JP2001201429A - 検査基体の欠陥検査方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光透過性で屈折率または厚み変化による微少
欠陥や光量変化の乏しい微少欠陥等についても容易かつ
効果的に検出できるようにする。 【解決手段】 検査基体に照射光を照射して、その透過
光あるいは反射光を一次元ＣＣＤ素子で受光し、該受光
光量によって検査基体の表面ないしは内部欠陥の有無を
検出する欠陥検査方法において、前記検査基体１１に対
して平面波もしくは可及的平面波に近い照射光１３を照
射し、該検査基体１１の表面ないしは内部欠陥の回折パ
ターン像をスクリーン１４上に投影させた後、該投影像
１５を一次元ＣＣＤ素子１８上に結像させて受光し、該
受光光量によって検査基体１１の表面ないしは内部欠陥
を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査基体の欠陥検
査方法および装置に関し、さらに詳しくは、例えば、液
晶表示素子の表示面に適用されるフィルムやガラス基
板、ならびに表面にクロム（Ｃｒ）膜あるいは透明導電
膜（ＩＴＯ）を被着させたフィルムやガラス基板等の被
検査対象としての基体部品の欠陥を検出するための検査
基体の検査方法および装置の改良に係るものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、この種の被検査対象となる基体
部品、すなわち、検査基体の欠陥検査に関しては、現今
のＣＣＤカメラにおける飛躍的な解析性能の向上に伴
い、各種の産業分野で通常の目視検査に代えて該ＣＣＤ
カメラを用いた自動検査に置き換えられつつある。

【０００３】特に、液晶表示を始めとする高機能化され
た表示用の基体部品の分野においては、目視によっては
必ずしも確認できなかった微細欠陥の検出に関して、よ
り一層厳しくかつ迅速な該当欠陥の検査、この場合、液
晶表示面を形成する基体材料としてのフィルムやガラス
基板、それに、表面にＣｒ膜あるいはＩＴＯ膜等を被着
させたフィルムやガラス基板等の検査基体（以下、これ
らの各フィルムやガラス基板等の通常では平板状をなす
検査基体の全体を総称して、単に「被検査対象物」と略
称する）での表面ならびに内部欠陥の検査を迅速かつ効
果的に行うために、ＣＣＤカメラ、特に、被検査対象物
を所定方向に搬送移動させながら、該搬送方向に直交し
て配した直線帯状の光源からの光照射で連続的に欠陥検
査する必要上、該光源に対応する同一方向の一次元ＣＣ
Ｄカメラを用いた欠陥検査が多く望まれており、かつ一
般的に広く利用されているのが現状である。

【０００４】従来の一次元ＣＣＤカメラを用いた被検査
対象物に対する欠陥検査方法の各別例を図７ないし図１
０にそれぞれ示す。ここで、被検査対象物における通常
の欠陥としては、表面に付着した塵埃等の異物、表面な
らびに内部に発生したピンホールや、その他のキズ等を
挙げることができる。

【０００５】先ず、図７は、従来の光透過性の被検査対
象物における欠陥検査方法の一例による概要を説明する
模式図である。

【０００６】この光透過性の被検査対象物である場合の
一例による従来の欠陥検査方法は、同図７に示す如く、
矢印方向へ１台（１枚）づつ個々に連続して搬送される
被検査対象物８１に対し、蛍光灯やハロゲンランプを用
いた伝送ライトからなる光源８２からの直線帯状をなす
照射光８３を暗視野のもとで該当部分対応に直線的に照
射させ、かつその透過光８４の透過光量を同一方向に配
した一次元ＣＣＤカメラ８５を用いて検出測定するよう
にしている。

【０００７】図７に示す従来方法の場合、具体的には、
光源８２からの照射光８３が被検査対象物８１を透過す
る際に、該被検査対象物８１に何らかの欠陥が存在して
いると、該欠陥のために透過光８４の光量が変化するこ
とから、該透過光８４を一次元ＣＣＤカメラ８５の結像
用レンズ系８６で受光し、かつ内蔵されている一次元Ｃ
ＣＤ素子８７上に欠陥像として結像させ、その受光光量
の変化を電気信号に変換して検出するのである。

【０００８】また、図８は、従来の非光透過性の被検査
対象物における欠陥検査方法の一例による概要を説明す
る模式図である。

【０００９】上記図７の場合とは異なって、検査対象が
非光透過性の被検査対象物である場合、例えば、全表面
が薄いＣｒ膜で被覆されて光透過不能な被検査対象物で
ある場合の一例による従来の欠陥検査方法は、同図８に
示す如く、同様に搬送途上にある被検査対象物９１に対
し、同種の光源９２からの直線帯状をなす照射光９３を
暗視野のもとで該当部分対応に直線的に照射させ、かつ
その反射光９４の反射光量を一次元ＣＣＤカメラ９５を
用いて検出測定するようにしている。

【００１０】図８に示す従来方法の場合にも、具体的に
は、光源９２からの照射光９３が被検査対象物９１の表
面で反射される際に、該被検査対象物９１に何らかの欠
陥が存在していると、該欠陥のために反射光９４の光量
が変化することから、同様に該反射光９４を一次元ＣＣ
Ｄカメラ９５の結像用レンズ系９６で受光し、かつ一次
元ＣＣＤ素子９７上に欠陥像として結像させ、その光量
変化を電気信号に変換して検出するのである。

【００１１】さらに、図９は、従来の非光透過性の被検
査対象物における欠陥検査方法の他例による概要を説明
する模式図である。

【００１２】上記図８の場合と同様に、検査対象が薄い
Ｃｒ膜で被覆された被検査対象物１である場合の従来の
他例による欠陥検査方法は、同図９に示す如く、同様に
搬送途上にある被検査対象物１０１に対し、同種の光源
１０２からの直線帯状をなす照射光１０３を暗視野のも
とで該当部分対応に直線的に照射させ、かつその欠陥の
存在に基づいて散乱される散乱光１０４の散乱光量のみ
を一次元ＣＣＤカメラ１０５によって検出測定するよう
にしている。

【００１３】図９に示す従来方法の場合、具体的には、
光源１０２からの照射光１０３が被検査対象物１０１の
表面で所期通りに反射される際に、該被検査対象物１０
１に何らかの欠陥が存在していると、該欠陥のために該
照射光１０３が散乱されるので、ここでは、照射光１０
３からの直接光ないしは被検査対象物１０１からの反射
光を捉えることなく、欠陥に基づく散乱光１０４のみを
一次元ＣＣＤカメラ１０５の結像用レンズ系１０６に取
り込み、これを一次元ＣＣＤ素子１０７上に欠陥像とし
て結像させ、その散乱光量を電気信号に変換して検出す
るのである。

【００１４】一方、図１０は、従来の光透過性の被検査
対象物におけるより効果的な欠陥検査方法の一例による
概要を説明する模式図である。

【００１５】この場合の従来の欠陥検査方法は、同図１
０に示す如く、矢印方向へ搬送される被検査対象物１１
１に対し、蛍光灯やハロゲンランプを用いた伝送ライト
からなる光源１１２からの直線帯状をなす照射光１１３
を暗視野下で照射させ、かつその透過光１１４の透過光
量を一次元ＣＣＤカメラ１１５を用いて検出測定するよ
うにしている。

【００１６】図１０に示す従来方法の場合、具体的に
は、光源１１２からの照射光１１３が被検査対象物１１
１を透過する際、該被検査対象物１１１に何らかの欠陥
が存在していると、ここでも該欠陥のために透過光１１
４の光量が変化することから、該透過光１１４を一次元
ＣＣＤカメラ１１５の結像用レンズ系１１６で幾何光学
的に受光し、かつ内蔵されている一次元ＣＣＤ素子１１
７上に欠陥像として結像させ、その受光光量の変化を電
気信号に変換して検出するのである。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
７ないし図１０に示す従来の各欠陥検査方法では、それ
ぞれの各一次元ＣＣＤ素子上に結像される欠陥像、換言
すると、各被検査対象物に存在する対象欠陥のそれ自体
が光透過性でかつ屈折率または厚み変化等の欠陥である
場合もしくは該対象欠陥が数ミクロン以下の微少な欠
陥、例えば、ヘヤーライン状のキズのように比較的光量
変化の乏しい微少な欠陥である場合等には、欠陥検査の
際における照射光の光波動性の点とか、各結像用レンズ
系のもつ分解能の制約等のために、その欠陥検出が非常
に困難なものであった。

【００１８】本発明は、このような従来の問題点を解消
するためになされたもので、その目的とするところは、
上記のように光透過性で屈折率または厚み変化による微
少欠陥や光量変化の乏しい微少欠陥等についても容易か
つ効果的に検出し得るようにした検査基体の欠陥検査方
法および装置を提供することである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る請求項１に記載の検査基体の欠陥検査
方法は、検査基体に照射光を照射して、その透過光ある
いは反射光を一次元ＣＣＤ素子で受光し、該受光光量に
よって検査基体の表面ないしは内部欠陥の有無を検出す
る欠陥検査方法において、前記検査基体に対して平面波
もしくは可及的平面波に近い照射光を照射し、該検査基
体の表面ないしは内部欠陥の回折パターン像をスクリー
ン上に投影させた後、該投影像を一次元ＣＣＤ素子上に
結像させて受光し、該受光光量によって検査基体の表面
ないしは内部欠陥を検出することを特徴としている。

【００２０】本発明に係る請求項２に記載の検査基体の
欠陥検査方法は、所定方向へ搬送移動される検査基体に
対し、該搬送方向に直交する直線帯状の照射光を照射し
て、その透過光あるいは反射光を一次元ＣＣＤ素子で受
光し、該受光光量によって検査基体の表面ないしは内部
欠陥の有無を検出する欠陥検査方法において、前記所定
方向へ搬送移動される検査基体に対して、該搬送方向に
直交する直線帯状をなす平面波もしくは可及的平面波に
近い照射光を照射し、該検査基体の表面ないしは内部欠
陥の回折パターン像をスクリーン上に投影させた後、該
投影像を一次元ＣＣＤ素子上に結像させて受光し、該受
光光量によって検査基体の表面ないしは内部欠陥を検出
することを特徴としている。

【００２１】本発明に係る請求項３に記載の検査基体の
欠陥検査装置は、検査基体に照射光を照射する光照射装
置と、該光照射に伴って前記検査基体を経た透過光ある
いは反射光を受光する一次元ＣＣＤ素子を内蔵した一次
元ＣＣＤカメラとを少なくとも備え、前記一次元ＣＣＤ
素子の受光光量によって検査基体の表面ないしは内部欠
陥の有無を検出する欠陥検査装置において、前記検査基
体に対して平面波もしくは可及的平面波に近い照射光を
照射する光照射装置と、該光照射に伴って前記検査基体
を経た透過光あるいは反射光に基づき、該検査基体の表
面ないしは内部欠陥の回折パターン像をスクリーン上に
投影させる投影装置と、該スクリーン上の投影像を一次
元ＣＣＤ素子上に結像させる一次元ＣＣＤカメラとを少
なくとも備え、前記一次元ＣＣＤ素子の受光光量によっ
て検査基体の表面ないしは内部欠陥を検出するように構
成したことを特徴としている。

【００２２】本発明に係る請求項４に記載の検査基体の
欠陥検査装置は、所定方向へ搬送移動される検査基体に
対し、該搬送方向に直交する直線帯状の照射光を照射す
る光照射装置と、該光照射に伴って前記検査基体を経た
透過光あるいは反射光を受光する一次元ＣＣＤ素子を内
蔵した一次元ＣＣＤカメラとを少なくとも備え、前記一
次元ＣＣＤ素子の受光光量によって検査基体の表面ない
しは内部欠陥の有無を検出する欠陥検査装置において、
前記所定方向へ搬送移動される検査基体に対して、該搬
送方向に直交する直線帯状をなす平面波もしくは可及的
平面波に近い照射光を照射する光照射装置と、該光照射
に伴って前記検査基体を経た透過光あるいは反射光に基
づき、該検査基体の表面ないしは内部欠陥の回折パター
ン像をスクリーン上に投影させる投影装置と、該スクリ
ーン上の投影像を一次元ＣＣＤ素子上に結像させる一次
元ＣＣＤカメラとを少なくとも備え、前記一次元ＣＣＤ
素子の受光光量によって検査基体の表面ないしは内部欠
陥を検出するように構成したことを特徴としている。

【００２３】本発明に係る請求項５に記載の検査基体の
欠陥検査装置は、前記請求項３または４の何れか１項に
記載の欠陥検査装置において、前記検査基体に対する光
照射装置の配置が、前記スクリーン上での該検査基体の
欠陥の投影像変化を可及的大きく表示し得る位置に設定
されていることを特徴としている。

【００２４】本発明の検査方法および装置では、検査基
体または所定方向へ搬送移動される検査基体に対して照
射光または直線帯状の照射光を照射し、該検査基体の表
面ないしは内部の欠陥に基づくそれぞれの透過光あるい
は反射光を一次元ＣＣＤカメラに捉え、その受光光量に
よって検査基体の欠陥を所期通りに検出することができ
る。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る検査基体の欠
陥検査方法および装置の各別によるそれぞれの実施形態
につき、図１ないし図６を参照して詳細に説明する。

【００２６】第１実施形態．図１は、本発明の第１実施
形態を適用した欠陥検査方法の概要を説明するための模
式図である。本第１実施形態は、光透過性のフィルムま
たはガラス基板を被検査対象物とした場合の一例による
方法である。

【００２７】本第１実施形態の欠陥検査方法において
は、同図１に示す如く、ハロゲンやメタルハライド等の
ランプを点光源１２として用い、該点光源１２の照射光
１３が平面波と見做し得るだけのある程度まで離間した
位置に対して光透過性被検査対象物１１を配置させてお
き、この状態のまま、点光源１２からの平面波あるいは
平面波に近い照射光１３を暗視野のもとで光透過性被検
査対象物１１の該当部分に照射することにより、該光透
過性被検査対象物１１の表面ならびに内部の欠陥の回折
パターン像を対応位置に配置したスクリーン上、ここで
は、透明で光透過率のよいスクリーン１４上に一旦投影
させ、さらに、該スクリーン１４を通して欠陥の投影像
１５を一次元ＣＣＤカメラ１６の結像用レンズ系１７で
内蔵した一次元ＣＣＤ素子１８上に結像させ、このとき
の一次元ＣＣＤ素子１８の受光光量の変化を電気信号に
変換して検出するのである。

【００２８】従って、本第１実施形態による検査方法の
場合には、光透過性被検査対象物１１の表面ならびに内
部の欠陥を投影像１５として捉えた上で、一次元ＣＣＤ
素子１８上に結像させて検出するようにしているため
に、先に述べた従来方法では検出が困難であった光透過
性被検査対象物１１の微少な幅ないしは厚さをもつ欠陥
を一次元ＣＣＤ素子１８における受光光量の変化として
容易かつ効果的に検出できるのであり、さらに加えて、
本第１実施形態では、このような単なる受光光量の変化
にのみ限られずに、屈折率変化をもつ欠陥であっても同
様に検出可能になる。

【００２９】そして、本第１実施形態でのように、光源
からある程度まで離間した位置に被検査対象物を配置さ
せるときは、該被検査対象物を照射する平面波あるいは
平面波に近い照射光の光源として、先にも述べたよう
に、蛍光灯や伝送ライト等の直線帯状の光源を用いても
同様もしくはほぼ同様な効果が得られるもので、この点
に関しては、次に述べる第２ないし第４実施形態の場合
も全く同様である。

【００３０】第２ないし第４実施形態．上記第１実施形
態による検査方法の場合、点光源１２と光透過性被検査
対象物１１を介したスクリーン１４と一次元ＣＣＤカメ
ラ１６との配置では、スクリーン１４上の投影像１５を
一層明るくするために、該スクリーン１４の光透過性を
高く設定すると、点光源１２からの直接光の影響を受け
て投影像１５のＳ／Ｎ比が低下し、一方、このような直
接光の影響を受けにくくするために、スクリーン１４の
光透過性を低く設定すると、該スクリーン１４上の投影
像１５が暗くなって欠陥の検出が困難になることが予測
される。本第２ないし第４実施形態は、このような点の
改善を図るものであり、以下、説明の重複を避けずに順
次に説明する。

【００３１】図２は、本発明の第２実施形態を適用した
欠陥検査装置の概要を模式的に示す説明図である。本第
２実施形態は、光透過性のフィルムまたはガラス基板を
被検査対象物とした場合の一例による装置構成である。

【００３２】本第２実施形態による欠陥検査装置におい
ては、同図２に示す如く、ハロゲンやメタルハライド等
のランプを点光源（光照射装置）２２として用い、該点
光源２２の照射光２３が平面波と見做し得るだけのある
程度まで離間した位置に対して光透過性被検査対象物２
１を配置させておき、この状態のまま、点光源２２から
の平面波あるいは平面波に近い照射光２３を暗視野のも
とで光透過性被検査対象物２１の該当部分に照射し、該
光透過性被検査対象物２１の表面ならびに内部の欠陥の
回折パターン像を不透明で反射率の高いスクリーン（投
影装置）２４上に一旦投影させ、さらに、該スクリーン
２４面によって全反射される欠陥の投影像２５を側方に
配置した一次元ＣＣＤカメラ２６の結像用レンズ系２７
で内蔵する一次元ＣＣＤ素子２８上に結像させ、このと
きの一次元ＣＣＤ素子２８の受光光量の変化を電気信号
に変換して検出するのである。

【００３３】従って、本第２実施形態の配置構成では、
不透明で反射率の高いスクリーン２４を用いることで、
該スクリーン２４面で全反射される欠陥の投影像２５を
一次元ＣＣＤ素子２８に取り込むようにしているため、
高感度で効果的な欠陥検出が可能になる。

【００３４】図３は、本発明の第３実施形態を適用した
欠陥検査装置の概要を模式的に示す説明図である。本第
３実施形態は、光透過性のフィルムまたはガラス基板を
被検査対象物とした場合の一例による装置構成である。

【００３５】本第３実施形態による欠陥検査装置におい
ては、同図３に示す如く、ハロゲンやメタルハライド等
のランプを点光源３２として用い、該点光源３２の照射
光３３が平面波と見做し得るだけのある程度まで離間し
た位置に対して光透過性被検査対象物３１を配置させて
おき、この状態のまま、点光源３２からの平面波あるい
は平面波に近い照射光３３を暗視野のもとで光透過性被
検査対象物３１の該当部に照射し、該光透過性被検査対
象物３１の表面ならびに内部の欠陥の回折パターン像を
不透明で反射率の高いスクリーン３４上に一旦投影さ
せ、さらに、該スクリーン３４面によって全反射される
欠陥の投影像３５を再度、光透過性被検査対象物３１を
通して一次元ＣＣＤカメラ３６の結像用レンズ系３７で
内蔵する一次元ＣＣＤ素子３８上に結像させ、このとき
の一次元ＣＣＤ素子３８の受光光量の変化を電気信号に
変換して検出するのである。

【００３６】従って、本第３実施形態の配置構成では、
不透明で反射率の高いスクリーン２４を用いると共に、
再度、光透過性被検査対象物３１を通すことで、該スク
リーン３４面で全反射される欠陥の投影像３５を一次元
ＣＣＤ素子３８に取り込むようにしているため、光透過
性被検査対象物３１からスクリーン３４を経た距離に制
約を受けずに済み、この場合にも高感度で効果的な欠陥
検出が可能になる。

【００３７】第４実施形態．図４は、本発明の第４実施
形態を適用した欠陥検査装置の概要を模式的に示す説明
図である。本第４実施形態は、非光透過性の蒸着フィル
ムまたはＣｒ皮膜ガラス基板を被検査対象物とした場合
の一例による装置構成である。

【００３８】本第４実施形態による欠陥検査装置におい
ては、同図４に示す如く、ハロゲンやメタルハライド等
のランプを点光源４２として用い、該点光源４２の照射
光４３が平面波と見做し得るだけのある程度まで離間し
た位置に対して非光透過性被検査対象物４１を配置させ
ておき、この状態のままで、点光源４２からの平面波あ
るいは平面波に近い照射光４３を暗視野のもとで非光透
過性被検査対象物４１の該当部分に照射し、該非光透過
性検査対象物４１の表面ならびに内部の欠陥の回折パタ
ーン像を側方に配置した不透明で反射率の高いスクリー
ン４４上に一旦投影させ、さらに、該スクリーン４４面
によって反射される欠陥の投影像４５を一次元ＣＣＤカ
メラ４６の結像用レンズ系４７で内蔵する一次元ＣＣＤ
素子４８上に結像させ、このときの一次元ＣＣＤ素子４
８の受光光量の変化を電気信号に変換して検出するので
ある。

【００３９】従って、本第４実施形態の配置構成では、
不透明で反射率の高いスクリーン４４を非光透過性被検
査対象物４１の側方に配置して用いると共に、該スクリ
ーン４４面で反射される欠陥の投影像４５を一次元ＣＣ
Ｄ素子４８に取り込むようにしているため、この場合に
は、非光透過性被検査対象物４１であっても高感度で効
果的な欠陥検出が可能になる。

【００４０】第５実施形態．次に、本第５実施形態は、
スクリーン面に投影される欠陥の投影像を顕著にするこ
とで、より一層高感度な検出を行うようにしたものであ
る。

【００４１】図５は、本発明の第５実施形態を適用した
欠陥検査装置の概要を模式的に示す説明図であり、ま
た、図６(a),(b) は、同上装置における被検査対象物の
搬送移動手段の各別例を模式的に示すそれぞれに説明図
である。本第５実施形態は、光透過性のフィルムまたは
ガラス基板を被検査対象物とした場合の一例による装置
構成である。

【００４２】本第５実施形態による欠陥検査装置におい
ては、同図５に示す如く、ハロゲンやメタルハライド等
の光源による投光器５２を用い、該投光器５２によって
スポット状の平面波と見做し得る照射光５３を検査ステ
ージ５４上にセットされた光透過性被検査対象物５１を
照射するが、ここでは、光透過性被検査対象物５１に対
して平面波と見做し得る照射光５３を欠陥による投影像
変化が大きくなるように側方に配置させておき、この状
態のまま、投光器５２からの平面波あるいは平面波に近
い照射光５３を光透過性被検査対象物５１の該当部に照
射し、該光透過性検査対象物４１の表面ならびに内部の
欠陥の回折パターン像を不透明で反射率の高いスクリー
ン５５上に一旦投影させ、さらに、該スクリーン５５面
によって反射される欠陥の投影像５６を再度、光透過性
被検査対象物５１を通して一次元ＣＣＤカメラ５７の結
像用レンズ系５８で内蔵する一次元ＣＣＤ素子５９上に
結像させる。

【００４３】また、光透過性被検査対象物５１は、検査
ステージ５４上で特定方向（図５の紙面に垂直な方向）
に搬送移動させることにより、該光透過性被検査対象物
５１の全体を二次元的に捉え、このようにして得た欠陥
検出信号を信号処理器６０で処理し、かつ該処理された
欠陥検出信号をコンピュータ６１で演算して欠陥の有
無、ひいては、光透過性被検査対象物５１の良品と不良
品の判断がなされる。

【００４４】そして、光透過性被検査対象物５１の欠陥
による投影像変化が大きくなるようにするためには、平
面波と見做し得る照射光５３が該当欠陥部を通過する間
にその位相変化や受光量変化を大きく受けるような望ま
しい角度方向から照射すればよく、照射光５３の照射方
向を存在すると思われる欠陥に合わせた配置にすること
によって高感度な欠陥検出が可能になる。ここで、照射
光５３としては、波長の短いもの、例えば、メタルハラ
イドランプを光源を用いることで、位相変化を大きくす
るのも好ましい手段の一つである。

【００４５】一方、本第５実施形態における光透過性被
検査対象物５１の搬送移動手段としては、該光透過性被
検査対象物５１に対応して、これがガラス基板であれ
ば、同図６(a) に示す如く、複数本の搬送ローラー６２
を用いて矢印方向に搬送移動させるようにし、また、ロ
ール状フィルムであれば、同図６(b) に示す如く、１組
のパスローラー６３間で同様に矢印方向に搬送移動させ
るようにする。

【００４６】続いて、前記図６(b) の場合の欠陥検出方
法の実際例について述べる。すなわち、１５０Ｗの投光
器と、１０ＭＨｚ・５０００画素の一次元ＣＣＤカメラ
とを用い、検査ステージ上にスパッタで被膜された３０
０ｍｍ×４００ｍｍサイズの光透過性フィルムをセット
すると共に、該光透過性フィルムを１ｍ／分の搬送速度
で移動可能にし、かつ該光透過性フィルムに対して間隔
約６０ｃｍを隔てたフィルム面垂直方向約６０度の角度
位置から照射光を照射して欠陥検査を行ったところ、従
来方法の場合には検出が困難であった透明スパッタ被膜
面のスジ状被膜ムラ（幅が２〜３ミクロン程度で厚みが
０．２ミクロン程度以下のスジ状被膜ムラ）についても
検出でき、さらに、同様な条件で偏向シートの透明なス
ジ状欠陥もまた検出できることが確認された。

【００４７】

【発明の効果】以上、各実施態様によって詳述したよう
に、本発明に係る検査基体の欠陥検査方法および装置に
よれば、検査基体または搬送移動される検査基体に平面
波もしくは可及的平面波に近い照射光、または直線帯状
をなす平面波もしくは可及的平面波に近い照射光を照射
し、該検査基体の表面ないしは内部欠陥の回折パターン
像をスクリーン上に一旦投影させた上で、さらに、該投
影像を一次元ＣＣＤ素子上に結像させることにより、そ
の受光光量の変化によって検査基体の欠陥を検出するよ
うにしたので、従来の欠陥検査手段では困難であった欠
陥、つまり、例えば、屈折率または厚み変化による欠陥
や、光の波動性を考慮しなければならない微少な欠陥を
も迅速かつ効果的に、しかも高感度で容易に検出するこ
とができるという優れた利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を適用した欠陥検査方法
の概要を説明するための模式図である。

【図２】本発明の第２実施形態を適用した欠陥検査装置
の概要を模式的に示す説明図である。

【図３】本発明の第３実施形態を適用した欠陥検査装置
の概要を模式的に示す説明図である。

【図４】本発明の第４実施形態を適用した欠陥検査装置
の概要を模式的に示す説明図である。

【図５】本発明の第５実施形態を適用した欠陥検査装置
の概要を模式的に示す説明図である。

【図６】同上第５実施形態における被検査対象物の搬送
移動手段の各別例を模式的に示すそれぞれに説明図であ
る。

【図７】従来の光透過性の被検査対象物における欠陥検
査方法の一例による概要を説明する模式図である。

【図８】従来の非光透過性の被検査対象物における欠陥
検査方法の一例による概要を説明する模式図である。

【図９】従来の非光透過性の被検査対象物における欠陥
検査方法の他例による概要を説明する模式図である。

【図１０】従来の光透過性の被検査対象物におけるより
効果的な欠陥検査方法の一例による概要を説明する模式
図である。

【符号の説明】

１１ 光透過性被検査対象物（検査基体） １２ 点光源 １３ 平面波あるいは平面波に近い照射光 １４ 透明で光透過率のよいスクリーン １５ 欠陥の投影像 １６ 一次元ＣＣＤカメラ １７ 結像用レンズ系 １８ 一次元ＣＣＤ素子 ２１ 光透過性被検査対象物（検査基体） ２２ 点光源（光照射装置） ２３ 平面波あるいは平面波に近い照射光 ２４ 不透明で反射率の高いスクリーン（投影装置） ２５ 欠陥の投影像 ２６ 一次元ＣＣＤカメラ ２７ 結像用レンズ系 ２８ 一次元ＣＣＤ素子 ３１ 光透過性被検査対象物（検査基体） ３２ 点光源（光照射装置） ３３ 平面波あるいは平面波に近い照射光 ３４ 不透明で反射率の高いスクリーン（投影装置） ３５ 欠陥の投影像 ３６ 一次元ＣＣＤカメラ ３７ 結像用レンズ系 ３８ 一次元ＣＣＤ素子 ４１ 非光透過性被検査対象物（検査基体） ４２ 点光源（光照射装置） ４３ 平面波あるいは平面波に近い照射光 ４４ 不透明で反射率の高いスクリーン（投影装置） ４５ 欠陥の投影像 ４６ 一次元ＣＣＤカメラ ４７ 結像用レンズ系 ４８ 一次元ＣＣＤ素子 ５１ 光透過性被検査対象物（検査基体） ５２ 投光器（光照射装置） ５３ 平面波あるいは平面波に近い照射光 ５４ 検査ステージ ５５ 不透明で反射率の高いスクリーン（投影装置） ５６ 欠陥の投影像 ５７ 一次元ＣＣＤカメラ ５８ 結像用レンズ系 ５９ 一次元ＣＣＤ素子 ６０ 信号処理器 ６１ コンピュータ ６２ 搬送ローラー ６３ パスローラー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G051 AA41 AA42 AB01 AB02 AB04 AB06 AB07 BB05 CA03 CB01 CB02 CB05 CB06 2G086 EE10 5B057 AA03 BA02 BA11 CA08 CA12 CA13 CB08 CB12 CB13 CC01 DA03 DA16 DB02 DB03 DB09 5C054 AA01 AA05 AA06 CA04 CC03 EA01 EH07 EJ07 HA05

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査基体に照射光を照射して、その透過
   光あるいは反射光を一次元ＣＣＤ素子で受光し、該受光
   光量によって検査基体の表面ないしは内部欠陥の有無を
   検出する欠陥検査方法において、 前記検査基体に対して平面波もしくは可及的平面波に近
   い照射光を照射し、該検査基体の表面ないしは内部欠陥
   の回折パターン像をスクリーン上に投影させた後、該投
   影像を一次元ＣＣＤ素子上に結像させて受光し、該受光
   光量によって検査基体の表面ないしは内部欠陥を検出す
   ることを特徴とする検査基体の欠陥検査方法。
2. 【請求項２】 所定方向へ搬送移動される検査基体に対
   し、該搬送方向に直交する直線帯状の照射光を照射し
   て、その透過光あるいは反射光を一次元ＣＣＤ素子で受
   光し、該受光光量によって検査基体の表面ないしは内部
   欠陥の有無を検出する欠陥検査方法において、 前記所定方向へ搬送移動される検査基体に対して、該搬
   送方向に直交する直線帯状をなす平面波もしくは可及的
   平面波に近い照射光を照射し、該検査基体の表面ないし
   は内部欠陥の回折パターン像をスクリーン上に投影させ
   た後、該投影像を一次元ＣＣＤ素子上に結像させて受光
   し、該受光光量によって検査基体の表面ないしは内部欠
   陥を検出することを特徴とする検査基体の欠陥検査方
   法。
3. 【請求項３】 検査基体に照射光を照射する光照射装置
   と、該光照射に伴って前記検査基体を経た透過光あるい
   は反射光を受光する一次元ＣＣＤ素子を内蔵した一次元
   ＣＣＤカメラとを少なくとも備え、前記一次元ＣＣＤ素
   子の受光光量によって検査基体の表面ないしは内部欠陥
   の有無を検出する欠陥検査装置において、 前記検査基体に対して平面波もしくは可及的平面波に近
   い照射光を照射する光照射装置と、該光照射に伴って前
   記検査基体を経た透過光あるいは反射光に基づき、該検
   査基体の表面ないしは内部欠陥の回折パターン像をスク
   リーン上に投影させる投影装置と、該スクリーン上の投
   影像を一次元ＣＣＤ素子上に結像させる一次元ＣＣＤカ
   メラとを少なくとも備え、前記一次元ＣＣＤ素子の受光
   光量によって検査基体の表面ないしは内部欠陥を検出す
   るように構成したことを特徴とする検査基体の欠陥検査
   装置。
4. 【請求項４】 所定方向へ搬送移動される検査基体に対
   し、該搬送方向に直交する直線帯状の照射光を照射する
   光照射装置と、該光照射に伴って前記検査基体を経た透
   過光あるいは反射光を受光する一次元ＣＣＤ素子を内蔵
   した一次元ＣＣＤカメラとを少なくとも備え、前記一次
   元ＣＣＤ素子の受光光量によって検査基体の表面ないし
   は内部欠陥の有無を検出する欠陥検査装置において、 前記所定方向へ搬送移動される検査基体に対し、該搬送
   方向に直交する直線帯状をなす平面波もしくは可及的平
   面波に近い照射光を照射する光照射装置と、該光照射に
   伴って前記検査基体を経た透過光あるいは反射光に基づ
   き、該検査基体の表面ないしは内部欠陥の回折パターン
   像をスクリーン上に投影させる投影装置と、該スクリー
   ン上の投影像を一次元ＣＣＤ素子上に結像させる一次元
   ＣＣＤカメラとを少なくとも備え、前記一次元ＣＣＤ素
   子の受光光量によって検査基体の表面欠陥ないしは内部
   欠陥を検出するように構成したことを特徴とする検査基
   体の欠陥検査装置。
5. 【請求項５】 前記検査基体に対する光照射装置の配置
   が、前記スクリーン上での該検査基体の欠陥の投影像変
   化を可及的大きく表示し得る位置に設定されていること
   を特徴とする請求項３または４の何れか１項に記載の検
   査基体の欠陥検査装置。