JP2002208273A - メモリ内のメモリセルをポンピングする装置及び方法 - Google Patents

メモリ内のメモリセルをポンピングする装置及び方法

Info

Publication number
JP2002208273A
JP2002208273A JP2001400099A JP2001400099A JP2002208273A JP 2002208273 A JP2002208273 A JP 2002208273A JP 2001400099 A JP2001400099 A JP 2001400099A JP 2001400099 A JP2001400099 A JP 2001400099A JP 2002208273 A JP2002208273 A JP 2002208273A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
bit line
plate
memory
memory cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001400099A
Other languages
English (en)
Inventor
Francois Pierre Ricodeau
ピエール リコドウ フランソワ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ST MICROELECTRONICS Inc
STMicroelectronics lnc USA
Original Assignee
ST MICROELECTRONICS Inc
STMicroelectronics lnc USA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ST MICROELECTRONICS Inc, STMicroelectronics lnc USA filed Critical ST MICROELECTRONICS Inc
Publication of JP2002208273A publication Critical patent/JP2002208273A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/4074Power supply or voltage generation circuits, e.g. bias voltage generators, substrate voltage generators, back-up power, power control circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メモリにおけるメモリセルをポンピングする
装置及び方法を提供する。 【解決手段】本発明は、メモリセル上の電圧をポンピン
グ (アップ又はダウン)し、それによりメモリセル内に
格納されている電圧を増加 (論理1電圧値より上)又は
減少 (論理0電圧値より下)させ、且つメモリセルのそ
の後の読取動作期間中にビット線上に増加された電圧差
を与える。論理1又は0電圧が格納のためにメモリセル
の第一プレートへ結合されると、第二プレートが夫々よ
り低いか又はより高い電圧に保持される (好適には、格
納される値の相補的論理値である電圧)。ワード線が不
活性化された後に (それにより、メモリセルをビット線
から切断し且つ論理1電圧値又は論理0電圧値を格納す
る)、第二プレート上の電圧が対応的に上昇又は下降さ
れる。本発明においては、第二プレートがプレチャージ
及び平衡化電圧 (通常、Vdd/2)へ上昇又は下降さ
れる。このことは、メモリセル内に格納されている電圧
をより高い電圧 (論理1が格納される場合)又はより低
い電圧 (論理0が格納される場合)へポンピングする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、大略、メモリに関
するものであって、更に詳細には、メモリ内のメモリセ
ルをポンピングする装置及び方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ダイナミックランダムアクセスメモリ
(DRAM)においては、密度が増加しており且つ動作電
圧が減少している。さらに、DRAMは、現在、他の論
理及び機能性と共に単一の集積回路 (IC)上に埋め込
まれつつある。より高い密度、より低い動作電圧に向か
っての技術的なドライブ及びDRAMに対する埋込性
は、全て、メモリセルの読取動作期間中にビット線上で
検知される減少する差信号電圧 (ノイズマージンに関連
して)に貢献している。
【0003】従って、付加的な複雑な回路に対する必要
性なしでメモリのビットライン上での読取動作期間中に
検知される差信号電圧を増加させる方法及び装置に対す
る必要が存在している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の点に
鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠
点を解消し、改良したメモリを提供することを目的とす
る。本発明の別の目的とするところは、メモリにおける
メモリセルをポンピングする装置及び方法を提供するこ
とである。本発明の更に別の目的とするところは、信頼
性を持ってメモリの読取動作を可能とする技術を提供す
ることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、第一ビ
ット線及び第一プレートと第二プレートとを具備してい
る電荷格納要素を有しており、アクセス装置の第一端部
が該第一ビット線へ結合しており、第二端部が該電荷格
納要素の第一プレートへ結合しており、それによりノー
ドを画定しており、制御端子がワード線へ結合している
メモリが提供される。該電荷格納要素の第二プレートへ
結合している電圧ドライバ回路が、第二ビット線上に低
論理レベルが存在する場合には該電荷格納要素の第二プ
レートへ高論理レベル電圧を供給し、該第二ビット線上
に高論理レベル電圧が存在する場合には該電荷格納要素
の第二プレートへ低論理レベル電圧を供給し、且つ該第
二ビット線上に中間電圧レベルが存在する場合には該電
荷格納要素の第二プレートへ中間電圧と実質的に同一の
電圧を供給する。該第二ビット線は該第一ビット線(真)
又は相補的ビット線と同一のものとすることが可能であ
る。
【0006】本発明の別の実施例においては、第一ビッ
ト線、第一プレートと第二プレートとを具備している電
荷格納要素、第一端部、第二端部及び制御端子を具備し
ているアクセス装置を有しているメモリが提供され、該
第一端部は該第一ビット線へ結合しており、該第二端部
は該電荷格納要素の第一プレートへ結合しており且つノ
ードを画定しており、該制御端子はワード線へ結合して
おり、該アクセス装置は該ノードを該第一ビット線へ結
合させ且つそれから切断させる。該電荷格納要素の第二
プレートへ結合している電圧ドライバ回路は、該アクセ
ス要素が活性化される場合に該電荷格納要素の第二プレ
ートへ第一電圧を適用し、且つ該アクセス装置が不活性
化された後に該ノードへ第二電圧を印加し且つ第三電圧
を該第二プレートへ印加する。
【0007】本発明の更に別の実施例においては、メモ
リをポンピングする方法が提供される。メモリセルの第
一プレートを第一ビット線へ結合させるためにワード線
が活性化される。該第一ビット線及び第二ビット線へ結
合しているセンスアンプが活性化されて該第一ビット線
と第二ビット線との間の電圧差を検知する。高論理電圧
値が該第一ビット線へ印加され且つ低論理電圧値が該第
二ビット線へ印加される。第一電圧が該メモリセルの第
二プレートへ印加される。該第一ビット線から該メモリ
セルの第一プレートを切断するために該ワード線が不活
性化される。該ワード線が不活性化された後に、該第一
電圧よりも大きな第二電圧が該メモリの第二プレートへ
印加される。
【0008】本発明の更に別の実施例においては、メモ
リをポンピングする方法が提供される。第一ビット線及
び第二ビット線が中間電圧へプレチャージされ且つ平衡
化され、該中間電圧は夫々論理高及び論理低を表わす第
一電圧及び第二電圧の間の大きさを有している。メモリ
セルの第一プレートを第一ビット線へ結合させるために
ワード線が活性化される。第一ビット線及び第二ビット
線へ結合されているセンスアンプが活性化される。第一
電圧が第一ビット線へ印加され且つ第二電圧が第二ビッ
ト線へ印加される。第二電圧がメモリセルの第二プレー
トへ印加される。メモリセルの第一プレートを第一ビッ
ト線から切断するためにワード線が不活性化される。該
ワード線が不活性化された後に、第三電圧がメモリの第
二プレートへ印加され、該第三電圧は実質的に該中間電
圧と等しい。
【0009】
【発明の実施の形態】図1を参照すると、本発明に基づ
くメモリアレイ100の概略図が示されている。メモリ
アレイ100は行及び列の形態に配列された複数個のメ
モリセルを有しており、各行はワード線 (0乃至N)に
対応しており且つ各列 (0乃至N)は2本のビット線
(ビット線真 (BLT)及び相補的ビット線 (BLC))に
対応している。列0は、実際には、2組のメモリセルを
包含しており、1組のメモリセルはBLC102に関連
しており且つ1組のメモリセルはBLT104に関連し
ている。列Nは2組のメモリセルを包含しており、1組
のメモリセルはBLCN106に関連しており且つ1組
のメモリセルはBLTN108に関連している。各メモ
リセルとアクセス装置即ちトランジスタ110が関連し
ており、それは該メモリセルを夫々のビット線 (BLC
又はBLT)へ結合させる。各メモリセルは第一プレー
ト114と第二プレート116とを具備しているコンデ
ンサ即ち電荷格納装置112 (又は要素)を有してお
り、ノードが第一プレート114をアクセストランジス
タ110のS/D領域へ結合している。アクセストラン
ジスタ110は夫々のワード線 (WL0、WL1等)に
よって制御される。
【0010】各列において(該メモリセルの)コンデン
サの第二プレートが夫々のセルプレート線へ結合してい
る。図1において、BLC102と関連している1組の
メモリセルは、それらの第二プレート116をセルプレ
ート線122へ結合しており、一方BLT104と関連
している1組のメモリセルはそれらの第二プレート11
6をセルプレート線124へ結合している。同様に、B
LCN106と関連している1組のメモリセルは、それ
らの第二プレート116をセルプレート線126へ結合
しており、一方BLTN108と関連している1組のメ
モリセルはそれらの第二プレート116をセルプレート
線128へ結合している。
【0011】図1において、更に、ビット線を基準電圧
へプレチャージするために基準電圧源Vdlpへ結合し
ているビット線平衡化及びプレチャージ回路 (トランジ
スタ140,142,140)が示されている。SHO
RT ARRAYとして示した制御信号がビット線を電
圧Vblpへプレチャージし且つ平衡化するための制御
機構を与えている。又、各列0乃至Nに対して信号SA
によって制御されるセンスアンプ150が示されてい
る。
【0012】夫々のビット線と関連している各組のメモ
リセルに対して、電圧ドライバ回路130が1組のメモ
リセルへ接続している各セルプレート線に対する電圧源
を提供している (各列における2組のメモリセルであっ
て、各1組がBLC及びBLTと関連しており、且つ各
組に対してセルプレート線が設けられている)。以下に
説明するように、且つ、そこでの図に従って、電圧ドラ
イバ回路130は、ビット線 (BLT又はBLC)上に
低論理レベル電圧 (約Vss又は接地)が存在する場合
にコンデンサ要素112の第二プレート116へ高論理
レベル電圧 (約Vdd)を供給し、且つビット線 (BL
C又はBLT)上に高論理レベル電圧が存在する場合に
はコンデンサ要素112の第二プレート116へ低論理
レベル電圧を供給する。更に、電圧ドライバ回路130
は、ビット線 (BLT又はBLC)上に中間電圧レベル
が存在する場合にコンデンサ要素112の第二プレート
116へ中間電圧 (約Vblp又はVdd/2)と実質
的に同一の電圧を供給する。
【0013】次に、図2A,2B,2Cを参照すると、
本発明に基づく電圧ドライバ回路130の幾つかの実施
例が示されている。図2Aは、電圧ドライバ回路130
が関連するメモリセルのセルプレート線124へビット
線BLT104を結合させる1つの実施例を示してい
る。電圧ドライバ回路130は所定の遅延を具備する少
なくとも1個のインバータ200を包含している。理解
されるように,インバータ200は1個のNチャンネル
トランジスタと1個のPチャンネルトランジスタ(不図
示)を使用して構成することが可能であり、且つ付加的
なインバータを使用することが可能である。理解される
ように,この実施例においては、メモリセルの他の列も
同様な態様で構成されている。
【0014】図2Bは、電圧ドライバ回路130が関連
するメモリセルのセルプレート線124へ相補的ビット
線BLC104を結合させる1つの実施例を示してい
る。電圧ドライバ回路130は所定の遅延を具備してい
るバッファ回路を包含しており、且つ、好適には、2個
のインバータ202及び204を包含している。理解さ
れるように、インバータ202,204は1個のNチャ
ンネルトランジスタと1個のPチャンネルトランジスタ
(不図示)を使用して構成することが可能であり、且つ
付加的なインバータを使用することが可能である。理解
されるように、この実施例においては、メモリセルの他
の列は同様の態様で構成されている。
【0015】図2Cは好適には、電圧ドライバ回路13
0が関連するメモリセルのセルプレート線124へビッ
ト線BLT104を結合させる別の実施例を示してい
る。この実施例は図2Aに示した実施例と類似している
が、電力散逸を減少させることに貢献する付加的な回路
が設けられている。電圧ドライバ回路130はインバー
タとして構成されているNチャンネルトランジスタ21
0とPチャンネルトランジスタ212とを包含してお
り、その入力端はBLT104へ接続しており且つその
出力端はセルプレート線124へ接続している。トラン
ジスタ210のS/D領域は線VLへ接続しており且つ
トランジスタ212のS/D領域は線VHへ接続してい
る。理解されるように、線VH及びVLはインバータ
(210,212)のターンオフ動作に対するメカニズム
を提供している。線VH及びVL上の電圧がほぼ等しい
場合には、トランジスタ210,212を介して電流が
流れることはなく、該インバータは動作不能である。
【0016】線VH及びVL上の電圧レベルは、図示し
たように、Nチャンネルトランジスタ220、伝達ゲー
ト222、Pチャンネルトランジスタ224の動作によ
って設定される。信号PUMPが線VH及びVL上の電
圧を決定するための制御信号を供給し、且つ、更に、基
準電圧Vblpをセルプレート線124へ結合/切断さ
せる別の伝達ゲート214 (基準回路130の一部)の
制御を与える。動作について説明すると、PUMP信号
がアクティブ即ち活性状態にある場合には、線VHが高
であり且つ線VLが低であり、従ってインバータ(21
0,212)へパワー即ち電力が供給され且つ基準電圧
Vblpはセルプレート線124から切断される。その
結果、BLT104上に存在する論理電圧レベルの反転
論理レベル電圧がセルプレート線124へ結合される
(BLT=高、セルプレート線124=低、及びその逆
も又真である)。PUMP信号が非アクティブ即ち不活
性状態にある場合には、トランジスタ220,224は
ターンオフされ且つ線VH及びVLは短絡され、その結
果線VH及びVL上の約Vdd/2の電圧は基本的にイ
ンバータ (210,212)をターンオフさせる。更
に、伝達ゲート214は基準電圧Vblpをセルプレー
ト線124へ結合させる。
【0017】理解されるように、相補的ビット線BLC
102は別のインバータ (210,212)の付加と共
に真ビット線BLT104の代わりに使用することが可
能である。又、伝達ゲート214,222は別法として
単一トランジスタゲート (PUMP又は相補的PUMP
によって制御される)とすることが可能である。
【0018】理解されるように、PUMP信号はセンス
アンプイネーブル信号SAの遅延させたものを使用して
発生させることが可能であり、又はメモリアレイ内に存
在する他のクロック信号から発生させることが可能であ
る。好適には、PUMP信号は、信号SAが活性化され
た後に活性化され、且つワード線が不活性化された後に
不活性化されるものである。一方、PUMP信号は、S
HORT ARRAY信号が活性化 (高)された後に不
活性化させることが可能であるが、このことは付加的な
電力散逸を発生させる場合がある。1つの実施例では信
号SAの遅延させたものを使用する。別の実施例 (不図
示)はPUMP信号の不活性化をトリガさせるためにS
HORT ARRAY信号の活性化を利用し、又はSH
ORTARRAY信号の活性化に近似する時間において
PUMP信号を不活性化させるために何等かのその他の
タイミング信号の不活性化/活性化を利用する。このこ
とは、中間電圧レベルがビット線BLT上に存在する場
合には、セルプレート線124 (即ち、コンデンサ要素
112の第二プレート116)上の電圧は中間電圧 (V
blp又はVdd/2)と実質的に同一の電圧 (実質的
に同一の時間において)である。
【0019】理解されるように、図2Cに示したよう
に、同一の動作を有する付加的な電圧ドライバ回路13
0が相補的ビット線BLC102 (及びその組のメモリ
セル)、更に付加的なビット線に対して使用されてい
る。
【0020】本発明の一般的な動作は次の通りである。
ビット線が中間電圧へプレチャージされ且つ平衡化され
る。ワード線が活性化されて真ビット線と相補的ビット
線との間に小さな電圧差を発生する (アクティブなメモ
リセル内に格納されている値に依存する)。センスアン
プがイネーブルされてその電圧差を検知し且つアクティ
ブなメモリセル内に格納されている値に依存して真ビッ
ト線上に高論理電圧及び相補的ビット線上に低論理電圧
を発生し、又はその逆も又真である (読取/リフレッシ
ュ動作)。理解されるように、メモリセルに上書きが行
われる場合には、これら2つのビット線上に発生される
電圧値も論理値に依存する (書込動作)。アクティブな
メモリセル (読取/書込中)のビット線へ印加される論
理電圧レベル (高又は低)に拘わらずに、相補的論理電
圧レベル (又は実質的に相補的なレベル)がアクティブ
なメモリセルへ接続しているセルプレート線へ印加され
る。次いで、ワード線が不活性化され、ビット線上に存
在する電圧をメモリセルのコンデンサ (即ち、電荷格納
装置)へ格納する。ワード線が不活性化された後に、中
間電圧が前にアクティブなメモリセルへ接続しているセ
ルプレート線へ印加される。この中間電圧の印加はメモ
リセルに格納されている電圧に対して「ポンピング (p
umping)」効果を与え、従って格納されている値
の電圧をより高い/より低い電圧レベルへ上昇/下降さ
せる (高/低を格納)。本発明の動作の結果、メモリセ
ルのその後の読取期間中に増加されたビット線電圧差が
得られる。
【0021】理解されるように、該中間電圧は論理高電
圧レベルと論理低電圧レベルとの間の範囲内の所定の電
圧レベルである。好適には、該中間電圧は実質的にVb
lp(又はVdd/2)に等しい。
【0022】次に、図3及び4を参照すると (且つ図2
A及び2Bを参照)、図2A及び2Bに示した実施例に
対してメモリセル内に格納されている夫々論理1及び論
理0に対する読取動作を示した詳細なタイミング線図が
示されている。
【0023】図3に示した読取動作 (メモリセル内に格
納されている論理1の読取)は、通常、時間T1におい
て開始し、その時に、SHORT ARRAY信号が不
活性化 (低)され、その結果ビット線 (BLT,BLC)
を電圧Vblp (中間電圧)へプレチャージし且つ平衡
化させる。理解されるように、Vblp電圧は、更に、
アクティブ即ち活性状態にあるメモリセル (Vplat
eとして示してある)のセルプレート線124へ印加さ
れる。時間T2において、ワード線WL1が活性化さ
れ、アクセストランジスタ110をターンオンさせ、且
つコンデンサ(即ち電荷格納装置)112をビット線B
LT104へ結合する。ダミーセル (不図示)も活性化
されて基準電圧Vref (不図示、且つ、好適には、約
Vdd/3)をビット線BLC102へ結合させる。差
電圧がビット線BLC102及びBLT104上に発生
される。時間T3において、SA信号が活性化される。
活性化されたセンスアンプ150はビット線BLC10
2及びBLT104上に存在する差電圧を増幅し、BL
T104上に論理高電圧を発生し且つBLC102上に
論理低電圧を発生する。図2A及び2Bに示した実施例
における基準電圧回路130はビット線BLT104
(反転)又はビット線BLC102を、夫々、セルプレー
ト線124 (Vplate)へ接続し、セルプレート線
124 (Vplate)へ印加される電圧は論理低電圧
である。
【0024】理解されるように、電圧ドライバ回路13
0と関連する所定の遅延が図3に示したように発生され
る。好適には、この所定の遅延は、セルプレート線12
4が低へ移行する前 (即ち、電圧ドライバ回路130が
活性化する前)にセンスアンプ150が該ビット線を検
知し且つ該ビット線上に論理高及び論理低を発生するこ
とを可能とするのに充分なものである。このことは、電
圧ドライバ回路130のスイッチングによって発生され
る場合のあるセンス期間中における何等かの潜在的なノ
イズを減少させることに貢献する。
【0025】ワード線WL1が不活性化された後で、通
常読取動作が完了した (又は実質的に完了した)後に、
時間T4において、SHORT ARRAY信号が次の
読取/書込動作のために活性化 (高)され、そのことは
ビット線BLC102及びBLT104を電圧Vblp
へプレチャージし且つ平衡化させる。電圧ドライバ回路
130はこの入力電圧を受取り且つ電圧Vblp (中間
電圧)をセルプレート線124へ印加する (該所定の遅
延の後に)。理解されるように、論理低から中間電圧へ
セルプレート線の電圧を増加させることは (メモリセル
に論理高が書込まれた後に)メモリセル内の電圧 (図3
参照、Vcellとして示してある)を論理高電圧より
も一層大きな値へポンピングすること、即ち増加させ
る、「ポンピング」メカニズムを提供している。増加さ
れた電圧の量はポンプ余裕と呼称される。理解されるよ
うに、メモリ内に格納されているポンピングされた電圧
はメモリセルのその後の読取動作期間中にビット線上の
電圧差を増加させる。
【0026】同様に、図4に示した読取動作 (メモリセ
ル内に格納されている論理0の読取)は、通常、時間T
1において開始し、その時に、SHORT ARRAY
信号が不活性化 (低)され、その結果ビット線 (BL
T,BLC)を電圧Vblp (中間電圧)へプレチャージ
し且つ平衡化させる。理解されるように、Vblp電圧
は、更に、アクティブなメモリセル (Vplateとし
て示してある)のセルプレート線124へ印加される。
時間T2において、ワード線WL1が活性化されてアク
セストランジスタ110をターンオンさせ且つコンデン
サ (即ち電荷格納装置)112をビット線BLT104
へ結合させる。ダミーセル (不図示)も活性化されて、
基準電圧Vref (不図示、且つ、好適には、約Vdd
/3)をビット線BLC102へ結合させる。差電圧が
ビット線BLC102及びBLT104上に発生され
る。時間T3においてSA信号が活性化される。活性化
されたセンスアンプ150はビット線BLC102及び
BLT104上に存在する差電圧を増幅し、BLT10
4上に論理低電圧を発生し且つBLC102上に論理高
電圧を発生する。図2A及び2Bに示した実施例におけ
る基準電圧回路130はビット線BLT104 (反転)
又はビット線BLC102を夫々セルプレート線124
(Vplate)へ結合させるので、セルプレート線1
24 (Vplate)へ印加される電圧は論理高電圧で
ある。
【0027】理解されるように、電圧ドライバ回路13
0と関連する同一の所定の遅延が上述したように存在し
ている。
【0028】ワード線WL1が不活性化された後に、且
つ、通常、読取動作が完了 (又は実質的に完了)した後
に、時間T4において、SHORT ARRAY信号が
次の読取/書込動作のために活性化 (高)され、そのこ
とはビット線BLC102及びBLT104を電圧Vb
lpへプレチャージし且つ平衡化させる。電圧ドライバ
回路130がこの入力電圧を受取り且つセルプレート線
124へ電圧Vblp(中間電圧)を印加する (該所定の
遅延の後に)。理解されるように、セルプレート線の電
圧を論理高から中間電圧へ減少させることは (メモリセ
ルが論理低へ書込まれた後に)、「ポンピング」メカニ
ズムを与え、そのことは、メモリセル内の電圧 (図3参
照、Vcellとして示してある)を論理低電圧より低
い値へポンピング即ち減少させる。減少された電圧の量
はポンプ余裕と呼称される。
【0029】理解されるように、メモリ内に格納されて
いるポンピング (ダウン)した電圧はメモリセルのその
後の読取動作期間中においてビット線上の電圧差を増加
させる。理解されるように、全ての関連するアクティブ
な回路、即ち動作電圧は、メモリセル内に格納されてい
るポンピングされた電圧 (高又は低)で正しい動作を与
えるように設計されるべきである。このことは、メモリ
セル内に格納されているポンピングダウンした電圧がバ
ックバイアス電圧−Vtよりも低いものでないことを確
保することを包含している場合がある。
【0030】次に、図5及び6 (及び図2C)を参照す
ると、図2Cに示した実施例に対するメモリセル内に格
納されている論理1及び論理0の夫々に対する読取動作
を示した詳細なタイミング線図が示されている。
【0031】図5に示した読取動作 (メモリセル内に格
納されている論理1の読取)は、時間T3におけるセン
スアンプ150の活性化の後までは図3における読取動
作と同様である。所定の遅延の後 (センスアンプ150
がビット線を検知し且つビット線上に論理高及び論理低
を発生することを可能とするのに充分なもの)、PUM
P信号が活性化され、それは論理低をセルプレート線1
24へ印加する。図2Cに示した実施例における電圧ド
ライバ回路130はビット線BLT104 (反転)をセ
ルプレート線124 (Vplate)へ結合させるの
で、セルプレート線124へ印加される電圧 (Vpla
te)は論理低電圧である。理解されるように、別の変
形実施例 (不図示)は、真ビット線BLT102の代わ
りに相補的ビット線BLC104へ結合されている入力
端を具備するインバータ (210,212)と直列に構
成されている付加的なインバータを包含するものであ
る。
【0032】ワード線WL1が不活性化された後で、且
つ、通常、読取動作が完了又は (実質的に完了)した後
に、時間T4において、PUMP信号が不活性化され、
その結果電圧Vblp (中間電圧)がセルプレート線1
24へ印加されることとなる。セルプレート線124の
電圧を論理低から中間電圧へ増加させること (メモリセ
ルが論理高に書込まれた後)は、メモリセルにおける電
圧 (図5参照、Vcellとして示してある)を論理高
電圧よりも大きな値へポンピング即ち増加させるポンピ
ングメカニズムを提供しており、それによりポンプ余裕
が提供される。メモリ内に格納されているポンピングさ
れた電圧は、メモリセルのその後の読取動作期間中にお
いてビット線上の電圧差を増加させる。
【0033】理解されるように、図2Cに示した付加的
な回路は、その入力端が電圧Vblp (中間電圧)であ
る場合に活性化されるインバータ (210,212)で
発生する可能性のある電力散逸を減少させることに貢献
する。
【0034】同様に、図6に示した読取動作 (メモリセ
ル内に格納されている論理0の読取)は図5における読
取動作と同様である。所定の遅延の後に、PUMP信号
が活性化され、そのことは論理高をセルプレート線12
4へ印加する。図2Cに示した実施例における電圧ドラ
イバ回路130がビット線BLT104 (反転)をセル
プレート線124 (Vplate)へ結合させるので、
セルプレート線124へ印加される電圧 (Vplat
e)は論理高電圧である。
【0035】ワード線WL1が不活性化された後に、且
つ、通常、読取動作が完了 (又は実質的に完了)した後
に、時間T4において、PUMP信号が不活性化され、
その結果電圧Vblp (中間電圧)がセルプレート線1
24へ印加されることとなる。セルプレート線124の
電圧を論理高から中間電圧へ減少させること (メモリセ
ルに論理低が書込まれた後)は、メモリセル内の電圧
(図5参照、Vcellとして示してある)を論理低電圧
より低い値へポンピング即ち減少させるポンピングメカ
ニズムを提供しており、それによりポンプ余裕が与えら
れる。メモリ内に格納されているポンピングされた電圧
は、メモリセルのその後の読取動作期間中にビット線上
の電圧差を増加させる。
【0036】一般的には、本発明は、メモリセルへ論理
1を書込む期間中にメモリセルプレート116を論理低
に保持し、次いで、ワード線が不活性化された後にメモ
リセルプレート116における電圧を中間電圧へ上昇さ
せることによってメモリセルにおいて格納されている電
圧 (論理1電圧レベルより大きい)を増加させる回路及
び方法を提供している。同様に、それは、メモリセルへ
の論理0の書込期間中にメモリセルプレート116を論
理高に保持し、次いで、メモリセルプレート116にお
ける電圧をワード線が不活性化された後に中間電圧へ減
少させることによってメモリセルにおいて格納されてい
る電圧 (論理0電圧レベルより低い)を減少させる。こ
のことは、メモリセルの読取動作期間中にビット線上の
差電圧を増加させることとなる。
【0037】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ制限
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に基づくメモリアレイを示した概略
図。
【図2A】 図1に示した電圧ドライバ回路130の1
実施例を示した概略図。
【図2B】 図1に示した電圧ドライバ回路130の別
の実施例を示した概略図。
【図2C】 図1に示した電圧ドライバ回路130の更
に別の実施例を示した概略図。
【図3】 図2A及び2Bに示した実施例に対してメモ
リセル内に格納されている論理1に対する読取動作を示
したタイミング線図。
【図4】 図2A及び2Bに示した実施例に対してメモ
リセル内に格納されている論理0に対する読取動作を示
したタイミング線図。
【図5】 図2Cに示した実施例に対してメモリセル内
に格納されている論理1に対する読取動作を示したタイ
ミング線図。
【図6】 図2Cに示した実施例に対してメモリセル内
に格納されている論理0に対する読取動作を示したタイ
ミング線図。
【符号の説明】
100 メモリアレイ 102 相補的ビット線 104 真ビット線 110 アクセス装置 (トランジスタ) 112 コンデンサ (電荷格納装置) 114 第一プレート 116 第二プレート 122,124 セルプレート線 140,142 プレチャージ及び平衡化回路 150 センスアンプ 130 電圧ドライバ回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フランソワ ピエール リコドウ アメリカ合衆国, テキサス 75019, コッペル, サウス マッカーサー 600, ナンバー 816 Fターム(参考) 5M024 AA91 BB02 BB35 CC12 CC63 PP02 PP03 PP07

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリにおいて、 第一ビット線、 第一プレートと第二プレートとを具備している電荷格納
    要素、 第一端部と、第二端部と、制御端子とを具備しているア
    クセス装置であって、前記第一端部が前記第一ビット線
    へ結合しており、前記第二端部が前記電荷格納要素の第
    一プレートへ結合しており且つノードを画定しており、
    且つ前記制御端子がワード線へ結合しているアクセス装
    置、 前記電荷格納要素の第二プレートへ結合している第一端
    子を具備している電圧ドライバ回路、を有しており、前
    記電圧ドライバ回路が、第二ビット線上に低論理レベル
    が存在する場合には前記電荷格納要素の第二プレートへ
    高論理レベル電圧を供給し、第二ビット線上に高論理レ
    ベル電圧が存在する場合には前記電荷格納要素の第二プ
    レートへ低論理レベル電圧を供給し、且つ前記第二ビッ
    ト線上に中間電圧レベルが存在する場合には前記電荷格
    納要素の第二プレートへ中間電圧と実質的に同一の電圧
    を供給することを特徴とするメモリ。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記電荷格納要素が
    コンデンサを有していることを特徴とするメモリ。
  3. 【請求項3】 請求項1において、前記第一ビット線及
    び第二ビット線が同一のビット線であり、且つ前記電圧
    ドライバ回路が前記第一ビット線を前記電荷格納要素の
    第二プレートへ結合させることを特徴とするメモリ。
  4. 【請求項4】 請求項3において、前記電圧ドライバ回
    路が所定の遅延を持っている少なくとも1個のインバー
    タを有していることを特徴とするメモリ。
  5. 【請求項5】 請求項1において、前記第二ビット線が
    前記第一ビット線の相補的ビット線であり、且つ前記電
    圧ドライバ回路が前記第二ビット線を前記電荷格納要素
    の第二プレートへ結合させることを特徴とするメモリ。
  6. 【請求項6】 請求項5において、前記電圧ドライバ回
    路が所定の遅延を持っているバッファ回路を有している
    ことを特徴とするメモリ。
  7. 【請求項7】 請求項6において、前記バッファが少な
    くとも2個のインバータを有していることを特徴とする
    メモリ。
  8. 【請求項8】 メモリにおいて、 第一ビット線、 第一プレートと第二プレートとを具備している電荷格納
    要素、 第一端部と、第二端部と、制御端子とを具備しているア
    クセス装置であって、前記第一端部が前記第一ビット線
    へ結合しており、前記第二端部が前記電荷格納要素の第
    一プレートへ結合しており且つノードを画定しており、
    前記制御端子がワード線へ結合しており、前記ノードを
    前記第一ビット線へ結合させ且つそれから切断させるた
    めのアクセス装置、 前記電荷格納要素の第二プレートへ結合している第一端
    子と第一入力端子とを具備しており、前記アクセス装置
    が活性化され且つ第二電圧が前記ノードへ印加される場
    合に前記電荷格納要素の第二プレートへ第一電圧を印加
    させ、且つ前記アクセス装置が不活性化された後に前記
    第二プレートへ第三電圧を印加させる電圧ドライバ回
    路、を有していることを特徴とするメモリ。
  9. 【請求項9】 請求項8において、前記電荷格納要素が
    コンデンサを有していることを特徴とするメモリ。
  10. 【請求項10】 請求項8において、前記第二電圧が前
    記第一電圧よりも大きく、且つ前記第三電圧が前記第一
    電圧よりも大きく、且つ前記ノード上に格納されている
    電圧が前記第二電圧よりも大きな大きさへポンピングさ
    れることを特徴とするメモリ。
  11. 【請求項11】 請求項10において、前記第二電圧が
    論理高値であり、前記第一電圧が論理低値であり、且つ
    第三電圧が前記論理高値と前記論理低値との間の中間値
    であることを特徴とするメモリ。
  12. 【請求項12】 請求項8において、前記第二電圧が前
    記第一電圧よりも低く、且つ前記第三電圧が前記第一電
    圧よりも低く、且つ前記ノード上に格納されている電圧
    が前記第二電圧よりも低い大きさへポンピングされるこ
    とを特徴とするメモリ。
  13. 【請求項13】 請求項8において、前記電圧ドライバ
    回路の入力端子が前記第一ビット線へ接続していること
    を特徴とするメモリ。
  14. 【請求項14】 請求項13において、前記電圧ドライ
    バ回路が前記第三電圧へ接続している第二入力端子を有
    していることを特徴とするメモリ。
  15. 【請求項15】 請求項14において、前記電圧ドライ
    バ回路が、ポンプ信号が第一状態にある場合に前記電荷
    格納装置の第二プレートへ前記第三電圧を結合させ、且
    つ前記ポンプ信号が第二状態にある場合に前記電荷格納
    装置の第二プレートへバッファ回路を介して前記第一ビ
    ット線を結合させることを特徴とするメモリ。
  16. 【請求項16】 請求項8において、前記電圧ドライバ
    回路の入力端子が前記第一ビット線の相補的ビット線で
    ある第二ビット線へ接続していることを特徴とするメモ
    リ。
  17. 【請求項17】 請求項15において、前記電圧ドライ
    バ回路が前記第三電圧へ接続している第二入力端子を有
    していることを特徴とするメモリ。
  18. 【請求項18】 請求項17において、前記電圧ドライ
    バ回路が、ポンプ信号が第一状態にある場合には前記電
    荷格納装置の第二プレートへ前記第三電圧を結合させ、
    且つ前記ポンプ信号が第二状態にある場合には前記電荷
    格納装置の第二プレートへバッファ回路を介して前記第
    二ビット線を結合させることを特徴とするメモリ。
  19. 【請求項19】 メモリをポンピングする方法におい
    て、 メモリセルの第一プレートを第一ビット線へ結合させる
    ためにワード線を活性化させ、 前記第一ビット線と第二ビット線との間の電圧差を検知
    するために前記第一ビット線及び第二ビット線へ結合し
    ているセンスアンプを活性化させ、 前記第一ビット線へ高論理電圧値を印加し且つ前記第二
    ビット線へ低論理電圧値を印加させ、 第一電圧を前記メモリセルの第二プレートへ印加させ、 前記メモリセルの第一プレートを前記第一ビット線から
    切断させるために前記ワード線を不活性化させ、 前記ワード線を不活性化させるステップの後に、前記メ
    モリの前記第二プレートへ第二電圧を印加させ、その場
    合に前記第二電圧が前記第一電圧よりも大きい、ことを
    特徴とする方法。
  20. 【請求項20】 請求項19において、前記メモリセル
    の第二プレートへ第一電圧を印加させる場合に、電圧ド
    ライバ回路を介して前記メモリセルの第二プレートへ前
    記第二ビット線を結合させることを特徴とする方法。
  21. 【請求項21】 請求項19において、前記メモリセル
    の第二プレートへ前記第一電圧を印加させる場合に、電
    圧ドライバ回路を介して前記メモリセルの第二プレート
    へ第一ビット線を結合させることを特徴とする方法。
  22. 【請求項22】 メモリをポンピングする方法におい
    て、 第一ビット線及び第二ビット線を中間電圧へプレチャー
    ジすると共に平衡化させ、前記中間電圧は夫々の論理高
    及び論理低を表わす第一電圧及び第二電圧の間の大きさ
    を持っており、 メモリセルの第一プレートを前記第一ビット線へ結合さ
    せるためにワード線を活性化させ、 前記第一ビット線及び前記第二ビット線へ結合されてい
    るセンスアンプを活性化させ、 前記第一電圧を前記第一ビット線へ印加すると共に前記
    第二電圧を前記第二ビット線へ印加し、 前記第二電圧を前記メモリセルの第二プレートへ印加
    し、 前記メモリセルの第一プレートを前記第一ビット線から
    切断するために前記ワード線を不活性化させ、 前記ワード線を不活性化させるステップの後に、前記メ
    モリの第二プレートへ第三電圧を印加させ、その場合に
    前記第三電圧が前記中間電圧と実質的に等しい、ことを
    特徴とする方法。
  23. 【請求項23】 請求項22において、前記第二電圧を
    前記メモリセルの第二プレートへ印加させ且つ前記第三
    電圧を前記メモリセルの第二プレートへ印加させる場合
    に、電圧ドライバ回路を介して前記第二ビット線を前記
    メモリセルの第二プレートへ結合させることを特徴とす
    る方法。
  24. 【請求項24】 請求項22において、前記第二電圧を
    前記メモリセルの第二プレートへ印加すると共に前記第
    三電圧を前記メモリセルの前記第二プレートへ印加させ
    る場合に、前記第一ビット線を電圧ドライバ回路を介し
    て前記メモリセルの第二プレートへ結合させることを特
    徴とする方法。
JP2001400099A 2000-12-29 2001-12-28 メモリ内のメモリセルをポンピングする装置及び方法 Pending JP2002208273A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/751367 2000-12-29
US09/751,367 US6469941B2 (en) 2000-12-29 2000-12-29 Apparatus and method for pumping memory cells in a memory

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002208273A true JP2002208273A (ja) 2002-07-26

Family

ID=25021672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001400099A Pending JP2002208273A (ja) 2000-12-29 2001-12-28 メモリ内のメモリセルをポンピングする装置及び方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6469941B2 (ja)
EP (1) EP1220227A3 (ja)
JP (1) JP2002208273A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005174426A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Micron Technology Inc 選択可能メモリワード線の不活性化
CN100449648C (zh) * 2003-12-24 2009-01-07 上海贝岭股份有限公司 低工作电压驱动的电荷泵电路
DE102005003461A1 (de) * 2005-01-25 2006-08-03 Infineon Technologies Ag Integrierter Halbleiterspeicher und Verfahren zum Betreiben eines Halbleiterspeichers
KR20100118839A (ko) * 2009-04-29 2010-11-08 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
US9105351B2 (en) * 2011-11-09 2015-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device including amplifier circuit

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4769784A (en) * 1986-08-19 1988-09-06 Advanced Micro Devices, Inc. Capacitor-plate bias generator for CMOS DRAM memories
GB9007793D0 (en) * 1990-04-06 1990-06-06 Foss Richard C Dram cell plate and precharge voltage generator
JP3179793B2 (ja) * 1990-05-30 2001-06-25 三菱電機株式会社 半導体記憶装置およびその読出方法
JP3116431B2 (ja) * 1991-06-27 2000-12-11 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JPH05182458A (ja) * 1991-12-26 1993-07-23 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPH05242672A (ja) * 1992-02-04 1993-09-21 Nec Corp 半導体ダイナミックメモリ
JPH05250875A (ja) * 1992-02-27 1993-09-28 Nec Corp 半導体記憶装置
US5414656A (en) 1994-03-23 1995-05-09 Kenney; Donald M. Low charge consumption memory
US5508962A (en) * 1994-06-29 1996-04-16 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for an active field plate bias generator
JP3270294B2 (ja) * 1995-01-05 2002-04-02 株式会社東芝 半導体記憶装置
US5734603A (en) * 1997-02-10 1998-03-31 Powerchip Semiconductor Corp. Method and circuit for reducing cell plate noise
KR100281280B1 (ko) * 1997-06-30 2001-03-02 김영환 반도체 메모리 소자의 셀 플레이트 전압 발생장치
US6236598B1 (en) * 1999-08-11 2001-05-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Clamping circuit for cell plate in DRAM

Also Published As

Publication number Publication date
EP1220227A3 (en) 2004-02-04
US20020085408A1 (en) 2002-07-04
US6469941B2 (en) 2002-10-22
EP1220227A2 (en) 2002-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7626877B2 (en) Low voltage sense amplifier and sensing method
JP4421009B2 (ja) 強誘電体メモリ
US7375999B2 (en) Low equalized sense-amp for twin cell DRAMs
US6462999B1 (en) Semiconductor memory device having internal data read circuit excellent in noise immunity
US6400629B1 (en) System and method for early write to memory by holding bitline at fixed potential
US6525956B2 (en) Ferroelectric capacitor memory
JP3357899B2 (ja) Dramのためのグローバル・ビット線によるシングルエンド型センシング
JPS6288196A (ja) ランダムアクセスメモリ装置
US7336522B2 (en) Apparatus and method to reduce undesirable effects caused by a fault in a memory device
JPH01130391A (ja) 半導体メモリ
JP2006324007A (ja) Dramアレイ用ビット線プリチャージ手法
US7126867B2 (en) Semiconductor memory device for low power system
JP3980417B2 (ja) 集積回路メモリ
US20010006482A1 (en) Equilibrate method for dynamic plate sensing memories
US5835403A (en) Multiplication of storage capacitance in memory cells by using the Miller effect
JP2002208273A (ja) メモリ内のメモリセルをポンピングする装置及び方法
US6501675B2 (en) Alternating reference wordline scheme for fast DRAM
US6542399B2 (en) Apparatus and method for pumping memory cells in a memory
KR100876900B1 (ko) 센스 앰프와 그의 구동 방법
JP4926328B2 (ja) ダイナミックランダムアクセスメモリ用ビット線検知回路及び方法
KR100827512B1 (ko) 반도체 메모리 장치