JP2002226699A - 耐熱性フィルム - Google Patents
耐熱性フィルムInfo
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Abstract
り、かつPCT(プレッシャークッカー試験)処理後の
はんだ耐熱性と端裂抵抗値のバランスに優れたエレクト
ロニクス用部材として好適な耐熱性フィルムを提供す
る。 【解決手段】 下記構造式(1)の繰り返し単位を有す
るポリエーテルイミド樹脂(A−1)と下記構造式
(2)の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂
(A−2)および結晶融解ピーク温度が260℃以上で
あるポリアリールケトン樹脂(B)の少なくとも3成分
からなる樹脂組成物100重量部に対して充填材を5〜
50重量部の範囲で混合したフィルムであって、各成分
の混合重量比が{(A−1)+(A−2)}/(B)=
70〜30/30〜70、かつ(A−1)/(A−2)
=70〜30/30〜70であることを特徴とする耐熱
性フィルム。 【式1】 【式2】
Description
用部材等として好適な耐熱性フィルムに関する。さらに
詳細には、低温(≦260℃)での熱融着性が良好であ
り、かつPCT(プレッシャークッカー試験)処理後の
はんだ耐熱性と端裂抵抗値のバランスに優れた耐熱性フ
ィルムに関する。
される結晶性ポリアリールケトン樹脂は、耐熱性、難燃
性、耐加水分解性、耐薬品性などに優れている為、航空
機部品、電気・電子部品を中心に多く採用されている。
しかしながら、ポリアリールケトン樹脂は原料価格が非
常に高価な上、樹脂自体のガラス転移温度が約140〜
170℃程度と比較的低いことから、耐熱性の改良検討
が種々行われてきた。その中でも良好な相溶性を示す系
として、非晶性ポリエーテルイミド樹脂とのブレンドが
注目されてきた。本発明者らは、特開2000−384
64号公報、特開2000−200950号公報等で上
記混合組成物を用いたプリント配線基板及びその製造方
法を提案した。
ている結晶性ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエー
テルイミド樹脂との混合組成物(通常、寸法安定性向上
のため無機充填材等を含む)からなり、結晶性が制御さ
れたフィルムを用いれば、低温(≦260℃)での熱融
着性が良好であり、フレキシブルプリント配線基板を作
製すると、寸法安定性や耐熱性等は良好なものの、機械
的強度、特に端裂抵抗値は必ずしも充分なレベルにはな
く、耐折性、耐屈曲性が損なわれるため基板の接続信頼
性が確保出来ず、用途範囲が限定されてしまうという問
題や基板加工工程でのハンドリング適性が不充分などの
問題があり、その改良が望まれていた。
(≦260℃)での熱融着性が良好であり、かつPCT
(プレッシャークッカー試験)処理後のはんだ耐熱性と
端裂抵抗値のバランスに優れたエレクトロニクス用部材
として好適な耐熱性フィルムを提供することにある。
を重ねた結果、結晶性ポリアリールケトン樹脂と特定の
2種類の非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなる混合樹
脂組成物を主成分として用いることで、上記課題を解決
することのできる耐熱性フィルムを見出し、本発明を完
成するに至った。すなわち、本発明の要旨とするところ
は、下記構造式(1)の繰り返し単位を有するポリエー
テルイミド樹脂(A−1)と下記構造式(2)の繰り返
し単位を有するポリエーテルイミド樹脂(A−2)およ
び結晶融解ピーク温度が260℃以上であるポリアリー
ルケトン樹脂(B)の少なくとも3成分からなる樹脂組
成物100重量部に対して充填材を5〜50重量部の範
囲で混合したフィルムであって、各成分の混合重量比が
{(A−1)+(A−2)}/(B)=70〜30/3
0〜70、かつ(A−1)/(A−2)=70〜30/
30〜70であることを特徴とする耐熱性フィルムに存
する。
本発明のフィルムは、非晶性ポリエーテルイミド樹脂
(A−1)、(A−2)と結晶性ポリアリールケトン樹
脂(B)とからなる樹脂組成物100重量部に対して充
填材を5〜50重量部の範囲で混合したフィルムであっ
て、各成分の混合重量比が{(A−1)+(A−2)}
/(B)=70〜30/30〜70、かつ(A−1)/
(A−2)=70〜30/30〜70であることを特徴
とするフィルムである。本発明でいうフィルムには肉厚
が比較的厚い500μm程度以上のシートも含んでい
る。ここで、本発明を構成する非晶性ポリエーテルイミ
ド樹脂は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合及
びイミド結合を含む非晶性熱可塑性樹脂であり、具体的
には、下記構造式(1)、(2)に示す繰り返し単位を
有するポリエーテルイミドが適用され、それぞれ、ゼネラ
ルエレクトリック社製の商品名「UltemCRS50
01」、「Ultem 1000」として市販されてい
る。
は特に限定されるものではないが、通常、上記構造式
(1)を有する非晶性ポリエーテルイミド樹脂は、4,
4´−[イソプロピリデンビス(p−フェニレンオキ
シ)ジフタル酸二無水物とp−フェニレンジアミンとの
重縮合物として、また上記構造式(2)を有する非晶性
ポリエーテルイミド樹脂は、4,4´−[イソプロピリデ
ンビス(p−フェニレンオキシ)ジフタル酸二無水物と
m−フェニレンジアミンとの重縮合物として公知の方法
によって合成される。また、上述した非晶性ポリエーテ
ルイミド樹脂には、本発明の主旨を超えない範囲で共重
合可能な他の単量体単位を導入してもかまわない。また、
結晶性ポリアリールケトン樹脂は、その構造単位に芳香
核結合、エーテル結合及びケトン結合を含む熱可塑性樹
脂であり、その代表例としては、ポリエーテルケトン、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケト
ン等があるが、本発明においては、下記構造式(3)に
示す繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン
が好適に使用される。この繰り返し単位を有するポリエ
ーテルエーテルケトンは、VICTREX社製の商品名
「PEEK151G」、「PEEK381G」、「PE
EK450G」などとして市販されている。なお、使用
する結晶性ポリアリールケトン樹脂は、1種類を単独
で、2種類以上を組み合わせて用いることが出来る。
合計重量が70重量%を超えたり、結晶性ポリアリール
ケトン樹脂が30重量%未満では、組成物全体としての
結晶性自体が低く、また結晶化速度も遅くなり過ぎ、結
晶融解ピーク温度が260℃以上であってもはんだ耐熱
性が低下するため好ましくない。また、非晶性ポリエー
テルイミド樹脂の合計重量が30重量%未満であった
り、結晶性ポリアリールケトン樹脂が70重量%を超え
ると組成物全体としてのガラス転移温度を向上させる効
果が少ないため寸法安定性が不充分となり易かったり、
結晶化に伴う体積収縮(寸法変化)が大きくなり回路基
板としての信頼性が低下し易いため好ましくない。この
ことから本発明においては、上記結晶性ポリアリールケ
トン樹脂65〜35重量%と非晶性ポリエーテルイミド
樹脂35〜65重量%とからなる樹脂組成物がエレクト
ロニクス用部材として特に好適に用いられる。
(A−1)と非晶性ポリエーテルイミド樹脂(A−2)
との混合重量比の関係において、(A−2)成分に対す
る(A−1)成分が70%を超えると、低温での熱融着
により作製した多層基板は、PCT(プレッシャークッ
カー試験)処理後のはんだ耐熱性試験において、層間の
樹脂界面でふくれ等が発生しやすく好ましくない。一方、
30%未満では端裂強度を向上させる効果が不充分とな
り好ましくない。このことから非晶性ポリエーテルイミ
ド樹脂(A−1)と非晶性ポリエーテルイミド樹脂(A
−2)との好適な混合重量比は、(A−1)/(A−
2)=65〜35/35〜65である。
対して混合する充填材が50重量部を超えると、フィル
ムの可とう性、端裂抵抗値が著しく低下するため好まし
くない。一方、5重量部未満では、線膨張係数を低下し
て寸法安定性を向上させる効果が少ないため好ましくな
い。このことから好適な充填材の混合量は、上述した樹
脂組成物100重量部に対して10〜45重量部であ
り、さらにフィルムの寸法安定性と可とう性あるいは端
裂抵抗値とのバランスを重視する場合には、20〜40
重量部の範囲で制御することが好ましい。
のエレクトロニクス用基板の基材として適用する場合に
は、線膨張係数が30×10−6/℃以下であり、かつ端
裂抵抗値が縦方向及び横方向ともに少なくとも40MP
a以上、好適には50MPa以上であることが好ましい。 ここで、線膨張係数が30×10−6/℃を超えると、金
属箔を積層した場合にカールやそりが生じやすく、また
寸法安定性が不充分となる。好適な線膨張係数の範囲は、
使用する金属箔の種類や表裏面に形成する回路パター
ン、積層構成などによって異なるが、概ね10×10−6
〜25×10−6/℃程度である。また、端裂抵抗値が4
0MPa未満であると、フレキシブルプリント配線基板
などの薄肉基板においては、接続信頼性が不充分となり
易かったり、基板加工工程でのハンドリング適性が不充
分となり易く好ましくない。なお、本発明における端裂抵
抗値は、JIS C2151の端裂抵抗試験に準拠し
て、厚さ75μmのフィルムから幅15mm、長さ30
0mmの試験片を切り出し、試験金具Bを用いて、引張
速度500mm/分の条件で測定した値である。
はなく、公知のものを使用することができる。例えば、
タルク、マイカ、クレー、ガラス、アルミナ、シリカ、
窒化アルミニウム、窒化珪素などの無機充填材、ガラス
繊維やアラミド繊維などの繊維が挙げられ、これらは1
種類を単独で、2種類以上を組み合わせて用いることが
できる。また、用いる充填材には、チタネートなどのカッ
プリング剤処理、脂肪酸、樹脂酸、各種界面活性剤処理な
どの表面処理を行ってもよい。特に、本発明をプリント配
線基板に適用する場合には、平均粒径が1〜20μm程
度、平均アスペクト比(粒径/厚み)が20〜30程度
以上、特に50以上の無機充填材が好適に用いられる。
は、その性質を損なわない程度に、他の樹脂や充填材以
外の各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光
安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合して
も良い。また充填材を含めた各種添加剤の混合方法は、
公知の方法を用いることができる。例えば、(a)各種
添加剤を結晶性ポリアリールケトン樹脂及び/又は非晶
性ポリエーテルイミド樹脂などの適当なベース樹脂に高
濃度(代表的な含有量としては10〜60重量%程度)
に混合したマスターバッチを別途作製しておき、これを
使用する樹脂に濃度を調整して混合し、ニーダーや押出
機等を用いて機械的にブレンドする方法、(b)使用す
る樹脂に直接各種添加剤をニーダーや押出機等を用いて
機械的にブレンドする方法などが挙げられる。上記混合
方法の中では、(a)のマスターバッチを作製し、混合
する方法が分散性や作業性の点から好ましい。さらに、
フィルムの表面にはハンドリング性の改良等のために、
エンボス加工やコロナ処理等を適宜施してもかまわな
い。
の方法、例えばTダイを用いる押出キャスト法やカレン
ダー法等を採用することができ、特に限定されるもので
はないが、フィルムの製膜性や安定生産性等の面から、
Tダイを用いる押出キャスト法が好ましい。Tダイを用
いる押出キャスト法での成形温度は、組成物の流動特性
や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね融点以上、
430℃以下である。また、該フィルムの厚みは、特に
制限されるものではないが、通常10〜800μm程度
である。
れらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。な
お、本明細書中に表示されるフィルムについての種々の
測定値および評価は次のようにして行った。ここで、フ
ィルムの押出機からの流れ方向を縦方向、その直交方向
を横方向とよぶ。
ピーク温度(Tm) パーキンエルマー(株)製DSC−7を用いて、試料1
0mgをJIS K7121に準じて、加熱速度を10
℃/分で昇温した時のサーモグラムから求めた。
板作製時のプレス条件と同様に温度250℃、時間30
分の条件で結晶化処理した厚さ75μmのフィルムから
幅15mm、長さ300mmの試験片を切り出し、試験
金具Bを用いて、引張速度500mm/分の条件で縦方
向及び横方向を測定した。
測定した。
60℃のはんだ浴に多層基板を銅箔側とはんだ浴とが接
触するように20秒間浮かべ、室温まで冷却した後、膨
れやはがれ等の有無を目視によって調べ、良否を判定し
た。
湿度:100%RH、気圧:202650Pa(2at
m)の条件で作製した多層基板を4時間処理した後に取
り出し、JIS C6481の常態のはんだ耐熱性に準拠
し、260℃のはんだ浴に多層基板を銅箔側とはんだ浴
とが接触するように20秒間浮かべ、室温まで冷却した
後、膨れやはがれ等の有無を目視によって調べ、良否を
判定した。
ルイミド樹脂[ゼネラルエレクトリック社製、Ulte
m−CRS5001、Tg:226℃](以下、単にP
EI−1と略記することがある 本発明のA−1に対応
する)30重量部、ポリエーテルイミド樹脂[ゼネラル
エレクトリック社製、Ultem−1000、Tg:2
16℃](以下、単にPEI−2と略記することがある
本発明のA−2に対応する)20重量部、ポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂[ビクトレックス社製、PEEK
381G、Tg:143℃、Tm:334℃](以下、
単にPEEKと略記することがある 本発明のBに対応
する)50重量部および市販のマイカ(平均粒径:10
μm、アスペクト比:50)25重量部とからなる混合
組成物を、Tダイを備えた押出機を用いて設定温度38
0℃で、厚さ75μmのフィルムに押出し、同時に銅箔
(厚さ:18μm、表面粗面化)をラミネートすること
により片面銅箔積層フィルムを得た。また、評価用に厚
さ75μmのフィルム単体も得た。次いで得られた片面
銅箔積層フィルムをA4サイズに切り出し、エッチング
により所望の回路を形成後、スールホールを加工し、導電
性ペーストを充填した。さらに導電性ペーストを充填し
た片面銅箔積層フィルムを3枚(銅箔/樹脂フィルム/
銅箔/樹脂フィルム/銅箔/樹脂フィルム/銅箔)積層
し、温度250℃、時間30分、圧力2.94MPaの条
件で真空プレスし、多層基板を作製した。得られた多層基
板を用いて評価した結果を表1に示す。
において使用した樹脂組成物をPEI−1/PEEK=
50/50重量部に変更した以外は、実施例1と同様に
多層基板を得た。得られた多層基板を用いて評価した結
果を表1に示す。
において使用した樹脂組成物をPEI−1/PEI−2
/PEEK=10/40/50重量部に変更した以外
は、実施例1と同様に多層基板を得た。得られた多層基
板を用いて評価した結果を表1に示す。
において使用した樹脂組成物をPEI−2/PEEK=
50/50重量部に変更した以外は、実施例1と同様に
多層基板を得た。得られた多層基板を用いて評価した結
果を表1に示す。
ケトン樹脂と2種類のポリエーテルイミド樹脂を有し、
かつそれらの混合重量比が規定の範囲内にある実施例1
のフィルムは、低温熱融着におけるPCT処理後のはん
だ耐熱性と端裂抵抗値ともに優れていることが分かる。
これに対して、本発明で規定するポリエーテルイミド樹
脂がどちらか一方しか含有されない場合は、低温熱融着
におけるPCT処理後のはんだ耐熱性が不良となったり
(比較例1)、端裂抵抗値が劣る(比較例3)ことが分
かる。また、本発明で規定するポリアリールケトン樹脂と
2種類のポリエーテルイミド樹脂を含有しても、それら
の混合重量比が規定の範囲内になければ、両者の特性を
バランスよく満足できないことが分かる(比較例2)。
の熱融着性が良好であり、かつPCT(プレッシャーク
ッカー試験)処理後のはんだ耐熱性と端裂抵抗値のバラ
ンスに優れたエレクトロニクス用部材として好適な耐熱
性フィルムが提供できる。
Claims (1)
- 【請求項1】 下記構造式(1)の繰り返し単位を有す
るポリエーテルイミド樹脂(A−1)と下記構造式
(2)の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂
(A−2)および結晶融解ピーク温度が260℃以上で
あるポリアリールケトン樹脂(B)の少なくとも3成分
からなる樹脂組成物100重量部に対して充填材を5〜
50重量部の範囲で混合したフィルムであって、各成分
の混合重量比が{(A−1)+(A−2)}/(B)=
70〜30/30〜70、かつ(A−1)/(A−2)
=70〜30/30〜70であることを特徴とする耐熱
性フィルム。 【式1】 【式2】
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2004015011A1 (ja) * | 2002-08-07 | 2004-02-19 | Mitsubishi Plastics, Inc. | 耐熱性フィルムおよびその金属積層体 |
JP2005330379A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いた成形体 |
JP2010510378A (ja) * | 2006-11-22 | 2010-04-02 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | ポリイミド樹脂組成物 |
EP3760666A4 (en) * | 2018-02-27 | 2021-04-28 | Mitsubishi Chemical Corporation | FIBER REINFORCED THERMOPLASTIC RESIN PRE-IMPREGNATE AND MOLDED BODY |
WO2022181804A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 三菱ケミカル株式会社 | プリプレグ及びその製造方法と、成形体 |
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- 2001-01-31 JP JP2001023101A patent/JP3714876B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004015011A1 (ja) * | 2002-08-07 | 2004-02-19 | Mitsubishi Plastics, Inc. | 耐熱性フィルムおよびその金属積層体 |
EP1550697A1 (en) * | 2002-08-07 | 2005-07-06 | Mitsubishi Plastics Inc. | Heat-resistant film and metal laminate thereof |
US7498086B2 (en) | 2002-08-07 | 2009-03-03 | Mitsubishi Platics, Inc. | Heat resistant film and metal laminate thereof |
EP1550697A4 (en) * | 2002-08-07 | 2010-06-16 | Mitsubishi Plastics Inc | HEAT-RESISTANT FOIL AND METAL LAMINATE THEREOF |
JP2005330379A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いた成形体 |
JP2010510378A (ja) * | 2006-11-22 | 2010-04-02 | サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ | ポリイミド樹脂組成物 |
JP2014159592A (ja) * | 2006-11-22 | 2014-09-04 | Sabic Innovative Plastics Ip Bv | ポリイミド樹脂組成物 |
EP3760666A4 (en) * | 2018-02-27 | 2021-04-28 | Mitsubishi Chemical Corporation | FIBER REINFORCED THERMOPLASTIC RESIN PRE-IMPREGNATE AND MOLDED BODY |
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