JP2002224871A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2002224871A5 JP2002224871A5 JP2001023346A JP2001023346A JP2002224871A5 JP 2002224871 A5 JP2002224871 A5 JP 2002224871A5 JP 2001023346 A JP2001023346 A JP 2001023346A JP 2001023346 A JP2001023346 A JP 2001023346A JP 2002224871 A5 JP2002224871 A5 JP 2002224871A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- laser
- surface side
- back surface
- laser cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001023346A JP2002224871A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001023346A JP2002224871A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002224871A JP2002224871A (ja) | 2002-08-13 |
JP2002224871A5 true JP2002224871A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2005-02-24 |
Family
ID=18888644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001023346A Pending JP2002224871A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002224871A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070097189A (ko) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | 삼성전자주식회사 | 기판 절단 방법 및 이에 사용되는 기판 절단 장치 |
JP4710732B2 (ja) * | 2006-06-21 | 2011-06-29 | セイコーエプソン株式会社 | 基板及びその分断方法、電気光学装置及びその製造方法、ならびに電子機器 |
JP5308718B2 (ja) | 2008-05-26 | 2013-10-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
KR101665727B1 (ko) | 2008-06-11 | 2016-10-12 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 유리 용착 방법 |
WO2009157282A1 (ja) | 2008-06-23 | 2009-12-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
JP5481167B2 (ja) | 2009-11-12 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法 |
JP5481172B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5525246B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-06-18 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535588B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5567319B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-08-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5466929B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-04-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535590B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5535589B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-07-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
JP5481173B2 (ja) | 2009-11-25 | 2014-04-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | ガラス溶着方法及びガラス層定着方法 |
CN107243690A (zh) * | 2017-07-13 | 2017-10-13 | 华中科技大学 | 一种激光多焦点动态加工方法及系统 |
-
2001
- 2001-01-31 JP JP2001023346A patent/JP2002224871A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002224871A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
TWI785231B (zh) | 晶圓加工方法 | |
JP4705450B2 (ja) | ウェーハの保持機構 | |
JP5421687B2 (ja) | 基板の分断方法および分断用テーブル | |
WO2005042421A1 (ja) | ガラスの切断方法 | |
JP6012186B2 (ja) | 加工対象物切断方法 | |
CN101492240B (zh) | 一体型加工桌台的玻璃基板破裂装置 | |
JP2007534930A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
WO2019080381A1 (zh) | 软性面板切割设备及软性面板切割方法 | |
CN108751686A (zh) | 一种激光切割设备及其切割方法 | |
KR20150123694A (ko) | 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치 | |
WO2013122099A1 (ja) | レーザ切断方法およびレーザ切断装置 | |
CN102151996A (zh) | 激光加工装置 | |
KR101950451B1 (ko) | 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치 | |
JP2007275902A (ja) | レーザスクライブ方法、電気光学装置、電子機器 | |
JP2002293560A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP4688634B2 (ja) | レーザ溶接方法とレーザ溶接装置 | |
TWI491574B (zh) | 脆性工件之切斷方法及切斷裝置 | |
JP2012055966A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2008062547A (ja) | レーザ照射による脆性材板割断の方法および装置。 | |
JP2007157659A (ja) | 有機el素子の配線パターンの形成方法及び有機el素子の形成装置 | |
KR102633196B1 (ko) | 스크라이빙 장치 및 스크라이빙 방법 | |
KR20240122420A (ko) | 시트재의 분단 방법 | |
JPH04265243A (ja) | ガラスパネルの割断方法 | |
CN115922087A (zh) | 一种反光材料模具表层激光焊接装置及其使用方法 |