JP2002217610A - 非可逆回路素子及び通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 中心電極組立体と樹脂部材の相対位置が安定
しており、組み立てが容易で電気特性の優れた非可逆回
路素子及び通信装置を提供する。 【解決手段】 アイソレータ４１は、磁性体金属からな
る上側ケース８及び磁性体金属からなる下側ケース４
と、樹脂ケース３と、中心電極組立体１３と、永久磁石
９と、整合用コンデンサ素子Ｃ１，Ｃ２と樹脂部材３０
等を備えている。樹脂部材３０は平面形状が略矩形状を
有し、下面３０ｂの中央部には、中心電極組立体１３を
収容する中心電極組立体収容用凹部３２が設けられてい
る。中心電極組立体収容用凹部３２の底部３３は、フェ
ライト２０の上部に中心電極２１〜２３及び絶縁シート
２６が積層されて形成された錐形状（凸側）と嵌合する
錐形状（凹側）を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非可逆回路素子及
び通信装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１７に従来の集中定数型アイソレータ
１の垂直断面図を、図１８に図１７と直角に交わる方向
のアイソレータ１の垂直断面図を示す。アイソレータ１
は、永久磁石９と、この永久磁石９により直流磁界が印
加されるフェライト２０と、フェライト２０に配置され
た複数の中心電極１０と、永久磁石９と中心電極１０の
間に配置される樹脂部材３５と、フェライト２０と中心
電極１０を収容する樹脂ケース３と、永久磁石９とフェ
ライト２０と中心電極１０を収容する磁性体金属からな
る上側ケース８及び下側ケース４等を備えている。中心
電極組立体１３は、フェライト２０と中心電極１０等か
らなる。

【０００３】フェライト２０の上面中央部に中心電極１
０が積層されているので、中心電極組立体１３の厚み
は、外周部分より中央部分が厚い。つまり、中心電極組
立体１３の上部は凸形状（略錐形状）になっている。従
って、樹脂部材３５の下面に矩形状の凹部３７を設ける
と共に、その中央部に貫通穴３６を形成し、この凹部３
７や貫通穴３６に、中心電極１０の重なり部分を収容す
ることにより、アイソレータ１の低背化を実現してい
る。凹部３７の部分（ただし、貫通穴３６は除く）の樹
脂部材３５の肉厚は一定である。

【０００４】また、樹脂部材３５、中心電極組立体１３
及び整合用コンデンサ素子Ｃ等は、樹脂ケース３に設け
られたそれぞれのポケットに収容されている。樹脂ケー
ス３のポケットの内周面と樹脂部材３５の外周面との間
には隙間Ｓ１が設けられ、樹脂ケース３のポケットの内
周面と中心電極組立体１３の外周面との間には隙間Ｓ２
が設けられている。樹脂部材３５や中心電極組立体１３
を樹脂ケース３のポケットに挿入する作業を容易にする
ためである。隙間Ｓ１，Ｓ２は、従来、５０〜１５０μ
ｍ程度であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、以上の構成か
らなるアイソレータ１は隙間Ｓ１，Ｓ２が設けられてい
るため、アイソレータ１を組み立てると、樹脂部材３５
と中心電極組立体１３の相対位置がばらつく。一方、中
心電極組立体１３は、フェライト２０の上面中央部では
三つの中心電極１０が重なった状態で配置されており、
上面外周部では一つの中心電極１０しか配置されていな
い。このため、中心電極組立体１３は、フェライト２０
の中央部と外周部とでは、中心電極１０の厚みが約０．
０５ｍｍであるので約０．１ｍｍの厚みの差が生じる。

【０００６】従って、中心電極組立体１３の厚みがフェ
ライト２０上で異なるのに対して、樹脂部材３５の凹部
３７の部分の肉厚は一定であるため、このアイソレータ
１を組み立てる際に、樹脂部材３５と中心電極組立体１
３の相対位置がずれると、樹脂部材３５が傾く。これに
より、上側ケース８が傾き、アイソレータ１の高さＴが
不揃いになる。つまり、中心電極組立体１３の場所によ
る厚みの差は約０．１ｍｍであるが、上側ケース８が傾
くことにより、アイソレータ１の高さＴのばらつきは更
に大きくなる。特に、最近の携帯電話等の移動用通信装
置に用いられるアイソレータ１は、小型化及び、低背化
を要求されており、高さは約２ｍｍであるので、その影
響は大きい。

【０００７】また、樹脂部材３５が傾くと、樹脂部材３
５の上に搭載した永久磁石９も傾くので、それぞれの中
心電極１０と永久磁石９との間の距離がばらつく。この
ばらつきは、実効誘電率、実効透磁率、実効損失角のば
らつきを招く。従って、それぞれの中心電極１０のイン
ダクタンス値とＱ値がばらつき、この結果、アイソレー
タ１の特性がばらつくこととなる。

【０００８】さらに、図１８に示すように、上側ケース
８が、下側ケース４を介してアース端子１６（図１７参
照）に電気的に接続されているアイソレータ１の場合で
は、上側ケース８が傾くと、各中心電極１０からアース
までの距離がばらつくので、各中心電極１０のインダク
タンス値がばらつく。つまり、アイソレータ１の特性が
ばらつくことになる。このとき、上側ケース８が全体的
に上下方向に平行移動するだけであれば、各中心電極１
０のインダクタンス値は同じように変化するので、永久
磁石９の磁力を調整することにより、アイソレータ１の
電気的特性の調整が可能な場合がある。しかし、上側ケ
ース８が傾くと、各中心電極１０のインダクタンス値の
変化量もそれぞれ異なり、永久磁石９による調整は難し
い。

【０００９】さらに、樹脂部材３５が傾くと、樹脂部材
３５が浮いている部分では、中心電極１０のポート部Ｐ
と整合用コンデンサ素子Ｃの接続部分の押さえが不十分
になり、オープン不良が生じるおそれがある。逆に、樹
脂部材３５が沈んでいる部分では、上側ケース８の上面
を押さえながら整合用コンデンサ素子Ｃをはんだ付けす
る際の力が整合用コンデンサ素子Ｃに集中し、整合用コ
ンデンサ素子Ｃを破壊するおそれがある。

【００１０】そこで、本発明の目的は、中心電極組立体
と樹脂部材の相対位置が安定しており、組み立てが容易
で電気特性の優れた非可逆回路素子及び通信装置を提供
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するため、本発明に係る非可逆回路素子は、（ａ）永久
磁石と、（ｂ）前記永久磁石により直流磁界が印加され
るフェライトと、前記フェライトの上部に配置された複
数の中心電極とからなる中心電極組立体と、（ｃ）前記
中心電極組立体と前記永久磁石との間に配置された樹脂
部材と、（ｄ）前記永久磁石と前記中心電極組立体と前
記樹脂部材とを収容する金属ケースとを備え、（ｅ）前
記樹脂部材の中心電極組立体側の前記フェライトに相対
する位置に、断面が略錐形状の凹部を設け、前記凹部の
外周部から中央部に向かって前記樹脂部材の肉厚が相対
的に薄くなっていること、を特徴とする。

【００１２】フェライトの上部に配置された複数の中心
電極は、フェライトの上面中央部で重なり、中心電極組
立体の上部は凸形状（略錐形状）になっている。この凸
形状の中心電極組立体の上部と、樹脂部材に設けた略錐
形状の凹部とが、嵌合することにより、中心電極組立体
と樹脂部材の相対位置関係が安定する。

【００１３】また、金属ケースと一体化した樹脂ケース
を備え、中心電極組立体及び樹脂部材を樹脂ケースに設
けられたそれぞれのポケット内に収容することが好まし
い。ここで、「金属ケースと一体化した樹脂ケース」と
は、金属ケースと樹脂ケースを別々に作り、それらを一
体的に組み合わせたものも含む。これにより、非可逆回
路素子の組み立て作業の際に、それぞれのポケットが中
心電極組立体及び樹脂部材の配置位置を規制し、中心電
極組立体及び樹脂部材の位置決めが容易になる。

【００１４】さらに、樹脂部材の中心電極組立体側の外
周の少なくとも一辺を面取りしたり、樹脂ケースの樹脂
部材収容用ポケットの内周の少なくとも一辺を面取りし
たりすることが好ましい。これにより、樹脂部材を樹脂
ケースのポケットに挿入する作業が容易になる。

【００１５】また、樹脂部材の凹部の中央部に貫通穴を
設けることによって、フェライトの上面中央部に配置さ
れた複数の中心電極の重なり部分が、凹部の底面に面接
触しないようにしてもよい。

【００１６】また、樹脂部材及び樹脂ケースは、液晶ポ
リマーやポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）か
らなることが好ましい。液晶ポリマー及びポリフェニレ
ンサルファイド樹脂は、耐熱性と低損失に優れているの
で、電気特性が良くかつ信頼性の高い非可逆回路素子が
得られる。

【００１７】また、金属ケースにアース端子が電気的に
接続している場合には、非可逆回路素子の高さのばらつ
きが電気特性のばらつきの要因となる。しかし、このよ
うな場合においても、中心電極組立体の上部と樹脂部材
に設けた凹部を嵌合させることにより、非可逆回路素子
の高さが安定するため、電気特性のばらつきを低減でき
る。

【００１８】また、本発明に係る通信装置は、前述の特
徴を有する非可逆回路素子を備えることにより、優れた
電気特性が得られる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る非可逆回路
素子及び通信装置の実施の形態について添付の図面を参
照して説明する。なお、各実施形態において、同一部品
及び同一部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略
する。

【００２０】［第１実施形態、図１〜図１０］本発明に
係る非可逆回路素子の一実施形態の構成を示す分解斜視
図を図１に示す。図２は樹脂部材３０を下面３０ｂ側か
ら見た外観斜視図を、図３は図１に示した非可逆回路素
子４１の組立完成後の外観斜視図をそれぞれ示す。該非
可逆回路素子４１は、集中定数型アイソレータである。

【００２１】図１に示すように、集中定数型アイソレー
タ４１は、概略、磁性体金属からなる上側ケース８及び
磁性体金属からなる下側ケース４と、樹脂ケース３と、
中心電極組立体１３と、永久磁石９と、抵抗素子Ｒと、
整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３と、樹脂部材３０等を
備えている。

【００２２】中心電極組立体１３は、矩形状のマイクロ
波フェライト２０の上面に中心電極２１〜２３を絶縁シ
ート２６（図４及び図５参照）を介在させて略１２０度
ごとに交差するように配置している。フェライト２０の
上面中央部に、中心電極２１〜２３と絶縁シート２６が
積層されており、中心電極組立体１３の厚みは外周部よ
り中央部分が厚い。つまり、中心電極組立体１３の上部
は、凸形状（略錐形状）になっている。中心電極２１〜
２３は、各々の一端側のポート部Ｐ１〜Ｐ３を水平に導
出するとともに、他端側の中心電極２１〜２３の共通の
アース電極２５をフェライト２０の下面に当接させてい
る。共通のアース電極２５は、フェライト２０の下面を
略覆っている。中心電極２１〜２３とアース電極２５
は、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ，Ｂｅ等の導電性材料から
なり、金属薄板を打ち抜き加工や、エッチング加工する
ことによって一体に形成される。

【００２３】整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３は、誘電
体セラミック基板の上面に位置するホット側端子電極２
７と、下面に位置するコールド側（アース側）端子電極
２８を有している。

【００２４】抵抗素子Ｒは、絶縁性基板の両端部に厚膜
印刷等でアース側端子電極１８及びホット側端子電極１
９を形成し、その間にサーメット系やカーボン系やルテ
ニウム系等の厚膜あるいは金属薄膜の抵抗体を配設して
いる。絶縁性基板の材料は、例えば、アルミナ等の誘電
体セラミックが用いられる。

【００２５】下側ケース４は、左右の側壁４ａと底壁４
ｂを有している。下側ケース４の底壁４ｂの対向する一
対の辺からは、それぞれ２本のアース端子１６が延在し
ている。すなわち、下側ケース４の底壁４ｂとアース端
子１６は一体になっている。また、上側ケース８は、平
面視矩形状であり、上壁８ａと左右の側壁８ｂを有して
いる。下側ケース４及び上側ケース８は、例えば、Ｆｅ
やケイ素鋼等の高透磁率からなる板材を打ち抜き、曲げ
加工した後、表面に銅や銀をめっきしたものである。下
側ケース４は、樹脂ケース３、入力端子１４及び出力端
子１５とともに、インサートモールド法によって一体的
に形成されている。

【００２６】樹脂ケース３は、底壁３ａと四つの側壁３
ｂを有している。四つの側壁３ｂは、樹脂部材３０を収
容するための樹脂部材収容用ポケット５０を構成してい
る。底壁３ａの中央部には矩形状のポケット５１が形成
されており、ポケット５１の周縁にはそれぞれ整合用コ
ンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３や抵抗素子Ｒをそれぞれ収納す
るためのポケット５２が形成されている。ポケット５１
は中心電極組立体１３を収容する中心電極収容用ポケッ
トとされる。ポケット５１，５２には下側ケース４の底
壁４ｂが露出している。入力端子１４及び出力端子１５
は、それぞれ一端が樹脂ケース３の外側面に露出し、他
端が樹脂ケース３の底壁３ａに露出している。

【００２７】図２に示すように、樹脂部材３０は平面形
状が略矩形状を有し、下面３０ｂには、アイソレータ４
１の低背化のために、中心電極組立体１３を収容する中
心電極組立体収容用凹部３２が設けられると共に、その
中央部に貫通穴３１が形成されている。中心電極組立体
収容用凹部３２は、フェライト２０に相対する位置に形
成され、垂直断面形状が略錐形状を有している。樹脂部
材３０の肉厚は、中心電極組立体収容用凹部３２の外周
部から中央部に向かって相対的に薄くなっている。従っ
て、アイソレータ４１を組み立てたときに、凸形状の中
心電極組立体１３の上部と中心電極組立体収容用凹部３
２の底部３３とが、嵌合する。樹脂部材３０や樹脂ケー
ス３の材料としては、液晶ポリマー又はポリフェニレン
サルファイド樹脂であることが好ましい。液晶ポリマー
やポリフェニレンサルファイド樹脂は、耐熱性と低損失
に優れているからである。

【００２８】以上の構成部品は、以下のようにして組み
立てられる。下側ケース４と一体化している樹脂ケース
３のそれぞれのポケット５０〜５２内に、樹脂部材３０
や中心電極組立体１３や整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ
３や抵抗素子Ｒ等を収容する。これにより、アイソレー
タ４１の組み立て作業の際に、それぞれのポケット５０
及び５１が樹脂部材３０及び中心電極組立体１３の配置
位置を規制し、樹脂部材３０及び中心電極組立体１３等
の位置決めが容易になる。

【００２９】中心電極組立体１３は、中心電極収容用ポ
ケット５１に露出している下側ケース４の底壁４ｂには
んだ付け等の方法により接続され、接地される。中心電
極２１のポート部Ｐ１は、樹脂ケース３の底壁３ａに露
出している入力端子１４の接続部に、中心電極２２のポ
ート部Ｐ２は、樹脂ケース３の底壁３ａに露出している
出力端子１５の接続部に、それぞれはんだ付けされる。
抵抗素子Ｒのホット側端子電極１９はポート部Ｐ３には
んだ付けされ、アース側端子電極１８は樹脂ケース３の
ポケット５２に露出している下側ケース４の底壁４ｂに
はんだ付けされる。整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３の
ホット側端子電極２７はポート部Ｐ１〜Ｐ３に電気的に
接続され、コールド側端子電極２８は樹脂ケース３のポ
ケット５２に露出している下側ケース４の底壁４ｂにそ
れぞれはんだ付けされる。つまり、整合用コンデンサ素
子Ｃ３と抵抗素子Ｒとは、中心電極２３のポート部Ｐ３
とアース端子１６との間に電気的に並列に接続される
（図６参照）。

【００３０】さらに、その上に樹脂部材３０を樹脂部材
収容用ポケット５０に収容し、永久磁石９を樹脂部材３
０の上面３０ａの上に積み重ねた後、上側ケース８を装
着する。このとき、最初、樹脂部材３０と中心電極組立
体１３の水平方向の相対位置関係が比較的大きくずれて
いても、中心電極組立体１３の上部の傾斜部（肩部）と
中心電極組立体収容用凹部３２の傾斜部とが滑り合い、
最終的に両者は嵌合する。樹脂部材３０は、中心電極組
立体１３、抵抗素子Ｒ及び整合用コンデンサ素子Ｃ１〜
Ｃ３の上に配置され、ポート部Ｐ１〜Ｐ３をホット側端
子電極１９，２７及び入出力端子１４，１５の接続部に
圧接させている。そして、永久磁石９は中心電極組立体
１３に直流磁界を印加する。下側ケース４と上側ケース
８は接合して金属ケースをなし、磁気回路を構成してお
り、ヨークとしても機能している。

【００３１】こうして、図３〜図５に示す集中定数型ア
イソレータ４１が得られる。図４は図３のＩＶ−ＩＶ断
面を、図５は図３のＶ−Ｖ断面をそれぞれ示す。また、
図６は集中定数型アイソレータ４１の電気等価回路図で
ある。

【００３２】ここで、図４及び図５を参照して、樹脂部
材３０と中心電極組立体１３及び整合用コンデンサ素子
Ｃ１〜Ｃ３等の位置関係を詳細に説明する。樹脂部材３
０の中央部に設けた中心電極組立体収容用凹部３２に
は、中心電極組立体１３が収容されている。さらに、凸
形状の中心電極組立体１３の上部と、樹脂部材３０に設
けた略錐形状の凹部３２とが、嵌合している。これによ
り、樹脂部材３０と、中心電極組立体１３の水平方向の
相対位置関係が安定する。従って、樹脂部材３０は略水
平な状態で中心電極組立体１３、抵抗素子Ｒ及び整合用
コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３の上に配置される。なお、貫
通穴３１は、中心電極２１〜２３と絶縁シート２６の重
なり部分を避けている。

【００３３】以上のように、フェライト２０の上部にお
いて、樹脂部材３０の厚みは、フェライト２０の外周部
が最も厚く、その内側になるほど薄くなっているため、
アイソレータ４１の高さのばらつきを低減させることが
できる。従って、ばらつきの分だけアイソレータ４１を
低背化することができる。

【００３４】また、中心電極組立体１３と永久磁石９の
厚み方向の相対距離が安定し、アイソレータ４１の特性
ばらつきを安定させることができる。

【００３５】また、本第１実施形態のように、上側ケー
ス８と下側ケース４からなる金属ケースにアース端子１
６が電気的に接続している場合には、アイソレータ４１
の高さのばらつきが電気特性のばらつきの要因となる。
しかし、このような場合においても、中心電極組立体１
３の上部と樹脂部材３０に設けた凹部３２を嵌合させる
ことにより、アイソレータ４１の高さが安定するため、
電気特性のばらつきを低減できる。

【００３６】また、樹脂部材３０が、傾くことなく、均
等に中心電極２１〜２３のポート部Ｐ１〜Ｐ３と抵抗素
子Ｒのホット側端子電極１９及び整合用コンデンサ素子
Ｃ１〜Ｃ３のホット側端子電極２７を押さえることがで
きるので、オープン不良の防止をすることができる。さ
らに、均等に押さえているので、一部に応力が集中する
ことを防ぐことができ、抵抗素子Ｒ及び整合用コンデン
サ素子Ｃ１〜Ｃ３等のセラミック部品の破損を防止する
ことができる。

【００３７】なお、樹脂部材３０の凹部３２は、図７及
び図８に示すように、二つの段部３４ａ，３４ｂを形成
したものであってもよい。また、樹脂部材３０の凹部３
２は、中心電極２１〜２３の重なり部を避けるような形
状であれば、図９及び図１０に示すように、貫通穴３１
を設けないものであってもよい。

【００３８】［第２実施形態、図１１〜図１５］本第２
実施形態は、前記第１実施形態で示した樹脂部材３０の
外周縁部と樹脂ケース３の内周縁部を、それぞれ面取り
したものである。

【００３９】図１１に、下面３０ｂの外周縁部にＣ面取
り部３０ｃを形成した樹脂部材３０を示す。また、図１
２及び図１３に、側壁３ｂの内周縁部にＣ面取り部３ｅ
を形成した樹脂ケース３を示す。

【００４０】この面取り部３０ｃ，３ｅは、樹脂部材３
０を樹脂ケース３内に挿入するときに、ガイドとなって
樹脂部材３０を所定の配設位置に導く。従って、樹脂部
材３０を樹脂部材収容用ポケット５０に挿入する作業が
容易になると共に、樹脂部材３０の外周面と樹脂部材収
容用ポケット５０の内周面との間の隙間Ｓを小さくする
ことができる。具体的には、隙間Ｓは２０μｍにするこ
とができる。

【００４１】なお、面取り部３０ｃ，３ｅは小さすぎる
と、ガイドとして機能しにくくなるが、ある程度の大き
さに達すると、それ以上大きくしてもガイド機能の作用
効果はほとんど変化しない。例えば、アイソレータ６１
の大きさが、７ｍｍ×７ｍｍ以下の場合、樹脂ケース３
の側壁３ｂの厚みは、０．３ｍｍ以下に設定される。従
って、面取り部３ｅ，３０ｃの大きさは、０．０５〜
０．３ｍｍの範囲（代表値：０．１ｍｍ）であることが
好ましい。

【００４２】このアイソレータ６１は、前記第１実施形
態のアイソレータ４１と同様の作用効果を奏する。さら
に、樹脂部材３０の外周縁部や樹脂ケース３の側壁３ｂ
の内周縁部をＣ面取りをしたので、樹脂部材３０と樹脂
ケース３の隙間Ｓを狭くすることができ、樹脂ケース３
と樹脂部材３０の水平方向の位置関係がより安定する。
樹脂ケース３内で中心電極組立体１３の位置が安定する
と、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３や抵抗素子Ｒまで
の各中心電極２１〜２３の長さが安定するので、中心電
極２１〜２３のインダクタンス値が安定し、電気特性の
ばらつきがより小さいアイソレータ６１が得られる。

【００４３】なお、面取り部は、図１４に示すように、
Ｒ形状（曲面形状）の面取り部３ｆ，３０ｄであっても
よい。Ｒ形状の半径は、例えば、０．１ｍｍに設定され
る。この場合、隙間Ｓは３０μｍにすることができる。
また、図１５に示すように、樹脂ケース３にはＲ形状の
面取り部３ｆを形成し、樹脂部材３０にはＣ面取り部３
０ｃを形成してもよい。

【００４４】［第３実施形態、図１６］第３実施形態
は、本発明に係る通信装置として、携帯電話を例にして
説明する。

【００４５】図１６は携帯電話１２０のＲＦ部分の電気
回路ブロック図である。図１６において、１２２はアン
テナ素子、１２３はデュプレクサ、１３１は送信側アイ
ソレータ、１３２は送信側増幅器、１３３は送信側段間
用帯域通過フィルタ、１３４は送信側ミキサ、１３５は
受信側増幅器、１３６は受信側段間用帯域通過フィル
タ、１３７は受信側ミキサ、１３８は電圧制御発振器
（ＶＣＯ）、１３９はローカル用帯域通過フィルタであ
る。

【００４６】ここに、送信側アイソレータ１３１とし
て、第１実施形態及び第２実施形態の集中定数型アイソ
レータ４１，６１を使用することができる。このアイソ
レータ４１，６１を実装することにより、優れた電気特
性を有する携帯電話を実現することができる。

【００４７】［他の実施形態］本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種
々の構成に変更することができる。例えば、面取り部
は、内外周縁部全体に形成する必要はなく、対向する縁
部や片側のみに形成してもよい。また、内外周の面取り
部全てを同一寸法にする必要もない。また、金属ケース
と樹脂ケースは一体化したものとして説明したが、これ
に限定されるものではなく、例えば、金属ケースと樹脂
ケースを別々に作り、それぞれを一体的に組み合わせた
ものでもよい。

【００４８】また、前記実施形態ではアイソレータに適
用したが、本発明は、勿論サーキュレータにも適用でき
るとともに、他の高周波部品にも適用できる。また、そ
れぞれの中心電極の交差角は、１１０〜１４０度の範囲
であればよい。さらに、金属ケースは三つ以上に分割さ
れていてもよい。また、フェライトは直方体形状に限定
されるものではなく、円板や六角形等の他の形状でもよ
い。また、中心電極組立体収容用凹部３２の形状は、例
えば、垂直断面形状が円弧形状のものであってもよく、
前記実施形態に限定されないことは言うまでもない。

【００４９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、樹脂部材の中心電極組立体側のフェライトに
相対する位置に、断面が略錐形状の凹部を設け、この凹
部の外周部から中央部に向かって樹脂部材の肉厚が相対
的に薄くなっているので、凸形状の中心電極組立体の上
部と、樹脂部材に設けた略錐形状の凹部とが、嵌合する
ことにより、中心電極組立体と樹脂部材の相対位置関係
を安定にすることができる。従って、非可逆回路素子や
通信装置の電気的特性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非可逆回路素子の第１実施形態の
構成を示す分解斜視図。

【図２】図１に示した樹脂部材を下面側から見た斜視
図。

【図３】図１に示した非可逆回路素子の組立完成後の外
観斜視図。

【図４】図３に示した非可逆回路素子のＩＶ−ＩＶ断面
図。

【図５】図３に示した非可逆回路素子のＶ−Ｖ断面図。

【図６】図３に示した非可逆回路素子の電気等価回路
図。

【図７】図２に示した樹脂部材の変形例を示す斜視図。

【図８】図７に示した樹脂部材を使用した非可逆回路素
子の垂直断面図。

【図９】図２に示した樹脂部材の別の変形例を示す斜視
図。

【図１０】図９に示した樹脂部材を使用した非可逆回路
素子の垂直断面図。

【図１１】本発明に係る非可逆回路素子の第２実施形態
に用いられる樹脂部材を示す斜視図。

【図１２】図１１に示した樹脂部材を使用した非可逆回
路素子の垂直断面図。

【図１３】図１２に示した非可逆回路素子の変形例を示
す垂直断面図。

【図１４】図１２に示した非可逆回路素子の別の変形例
を示す垂直断面図。

【図１５】図１２に示した非可逆回路素子のさらに別の
変形例を示す垂直断面図。

【図１６】本発明に係る通信装置の一実施形態を示すブ
ロック図。

【図１７】従来の非可逆回路素子を示す垂直断面図。

【図１８】図１７に示した非可逆回路素子の別の箇所の
垂直断面図。

【符号の説明】

３…樹脂ケース ３ｅ，３ｆ…樹脂ケースの面取り部 ４…下側ケース ８…上側ケース ９…永久磁石 １３…中心電極組立体 ２０…マイクロ波フェライト ２１〜２３…中心電極 ３０…樹脂部材 ３０ｃ，３０ｄ…樹脂ケースの面取り部 ３１…貫通穴 ３２…中心電極組立体収容用凹部 ３３…底部 ４１，６１…集中定数型アイソレータ ５０…樹脂部材収容用ポケット ５１…中心電極収容用ポケット １２０…携帯電話（通信装置）

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 永久磁石と、 前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト
   と、前記フェライトの上部に配置された複数の中心電極
   とからなる中心電極組立体と、 前記中心電極組立体と前記永久磁石との間に配置された
   樹脂部材と、 前記永久磁石と前記中心電極組立体と前記樹脂部材とを
   収容する金属ケースとを備え、 前記樹脂部材の中心電極組立体側の前記フェライトに相
   対する位置に、断面が略錐形状の凹部を設け、前記凹部
   の外周部から中央部に向かって前記樹脂部材の肉厚が相
   対的に薄くなっていること、 を特徴とする非可逆回路素子。
2. 【請求項２】 前記金属ケースに電気的に接続されてい
   るアース端子を備えたことを特徴とする請求項１記載の
   非可逆回路素子。
3. 【請求項３】 前記金属ケースと一体化した樹脂ケース
   を備え、前記中心電極組立体及び前記樹脂部材を前記樹
   脂ケースに設けられたそれぞれのポケット内に収容した
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の非可逆回
   路素子。
4. 【請求項４】 前記樹脂部材に設けた凹部の中央部に貫
   通穴を設けたことを特徴とする請求項１〜請求項３のい
   ずれかに記載の非可逆回路素子。
5. 【請求項５】 前記樹脂部材の中心電極組立体側の外周
   の少なくとも一辺を面取りしたことを特徴とする請求項
   １〜請求項４のいずれかに記載の非可逆回路素子。
6. 【請求項６】 前記樹脂ケースの樹脂部材収容用ポケッ
   トの内周の少なくとも一辺を面取りしたことを特徴とす
   る請求項３〜請求項５のいずれかに記載の非可逆回路素
   子。
7. 【請求項７】 前記樹脂部材が、液晶ポリマー及びポリ
   フェニレンサルファイド樹脂のうちの一つからなること
   を特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の非
   可逆回路素子。
8. 【請求項８】 前記樹脂ケースが、液晶ポリマー及びポ
   リフェニレンサルファイド樹脂のうちの一つからなるこ
   とを特徴とする請求項３〜請求項７のいずれかに記載の
   非可逆回路素子。
9. 【請求項９】 請求項１〜請求項８のいずれかに記載の
   非可逆回路素子を少なくとも一つ備えたことを特徴とす
   る通信装置。