JP2002214150A - 絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査方法およびその装置 - Google Patents
絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査方法およびその装置Info
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- JP2002214150A JP2002214150A JP2001009076A JP2001009076A JP2002214150A JP 2002214150 A JP2002214150 A JP 2002214150A JP 2001009076 A JP2001009076 A JP 2001009076A JP 2001009076 A JP2001009076 A JP 2001009076A JP 2002214150 A JP2002214150 A JP 2002214150A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 下層の絶縁性不透明皮膜層および上層の絶縁
性透明皮膜層の疵をそれぞれ区別し、高い疵検出能で検
査することができる絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査方法およ
びその装置を提供する。 【解決手段】 下層に絶縁性不透明皮膜層および上層に
絶縁性透明皮膜層がそれぞれ形成された被覆鋼板表面を
照明し、撮像装置で被覆鋼板表面を撮像して前記皮膜層
の疵を検査する疵検査方法において、前記被覆鋼板表面
をブリュースター角またはその近くの角度で照明し、正
反射角またはその近くの角度で被覆鋼板表面からの反射
光を、第１撮像装置２１でＰ偏光フィルター２２を介し
て撮像するとともに第２撮像装置２４でＳ偏光フィルタ
ー２５を介して撮像する。
性透明皮膜層の疵をそれぞれ区別し、高い疵検出能で検
査することができる絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査方法およ
びその装置を提供する。 【解決手段】 下層に絶縁性不透明皮膜層および上層に
絶縁性透明皮膜層がそれぞれ形成された被覆鋼板表面を
照明し、撮像装置で被覆鋼板表面を撮像して前記皮膜層
の疵を検査する疵検査方法において、前記被覆鋼板表面
をブリュースター角またはその近くの角度で照明し、正
反射角またはその近くの角度で被覆鋼板表面からの反射
光を、第１撮像装置２１でＰ偏光フィルター２２を介し
て撮像するとともに第２撮像装置２４でＳ偏光フィルタ
ー２５を介して撮像する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、絶縁皮膜被覆鋼
板の疵検査方法および装置、特に電磁鋼板等の表面を被
覆する複層からなる絶縁皮膜層の疵検査方法およびその
装置に関する。
板の疵検査方法および装置、特に電磁鋼板等の表面を被
覆する複層からなる絶縁皮膜層の疵検査方法およびその
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】鋼板の表面を被覆する、光学的性質の異
なる複層の絶縁皮膜層について、それぞれの皮膜層に発
生した疵を検査することが行われている。例えば、電磁
鋼板は表面が無機系絶縁皮膜（半透明誘電体皮膜）で被
覆されている。絶縁皮膜層は、下層が不透明のグラス皮
膜層、上層が透明な無機質コーティング層とからなって
いる。電磁鋼板をこれの長手方向に移送しながら、照明
装置で板全幅にわたる線状の照明エリアを形成するよう
に電磁鋼板表面を照明する。この照明エリアをＣＣＤカ
メラなどで撮像し、画像信号を処理して皮膜層表面およ
び内部に発生した疵を検査する。
なる複層の絶縁皮膜層について、それぞれの皮膜層に発
生した疵を検査することが行われている。例えば、電磁
鋼板は表面が無機系絶縁皮膜（半透明誘電体皮膜）で被
覆されている。絶縁皮膜層は、下層が不透明のグラス皮
膜層、上層が透明な無機質コーティング層とからなって
いる。電磁鋼板をこれの長手方向に移送しながら、照明
装置で板全幅にわたる線状の照明エリアを形成するよう
に電磁鋼板表面を照明する。この照明エリアをＣＣＤカ
メラなどで撮像し、画像信号を処理して皮膜層表面およ
び内部に発生した疵を検査する。
【０００３】従来、照明装置の光源として棒状の蛍光灯
照明を用い、鋼板の照明エリアをＣＣＤカメラなどで撮
像していた。通常は、疵の検出率や、対振動性などを考
慮して、照明光の被覆鋼板表面への入射角は３０°程度
とし、撮像角度は正反射方向０゜〜３０゜とすることが
多い。但し、軽度の凹凸疵や形状疵は、上の光学配置で
は、顕在化できないことが多く、照明光の被覆鋼板表面
への入射角を６０°とし、被覆鋼板表面に対する撮像角
度を６０゜と大きくして、皮膜表面の反射率を高めて、
検出するようにした例もある。
照明を用い、鋼板の照明エリアをＣＣＤカメラなどで撮
像していた。通常は、疵の検出率や、対振動性などを考
慮して、照明光の被覆鋼板表面への入射角は３０°程度
とし、撮像角度は正反射方向０゜〜３０゜とすることが
多い。但し、軽度の凹凸疵や形状疵は、上の光学配置で
は、顕在化できないことが多く、照明光の被覆鋼板表面
への入射角を６０°とし、被覆鋼板表面に対する撮像角
度を６０゜と大きくして、皮膜表面の反射率を高めて、
検出するようにした例もある。
【０００４】上記従来法のいずれの方法でも、単独で
は、全ての疵を検出することは出来ず、また両方併設し
ても、皮膜表面と鋼板表面からの反射光が重なってＳＮ
比が低下し、疵がよく見えなかった。また、下層の絶縁
性不透明皮膜層に発生した疵と、上層の絶縁性透明皮膜
層に発生した疵とを区別して検査することはできなかっ
た。
は、全ての疵を検出することは出来ず、また両方併設し
ても、皮膜表面と鋼板表面からの反射光が重なってＳＮ
比が低下し、疵がよく見えなかった。また、下層の絶縁
性不透明皮膜層に発生した疵と、上層の絶縁性透明皮膜
層に発生した疵とを区別して検査することはできなかっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明の課題は、下
層の絶縁性不透明皮膜層および上層の絶縁性透明皮膜層
の疵をそれぞれ区別し、高い疵検出能で検査することが
できる絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査方法およびその装置を
提供することである。
層の絶縁性不透明皮膜層および上層の絶縁性透明皮膜層
の疵をそれぞれ区別し、高い疵検出能で検査することが
できる絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査方法およびその装置を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、可視光に対
して鋼板被覆の下層が不透明であり、上層が透明である
ことを利用して下層および上層の疵を区別して検査す
る。
して鋼板被覆の下層が不透明であり、上層が透明である
ことを利用して下層および上層の疵を区別して検査す
る。
【０００７】この発明の絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査方法
は、下層に絶縁性不透明皮膜層および上層に絶縁性透明
皮膜層がそれぞれ形成された被覆鋼板表面を照明し、撮
像装置で被覆鋼板表面を撮像して前記皮膜層の疵を検査
する疵検査方法において、前記被覆鋼板表面をブリュー
スター角またはその近くの角度で照明し、正反射角また
はその近くの角度で被覆鋼板表面からの反射光を、第１
撮像装置でＰ偏光フィルターを介して撮像するとともに
第２撮像装置でＳ偏光フィルターを介して撮像する。
は、下層に絶縁性不透明皮膜層および上層に絶縁性透明
皮膜層がそれぞれ形成された被覆鋼板表面を照明し、撮
像装置で被覆鋼板表面を撮像して前記皮膜層の疵を検査
する疵検査方法において、前記被覆鋼板表面をブリュー
スター角またはその近くの角度で照明し、正反射角また
はその近くの角度で被覆鋼板表面からの反射光を、第１
撮像装置でＰ偏光フィルターを介して撮像するとともに
第２撮像装置でＳ偏光フィルターを介して撮像する。
【０００８】この発明の疵検査方法では、照明角度およ
び撮像角度を上記のように特定しているので、照明光の
Ｐ偏光成分は、照明光のほとんどが無反射で絶縁性透明
皮膜層を透過し、絶縁性不透明皮膜層に入射する。絶縁
性不透明皮膜層に入射したＰ偏光成分の光は、散乱減衰
を受けながら鋼板表面に達し、鋼板表面で反射されて透
明皮膜層の表面から反射光として出射される。この間不
透明皮膜層中で、多重反射散乱するため、Ｓ，Ｐ偏光間
の変換が起こり、ほぼ５０％ずつの割合となる。かつ完
全に散乱するため、正反射方向の強度は入射強度に比較
して、極めて弱くなる。Ｓ偏光成分においては２０％弱
の照明光中のＳ偏光成分が透明皮膜層表面で反射され、
８０強％のＳ偏光成分は、透明被膜中に入射する。入射
したＳ偏光成分はＰ偏光成分と同様に、不透明皮膜層中
で、多重反射散乱するため、Ｓ，Ｐ偏光間の変換が起こ
り、ほぼ５０％ずつの割合となる。かつ完全に散乱する
ため、正反射方向の強度は入射強度に比較して、極めて
弱くなる。従って、下層に絶縁性不透明皮膜層および上
層に絶縁性透明皮膜層がそれぞれ形成された被覆鋼板表
面にブリュースター角またはその近くの角度で投射され
た照明光の反射光は、透明被覆層の表面で反射した強い
Ｓ偏光成分と、不透明被覆層で散乱減衰して被覆層内部
から出てくる弱いＳ，Ｐ偏光成分となる。これらの反射
光をＰ偏光フィルターを介して、Ｐ偏光成分のみを透過
し、撮像すると、不透明皮膜層内の疵に応じてＰ偏光成
分の強度が変化しているので、これより不透明被覆層の
欠落、表面の汚れなどを検査することができる。Ｓ偏光
フィルターを介して、Ｓ偏光成分のみを透過し、撮像す
ると、表面反射したＳ偏光成分が圧倒的に強いため、透
明皮膜層の表面の凹凸や表面の汚れなどを検査すること
ができる。
び撮像角度を上記のように特定しているので、照明光の
Ｐ偏光成分は、照明光のほとんどが無反射で絶縁性透明
皮膜層を透過し、絶縁性不透明皮膜層に入射する。絶縁
性不透明皮膜層に入射したＰ偏光成分の光は、散乱減衰
を受けながら鋼板表面に達し、鋼板表面で反射されて透
明皮膜層の表面から反射光として出射される。この間不
透明皮膜層中で、多重反射散乱するため、Ｓ，Ｐ偏光間
の変換が起こり、ほぼ５０％ずつの割合となる。かつ完
全に散乱するため、正反射方向の強度は入射強度に比較
して、極めて弱くなる。Ｓ偏光成分においては２０％弱
の照明光中のＳ偏光成分が透明皮膜層表面で反射され、
８０強％のＳ偏光成分は、透明被膜中に入射する。入射
したＳ偏光成分はＰ偏光成分と同様に、不透明皮膜層中
で、多重反射散乱するため、Ｓ，Ｐ偏光間の変換が起こ
り、ほぼ５０％ずつの割合となる。かつ完全に散乱する
ため、正反射方向の強度は入射強度に比較して、極めて
弱くなる。従って、下層に絶縁性不透明皮膜層および上
層に絶縁性透明皮膜層がそれぞれ形成された被覆鋼板表
面にブリュースター角またはその近くの角度で投射され
た照明光の反射光は、透明被覆層の表面で反射した強い
Ｓ偏光成分と、不透明被覆層で散乱減衰して被覆層内部
から出てくる弱いＳ，Ｐ偏光成分となる。これらの反射
光をＰ偏光フィルターを介して、Ｐ偏光成分のみを透過
し、撮像すると、不透明皮膜層内の疵に応じてＰ偏光成
分の強度が変化しているので、これより不透明被覆層の
欠落、表面の汚れなどを検査することができる。Ｓ偏光
フィルターを介して、Ｓ偏光成分のみを透過し、撮像す
ると、表面反射したＳ偏光成分が圧倒的に強いため、透
明皮膜層の表面の凹凸や表面の汚れなどを検査すること
ができる。
【０００９】上記疵検査方法において、前記反射光をハ
ーフミラーで分割し、ハーフミラーの透過光を前記第１
撮像装置で撮像し、ハーフミラーの反射光を前記第２撮
像装置で撮像するようにしてもよい。これにより、Ｐ偏
光成分の画像とＳ偏光成分の画像とを分離して、同一箇
所を同時に撮像することができる。
ーフミラーで分割し、ハーフミラーの透過光を前記第１
撮像装置で撮像し、ハーフミラーの反射光を前記第２撮
像装置で撮像するようにしてもよい。これにより、Ｐ偏
光成分の画像とＳ偏光成分の画像とを分離して、同一箇
所を同時に撮像することができる。
【００１０】この発明の絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査装置
は、下層に絶縁性不透明皮膜層および上層に絶縁性透明
皮膜層がそれぞれ形成された被覆鋼板表面を照明し、撮
像装置で被覆鋼板表面を撮像して前記皮膜層の疵を検査
する疵検査装置において、被覆鋼板表面をブリュースタ
ー角またはその近くの角度で照明する照明装置と、正反
射角またはその近くの反射角で被覆鋼板表面からの反射
光をＰ偏光フィルターを介して撮像する第１撮像装置
と、前記反射角で被覆鋼板表面からの反射光をＳ偏光フ
ィルターを介して撮像する第２撮像装置とを備えてい
る。
は、下層に絶縁性不透明皮膜層および上層に絶縁性透明
皮膜層がそれぞれ形成された被覆鋼板表面を照明し、撮
像装置で被覆鋼板表面を撮像して前記皮膜層の疵を検査
する疵検査装置において、被覆鋼板表面をブリュースタ
ー角またはその近くの角度で照明する照明装置と、正反
射角またはその近くの反射角で被覆鋼板表面からの反射
光をＰ偏光フィルターを介して撮像する第１撮像装置
と、前記反射角で被覆鋼板表面からの反射光をＳ偏光フ
ィルターを介して撮像する第２撮像装置とを備えてい
る。
【００１１】この発明の疵検査装置も前記疵検査方法と
同様に下層の絶縁性不透明皮膜層および上層の絶縁性透
明皮膜層の疵をそれぞれ区別し、高い疵検出能で検査す
ることができる。
同様に下層の絶縁性不透明皮膜層および上層の絶縁性透
明皮膜層の疵をそれぞれ区別し、高い疵検出能で検査す
ることができる。
【００１２】上記疵検査装置において、前記第１撮像装
置の光軸上に配置されたハーフミラーと、ハーフミラー
に対向し第２撮像装置の光軸上に配置された反射ミラー
とを設けてもよい。また、ハーフミラーの透過率および
反射率の比率を変化させて、第１撮像装置における偏光
フィルターの透過光量と、第２撮像装置の偏光フィルタ
ーの透過光量を均等化した方が好ましい。
置の光軸上に配置されたハーフミラーと、ハーフミラー
に対向し第２撮像装置の光軸上に配置された反射ミラー
とを設けてもよい。また、ハーフミラーの透過率および
反射率の比率を変化させて、第１撮像装置における偏光
フィルターの透過光量と、第２撮像装置の偏光フィルタ
ーの透過光量を均等化した方が好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の疵検査装置の構
成を示している。疵検査装置は主として照明装置１０、
撮像装置２０および画像処理装置３０とからなってい
る。
成を示している。疵検査装置は主として照明装置１０、
撮像装置２０および画像処理装置３０とからなってい
る。
【００１４】照明装置は１０、光源１２および光ファイ
バユニット１４からなっている。光源１２は光輝度小型
ランプと凹面鏡（いずれも図示しない）とを備えてい
る。光ファイバユニット１４は多数の光ファイバが一定
方向に整列し、光源からの照明光を上記整列方向に沿っ
た線状に出射し、被覆鋼板１の表面に線状の照明エリア
を形成する。
バユニット１４からなっている。光源１２は光輝度小型
ランプと凹面鏡（いずれも図示しない）とを備えてい
る。光ファイバユニット１４は多数の光ファイバが一定
方向に整列し、光源からの照明光を上記整列方向に沿っ
た線状に出射し、被覆鋼板１の表面に線状の照明エリア
を形成する。
【００１５】撮像装置２０は第１カメラ２１および第２
カメラ２４を備えており、これらカメラ２１、２４はい
ずれもＣＣＤカメラである。第１カメラ２１の撮像レン
ズにはＰ偏光フィルター２２が、第２カメラ２４の撮像
レンズにはＳ偏光フィルター２５がそれぞれ取り付けら
れている。第１カメラ２１の光軸上にハーフミラー２７
が配置されており、ハーフミラー２７の透過率は７０〜
９５％、反射率は５〜３０％である。ハーフミラー２７
に対向し第２カメラ２４の光軸上に反射ミラー２８が配
置されている。
カメラ２４を備えており、これらカメラ２１、２４はい
ずれもＣＣＤカメラである。第１カメラ２１の撮像レン
ズにはＰ偏光フィルター２２が、第２カメラ２４の撮像
レンズにはＳ偏光フィルター２５がそれぞれ取り付けら
れている。第１カメラ２１の光軸上にハーフミラー２７
が配置されており、ハーフミラー２７の透過率は７０〜
９５％、反射率は５〜３０％である。ハーフミラー２７
に対向し第２カメラ２４の光軸上に反射ミラー２８が配
置されている。
【００１６】画像処理装置３０は、撮像装置２０からの
画像信号を濃度補正、２値化などの処理を行い、モニタ
ー３２に疵の画像を明瞭な輪郭とコントラストで表示す
る。
画像信号を濃度補正、２値化などの処理を行い、モニタ
ー３２に疵の画像を明瞭な輪郭とコントラストで表示す
る。
【００１７】この発明の実施の態様では、疵検査の対象
を絶縁性皮膜で被覆された電磁鋼板として説明する。電
磁鋼板１は図２に示すように皮膜の下層はグラス皮膜層
（絶縁性不透明皮膜層）３、上層は無機質コーティング
層（絶縁性透明皮膜層）４となっている。無機質コーテ
ィング層の反射率は、ほとんどガラスの反射率と同じで
ある。図３は、空気中におけるガラスの反射率を示して
いる。
を絶縁性皮膜で被覆された電磁鋼板として説明する。電
磁鋼板１は図２に示すように皮膜の下層はグラス皮膜層
（絶縁性不透明皮膜層）３、上層は無機質コーティング
層（絶縁性透明皮膜層）４となっている。無機質コーテ
ィング層の反射率は、ほとんどガラスの反射率と同じで
ある。図３は、空気中におけるガラスの反射率を示して
いる。
【００１８】上記のように構成された装置において、電
磁鋼板１を移送装置６で板長手方向Ａに送りながら疵を
検査する。照明装置１０により照明光の入射角を５５゜
として電磁鋼板１の表面を照明する。電磁鋼板表面で反
射された光の一部は、ハーフミラー２７を透過して第１
カメラ２１に入射する。また、反射光の一部はハーフミ
ラー２７および反射ミラー２８で反射されて第２カメラ
２４に入射する。第１カメラ２１はＰ偏光フィルター２
２を介して反射光を撮像するとともに、第２カメラ２４
はＳ偏光フィルター２５を介して反射光を撮像する。
磁鋼板１を移送装置６で板長手方向Ａに送りながら疵を
検査する。照明装置１０により照明光の入射角を５５゜
として電磁鋼板１の表面を照明する。電磁鋼板表面で反
射された光の一部は、ハーフミラー２７を透過して第１
カメラ２１に入射する。また、反射光の一部はハーフミ
ラー２７および反射ミラー２８で反射されて第２カメラ
２４に入射する。第１カメラ２１はＰ偏光フィルター２
２を介して反射光を撮像するとともに、第２カメラ２４
はＳ偏光フィルター２５を介して反射光を撮像する。
【００１９】図３から明かなように、照明光のＰ偏光成
分のほとんどは無反射で無機質コーティング層４に入射
する。無機質コーティングの屈折率とグラス皮膜の屈折
率はほぼ同じであるため、ごく一部分が反射され、大部
分は更にグラス皮膜層３の方に透過していく。グラス皮
膜は不透明であるため、Ｓコーティング層４を透過した
Ｐ偏光成分は吸収・散乱減衰を受けつつ鋼板２の表面に
達し、そこで反射されて逆の経路を減衰しつつ表面に出
てくるが投射光量に比較して大幅に減衰した光量とな
る。グラス皮膜が欠落したり、透明になったりすると、
電磁鋼板表面の強い反射光が帰ってくる。また、グラス
皮膜層３に変色があれば、強い吸収を受ける。したがっ
て、Ｐ偏光成分だけを観察すれば、表面反射の妨害を受
けずに、主にグラス皮膜層３の状態を推定できる。第１
カメラ２１の前面にＰ偏光フィルター２２を設けてＰ偏
光成分の強度を測定解析すると、グラス皮膜の欠落、
疵、グラス層表面の汚れなどの疵を検査することができ
る。
分のほとんどは無反射で無機質コーティング層４に入射
する。無機質コーティングの屈折率とグラス皮膜の屈折
率はほぼ同じであるため、ごく一部分が反射され、大部
分は更にグラス皮膜層３の方に透過していく。グラス皮
膜は不透明であるため、Ｓコーティング層４を透過した
Ｐ偏光成分は吸収・散乱減衰を受けつつ鋼板２の表面に
達し、そこで反射されて逆の経路を減衰しつつ表面に出
てくるが投射光量に比較して大幅に減衰した光量とな
る。グラス皮膜が欠落したり、透明になったりすると、
電磁鋼板表面の強い反射光が帰ってくる。また、グラス
皮膜層３に変色があれば、強い吸収を受ける。したがっ
て、Ｐ偏光成分だけを観察すれば、表面反射の妨害を受
けずに、主にグラス皮膜層３の状態を推定できる。第１
カメラ２１の前面にＰ偏光フィルター２２を設けてＰ偏
光成分の強度を測定解析すると、グラス皮膜の欠落、
疵、グラス層表面の汚れなどの疵を検査することができ
る。
【００２０】一方、照明光のＳ偏光成分は、強い表面反
射成分が存在するから、透過成分が減衰すれば、相対的
に表面反射成分が大きなり、無機質コーティング層表面
の形状・散乱や吸収・反射物質の存在を、反射情報とし
て効率よく得ることができる。第２カメラの前面にＳ偏
光フィルターを設けてＳ偏光成分の強度を測定解析する
と、無機質コーティング層表面の凹凸・内部の汚れなど
の疵を検査することができる。
射成分が存在するから、透過成分が減衰すれば、相対的
に表面反射成分が大きなり、無機質コーティング層表面
の形状・散乱や吸収・反射物質の存在を、反射情報とし
て効率よく得ることができる。第２カメラの前面にＳ偏
光フィルターを設けてＳ偏光成分の強度を測定解析する
と、無機質コーティング層表面の凹凸・内部の汚れなど
の疵を検査することができる。
【００２１】
【発明の効果】この発明によれば、可視光に対して鋼板
被覆の下層が不透明であり、上層が透明であることを利
用し、照明角度および撮像角度を特定し、Ｐ偏光成分の
反射光とＳ偏光成分の反射光とを分離して撮像する。こ
れにより、下層の不透明皮膜層および上層の透明皮膜層
のそれぞれに発生した疵を区別して検査することができ
る。この結果、凹凸疵（例えば押し疵、折れ等）に関す
る大幅なＳＮ比向上を達成し、透明皮膜層の表面の欠陥
（例えばコーティング斑点等）とグラス皮膜層（例えば
シモフリ、スケール等）の欠陥を分離可能となった。
被覆の下層が不透明であり、上層が透明であることを利
用し、照明角度および撮像角度を特定し、Ｐ偏光成分の
反射光とＳ偏光成分の反射光とを分離して撮像する。こ
れにより、下層の不透明皮膜層および上層の透明皮膜層
のそれぞれに発生した疵を区別して検査することができ
る。この結果、凹凸疵（例えば押し疵、折れ等）に関す
る大幅なＳＮ比向上を達成し、透明皮膜層の表面の欠陥
（例えばコーティング斑点等）とグラス皮膜層（例えば
シモフリ、スケール等）の欠陥を分離可能となった。
【図１】この発明の実施の１形態を示すもので、疵検査
装置の概略図である。
装置の概略図である。
【図２】被覆鋼板の断面を模式的に示す図面である。
【図３】空気中におけるガラスの反射率を示すグラフで
ある。
ある。
１ 絶縁皮膜被覆鋼板（電磁鋼板） ２ 鋼板 ３ 絶縁性不透明皮膜層（グラス皮膜層） ４ 絶縁性透明皮膜層（無機質コーティング層） ６ 移送装置 １０ 照明装置 １２ 光源 １４ 光ファイバユニット ２０ 撮像装置 ２１ 第１カメラ ２２ Ｐ偏光フィルター ２４ 第２カメラ ２５ Ｓ偏光フィルター ２７ ハーフミラー ２８ 反射ミラー ３０ 画像処理装置 ３２ モニター
Claims (5)
- 【請求項１】 下層に絶縁性不透明皮膜層および上層に
絶縁性透明皮膜層がそれぞれ形成された被覆鋼板表面を
照明し、撮像装置で被覆鋼板表面を撮像して前記皮膜層
の疵を検査する疵検査方法において、前記被覆鋼板表面
をブリュースター角またはその近くの角度で照明し、正
反射角またはその近くの角度で被覆鋼板表面からの反射
光を、第１撮像装置でＰ偏光フィルターを介して撮像す
るとともに第２撮像装置でＳ偏光フィルターを介して撮
像することを特徴とする絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査方
法。 - 【請求項２】 前記反射光をハーフミラーで分割し、ハ
ーフミラーの透過光を前記第１撮像装置で撮像し、ハー
フミラーの反射光を前記第２撮像装置で撮像する請求項
１記載の絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査方法。 - 【請求項３】 下層に絶縁性不透明皮膜層および上層に
絶縁性透明皮膜層がそれぞれ形成された被覆鋼板表面を
照明し、撮像装置で被覆鋼板表面を撮像して前記皮膜層
の疵を検査する疵検査装置において、被覆鋼板表面をブ
リュースター角またはその近くの角度で照明する照明装
置と、正反射角またはその近くの反射角で被覆鋼板表面
からの反射光をＰ偏光フィルターを介して撮像する第１
撮像装置と、前記反射角で被覆鋼板表面からの反射光を
Ｓ偏光フィルターを介して撮像する第２撮像装置とを備
えていることを特徴とする絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査装
置。 - 【請求項４】 前記第１撮像装置の光軸上に配置された
ハーフミラーと、ハーフミラーに対向し第２撮像装置の
光軸上に配置された反射ミラーとを備えた請求項３記載
の絶縁皮膜被覆鋼板の疵検査装置。 - 【請求項５】 前記ハーフミラーの透過率および反射率
の比率変化させて、第１撮像装置光量と、第２撮像装置
の光量を均等化した請求項４記載の絶縁皮膜被覆鋼板の
疵検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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