KR100874080B1

KR100874080B1 - 내열성 필름과 이의 금속 적층체

Info

Publication number: KR100874080B1
Application number: KR1020057001737A
Authority: KR
Inventors: 고이치로 다니구치
Original assignee: 미쓰비시 쥬시 가부시끼가이샤
Priority date: 2005-01-31
Filing date: 2002-08-07
Publication date: 2008-12-12
Also published as: KR20050089958A

Abstract

하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르 이미드 수지(A-1), 하기 화학식 2로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르 이미드 수지(A-2), 및 결정 융해 피크 온도가 260 ℃ 이상인 폴리아릴 케톤 수지(B)의 3가지 이상의 성분으로 이루어진 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 충전제를 5 중량부 내지 50 중량부로 혼합한 필름으로서, 각 성분의 혼합 중량비는 {(A-1)+(A-2)}/(B)=70/30~30/70 또는 (A-1)/(A-2)=70/30~30/70인 것을 특징으로 하는 내열성 필름.

(화학식 1)

(화학식 2)

Description

내열성 필름과 이의 금속 적층체{HEAT-RESISTANT FILM AND METAL LAMINATE THEREOF}

본 발명은 전자 기기용 부재, 특히 동박 적층판(銅箔積層板)에 적절하게 사용되는 내열성 필름, 상세하게는 저온(260 ℃ 이하)에서 열융착성이 양호하고, 또한 PCT(Pressure Cooker Test) 처리 후 땜납 내열성 및 단열 저항값의 균형이 뛰어난 내열성 필름 및 이의 금속 적층체에 관한 것이다.

폴리에테르 에테르케톤 수지로 대표되는 결정성 폴리아릴 케톤 수지는 내열성, 난열성, 내가수분해성, 내약품성 등에 뛰어나므로 항공기 부품, 전기ㆍ전자 부품을 중심으로 널리 이용되고 있다. 그러나, 폴리아릴 케톤 수지는 원료 가격이 매우 고가이고, 또한 수지 자체의 유리 전이 온도가 약 140 ℃ 내지 170 ℃ 정도로 비교적 낮은 이유로 내열성의 개량에 대한 검토가 종종 실행되어 왔다. 그 중에서도 양호한 상용성을 나타내는 계(系)로서 비결정성 폴리에테르 이미드 수지와의 혼합이 주목되어 왔다. 본 발명자들은 공개 특허 공보 2000-38464호, 공개 특허 공보 2000-200950호 등에서 상기 혼합 조성물을 사용한 프린트 배선 기판 및 이의 제조 방법을 제안했다. 상기 특허 공보에 기재되어 있는 혼합 조성물은 결정성 폴리아릴 케톤 수지와 비결정성 폴리에테르 이미드 수지의 혼합 조성물(통상, 치수 안 정성 향상을 위한 무기 충전제 등을 포함함)이, 결정성이 제어된 필름은 저온(260 ℃이하)에서의 열융착성이 양호하며, 상기 필름을 사용하여 연성 프린트 배선 기판을 제작하면 치수 안정성 및 내열성이 양호하다. 그러나, 기계적 강도, 특히 단열 저항값은 반드시 충분한 수준은 아니며, 또 내절성(耐折性), 내굴곡성이 불충분하므로 기판의 접속 신뢰성이 떨어진다는 문제가 있다. 또, 기판 가공 공정에서 핸들링 적성이 불충분하다는 문제가 있으며, 상기 문제에 대한 개량이 요구되고 있다.

본 발명의 목적은 저온(260 ℃ 이하)에서 열융착성이 양호하고, 또 PCT(Pressure Cooker Test) 처리 후의 땜납 내열성 및 단열 저항값의 균형이 뛰어난 전자 기기용 부재로서 적절한 내열성 필름 및 이의 금속 적층체를 제공하는데 있다.

본 발명자들은 예의검토를 거듭한 결과, 결정성 폴리아릴 케톤 수지와 특정한 2 종류의 비결정성 폴리에테르 이미드 수지로 이루어진 혼합 수지 조성물을 주성분으로 하여 사용함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 내열성 필름을 발견하고, 본 발명을 완성하는데 이르렀다.

즉, 본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르 이미드 수지(A-1), 하기 화학식 2로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르 이미드 수지(A-2), 및 결정 융해 피크 온도가 260 ℃ 이상인 폴리아릴 케톤 수지(B)의 3성분이상을 포함하는 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 충전제를 5 중량부 내지 50 중량부로 혼합한 필름으로서, 각 성분의 혼합 중량비는 {(A-1)+(A-2)}/(B)=70~30/30~70 또는 (A-1)/(A-2)=70~30/30~70인 것을 특징으로 하는 내열성 필름이다:

{(A-1)+(A-2)}/(B)는 바람직하게는 65/35~35/65, 더 바람직하게는 65/35~45/55이다. 또한, (A-1)/(A-2)는 바람직하게는 65/35~35/65, 특히 65/35~50/50이다.

충전제의 배합량은 바람직하게는 10 중량부 내지 45 중량부, 더 바람직하게는 20 중량부 내지 40 중량부이다.

본 발명은 또한 상기 필름의 전부 또는 일부의 단면에 금속체가 적층되어 이루어지는 금속 적층체에 관한 것이다. 바람직하게 금속체는 동, 알루미늄 또는 스 테인레스이다.

또한, 본 발명은 상기 필름의 단면에 동박(銅箔)이 적층된 동박 적층 필름을 2 장 이상 적층하여 이루어지는 다층 기판에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 상기 필름을 구성하는 수지 조성물에 관한 것이다.

본 발명의 필름은 비결정성 폴리에테르 이미드 수지(A-1), (A-2), 및 결정성 폴리아릴 케톤 수지(B)를 포함하는 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 충전제를 5 중량부 내지 50 중량부로 혼합한 필름으로서, 각 성분의 혼합 중량비는 {(A-1)+(A-2)}/(B)=70~30/30~70 또는 (A-1)/(A-2)=70~30/30~70인 것을 특징으로 하는 필름이다. 본 발명의 필름에는 두께가 비교적 두꺼운 500 ㎛ 이상의 시트도 포함하고 있다.

여기에서, 본 발명을 구성하는 비결정성 폴리에테르 이미드 수지는 그 구조 단위로 방향족 고리 결합, 에테르 결합 및 이미드 결합을 포함하는 비결정성 열가소성 수지이며, 구체적으로는 하기 화학식 1 및 화학식 2로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르 이미드가 적용되고, 각각 제네럴 일렉트릭사제의 상품명 「Ultem CRS5001」, 「Ultem 1000」 등으로서 시판되고 있다.

(화학식 1)

(화학식 2)

비결정성 폴리에테르 이미드 수지의 제조 방법은 특별히 한정된 것은 아니지만, 통상 상기 화학식 1로 표시되는 비결정성 폴리에테르 이미드 수지는 4,4′-[이소프로필리덴비스(p-페닐렌옥시) 디프탈산 이무수물과 p-페닐렌디아민과의 중축합물로서, 또한 상기 화학식(2)로 표시되는 비결정성 폴리에테르 이미드 수지는 4,4′-[이소프로필리덴비스(p-페닐렌옥시) 디프탈산 이무수물과 m-페닐렌디아민과의 중축합물로서 공지된 방법에 의해 합성된다. 또한, 상술한 비결정성 폴리에테르 이미드 수지에는 본 발명의 요지를 넘지 않는 범위에서 공중합이 가능한 다른 단량체 단위를 도입해도 무관하다.

또한, 결정성 폴리아릴 케톤 수지는 그 구조 단위에 방향족 고리 결합, 에테르 결합 및 케톤 결합을 포함하는 열가소성 수지이며, 이의 대표적인 예로서는 폴 리에테르 케톤, 폴리에테르 에테르케톤, 폴리에테르 케톤케톤 등이 있지만, 본 발명에서는 하기 화학식 3으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르 에테르케톤을 사용하는 것이 적당하다. 상기 반복 단위를 갖는 폴리에테르 에테르케톤은 VICTREX사제의 상품명 「PEEK151G」,「PEEK381G」,「PEEK450G」 등으로서 시판되고 있다. 또한, 사용하는 결정성 폴리아릴 케톤 수지는 1 종류를 단독으로, 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

상기 비결정성 폴리에테르 이미드 수지와 결정성 폴리아릴 케톤 수지와의 혼합 중량비는 70/30~30/70, 바람직하게는 65/35~35/65, 더 바람직하게는 65/35~45/55이다. 상기 중량비가 상기 상한값을 초과하면 조성물 전체로서의 결정성 자체가 낮고, 또 결정화 속도도 매우 늦어지며, 결정 융해 피크 온도가 260 ℃ 이상에서도 땜납 내열성이 저하되므로 바람직하지 않다. 한편, 상기 중량비가 상기 하한값 미만이면 조성물 전체로서의 유리 전이 온도를 향상시키는 효과가 적으므로 치수 안정성이 불충분하게 되기 쉽고, 또한 결정화에 따르는 체적 수축(크기 변화)이 커지게 되어 회로 기판으로서의 신뢰성이 저하되기 쉬우므로 바람직하지 않다.

또한, 비결정성 폴리에테르 이미드 수지(A-1)와 비결정성 폴리에테르 이미드 수지(A-2)와의 혼합 중량비는 70/30~30/70이며, 바람직하게는 65/35~35/65, 특히 65/35~50/50이다. 상기 상한값을 초과하면 저온에서의 열융착에 의해 제작된 다층 기판은 PCT(Pressure Cooker Test) 처리 후 땜납 내열성 시험에서 층 사이의 수지 계면에서의 팽창 등이 발생하기 쉬워 바람직하지 않다. 한편, 상기 하한값 미만에서는 단열 강도를 향상시키는 효과가 불충분하게 되어 바람직하지 않다.

본 발명에 사용하는 충전제로서는 특별한 제한은 없고, 공지된 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 활석, 운모, 점토, 유리, 알루미나, 실리카, 질화알루미늄, 질화규소 등의 무기 충전제, 및 유리 섬유나 아라미드 섬유 등의 섬유를 들 수 있고, 이들은 1 종류를 단독으로, 2 종류 이상을 배합하여 사용할 수 있다. 또한, 사용되는 충전제로는 티타네이트 등의 커플링제 처리, 지방산, 수지산, 각종 계면 활성제 처리 등의 표면 처리를 실행해도 좋다. 특히, 본 발명을 프린트 배선 기판에 적용하는 경우에는 평균 입경이 1㎛ 내지 20㎛ 정도, 평균 애스펙트 비(입경/두께)가 20 내지 30 정도 이상, 특히 50 이상의 무기 충전제가 적절하게 사용된다.

충전제의 배합량은 상술한 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 5 중량부 내지 50 중량부, 바람직하게는 10 중량부 내지 45 중량부, 더 바람직하게는 20 중량부 내지 40 중량부이다. 상기 상한값을 초과하면 필름의 가등성, 단열 저항값이 현저하게 저하되므로 바람직하지 않다. 한편, 상기 하한값 미만에서는 선 팽창 계수를 저하시켜 치수 안정성을 향상시키는 효과가 적으므로 바람직하지 않다.

본 발명의 필름을 프린트 배선 기판 등의 전자 기기용 기판의 기재로서 사용하는 경우에는 선 팽창 계수가 30×10^-6/℃ 이하이며, 또한 단열 저항값이 세로 방 향 및 가로 방향이 함께 40 MPa 이상, 적절하게는 50 MPa 이상인 것이 바람직하다. 즉, 선 팽창 계수가 30×10^-6/℃을 초과하면 금속박을 적층한 경우에 권곡이나 휘어짐이 발생하기 쉽고, 또한 치수 안정성이 불충분하게 된다. 적절한 선 팽창 계수의 범위는 사용하는 금속박의 종류나 표리면(表裏面)에 형성되는 회로 패턴, 적층 구성등에 따라 다르지만, 대략 10×10^-6내지 25×10^-6/℃ 정도이다. 또한, 단열 저항값이 40 MPa 미만이면 연성(flexible) 프린트 배선 기판 등의 얇은 기판에서는 접속 신뢰성이 불충분해지기 쉽고, 또한, 기판 가공 공정에서의 핸들링 적성이 불충분해지기 쉬워 바람직하지 않다. 또한, 단열 저항값의 측정법에 대해서는 하기에 설명하였다.

상기 특성은 필름을 결정화 처리함으로써 달성된다. 여기에서 결정화 처리의 방식이나 시간은 특별히 한정된 것은 아니지만, 예를 들면, 압출 캐스트를 할 때 결정화시키는 방법(캐스트 결정화법), 제막(製膜) 라인 내에서 열처리 롤이나 열풍로 등에 의해 결정화시키는 방법(인라인 결정화법) 및 제막 라인 밖에서 항온조나 열프레스 등에 의해 결정화 시키는 방법(아웃 라인 결정화법) 등을 들 수 있다. 본 발명에서는 생산의 안정성 및 물성의 균일성을 위해 아웃 라인 결정화법이 적절하게 사용된다. 또한, 열처리 시간에 대해서는 상기한 식의 관계를 만족하면 좋고, 수 초 내지 수 십시간, 적절하게는 수 분 내지 3시간 정도의 범위를 적용시킬 수 있다.

다음으로, 본 발명의 필름과 동박 등의 금속체와의 적층 방법은 특별히 제한 되지는 않지만, 상술한 필름의 전부 또는 일부의 단면에 접착층을 이용하지 않고 금속체를 가열, 가압에 의해 열융착시키는 방법이 적절하게 사용된다.

금속체와 필름을 접착층을 이용하지 않고 열융착시키는 방법으로서는 가열, 가압할 수 있는 방법이라면 공지된 방법을 이용할 수 있고, 특별히 제한하지는 않는다. 예를 들면, 목적하는 열융착 온도로 설정된 프레스 장치에서 필름과 금속체를 가압하는 방법, 미리 열융착 온도로 가열시킨 금속체를 필름에 압착하는 방법, 열융착 온도로 설정된 열 롤에서 필름과 금속체를 연속적으로 가압하는 방법, 또는 이들을 조합시킨 방법 등을 들 수 있다. 프레스 장치를 사용하는 경우, 프레스 압력은 표면 압력에서 0.98 MPa 내지 9.8 MPa(10 ㎏/㎠ 내지 100 ㎏/㎠) 정도의 범위에서, 감압도 973 hPa(헥토 파스칼) 정도의 감압하에서 실행하면 금속체의 산화를 방지할 수 있어 바람직하다. 또한, 각각의 필름과 금속체는 필름과 금속체의 한쪽 면끼리 접합(적층)되어도 좋고, 한쪽 또는 각각의 양면이 접합(적층)되는 형태여도 무관하다.

또한, 본 발명의 금속 적층체를 연성 프린트 배선 기판, 리지드 플렉스 기판, 빌드업 다층 기판, 일활 다층 기판, 금속 베이스 기판 등의 전자 기기용 기판의 기재로서 적용시키는 경우에 금속체에 도전성 회로를 형성시키는 방법에서도 에칭 등의 공지된 방법을 채용할 수 있고, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 다층 기판으로 했을 경우의 층간 접속 방법으로서는 예를 들면, 관통 구멍에 동 도금하는 방법이나 관통 구멍, 이너 바이어 구멍 내에 도전성 페이스트나 반전(半田) 볼을 충전시키는 방법, 미세한 도전 입자를 함유한 절연층에 의한 이방 도전 성 재료를 응용하는 방법 등을 들 수 있다.

본 발명에 사용되는 금속체로서는 동, 은, 금, 철, 아연, 알루미늄, 마그네슘, 니켈 등, 또는 이들의 합금류를 들 수 있다. 이들은 1 종류를 단독으로, 2 종류 이상을 배합시켜 사용할 수 있다. 또한, 본 발명을 방해하지 않는 범위의 표면 처리, 예를 들면 아미노 실란제 등에 의한 처리가 실시된 금속이어도 좋다.

금속체의 형태로서는 구조 부재로서의 형태 외, 전기, 전자 회로를 형성하기 위한 가는 선이나 에칭 처리에서 회로를 형성하기 위한 도금 상태(두께 3 ㎛ 내지 70 ㎛ 정도) 등을 들 수 있다. 방열을 주목적으로 하기 위해서 알루미늄(판, 도금)이 내식성, 고강도, 고전기 저항성 등이 필요한 경우는 스테인레스(판, 도금)가 바람직하고, 복잡하고 미세한 회로 형성을 위해서는 동박인 것이 바람직하다. 상기의 경우 표면을 흑색 산화 처리 등의 화성(化成) 처리를 실시한 것이 적절하게 사용된다. 금속체는 접착 효과를 높이기 위해서 혼합 수지 성형체와의 접촉면(겹치는 면) 측을 미리 화학적 또는 기계적으로 조화(粗化)한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 표면 조화 처리된 동박의 구체예로서는 전해 동박을 제조할 때 전기 화학적으로 처리된 조화 동박 등을 들 수 있다.

본 발명의 필름을 구성하는 수지 조성물에는 상기 성질을 손상시키지 않을 정도로 다른 수지나 충전제 이외의 각종 첨가제 예를 들면, 열안정제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 핵제, 착색제, 골제, 난연제 등을 적절하게 배합해도 좋다. 또한, 충전제를 포함한 각종 첨가제의 혼합 방법은 공지된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, (a) 각종 첨가제를 결정성 폴리아릴 케톤 수지 및/또는 비결정성 폴리에테르 이미드 수지 등의 적당한 베이스 수지에 고농도(대표적인 함유량으로서 10 중량% 내지 60 중량% 정도)로 혼합한 마스터 배치를 별도로 제작해 두고, 이를 사용하는 수지에 농도를 조정하여 혼합하고, 혼합기 또는 압출기 등을 사용하여 기계적으로 혼합하는 방법, (b) 사용하는 수지에 직접 각종 첨가제를 혼합기 또는 압출기 등을 사용하여 기계적으로 혼합하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 혼합 방법 중에서는 (a)의 마스터 배치를 제작 및 혼합하는 방법이 분산성이나 작업성의 관점에서 바람직하다. 또한, 필름의 표면에는 조작성의 개량 등을 위해 엠보스 가공이나 코로나 처리 등을 적절하게 실행해도 무관하다.

본 발명의 필름 제막 방법으로서는 공지된 방법, 예를 들면 T 다이를 사용하는 압출 캐스터법이나 카렌더법 등을 이용할 수 있고, 특별히 이에 한정된 것은 없지만, 필름의 제막성이나 안정적인 생산성 등의 면에서 T 다이를 사용하는 압출 캐스터법이 바람직하다. T 다이를 사용하는 압출 캐스터법에서의 성형 온도는 조성물의 유동 특성이나 제막성 등에 의해 적절하게 조정되지만 대략 융점 이상, 430 ℃ 이하이다. 또한, 상기 필름의 두께는 특별히 제한하지는 않지만, 통상 10 ㎛ 내지 800 ㎛ 정도이다.

(실시예)

이하에 실시예로서 본 발명을 더 자세히 설명하지만, 이로 인해 본 발명은 어떠한 제한도 받지 않는다. 또한, 본 명세서 중에 표시되는 필름에 대해서의 여러가지 측정값 및 평가는 다음과 같이 실행했다. 여기에서 필름의 압출기에서의 흐름 방향을 세로 방향, 이의 직교 방향을 가로 방향이라 한다.

(1) 유리 전이 온도(Tg), 결정 융해 피크 온도(Tm)

파킹엘마(주)제 DSC-7을 사용하여 시료 10 ㎎을 JIS K7121에 준하여 가열 속도를 10 ℃/분으로 승온했을 때의 서머그램으로 구했다.

(2) 단열 저항값

JIS C2151의 단열 저항 시험에 준하여 다층 기판 제작시의 프레스 조건과 동일하게 온도 250 ℃, 시간 30 분의 조건으로 결정화 처리한 두께 75 ㎛의 필름에서 폭 15 ㎜, 길이 300 ㎜의 시험 단면을 잘라내어 시험 금구(B)를 사용하여 인장 속도 500 ㎜/분의 조건에서 세로 방향 및 가로 방향을 측정했다.

(3) 접착 강도

JIS C6481 상태(常態)의 박리하는 힘에 준하여 양면의 동박에 대해 각각 측정하고, 상기 평균값을 N/㎜으로 표시했다.

(4) 땜납 내열성

JIS C6481 상태의 땜납 내열성에 준하고, 260 ℃의 땜납 배스에 다층 기판을 동박측과 땜납 배스이 접촉하도록 20 초간 띄우고, 실온까지 냉각한 후 팽창이나 벗겨짐 등의 유무를 눈으로 관찰하여 조사하고, 양부(良否)를 판정했다.

(5) PCT 처리 후의 땜납 내열성

Pressure Cooker 시험기를 사용하고, 제작한 다층 기판을 온도: 121 ℃, 습도: 100 %RH, 기압: 202650 Pa(2 atm)의 조건에서 4 시간 처리한 후에 꺼내고, JIS C6481 상태의 땜납 내열성에 준하고, 260 ℃의 땜납 배스에 다층 기판을 동박측과 땜납 배스가 접촉되도록 20 초간 띄우고, 실온까지 냉각한 후 팽창 및 벗겨짐 등의 유무를 눈으로 관찰하여 조사하고, 양부를 판정했다.

실시예 1

표 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에서 수지(A-1)로서 폴리에테르 이미드 수지[제네럴 일렉트릭사제, Ultem-CRS5001, Tg: 226 ℃](이하, PEI-1이라고 함) 30 중량부, 수지(A-2)로서 폴리에테르 이미드 수지[제네럴 일렉트릭사제, Ultem-1000, Tg: 216 ℃](이하, PEI-2라고 함) 20 중량부, 수지(B)로서 폴리에테르 에테르케톤 수지[VICTREX사제, PEEK381G, Tg: 143 ℃, Tm: 334 ℃](이하, PEEK라고 함) 50 중량부 및 시판의 운모(평균 입경: 10 ㎛, 애스펙트 비: 50) 25 중량부로 이루어진 혼합 조성물을 T 다이를 구비한 압출기를 사용하여 설정 온도 380 ℃에서, 두께 75 ㎛의 필름으로 압출하고, 동시에 동박(두께: 18 ㎛, 표면 조면화)을 적층함으로써 단면 동박 적층 필름을 얻었다. 또한 평가용으로 두께 75 의 필름 단체도 얻었다. 다음으로 얻어진 단면 동박 적층 필름을 A4사이즈로 잘라내고, 에칭에 의해 목적하는 회로를 형성한 후, 관통 구멍을 가공하여 도전성 페이스트로 충전하였다. 또한, 도전성 페이스트를 충전한 단면 동박 적층 필름을 3 장(동박/수지 필름/동박/수지 필름/동박/수지 필름/동박) 적층하고, 온도 250 ℃, 시간 30 분, 압력 2.94 MPa의 조건에서 진공 프레스하고, 다층 기판을 제작했다. 얻어진 다층 기판을 사용하여 평가한 결과를 표 1에 나타내었다.

비교예 1

표 1에 도시한 바와 같이, 실시예 1에서 사용한 수지 조성물을 PEI-1/PEEK=50/50 중량부로 변경하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 다층 기판을 얻었다. 얻어진 다층 기판을 사용하여 평가한 결과를 표 1에 나타내었다.

비교예 2

표 1에 도시한 바와 같이, 실시예 1에서 사용한 수지 조성물을 PEI-1/PEI-2/PEEK=10/40/50 중량부로 변경하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 다층 기판을 얻었다. 얻어진 다층 기판을 사용하여 평가한 결과를 표 1에 나타내었다.

비교예 3

표 1에 도시한 바와 같이, 실시예 1에서 사용한 수지 조성물을 PEI-2/PEEK=50/50 중량부로 변경하는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 다층 기판을 얻었다. 얻어진 다층 기판을 사용하여 평가한 결과를 표 1에 나타내었다.

상기 표 1에서 본 발명에서 규정하는 폴리아릴 케톤 수지와 2 종류의 폴리에테르 이미드 수지를 갖고, 또한 상기의 혼합 중량비는 규정 범위 내에 있는 실시예 1의 필름은 저온 열융착에서의 PCT 처리 후 땜납 내열성과 단열 저항값이 모두 뛰 어나다는 것을 알 수 있다. 이에 대해, 본 발명에서 규정하는 폴리에테르 이미드 수지가 어느쪽이든 한쪽 밖에 함유되지 않은 경우는 저온 열융착에서의 PCT 처리 후 땜납 내열성이 불량해지고(비교예 1), 또는 단열 저항값이 떨어지는(비교예 3) 것을 알 수 있다. 또한, 본 발명에서 규정하는 폴리아릴 케톤 수지와 2 종류의 폴리에테르 이미드 수지를 함유해도 그들의 혼합 중량비가 규정 범위 내에 없으면 양자 특성의 균형이 양호하게 만족될 수 없다는 것을 알았다(비교예 2).

본 발명에 의하면, 저온(260 ℃ 이하)에서의 열융착성이 양호하고, 또 PCT(Pressure Cooker Test) 처리 후 땜납 내열성 및 단열 저항값의 균형이 우수한 전자 기기용 부재로서 적절한 내열성 필름 및 이의 금속 적층체가 제공된다.

Claims

하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르 이미드 수지(A-1), 하기 화학식 2로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르 이미드 수지(A-2), 결정 융해 피크 온도가 260 ℃ 이상인 폴리아릴 케톤 수지(B), 및 (A-1), (A-2) 및 (B)의 합계 100 중량부를 기준으로 5 중량부 내지 50 중량부의 충전제를 포함하는 필름으로서,

각 수지 성분의 중량비는 {(A-1)+(A-2)}/(B)=70/30~30/70 또는 (A-1)/(A-2)=70/30~30/70인 것을 특징으로 하는 필름.

(화학식 1)

(화학식 2)
제 1 항에 있어서,

충전제의 양은 (A-1), (A-2) 및 (B)의 합계 100 중량부를 기준으로 10 중량부 내지 45 중량부이며, {(A-1)+(A-2)}/(B)=65/35~35/65 또는 (A-1)/(A-2)=65/35~35/65인 것을 특징으로 하는 필름.
제 1 항에 있어서,

충전제의 양은 (A-1), (A-2) 및 (B)의 합계 100 중량부를 기준으로 20 중량부 내지 40 중량부이며, {(A-1)+(A-2)}/(B)=65/35~45/55 또는 (A-1)/(A-2)=65/35~50/50인 것을 특징으로 하는 필름.
제 1 항 내지 제 3 항 중에 어느 한 항에 기재된 필름의 전부 또는 일분의 단면에 금속체가 적층되어 이루어진 것을 특징으로 하는 금속 적층체.
제 4 항에 있어서,

금속체는 동, 알루미늄 또는 스테인레스인 것을 특징으로 하는 금속 적층체.
제 1 항 내지 제 3 항 중에 어느 한 항에 기재된 필름의 단면에 동박(銅箔)이 적층된 동박 적층 필름이 2 장 이상 적층되어 이루어진 것을 특징으로 하는 다층 기판.
하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르 이미드 수지(A-1), 하기 화학식 2로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르 이미드 수지(A-2), 결정 융해 피크 온도가 260 ℃ 이상인 폴리아릴 케톤 수지(B), 및 (A-1), (A-2) 및 (B)의 합계 100 중량부를 기준으로 5 중량부 내지 50 중량부의 충전제를 포함하고, 각 수지 성분의 중량비는 {(A-1)+(A-2)}/(B)=70/30~30/70 또는 (A-1)/(A-2)=70/30~30/70인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.

(화학식 1)

(화학식 2)