplos específicos de informações de uso podem incluir, mas não estão limitados a, velocidade operacional mínima, velocidade operacional máxima, velocidade de ruptura, potência máxima da máquina, profundidade máxima de corte, força máxima descendente, ângulo ideal do disco e similares.
[000176] Em ainda outra modalidade, o processo de uso de informações do cliente pode incluir alertar um ou mais sistemas e/ou indivíduos na cadeia de suprimentos para uma condição de alerta particular. As condições de alerta podem ser baseadas em um ou mais limites pré- programados, quando excedendo tal limite, o dispositivo eletrônico pode ser configurado para gerar um sinal de alerta. O sinal de alerta pode ser qualquer sinal adequado para entrar em contato com um sistema e/ou indivíduo na cadeia de suprimentos, incluindo qualquer sistema e/ou indivíduo associado à fabricação, remessa e clientes. De acordo com uma modalidade, o sinal de alerta pode ser um som, indícios ópticos ou uma combinação dos mesmos destinados a alertar um usuário. Em outra modalidade, o sinal de alerta pode ser uma comunicação eletrônica enviada a um ou mais sistemas ou indivíduos remotos. Por exemplo, o sinal de alerta pode ser enviado para um dispositivo registrado pelo cliente, um dispositivo registrado pelo fabricante ou qualquer combinação dos mesmos. Alguns exemplos de dispositivos registrados pelo cliente podem incluir um dispositivo móvel registrado pelo cliente ou uma máquina configurada para usar o artigo abrasivo. Em uma modalidade, o sinal de alerta pode estar na forma de uma mensagem de texto para um dispositivo móvel registrado pelo cliente. Em outra modalidade, o sinal de alerta pode ser uma comunicação por correio eletrônico (isto é, email) para um dispositivo móvel registrado pelo cliente. Um dispositivo registrado pelo fabricante pode incluir, por exemplo, um dispositivo móvel registrado pelo fabricante ou um sistema de computador registrado pelo fabricante configurado para monitorar sinais de alerta a partir de vários clientes e artigos abrasivos associados.
[000177] Em uma modalidade, a condição de alerta pode alertar sobre possíveis danos ao artigo abrasivo. O sinal de alerta pode ser enviado para um usuário, um sistema que usa o artigo abrasivo e/ou outros sistemas e/ou indivíduos na cadeia de suprimentos do artigo abrasivo. De acordo com uma modalidade particular, o dispositivo eletrônico pode incluir um ou mais sensores configurados para detectar uma ou mais condições de operação. Quando uma das condições de operação é excedida, os sensores podem se comunicar com um ou mais outros dispositivos eletrônicos na montagem eletrônica e criar uma condição de alerta. A condição de alerta pode gerar um sinal de alerta que pode ser enviado para um ou mais sistemas e/ou indivíduos na cadeia de suprimentos. Em particular, o sinal de alerta pode ser enviado para a máquina de esmerilhamento usando o artigo abrasivo. O sinal de alerta pode ser usado pela máquina de esmerilhamento para alterar as condições de operação e eliminar a condição de alerta.
[000178] Em outra modalidade, o processo de alertar o cliente pode incluir alertar o cliente para alertar sobre a condição associada à idade do artigo abrasivo. Por exemplo, o dispositivo eletrônico pode incluir um ou mais temporizadores, em que após um período programado sem o uso do artigo abrasivo, o temporizador pode gerar uma condição de alerta avisando o cliente da idade do artigo abrasivo. Será apreciado que os outros sistemas e/ou indivíduos da cadeia de suprimentos possam ser alertados.
[000179] De acordo com outro aspecto, alertar o cliente pode incluir alertá-lo sobre uma condição de alerta associada a uma ou mais condições ambientais do artigo abrasivo. Por exemplo, em uma modalidade, o dispositivo eletrônico pode ser acoplado a um sensor configurado para detectar uma ou mais condições ambientais. Alguns exemplos adequados de condições ambientais que podem ser detectadas pelo sensor podem incluir, entre outros, a presença de uma quantidade limite de vapor de água dentro da embalagem do artigo abrasivo, a presença de uma quantidade limite de vapor de água no artigo abrasivo, a temperatura do artigo abrasivo, a pressão no artigo abrasivo, a presença de produtos químicos nocivos na embalagem, a presença de produtos químicos nocivos no artigo abrasivo, danos ao artigo abrasivo, adulteração, idade do artigo abrasivo ou qualquer combinação dos mesmos. Os sensores podem ser pré-programados com valores limite adequados para determinadas condições ambientaisó. Se algum dos valores limite pré- programados for excedido, o sensor poderá se comunicar com um dispositivo eletrônico para gerar uma condição de alerta e enviar um sinal de alerta. O sinal de alerta pode ser enviado para um ou mais sistemas e/ou indivíduos na cadeia de suprimentos.
[000180] Em ainda outra modalidade, alertar o cliente pode incluir alertar o cliente e/ou fabricante sobre uma condição de alerta associada ao envio do artigo abrasivo. Esse sinal de alerta pode facilitar a distribuição e transferência aprimoradas de artigos abrasivos entre um fabricante e um cliente. Por exemplo, a montagem eletrônica pode incluir um GPS, o que pode facilitar o rastreamento do artigo abrasivo por um cliente ou fabricante. As informações do cliente podem ser usadas para fornecer feedback a outros sistemas e/ou indivíduos da cadeia de suprimentos. Por exemplo, as informações do cliente podem ser usadas para fornecer feedback aos sistemas e/ou indivíduos associados à remessa de artigos abrasivos entre o fabricante e o cliente. Conforme observado no presente documento, o feedback das informações do cliente pode facilitar vendas, distribuição e/ou transporte mais tranquilos e aprimorados de artigos abrasivos aos clientes.
[000181] De acordo com outro aspecto, as informações do cliente podem ser usadas para fornecer feedback ao fabricante. Por exemplo, em uma modalidade, informações do cliente, tais como informações de uso do produto, podem ser usadas e fornecidas a um fabricante para entender melhor as condições de uso do cliente para um determinado artigo abrasivo. Essas informações podem ser valiosas para um fabricante para ajudar a fornecer ao cliente artigos abrasivos otimizados e/ou fazer sugestões para condições alternativas de uso ou produtos abrasivos alternativos.
[000182] Em outra modalidade, as informações do cliente podem ser usadas para facilitar futuras trocas entre o fabricante e o cliente. Por exemplo, um ou mais tipos de informações, tais como informações ambientais ou informações do cliente, podem ser usadas para notificar o fabricante de que o cliente necessita de mais artigos abrasivos. Em uma modalidade particular, as informações do cliente podem ser usadas para alertar os um ou mais sistemas ou indivíduos na cadeia de suprimentos, incluindo, por exemplo, um alerta para um ou mais endereços de sites, e-mails e/ou representantes de vendas do fabricante.
[000183] Muitos aspectos e modalidades diferentes são possíveis. Alguns desses aspectos e modalidades são descritos no presente documento. Depois de ler este relatório descritivo, os técnicos no assunto apreciarão que esses aspectos e modalidades são apenas ilustrativos e não limitam o escopo da presente invenção. As modalidades podem estar de acordo com qualquer um ou mais dos itens listados abaixo.
[000184] Modalidade 1. Artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende: um corpo abrasivo, incluindo: um material de ligação; partículas abrasivas contidas dentro do material de ligação; e uma montagem eletrônica acoplada ao corpo abrasivo, em que a montagem eletrônica compreende pelo menos um dispositivo eletrônico.
[000185] Modalidade 2. Artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende: um corpo abrasivo, incluindo: um material de ligação; partículas abrasivas contidas dentro do material de ligação; e uma montagem eletrônica ligada ao corpo abrasivo, em que pelo menos uma porção da montagem eletrônica está contida dentro do volume interno do corpo abrasivo e em que a montagem eletrônica compreende pelo menos um dispositivo eletrônico.
[000186] Modalidade 3. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um dispositivo eletrônico inclui um dispositivo selecionado a partir do grupo que consiste em uma etiqueta eletrônica, memória eletrônica, um sensor, um conversor de analógico para digital, um transmissor, um receptor, um transceptor, um circuito modulador, um multiplexador, uma antena, um dispositivo de comunicação por campo de proximidade, uma fonte de energia, uma tela, um dispositivo óptico, um sistema de posicionamento global ou qualquer combinação dos mesmos.
[000187] Modalidade 4. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um dispositivo eletrônico compreende uma etiqueta de identificação por radiofrequência (RFID) passiva.
[000188] Modalidade 5. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um dispositivo eletrônico compreende uma etiqueta de identificação por radiofrequência (RFID) ativa.
[000189] Modalidade 6. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um dispositivo eletrônico compreende um sensor selecionado a partir do grupo que consiste em um sensor acústico, sensor de força, sensor de vibração, sensor de temperatura, sensor de umidade, sensor de pressão, sensor de gás, temporizador ou qualquer combinação dos mesmos.
[000190] Modalidade 7. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um dispositivo eletrônico compreende um dispositivo de comunicação por campo de proximidade e compreendendo ainda um sensor acoplado ao dispositivo de comunicação por campo de proximidade.
[000191] Modalidade 8. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um dispositivo eletrônico compreende um dispositivo de comunicação por campo de proximidade.
[000192] Modalidade 9. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um dispositivo eletrônico compreende um transceptor.
[000193] Modalidade 9. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um dispositivo eletrônico está configurado para se comunicar com um dispositivo móvel.
[000194] Modalidade 10. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um dispositivo eletrônico é um dispositivo somente de leitura.
[000195] Modalidade 11. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um dispositivo eletrônico é um dispositivo de leitura e gravação.
[000196] Modalidade 12. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um dispositivo eletrônico inclui informações de fabricação selecionadas a partir do grupo que consiste em informações de processamento, data de fabricação, informações de remessa, informações de identificação do produto ou qualquer combinação das mesmas.
[000197] Modalidade 13. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que pelo menos um dispositivo eletrônico inclui informações do cliente selecionadas a partir do grupo que consiste em informações de registro do cliente, informações de identificação do produto, informações de custo do produto, data de fabricação, data de envio, informações ambientais, informações de uso ou qualquer combinação das mesmas.
[000198] Modalidade 14. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 1, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está diretamente ligada a uma superfície externa do corpo abrasivo.
[000199] Modalidade 15. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 1, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está posicionada em uma região circunferencial interior do corpo abrasivo.
[000200] Modalidade 16. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 15, caracterizado pelo fato de que a totalidade da montagem eletrônica está diretamente ligada a uma superfície externa do corpo abrasivo.
[000201] Modalidade 17. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 15, caracterizado pelo fato de que pelo menos uma porção da montagem eletrônica está exposta na superfície externa do corpo abrasivo.
[000202] Modalidade 18. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica inclui uma porção embutida, que se estende ao volume interno do corpo abrasivo abaixo da superfície externa do corpo abrasivo.
[000203] Modalidade 19. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que a porção embutida está diretamente ligada ao material de ligação.
[000204] Modalidade 20. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 19, caracterizado pelo fato de que a porção embutida é pelo menos 1% do volume total da montagem eletrônica, ou pelo menos 5%, ou pelo menos 10%, ou pelo menos 15%, ou pelo menos 20%, ou pelo menos 30%, ou pelo menos 40%, ou pelo menos 50%, ou pelo menos 60%, ou pelo menos 70%, ou pelo menos 80%, ou pelo menos 90%.
[000205] Modalidade 21. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 19, caracterizado pelo fato de que a porção embutida é não mais que 95% do volume total da montagem eletrônica, ou não mais que 90%, ou não mais que 80%, ou não mais que 70%, ou não mais que 60%, ou não mais que 50%, ou não mais que 40%, ou não mais que 30%, ou não mais que 20% ou não mais que 10% ou não mais que 5%.
[000206] Modalidade 22. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 19, caracterizado pelo fato de que a porção embutida inclui uma porção de uma embalagem e o dispositivo eletrônico está acoplado a uma superfície externa do corpo abrasivo.
[000207] Modalidade 23. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está posicionada em uma região circunferencial interior do corpo abrasivo.
[000208] Modalidade 24, Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que pelo menos 1% do volume total da montagem eletrônica está contido dentro do volume interno do corpo abrasivo, ou pelo menos 5%, ou pelo menos 10%, ou pelo menos 15%, ou pelo menos 20%, ou pelo menos 30%, ou pelo menos 40%, ou pelo menos 50%, ou pelo menos 60%, ou pelo menos 70%, ou pelo menos 80%, ou pelo menos 90%.
[000209] Modalidade 26. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que não mais que 99% da montagem eletrônica está contido no volume interno do corpo abrasivo, ou não mais que 95%, ou não mais que 90%, ou não mais que 80%, ou não mais que 70%, ou não mais que 60%, ou não mais que 50%, ou não mais que 40%, ou não mais que 30%, ou não mais que 20%, ou não mais que 10%, ou não mais que 5%.
[000210] Modalidade 27. Artigo abrasivo, de acordo com as modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está inteiramente embutida dentro do volume do corpo e espaçada de uma superfície externa do corpo abrasivo.
[000211] Modalidade 28. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 27, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está embutida a uma profundidade (Dea) de não mais que 50% da espessura total do corpo abrasivo (Tg), ou não mais que 45%, ou não mais que 40%, ou não mais que 35%, ou não mais que 30%, ou não mais que 25%, ou não mais que 20%, ou não mais que 15%, ou não mais que 10%, ou não mais que 5%, ou não mais que 3%.
[000212] Modalidade 28. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 27, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está embutida a uma profundidade (Dea) de pelo menos 1% da espessura total do corpo abrasivo (Tg), ou pelo menos 2%, ou pelo menos 3%, ou pelo menos 5%, ou pelo menos 8%, ou pelo menos 10%, ou pelo menos 12%, ou pelo menos
15%, ou pelo menos 20%, ou pelo menos 25%, ou pelo menos 30%, ou pelo menos 40%.
[000213] Modalidade 29. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende uma embalagem, em que o dispositivo eletrônico está contido dentro da embalagem.
[000214] Modalidade 30. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 29, caracterizado pelo fato de que a embalagem compreende um material de barreira térmica.
[000215] Modalidade 31. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 30, caracterizado pelo fato de que o material de barreira térmica compreende um material selecionado a partir do grupo que consiste em polímeros termoplásticos que incluem policarbonatos, poliacrilatos, poliamidas, poli-imidas, polissulfonas, policetonas, polibenzimidizóis, poliésteres e misturas dos polímeros mencionados acima, polímeros termoendurecíveis que incluem epóxis, cianoésteres, fenol formaldeído, poliuretanos, poli (amida/imida), poliésteres não saturados reticuláveis, cerâmica ou qualquer combinação dos mesmos.
[000216] Modalidade 32. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 30, caracterizado pelo fato de que a embalagem de barreira térmica compreende uma condutividade térmica dentro de uma faixa de pelo menos 0,33 L/m/K a não mais que 200 L/m/K.
[000217] Modalidade 33. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 30, caracterizado pelo fato de que a embalagem compreende uma taxa de transmissão de vapor de água dentro de uma faixa de não mais que 2,0 gimº?-dia.
[000218] Modalidade 34. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 30, caracterizado pelo fato de que a embalagem é substancialmente transparente à radiação eletromagnética de radiofrequência.
[000219] Modalidade 35. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que as partículas abrasivas compreendem um material selecionado a partir do grupo que consiste em óxidos, carbonetos, nitretos, boretos ou qualquer combinação dos mesmos.
[000220] Modalidade 36. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 35, caracterizado pelo fato de que as partículas abrasivas compreendem um material superabrasivo.
[000221] Modalidade 37. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o corpo abrasivo compreende um teor de partículas abrasivas dentro de uma faixa de pelo menos 0,5% em volume e não mais que 90% em volume para um volume total do corpo abrasivo.
[000222] Modalidade 38. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que as partículas abrasivas compreendem um tamanho de partícula médio (D50) dentro de uma faixa de pelo menos 0,1 mícrons a não mais que 5000 mícrons.
[000223] Modalidade 39. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o material de ligação inclui um material selecionado a partir do grupo que consiste em um material inorgânico, um material orgânico ou qualquer combinação dos mesmos.
[000224] Modalidade 40. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o material de ligação inclui um material inorgânico selecionado a partir do grupo que consiste em um metal, liga de metal, material vítreo, material monocristalino, material policristalino, vidro, cerâmica ou qualquer combinação dos mesmos.
[000225] Modalidade 41. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o material de ligação compreende um material orgânico selecionado a partir do grupo que consiste em um termoplástico, termofixo, elastômero ou qualquer combinação dos mesmos.
[000226] Modalidade 42. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o material de ligação compreende pelo menos um de uma resina, um epóxi ou qualquer combinação dos mesmos.
[000227] Modalidade 43. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o material de ligação compreende uma temperatura de formação de não mais que 1500 “ºC, ou não mais que 1400 ºC, ou não mais que 1300 ºC, ou não mais que 1200 ºC, ou não mais que 1100 ºC, ou não mais que 1000 ºC, ou não mais que 900 ºC, ou não mais que 800 ºC, ou não mais que 700 ºC, ou não mais que 600 “ºC, ou não mais que 500 ºC, ou não mais que 400 ºC, ou não mais que 300 ºC.
[000228] Modalidade 44. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o material de ligação compreende uma temperatura de formação de pelo menos 100 ºC, ou pelo menos 200 “C, ou pelo menos 300 “ºC, ou pelo menos 400 ºC, ou pelo menos 500 ºC, ou pelo menos 600 ºC, ou pelo menos 700 ºC, ou pelo menos 800 “ºC, ou pelo menos 900 ºC, ou pelo menos 1000 ºC, ou pelo menos 1100 ºC, ou pelo menos 1200 ºC, ou pelo menos 1300 ºC, ou pelo menos 1400 ºC.
[000229] Modalidade 45. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o corpo abrasivo compreende porosidade presente em uma quantidade dentro de uma faixa que inclui pelo menos 0,5% em volume e não mais que 90% em volume para o volume total do corpo.
[000230] Modalidade 46. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o corpo abrasivo compreende porosidade selecionada a partir do grupo que consiste em porosidade fechada, porosidade aberta ou qualquer combinação dos mesmos.
[000231] Modalidade 47. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o corpo abrasivo compreende partículas abrasivas contidas dentro de um volume tridimensional de material de ligação que define um corpo abrasivo ligado.
[000232] Modalidade 48. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das modalidades 1 e 2, caracterizado pelo fato de que o corpo abrasivo compreende uma camada de partículas abrasivas contida em uma ou mais camadas de material de ligação que cobrem um substrato e definem um artigo abrasivo revestido.
[000233] Modalidade 49. Método para formar um artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que inclui formar um precursor do corpo abrasivo, incluindo partículas abrasivas e um precursor do material de ligação; combinar pelo menos uma montagem eletrônica com o precursor do corpo abrasivo, em que a pelo menos uma montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico; e formar o precursor do corpo abrasivo em um corpo abrasivo.
[000234] Modalidade 50. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que o precursor do corpo abrasivo é uma mistura líquida que inclui as partículas abrasivas e o precursor do material de ligação.
[000235] Modalidade 51. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que o precursor do corpo abrasivo é um corpo verde sólido que inclui as partículas abrasivas e o precursor do material de ligação.
[000236] Modalidade 52. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que a formação inclui aquecer o corpo a uma temperatura de formação dentro de uma faixa de pelo menos 25 ºC e não mais que 1500 ºC.
[000237] Modalidade 53. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que compreende ainda:
formar o precursor do corpo abrasivo ao criar uma mistura das partículas abrasivas e do precursor do material de ligação; depositar a montagem eletrônica sobre ou dentro da mistura; e formar o precursor do corpo abrasivo no corpo abrasivo usando pelo menos um processo selecionado a partir do grupo que consiste em cura, aquecimento, sinterização, queima, resfriamento, moldagem, prensagem ou qualquer combinação dos mesmos.
[000238] Modalidade 54. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que compreende ainda: formar o precursor do corpo abrasivo, incluindo as partículas abrasivas e o precursor do material de ligação em um corpo verde solidificado; e depositar a montagem eletrônica no corpo verde solidificado; e formar o corpo verde solidificado no corpo abrasivo usando pelo menos um processo selecionado a partir do grupo que consiste em cura, aquecimento, sinterização, queima, resfriamento, moldagem, prensagem ou qualquer combinação dos mesmos.
[000239] Modalidade 55. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está diretamente ligada a uma superfície externa do corpo abrasivo.
[000240] Modalidade 56. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está posicionada em uma região circunferencial interior do corpo abrasivo.
[000241] Modalidade 57. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que a totalidade da montagem eletrônica está diretamente ligada a uma superfície externa do corpo abrasivo.
[000242] Modalidade 58. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que pelo menos uma porção da montagem eletrônica está exposta na superfície externa do corpo abrasivo.
[000243] Modalidade 59. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica inclui uma porção embutida, que se estende para o volume interno do corpo abrasivo abaixo da superfície externa do corpo abrasivo.
[000244] Modalidade 60. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que a porção embutida está diretamente ligada ao material de ligação.
[000245] Modalidade 61. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que a porção embutida inclui uma porção de uma embalagem e o dispositivo eletrônico está acoplado a uma superfície externa do corpo abrasivo.
[000246] Modalidade 62. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está inteiramente embutida dentro do volume do corpo abrasivo e espaçada de uma superfície externa do corpo abrasivo.
[000247] Modalidade 63. Método, de acordo com a modalidade 49, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende uma embalagem, em que o dispositivo eletrônico está contido dentro da embalagem e em que a embalagem compreende um material de barreira térmica.
[000248] Modalidade 64. Método para formar um artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que inclui formar um precursor do corpo abrasivo, incluindo partículas abrasivas e um precursor do material de ligação; formar o precursor do corpo abrasivo em um corpo abrasivo que inclui partículas abrasivas e material de ligação; e fixar uma montagem eletrônica ao corpo abrasivo, em que a montagem eletrônica compreende pelo menos um dispositivo eletrônico.
[000249] Modalidade 65. Método, de acordo com a modalidade 64, caracterizado pelo fato de que a formação do precursor do corpo abrasivo que inclui partículas abrasivas e um precursor do material de ligação inclui formar uma mistura que inclui as partículas abrasivas e o precursor do material de ligação.
[000250] Modalidade 66. Método, de acordo com a modalidade 64, caracterizado pelo fato de que a formação do precursor do corpo abrasivo em um corpo abrasivo que inclui partículas abrasivas e material de ligação inclui pelo menos um processo selecionado a partir do grupo que consiste em cura, aquecimento, sinterização, queima, resfriamento, prensagem, moldagem ou qualquer combinação dos mesmos.
[000251] Modalidade 67. Método, de acordo com a modalidade 64, caracterizado pelo fato de que a formação inclui aquecer o corpo a uma temperatura de formação dentro de uma faixa de pelo menos 100 ºC e não mais que 1500 ºC.
[000252] Modalidade 68. Método, de acordo com a modalidade 64, caracterizado pelo fato de que a fixação inclui pelo menos um processo selecionado a partir do grupo que consiste em adesão, ligação química, ligação por sinterização, brasagem, perfuração, afixação, conexão ou qualquer combinação dos mesmos.
[000253] Modalidade 69. Método para usar um artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende: formar um corpo abrasivo, incluindo: um material de ligação; partículas abrasivas contidas dentro do material de ligação; e uma montagem eletrônica acoplada ao corpo abrasivo, em que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico; e escrever informações de fabricação ao dispositivo eletrônico.
[000254] Modalidade 70. Método, de acordo com a modalidade 69, caracterizado pelo fato de que a gravação de informações de fabricação no dispositivo eletrônico ocorre durante pelo menos um processo de formação do corpo abrasivo.
[000255] Modalidade 71. Método, de acordo com a modalidade 69, caracterizado pelo fato de que a gravação de informações de fabricação no dispositivo eletrônico ocorre após a formação do corpo abrasivo.
[000256] Modalidade 72. Método, de acordo com a modalidade 69, caracterizado pelo fato de que as informações de fabricação são selecionadas a partir do grupo que consiste em informações de processamento, data de fabricação, informações de envio, informações de identificação do produto ou qualquer combinação das mesmas.
[000257] Modalidade 73. Método, de acordo com a modalidade 72, caracterizado pelo fato de que as informações de processamento incluem informações pertencentes a pelo menos uma condição de processamento usada para formar o corpo abrasivo.
[000258] Modalidade 74. Método, de acordo com a modalidade 69, caracterizado pelo fato de que as informações de processamento incluem pelo menos um de dados de máquina de fabricação, temperatura de processamento, uma pressão de processamento, um tempo de processamento, uma atmosfera de processamento ou qualquer combinação dos mesmos.
[000259] Modalidade 75. Método, de acordo com a modalidade 69, caracterizado pelo fato de que compreende ainda conduzir uma inspeção de controle de qualidade, revisando as informações de fabricação.
[000260] Modalidade 76. Método, de acordo com a modalidade 69, caracterizado pelo fato de que compreende ainda conduzir pelo menos uma ação selecionada a partir do grupo que consiste em: a) excluir pelo menos uma porção das informações de fabricação antes de enviar o artigo abrasivo a um cliente; b) ler informações do dispositivo eletrônico antes de enviar o artigo abrasivo a um cliente; c) escrever informações ao dispositivo eletrônico antes de enviar o artigo abrasivo a um cliente; ou d) qualquer combinação dos mesmos.
[000261] Modalidade 77. Método para usar um artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende: fornecer um corpo abrasivo, incluindo: um material de ligação; partículas abrasivas contidas dentro do material de ligação; e uma montagem eletrônica acoplada ao corpo abrasivo, em que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico incluindo informações do cliente; e usar as informações do cliente contidas no dispositivo eletrônico.
[000262] Modalidade 78. Método, de acordo com a modalidade 77, caracterizado pelo fato de que as informações do cliente incluem informações selecionadas a partir do grupo que consiste em informações de registro do cliente, informações de identificação do produto, informações de custo do produto, data de fabricação, data de envio, informações ambientais, informações de uso ou qualquer combinação das mesmas.
[000263] Modalidade 79. Método, de acordo com a modalidade 77, caracterizado pelo fato de que o uso inclui acessar as informações do cliente para determinar as condições apropriadas para uso do artigo abrasivo.
[000264] Modalidade 80. Método, de acordo com a modalidade 77, caracterizado pelo fato de que o uso inclui alertar o cliente para uma ou mais condições de alerta.
[000265] Modalidade 81. Método, de acordo com a modalidade 80, caracterizado pelo fato de que o alerta ao cliente inclui alertar o cliente para uma condição de alerta associada ao uso do artigo abrasivo.
[000266] Modalidade 82. Método, de acordo com a modalidade 81, caracterizado pelo fato de que o alerta ao cliente inclui alertar o cliente para uma condição de alerta associada à idade do artigo abrasivo.
[000267] Modalidade 83. Método, de acordo com a modalidade 81, caracterizado pelo fato de que o alerta ao cliente inclui alertar o cliente para uma condição de alerta associada a uma ou mais condições ambientais do artigo abrasivo.
[000268] Modalidade 84. Método, de acordo com a modalidade 83, caracterizado pelo fato de que uma ou mais condições ambientais incluem pelo menos uma presença de vapor de água dentro da embalagem do artigo abrasivo, o vapor de água no artigo abrasivo, a temperatura do artigo abrasivo, a pressão no abrasivo artigo, a presença de produtos químicos nocivos na embalagem, a presença de produtos químicos nocivos no artigo abrasivo, danos ao artigo abrasivo, informações de adulteração, idade do artigo abrasivo ou qualquer combinação dos mesmos.
[000269] Modalidade 85. Método, de acordo com a modalidade 80, caracterizado pelo fato de que o alerta ao cliente inclui enviar pelo menos um sinal de alerta para pelo menos um de um dispositivo registrado pelo cliente, um dispositivo registrado pelo fabricante ou qualquer combinação dos mesmos.
[000270] Modalidade 86. Método, de acordo com a modalidade 80, caracterizado pelo fato de que o alerta ao cliente inclui enviar pelo menos um sinal de alerta para um dispositivo móvel registrado pelo cliente, um dispositivo móvel registrado pelo fabricante ou qualquer combinação dos mesmos.
[000271] Modalidade 87. Método, de acordo com a modalidade 85, caracterizado pelo fato de que o sinal de alerta pode incluir uma mensagem de texto para um dispositivo móvel registrado pelo cliente.
[000272] Modalidade 88. Método, de acordo com a modalidade 80, caracterizado pelo fato de que o alerta ao cliente inclui alertar o cliente ou fabricante sobre uma condição de alerta associada ao envio do artigo abrasivo.
[000273] Modalidade 89. Método para usar um artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende: fornecer um artigo abrasivo, incluindo um dispositivo eletrônico tendo informações do cliente; e alertar o cliente para uma ou mais condições de alerta, em que o alerta inclui enviar um sinal de alerta para um ou mais dispositivos móveis registrados pelo cliente.
[000274] Modalidade 90. Método, de acordo com a modalidade 89, caracterizado pelo fato de que as informações do cliente incluem informações selecionadas a partir do grupo que consiste em informações de registro do cliente, informações de identificação do produto, informações de custo do produto, data de fabricação, data de envio, informações ambientais, informações de uso ou qualquer combinação das mesmas.
[000275] Modalidade 91. Método, de acordo com a modalidade 89, caracterizado pelo fato de que o alerta ao cliente inclui alertar o cliente para uma condição de alerta associada ao uso do artigo abrasivo.
[000276] Modalidade 92. Método, de acordo com a modalidade 89, caracterizado pelo fato de que o alerta ao cliente inclui alertar o cliente para uma condição de alerta associada à idade do artigo abrasivo.
[000277] Modalidade 93. Método, de acordo com a modalidade 89, caracterizado pelo fato de que o alerta ao cliente inclui alertar o cliente para uma condição de alerta associada a uma ou mais condições ambientais do artigo abrasivo.
[000278] Modalidade 94. Método, de acordo com a modalidade 93, caracterizado pelo fato de que uma ou mais condições ambientais incluem pelo menos uma presença de vapor de água na embalagem do artigo abrasivo, o vapor de água no artigo abrasivo, a temperatura do artigo abrasivo, a pressão no abrasivo artigo, a presença de produtos químicos nocivos na embalagem, a presença de produtos químicos nocivos no artigo abrasivo, danos ao artigo abrasivo, informações de adulteração, idade do artigo abrasivo ou qualquer combinação dos mesmos.
[000279] Modalidade 95. Método, de acordo com a modalidade 90, caracterizado pelo fato de que o sinal de alerta pode incluir uma mensagem de texto para um dispositivo móvel registrado pelo cliente.
[000280] Modalidade 96. Método, de acordo com a modalidade 90, caracterizado pelo fato de que o alerta ao cliente inclui alertar o cliente ou fabricante sobre uma condição de alerta associada ao envio do artigo abrasivo.
[000281] Modalidade 97. Artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende: uma porção abrasiva; e uma montagem eletrônica acoplada à porção abrasiva, em que pelo menos uma porção da montagem eletrônica está em contato direto com uma porção da porção abrasiva.
[000282] Modalidade 98. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97, compreendendo ainda: uma camada traseira; um revestimento abrasivo que cobre a camada traseira, em que a porção abrasiva é uma porção do revestimento abrasivo; e uma montagem eletrônica acoplada ao revestimento abrasivo, na qual pelo menos uma porção da montagem eletrônica está em contato direto com uma porção do revestimento abrasivo, caracterizado pelo fato de que é um artigo abrasivo revestido.
[000283] Modalidade 99. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está acoplada ao revestimento abrasivo de forma inviolável.
[000284] Modalidade 100. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está pelo menos parcialmente embutida no revestimento abrasivo.
[000285] Modalidade 101. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 98, caracterizado pelo fato de que pelo menos uma porção da montagem eletrônica está disposta abaixo de uma superfície de esmerilhamento da porção abrasiva ou uma superfície de esmerilhamento do revestimento abrasivo.
[000286] Modalidade 102. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 98, caracterizado pelo fato de que toda a montagem eletrônica está abaixo de uma superfície de esmerilhamento do revestimento abrasivo.
[000287] Modalidade 103. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 98, caracterizado pelo fato de que toda a montagem eletrônica está embutida dentro do revestimento abrasivo.
[000288] Modalidade 104. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 98, caracterizado pelo fato de que toda a montagem eletrônica está totalmente embutida no revestimento abrasivo.
[000289] Modalidade 105. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está disposta entre a camada traseira e o revestimento abrasivo.
[000290] Modalidade 106. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está espaçada da camada traseira.
[000291] Modalidade 107. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está disposta na camada traseira.
[000292] Modalidade 108. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está parcialmente embutida na camada traseira.
[000293] Modalidade 109. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica tem uma espessura de não mais que 99% de uma espessura média da porção abrasiva, tal como não mais que 98%, não mais que 96%, não mais que 94%, não mais que 92%, não mais que 90%, não mais que 88%, não mais que 86%, não mais que 84%, não mais que 82%, não mais que 80%, não mais que 78%, não mais que 76%, não mais que 75%, não mais que 73%, não mais que 71%, não mais que 70%, não mais que 68%, não mais que 66%, não mais que 64%, não mais que 62%, não mais que 60%, não mais que 58%, não mais que 55%,
não mais que 53%, não mais que 51%, não mais que 50%, não mais que 48%, não mais que 45%, não mais que 43%, não mais que 41%, não mais que 40%, não mais que 38%, não mais que 36%, não mais que 34%, não mais que 32%, ou não mais que 30% da espessura média da porção abrasiva.
[000294] Modalidade 110. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica tem uma espessura de pelo menos 10% de uma espessura média da porção abrasiva, tal como pelo menos 12%, pelo menos 13%, pelo menos 15%, pelo menos 17%, pelo menos 18%, pelo menos 20%, pelo menos 22%, pelo menos 24%, pelo menos 25%, pelo menos 27%, pelo menos 30%, pelo menos 31%, pelo menos 33%, pelo menos 35%, pelo menos 37%, pelo menos 40%, pelo menos 42%, pelo menos 44%, pelo menos 46%, pelo menos 48%, pelo menos 50%, pelo menos 52%, pelo menos 54%, pelo menos 55%, pelo menos 58%, pelo menos 60%, pelo menos 62%, pelo menos 64%, pelo menos 66%, pelo menos 68%, ou pelo menos 70% da espessura média da porção abrasiva.
[000295] Modalidade 111. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica tem uma espessura de não mais que 55% de uma espessura média do artigo abrasivo, tal como não mais que 53%, não mais que 51%, não mais que 50%, não mais que 48%, não mais que 45%, não mais que 43%, não mais que 41%, não mais que 40%, não mais que 38%, não mais que 36%, não mais que 34%, não mais que 32% ou não mais que 30% da espessura média do abrasivo revestido.
[000296] Modalidade 112. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica tem uma espessura de pelo menos 10% de uma espessura média do artigo abrasivo, tal como pelo menos 12%, pelo menos 13%, pelo menos 15%, pelo menos 17%, pelo menos 18%, pelo menos 20%, pelo menos 22%, pelo menos 24%, pelo menos 25%, pelo menos 27%, pelo menos 30%, pelo menos 31%, pelo menos 33%, pelo menos 35%, pelo menos 37%, pelo menos 40%, pelo menos 42%, pelo menos 44%, pelo menos 46%, pelo menos 48% ou pelo menos 50% da espessura média do abrasivo revestido.
[000297] Modalidade 113. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo compreende um abrasivo revestido ou um abrasivo não tecido, em que o artigo abrasivo compreende uma diferença de flexibilidade em uma direção longitudinal de não mais que 50%, não mais que 45%, não mais que 40%, não mais que 35%, não mais que 30%, não mais que 25%, não mais que 20%, não mais que 15%, não mais que 10%, não mais que 9%, não mais que 8%, não mais que 6%, não mais que 5%, não mais que 4%, não mais que 2%, ou não mais que 1%.
[000298] Modalidade 114. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo compreende um abrasivo revestido ou um abrasivo não tecido, em que o artigo abrasivo compreende uma diferença de flexibilidade em uma direção transversal de não mais que 50%, não mais que 45%, não mais que 40%, não mais que 35%, não mais que 30%, não mais que 25%, não mais que 20%, não mais que 15%, não mais que 10%, não mais que 9%, não mais que 8%, não mais que 6%, não mais que 5%, não mais que 4%, ou não mais que 2%.
[000299] Modalidade 115. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo compreende um abrasivo revestido ou um abrasivo não tecido, em que o artigo abrasivo compreende uma diferença de resistência à flexão de não mais que 50%, ou não mais que 45%, ou não mais que 40%, ou não mais que 35%, ou não mais que 30%, ou não mais que 25%, ou não mais que 20%, ou não mais que 19%, ou não mais que 18%, ou não mais que 16%, ou não mais que 15%, ou não mais que 14%, ou não mais que 12%, ou não mais que 11%, ou não mais que 10%, ou não mais que 9%, ou não mais que 8%, ou não mais que 6%, ou não mais que 5%, ou não mais que 4%, ou não mais que 2%, ou não mais que 1% da segunda resistência à flexão.
[000300] Modalidade 116. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo compreende um abrasivo revestido ou um abrasivo não tecido, em que o artigo abrasivo compreende uma diferença de resistência à tração de não mais que 50%, ou não mais que 45%, ou não mais que 40%, ou não mais que 35%, ou não mais que 30%, ou não mais que 25%, ou não mais que 20%, ou não mais que 19%, ou não mais que 18%, ou não mais que 16%, ou não mais que 15%, ou não mais que 14%, ou não mais que 12%, ou não mais que 11%, ou não mais que 10%, ou não mais que 9%, ou não mais que 8%, ou não mais que 6%, ou não mais que 5%, ou não mais que 4%, ou não mais que 2%, ou não mais que 1% da segunda resistência à tração.
[000301] Modalidade 117. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo está na forma de um disco incluindo uma abertura central, em que a montagem eletrônica está disposta adjacente à abertura central, em que uma distância entre um centro do disco à montagem eletrônica é menos que 0,5R, tal como não mais que 0,4R, não mais que 0,3R, não mais que 0,2R ou não mais que 0,1R, em que R é um raio externo do disco.
[000302] Modalidade 118. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 117, caracterizado pelo fato de que a distância é pelo menos 0,05R, tal como pelo menos 0,08R ou pelo menos 0,1R.
[000303] Modalidade 119. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo está na forma de um disco incluindo uma superfície periférica, em que a montagem eletrônica está disposta adjacente à superfície periférica, em que uma distância entre um centro do disco à montagem eletrônica é mais que 0,5R, tal como pelo menos 0,6R, pelo menos 0,7R, pelo menos 0,8R ou pelo menos 0,9R, em que R é um raio externo do disco.
[000304] Modalidade 120. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 119, caracterizado pelo fato de que a distância entre o centro do disco à montagem eletrônica é não mais que 0,99R, ou não mais que 0,95R, ou não mais que 0,93R, ou não mais que 0,9R.
[000305] Modalidade 121. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo está na forma de uma correia, em que a montagem eletrônica está disposta adjacente a uma borda da correia, em que a distância entre a borda da correia à montagem eletrônica é menos que 0,5L, ou não mais que 0,4L, ou não mais que 0,3L, ou não mais que 0,2L, ou não mais que 0,1L, em que L é uma largura através da correia na direção lateral.
[000306] Modalidade 122. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 121, caracterizado pelo fato de que a distância entre a borda da correia à montagem eletrônica é de pelo menos 0,05L, ou pelo menos 0,07L, ou pelo menos 0,09L, ou pelo menos 0,1L, ou pelo menos 0,15L.
[000307] Modalidade 123. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que um eixo longitudinal da montagem eletrônica está substancialmente alinhado com um eixo longitudinal do artigo abrasivo revestido.
[000308] Modalidade 124. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que um eixo lateral da montagem eletrônica está substancialmente alinhado com um eixo longitudinal do artigo abrasivo.
[000309] Modalidade 125. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que um eixo longitudinal da montagem eletrônica está inclinado em relação a um eixo longitudinal do artigo abrasivo.
[000310] Modalidade 126. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que um eixo longitudinal da montagem eletrônica está substancialmente alinhado com um eixo radial do artigo abrasivo.
[000311] Modalidade 127. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que um eixo longitudinal da montagem eletrônica está inclinado em relação a um eixo radial do artigo abrasivo revestido.
[000312] Modalidade 128. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende uma curvatura e é coaxial com uma curvatura do artigo abrasivo.
[000313] Modalidade 129. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende pelo menos um dispositivo eletrônico incluindo uma etiqueta de identificação por radiofrequência, uma etiqueta de comunicação por campo de proximidade, um sensor de umidade, um sensor de temperatura ou uma combinação dos mesmos.
[000314] Modalidade 130. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende uma embalagem, em que pelo menos um dispositivo eletrônico está contido dentro da embalagem.
[000315] Modalidade 131. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 130, caracterizado pelo fato de que a embalagem compreende um material de barreira térmica.
[000316] Modalidade 132. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 131, caracterizado pelo fato de que o material de barreira térmica compreende um material selecionado a partir do grupo que consiste em polímeros termoplásticos que incluem policarbonatos, poliacrilatos, poliamidas, poli-imidas, polissulfonas, policetonas, polibenzimidizóis, poliésteres e misturas dos polímeros mencionados, polímeros termoendurecíveis que incluem epóxis, cianoésteres, fenol formaldeído, poliuretanos, poli (amida/imida), poliésteres insaturados reticuláveis, cerâmica, polipropileno, poli-imidas, polissulfona (PSU), poli(éter-sulfona) (PES) e polieterimida (PEI), poli(sulfeto de fenileno) (PPS), poliféter-éter-cetona) (PEEK), polietercetona (PEK), polímeros aromáticos, poli(p-fenileno), borracha de etileno-propileno e/ou polietileno reticulado, um fluoropolímero incluindo politetrafluoretileno ou Teflon, ou qualquer combinação dos mesmos.
[000317] Modalidade 133. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 131, caracterizado pelo fato de que a embalagem de barreira térmica compreende pelo menos um dos seguintes: condutividade térmica dentro de uma faixa de pelo menos 0,33 L/m/K a não mais que 200 L/m/K; e uma taxa de transmissão de vapor de água dentro de uma faixa de não mais que 2,0 g/mº-dia.
[000318] Modalidade 134. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 130, caracterizado pelo fato de que a embalagem é substancialmente transparente à radiação eletromagnética de radiofrequência.
[000319] Modalidade 135. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 130, caracterizado pelo fato de que a embalagem compreende uma camada que inclui um material hidrofóbico.
[000320] Modalidade 136. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 135, caracterizado pelo fato de que o material hidrofóbico compreende nanocomposto de poliestireno de óxido de manganês (MnO2/PS), nanocomposto de óxido de zinco-poliestireno (ZnO/PS), carbonato de cálcio, nanotubos de carbono, nanorrevestimento de sílica, silanos fluorados, fluoropolímero ou uma combinação dos mesmos.
[000321] Modalidade 137. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 130, caracterizado pelo fato de que a embalagem compreende uma camada de proteção, em que a camada de proteção cobre pelo menos uma porção do pelo menos um dispositivo eletrônico.
[000322] Modalidade 138. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 130, caracterizado pelo fato de que a embalagem compreende uma camada de proteção, em que a camada de proteção cobre uma superfície externa inteira do pelo menos um dispositivo eletrônico.
[000323] Modalidade 139. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 130, caracterizado pelo fato de que a embalagem compreende uma camada de proteção, em que a camada de proteção compreende parileno, silicone, acrílico, resina com base de epóxi, cerâmica, metal, policarbonato (PC), cloreto de polivinila (PVC), poli-imida, PVB, polivinil butiral (PVB), poliuretano (PU), politetrafluoretileno (PTFE), tereftalato de polibutileno (PBT), polietileno acetato de vinila (PEVA), naftalato de polietileno (PEN), cloreto de polivinila (PVC), fluoretos de polivinila (PVF), poliacrilato (PA) poli(metacrilato de metila) (PMMA), poliuretano (PUR), ou uma combinação dos mesmos.
[000324] Modalidade 140. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 130, caracterizado pelo fato de que a embalagem compreende um material autoclavável.
[000325] Modalidade 141. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende pelo menos um dispositivo eletrônico que inclui um chip eletrônico de circuito integrado, transponder de dados, uma etiqueta, um sensor, ou qualquer combinação dos mesmos.
[000326] Modalidade 142. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 141, caracterizado pelo fato de que o dispositivo eletrônico compreende ainda uma antena.
[000327] Modalidade 143. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 141, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende ainda uma fonte de energia, um substrato, ou uma combinação dos mesmos.
[000328] Modalidade 144. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico tendo uma faixa de comunicação de pelo menos 10 mm, pelo menos 15 mm, pelo menos 20 mm ou pelo menos 25 mm.
[000329] Modalidade 145. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico tendo uma faixa de comunicação de não mais que 35 mm, não mais que 30 mm ou não mais que 25 mm.
[000330] Modalidade 146. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico tendo uma faixa de comunicação de pelo menos 1,0 metro, pelo menos 1,5 metros, pelo menos 2,0 metros, pelo menos 2,5 metros, pelo menos 3,0 metros, pelo menos 3,5 metros, pelo menos 4,0 metros, pelo menos 4,5 metros, pelo menos 5,0 metros, pelo menos 5,5 metros, pelo menos 6,0 metros, pelo menos 6,5 metros ou pelo menos 7,0 metros.
[000331] Modalidade 147. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico tendo uma faixa de comunicação de não mais que 9,0 metros, não mais que 8,5 metros, não mais que 8,0 metros, não mais que 7,5 metros, não mais que 7,0 metros, não mais que 6,5 metros, não mais que 6,0 metros, não mais que 5,5 metros, não mais que 5,0 metros, não mais que 4,5 metros, não mais que 4,0 metros, não mais que 3,5 metros, não mais que 3,0 metros, não mais que 2,5 metros ou não mais que 2,0 metros.
[000332] Modalidade 148. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico tendo uma faixa de comunicação de pelo menos 100 metros, pelo menos 200 metros, pelo menos 400 metros, pelo menos 500 metros ou pelo menos 700 metros.
[000333] Modalidade 149. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97 ou 98, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico tendo uma faixa de comunicação de não mais que 1000 metros, tal como não mais que 800 metros ou não mais que 700 metros.
[000334] Modalidade 150. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo compreende um artigo abrasivo não tecido, em que o artigo abrasivo não tecido compreende a porção abrasiva que cobre uma rede fibrosa, em que a porção abrasiva é um revestimento abrasivo.
[000335] Modalidade 151. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 150, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está disposta entre a rede fibrosa e o revestimento abrasivo.
[000336] Modalidade 152. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 150, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está espaçada da rede fibrosa.
[000337] Modalidade 153. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 150, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está disposta na rede fibrosa.
[000338] Modalidade 154. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 150, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está em contato com uma porção da rede fibrosa.
[000339] Modalidade 155. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 150, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está parcialmente embutida na rede fibrosa.
[000340] Modalidade 156. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97, caracterizado pelo fato de que compreende um corpo abrasivo compreendendo a porção abrasiva, em que a porção abrasiva compreende um material de ligação e partículas abrasivas contidas no material de ligação.
[000341] Modalidade 157. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que o material de ligação compreende um material orgânico, um material vítreo, um material cerâmico, ou qualquer combinação dos mesmos.
[000342] Modalidade 158. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico, em que o dispositivo eletrônico está diretamente ligado ao material de ligação do corpo abrasivo ligado.
[000343] Modalidade 159. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está diretamente ligada a uma superfície externa do corpo abrasivo.
[000344] Modalidade 160. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 159, caracterizado pelo fato de que a superfície externa do corpo abrasivo ligado é uma superfície principal do corpo abrasivo ligado.
[000345] Modalidade 161. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está posicionada em uma região circunferencial interior do corpo abrasivo.
[000346] Modalidade 162. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está posicionada em uma porção abrasiva interna do corpo abrasivo.
[000347] Modalidade 163. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está pelo menos parcialmente embutida no corpo abrasivo.
[000348] Modalidade 164. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está inteiramente embutida dentro do corpo abrasivo ligado e espaçada de uma superfície externa do corpo abrasivo ligado.
[000349] Modalidade 165. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 164, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica embutida está diretamente ligada ao material de ligação.
[000350] Modalidade 166. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 164, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está embutida a uma profundidade (Dea) de menos que 80% de uma espessura total do corpo abrasivo ligado (Tg) ou não mais que 75%, ou não mais que 70%, ou não mais que 65%, ou não mais que 60%, ou não mais que 55%, ou não mais que 50%, ou não mais que 45%, ou não mais que 40%, ou não mais que 35%, ou não mais que 30%, ou não mais que 25%, ou não mais que 20%, ou não mais que 15%, ou não mais que 10%, ou não mais que 5%, ou não mais que 3% da espessura total do corpo abrasivo (Tg).
[000351] Modalidade 167. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 164, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está embutida a uma profundidade (Dea) de pelo menos 1% de uma espessura total do corpo abrasivo (Tg) ou pelo menos 2%, ou pelo menos 3%, ou pelo menos 5%, ou pelo menos 8%, ou pelo menos 10%, ou pelo menos 12%, ou pelo menos 15%, ou pelo menos 20%, ou pelo menos 25%, ou pelo menos 30%, ou pelo menos 40%, ou pelo menos 50% da espessura total do corpo abrasivo (Tg).
[000352] Modalidade 168. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que o corpo compreende uma porção abrasiva interna e uma porção abrasiva externa, em que a montagem eletrônica está pelo menos parcialmente embutida dentro da porção abrasiva interna.
[000353] Modalidade 169. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 168, caracterizado pelo fato de que a porção abrasiva interna e a porção abrasiva externa compreendem um material de ligação diferente.
[000354] Modalidade 170. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 168, caracterizado pelo fato de que a porção abrasiva interna e a porção abrasiva externa compreendem um mesmo material de ligação.
[000355] Modalidade 171. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 168, caracterizado pelo fato de que a porção abrasiva externa compreende um material vítreo e a porção abrasiva interna compreende um material vítreo que é essencialmente o mesmo que a da porção abrasiva externa.
[000356] Modalidade 172. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 168, caracterizado pelo fato de que a porção abrasiva externa compreende um material vítreo e a porção abrasiva interna compreende um material orgânico.
[000357] Modalidade 173. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 168, caracterizado pelo fato de que a porção abrasiva interna compreende uma primeira porção compreendendo um material vítreo e uma segunda porção compreendendo um material orgânico, em que a montagem eletrônica está disposta entre a primeira porção e a segunda porção.
[000358] Modalidade 174. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 168, caracterizado pelo fato de que o material orgânico compreende uma resina, resina fenólica, epóxi, cimento, ou qualquer combinação dos mesmos.
[000359] Modalidade 175. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 168, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está em contato com uma parede circunferencial interna da porção abrasiva externa.
[000360] Modalidade 176. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 168, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está inteiramente embutida dentro da porção abrasiva interna e espaçada da porção abrasiva externa.
[000361] Modalidade 177. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que o corpo compreende uma abertura central e uma parede circunferencial interna que define a abertura central, em que a montagem eletrônica está em contato com uma porção da parede circunferencial.
[000362] Modalidade 178. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 177, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está ligada à parede circunferencial interna.
[000363] Modalidade 179. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 175, caracterizado pelo fato de que um material de cimento cobre pelo menos uma porção de uma superfície externa da montagem eletrônica.
[000364] Modalidade 180. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 179, caracterizado pelo fato de que um material de cimento cobre pelo menos uma porção da parede circunferencial interna, em que a montagem eletrônica está pelo menos parcialmente embutida no material de cimento.
[000365] Modalidade 181. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 178, caracterizado pelo fato de que o material de cimento compreende silicato de cálcio, um óxido, silicato de alumínio, silicato de magnésio, ou qualquer combinação dos mesmos.
[000366] Modalidade 182. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que o material de ligação consiste essencialmente em um material orgânico.
[000367] Modalidade 183. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que o material de ligação compreende um material orgânico e um material vítreo.
[000368] Modalidade 184. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que o material de ligação consiste essencialmente em um material vítreo.
[000369] Modalidade 185. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que o corpo compreende ainda uma porção não abrasiva.
[000370] Modalidade 186. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 185, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está disposta entre a porção abrasiva e a porção não abrasiva.
[000371] Modalidade 187. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 185, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está em contato com a porção não abrasiva.
[000372] Modalidade 188. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 185, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está espaçada da porção não abrasiva.
[000373] Modalidade 189. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 185, caracterizado pelo fato de que a porção não abrasiva compreende um material selecionado a partir do grupo que consiste em um tecido, uma fibra, um filme, um material tecido, um material não tecido, um vidro, uma fibra de vidro, uma cerâmica, um polímero, uma resina, um polímero fluorado, uma resina epóxi, uma resina poliéster, um poliuretano, um poliéster, uma borracha, uma poli-imida, um polibenzimidazo|, uma poliamida aromática, uma resina fenólica modificada, papel ou qualquer combinação dos mesmos.
[000374] Modalidade 190. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 156, caracterizado pelo fato de que compreende ainda uma porção não abrasiva que cobre o corpo.
[000375] Modalidade 191. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 190, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está disposta entre a porção abrasiva e a porção não abrasiva.
[000376] Modalidade 192. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 190, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está em contato com a porção não abrasiva.
[000377] Modalidade 193. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 190, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está espaçada da porção não abrasiva.
[000378] Modalidade 194. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 190, caracterizado pelo fato de que a porção não abrasiva forma uma superfície externa do artigo abrasivo, em que a porção não abrasiva cobre uma superfície principal do corpo.
[000379] Modalidade 195. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 190, caracterizado pelo fato de que a porção não abrasiva compreende um material selecionado a partir do grupo que consiste um tecido, uma fibra, um filme, um material tecido, um material não tecido, um vidro, uma fibra de vidro, uma cerâmica, um polímero, uma resina, um polímero fluorado, uma resina epóxi, uma resina poliéster, um poliuretano, um poliéster, uma borracha, uma poli-imida, um polibenzimidazol|, uma poliamida aromática, uma resina fenólica modificada, papel ou qualquer combinação dos mesmos.
[000380] Modalidade 196. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 185, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo compreende um disco ultrafino, uma disco de corte ou um disco combinado.
[000381] Modalidade 197. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 97, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende pelo menos um dispositivo eletrônico, em que o dispositivo eletrônico compreende uma porção particionada compreendendo dados, em que a porção particionada é de acesso restrito.
[000382] Modalidade 198. Processo para formar um artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende: formar um precursor do corpo abrasivo acoplado a uma montagem eletrônica; e aplicar um tratamento ao precursor do corpo abrasivo acoplado à montagem eletrônica para formar o artigo abrasivo.
[000383] Modalidade 199. Processo, de acordo com a modalidade 198, caracterizado pelo fato de que a aplicação do tratamento compreende aplicar um calor, pressão ou uma combinação dos mesmos ao precursor do corpo abrasivo acoplado à montagem eletrônica.
[000384] Modalidade 200. Processo, de acordo com a modalidade 198, caracterizado pelo fato de que a formação do precursor do corpo abrasivo acoplado à montagem eletrônica compreende: dispor uma montagem eletrônica sobre uma porção de uma camada traseira ou uma rede fibrosa; e dispor uma camada de revestimento abrasivo que cobre pelo menos uma porção da montagem eletrônica e pelo menos uma porção da camada traseira ou da rede fibrosa, em que a camada de revestimento abrasivo compreende um material de ligação precursor.
[000385] Modalidade 201. Processo, de acordo com a modalidade 198, caracterizado pelo fato de que a aplicação de um tratamento compreende aquecer para co-curar a camada de revestimento abrasivo e a montagem eletrônica.
[000386] Modalidade 202. Processo, de acordo com a modalidade 201, caracterizado pelo fato de que a co-cura da camada de revestimento abrasivo e da montagem eletrônica é realizada a uma temperatura de pelo menos 90 ºC, pelo menos 95 ºC, pelo menos 100 ºC, pelo menos 105 ºC, pelo menos 108 ºC, pelo menos 110 ºC, pelo menos 115 ºC ou pelo menos 120 ºC.
[000387] Modalidade 203. Processo, de acordo com a modalidade 201, caracterizado pelo fato de que a co-cura da camada de revestimento abrasivo e da montagem eletrônica é realizada a uma temperatura de não mais que 185 ºC, não mais que 180 ºC, não mais que 175 ºC, não mais que 170 ºC, não mais que 165 ºC, não mais que 160 ºC, não mais que 155 ºC, não mais que 150 ºC, não mais que 145 ºC, não mais que 140 ºC, não mais que 135 "ºC, não mais que 130 ºC, não mais que 125 “ºC, ou não mais que 120 ºC.
[000388] Modalidade 204. Processo, de acordo com a modalidade 201, caracterizado pelo fato de que a co-cura da camada de revestimento abrasivo e da montagem eletrônica é realizada por pelo menos 0,5 horas, pelo menos 1 hora, pelo menos 2 horas, pelo menos 3 horas, pelo menos 4 horas, pelo menos 5 horas, pelo menos 6 horas, pelo menos 7 horas, ou pelo menos 8 horas.
[000389] Modalidade 205. Processo, de acordo com a modalidade 201, caracterizado pelo fato de que a co-cura da camada de revestimento abrasivo e da montagem eletrônica é realizada por não mais que 8 horas, não mais que 7 horas, não mais que 6 horas, não mais que 5 horas, não mais que 4 horas. não mais que 3 horas, ou não mais que 2 horas.
[000390] Modalidade 206. Processo, de acordo com a modalidade 200, caracterizado pelo fato de que a disposição da camada de revestimento abrasivo compreende dispor uma primeira camada de revestimento abrasivo incluindo o material de ligação precursor sobre pelo menos uma porção da montagem eletrônica e pelo menos uma porção da camada traseira ou rede fibrosa.
[000391] Modalidade 207. Processo, de acordo com a modalidade 200, caracterizado pelo fato de que a disposição da camada de revestimento abrasivo compreende dispor uma segunda camada de revestimento abrasivo sobre a primeira camada de revestimento abrasivo, dispor partículas abrasivas sobre a segunda camada de revestimento abrasiva e dispor uma terceira camada de revestimento abrasivo sobre as partículas abrasivas e pelo menos uma porção da segunda camada de revestimento abrasivo.
[000392] Modalidade 208. Processo, de acordo com a modalidade 198, caracterizado pelo fato de que a aplicação do tratamento compreende aquecer a camada de revestimento abrasivo, em que o aquecimento da camada de revestimento abrasivo compreende curar a primeira camada de revestimento abrasivo, em que a segunda camada de revestimento abrasiva está disposta após a cura da primeira camada de revestimento abrasivo.
[000393] Modalidade 209. Processo, de acordo com a modalidade 208, caracterizado pelo fato de que o aquecimento da camada de revestimento abrasivo compreende curar a segunda camada de revestimento abrasivo, em que a terceira camada de revestimento abrasivo está disposta após a cura da segunda camada de revestimento abrasivo.
[000394] Modalidade 210. Processo, de acordo com a modalidade 208, caracterizado pelo fato de que o aquecimento da camada de revestimento abrasivo compreende curar a terceira camada de revestimento abrasivo, em que a cura da primeira, segunda e terceira camadas abrasivas é realizada a uma temperatura de pelo menos 110 ºC, pelo menos 115 ºC, pelo menos 120 ºC, pelo menos 125 ºC, pelo menos 130 “ºC, pelo menos 135 “ºC, ou pelo menos 140 ºC.
[000395] Modalidade 211. Processo, de acordo com a modalidade 208, caracterizado pelo fato de que o aquecimento da camada de revestimento abrasivo compreende curar a terceira camada de revestimento abrasivo, em que a cura da primeira, segunda e terceira camadas abrasivas é realizada a uma temperatura de não mais que 145 ºC, não mais que 140 “ºC, não mais que 135 “ºC, não mais que 130 ºC, não mais que 125 ºC, ou não mais que 120 ºC.
[000396] Modalidade 212. Processo, de acordo com a modalidade 208, caracterizado pelo fato de que o aquecimento da camada de revestimento abrasivo compreende curar a terceira camada de revestimento abrasivo, em que a cura da primeira, segunda e terceira camadas abrasivas é realizada por pelo menos 0,5 horas e não mais que 8 horas.
[000397] Modalidade 213. Processo, de acordo com a modalidade 198, caracterizado pelo fato de que o acoplamento de uma montagem eletrônica a um precursor do corpo abrasivo compreende combinar a montagem eletrônica com uma mistura incluindo as partículas abrasivas e o precursor do material de ligação.
[000398] Modalidade 214. Processo, de acordo com a modalidade 213, caracterizado pelo fato de que o acoplamento de uma montagem eletrônica a um precursor do corpo abrasivo compreende prensar a mistura e a montagem eletrônica.
[000399] Modalidade 215. Processo, de acordo com a modalidade 213, caracterizado pelo fato de que a prensagem é realizada a uma temperatura de pelo menos 15 “ºC, pelo menos 20 ºC, pelo menos 25 ºC, pelo menos 30 ºC, pelo menos 50 ºC, pelo menos 70 ºC, pelo menos 80 ºC, ou pelo menos 90 ºC.
[000400] Modalidade 216. Processo, de acordo com a modalidade 213, caracterizado pelo fato de que a prensagem é realizada a uma temperatura de não mais que 160 ºC, não mais que 150 ºC, não mais que 140 ºC, não mais que 130 “C, não mais que 120 “ºC, não mais que 110 ºC, não mais que 100 ºC, não mais que 90 ºC, não mais que 70 ºC, não mais que 60 ºC, não mais que 50 ºC, ou não mais que 40 ºC.
[000401] Modalidade 217. Processo, de acordo com a modalidade 213, caracterizado pelo fato de que a prensagem é realizada a uma pressão de pelo menos 0,3 bares, pelo menos 1 bar, pelo menos 3 bares, pelo menos 10 bares, pelo menos 15 bares, pelo menos 20 bares, pelo menos 25 bares, pelo menos 30 bares, pelo menos 35 bares, pelo menos 40 bares, pelo menos 45 bares, pelo menos 50 bares, pelo menos 60 bares, pelo menos 65 bares, pelo menos 70 bares, pelo menos 75 bares, pelo menos 80 bares, pelo menos 85 bares, pelo menos 90 bares, pelo menos 100 bares, pelo menos 120 bares, pelo menos 130 bares, pelo menos 135 bares, pelo menos 140 bares, pelo menos 150 bares, pelo menos 160 bares, pelo menos 170 bares, ou pelo menos 180 bares.
[000402] Modalidade 218. Processo, de acordo com a modalidade 213, caracterizado pelo fato de que a prensagem é realizada a uma pressão de no máximo 200 bares, no máximo 190 bares, no máximo 180 bares, no máximo 170 bares, no máximo 160 bares, no máximo 150 bares, no máximo 140 bares, no máximo 130 bares, no máximo 120 bares, no máximo 110 bares, no máximo 100 bares, no máximo 90 bares, no máximo 80 bares, no máximo 70 bares, no máximo 60 bares, ou no máximo 50 bares.
[000403] Modalidade 219. Processo, de acordo com a modalidade 213, caracterizado pelo fato de que a prensagem é realizada por pelo menos segundos, pelo menos 30 segundos, pelo menos 1 minuto, pelo menos 2 minutos, pelo menos 5 minutos, ou pelo menos 10 minutos.
[000404] Modalidade 220. Processo, de acordo com a modalidade 213, caracterizado pelo fato de que a prensagem é realizada por não mais que minutos, não mais que 20 minutos, não mais que 15 minutos, não mais que 10 minutos, ou não mais que 5 minutos.
[000405] Modalidade 221. Processo, de acordo com a modalidade 198, caracterizado pelo fato de que a formação compreende dispor o dispositivo eletrônico sobre uma superfície externa do corpo abrasivo precursor.
[000406] Modalidade 222. Processo, de acordo com a modalidade 221, caracterizado pelo fato de que a aplicação do tratamento compreende aquecer para co-curar o precursor do corpo abrasivo e a montagem eletrônica, em que a co-cura é realizada a uma temperatura de pelo menos 150 ºC, pelo menos 155 ºC, pelo menos 160 ºC, pelo menos 165 “ºC, pelo menos 170 “ºC, pelo menos 175 “C, pelo menos 180 ºC, pelo menos 190 ºC, pelo menos 200 ºC, pelo menos 210 ºC, pelo menos 220 “ºC, pelo menos 230 “C, pelo menos 240 ºC, ou pelo menos 250 ºC.
[000407] Modalidade 223. Processo, de acordo com a modalidade 222, caracterizado pelo fato de que a cura do precursor do corpo abrasivo e da montagem eletrônica é realizada a uma temperatura de não mais que 250 “ºC, não mais que 245 ºC, não mais que 240 ºC, não mais que 235 ºC, não mais que 230 ºC, não mais que 220 ºC, não mais que 215 ºC, não mais que 210 ºC, não mais que 200 ºC, não mais que 195 ºC, não mais que 180 ºC, ou não mais que 170 ºC.
[000408] Modalidade 224. Processo, de acordo com a modalidade 222, caracterizado pelo fato de que a co-cura do precursor do corpo abrasivo e da montagem eletrônica é realizada por pelo menos 10 horas, pelo menos 12 horas, pelo menos 15 horas, pelo menos 18 horas, pelo menos 20 horas, pelo menos 30 horas, pelo menos 26 horas, pelo menos 28 horas, pelo menos 30 horas, pelo menos 32 horas, pelo menos 35 horas, ou pelo menos 36 horas.
[000409] Modalidade 225. Processo, de acordo com a modalidade 222, caracterizado pelo fato de que a co-cura do precursor do corpo abrasivo e da montagem eletrônica é realizada por não mais que 38 horas, não mais que 36 horas, não mais que 32 horas, não mais que 30 horas, não mais que 28 horas, não mais que 25 horas, ou não mais que 21 horas.
[000410] Modalidade 226. Processo, de acordo com a modalidade 221, caracterizado pelo fato de que a formação compreende ainda dispor uma porção não abrasiva sobre a montagem eletrônica.
[000411] Modalidade 227. Processo para formar um artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende:
dispor uma montagem eletrônica sobre um corpo abrasivo do artigo abrasivo; e prensar a montagem eletrônica a uma temperatura de pelo menos 100 ºC para formar o artigo abrasivo ligado.
[000412] Modalidade 228. Processo, de acordo com a modalidade 226, caracterizado pelo fato de que a temperatura é de pelo menos 110 ºC, pelo menos 120 ºC, pelo menos 125 ºC, pelo menos 130 ºC, pelo menos 150 ºC, ou pelo menos 160 ºC.
[000413] Modalidade 229. Processo, de acordo com a modalidade 226, caracterizado pelo fato de que a temperatura é de não mais que 180 ºC, não mais que 175 ºC, não mais que 170 ºC, não mais que 165 ºC, não mais que 160 ºC, não mais que 155 ºC, não mais que 150 ºC, não mais que 145 ºC, não mais que 140 ºC, não mais que 130 ºC, ou não mais que 125 ºC.
[000414] Modalidade 230. Processo, de acordo com a modalidade 226, caracterizado pelo fato de que a prensagem é realizada por pelo menos minutos, pelo menos 20 minutos, pelo menos 25 minutos, ou pelo menos 30 minutos.
[000415] Modalidade 231. Processo, de acordo com a modalidade 226, caracterizado pelo fato de que a prensagem é realizada por não mais que minutos, não mais que 30 minutos, não mais que 25 minutos, ou não mais que 20 minutos.
[000416] Modalidade 232. Processo, de acordo com a modalidade 226, caracterizado pelo fato de que a prensagem é realizada a uma força de pelo menos 0,3 bares, pelo menos 1 bar, pelo menos 3 bares, pelo menos 10 bares, pelo menos 15 bares, pelo menos 20 bares, pelo menos 25 bares, em pelo menos 30 bares, pelo menos 35 bares, pelo menos 40 bares, pelo menos 45 bares, pelo menos 50 bares, pelo menos 60 bares, pelo menos 65 bares, pelo menos 70 bares, pelo menos 75 bares, pelo menos 80 bares, pelo menos 85 bares, pelo menos 90 bares, pelo menos 100 bares, pelo menos 120 bares, pelo menos 130 bares, pelo menos 135 bares, pelo menos 140 bares, pelo menos 150 bares, pelo menos 160 bares, pelo menos 170 bares, ou pelo menos 180 bares.
[000417] Modalidade 233. Processo, de acordo com a modalidade 226, caracterizado pelo fato de que a prensagem é realizada a uma pressão de no máximo 200 bares, no máximo 190 bares, no máximo 180 bares, no máximo 170 bares, no máximo 160 bares, no máximo 150 bares, no máximo 140 bares, em no máximo 130 bares, no máximo 120 bares, no máximo 110 bares, no máximo 100 bares, no máximo 90 bares, no máximo 80 bares, no máximo 70 bares, no máximo 60 bares, ou no máximo 50 bares.
[000418] Modalidade 234. Processo para formar um artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende acoplar uma montagem eletrônica a uma superfície de uma parede circunferencial interna de um corpo abrasivo.
[000419] Modalidade 235. Processo, de acordo com a modalidade 234, caracterizado pelo fato de que o acoplamento compreende aplicar um material de ligação sobre pelo menos uma porção de uma montagem eletrônica e pelo menos uma porção da superfície da parede circunferencial interna.
[000420] Modalidade 236. Processo, de acordo com a modalidade 234, caracterizado pelo fato de que o acoplamento compreende a ligar a montagem eletrônica à superfície da parede circunferencial interna.
[000421] Modalidade 237. Processo, de acordo com a modalidade 236, caracterizado pelo fato de que o material de ligação compreende um material de cimento, um material de polímero ou uma combinação dos mesmos.
[000422] Modalidade 238. Processo, de acordo com a modalidade 236, caracterizado pelo fato de que a ligação compreende curar o material de cimento a uma temperatura de não mais que 40 “ºC, tal como não mais que 35 ºC, ou não mais que 30 ºC, ou não mais que 25 ºC.
[000423] Modalidade 239. Processo, de acordo com a modalidade 236, caracterizado pelo fato de que o material de ligação compreende um adesivo incluindo o polímero.
[000424] Modalidade 240. Processo, de acordo com a modalidade 236, caracterizado pelo fato de que o polímero compreende uma resina, epóxi, resina fenólica, cimento ou qualquer combinação dos mesmos.
[000425] Modalidade 241. Processo para formar um artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende: dispor uma montagem eletrônica sobre um precursor do corpo abrasivo; dispor um material de ligação incluindo um precursor do material de ligação sobre pelo menos uma porção da montagem eletrônica e pelo menos uma porção do precursor do corpo abrasivo; e aplicar um tratamento ao precursor do material de ligação e à montagem eletrônica.
[000426] Modalidade 242. Processo, de acordo com a modalidade 241, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica é disposta sobre uma porção abrasiva interna do precursor do corpo abrasivo ligado, em que a porção abrasiva interna tem uma primeira espessura menor que uma segunda espessura de uma porção abrasiva externa do precursor do corpo abrasivo ligado.
[000427] Modalidade 243. Processo, de acordo com a modalidade 242, caracterizado pelo fato de que a primeira espessura da porção abrasiva interna é não mais que 90% da segunda espessura da porção abrasiva externa, não mais que 80%, não mais que 70%, não mais que 60%, ou não mais que 50% da segunda espessura da porção abrasiva externa.
[000428] Modalidade 244. Processo, de acordo com a modalidade 242, caracterizado pelo fato de que a primeira espessura da porção abrasiva interna é pelo menos 10% da segunda espessura da porção abrasiva externa, pelo menos 15%, pelo menos 20%, pelo menos 25%, pelo menos 30%, pelo menos 40%, pelo menos 45%, ou pelo menos 50% da segunda espessura da porção abrasiva externa.
[000429] Modalidade 245. Processo, de acordo com a modalidade 242, caracterizado pelo fato de que a porção abrasiva externa do precursor do corpo abrasivo ligado compreende um material de ligação incluindo um material vítreo.
[000430] Modalidade 246. Processo, de acordo com a modalidade 242, caracterizado pelo fato de que a porção abrasiva interna do precursor do corpo abrasivo ligado compreende um mesmo material de ligação que a da porção abrasiva externa.
[000431] Modalidade 247. Processo, de acordo com a modalidade 242, caracterizado pelo fato de que a aplicação do tratamento compreende aquecer para curar o precursor do corpo abrasivo ligado e a montagem eletrônica.
[000432] Modalidade 248. Processo, de acordo com a modalidade 247, caracterizado pelo fato de que a co-cura é realizada a uma temperatura de pelo menos 90 “ºC, pelo menos 95 ºC, pelo menos 100 “ºC, pelo menos 105 ºC, pelo menos 108 ºC, pelo menos 110 “ºC, pelo menos 115 ºC, ou pelo menos 120ºC.
[000433] Modalidade 249. Processo, de acordo com a modalidade 247, caracterizado pelo fato de que a co-cura é realizada a uma temperatura de não mais que 185 ºC, não mais que 180 ºC, não mais que 175 ºC, não mais que 170 ºC, não mais que 165 ºC, não mais que 160 ºC, não mais que 155 ºC, não mais que 150 ºC, não mais que 145 ºC, não mais que 140 ºC, não mais que 135 ºC, não mais que 130 ºC, não mais que 125 ºC, ou não mais que 120 ºC.
[000434] Modalidade 250. Processo, de acordo com a modalidade 247, caracterizado pelo fato de que a co-cura é realizada por pelo menos 0,5 horas, pelo menos 1 hora, pelo menos 2 horas, pelo menos 3 horas, pelo menos 4 horas, pelo menos 5 horas, pelo menos 6 horas, pelo menos 7 horas, ou pelo menos 8 horas.
[000435] Modalidade 251. Processo, de acordo com a modalidade 247, caracterizado pelo fato de que a co-cura é realizada por não mais que 8 horas, não mais que 7 horas, não mais que 6 horas, não mais que 5 horas, não mais que 4 horas, não mais que 3 horas, ou não mais que 2 horas.
[000436] Modalidade 252. Processo, de acordo com a modalidade 241, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo compreende o corpo abrasivo incluindo uma porção abrasiva interna e uma porção abrasiva externa, em que a porção abrasiva interna e a porção abrasiva externa possuem substancialmente a mesma espessura.
[000437] Modalidade 253. Processo, de acordo com a modalidade 241, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo ligado compreende o corpo abrasivo ligado incluindo uma porção abrasiva interna e uma porção abrasiva externa, em que a porção abrasiva interna e a porção abrasiva externa compreendem um material de ligação diferente.
[000438] Modalidade 254. Artigo abrasivo caracterizado pelo fato de que compreende uma porção abrasiva e uma montagem eletrônica acoplada à porção abrasiva, em que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico flexível.
[000439] Modalidade 255. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 254, caracterizado pelo fato de que o dispositivo eletrônico flexível compreende um substrato que consiste essencialmente em um material flexível.
[000440] Modalidade 256. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 254, caracterizado pelo fato de que o dispositivo eletrônico flexível compreende um substrato que consiste essencialmente em um material orgânico.
[000441] Modalidade 257. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 254, caracterizado pelo fato de que o dispositivo eletrônico flexível compreende um substrato que consiste essencialmente em um material plástico.
[000442] Modalidade 258. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 158, caracterizado pelo fato de que o dispositivo eletrônico flexível compreende um substrato que consiste essencialmente em polímeros.
[000443] Modalidade 259. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 254, caracterizado pelo fato de que o dispositivo eletrônico flexível compreende um substrato que consiste essencialmente em pelo menos um material selecionado a partir do grupo que consiste em poliéster, PET, PEN, poli-imida, poli-imida-fluoropolímero, PEEK e poliéster condutor.
[000444] Modalidade 260. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 254, caracterizado pelo fato de que o artigo abrasivo compreende um artigo abrasivo revestido, um artigo abrasivo não tecido ou uma combinação dos mesmos.
[000445] Modalidade 261. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 254, caracterizado pelo fato de que o dispositivo eletrônico flexível compreende uma curvatura de raio de no máximo 13 vezes de uma espessura do dispositivo eletrônico.
[000446] Modalidade 262. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 254, caracterizado pelo fato de que o dispositivo eletrônico flexível compreende uma curvatura de raio de no máximo 5 vezes de uma espessura do dispositivo eletrônico.
[000447] Modalidade 263. Artigo abrasivo, de acordo com a modalidade 254, caracterizado pelo fato de que o dispositivo eletrônico flexível está encapsulado em uma embalagem.
[000448] Modalidade 264. Artigo abrasivo caracterizado pelo fato de que compreende uma porção abrasiva e uma montagem eletrônica acoplada à porção abrasiva, em que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico encapsulado em uma embalagem.
EXEMPLOS EXEMPLO 1
[000449] Os discos de corte S1 representativos foram formados conforme divulgado nas modalidades deste documento. Em suma, uma mistura incluindo partículas abrasivas e um material de ligação foi disposta em um molde e prensada para formar um corpo verde. As montagens eletrônicas 1a3ou4aç6, conforme divulgado na Tabela 1, foram colocadas na superfície na região circunferencial interior do corpo verde. Um conjunto de amostras de disco S1 foi formado usando as montagens eletrônicas 1 a 3 e outro conjunto formado com as montagens eletrônicas 4 a 6. As etiquetas RFID e NFC foram encapsuladas nas camadas de proteção feitas de poliimida ou PEN. A camada de proteção em torno do sensor de temperatura tinha uma abertura para o elemento sensor detectar a temperatura da superfície do corpo. Caso contrário, o sensor de temperatura estava coberto pela camada de proteção. Corpos verdes com as montagens eletrônicas foram empilhados e deixados curar a uma temperatura de até 180 ºC por 16 horas para formar as discos de corte finalmente formados. As montagens eletrônicas foram ligadas à superfície de cada disco.
TABELA 1
[000450] Os discos de corte S2 adicionais foram formados de acordo com modalidades mencionadas no presente documento. Em suma,
corpos verdes foram formados da mesma forma que os dos discos S1. Os corpos verdes foram empilhados e deixados curar nas mesmas condições mencionadas para os discos S1. Uma etiqueta RFID, etiqueta NFC e um sensor de temperatura foram colocados em uma superfície na região circunferencial interior dos corpos dos discos finalmente formados. Papel mata-borrão foi colocado para cobrir a região circunferencial interior e uma pressão de 0,2 a 3 bares foi aplicada ao papel mata-borrão, às etiquetas e aos corpos à temperatura de cerca de 150 ºC por 20 a 30 minutos para formar os discos S2 finalmente formados.
[000451] As amostras de disco S1 e S2 foram testadas quanto à legibilidade das etiquetas e sensores. Comparado àqueles que não foram submetidos ao processo de formação, a legibilidade das etiquetas e sensores não foi afetada pelo processo de formação.
EXEMPLO 2
[000452] Outras amostras de disco de corte foram formadas da mesma forma que as amostras S1, exceto que diferentes montagens eletrônicas foram usadas. As amostras de disco S3 foram formadas usando as montagens eletrônicas, incluídos os mesmos dispositivos eletrônicos e camada de proteção conforme mencionados para as amostras S1 e incluída uma camada hidrofóbica além da camada de proteção. As amostras de disco S4 foram formadas usando as montagens eletrônicas, onde cada um dos sensores de RFID, NFC e temperatura foi encapsulado em uma camada hidrofóbica. A camada hidrofóbica para todas as amostras foi feita de silano fluorado.
[000453] As amostras S3 e S4 foram embebidas em líquido de refrigeração à base de água, tendo um pH de 8,5 a 9,5 por 8 dias, e a legibilidade das etiquetas e sensores foi testada usando um leitor. Outro conjunto de amostras de disco S1 e S2 foi pulverizado com o líquido de refrigeração semelhante sob condições normais de operação por 20 a 30 minutos. A taxa de fluxo do líquido de refrigeração foi de 0,2 a 5 m/h. A legibilidade das etiquetas e sensores após cada teste não foi afetada em comparação com a anterior ao teste. As amostras de disco S3 e S4 adicionais foram pulverizadas com suspensões, incluindo o líquido de refrigeração e as partículas abrasivas, usando um bico na direção vertical por 20 a 30 minutos. A taxa de fluxo da suspensão foi de 0,2 a 1 m?/h. A legibilidade das etiquetas e sensores não foi afetada pelas condições do teste em comparação com a anterior ao teste.
EXEMPLO 3
[000454] As amostras de disco de esmerilhamento S5 e S6 foram formadas de acordo com as modalidades deste documento. Para formar a Amostra S5, metade de uma mistura incluindo partículas abrasivas e materiais de ligação orgânicos foi disposta em um molde e prensada para formar um primeiro corpo verde. Uma montagem eletrônica incluindo uma etiqueta RFID foi colocada no primeiro corpo verde e coberta pela mistura restante. A etiqueta RFID estava contida em uma embalagem incluindo uma camada de uma barreira térmica e uma camada de uma barreira de pressão. Cada camada tinha uma espessura de aproximadamente 80 mícrons e era feita de poli-imida. A mistura foi prensada para formar o corpo verde tendo a espessura total com a montagem eletrônica embutida na profundidade de 50% da espessura total. O corpo verde foi então aquecido para curar à temperatura de 160 ºC por 24 horas para formar o disco de esmerilhamento. A amostra S6 foi formada da mesma forma que S5, exceto que uma montagem eletrônica incluindo uma etiqueta NFC e um sensor de temperatura foi embutida na profundidade de 20%.
[000455] Os discos foram operados em uma esmerilhadora e operados à velocidade de 2800 rpm por 20 a 30 minutos. A legibilidade das etiquetas foi testada no final da operação de esmerilhamento e as etiquetas foram consideradas totalmente funcionais.
EXEMPLO 4
[000456] A amostra de disco de esmerilhamento S7 foi formada de acordo com as modalidades observadas neste documento. Em suma, uma etiqueta RFID foi colocada na parede circunferencial interna de um disco vitriicado. Um material de cimento incluindo silicato à base de cálcio foi aplicado sobre a montagem eletrônica e toda a superfície exposta da parede circunferencial interna e deixado curar à temperatura ambiente por 30 minutos para formar a Amostra S7. A legibilidade da etiqueta RFID foi testada e nenhuma diferença foi observada em comparação com a legibilidade da etiqueta RFID antes da fixação no disco vitrificado.
[000457] Os termos "compreende", "compreendendo", "inclui", "incluindo", "tem", "tendo" ou qualquer outra variação dos mesmos, destinam- se a cobrir uma inclusão não exclusiva. Por exemplo, um método, artigo ou aparelho que compreende uma lista de características não é necessariamente limitado apenas a essas características, mas pode incluir outras características não listadas expressamente ou inerentes a tal método, artigo ou aparelho. Além disso, a menos que expressamente indicado o contrário, "ou" refere-se a um inclusivo - ou não e a um exclusivo - ou. Por exemplo, uma condição A ou B é atendida por qualquer um dos seguintes itens: A é verdadeiro (ou presente) e B é falso (ou não está presente), A é falso (ou não está presente) e B é verdadeiro (ou presente), e ambos A e B são verdadeiros (ou presentes).
[000458] Além disso, o uso de "um(a)' é empregado para descrever elementos e componentes descritos no presente documento. Isto é feito apenas por conveniência e para dar uma noção geral do escopo da invenção. Esta descrição deve ser lida para incluir um, pelo menos um, ou o singular, incluindo também o plural ou vice-versa, a menos que seja claro que se entende o contrário. Por exemplo, quando um único item é descrito no presente documento, mais de um item pode ser usado no lugar de um único item. Da mesma forma, onde mais de um item é descrito no presente documento, um único item pode ser substituído por mais de um item.

Claims (30)

REIVINDICAÇÕES
1. Artigo abrasivo, compreendendo: uma camada traseira; um revestimento abrasivo que cobre a camada traseira; e uma montagem eletrônica acoplada ao revestimento abrasivo, na qual pelo menos uma porção da montagem eletrônica está em contato direto com uma porção do revestimento abrasivo, caracterizado pelo fato de que é um artigo abrasivo revestido.
2. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está, pelo menos parcialmente, embutida no revestimento abrasivo.
3. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está disposta entre a camada traseira e o revestimento abrasivo.
4. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico que inclui um substrato flexível.
5. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende um dispositivo eletrônico encapsulado numa camada de proteção.
6. Artigo abrasivo, compreendendo: uma rede fibrosa; um revestimento abrasivo cobrindo a rede fibrosa; e uma montagem eletrônica acoplada ao revestimento abrasivo, na qual pelo menos uma porção da montagem eletrônica está em contato direto com uma porção do revestimento abrasivo, caracterizado pelo fato de que é um artigo abrasivo não tecido.
7. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está, pelo menos parcialmente, embutida no revestimento abrasivo.
8. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 1 ou 6, caracterizado pelo fato de que toda a montagem eletrônica se encontra sob uma superfície de esmerilhamento do revestimento abrasivo.
9. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 1 ou 6, caracterizado pelo fato de que toda a montagem eletrônica está embutida no revestimento abrasivo.
10. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 1 ou 6, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está acoplada ao revestimento abrasivo de forma inviolável.
11. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está disposta entre a rede fibrosa e o revestimento abrasivo.
12. Artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende: um corpo abrasivo ligado, constituído por um material de ligação e por partículas abrasivas contidas no material de ligação; e uma montagem eletrônica acoplada ao corpo abrasivo ligado, na qual pelo menos uma porção da montagem eletrônica está em contato direto com uma porção do corpo abrasivo.
13. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está, pelo menos parcialmente, embutida no corpo abrasivo ligado.
14. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está inteiramente embutida dentro do corpo abrasivo ligado e espaçado de uma superfície exterior do corpo abrasivo ligado.
15. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está embutida a uma profundidade (Dea) numa faixa que inclui pelo menos 2% da espessura total do corpo abrasivo (Ts) e menos de 80% da espessura total do corpo abrasivo ligado (Ts).
16. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que o corpo abrasivo ligado compreende uma porção abrasiva interna e uma porção abrasiva externa, em que a montagem eletrônica está, pelo menos parcialmente, embutida na porção abrasiva interna.
17. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 16, caracterizado pelo fato de que a porção abrasiva interna e a porção abrasiva externa compreendem um material de ligação diferente.
18. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que o corpo abrasivo ligado compreende uma abertura central, uma parede circunferencial interna, e uma parede circunferencial externa, em que a montagem eletrônica é acoplada à parede circunferencial interna do corpo abrasivo ligado.
19. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 18, caracterizado pelo fato de que um material de cimento cobre pelo menos uma porção da montagem eletrônica e pelo menos uma porção de uma superfície da parede circunferencial interna.
20. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 19, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está, pelo menos parcialmente, embutida no material de cimento.
21. Artigo abrasivo, caracterizado pelo fato de que compreende: um corpo abrasivo ligado compreendendo: uma porção abrasiva, incluindo um material de ligação e partículas abrasivas contidas dentro do material de ligação; uma porção não abrasiva; e uma montagem eletrônica acoplada ao corpo abrasivo ligado, em que pelo menos uma porção da montagem eletrônica está em contato direto com uma porção do corpo abrasivo.
22. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 12 ou 21, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está diretamente ligada a uma superfície principal do corpo.
23. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 12 ou 21, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está diretamente ligada ao material de ligação.
24. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 12 ou 21, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está posicionada numa região circunferencial interior do corpo abrasivo ligado.
25. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 12 ou 21, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica está acoplada ao corpo abrasivo ligado de forma inviolável.
26. Artigo abrasivo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1,12 e 21, caracterizado pelo fato de que a montagem eletrônica compreende uma embalagem, em que pelo menos um dispositivo eletrônico está contido dentro da embalagem.
27. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 26, caracterizado pelo fato de que a embalagem compreende uma barreira térmica.
28. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 26, caracterizado pelo fato de que a embalagem compreende uma camada que inclui um material hidrofóbico.
29. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 26, caracterizado pelo fato de que a embalagem compreende uma camada de proteção que cobre o dispositivo eletrônico.
30. Artigo abrasivo, de acordo com a reivindicação 29, caracterizado pelo fato de que a camada de proteção compreende parileno, silicone, acrílico, resina com base de epóxi, cerâmica, aço inoxidável, policarbonato (PC), cloreto de polivinila (PVC), poliamida, PVB, polivinil butiral (PVB), Poliuretano (PU), Politetrafluoretileno (PTFE), tereftalato de polibutileno (PBT), acetato de polietilenevinilo (PET), naftalato de polietileno (PEN), cloreto de polivinila (PVC), fluoretos de polivinill (PVF), poliacrilato (PA),
poli(metacrilato de metila) (PMMA), de poliuretano (PUR), ou uma combinação destes.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200039027A1 (en) * 2018-08-02 2020-02-06 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive article including a wear detection sensor
WO2020044158A1 (en) * 2018-08-27 2020-03-05 3M Innovative Properties Company Embedded electronic circuit in grinding wheels and methods of embedding
US11259443B1 (en) * 2019-03-11 2022-02-22 Smartrac Investment B.V. Heat resistant RFID tags
JP7334008B2 (ja) * 2019-04-15 2023-08-28 株式会社ディスコ 研削ホイール及び研削装置
WO2021054876A1 (en) 2019-09-19 2021-03-25 Husqvarna Ab Wireless identification tags and corresponding readers
CN112536733B (zh) * 2020-12-03 2022-03-22 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种超精密磨削砂轮及其制备方法和应用

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2810489B2 (ja) 1990-05-30 1998-10-15 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 砥石車
JPH04109550U (ja) * 1991-03-07 1992-09-22 シヤープ株式会社 電力半導体装置
WO1993015879A1 (en) * 1992-02-12 1993-08-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company A coated abrasive article containing an electrically conductive backing
US5201916A (en) * 1992-07-23 1993-04-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Shaped abrasive particles and method of making same
ZA9410384B (en) * 1994-04-08 1996-02-01 Ultimate Abrasive Syst Inc Method for making powder preform and abrasive articles made therefrom
US5725413A (en) * 1994-05-06 1998-03-10 Board Of Trustees Of The University Of Arkansas Apparatus for and method of polishing and planarizing polycrystalline diamonds, and polished and planarized polycrystalline diamonds and products made therefrom
CA2212359A1 (en) 1995-03-02 1996-09-06 Michihiro Ohishi Method of texturing a substrate using a structured abrasive article
DE69618698T2 (de) * 1995-03-28 2002-08-14 Applied Materials Inc Verfahren und Vorrichtung zur In-Situ-Kontroll und Bestimmung des Endes von chemisch-mechanischen Planiervorgänge
US5692950A (en) * 1996-08-08 1997-12-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive construction for semiconductor wafer modification
DE19738229A1 (de) 1997-09-02 1999-03-04 Bilz Otto Werkzeug Werkzeug oder Werkzeughalter
US6123612A (en) * 1998-04-15 2000-09-26 3M Innovative Properties Company Corrosion resistant abrasive article and method of making
WO2000002236A2 (en) * 1998-07-07 2000-01-13 Memc Electronic Materials, Inc. Radio frequency identification system and method for tracking silicon wafers
JP3363798B2 (ja) * 1998-09-02 2003-01-08 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 2重構造ビトリファイド砥石車
WO2000036543A1 (en) 1998-12-16 2000-06-22 University Of Massachusetts Grinding wheel system
US6322422B1 (en) * 1999-01-19 2001-11-27 Nec Corporation Apparatus for accurately measuring local thickness of insulating layer on semiconductor wafer during polishing and polishing system using the same
DE60035341D1 (de) * 1999-03-31 2007-08-09 Nikon Corp Polierkörper, poliermaschine, poliermaschinenjustierverfahren, dicken- oder endpunkt-messverfahren für die polierte schicht, herstellungsverfahren eines halbleiterbauelementes
US6325696B1 (en) * 1999-09-13 2001-12-04 International Business Machines Corporation Piezo-actuated CMP carrier
US6421013B1 (en) * 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
KR100718737B1 (ko) * 2000-01-17 2007-05-15 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱 장치
US6520834B1 (en) * 2000-08-09 2003-02-18 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses for analyzing and controlling performance parameters in mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrates
AU2002211387A1 (en) * 2000-09-29 2002-04-08 Strasbaugh, Inc. Polishing pad with built-in optical sensor
TW541425B (en) * 2000-10-20 2003-07-11 Ebara Corp Frequency measuring device, polishing device using the same and eddy current sensor
US20020072296A1 (en) * 2000-11-29 2002-06-13 Muilenburg Michael J. Abrasive article having a window system for polishing wafers, and methods
US20100156723A1 (en) * 2001-03-26 2010-06-24 Daniel Luch Electrically conductive patterns, antennas and methods of manufacture
JP2003192769A (ja) 2001-12-27 2003-07-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP4216025B2 (ja) * 2002-09-09 2009-01-28 株式会社リード 研磨布用ドレッサー及びそれを用いた研磨布のドレッシング方法
US20040162010A1 (en) * 2003-02-04 2004-08-19 Nihon Microcoating Co., Ltd. Polishing sheet and method of producing same
DE10344602A1 (de) 2003-09-25 2005-05-19 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben
US7259678B2 (en) * 2003-12-08 2007-08-21 3M Innovative Properties Company Durable radio frequency identification label and methods of manufacturing the same
TWI457835B (zh) * 2004-02-04 2014-10-21 Semiconductor Energy Lab 攜帶薄膜積體電路的物品
JP2005291999A (ja) 2004-04-01 2005-10-20 Hitachi Ltd 無線機能付きチップを搭載したひずみゲージ
JP2005316580A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Seiko Epson Corp 電子機器およびその製造方法
CN100513082C (zh) * 2004-10-06 2009-07-15 拉杰夫·巴贾 用于改善的化学机械抛光的方法和设备
CN101080304B (zh) 2004-12-17 2013-03-06 密尔沃基电动工具公司 锯组件
US8622787B2 (en) * 2006-11-16 2014-01-07 Chien-Min Sung CMP pad dressers with hybridized abrasive surface and related methods
US20140120724A1 (en) * 2005-05-16 2014-05-01 Chien-Min Sung Composite conditioner and associated methods
US7493181B2 (en) 2006-02-23 2009-02-17 International Business Machines Corporation Utilizing an RFID tag in manufacturing for enhanced lifecycle management
US20070235133A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Strasbaugh Devices and methods for measuring wafer characteristics during semiconductor wafer polishing
DE602006009646D1 (de) 2006-04-20 2009-11-19 Capital Formation Inc Beschichtung für raue umgebungen und sensoren unter verwendung derselben
US7840305B2 (en) * 2006-06-28 2010-11-23 3M Innovative Properties Company Abrasive articles, CMP monitoring system and method
US7959694B2 (en) 2007-03-05 2011-06-14 3M Innovative Properties Company Laser cut abrasive article, and methods
DE102007011880A1 (de) 2007-03-13 2008-09-18 Peter Wolters Gmbh Bearbeitungsmaschine mit Mitteln zur Erfassung von Bearbeitungsparametern
DE102007031299B4 (de) * 2007-07-05 2013-02-28 Peter Wolters Gmbh Doppelseitenbearbeitungsmaschine zum Bearbeiten eines Werkstücks
US8801497B2 (en) * 2009-04-30 2014-08-12 Rdc Holdings, Llc Array of abrasive members with resilient support
US8676537B2 (en) * 2009-08-07 2014-03-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Portable wireless sensor
KR20130081229A (ko) 2010-05-11 2013-07-16 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 화학 기계적 평탄화를 위한 계면활성제를 포함하는 고정 연마 패드
US8496511B2 (en) * 2010-07-15 2013-07-30 3M Innovative Properties Company Cathodically-protected pad conditioner and method of use
JP5556788B2 (ja) 2011-10-07 2014-07-23 伊藤 幸男 知能研削砥石、知能研削砥石による研削制御方法、
TWM465659U (zh) * 2013-04-08 2013-11-11 jian-min Song 化學機械硏磨修整器
GB201313279D0 (en) 2013-07-25 2013-09-11 Univ Brunel Cutting tool
US9272386B2 (en) * 2013-10-18 2016-03-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Polishing head, and chemical-mechanical polishing system for polishing substrate
CA2945497A1 (en) 2014-04-14 2015-10-22 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive article including shaped abrasive particles
US9669508B2 (en) 2014-10-24 2017-06-06 Velasa Sports, Inc. Grinding wheel with identification tag
TW201710029A (zh) * 2015-09-01 2017-03-16 Ebara Corp 渦電流檢測器
TWI623382B (zh) * 2015-10-27 2018-05-11 中國砂輪企業股份有限公司 Hybrid chemical mechanical polishing dresser
SG10201600301SA (en) * 2016-01-14 2017-08-30 3M Innovative Properties Co CMP Pad Conditioner, Pad Conditioning System And Method
CN206182955U (zh) 2016-08-29 2017-05-24 软控股份有限公司 Rfid地垫
US10471567B2 (en) * 2016-09-15 2019-11-12 Entegris, Inc. CMP pad conditioning assembly
US20200030936A1 (en) 2017-02-28 2020-01-30 3M Innovative Properties Company Abrading tool for sensing vibration
WO2020044158A1 (en) * 2018-08-27 2020-03-05 3M Innovative Properties Company Embedded electronic circuit in grinding wheels and methods of embedding

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