JP2002220251A - 石英ガラス及びその製造方法 - Google Patents

石英ガラス及びその製造方法

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JP2002220251A JP2001008083A JP2001008083A JP2002220251A JP 2002220251 A JP2002220251 A JP 2002220251A JP 2001008083 A JP2001008083 A JP 2001008083A JP 2001008083 A JP2001008083 A JP 2001008083A JP 2002220251 A JP2002220251 A JP 2002220251A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造に用いられるプラズマ反応用治具
材料として、プラズマ耐食性、特にF系プラズマガスに
対する耐食性に優れた石英ガラス及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 金属元素を含有しプラズマ耐食性を増大
した石英ガラスであり、内部に粒状構造が確認されず、
該金属元素の濃度が0.1〜20wt%、該石英ガラス
体中の泡と異物の含有量が100cm3当たりの投影面
積で100mm2未満で、可視光線の内部透過率が50
%/cm以上であるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造に用い
られかつプラズマ耐食性に優れた石英ガラス及びその製
造方法に関する。
【0002】
【関連技術】半導体の製造、例えば半導体ウェーハの製
造においては、近年における大口径化の増大とともにエ
ッチング工程などにおいてプラズマ反応装置を用いるこ
とによって処理効率を向上させることが行われている。
例えば、半導体ウェーハのエッチング工程においては、
プラズマガス、例えばフッ素(F)系プラズマガスを用
いたエッチング処理が行われる。
【0003】しかし、従来の石英ガラスを、例えばF系
プラズマガス雰囲気中に置くと、石英ガラス表面でSi
2とF系プラズマガスが反応して、SiF4が生成し、
これは、沸点が−86℃である為容易に昇華し、石英ガ
ラスは多量に腐食して、減肉したり面荒れが進行し、F
系プラズマガス雰囲気では、治具としての使用に適さな
かった。
【0004】このように、従来の石英ガラスは、半導体
製造におけるプラズマ反応、特にF系プラズマガスを用
いるエッチング処理に対しては耐食性、即ちプラズマ耐
食性に大きな問題が生じていた。そこで、アルミニウム
やアルミニウム化合物を石英ガラス部材表面に被覆して
プラズマ耐食性を向上させる提案(特開平9−9577
1号、特開平9−95772号、特開平10−1394
80号)や、石英ガラスに対してアルミニウムを含有せ
しめることによってプラズマ耐食性を向上させたプラズ
マ耐食性ガラスについての提案がなされている(特開平
11−228172号公報)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、石英ガラ
スのプラズマ耐食性をさらに向上させるべく種々研究を
進めているが、その一環として、石英ガラス粉にアルミ
ナ粉を5wt%混合したものを、真空下で加熱溶融して
石英ガラスを作成し、プラズマ耐食性を調査した。する
と、全くドープしていない石英ガラス部材に比べてエッ
チング速度が40%〜50%低下した。
【0006】しかし、ガラス体内部および表面部に微小
泡が確認され、また特に、表面部分において、腐食部分
と非腐食部分の差違が大きくなり面荒れが増大するほ
か、微小結晶部分が発生して、時間とともにその部分か
ら剥がれが多発し、微小窪みの形成とともに、パーティ
クルの発生が増大して、ウェーハ面上に付着して、ウェ
ーハ不良が増大するなどの問題が生じた。また、これら
の泡や窪みは、エッチングを促進させる為、ドープ金属
の濃度が増大しても、比較的エッチング耐食性が向上し
なかった。
【0007】というのも、F系プラズマガスと反応して
生成するAlF3の沸点は1290℃で、SiF4よりも
はるかに高温である為、SiF4部分が多量に腐食する
一方で、AlF3部分は表面における昇華が少なく、エ
ッチング量の差違が拡大した為と推定される。また、ド
ープアルミニウムが局所集中していると、隣接するSi
2部分と明らかにエネルギー状態が異なる為、均衡が
崩れて、そこの部分よりSiO2は、低エネルギーであ
る結晶状態へ変態し易くなる。
【0008】この結晶部分は、目視では微小な白い異物
として確認される。形成された結晶部分は、熱膨張度が
石英ガラスと異なる為、温度変化によって剥離しやす
い。また、局所的に集中した金属元素は、単体では、沸
点がSiO2より低いので、SiO2の溶融加熱時には気
体となって泡を形成する。表面近傍の泡部分は、温度変
化によって破裂し易い。以上述べたこれらは全て、パー
ティクルの発生原因となる。また、泡や凹部分は、プラ
ズマガスの集中を受けエッチング速度が増大しやすいの
で、ガラス全体のエッチング量も増大し、使用可能時間
が減少してしまう。
【0009】本発明は、上記した知見に基づいてなされ
たもので、半導体製造に用いられるプラズマ反応用治具
材料として、プラズマ耐食性、特にF系プラズマガスに
対する耐食性に優れた石英ガラス及びその製造方法を提
供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の石英ガラスは、金属元素を含有しプラズマ
耐食性を増大した石英ガラスであり、内部に粒状構造が
確認されず、該金属元素の濃度が0.1〜20wt%、
該石英ガラス体中の泡と異物の含有量が100cm3
たりの投影面積で100mm2未満で、可視光線の内部
透過率が50%/cm以上であることを特徴とする。上
記石英ガラス体のOH濃度は100ppm以下が好まし
い。
【0011】上記金属元素としては、Sm、Eu、Y
b、Pm、Pr、Nd、Ce、Tb、Gd、Ba、M
g、Y、Tm、Dy、Ho、Er、Cd、Co、Cr、
Cs、Zr、Al、In、Cu、Fe、Bi、Ga及び
Tiからなる群から選択された1種又は2種以上を用い
ることができる。
【0012】これらの金属元素は、Siに比べて、弗化
物となったときの沸点が高く、エッチングが進まない。
上記金属元素は、沸点或いは昇華温度の高い順に記載し
てあり、例えばSmFの沸点は、2427℃でありTi
Fの昇華温度は、284℃である。
【0013】これら以外の金属元素の弗化物の沸点また
は昇華温度は低すぎて、エッチングが進んでしまう。上
記金属元素の含有濃度は0.1〜20wt%の範囲が好
ましい。0.1wt%未満では、エッチング耐性の向上
がなく、20wt%を超えると、いかなる条件において
も、泡と異物が多発し、治具として使用に耐えるもので
はない。
【0014】本発明の石英ガラスの製造方法の第1の態
様は、上記した本発明の石英ガラスを製造する方法であ
り、石英ガラス粉と、所定の金属元素を溶解した溶液を
混合してスラリーを作成し、乾燥後焼結させて、透明石
英ガラス体を製造する方法において、石英ガラス粉の粒
度分布が0.01〜1000μmの範囲内であり、5μ
m以下の粒子群の質量比が1wt%〜100wt%であ
ることを特徴とする。
【0015】本発明の石英ガラスの製造方法の第2の態
様は、上記した本発明の石英ガラスを製造する方法であ
り、石英ガラス粉と、所定の金属元素を含む金属化合物
粉を混合し、この混合粉を加熱溶融落下させて、ベルヌ
イ法で透明石英ガラス体を作成する製造方法において、
該金属化合物が酸化物であり、該金属酸化物の粒度分布
が、0.01〜50μmの範囲内であり、かつ、石英ガ
ラス粉の粒度が0.01〜500μmの範囲内であるこ
とを特徴とする。
【0016】上記ベルヌイ法における加熱法は電気溶融
法が好適であり、電気溶融法としてはアーク火炎法等が
知られている。上記石英ガラス粉としては、合成石英ガ
ラス粉又は非晶質石英ガラス粉を用いることができる。
【0017】これらの金属元素のドープ方法の一つとし
て、所定の金属元素を含む金属化合物と石英ガラス粉を
純水に溶いてスラリーを作成し、乾燥させた後、その後
加熱溶融する方法が知られている。この方法によって作
成された透明石英ガラス体の内部には、強い粒状構造が
観察される。この粒状構造は、含有された金属元素の濃
度ばらつきを原因とする。含有された金属元素は、石英
ガラス粉の周囲に存在し、溶融後固定される。
【0018】この為、固定された金属元素の分布は、石
英ガラス粉の粒径に影響され、粒径が大きいと、大きな
分布ばらつきを生じ、屈折率のばらつきとなり粒状構造
として観測される。粒状構造即ち金属濃度のばらつき部
分は、石英ガラス体がプラズマエッチングガスに接触し
エッチングされると、均一にエッチングされないので面
荒れが大きくなり、パーティクル発生原因となる。この
為、石英粉の粒度は細かいほうが好ましく、5μm以下
の粒径の石英ガラス粉の重量比率は1wt%〜100w
t%であり、多い程よいが、1wt%未満では、全く効
果が無い。
【0019】ベルヌイ法を採用し、金属化合物として酸
化物を使用する場合、酸化物の粒径は0.01〜50μ
mであるとよく分散し、石英ガラス粉の粒度も0.01
〜500μmの範囲であると、金属元素の濃度ばらつき
が小さくなる。さらに好ましくは、金属酸化物粒径は
0.01〜5μm、石英粉粒径は、0.01〜200μ
mが効果的である。
【0020】石英ガラス体中のOH濃度も粒状構造を増
大させる原因であるが、ベルヌイ法の場合、加熱法とし
て電気溶融法を用いることにより、OH濃度を低下させ
ることができる。OH濃度が100ppm以下である
と、粒状構造の低減効果が著しい。
【0021】本発明方法によって作成される石英ガラス
体中の泡と異物の含有量は、100cm3当たりの投影
面積で100mm2未満で、可視光線の内部透過率が5
0%/cm以上となる。
【0022】また、本発明に用いられる石英ガラス粉と
しては、合成石英ガラス粉或いは、非晶質石英ガラス粉
が好適に使用される。これらの石英ガラス粉は軟化点が
低いので溶融時の流動性が増して、金属元素を均一に分
散させ易いので好ましい。
【0023】加熱溶融後、得られた透明石英ガラス体
は、表面粗さが0.01〜10μmの範囲になるよう
に、研削、ファイアポリッシュ、或いは、フロスト溶液
に漬けるなどの処理を施される。これらの加工方法によ
ると、加工後の表面の微小クラックなどが除かれる為、
プラズマエッチングプロセスでの初期パーティクル発生
を抑制することができる。
【0024】また、上記手法で1000℃以上の高温を
かけて製造された石英ガラス体は、吸蔵ガスが予め放出
されていて、1000℃以下では、2mol/m3以下
のガスしか放出されなくなる。エッチングプロセスは、
数100℃の温度域での工程であるので、実際のガス放
出量はこれより少なく、放出ガスがウェーハに触れたり
プラズマガス状態に影響を及ぼす現象を抑制される。
【0025】
【実施例】以下に本発明の実施例をあげて説明するが、
これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈
されるべきでないことはいうまでもない。
【0026】(実施例1)粒径が100〜500μmの
石英粒子6750gと、粒径が0.01〜4μmの熱分
解シリカ粒子1800gと硝酸アルミニウム6300g
と純水13500gを混合し、スラリーを作成する。こ
のスラリーを40℃の大気中で8日間乾燥させ、さらに
500℃で保持し、固体とした後、真空雰囲気におい
て、1800℃、1HRの加熱処理を行い、380mm
φ×25mmの透明石英ガラス体を得た。
【0027】得られた石英ガラス体から350mmφ×
20mm(厚さ)の円盤を切り出し、上下面を研削加工
した。表面のRa値は3.0μmで、円盤のOH濃度
は、300ppmであった。光学顕微鏡で観察したとこ
ろ、円盤内に粒状構造は全く観察されなかった。この石
英ガラス体の泡と異物の含有量が100cm3当たりの
投影面積で20mm2で、可視光線の内部透過率が80
%/cmであった。
【0028】また、同じ石英ガラス成形体から切り出し
たサンプルで室温から1000℃までの温度領域で放出
ガスの定性と定量をしたところ、CO、H2O、O2、H
2のガスが総量で、0.4mol/m3発生した。同じ石
英ガラス体から同様に切り出したサンプルのAl濃度を
蛍光X線分析で測定すると3.0wt%であった。
【0029】同様に、同じ石英ガラス体から30mmφ
×3mmを切り出し、表面粗さをRa3.0μmに研削
したサンプルで、50sccm、CF4+O2(20%)
のプラズマガス中で、30mtorr、1kW、10H
Rのエッチング試験を行った。試験前後の質量変化から
エッチング速度を算出し、30nm/minの結果を得
た。
【0030】パーティクルの発生量については、エッチ
ング後、サンプルのプラズマ照射面に同面積のSiウェ
ーハを載せ、ウェーハの接触面の凹凸をレーザー散乱で
検出し、パーティクルカウンターにて0.3μm以上の
パーティクル個数を計測した。パーティクル個数は、1
0個であった。
【0031】(実施例2)粒径0.1〜100μmの石
英粒子28500gと粒径0.01〜1μmのAl23
粉1500gを混合し、酸水素火炎中に50g/min
の速度で、1rpmで回転するターゲットインゴット上
に溶融落下させ、200mmφ×400mmの石英イン
ゴットを作成した。電気溶融法アーク火炎を使用して加
熱溶融した。
【0032】作成されたインゴットを加熱処理炉中にセ
ットして、N2雰囲気中にて1kgの圧力下で、180
0℃に1HR保持して、400mmφ×100mmに形
成した。得られた石英ガラス成形体から350mmφ×
20mm(厚さ)の円盤に加工し、上下面を研削加工し
た。表面のRa値は3.0μmで、円盤のOH濃度は、
30ppmであった。光学顕微鏡で観察したところ、円
盤内に粒状構造は観察されなかった。その他の評価結果
は実施例1と同じであった。
【0033】(比較例1)粒子が100〜500μmの
石英粒子6000gと、粒径が0.01〜4μmの熱分
解シリカ粒子40gと硝酸アルミニウム4200gと純
水4500gを混合し、スラリーを作成した。このスラ
リーを40℃の大気中で8日間乾燥させ、さらに500
℃で保持し、固体とした後、真空雰囲気において、18
00℃、1HRの加熱処理を行い、380mmφ×25
mmの透明ガラス体を得た。
【0034】得られたガラス体から350mmφ×20
mm(厚さ)の円盤を切り出し、上下面を研削加工し
た。表面のRa値は3.0μmで、円盤のOH濃度は、
300ppmであった。光学顕微鏡で観察したところ、
円盤内に粒状構造が強く観察された。
【0035】Al濃度を蛍光X線分析で測定すると、
3.0wt%であった。エッチング試験前後の質量変化
からエッチング速度を算出し、80nm/minの結果
を得た。また、パーティクルの個数は、300個であっ
た。その他の評価結果は、実施例1と同じであった。
【0036】(比較例2)粒径600〜1000μmの
石英粒子28500gと粒径60〜100μmのAl2
3粉1500gを混合し、酸水素火炎中に50g/m
inの速度で、1rpmで回転するターゲットインゴッ
ト上に溶融落下させ、200mmφ×400mmの石英
インゴットを作成した。
【0037】使用するガス条件は、H2が300リット
ル/min、O2が100リットル/minとした。作
成されたインゴットを加熱処理炉中にセットして、N2
雰囲気中にて1kgの圧力下で、1800℃に1HR保
持して、400mmφ×100mmに成形した。
【0038】得られたガラス成形体から350mmφ×
20mm(厚さ)の円盤状に加工し、上下面を研削加工
した。表面のRa値は3.0μmで、円盤のOH濃度
は、300ppmであった。光学顕微鏡で観察したとこ
ろ、円盤内に粒状構造が強く観察された。
【0039】エッチング試験前後の質量変化からエッチ
ング速度を算出し、80nm/minの結果を得た。ま
た、パーティクルの個数は、300個であった。その他
の評価結果は実施例1と同じであった。
【0040】上記した各実施例、比較例において、パー
ティクル発生量は、50個以下の場合、Siウェーハの
使用可能部分は、90%以上であり、200個を超える
と、50%以下となり収率が低下した。またエッチング
速度が、100nm/min以上のときは、100HR
程度の使用時間で、0.6mmのエッチング深さまで達
し、部材として使用できないが、50nm/min以下
になると、使用時間が2倍となり効果が確認され、特に
20nm/min以下となれば、非常に経済効果が大き
くなった。
【0041】
【発明の効果】上述したごとく、本発明の石英ガラス
は、半導体製造に用いられるプラズマ反応用治具材料と
して、プラズマ耐食性、特にF系プラズマガスに対する
耐食性に優れているという効果を有している。また、本
発明方法は、プラズマ耐食性に優れた石英ガラスを効率
よく製造できるという利点を有している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤ノ木 朗 東京都新宿区西新宿1丁目22番2号 信越 石英株式会社内 Fターム(参考) 4G062 AA01 BB02 CC04 DA08 DB01 DB02 DB03 DB04 DC01 DD01 DE01 DF01 EA01 EA10 EB01 EC01 ED01 ED02 ED03 ED04 EE01 EF01 EG01 EG02 EG03 EG04 FA01 FA02 FA03 FA04 FA10 FB01 FB02 FB03 FB04 FC01 FC02 FC03 FC04 FD01 FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01 FJ02 FJ03 FJ04 FK01 FL01 FL02 FL03 FL04 GA01 GA02 GA03 GA04 GA10 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH02 HH03 HH04 HH05 HH06 HH07 HH08 HH09 HH11 HH12 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK02 KK03 KK04 KK05 KK06 KK07 KK08 KK10 MM35 NN10 NN34 5F004 AA16 BB29 DA00 DA01 DA26

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属元素を含有しプラズマ耐食性を増大
    した石英ガラスであり、内部に粒状構造が確認されず、
    該金属元素の濃度が0.1〜20wt%、該石英ガラス
    体中の泡と異物の含有量が100cm3当たりの投影面
    積で100mm2未満で、可視光線の内部透過率が50
    %/cm以上であることを特徴とする石英ガラス。
  2. 【請求項2】 前記石英ガラス体のOH濃度が100p
    pm以下であることを特徴とする請求項1記載の石英ガ
    ラス。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の石英ガラスを製造
    する方法であり、石英ガラス粉と、所定の金属元素を溶
    解した溶液を混合してスラリーを作成し、乾燥後焼結さ
    せて、透明石英ガラス体を製造する方法において、石英
    ガラス粉の粒度分布が0.01〜1000μmの範囲内
    であり、5μm以下の粒子群の質量比が1wt%〜10
    0wt%であることを特徴とする石英ガラスの製造方
    法。
  4. 【請求項4】 請求項1又は2記載の石英ガラスを製造
    する方法であり、石英ガラス粉と、所定の金属元素を含
    む金属化合物粉を混合し、この混合粉を加熱溶融落下さ
    せて、ベルヌイ法で透明石英ガラス体を作成する製造方
    法において、該金属化合物が酸化物であり、該金属酸化
    物の粒度分布が、0.01〜50μmの範囲内であり、
    かつ、石英ガラス粉の粒度が0.01〜500μmの範
    囲内であることを特徴とする石英ガラスの製造方法。
  5. 【請求項5】 前記ベルヌイ法における加熱法が、電気
    溶融法であることを特徴とする請求項4記載の石英ガラ
    スの製造方法。
  6. 【請求項6】 前記石英ガラス粉が合成石英ガラス粉で
    あるか、又は非晶質石英ガラス粉であることを特徴とす
    る請求項3〜5のいずれか1項記載の石英ガラスの製造
    方法。
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