JP2002203625A - 平型柔軟回路の導体を電気的接続する装置 - Google Patents

平型柔軟回路の導体を電気的接続する装置

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JP2002203625A JP2001357101A JP2001357101A JP2002203625A JP 2002203625 A JP2002203625 A JP 2002203625A JP 2001357101 A JP2001357101 A JP 2001357101A JP 2001357101 A JP2001357101 A JP 2001357101A JP 2002203625 A JP2002203625 A JP 2002203625A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 互いに順番がずれた一対の平型柔軟回路のほ
ぼ平行な導体を相互接続するための新規で且つ改良され
た装置を提供する。 【解決手段】 互いに順番がずれた一対の平型回路(12,
14)のほぼ平行な導体(18)を相互接続する装置(10)が提
供される。この装置は、絶縁フィルム(20)で覆われた複
数のほぼ平行な導体(18)を各々有する一対の平型回路(1
2,14)を備えている。各回路(12,14)のフィルム(20)には
窓(24)のパターンが形成されて、導体(18)をその長手方
向の異なる位置で露出させる。２つの回路の窓(24)のパ
ターンは、平型回路(12,14)が互いに重畳しそして回路
の導体(18)が互いにある角度になるように回路が方向付
けされたときに互いに一致する。各回路の導体(18)は、
窓(24)を通して電気的に相互接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電気的相
互接続に係り、より詳細には、平型導体ケーブルや柔軟
印刷回路のような平型柔軟回路の導体を、コネクタを使
用せずに、電気的に相互接続する装置及び方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】平型導体ケーブルは、従来、細長い平型
柔軟絶縁基板と、その片面又は両面に設けられた横方向
に離間されたほぼ平行なストリップ即ち導体とを備えて
いる。これらの導体は、通常、ケーブルの片面又は両面
において薄い柔軟な保護層即ちフィルムで覆われてい
る。保護層即ちフィルムが使用される場合に、ケーブル
の横方向に欠切部を形成して、その下の導体を通常回路
の端部で露出させ、それら導体を、相補的な相手接続装
置の導体又は端子に係合させる。この相手接続装置は、
第２のほぼ平行な平型導体ケーブル、柔軟な回路板、印
刷回路板、個別電気ワイヤ又は相手コネクタの端子であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】平型導体ケーブル又は
他の平型柔軟回路の横方向に離間されたほぼ平行な導体
は、ケーブルの一方の辺即ち縁から他方の辺即ち縁へ所
定の順序で配列される。第１の平型導体ケーブルを第２
のケーブルに接続する場合に、２つのケーブルは互いに
平行に相互接続されそして導体の順序は一方のケーブル
から他方のケーブルまで同じである。しかしながら、各
ケーブルの導体の順序が異なる一対の平型導体ケーブル
を相互接続することが必要となる用途が存在する。例え
ば、あるケーブルが、１、２、３、４、５、６の順序で
導体を有し、そしてこのケーブルを、１、５、３、６、
２、４のように導体順序の異なる第２ケーブルに相互接
続すると仮定すれば、比較的高価な種々の「デタングル
（絡まりを解く）」装置が使用される。この装置は、ケ
ーブルのフィルム即ち保護層にスリットを設け、各導体
を再順序付けして相互接続するものである。多層の柔軟
印刷回路が使用されることがある。当然、各導体が互い
に順序ずれした一対のケーブルを相互接続するために個
別の電気コネクタが使用される。これら装置やプロセス
は全て製造上の問題を引き起こし、そして比較的高価で
ある。そこで、公知技術の複雑さやコストを回避する装
置が要望されている。本発明は、平型導体ケーブルのよ
うな一対の平型柔軟回路を相互接続するときに導体の順
序を変更する問題を解消しそして上記要望を満足するこ
とに向けられる。実際に、本発明の装置は、非常に簡単
なもので、余計な接続装置で相互接続するのに使用され
る平型柔軟回路の従来の準備処理に伴う付加的なコスト
がほとんど又は全くかからないようにする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、互いに順番がずれた一対の平型柔軟回路のほぼ平行
な導体を相互接続するための新規で且つ改良された装置
を提供することである。本発明の別の目的は、一対の相
互接続される平型柔軟回路の導体順序を変更する方法を
提供することである。本発明によれば、第１の平型柔軟
回路は、絶縁フィルムで覆われた複数のほぼ平行な導体
を有し、フィルムに作られた窓のパターンが、導体をそ
の長手方向の異なる位置で選択的に露出させる。第２の
平型柔軟回路は、絶縁フィルムで覆われた複数のほぼ平
行な導体を有し、フィルムに作られた窓のパターンが、
導体をその長手方向の異なる位置で選択的に露出させ
る。２つの平型柔軟回路のフィルムに作られた窓のパタ
ーンは、それらの柔軟回路が重畳されそして回路の導体
が互いにある角度になるように回路が方向付けされた状
態で互いに一致する。次いで、接続手段が窓を通して導
体を電気的に相互接続する。柔軟回路は、プリント回路
板や柔軟な印刷回路等であるが、平型回路は、細長い平
型導体ケーブルとして示す。窓のパターンを通して導体
を電気的に相互接続するための接続手段は、例えば、半
田である。導電性接着剤、超音波溶接等の他の接続手段
も使用できる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の好適な実施形態を詳細に説明する。図１には、互い
に順番がずれた一対の平型柔軟回路のほぼ平行な導体を
相互接続するための装置１０が示されている。図１に示
されたように、第１の平型柔軟回路１２は、第２の平型
柔軟回路１４に相互接続する準備ができそして相互接続
されようとしている。回路１２、１４は、互いにある角
度で相互接続される。ここに示す実施形態では、回路１
２、１４は、互いに直角に相互接続される。
【０００６】図１と共に図２を参照し、第１の平型柔軟
回路１２を説明するが、第２の平型柔軟回路１４も同様
に構成されることを理解されたい。より詳細には、各平
型柔軟回路は、細長い平型柔軟絶縁基板１６（図２）を
備え、その上面に、複数の横方向に離間された平行なス
トリップ即ち導体１８が設けられている。これら導体１
８は、細長い基板１６の長手方向に互いに平行に延び
る。導体１８の上には、絶縁保護層即ちフィルム２０が
付着される。図１に示すように、フィルム２０には、回
路１２の全巾を横切って横方向欠切部２２が作られて、
導体１８が露出され、相補的な相手接続装置（図示せ
ず）の導体又は端子に係合される。図１から明らかなよ
うに、導体１８は種々の巾を有し、従って、異なる電気
的特性を有する。従って、導体１８は、欠切部２２に沿
って番号１、２、３、４、５、６で示されたように回路
１２の横方向に特定の順序で配列される。この順番は、
回路に直接指示されてもされなくてもよいが、本発明の
理解を容易にするために図示されている。
【０００７】本発明によれば、第１回路１２の導体１８
を第２回路１４の導体１８に相互接続するために所定の
接続構成に従ってフィルム２０に窓２４のパターンが切
られ即ち形成される。窓２４のパターンは、図２に示す
ように導体１８及び基板１６にフィルム２０を積層する
前に、フィルム２０に切ることができる。上述したよう
に、第２の平型柔軟回路１４の構造は、平型柔軟絶縁基
板１６、導体１８、及び保護層即ちフィルム２０を含む
第１回路１２と同様である。又、本発明では、２つの柔
軟回路の少なくとも一方に窓が形成されればよい。相手
の柔軟回路は、導体領域全体が裸の状態であってもよ
く、即ち相互接続領域全体をカットし、導体間に１つの
絶縁層のみを使用して短絡を防止することもできる。し
かしながら、図１の第２回路１４の導体１８は、１、
５、３、６、２、４で示された順序であり、第１回路１
２の導体の順序とは異なる。第２回路１４の番号付けさ
れた導体の巾は、第１回路１２の同じ番号の導体の巾と
同じである。換言すれば、両回路の導体「１」は、巾の
広い導体であり、そして両回路の導体「６」は、巾の狭
い導体である。２つの回路の再順序付けされた導体を相
互接続するために、２つの回路を互いにある角度で並置
したときに第１回路１２のフィルム２０の窓２４に正確
に重畳するように第２回路１４のフィルム２０に窓２４
の同じパターンがカットされる。換言すれば、図１に示
すように２つの回路１２、１４を互いに重畳し、そして
第２回路１４が第１回路１２にほぼ垂直に延びるように
したときに、第２回路１４の窓２４が第１回路１２の窓
２４と一致する。
【０００８】図３に示すように、第１及び第２の平型柔
軟回路１２、１４は、互いに垂直に並置され、第２回路
１４のフィルム２０の窓２４は、第１回路１２のフィル
ム２０の窓２４に重畳している。このように並置される
と、２つの回路１２、１４の各導体１８は、種々の接続
手段２６により窓２４を通して電気的に接続することが
できる。例えば、窓２４を通して導体１８を半田付けす
ることができる。又、導電性接着剤を使用して、窓２４
を通して導体１８を電気的接続することができる。更
に、超音波溶接を使用して、窓２４を通して導体１８を
接合することができる。
【０００９】前記したように、本発明の相互接続装置
は、回路を製造するために既に使用されているプロセス
以外、相互接続のために平型回路１２及び１４を準備処
理するのに付加的な経費はほとんど又は全く必要としな
い。換言すれば、上述したように、導体１８を相補的な
相手接続装置の導体又は端子と係合するために回路１
２、１４のフィルム２０に欠切部２２が作られる。それ
故、この欠切部２２が形成されるのと同時に、即ち回路
の製造コストを追加せずに、希望の「再順序付け」パタ
ーンで窓２４を形成することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、互いに順番がずれた一対の平型柔軟回路のほぼ
平行な導体を相互接続するための新規で且つ改良された
装置が提供され、そして一対の相互接続される平型柔軟
回路の導体順序を変更する方法が提供された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明により相互接続するように準備処理され
た一対の平型柔軟回路の斜視図である。
【図２】図１の２−２線に沿った断面図である。
【図３】図１と同様であるが、２つの平型柔軟回路が相
互接続された状態を示す図である。
【符号の説明】
１０ 相互接続装置 １２、１４ 平型回路 １６ 絶縁基板 １８ 導体 ２０ フィルム ２２ 欠切部 ２４ 窓 ２６ 接続手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 プラシャット ジョシ アメリカ合衆国 ミシガン州 オーバーン ヒルズ イーコン ヒル コート 2644 アパートメント 208 Ｆターム(参考） 5E023 AA10 BB06 BB23 CC27 FF01 FF03 HH06 HH17 HH22

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 互いに順番がずれた一対の平型回路(12,
    14)のほぼ平行な導体(18)を相互接続するための装置(1
    0)において、 絶縁フィルム(20)で覆われた複数のほぼ平行な導体(18)
    を有し、フィルム(20)における窓(24)のパターンが、導
    体(18)をその長手方向の異なる位置で選択的に露出させ
    る第１の平型回路(12)と、 絶縁フィルム(20)で覆われた複数のほぼ平行な導体(18)
    を有し、フィルム(20)における窓(24)のパターンが、導
    体(18)をその長手方向の異なる位置で選択的に露出させ
    る第２の平型回路(14)とを備え、 上記窓(24)のパターンは、平型回路(12,14)が互いに重
    畳しそして回路の導体(18)が互いにある角度になるよう
    に回路が方向付けされたときに互いに一致し、そして更
    に、 上記窓(24)を通して導体(18)を電気的に相互接続する接
    続手段(26)を備えたことを特徴とする装置。
  2. 【請求項２】 上記平型回路の少なくとも１つは、平型
    柔軟回路(12,14)である請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 上記接続手段(26)は、半田を含む請求項
    １に記載の装置。
  4. 【請求項４】 上記接続手段(26)は、超音波溶接を含む
    請求項１に記載の装置。
  5. 【請求項５】 上記接続手段(26)は、導電性接着剤を含
    む請求項１に記載の装置。
  6. 【請求項６】 互いに順番がずれた一対の平型回路(12,
    14)のほぼ平行な導体(18)を相互接続するための装置(1
    0)において、 第１絶縁フィルム(20)で覆われた複数のほぼ平行な第１
    導体(18)を有する第１の平型回路(12)と、 第２絶縁フィルム(20)で覆われた複数のほぼ平行な第２
    導体(18)を有する第２の平型回路(14)と、 第１及び第２絶縁フィルム(20)の一方に形成され、導体
    (18)をその長手方向の異なる位置で選択的に露出させる
    少なくとも１つの窓(24)のパターンであって、第１及び
    第２導体(18)の他方の導体も露出させる窓(24)のパター
    ンとを備え、 上記平型回路(12,14)は互いに重畳し、そして回路の導
    体(18)が互いにある角度になるように回路が方向付けさ
    れ、そして更に、 上記窓(24)を通して導体(18)を電気的に相互接続する接
    続手段(26)を備えたことを特徴とする装置。
  7. 【請求項７】 上記平型回路の少なくとも１つは、平型
    柔軟回路(12,14)である請求項６に記載の装置。
  8. 【請求項８】 上記接続手段(26)は、半田を含む請求項
    ６に記載の装置。
  9. 【請求項９】 上記接続手段(26)は、超音波溶接を含む
    請求項６に記載の装置。
  10. 【請求項１０】 上記接続手段(26)は、導電性接着剤を
    含む請求項６に記載の装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020202303A (ja) * 2019-06-11 2020-12-17 三菱電機エンジニアリング株式会社 プリント基板

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7219423B2 (en) * 2002-07-15 2007-05-22 Haworth, Inc. Manufacturing process for a flex connector of an electrical system
DE10236776A1 (de) * 2002-08-10 2004-02-19 Leoni Bordnetz-Systeme Gmbh & Co Kg Verbund von zumindest zwei Folienleitungen und Verfahren zum elektrischen Kontaktieren von zumindest zwei Folienleitungen
JP2004095507A (ja) * 2002-09-04 2004-03-25 Yazaki Corp 平型回路体のジョイント構造及びジョイント方法
DE102005035102A1 (de) * 2005-07-27 2007-02-01 Robert Bosch Gmbh Elektrisch leitende Verbindung und Verfahren zum Herstellen einer solchen
US7811119B2 (en) * 2005-11-18 2010-10-12 Panduit Corp. Smart cable provisioning for a patch cord management system
DE102006033477B3 (de) * 2006-07-19 2008-01-24 Siemens Ag Leiterträger und Anordnung mit Leiterträger
US20100330830A1 (en) * 2009-06-25 2010-12-30 Corad Technology Inc. Vertical probe intrface system
DE102013106305A1 (de) * 2012-06-20 2013-12-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Tragbares Endgerät
KR20150051728A (ko) * 2013-11-05 2015-05-13 삼성전기주식회사 터치센서 모듈
EP3932216A1 (en) * 2013-11-21 2022-01-05 Avanzato Technology Corp. Improved vaporization and dosage control for electronic vaporizing inhaler
US11224131B2 (en) * 2018-04-04 2022-01-11 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Systems and methods for surface mounting cable connections
JP7226111B2 (ja) * 2019-05-31 2023-02-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線部材
JP2023006481A (ja) * 2021-06-30 2023-01-18 日本電産サンキョー株式会社 ケース及び光学ユニット

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB940518A (en) * 1961-01-03 1963-10-30 Burndy Corp Tape cable interconnection
FR2594261B1 (fr) * 1986-02-11 1988-11-10 Connexion Ste Nouvelle Dispositif de connexion electrique de cables en nappe.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020202303A (ja) * 2019-06-11 2020-12-17 三菱電機エンジニアリング株式会社 プリント基板
JP7427378B2 (ja) 2019-06-11 2024-02-05 三菱電機エンジニアリング株式会社 プリント基板

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Publication number Publication date
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