JP2002224963A - 超砥粒ビトリファイドボンド砥石 - Google Patents
超砥粒ビトリファイドボンド砥石Info
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- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
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- B24D3/18—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic ceramic, i.e. vitrified bondings for porous or cellular structure
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＣＤやＰＣＢＮなどの難削材を高精度で加
工できる有気孔ビトリファイドボンド砥石を提供する。 【解決手段】 超砥粒をビトリファイドボンドで結合さ
せた超砥粒層に気孔を有するビトリファイドボンド砥石
において、ボンドブリッジ間に形成される気孔のうち、
その気孔径が平均粒径の１．５〜５倍の範囲にあるもの
が５０％以上存在し、且つ、超砥粒層中に於る総気孔量
を２５〜４５容量％とする。また特定のボンド組成にす
ることで無気孔砥石並みの砥石強度を持つ砥石とし、気
孔の存在により、研削中の遊離砥粒が原因となる研削条
痕の発生をなくす。
工できる有気孔ビトリファイドボンド砥石を提供する。 【解決手段】 超砥粒をビトリファイドボンドで結合さ
せた超砥粒層に気孔を有するビトリファイドボンド砥石
において、ボンドブリッジ間に形成される気孔のうち、
その気孔径が平均粒径の１．５〜５倍の範囲にあるもの
が５０％以上存在し、且つ、超砥粒層中に於る総気孔量
を２５〜４５容量％とする。また特定のボンド組成にす
ることで無気孔砥石並みの砥石強度を持つ砥石とし、気
孔の存在により、研削中の遊離砥粒が原因となる研削条
痕の発生をなくす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は超硬合金、サーメッ
ト、ＭＭＣ、セラミックスなどの難削材の研削加工は無
論、特に多結晶ダイヤモンド焼結体（ＰＣＤ）や多結晶
立方晶窒化硼素焼結体（ＰＣＢＮ）のような超硬質難削
材の研削加工に供する高精度加工用の超砥粒ビトリファ
イドボンド砥石に関する。
ト、ＭＭＣ、セラミックスなどの難削材の研削加工は無
論、特に多結晶ダイヤモンド焼結体（ＰＣＤ）や多結晶
立方晶窒化硼素焼結体（ＰＣＢＮ）のような超硬質難削
材の研削加工に供する高精度加工用の超砥粒ビトリファ
イドボンド砥石に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記の素材は硬度が高く耐摩耗性に優
れ、破壊靭性値及びヤング率が高いなどの優れた物理的
特性を有するため切削工具や耐摩工具として広く使用さ
れている。中でも、ＰＣＤとＰＣＢＮはそれらの特性が
あらゆる素材と比較してずば抜けて高いため各種工具材
として広く用いられている。ＰＣＤやＰＣＢＮは微細で
粒径の揃ったダイヤモンド又はＣＢＮ砥粒を超硬合金製
台金に載せ、超高圧高温下で焼結したもので、極めて強
靱な多結晶焼結体である。
れ、破壊靭性値及びヤング率が高いなどの優れた物理的
特性を有するため切削工具や耐摩工具として広く使用さ
れている。中でも、ＰＣＤとＰＣＢＮはそれらの特性が
あらゆる素材と比較してずば抜けて高いため各種工具材
として広く用いられている。ＰＣＤやＰＣＢＮは微細で
粒径の揃ったダイヤモンド又はＣＢＮ砥粒を超硬合金製
台金に載せ、超高圧高温下で焼結したもので、極めて強
靱な多結晶焼結体である。
【０００３】かかる素材の研削加工には、超砥粒レジン
ボンド砥石やメタルボンド砥石が用いられている。レジ
ンボンド砥石はボンドが軟質で砥粒保持力が弱いので、
短寿命である上、弾性があるため被削材加工面にダレが
生じ易く、シャープな切刃を必要とする切削工具の加工
には向かない欠点がある。メタルボンド砥石は砥粒保持
力は強いがボンドの後退性が悪く、目つぶれや目詰まり
が生じ易い。その上、ドレッシング性やツルーイング性
も悪く加工能率が良くない。
ボンド砥石やメタルボンド砥石が用いられている。レジ
ンボンド砥石はボンドが軟質で砥粒保持力が弱いので、
短寿命である上、弾性があるため被削材加工面にダレが
生じ易く、シャープな切刃を必要とする切削工具の加工
には向かない欠点がある。メタルボンド砥石は砥粒保持
力は強いがボンドの後退性が悪く、目つぶれや目詰まり
が生じ易い。その上、ドレッシング性やツルーイング性
も悪く加工能率が良くない。
【０００４】ビトリファイドボンド砥石は主成分がガラ
ス質の結合材よりなりメタルボンドに近い弾性係数であ
るので、被削材の加工面にダレを生じない。その上、ボ
ンドの破壊性が良いのでメタルボンドに比べドレッシン
グ性、ツルーイング性にも優れている。このため、ＰＣ
ＤやＰＣＢＮの研削加工にはビトリファイドボンド砥石
が使用されることが多い。
ス質の結合材よりなりメタルボンドに近い弾性係数であ
るので、被削材の加工面にダレを生じない。その上、ボ
ンドの破壊性が良いのでメタルボンドに比べドレッシン
グ性、ツルーイング性にも優れている。このため、ＰＣ
ＤやＰＣＢＮの研削加工にはビトリファイドボンド砥石
が使用されることが多い。
【０００５】
【発明が解決しょうとする課題】超砥粒ビトリファイド
ボンド砥石には無気孔のものと有気孔のものがあるが、
高精度の加工を求められるＰＣＤ切削工具などの加工に
は、形状精度を必要とするので、ボンド強度のある無気
孔のビトリファイドボンド砥石が一般的に用いられる。
ボンド砥石には無気孔のものと有気孔のものがあるが、
高精度の加工を求められるＰＣＤ切削工具などの加工に
は、形状精度を必要とするので、ボンド強度のある無気
孔のビトリファイドボンド砥石が一般的に用いられる。
【０００６】しかしながら、無気孔のビトリファイドボ
ンド砥石を用いた場合、どうしても鏡面状態の滑らかな
研削面が得られない。特に重研削になる程、研削面によ
り多くのスジが生じる傾向にある。このため、無気孔ビ
トリファイド砥石は砥石強度が高いにも関わらず、比較
的軽研削で加工していた。この原因は、図２に示す如く
ボンド中より脱落した遊離砥粒が砥面と被削材との間に
挟まれ、巻き込まれながら加工が進行するため、ＰＣＤ
の研削面にスジを残すことにあることを見出した。そこ
で、本発明は有効なチップポケットを形成する有気孔の
超砥粒ビトリファイドボンド砥石とすることでこれを解
決し、且つ、従来かかる難削材に用いられていた無気孔
の超砥粒ビトリファイドボンド砥石に匹敵するボンド強
度を有する砥石を開発した。
ンド砥石を用いた場合、どうしても鏡面状態の滑らかな
研削面が得られない。特に重研削になる程、研削面によ
り多くのスジが生じる傾向にある。このため、無気孔ビ
トリファイド砥石は砥石強度が高いにも関わらず、比較
的軽研削で加工していた。この原因は、図２に示す如く
ボンド中より脱落した遊離砥粒が砥面と被削材との間に
挟まれ、巻き込まれながら加工が進行するため、ＰＣＤ
の研削面にスジを残すことにあることを見出した。そこ
で、本発明は有効なチップポケットを形成する有気孔の
超砥粒ビトリファイドボンド砥石とすることでこれを解
決し、且つ、従来かかる難削材に用いられていた無気孔
の超砥粒ビトリファイドボンド砥石に匹敵するボンド強
度を有する砥石を開発した。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は特にＰＣＤ及び
ＰＣＢＮの研削に最適な砥石を提供するもので、その第
一の特徴は、図３に示すように、研削作用中に脱落した
遊離砥粒が脱落と同時に砥面の気孔に入り込むよう、砥
面に微小な気孔を多数存在するようにしたことにある。
ＰＣＢＮの研削に最適な砥石を提供するもので、その第
一の特徴は、図３に示すように、研削作用中に脱落した
遊離砥粒が脱落と同時に砥面の気孔に入り込むよう、砥
面に微小な気孔を多数存在するようにしたことにある。
【０００８】第二の特徴は、その気孔容量を特定範囲に
限定したことにある。気孔容量はチップポケットによる
切屑の除去効果及び研削液による冷却効果を高めるとい
う長所がある反面、砥石強度を低下させるという短所が
ある。本発明は、この長所と短所のバランスをうまくと
り、本発明の目的を達成するための気孔容量の有効な範
囲を見出した。
限定したことにある。気孔容量はチップポケットによる
切屑の除去効果及び研削液による冷却効果を高めるとい
う長所がある反面、砥石強度を低下させるという短所が
ある。本発明は、この長所と短所のバランスをうまくと
り、本発明の目的を達成するための気孔容量の有効な範
囲を見出した。
【０００９】第三の特徴は、かかる砥石によるＰＣＤ研
削に有効な超砥粒径とすることであり、超砥粒の平均粒
径を５〜１００μｍとしたことにある。超砥粒径は研削
する工具の要求精度に応じて適宜選択するが、平均粒径
が５μｍ未満の微粒では研削速度が遅く、１００μｍ超
の大粒では被削材のエッジ部分にチッピングを生じやす
く、研削面の面粗度も悪くなりやすいので、精度が求め
られる切削工具などには５〜１００μｍとするのが好ま
しい。
削に有効な超砥粒径とすることであり、超砥粒の平均粒
径を５〜１００μｍとしたことにある。超砥粒径は研削
する工具の要求精度に応じて適宜選択するが、平均粒径
が５μｍ未満の微粒では研削速度が遅く、１００μｍ超
の大粒では被削材のエッジ部分にチッピングを生じやす
く、研削面の面粗度も悪くなりやすいので、精度が求め
られる切削工具などには５〜１００μｍとするのが好ま
しい。
【００１０】第四の特徴は、かかる砥石によるＰＣＤ研
削に有効な超砥粒の含有量とすることである。ダイヤモ
ンド砥粒やＣＢＮ砥粒は高価であるので、超砥粒含有率
を１０容量％以下に減少させることも考えられるが、本
発明の砥石によるＰＣＤやＰＣＢＮ素材の研削に於て
は、２０〜６０容量％の場合、最も良好な研削能率が得
られた。２０容量％未満では研削に作用する超砥粒数が
少ないため砥石の摩耗が早く、６０容量％超にすると研
削抵抗が大きく好ましくない。
削に有効な超砥粒の含有量とすることである。ダイヤモ
ンド砥粒やＣＢＮ砥粒は高価であるので、超砥粒含有率
を１０容量％以下に減少させることも考えられるが、本
発明の砥石によるＰＣＤやＰＣＢＮ素材の研削に於て
は、２０〜６０容量％の場合、最も良好な研削能率が得
られた。２０容量％未満では研削に作用する超砥粒数が
少ないため砥石の摩耗が早く、６０容量％超にすると研
削抵抗が大きく好ましくない。
【００１１】第五の特徴は、特定のビトリファイドボン
ド組成とすることで、強いボンド強度を有する砥石が得
られる。更に、該ボンドは超砥粒とのぬれ性がよいので
焼成時にボンドが軟化して超砥粒の表面を全面被覆し、
近接の超砥粒の被覆ボンドとの間でボンドブリッジが形
成されて超砥粒間にチップポケットが存在する砥面状態
となることにある。
ド組成とすることで、強いボンド強度を有する砥石が得
られる。更に、該ボンドは超砥粒とのぬれ性がよいので
焼成時にボンドが軟化して超砥粒の表面を全面被覆し、
近接の超砥粒の被覆ボンドとの間でボンドブリッジが形
成されて超砥粒間にチップポケットが存在する砥面状態
となることにある。
【００１２】本発明の砥石は次に述べるボンド組成より
なるものであるが、各超砥粒が核となって超砥粒の周り
にボンド被覆が形成され、近接の超砥粒のボンド被覆と
互いに連結してボンドブリッジが形成され、ブリッジ間
がチップポケットとなる。従って、超砥粒量と超砥粒径
はチップポケットとなる気孔の径と分布度合に関与す
る。結合材中に超砥粒を均一に分布させることができれ
ば、均一の気孔径のチップポケットを均一に分布させる
ことができる。しかしながら、製造工程中に於る諸要因
により、超砥粒分布は完全な均一分散にならない。この
ため、チップポケットをなす気孔径とその分布もある程
度のバラツキとなってしまう。
なるものであるが、各超砥粒が核となって超砥粒の周り
にボンド被覆が形成され、近接の超砥粒のボンド被覆と
互いに連結してボンドブリッジが形成され、ブリッジ間
がチップポケットとなる。従って、超砥粒量と超砥粒径
はチップポケットとなる気孔の径と分布度合に関与す
る。結合材中に超砥粒を均一に分布させることができれ
ば、均一の気孔径のチップポケットを均一に分布させる
ことができる。しかしながら、製造工程中に於る諸要因
により、超砥粒分布は完全な均一分散にならない。この
ため、チップポケットをなす気孔径とその分布もある程
度のバラツキとなってしまう。
【００１３】研削加工中に脱落した遊離砥粒が、脱落と
ほぼ同時にチップポケットに入り込むには少なくとも超
砥粒径より大きい気孔径が必要以上に分布していなけれ
ばならない。しかしながら、超砥粒層中に於る気孔量が
２５容量％未満となれば、脱落した超砥粒の中には瞬時
にチップポケットに入り込まず、被削材の研削面を引っ
掻いてヘヤーラインと言われている研削条痕を残す。一
方、４５容量％超とした場合、研削条痕の発生はなくな
るが砥石強度が低下し、砥石寿命が短く好ましくない。
両者の関係から超砥粒層中の気孔量は２５〜４５容量％
を占め、その中でチップポケットをなす気孔のうち、気
孔径が平均粒径の１．５〜５倍の範囲にあるものが５０
％以上あるのが望ましい。
ほぼ同時にチップポケットに入り込むには少なくとも超
砥粒径より大きい気孔径が必要以上に分布していなけれ
ばならない。しかしながら、超砥粒層中に於る気孔量が
２５容量％未満となれば、脱落した超砥粒の中には瞬時
にチップポケットに入り込まず、被削材の研削面を引っ
掻いてヘヤーラインと言われている研削条痕を残す。一
方、４５容量％超とした場合、研削条痕の発生はなくな
るが砥石強度が低下し、砥石寿命が短く好ましくない。
両者の関係から超砥粒層中の気孔量は２５〜４５容量％
を占め、その中でチップポケットをなす気孔のうち、気
孔径が平均粒径の１．５〜５倍の範囲にあるものが５０
％以上あるのが望ましい。
【００１４】本発明の超砥粒ビトリファイドボンド砥石
のボンド組成は、ＳｉＯ２を４０〜７０重量％、Ａｌ２
Ｏ３を５〜２５重量％、Ｋ２Ｏを１〜１５重量％、Ｃａ
Ｏを１〜６重量％、Ｂ２Ｏ３を０．５〜１５重量％、Ｎ
ａ２Ｏを０．５〜３重量％、Ｆｅ２Ｏ３を０．１〜３重
量％、ＭｇＯを０．１〜２重量％を含むものよりなるこ
とを特徴とする。より好ましくは、ＳｉＯ２を４５〜７
０重量％、Ａｌ２Ｏ３を９〜２５重量％、Ｋ２Ｏを１〜
１３重量％、ＣａＯを１〜５重量％、Ｂ２Ｏ３を０．５
〜１３重量％、Ｎａ２Ｏを０．５〜３重量％、Ｆｅ２Ｏ
３を０．１〜２重量％、ＭｇＯを０．１〜１重量％を含
むものとする。
のボンド組成は、ＳｉＯ２を４０〜７０重量％、Ａｌ２
Ｏ３を５〜２５重量％、Ｋ２Ｏを１〜１５重量％、Ｃａ
Ｏを１〜６重量％、Ｂ２Ｏ３を０．５〜１５重量％、Ｎ
ａ２Ｏを０．５〜３重量％、Ｆｅ２Ｏ３を０．１〜３重
量％、ＭｇＯを０．１〜２重量％を含むものよりなるこ
とを特徴とする。より好ましくは、ＳｉＯ２を４５〜７
０重量％、Ａｌ２Ｏ３を９〜２５重量％、Ｋ２Ｏを１〜
１３重量％、ＣａＯを１〜５重量％、Ｂ２Ｏ３を０．５
〜１３重量％、Ｎａ２Ｏを０．５〜３重量％、Ｆｅ２Ｏ
３を０．１〜２重量％、ＭｇＯを０．１〜１重量％を含
むものとする。
【００１５】従来の代表的な有気孔ビトリファイドボン
ド砥石の抗折強度は５８．８〜１０７．８Ｎ／ｍｍ２、
無気孔ビトリファイドボンド砥石の抗折強度は１４７Ｎ
／ｍｍ２（日経技術図書発行「ダイヤモンドツール」引
用）であるのに対し、本発明のボンド組成で前記の気孔
を有する砥石にした場合、ボンド組成や超砥粒径及び超
砥粒量、製造条件等により変位させることができるが、
７０〜１８０Ｎ／ｍｍ ２の強度が得られた。ボンド組成
を異にしてもこれと同等の抗折強度があれば当然同等の
効果を発揮することは明らかであるから、上記ボンド組
成に限定されることなく、本発明の範囲とする。
ド砥石の抗折強度は５８．８〜１０７．８Ｎ／ｍｍ２、
無気孔ビトリファイドボンド砥石の抗折強度は１４７Ｎ
／ｍｍ２（日経技術図書発行「ダイヤモンドツール」引
用）であるのに対し、本発明のボンド組成で前記の気孔
を有する砥石にした場合、ボンド組成や超砥粒径及び超
砥粒量、製造条件等により変位させることができるが、
７０〜１８０Ｎ／ｍｍ ２の強度が得られた。ボンド組成
を異にしてもこれと同等の抗折強度があれば当然同等の
効果を発揮することは明らかであるから、上記ボンド組
成に限定されることなく、本発明の範囲とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を次の実施例
の項で説明する。
の項で説明する。
【００１７】
【実施例】粒度が＃２０００（粒径５〜１２μｍ）のダ
イヤモンド砥粒と、ボンド組成にＳｉＯ２を６２重量
％、Ａｌ２Ｏ３を１７重量％、Ｋ２Ｏを９重量％、Ｃａ
Ｏを４重量％、Ｂ２Ｏ３を２重量％、Ｎａ２Ｏを２重量
％、Ｆｅ２Ｏ３を０．５重量％、ＭｇＯを０．３重量％
を含むビトリファイド微粉と、エタノールを混合して超
砥粒の周りにビトリファイド微粉を付着させた後、乾燥
炉に入れてアルコール分を蒸発させる。これを金型に充
填して加圧成形した後、焼成してリング状の超砥粒層と
した。これをアルミニウム製台金に接着して、外径φ１
５０ｍｍ、幅１５ｍｍ、超砥粒層厚み５ｍｍのカップ型
砥石を得た。尚、超砥粒含有率は４５容量％、気孔量は
３０容量％、抗折強度は１２０Ｎ／ｍｍ２であった。
イヤモンド砥粒と、ボンド組成にＳｉＯ２を６２重量
％、Ａｌ２Ｏ３を１７重量％、Ｋ２Ｏを９重量％、Ｃａ
Ｏを４重量％、Ｂ２Ｏ３を２重量％、Ｎａ２Ｏを２重量
％、Ｆｅ２Ｏ３を０．５重量％、ＭｇＯを０．３重量％
を含むビトリファイド微粉と、エタノールを混合して超
砥粒の周りにビトリファイド微粉を付着させた後、乾燥
炉に入れてアルコール分を蒸発させる。これを金型に充
填して加圧成形した後、焼成してリング状の超砥粒層と
した。これをアルミニウム製台金に接着して、外径φ１
５０ｍｍ、幅１５ｍｍ、超砥粒層厚み５ｍｍのカップ型
砥石を得た。尚、超砥粒含有率は４５容量％、気孔量は
３０容量％、抗折強度は１２０Ｎ／ｍｍ２であった。
【００１８】砥面を顕微鏡で観察の結果、平均粒径１０
μｍに対しその１．５〜５倍のチップポケットが６０％
以上あることが確認できた。図１は砥面の反射電子像で
ある。
μｍに対しその１．５〜５倍のチップポケットが６０％
以上あることが確認できた。図１は砥面の反射電子像で
ある。
【００１９】比較例の砥石として、サイズ、超砥粒径、
超砥粒含有率が同一の無気孔ビトリファイドボンド砥石
を用意し、ＰＣＤ素材の研削比較試験を行った。この砥
石の抗折強度は１３０Ｎ／ｍｍ２であった。両者を表１
の条件にて、ＰＣＤの研削加工試験を行った。
超砥粒含有率が同一の無気孔ビトリファイドボンド砥石
を用意し、ＰＣＤ素材の研削比較試験を行った。この砥
石の抗折強度は１３０Ｎ／ｍｍ２であった。両者を表１
の条件にて、ＰＣＤの研削加工試験を行った。
【００２０】
【表１】
【００２１】研削試験後の被削材加工面を図４及び図５
に示す。これらの図はＰＣＤエッジ部分の金属顕微鏡写
真である。図５は実施例砥石によるもので、研削スジが
全く認められず、良質な加工面が得られたことが確認で
きるのに対し、図４は従来の無気孔砥石によるもので、
研削面には多数のスジが生じている。
に示す。これらの図はＰＣＤエッジ部分の金属顕微鏡写
真である。図５は実施例砥石によるもので、研削スジが
全く認められず、良質な加工面が得られたことが確認で
きるのに対し、図４は従来の無気孔砥石によるもので、
研削面には多数のスジが生じている。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明の砥石は特定組成
のビトリファイドボンドによる有気孔砥石にして、従来
の無気孔砥石に匹敵する砥石強度を有し、特定範囲の気
孔径及び気孔量とすることで、ＰＣＤやＰＣＢＮの如き
超硬質難削材を精度良く研削できることを可能にした。
のビトリファイドボンドによる有気孔砥石にして、従来
の無気孔砥石に匹敵する砥石強度を有し、特定範囲の気
孔径及び気孔量とすることで、ＰＣＤやＰＣＢＮの如き
超硬質難削材を精度良く研削できることを可能にした。
【図１】本発明の実施例砥石の砥面のＳＥＭ写真（×１
０００）。
０００）。
【図２】従来の無気孔砥石による研削状態の模式図。
【図３】本発明の有気孔砥石による研削状態の模式図。
【図４】従来の無気孔砥石によるＰＣＤ加工エッジ部の
顕微鏡写真（×１００）。
顕微鏡写真（×１００）。
【図５】本発明の有気孔砥石によるＰＣＤ加工エッジ部
の顕微鏡写真（×１００）。
の顕微鏡写真（×１００）。
Claims (6)
- 【請求項１】 超砥粒をビトリファイドボンドで結合さ
せた超砥粒層に気孔を有するビトリファイドボンド砥石
において、 ボンドブリッジ間に形成される気孔のうち、その気孔径
が平均粒径の１．５〜５倍の範囲にあるものが５０％以
上存在し、且つ、超砥粒層中に於る総気孔量を２５〜４
５容量％とする超砥粒ビトリファイドボンド砥石。 - 【請求項２】 前記超砥粒の平均粒径が５〜１００μｍ
である請求項１記載の超砥粒ビトリファイドボンド砥
石。 - 【請求項３】 前記超砥粒の含有量が２０〜６０容量％
である請求項１又は２記載の超砥粒ビトリファイドボン
ド砥石。 - 【請求項４】 前記ビトリファイドボンドの組成が、Ｓ
ｉＯ２を４０〜７０重量％、Ａｌ２Ｏ３を５〜２５重量
％、Ｋ２Ｏを１〜１５重量％、ＣａＯを１〜６重量％、
Ｂ２Ｏ３を０．５〜１５重量％、Ｎａ２Ｏを０．５〜３
重量％、Ｆｅ ２Ｏ３を０．１〜３重量％、ＭｇＯを０．
１〜２重量％を含む請求項１〜３のいずれかに記載の超
砥粒ビトリファイドボンド砥石。 - 【請求項５】 前記超砥粒層の抗折強度が７０〜１８０
Ｎ／ｍｍ２である請求項１〜４のいずれかに記載の超砥
粒ビトリファイドボンド砥石。 - 【請求項６】 ＰＣＤ又はＰＣＢＮの研削用とする請求
項１〜５のいずれかに記載の超砥粒ビトリファイドボン
ド砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001023223A JP2002224963A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 超砥粒ビトリファイドボンド砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001023223A JP2002224963A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 超砥粒ビトリファイドボンド砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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