JP2002217244A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去方法および電子部品実装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 巻き出しリール、巻き取りリールなどのリー
ルから発生し、電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の表面に付着する金属屑粉を最小限に押さえることがで
きるとともに、万一金属屑粉が発生して、電子部品実装
用フィルムキャリアテープの表面に付着したとしても、
金属屑粉の除去を、インナーリードなどの変形を生じる
ことなく、しかも他の異物を混入することなく、簡単に
かつ確実に実施することができる電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの処理方法および処理装置を提供す
る。 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の少なくとも一方の表面に対して、所定間隔離間して対
峙するように磁石部材を配置し、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの表面に付着する金属屑粉を、磁石部
材で磁着して除去することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBondin
g）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、
ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Appli
cation Specific Integrated Circuit）テープなど）
（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ」と言う。）の製造の際、長尺状のフィルムキャリア
テープにICを実装する際、さらにロール状のFPCを使用
する際等に、電子部品実装用フィルムキャリアテープに
付着する金属屑粉を除去するための金属屑粉の除去方法
および金属屑粉の除去装置方法、ならびにそれを用いた
電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理方法およ
び処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いるが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープを用いた実装方式が採用されており、特に、パー
ソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液
晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素
子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が
高まっている。さらに、最近では携帯電話のディスプレ
ーのカラー液晶化に伴ってフィルムキャリアテープの需
要が大幅に増大しはじめていると共に、パーソナルコン
ピューターに接続されるプリンターにおける印字制御の
分野におけるフィルムキャリアテープの需要の増加も著
しく増大しはじめている。

【０００３】従来より、このようなＴＡＢテープを製造
する方法としては、下記のような工程を経て製造されて
いる。すなわち、先ず、ポリイミドフィルムのような基
材となる絶縁フィルムをプレス機でパターン打ち抜きを
行った後、この絶縁フィルムに接着剤を介して銅箔を熱
圧着により貼着する。そして、この銅箔の上面にフォト
レジストを全面に塗布して、このフォトレジストをフォ
トレジストマスクを使用して所望のパターン形状に紫外
線により露光し、この露光されたフォトレジスト部分を
現像液によって溶解除去する。このフォトレジストで覆
われていない銅箔部分を、酸で化学的に溶解（エッチン
グ）して除去するとともに、フォトレジストをアルカリ
液にて溶解除去することによって絶縁フィルム上に残っ
た銅箔により所望の配線パターンを形成する。

【０００４】そして、実装時のゴミやウィスカー、マイ
グレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに
絶縁のために、配線パターンのうち、ＩＣなどのデバイ
ス（電子部品）に接続されるインナーリードおよび液晶
表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード
部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダーレジストを、ス
クリーン印刷法によりスキージを用いて塗布パターンの
形成されたスクリーンを介して塗布した後、乾燥、硬化
させてソルダーレジスト被覆層を形成している。

【０００５】その後、露出したリード部分の酸化、変色
を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイス
のバンプなどの接続部分との接着強度を確保するため
に、リード部分を、例えば、スズメッキ、金メッキ、ス
ズ−鉛の共晶合金メッキなどを施すことにより製造され
ている。また、最近では、前述したような特性を実現す
るための電子部品実装方法として、半導体実装パッケー
ジにマトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成
し、これらの半田ボールを外部配線基板と接続するＢＧ
Ａ（Ball Grid Array）方式が普及しつつあり、このＢ
ＧＡ方式によるパッケージ材料の中でもフィルムキャリ
アテープを利用したものも増加しつつある。

【０００６】また、半導体実装パッケージ自体のサイズ
を半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Chip S
ize Package）が採用されつつあるが、このＣＳＰに
も、テープタイプＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ば
れるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズ
を、ＩＣ（半導体チップ）のサイズまでに縮小し、その
接続方法がＢＧＡ方式と同じであるフィルムキャリアテ
ープも用いられるようになっている。

【０００７】このテープタイプＣＳＰ等のＢＧＡ方式に
よるフィルムキャリアテープの製造方法としては、ま
ず、ポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂フィルム表面に
接着剤層を形成してベースフィルムテープを作製し、こ
のベースフィルムテープに、半田ボール接続用孔の他、
テープ搬送用のスプロケット孔、位置決め用孔等の必要
な孔をパンチングにより穿孔する。その後、ベースフィ
ルムテープに、銅箔等の金属箔を貼着し、金属箔により
所望の回路を形成した後、必要な表面処理を施して製造
される。

【０００８】すなわち、このようなＢＧＡ方式によるフ
ィルムキャリアテープは、半田ボール接続用孔を有する
こと以外は、従来のＴＡＢテープとほぼ同じ工程、材料
により製造することができる。なお、使用されるテープ
幅は、３５ｍｍ〜９６ｍｍが一般的であり、テープ厚み
としては、絶縁性樹脂フィルムは２０〜７５μｍ、金属
箔厚みは１２〜３５μｍが多く用いられている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際
に、例えば、エッチング・レジスト剥離工程、ソルダー
レジスト処理工程、外観検査工程などの各種の処理工程
においては、図８に示したような処理装置１００を用い
るのが一般的である。

【００１０】すなわち、この処理装置１００では、電子
部品実装用フィルムキャリアテープＴが、巻き出しリー
ル１０２に巻装されており、この巻き出しリール１０２
から巻き出された電子部品実装用フィルムキャリアテー
プＴが、各種の処理を行う処理装置１０４に導入される
ようになっている。この処理装置１０４内で各種の処理
が実施された後、巻き取りリール１０６に巻き取られる
ようになっている。

【００１１】ところで、従来このような巻き出しリール
１０２、巻き取りリール１０６に使用されるリールで
は、生産性向上のためのリールの大径化に伴って、歪み
の防止、熱的影響を考慮して、合成樹脂製のリールの代
わりにステンレス鋼で作製されるのが一般的であった。
しかしながら、ステンレス鋼製のリールでは、その重量
が比較的重く、リールの大径化に伴い、各種工程の間に
おける運搬、保管、リールの処理装置への装着などの際
に、非常に不便であり、生産性にも劣ることになる。ま
た、リールを駆動するためのステッピングモータなどの
駆動装置にも負荷がかかり、正確な搬送、位置決めをで
きないことにもなる。さらに、ステンレス鋼製のリール
では、リード線作成時のエッチング液（酸、アルカリ）
の付着によって腐食しやすいという問題もある。

【００１２】このため、従来よりステンレス鋼製のリー
ルに代えて、アルミニウム製のリールとして、軽量化を
図ったリールが広範に使用されている。しかしながら、
このようなステンレス鋼製、アルミニウム製のリールで
はいずれも、リールの保管、運搬の際などのリール同士
の接触、フィルムキャリアテープの巻き出し、巻き取り
の際の電子部品実装用フィルムキャリアテープとの摩
擦、駆動軸などの機械部品との摩擦などによって、ま
た、エッチング液などへの浸漬などの繰り返し使用によ
る劣化などによって、リールからステンレス、アルミニ
ウムの金属屑粉が、剥げ落ち、飛散するなどにより発生
して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に
付着するおそれがる。このような金属屑粉が、電子部品
実装用フィルムキャリアテープのインナーリードに付着
するなどすれば、パターンのショートが発生するととも
に、ソルダーレジスト内に金属屑粉が混入して、ソルダ
ーレジストが導電性を有してしまいパターンのショート
が発生してしまうおそれもある。

【００１３】このため、従来では、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの表面に、エアーを吹き付けて、金
属屑粉を吹き飛ばしたり、負圧によってエアーで金属屑
粉を吸引除去する方法が用いられている。しかしなが
ら、このようなエアー吹きつけ、吸引による金属屑粉の
除去方法では、インナーリードがエアー圧力により曲が
り、反りなどの変形が発生してしまい、ＩＣなどの電子
部品の実装不良となるおそれがあるとともに、エアーに
よって他の異物が、付着、混入し、製品不良が発生する
おそれもある。

【００１４】このため、特開平１１−２４５９８８号公
報では、このようなステンレス製のリールの一部を、チ
タンまたはチタン合金製として、その軽量性、機械的強
度、耐腐食性、耐発屑粉性の向上を図ったリールが提案
されている。しかしながら、このようなチタンは、比較
的高価であるのでコストアップにもつながるとともに、
アルミニウムに比較して重量がまだまだ重く、その操作
性に問題があるのが現状である。

【００１５】また、前述したような金属屑粉の発生は、
このようなリールからだけでなく、各種の処理工程にお
けるローラ、ギアなどの機械装置からも発生するもので
あり、従来では、前述したようなエアー吹きつけ、吸引
による金属屑粉の除去方法で行っており、前述のリール
の場合と同様に、インナーリードがエアー圧力により曲
がり、反りなどの変形が発生してしまい、ＩＣなどの電
子部品の実装不良、配線不良となるおそれがあるととも
に、エアーによって他の異物が、付着、混入し、製品不
良が発生するおそれがある。

【００１６】本発明は、このような現状を考慮して、リ
ールからだけでなく、各種の処理工程におけるローラ、
ギアなどの機械装置から発生し、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの表面に付着する金属屑粉の除去を、
インナーリードなどの変形を生じることなく、しかも他
の異物を混入することなく、簡単にかつ確実に実施する
ことのできる電子部品実装用フィルムキャリアテープの
金属屑粉の除去方法および除去装置を提供することを目
的とする。

【００１７】また、本発明は、巻き出しリール、巻き取
りリールなどのリールから発生し、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの表面に付着する金属屑粉を最小限
に押さえることができるとともに、万一金属屑粉が発生
して、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に
付着したとしても、金属屑粉の除去を、インナーリード
などの変形を生じることなく、しかも他の異物を混入す
ることなく、簡単にかつ確実に実施することができる電
子部品実装用フィルムキャリアテープの処理方法および
処理装置を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの金属屑粉の除去方法は、電子部品実
装用フィルムキャリアテープの少なくとも一方の表面に
対して、所定間隔離間して対峙するように磁石部材を配
置し、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表
面に付着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去
することを特徴とする。

【００１９】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの金属屑粉の除去装置は、電子部品実装用
フィルムキャリアテープの少なくとも一方の表面に対し
て、所定間隔離間して対峙するように配置した磁石部材
を備え、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの
表面に付着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除
去するように構成したことを特徴とする。

【００２０】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの金属屑粉の除去方法は、巻き出しリール
に巻装された電子部品実装用フィルムキャリアテープを
巻き出して、前記巻き出された電子部品実装用フィルム
キャリアテープに対して、所定の処理装置で所定の処理
を行った後、前記所定の処理を行った電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを、巻き取りリールにて巻き取る
電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理方法にお
いて、前記巻き出しリールから巻き出された電子部品実
装用フィルムキャリアテープの少なくとも一方の表面に
対して、所定間隔離間して対峙するように磁石部材を配
置し、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表
面に付着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去
することを特徴とする。

【００２１】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの金属屑粉の除去装置は、電子部品実装用
フィルムキャリアテープを巻装し、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを巻き出す巻き出しリールと、前記
巻き出された電子部品実装用フィルムキャリアテープに
対して、所定の処理を行う処理装置と、前記所定の処理
を行った電子部品実装用フィルムキャリアテープを、巻
き取る巻き取りリールとを備えた電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの処理装置において、前記電子部品実
装用フィルムキャリアテープの少なくとも一方の表面に
対して、所定間隔離間して対峙するように配置した磁石
部材を備え、前記電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの表面に付着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着し
て除去するように構成したことを特徴とする。

【００２２】このように構成することによって、リール
からだけでなく、各種の処理工程におけるローラ、ギア
などの機械装置から発生し、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの表面に付着する金属屑粉を、磁石部材の
磁着作用によって吸着除去するので、従来のエアー吹き
つけ、吸引による金属屑粉の除去方法のように、インナ
ーリードのエアー圧力による曲がり、反りなどの変形の
発生が生じず、ＩＣなどの電子部品の実装不良、エアー
による他の異物の付着、混入して、製品不良が発生する
おそれもなく、金属屑粉の除去を簡単かつ確実に実施す
ることができる。

【００２３】また、この場合、前記磁石部材が、永久磁
石、または電磁石であり、その磁石部材の磁束密度が、
５０００〜２００００ガウスであるのが望ましい。これ
により、電子部品実装用フィルムキャリアテープに付着
する金属屑粉を確実に除去することができる。また、本
発明では、前記巻き出しリールと巻き取りリールの少な
くとも一方を、リールの少なくとも電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープと接触する表面を、磁性金属で被覆
したことを特徴とする。

【００２４】このように構成することによって、リール
の保管、運搬の際などのリール同士の接触、フィルムキ
ャリアテープの巻き出し、巻き取りの際の電子部品実装
用フィルムキャリアテープとの摩擦、駆動軸などの機械
部品との摩擦などによって、また、エッチング液などへ
の浸漬などの繰り返し使用による劣化などによって、リ
ールから金属屑粉が、剥げ落ち、飛散するなどにより発
生したとしても、この金属屑粉が、磁性金属であるの
で、磁石部材の磁着作用によって吸着除去できる。

【００２５】従って、従来のエアー吹きつけ、吸引によ
る金属屑粉の除去方法のように、インナーリードのエア
ー圧力による曲がり、反りなどの変形の発生が生じず、
ＩＣなどの電子部品の実装不良、エアーによる他の異物
の付着、混入して、製品不良が発生するおそれもなく、
金属屑粉の除去を簡単かつ確実に実施することができ
る。

【００２６】この場合、前記磁性金属で被覆したリール
のリール本体の基材が、アルミニウム、またはアルミニ
ウム合金からなるのが、軽量性、操作性を考慮すれば好
ましい。さらに、前記リールの磁性金属で被覆した表面
が、リールのスポーク部、リールのコア部を含むのが、
リール同士の接触、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープとの摩擦、駆動軸などの機械部品との摩擦などによ
って、また、エッチング液などへの浸漬などの繰り返し
使用による劣化などによって、リールから金属屑粉が、
剥げ落ち、飛散するなどしないようにするためには望ま
しい。

【００２７】また、本発明では、前記リールの磁性金属
の被覆の被覆厚さが、０．１μｍ〜３０μｍであるの
が、耐摩耗性を確保して、リールの本体部を構成する金
属が露出して金属屑粉を発生しないようにするためには
望ましい。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの金属屑
粉の除去方法を電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の処理装置に適用した正面図である。

【００２９】図１に示したように、１０は全体で本発明
の電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理装置
（以下、単に「処理装置」と言う。）を示している。処
理装置１０は、例えば、エッチング・レジスト剥離工
程、ソルダーレジスト処理工程、外観検査工程などの各
種の処理工程を行うためのものであって、図１に示した
ように、送り出し装置２０と、所定の処理を行う処理装
置３０と、金属屑粉除去装置４０と、巻き取り装置５０
とを備えている。

【００３０】送り出し装置２０では、例えば、ＣＳＰ、
ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ（以下、単に「フィルムキャリアテープ」と言
う）が、スペーサＳを介して、巻き出しリール６０に巻
装され、この巻き出しリール６０が、送り出し駆動軸２
２に装着されている。そして、図示しない駆動モータの
駆動により、送り出し駆動軸２２が回転して、フィルム
キャリアテープＴが、巻き出しリール６０からスペーサ
Ｓとともに繰り出されて、案内ローラ２１を介して、処
理装置３０へと供給されるようになっている。

【００３１】なお、送り出し装置２０には、図１に示し
たように、上下方向に３個の位置センサー２８が設けら
れており、下方の位置センサーによって、フィルムキャ
リアテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際に
は、送り出し装置２０の駆動モータの駆動を停止して、
フィルムキャリアテープが弛みすぎて床に接触して損傷
するのを防止するようになっている。また、上方の位置
センサーによって、フィルムキャリアテープＴの弛み部
分の下端Ｔ’が検知された際には、送り出し装置２０の
駆動モータの駆動を開始して一定のフィルムキャリアテ
ープの弛みを維持するようになっている。

【００３２】この処理装置３０に供給されたフィルムキ
ャリアテープＴは、案内ローラ３１を介して、処理装置
３０内に配設されたバックテンションギア３２とドライ
ブギア３４の間を通過する際に、ドライブギア３４の駆
動が一時停止されて、フィルムキャリアテープの送給が
停止されるとともに、フィルムキャリアテープのスプロ
ケット孔に係合するバックテンションギア３２の逆転に
よって、フィルムキャリアテープが正確に所定の位置に
位置決めされるようになっている。

【００３３】この状態で、処理装置３０内で、例えば、
エッチング・レジスト剥離工程、ソルダーレジスト処理
工程、外観検査工程などの各種の所定の処理工程が実施
されるようになっている。このように、処理装置３０に
よって、所定の処理工程が実施されたフィルムキャリア
テープＴは、続いて、案内ローラ３３を通過して、次の
巻き取り装置５０に供給されるようになっている。

【００３４】図１に示したように、巻き取り装置５０で
は、案内ローラ５３を介して、巻き取り装置５０に供給
されたフィルムキャリアテープＴが、図示しない駆動モ
ータの駆動によって巻き取り駆動軸５２が回転すること
により、巻き取り駆動軸５２に装着された巻き取りリー
ル７０に巻き取られるように構成されている。この際、
送り出し装置２０の巻き出しリール６０から繰り出され
たスペーサＳが、案内ローラ５７、５６及び巻き弛み防
止器５９を介して、巻き取り装置５０の巻き取りリール
７０に供給されフィルムキャリアテープの間に介装され
て、フィルムキャリアテープ同士が接触して、例えば、
ソルダーレジストなどが別の部分に付着したり、フィル
ムキャリアテープが損傷しないように保護するようにな
っている。

【００３５】なお、巻き取り装置５０には、図１に示し
たように、送り出し装置２０と同様に、上下方向に３個
の位置センサー５１が設けられており、下方の位置セン
サーによって、フィルムキャリアテープＴの弛み部分の
下端Ｔ’が検知された際には、巻き取り装置５０の駆動
モータの駆動を停止して、フィルムキャリアテープが弛
みすぎて床に接触して損傷するのを防止するようになっ
ている。また、上方の位置センサーによって、フィルム
キャリアテープＴの弛み部分の下端Ｔ’が検知された際
には、巻き取り装置５０の駆動モータの駆動を開始して
一定のフィルムキャリアテープの弛みを維持するように
なっている。

【００３６】ところで、巻き出しリール６０、巻き取り
リール７０などがステンレス鋼製のリールでは、リール
の保管、運搬の際などのリール同士の接触、フィルムキ
ャリアテープの巻き出し、巻き取りの際の電子部品実装
用フィルムキャリアテープとの摩擦、駆動軸などの機械
部品との摩擦などによって、また、エッチング液などへ
の浸漬などの繰り返し使用による劣化などによって、リ
ールからステンレスの金属屑粉が、剥げ落ち、飛散する
などにより発生して、電子部品実装用フィルムキャリア
テープの表面に付着するおそれがる。

【００３７】このような金属屑粉が、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープのインナーリードに付着するなど
すれば、パターンのショートが発生するとともに、ソル
ダーレジスト内に金属屑粉が混入して、ソルダーレジス
トが導電電性を有してしまいパターンのショートが発生
してしまうおそれもある。また、このような金属屑粉
は、リールからだけでなく、各種の処理工程におけるロ
ーラ、ギアなどの機械装置からも発生する。

【００３８】このため、本発明の処理装置１０では、図
１に示したように、金属屑粉除去装置４０を、送り出し
装置２０と巻き取り装置５０との間に配置している。こ
の金属屑粉除去装置４０は、図２および図３に示したよ
うに、フィルムキャリアテープＴの上方に、フィルムキ
ャリアテープＴの一方の表面に対峙するように、所定間
隔離間して、図示しない固定部材によって、処理装置１
０の本体に着脱自在に配置された磁石部材４２を備えて
いる。

【００３９】すなわち、この磁石部材４２は、略直方体
形状であり、フィルムキャリアテープＴの幅方向全体に
わたって延びており、その磁着面４２ａがフィルムキャ
リアテープＴの一方の表面に対峙するように配置されて
いる。この磁石部材４２では、永久磁石４４が、トーヨ
ーケミカル製の１枚のマグネット収納板４６に収納され
ている。この収納は、永久磁石４４とマグネット収納板
４６と一体的にして行うものであっても良いし、マグネ
ット収納板４６から永久磁石４４が１個ずつ取り外し可
能な状態で行われるものであっても良い。

【００４０】この永久磁石４４としては、５０００〜２
００００ガウス、好ましくは、７０００〜１１０００ガ
ウスの磁束密度を有するのが、フィルムキャリアテープ
Ｔに付着する金属屑粉を磁着するためには望ましい。す
なわち、磁束密度が、５０００ガウスより小さければ、
大きい寸法の金属屑粉をほとんど磁着できないからであ
る。

【００４１】また、磁石部材４２の磁着面４２ａとフィ
ルムキャリアテープＴの表面との間の離間距離Ｓとして
は、０．５ｃｍ〜３ｃｍ、好ましくは、１．０ｃｍ〜
１．５ｃｍとするのが望ましい。すなわち、離間距離Ｓ
が、３ｃｍより大きければ、大きい寸法の金属屑粉をほ
とんど磁着できず、また離間距離Ｓが、０．５ｃｍより
小さければ、製品と接触してしまうからである。

【００４２】なお、この実施例では、磁石部材４２を、
フィルムキャリアテープＴの上方に、フィルムキャリア
テープＴの一方の表面に対峙するように配置したが、フ
ィルムキャリアテープＴの下方に、フィルムキャリアテ
ープＴの他方の表面に対峙するように配置することも可
能である。また、図４に示したように、フィルムキャリ
アテープＴの両方の表面に対峙するように、磁力線が緩
衝しあわないように、位置をずらして、２個の磁石部材
４２を上下に配置して、フィルムキャリアテープＴの両
面に付着する金属屑粉を磁着して除去することもでき
る。

【００４３】さらに、この実施例では、１個の磁石部材
４２を配置したが、複数個の磁石部材４２を、フィルム
キャリアテープＴの搬送方向に所定間隔離間して配置し
て、金属屑粉の除去効果を高めることもできる。また、
この実施例では、金属屑粉除去装置４０を、送り出し装
置２０と巻き取り装置５０との間に配置したが、金属屑
粉除去装置４０を、処理装置３０と巻き取り装置５０と
の間にも配設することもできる。

【００４４】このように構成することによって、巻き出
しリール６０、巻き取りリール７０などがステンレス鋼
製のリールでは、リールの保管、運搬の際などのリール
同士の接触、フィルムキャリアテープの巻き出し、巻き
取りの際のフィルムキャリアテープとの摩擦、駆動軸な
どの機械部品との摩擦などによって、また、エッチング
液などへの浸漬などの繰り返し使用による劣化などによ
って、リールからステンレスの金属屑粉が、剥げ落ち、
飛散するなどにより発生し、フィルムキャリアテープの
表面に付着する。

【００４５】しかしながら、このように金属屑粉になっ
たステンレス鋼は、磁性を有して磁石に磁着するので、
金属屑粉除去装置４０の磁石部材４２の磁着作用によっ
て、フィルムキャリアテープＴの表面に付着した金属屑
粉が、磁石部材４２の磁着面４２ａに磁着され、フィル
ムキャリアテープＴの表面より除去することができる。

【００４６】また、このような金属屑粉の発生は、リー
ルからだけでなく、各種の処理工程におけるローラ、ギ
アなどの機械装置からも発生するものであり、このよう
な金属屑粉も、金属屑粉除去装置４０の磁石部材４２の
磁着作用によって除去することができる。このように金
属屑粉除去装置４０の磁石部材４２の磁着面４２ａに、
金属屑粉が堆積して、磁着作用が弱くなった際には、磁
石部材４２ごと新しい磁石部材４２に交換するか、永久
磁石４４を交換するか、または磁石部材４２を取り外し
て、磁着面４２ａに堆積した金属屑粉を、例えば、刷毛
などの清掃具を用いて除去した後、取り付けるようにす
れば良い。

【００４７】なお、この実施例では、金属屑粉除去装置
４０の磁石部材４２として、永久磁石を用いたが、永久
磁石の代わりに、電磁石を用いることもできる。これに
よって、処理装置１０の作動時にのみ、金属屑粉除去装
置４０を選択的に作動することができ、磁石部材４２の
磁着面４２ａに堆積する金属屑粉の除去の際に通電を解
除するだけで、金属屑粉を磁着面４２から取り除くこと
ができるのでメンテナンスが容易となる。

【００４８】ところで、上記のように、巻き出しリール
６０、巻き取りリール７０などがステンレス鋼製のリー
ルでは、リールから発生する金属屑粉になったステンレ
ス鋼は、磁性を有して磁石に磁着するので問題はない。
しかしながら、リールの軽量化のために、リールをアル
ミニウム、またはアルミニウム合金で作製した場合に
は、これらの金属の金属屑粉は、磁性体でないため、磁
力によって磁着されず、金属屑粉除去装置４０の磁石部
材４２では、金属屑粉をフィルムキャリアテープＴの表
面から取り除くことは不可能である。

【００４９】このため、本発明では、巻き出しリール６
０、巻き取りリール７０を、アルミニウム、またはアル
ミニウム合金から作製し、その少なくともフィルムキャ
リアテープＴと接触する表面を磁性金属で被覆してい
る。具体的には、これらのリール６０、７０は、通常
は、図５〜図７に示したような（図５〜図７では、説明
の便宜上、巻き出しリール６０について説明する）構造
を有している。

【００５０】すなわち、リール６０は、ステッピングモ
ータなどの駆動装置の駆動軸を装着するコア部６２と、
このコア部の外周に連結されたスポーク部６４を備えて
いる。そして、コア部６２は、駆動装置の駆動軸を装着
する略円筒形状の軸装着部材６６と、この軸装着部材６
６の両側端部から、一対の放射状に外側に延設された６
本のコアスポーク部材６９（両側で合計１２本）と、こ
れらのコアスポーク部材６９の先端部それぞれを連結す
る一対のリング状のコアスポーク連結環部材６１とを備
えている。

【００５１】なお、軸装着部材には、ステッピングモー
タなどの駆動装置の駆動軸に形成したキーが嵌合するキ
ー溝６８が、その内面に軸芯方向に形成されている。ス
ポーク部６４は、これらのコアスポーク連結環部材６１
からつづいて放射状に外側に延設されたスポーク部材６
３と、これらのスポーク部材６３の先端部をそれぞれ連
結する一対のリング状のスポーク連結環部材６５とを備
えている。

【００５２】なお、このリール６０の寸法としては、特
に限定されるものではなく、一例を挙げれば、スポーク
部６４の外径Ｌａが、７５０ｍｍ、コア部６２の外径
が、２２０ｍｍ、軸装着部材６６の外径が、７６ｍｍで
ある。このような構成のリール６０を、軽量性、操作
性、コストなどを考慮して、アルミニウム、またはアル
ミニウム合金から作製する。しかしながら、アルミニウ
ム、アルミニウム合金に限定されるものではなく、これ
以外でも、軽量性、操作性を備えていれば、例えば、マ
グネシウム、マグネシウム合金、Ａｌ−Ｍｇ合金などが
使用できる。

【００５３】この場合、アルミニウム合金としては、特
に限定されるものではなく、Ａｌ−Ｓｉ系合金、Ａｌ−
Ｍｎ系合金、Ａｌ−Ｍｇ系合金、Ａｌ−Ｃｕ系合金、Ａ
ｌ−Ｚｎ系合金などが使用可能であるが、リールとして
必要な強度、硬度などの機械的性質を確保するために、
２０１４、２０１７などのＡｌ−Ｃｕ系合金や、５０８
３などのＡｌ−Ｍｇ系合金を使用するのが好ましい。

【００５４】このようなアルムニウム、アルミニウム合
金のままでは、耐摩耗性、耐食性が悪く、リールの保
管、運搬の際などのリール同士の接触、フィルムキャリ
アテープの巻き出し、巻き取りの際のフィルムキャリア
テープとの摩擦、駆動軸などの機械部品との摩擦などに
よって、また、エッチング液などへの浸漬などの繰り返
し使用による劣化などによって、リールからアルミニウ
ムまたはアルミニウム合金の金属屑粉が、剥げ落ち、飛
散するなどにより発生し、フィルムキャリアテープの表
面に付着する。

【００５５】このため、本発明では、リールの少なくと
もフィルムキャリアテープＴと接触する表面を磁性金属
で被覆する。この場合、磁性金属で被覆するには、リー
ルに対して部分的に被覆しても、全体を被覆してもよ
い。この場合、磁性金属としては、特に限定されるもの
ではなく、ニッケル、鉄、ステンレス鋼、コバルトなど
およびこれらの合金が使用可能であるが、耐摩耗性を考
慮すれば、好ましくは、ニッケル、ニッケル合金を用い
るのが望ましい。

【００５６】また、磁性金属の被覆の被覆厚さが、０．
１μｍ〜３０μｍ、好ましくは、１μｍ〜３０μｍ、特
に好ましくは、５μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは、
５μｍ〜２０μｍであるのが、耐摩耗性を確保して、基
質の金属が露出して金属屑粉を発生しないようにするた
めには望ましい。すなわち、被覆厚さが、０．１μｍよ
り小さければ、耐摩耗性が悪く、リールの本体部を構成
する金属が露出して金属屑粉を発生し、逆に、被覆厚さ
が、３０μｍより大きければ、コストがかかるととも
に、重量が大きくなってしまうからからである。

【００５７】また、この場合、磁性金属の硬度として
は、耐摩耗性を考慮して、適宜設定するのが望ましい。
この場合、硬度が小さすぎれば、耐摩耗性が悪く、リー
ルの本体の基材を構成する金属が露出して金属屑粉を発
生し、逆に、硬度が大きすぎれば、コストが高くなるた
め、適切に設定するのが望ましい。この場合、ニッケ
ル、ニッケル合金を磁性金属として用いる場合には、ニ
ッケル含有量につて、耐摩耗性、磁着作用を考慮して、
適切に設定するのが望ましい。

【００５８】すなわち、ニッケル含有量が、小さすぎれ
ば、磁性体としての磁性が弱すぎて、金属屑粉除去装置
４０の磁石部材４２で、磁力によってこの磁性金属の金
属屑粉を磁着して、金属屑粉をフィルムキャリアテープ
Ｔの表面から取り除くことができないからである。この
場合、ニッケル合金としては、公知のものが使用できる
が、磁性を考慮して適宜選択するのが望ましい。

【００５９】また、ニッケルまたはニッケル合金の被覆
厚さが、０．１μｍ〜３０μｍ、好ましくは、１μｍ〜
３０μｍ、特に好ましくは、５μｍ〜３０μｍ、さらに
好ましくは、５μｍ〜２０μｍであるのが、耐摩耗性を
確保して、基質の金属が露出して金属屑粉を発生しない
ようにするためには望ましい。すなわち、被覆厚さが、
０．１μｍより小さければ、耐摩耗性が悪く、リールの
本体部を構成する金属が露出して金属屑粉を発生し、逆
に、被覆厚さが、３０μｍより大きければ、コストがか
かるとともに、重量が大きくなってしまうからである。
また、高価なニッケル量の増大によってコスト高となる
とともに、被覆層の重量が増加してリールの軽量化を図
れなくなるからである。

【００６０】また、磁性金属を被覆する方法としては、
特に限定されるものではなく、溶射法、電気メッキ法、
アークイオンプレーティング法などの各種の公知のメッ
キ処理方法が採用可能であるが、緻密な磁性金属被膜を
形成して、耐摩耗性を向上させるためには、電気メッキ
法を用いるのが望ましい。なお、電気メッキ法を用い
て、ニッケル、ニッケル合金を磁性金属として用いる場
合には、メッキ浴としては、ＮｉＳＯ₄・６Ｈ₂０溶液を
用いればよい。

【００６１】さらに、この磁性金属のメッキ被覆層と、
リール本体の基材であるアルミニウムまたはアルミニウ
ム合金との間に、アルマイト処理被膜またはジンケート
処理被膜を設けるのが望ましい。すなわち、アルマイト
処理被膜またはジンケート処理被膜は、多くのピンホー
ルがあつて多孔質であるので、アンカー効果を有し、磁
性金属のメッキ被覆層が強固に密着されて、メッキ被覆
層の剥離が生じ難くなり、密着性が向上するからであ
る。

【００６２】これは、アルミニウムまたはアルミニウム
合金は、表面に酸化被膜を生成しやすく、電気化学的に
活性であって電解液、メッキ液に侵されやすく、メッキ
層にピンホールができ易いからである。また、リールの
本体部を構成する基材のアルミニウムまたはアルミニウ
ム合金と磁性金属のメッキ層との間で、熱膨張率の差が
大きく、メッキ層が剥離するなど密着性が低下するおそ
れがあるからである。

【００６３】このため、磁性金属のメッキ被覆層と、リ
ール本体の基材であるアルミニウムまたはアルミニウム
合金との間に、アルマイト処理被膜またはジンケート処
理被膜を予め設けることにより、このような問題が解決
されて、リールの磁性金属の被覆の品質が極めて安定化
できることになる。このようなアルマイト処理被膜を設
けるには、アルミニウムまたはアルミニウム合金を、脱
脂、水洗、ならびに、ＮａＯＨなどによるアルカリエッ
チング、デスマット（硝酸を用いてアルミニウムまたは
アルミニウム合金の表面に付着したＡｌ（ＯＨ）₃を除
去する処理）などの表面活性化処理をした後、シュウ酸
溶液、硫酸溶液、クロム酸溶液、または燐酸溶液中で電
解すればよい。

【００６４】この場合、電流密度は、適宜設定するのが
望ましい。すなわち、電流密度が、小さすぎれば、磁性
金属のメッキ被覆層の密着性向上効果が小さく、逆に、
電流密度が、大きすぎれば、平滑な表面がえられないか
らである。また、アルマイト処理被膜の厚さは、適宜設
定するのが望ましい。すなわち、アルマイト処理被膜の
厚さが、小さすぎれば、密着性向上効果が期待できな
く、逆に、アルマイト処理被膜の厚さが、大きすぎれ
ば、コストが高くなるからである。

【００６５】また、ジンケート処理被膜を設けるには、
同様に、アルミニウムまたはアルミニウム合金を、脱
脂、水洗、ならびに、ＮａＯＨなどによるアルカリエッ
チング、デスマット（硝酸を用いてアルミニウムまたは
アルミニウム合金の表面に付着したＡｌ（ＯＨ）₃を除
去する処理）などの表面活性化処理をした後、浸漬処理
または電解すればよい。

【００６６】この場合、電流密度は、適宜設定とするの
が望ましい。 すなわち、電流密度が、小さすぎれば、
磁性金属のメッキ被覆層の密着性向上効果が小さく、逆
に、電流密度が、大きすぎれば、平滑な表面が得られな
いからである。また、ジンケート処理被膜の厚さも、適
宜設定するのが望ましい。すなわち、ジンケート処理被
膜の厚さが、小さすぎれば、密着性向上効果が期待でき
なく、逆に、ジンケート処理被膜の厚さが、大きすぎれ
ば、コストが高くなるからである。

【００６７】このようにリールの表面を、耐摩耗性を有
する磁性金属で被覆することによって、耐摩耗性、耐食
性が良好となり、リールの保管、運搬の際などのリール
同士の接触、フィルムキャリアテープの巻き出し、巻き
取りの際のフィルムキャリアテープとの摩擦、駆動軸な
どの機械部品との摩擦などによって、また、エッチング
液などへの浸漬などの繰り返し使用による劣化などによ
って、リールから磁性金属が、剥げ落ち、飛散するなど
により磁性金属の金属屑粉が発生し、フィルムキャリア
テープの表面に付着することがない。

【００６８】万一、このように磁性金属の被覆の金属屑
粉が発生したとしても、金属屑粉が磁性体であるため、
磁力によって磁着されるので、金属屑粉除去装置４０の
磁石部材４２で、金属屑粉をフィルムキャリアテープＴ
の表面から確実に取り除くことができる。

【００６９】

【実施例】

【００７０】

【実施例１】図５〜図７に示したようなリール（スポー
ク部６４の外径Ｌａが、７５０ｍｍ、コア部６２の外径
が、２２０ｍｍ、軸装着部材６６の外径が、７６ｍｍ）
を作製するために、これらの組立部品をアルミニウム、
アルミニウム合金（Ａｌ−Ｍｇ）の２種類で作製した。

【００７１】これらの組立部品を、脱脂し、水洗した。
そして、水洗した組立部品を、ＮａＯＨ溶液によって、
アルカリエッチングを実施した。アルカリエッチング
後、組立部品を水洗し、デスマット処理（硝酸を用い
て、アルミニウムの表面に付着したＡｌ（ＯＨ）₃を除
去する処理）を実施した。その後、電解することによっ
て、ジンケート処理（アルミニウム、アルミニウム合金
の表面をＺｎで置換）を行い、ジンケート被膜を形成し
た。

【００７２】そして、ジンケート処理を行った後、組立
部品を、電気メッキ法を用いて、メッキ浴としては、Ｎ
ｉＳＯ₄・６Ｈ₂０を用い、ニッケルをメッキし、水洗、
乾燥してニッケルメッキ被覆層を形成した。この場合、
ニッケルメッキの膜厚が、７μmとなるように、純ニッ
ケルメッキ被覆を形成した。この後、組立部品を組み立
てて、図５〜図７に示したリール（アルミニウムで作製
したもの、アルミニウム合金で作製したものの２種類）
を作製した。

【００７３】このリールを巻き出しリール、巻き取りリ
ールとして用いて、図１に示した処理装置を用いて（磁
石部材４２の磁着面４２ａとフィルムキャリアテープＴ
の表面との間の離間距離Ｓが１．５ｃｍ、磁石部材４２
の磁束密度１００００ガウス）、エッチング・レジスト
剥離工程、ソルダーレジスト処理工程を実施した。そし
て、最終の外観検査の結果で、金属屑粉の混入数を検査
した。比較例として、通常のアルミ製のリールを用い
て、エッチング・レジスト剥離工程、ソルダーレジスト
処理工程を実施した結果と比較した。本発明によれば、
金属屑粉の混入がほとんど確認されなかった。

【００７４】

【実施例２】実施例１と同様にして、リールを作製し
た。このように作製したリールを用いて、実施例１と同
様にして、エッチング・レジスト剥離工程、ソルダーレ
ジスト処理工程を実施した。そして、最終の外観検査の
結果で、金属屑粉の混入数を検査した。比較例として、
通常のアルミ製のリールを用いて、エッチング・レジス
ト剥離工程、ソルダーレジスト処理工程を実施した結果
と比較した。本発明によれば、金属屑粉の混入がほとん
ど確認されなかった。

【００７５】以上、本発明の好ましい実施の態様を説明
してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、上
記実施例では、スポークタイプのリールに適用したが、
スポークの代わりに、円盤をフランジ部材として用いた
形状のリールなどにも適用可能であるなど、本発明の目
的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【００７６】

【発明の効果】本発明によれば、フィルムキャリアテー
プの表面に付着する金属屑粉を、磁石部材で磁着して除
去するように構成したので、リールからだけでなく、各
種の処理工程におけるローラ、ギアなどの機械装置から
発生し、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面
に付着する金属屑粉を、磁石部材の磁着作用によって吸
着除去するので、従来のエアー吹きつけ、吸引による金
属屑粉の除去方法のように、インナーリードのエアー圧
力による曲がり、反りなどの変形の発生が生じず、ＩＣ
などの電子部品の実装不良、エアーによる他の異物の付
着、混入して、製品不良が発生するおそれもなく、金属
屑粉の除去を簡単かつ確実に実施することができる。

【００７７】また、本発明によれば、リールの少なくと
もフィルムキャリアテープと接触する表面を、磁性金属
で被覆したので、リールの保管、運搬の際などのリール
同士の接触、フィルムキャリアテープの巻き出し、巻き
取りの際の電子部品実装用フィルムキャリアテープとの
摩擦、駆動軸などの機械部品との摩擦などによって、ま
た、エッチング液などへの浸漬などの繰り返し使用によ
る劣化などによって、リールから金属屑粉が、剥げ落
ち、飛散するなどにより発生したとしても、この金属屑
粉が、磁性金属であるので、磁石部材の磁着作用によっ
て吸着除去できる。

【００７８】従って、従来のエアー吹きつけ、吸引によ
る金属屑粉の除去方法のように、インナーリードのエア
ー圧力による曲がり、反りなどの変形の発生が生じず、
ＩＣなどの電子部品の実装不良、エアーによる他の異物
の付着、混入して、製品不良が発生するおそれもなく、
金属屑粉の除去を簡単かつ確実に実施することができ
る。

【００７９】万一、このように磁性金属の被覆の金属屑
粉が発生したとしても、金属屑粉が磁性体であるため、
磁力によって磁着されるので、金属屑粉除去装置４０の
磁石部材４２で、金属屑粉をフィルムキャリアテープＴ
の表面から確実に取り除くことができる。また、本発明
によれば、磁性金属が、ニッケル、またはニッケル合金
であり、耐摩耗性、耐食性、磁着作用に優れるので、リ
ールの保管、運搬の際などのリール同士の接触、フィル
ムキャリアテープの巻き出し、巻き取りの際のフィルム
キャリアテープとの摩擦、駆動軸などの機械部品との摩
擦などによって、また、エッチング液などへの浸漬など
の繰り返し使用による劣化などによって、リールから磁
性金属が、剥げ落ち、飛散するなどにより磁性金属の金
属屑粉が発生し、フィルムキャリアテープの表面に付着
することがない。

【００８０】万一、このように磁性金属の被覆の金属屑
粉が発生したとしても、金属屑粉がニッケル、またはニ
ッケル合金からなる磁性体であるため、磁力によって磁
着されるので、金属屑粉除去装置４０の磁石部材４２
で、金属屑粉をフィルムキャリアテープＴの表面から確
実に取り除くことができるなどの幾多の作用効果を奏す
る極めて優れた発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの金属屑粉の除去方法を電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの処理装置に適用した正面図であ
る。

【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置の金属屑粉除去装置を説明する部
分斜視図である。

【図３】図３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置の金属屑粉除去装置を説明する部
分断面図である。

【図４】図４は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置の金属屑粉除去装置を説明する部
分断面図である。

【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置のリールの正面図である。

【図６】図６は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置のリールの縦断面図である。

【図７】図７は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの処理装置のリールのコア部に正面図であ
る。

【図８】図８は、従来の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの処理装置の正面図である。

【符号の説明】

１０ 処理装置 ２０ 送り出し装置 ２１ 案内ローラ ２２ 駆動軸 ２８ 位置センサー ３０ 処理装置 ３１ 案内ローラ ３２ バックテンションギア ３３ 案内ローラ ３４ ドライブギア ４０ 金属屑粉除去装置 ４２ 磁石部材 ４２ａ 磁着面 ４２ 磁着面 ４２ａ 磁着面 ４４ 永久磁石 ４６ マグネット収納板 ５０ 巻き取り装置 ５１ 位置センサー ５２ 駆動軸 ５３ 案内ローラ ５７ 案内ローラ ６０ 巻き出しリール ６１ コアスポーク連結環部材 ６２ コア部 ６３ スポーク部材 ６４ スポーク部 ６５ スポーク連結環部材 ６６ 軸装着部材 ６８ キー溝 ６９ コアスポーク部材 ７０ 巻き取りリール

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
   の少なくとも一方の表面に対して、所定間隔離間して対
   峙するように磁石部材を配置し、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に付
   着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去するこ
   とを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ
   の金属屑粉の除去方法。
2. 【請求項２】 巻き出しリールに巻装された電子部品実
   装用フィルムキャリアテープを巻き出して、 前記巻き出された電子部品実装用フィルムキャリアテー
   プに対して、所定の処理装置で所定の処理を行った後、 前記所定の処理を行った電子部品実装用フィルムキャリ
   アテープを、巻き取りリールにて巻き取る電子部品実装
   用フィルムキャリアテープの処理方法において、 前記巻き出しリールから巻き出された電子部品実装用フ
   ィルムキャリアテープの少なくとも一方の表面に対し
   て、所定間隔離間して対峙するように磁石部材を配置
   し、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に付
   着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去するこ
   とを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ
   の金属屑粉の除去方法。
3. 【請求項３】 前記磁石部材が、永久磁石であることを
   特徴とする請求項１から２のいずれかに記載の電子部品
   実装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去方法。
4. 【請求項４】 前記磁石部材が、電磁石であることを特
   徴とする請求項１から２のいずれかに記載の電子部品実
   装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去方法。
5. 【請求項５】 前記磁石部材の磁束密度が、５０００〜
   ２００００ガウスであることを特徴とする請求項１から
   ４のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリア
   テープの金属屑粉の除去方法。
6. 【請求項６】 前記巻き出しリールと巻き取りリールの
   少なくとも一方を、リールの少なくとも電子部品実装用
   フィルムキャリアテープと接触する表面を、磁性金属で
   被覆したことを特徴とする請求項２から５のいずれかに
   記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの金属屑
   粉の除去方法。
7. 【請求項７】 前記磁性金属で被覆したリールのリール
   本体の基材が、アルミニウム、またはアルミニウム合金
   からなることを特徴とする請求項６に記載の電子部品実
   装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去方法。
8. 【請求項８】 前記磁性金属が、ニッケル、またはニッ
   ケル合金であることを特徴とする請求項６から７のいず
   れかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
   金属屑粉の除去方法。
9. 【請求項９】 前記リールの磁性金属で被覆した表面
   が、リールのスポーク部を含むことを特徴とする請求項
   ６から８のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキ
   ャリアテープの金属屑粉の除去方法。
10. 【請求項１０】 前記リールの磁性金属で被覆した表面
    が、リールのコア部を含むことを特徴とする請求項６か
    ら９のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリ
    アテープの金属屑粉の除去方法。
11. 【請求項１１】 前記リールの磁性金属の被覆の被覆厚
    さが、０．１μｍ〜３０μｍであることを特徴とする請
    求項６から１０のいずれかに記載の電子部品実装用フィ
    ルムキャリアテープの金属屑粉の除去方法。
12. 【請求項１２】 電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プの少なくとも一方の表面に対して、所定間隔離間して
    対峙するように配置した磁石部材を備え、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に付
    着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去するよ
    うに構成したことを特徴とする電子部品実装用フィルム
    キャリアテープの金属屑粉の除去装置。
13. 【請求項１３】 電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プを巻装し、電子部品実装用フィルムキャリアテープを
    巻き出す巻き出しリールと、 前記巻き出された電子部品実装用フィルムキャリアテー
    プに対して、所定の処理を行う処理装置と、 前記所定の処理を行った電子部品実装用フィルムキャリ
    アテープを、巻き取る巻き取りリールとを備えた電子部
    品実装用フィルムキャリアテープの処理装置において、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの少なくと
    も一方の表面に対して、所定間隔離間して対峙するよう
    に配置した磁石部材を備え、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面に付
    着する金属屑粉を、前記磁石部材で磁着して除去するよ
    うに構成したことを特徴とする電子部品実装用フィルム
    キャリアテープの金属屑粉の除去装置。
14. 【請求項１４】 前記磁石部材が、永久磁石であること
    を特徴とする請求項１２から１３のいずれかに記載の電
    子部品実装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去
    装置。
15. 【請求項１５】 前記磁石部材が、電磁石であることを
    特徴とする請求項１２から１３のいずれかに記載の電子
    部品実装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去装
    置。
16. 【請求項１６】 前記磁石部材の磁束密度が、５０００
    〜２００００ガウスであることを特徴とする請求項１２
    から１５のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキ
    ャリアテープの金属屑粉の除去装置。
17. 【請求項１７】 前記巻き出しリールと巻き取りリール
    の少なくとも一方を、リールの少なくとも電子部品実装
    用フィルムキャリアテープと接触する表面を、磁性金属
    で被覆したことを特徴とする請求項１３から１６のいず
    れかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの
    金属屑粉の除去装置。
18. 【請求項１８】 前記磁性金属で被覆したリールのリー
    ル本体の基材が、アルミニウム、またはアルミニウム合
    金からなることを特徴とする請求項１７に記載の電子部
    品実装用フィルムキャリアテープの金属屑粉の除去装
    置。
19. 【請求項１９】 前記磁性金属が、ニッケル、またはニ
    ッケル合金であることを特徴とする請求項１７から１８
    のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテ
    ープの金属屑粉の除去装置。
20. 【請求項２０】 前記リールの磁性金属で被覆した表面
    が、リールのスポーク部を含むことを特徴とする請求項
    １７から１９のいずれかに記載の電子部品実装用フィル
    ムキャリアテープの金属屑粉の除去装置。
21. 【請求項２１】 前記リールの磁性金属で被覆した表面
    が、リールのコア部を含むことを特徴とする請求項１７
    から２０のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキ
    ャリアテープの金属屑粉の除去装置。
22. 【請求項２２】 前記リールの磁性金属の被覆の被覆厚
    さが、０．１μｍ〜３０μｍであることを特徴とする請
    求項１７から２１のいずれかに記載の電子部品実装用フ
    ィルムキャリアテープの金属屑粉の除去装置。