JP2002188231A - 間仕切り - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】低コスト且つ軽量で、容易に施工でき、しかも
遮音性能に優れた間仕切りを提供する。 【解決手段】間仕切りは一対の面材1,1 間に芯材2 がサ
ンドイッチされてなる。芯材2 は、面材に当接しない空
間部5 を形成するように、枠体または枠体3 と桟4 で構
成されている。面材の芯材側の面における芯材空間部相
対部分9 に、有機高分子材料からなる制振シート6 と同
シートの片面に設けられた拘束材料7 とからなる遮音部
材8 が制振シート側で貼り合わされている。制振シート
6 の損失正弦（ｔａｎδ）のピーク値は好ましくは１．
５以上であり、拘束材料の縦弾性係数は好ましくは１Ｇ
Ｐａ以上である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は間仕切りに関し、更
に詳しくは、建物内部ないし屋外で発生する振動や騒音
を効果的に吸収して低減することのできる間仕切りに関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、間仕切りの遮音材としては、鉛シ
ート（比重１１．３）、鉄粉混入アスファルト、コンク
リート等の比重の大きな金属材料や無機材料が主に使用
されていた。しかしこれらの遮音材は、その大きな重量
から耐荷重の面で構造的な制約を受け易く、大量に用い
ることができないため、十分な遮音性能を発現すること
は難しい。そこで、構造的な制約が小さく且つ低コスト
な石膏ボードが現在最も多く使用されている。

【０００３】しかしながら、遮音性能は、通常、重量則
に従うため、比重が１以下と小さい石膏ボードは、十分
な遮音性能を示さないのが実状である。石膏ボードを間
仕切りに使用すると、石膏ボードの揺れにより音が伝搬
する。すなわち、空気の振動である音が石膏ボードに当
たり、それにより石膏ボードが振動する。その振動が、
音の入射面と反対側の面に伝搬してこれを振動させ、さ
らに反対側の空気を振動させ、この空気の振動の発生が
音の透過あるいは伝搬という現象となり、十分な遮音性
能を得ることができない。

【０００４】そこで、特公昭６２−４８０２３号公報に
は、石膏ボードの片面にゴムシート、ゴム含有アスファ
ルト等の損失係数の高い制振材層を設けることによりそ
の制振性を利用して遮音を行う方法が提案されている。
この方法は、重量則に従いゴムシートの重量を重くし且
つゴムシートなどの制振性を利用して石膏ボードの振動
を吸収することで、音が反対側に伝達しないようにする
ものである。

【０００５】しかしながら、この方法では、制振材層の
重量を重くしたため、これを石膏ボードに取り付ける際
の作業性が悪くなり、しかも制振材層を石膏ボードの全
面に貼り合わせるのでコストが高く付く。また、上記の
ような制振材層の制振性能の指標である損失正弦（ｔａ
ｎδ）の上限は１．０〜１．２程度しかなく、必ずしも
制振性能が充分でなく、充分な遮音性能は得られていな
い。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記実状に
鑑み、低コスト且つ軽量で、容易に施工でき、しかも遮
音性能に優れた間仕切りを提供することを課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明による間仕切り
は、一対の面材間に芯材がサンドイッチされてなる間仕
切りにおいて、芯材が、面材に当接しない空間部を形成
するように、枠体または枠体と桟で構成され、面材の芯
材側の面における芯材空間部相対部分に、有機高分子材
料からなる制振シートと同シートの片面に設けられた拘
束材料とからなる遮音部材が制振シート側で貼り合わさ
れてなることを特徴とするものである。

【０００８】本明細書全体を通して、面材の芯材側の面
において、芯材空間部に対向して位置する部分を「芯材
空間部相対部分」という。

【０００９】本発明で用いられる面材は、特に限定され
ず、例えば、鉛、鉄、鋼材（ステンレス鋼を含む）、ア
ルミニウム等の金属材料；コンクリート、石膏ボード、
大理石、スレート板、砂板、板ガラス等の無機材料；ポ
リカーボネート、ポリサルフォン等のビスフェノールＡ
変性樹脂；ポリメタクリレート等のアクリル樹脂；塩化
ビニル系樹脂、塩素化塩化ビニル系樹脂等の塩素系樹
脂；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系ゴム等
のゴム材料系；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート等の飽和ポリエステル；スチレン系樹
脂；ポリエチレン、ポリプレン等のオレフィン系樹脂；
ナイロン６、ナイロン６６、アラミド（芳香族ポリアミ
ド）等のポリアミド系樹脂；メラミン系樹脂；ポリイミ
ド系樹脂；ウレタン系樹脂；ジシクロペンタジエン、ベ
ークライト等の熱硬化樹脂；木、紙等のセルロース系材
料；キチンケトサン等からなる板材ないしはシートが例
示される。これらは、ガラス繊維、カーボン繊維等の補
強繊維、液晶などで補強されていてもよく、複数の材料
からなる複合材料であってもよいし、発泡されていても
よい。上記例示物のうち、価格面や入手の容易さなどか
ら木製の板材や石膏ボードが好ましい。石膏ボードは、
市販品をそのまま使用できるが、表面に厚紙が積層され
ているものであってもよい。石膏ボードの比重は、小さ
すぎると遮音性能が小さく、大きすぎると耐荷重の面で
構造的な制約を受け易くなるので、０．７〜１．４が好
ましい。

【００１０】一対の面材のそれぞれは、互いに同じ材質
からなっていてもよいし、異なる材質からなっていても
よい。

【００１１】本発明で用いられる芯材は、枠体のみで構
成されていても、枠体と桟とで構成されていてもよい。
桟は枠体の対向部に亘るように配され、枠体の長手方向
に向けられてもよいし、幅方向に向けられてもよく、格
子状に設けられてもよい。桟の間隔は一定であってもよ
いし、異なっていてもよい。また、芯材は、面材を固定
できるものであれば特に限定されず、例えばアルミニウ
ム、鋼材等の金属材料、木材等からなるものが例示され
る。該芯材の厚みも特に限定されず、必要に応じ適宜設
計変更してよく、一般的には２０〜１００ｍｍである。

【００１２】枠体で囲まれている空間、または、枠体と
桟とで囲まれている空間、または、桟と桟とで囲まれて
いる空間、すなわち芯材において面材に当接しない部分
には、グラスウール、ロックウールまたは連続気泡発泡
体などが配されていてもよい。

【００１３】面材と芯材との固定は、木ネジ等のネジ止
めや釘止め、両面テープ、接着剤によってなされてもよ
いが、コスト面、強度面からネジ止めや釘止めが好まし
い。

【００１４】本発明で用いられる制振シート用の有機高
分子材料も、特に限定されないが、側鎖に極性基を有す
る高分子材料が好ましい。このような高分子材料の例と
して、クロロプレンゴム、アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブ
チラール、クロロスルフォン化ポリエチレン、塩素化ポ
リエチレン、塩化ビニル系樹脂、塩素化塩化ビニル系樹
脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリウレタン系熱可塑性エ
ラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポ
リアミド系熱エラストマーなどが挙げられる。

【００１５】有機高分子材料からなる制振シートの作製
方法は、特に限定されず、例えば押出成形法、カレンダ
ー成形法、溶剤キャスト法等の一般的なシート成形方法
であってよい。

【００１６】本発明で用いられる拘束材料は、特に限定
されないが、制振シート用の有機高分子材料より縦弾性
係数が大きい材料がよい。このような有機高分子材料の
例として、鉛、鉄、鋼材（ステンレス鋼を含む）アルミ
ニウム等の金属材料；コンクリート、石膏ボード、大理
石、スレート板、砂板、ガラス等の無機材料；ポリカー
ボネート、ポリサルフォン等のビスフェノールＡ変性樹
脂；ポリメタクリレートなどのアクリル樹脂；塩化ビニ
ル系樹脂、塩素化塩化ビニル系樹脂等の塩素系樹脂；ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン系ゴム等のゴム
材料系；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレート等の飽和ポリエステル；スチレン系樹脂；ポ
リエチレン、ポリプレン等のオレフィン系樹脂；ナイロ
ン６、ナイロン６６、アラミド（芳香族ポリアミド）等
のポリアミド系樹脂；メラミン系樹脂；ポリイミド系樹
脂；ウレタン系樹脂；ジシクロペンタジエン、ベークラ
イト等の熱硬化樹脂；木、紙等のセルロース系材料；キ
チンケトサンなどからなる板材またはシートが挙げられ
る。

【００１７】また、面材に有機高分子材料からなる制振
シートを、制振シートに拘束材料をそれぞれ貼り合わせ
るには、制振シートがタック性を有する場合は、これの
一方の面に面材を、他方の面に拘束材料をそれぞれ直接
貼り合わせればよい。制振シートがタック性を有しない
場合は、両面テープや接着剤を用いて、貼り合わせを行
うのがよい。

【００１８】制振シートと拘束材料の厚みは、制振シー
トと拘束材料の厚みの合計が芯材の厚みを越さない範囲
内において任意の値であってよいが、遮音性能の発現と
重量の点から、制振シートの厚みは好ましくは５０μｍ
〜５０ｍｍ、拘束材料の厚みは好ましくは５０μｍ〜５
ｍｍである。

【００１９】本発明による好適な間仕切りは、制振シー
トの損失正弦（ｔａｎδ）のピーク値が１．５以上で、
拘束材料の縦弾性係数が１ＧＰａ以上であるものであ
る。

【００２０】本発明によるもう１つの好適な間仕切り
は、有機高分子材料が、塩素含有量２０〜６５重量％の
塩素系高分子材料１００重量部と、平均炭素数１０〜５
０で且つ塩素含有量３０〜７０重量％の塩素化パラフィ
ン１００〜３５０重量部からなる樹脂組成物であるもの
である。

【００２１】ここで用いられる塩素系高分子材料は、構
成成分として塩素を含む高分子材料であれば特に限定さ
れず、例えば、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹
脂、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩素化ポリ
エチレン系樹脂、塩素化塩化ビニル系樹脂等が挙げられ
る。

【００２２】塩素系高分子材料の塩素含有量は、少なす
ぎると制振性が低下し、多すぎると制振シートが硬くな
りすぎて成形が難しくなるので、２０〜６５重量％とす
るのがよい。

【００２３】塩素化パラフィンは、平均炭素数が１０〜
５０で、塩素含有率が３０〜６５重量％であるものであ
れば、限定されず、液状のものでも固体のものでもよ
い。塩素化パラフィンは、単一物質からなるものでも、
２以上の物質の混合物でもよい。

【００２４】塩素化パラフィンの平均炭素数は、小さす
ぎると塩素化パラフィンがブリードアウトしてしまい、
大きすぎると十分な制振性が発現しないため、１２〜５
０とするのがよい。この平均炭素数は、好ましくは１２
〜２０、より好ましくは１２〜１６である。

【００２５】塩素化パラフィンの塩素含有量は、少なす
ぎると、充分な制振性が発現せず、且つ、塩素化パラフ
ィンが塩素系高分子材料と相溶しにくくブリードアウト
する恐れがあり、多すぎると、やはり塩素化パラフィン
が塩素系高分子材料と相溶しにくくブリードアウトする
恐れがあるので、３０〜７０重量％とするのがよい。塩
素化パラフィンの塩素含有量が塩素系高分子材料の塩素
含有量に近いほど、制振性が良くなるので、塩素系高分
子の塩素含有量に従って、塩素化パラフィンの塩素含有
量を決めればよい。

【００２６】塩素系高分子材料に対する塩素化パラフィ
ンの量は、少なすぎると十分な制振性が得られず、多す
ぎると強度が小さくなって樹脂組成物が形態を保持しに
くくなるため、塩素系高分子材料１００重量部に対して
好ましくは１００〜３５０重量部である。

【００２７】上記樹脂組成物には必要に応じて可塑剤が
添加されてもよい。特に、塩素系高分子材料と塩素化パ
ラフィンからなる樹脂組成物が硬い場合には、可塑剤を
添加するのが好ましい。可塑剤は、塩素系高分子材料を
可塑化するものであれば特に限定されず、例えばフタル
酸ジオクチル、フタル酸ジイソノニル等のフタル酸系可
塑剤など、通常塩化ビニル系樹脂の可塑化に使用される
可塑剤などが挙げられる。これらは、単独で用いられて
も、２種類以上併用されてもよい。可塑剤の添加量は、
多すぎるとブリードアウトする傾向があるので、塩素系
高分子材料１００重量部に対して、２５０重量部以下が
好ましい。

【００２８】上記樹脂組成物には必要に応じて充填材が
添加されてもよい。特に、樹脂組成物にある程度の硬さ
を付与したいときは、充填材を添加するのがよい。充填
材としては、鉄粉、アルミニウム粉、銅粉等の金属粉；
マイカ、カオリン、モンモリロナイト、シリカ、炭酸カ
ルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、
リン酸マグネシウム、結晶性炭素（グラファイト等）、
バームキュライト等の無機質充填材などが例示される。
これらは、単独で用いられても、２種類以上併用されて
もいい。充填材の量は、多すぎると樹脂組成物の制振性
が低下するので、塩素系高分子材料１００重量部に対し
て、好ましくは３００重量部以下である。

【００２９】

【作用】本発明による間仕切りは、芯材が枠体または枠
体と桟で構成され、面材の芯材空間部相対部分に制振シ
ートと拘束材料からなる遮音部材が制振シート側で貼り
合わされてなるので、低コスト且つ軽量である。

【００３０】また、制振シートは面材の芯材空間部相対
部分のみに貼り合わされるので、制振シートが面材全面
に貼り合わされる間仕切りと比較して、軽量且つ低コス
トであるのに加えて、貼り合わの施工性が良い。

【００３１】本発明による好適な間仕切りでは、制振シ
ートとして、制振シートの損失正弦（ｔａｎδ）のピー
ク値が１．５以上であるものを用い、拘束材料として、
縦弾性係数が１ＧＰａ以上であるものを用いるので、優
れた制振性能を有する制振部材が面材の振動を吸収し、
音が反対側に伝達するのを防ぎ、高い遮音性能が得られ
る。

【００３２】本発明によるもう１つの好適な間仕切りで
は、有機高分子材料として、塩素含有量２０〜６５重量
％の塩素系高分子材料１００重量部と、平均炭素数１０
〜５０で且つ塩素含有量３０〜７０重量％の塩素化パラ
フィン１００〜３５０重量部からなる樹脂組成物を用い
るので、一層優れた遮音性能を有する遮音性間仕切りが
得られる。

【００３３】上記樹脂組成物が優れた制振性を発現する
機構は、必ずしも明確ではないが、外部から与えられた
振動を塩素系高分子材料が吸収する際に、その分子鎖が
振動し、振動エネルギーが分子運動エネルギーに変換さ
れるが、分子の側鎖に結合されている質量の大きな塩素
原子により、振動エネルギーは大きな分子運動エネルギ
ーに変換される。その際、樹脂表面にブリードアウトし
ない程度の低分子量の塩素化パラフィンが存在するの
で、塩素系高分子材料の分子鎖中に塩素化パラフィンが
密に充填され、塩素系高分子材料と塩素化パラフィンと
の摩擦力がより大きくなり、この摩擦力が熱エネルギー
に変換されると考えられる。

【００３４】また、上記樹脂組成物は所定量の塩素化パ
ラフィンを含むので、適度な粘着性を有し、面材に遮音
部材を制振シート側で貼り合わせる際、接着剤や両面テ
ープを必要とせず、施工性が良くなり、この点でも一層
低コストの間仕切りを作製することができる。

【００３５】

【発明の実施の形態】本発明を実施例に基づいてさらに
詳しく説明する。

【００３６】実施例１ 図１において、一対の面材(1) として、長方形の石膏ボ
ード（吉野石膏社製、商品名「タイガーボード」、厚み
１２．５ｍｍ、長辺２．４ｍ、短辺９０ｃｍ）を用い
た。芯材(2) として、長方形の木製枠体(3) （厚み４３
ｍｍ、長辺２．４ｍ、短辺９０ｃｍ）と、枠体(3) の両
側垂直部に亘って水平に設けられた３本の木製桟(4) と
で構成されたものを用いた。桟(4) 同士の間隔は４５ｃ
ｍで、桟(4) の厚みはやはり４３ｍｍである。枠体(3)
と桟(4) とで囲まれている４つの横長空間部(5) は、面
材(1) に当接しない部分である。一対の面材(1) の芯材
側の面における４つの芯材空間部相対部分(9) 全面に、
有機高分子材料からなる４枚の制振シート(6) をノンサ
ポ（積水化学工業社製、「＃ ５５１６」）でそれぞれ
貼り合わせた。さらに、これら制振シート(6) における
面材反対面に４枚の拘束材料(7) を同じくノンサボでそ
れぞれ貼り合わせた。制振シート(6) として、厚み３ｍ
ｍのアクリロニトリル−ブタジエンゴムシート（ＮＢ
Ｒ、戸川ゴム社製）を用いた。拘束材料(7) として、厚
み０．４ｍｍの鋼板（神鋼商事社製、縦弾性係数２５０
ＧＰａ）を用いた。こうして制振シート(6) と拘束材料
(7) からなる４つの遮音部材(8) を制振シート側で一対
の面材(1) の４つの芯材空間部相対部分(9) にそれぞれ
貼り合わせた。これら遮音部材(8) は、これらが４つの
横長空間部(5) に嵌まり合うようなサイズを有する。次
いで、一対の面材(1) 間に芯材(2) を配し、遮音部材
(8) が４つの横長空間部(5) に嵌まり込むようにし、一
対の面材(1) に芯材(2) をネジ止めした。こうして、間
仕切りを作製した。

【００３７】実施例２ エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井ポリケミカル社
製、「Ｐ−１９０５」）をロール練り機で混練し、１３
０℃でプレスして、厚さ２ｍｍのシートを得た。このシ
ートを制振シート(6) として用いた点以外、実施例１と
同じ構成の間仕切りを作製した。

【００３８】実施例３ 塩素化ポリエチレン（昭和電工社製、「エラスレン４０
２ＮＡ」、塩素含有量４０重量％）１００重量部と塩素
化パラフィン（旭電化社製、「Ｅ５００」、塩素含有量
５０重量％）１５０重量部とをロール練り機で混練し、
１２０℃でプレスして、厚さ０．５ｍｍのシートを得
た。このシートを制振シート(6) として用いた以外、実
施例１と同じ構成の間仕切りを作製した。ただし、この
シートは粘着性を有していたので、ノンサポは使用しな
かった。

【００３９】実施例４ 塩素化ポリエチレン（昭和電工社製、「エラスレン４０
２ＮＡ」、塩素含有量４０重量％）１００重量部と塩素
化パラフィン（旭電化社製、「Ｅ５００」、塩素含有量
５０重量％）２００重量部と塩素化パラフィン（味の素
ファインテクノ社製、「エンパラ７０」、塩素含有率６
８重量％）１００重量部とをロール練り機で混練し、１
２０℃でプレスして、厚さ０．５ｍｍのシートを得た。
このシートを制振シート(6) として用いた以外、実施例
１と同じ構成の間仕切りを作製した。ただし、このシー
トは粘着性を有していたので、別に粘着剤を使用しなか
った。

【００４０】比較例１ 図２において、制振シート(6) として、長方形（厚み２
ｍｍ、長辺２．４ｍ、短辺９０ｃｍ）のアクリロニトリ
ル−ブタジエンゴムシート（戸川ゴム社製）を用い、拘
束材料(7) として、長方形（厚み３ｍｍ、長辺２．４
ｍ、短辺９０ｃｍ）の鋼板（神鋼商事社製、縦弾性係数
２５０ＧＰａ）を用いた。制振シート(6)と拘束材料(7)
を積層してなる１枚の遮音部材(8) を制振シート側で
一対の面材(1) の全面に貼り合わせた。上記の点以外、
実施例１と同じ構成の間仕切りを作製した。

【００４１】比較例２ 塩素化ポリエチレン（昭和電工社製、「エラスレン４０
２ＮＡ」、塩素含有量４０重量％）を１４０℃でプレス
して、厚さ０．５ｍｍのシートを得た。このシートを制
振シート(6) として用いた点以外、比較例１と同じ構成
（全面張り）の間仕切りを作製した。

【００４２】比較例３ 塩素化ポリエチレン（昭和電工社製、「エラスレン４０
２ＮＡ」、塩素含有量４０重量％）１００重量部と塩素
化パラフィン（旭電化社製、「Ｅ５００」、塩素含有量
５０重量％）２０重量部をロール練り機で９０℃で混練
し、１２０℃でプレスして、厚さ０．５ｍｍのシートを
得た。このシートを制振シート(6) として用いた点以
外、比較例１と同じ構成（全面張り）の間仕切りを作製
した。

【００４３】性能評価試験 実施例および比較例で作製した間仕切りに対し、下記の
項目について性能評価を行った。

【００４４】ａ．遮音性の評価 実施例１〜４および比較例１〜３で作製した間仕切りの
遮音性能を、音響計測室においてＪＩＳ Ａ１４１６の
方法に準拠して測定した。

【００４５】音源の音圧レベルは、１１０ｄＢ（暗騒音
４５ｄＢ）とし、ノイズジェネレーター（ＲＩＯＮ社
製、型式「ＳＦ−０５」）を用い、オールパスのピンク
ノイズを使用した。音圧レベルの測定には、オクターブ
バンド精密騒音計（ＲＩＯＮ社製、型式「ＮＡ−２
９」）を使用した。まず、音源側の音圧レベルを測定
し、その後、間仕切りを透過した側の音圧レベルを測定
した。全周波数域における平均値（オールパス）で音源
との音圧レベル差を求めた。

【００４６】これらの測定結果を表１および表２にまと
めて示す。

【００４７】ｂ．重量差 実施例１および比較例１で作製した間仕切りの全重量を
測定し、比較例１の間仕切りの重量と実施例１の間仕切
りの重量との差を求めた。

【００４８】これらの測定結果を表１にまとめて示す。

【００４９】ｃ．制振性 実施例２〜４および比較例２〜３で作製した制振シート
の損失正弦（ｔａｎδ）を粘弾性測定器（東洋精機製作
所，［レオログラフ」）を用いて、周波数１００Ｈｚで
測定した。尚、損失正弦（ｔａｎδ）は常法により縦弾
性係数（Ｅ' ，Ｅ''）より算出した。

【００５０】これらの測定結果を表２にまとめて示す。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】表１の結果から、実施例１の間仕切りは、
比較例１のそれと同等の遮音性を有することがわかる。
すなわち、実施例１の間仕切りは、比較例１のそれより
軽くて低コストであって比較例１の間仕切りとほぼ同じ
性能を発揮できる点で優れている。

【００５４】表２の結果から、実施例の間仕切は、比較
例のものに比べ、制振性および遮音性に優れたものであ
ることがわかる。

【００５５】

【発明の効果】本発明による間仕切りは、芯材が枠体ま
たは枠体と桟で構成され、面材の芯材空間部相対部分に
制振シートと拘束材料からなる遮音部材が制振シート側
で貼り合わされてなるので、低コスト且つ軽量である。

【００５６】また、制振シートは面材の芯材空間部相対
部分のみに貼り合わされるので、制振シートが面材全面
に貼り合わされる間仕切りと比較して、軽量且つ低コス
トであるのに加えて、貼り合わの施工性が良い。

【００５７】本発明による好適な間仕切りでは、制振シ
ートとして、制振シートの損失正弦（ｔａｎδ）のピー
ク値が１．５以上であるものを用い、拘束材料として、
縦弾性係数が１ＧＰａ以上であるものを用いるので、優
れた制振性能を有する制振部材が面材の振動を吸収し、
音が反対側に伝達するのを防ぎ、高い遮音性能が得られ
る。

【００５８】本発明によるもう１つの好適な間仕切りで
は、有機高分子材料として、塩素含有量２０〜６５重量
％の塩素系高分子材料１００重量部と、平均炭素数１０
〜５０で且つ塩素含有量３０〜７０重量％の塩素化パラ
フィン１００〜３５０重量部からなる樹脂組成物を用い
るので、一層優れた遮音性能を有する遮音性間仕切りが
得られる。

【００５９】このように、本発明によれば、低コスト且
つ軽量で、容易に施工でき、しかも遮音性能に優れた間
仕切りを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１による間仕切りを示す分解斜視図で
ある。

【図２】 比較例１による間仕切りを示す分解斜視図で
ある。

【符号の説明】

(1) ：面材 (2) ：芯材 (3) ：枠体 (4) ：桟 (5) ：空間部 (6) ：制振シート (7) ：拘束材料 (8) ：遮音部材 (9) ：芯材空間部相対部分

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の面材間に芯材がサンドイッチされ
   てなる間仕切りにおいて、芯材が、面材に当接しない空
   間部を形成するように、枠体または枠体と桟で構成さ
   れ、面材の芯材側の面における芯材空間部相対部分に、
   有機高分子材料からなる制振シートと同シートの片面に
   設けられた拘束材料とからなる遮音部材が制振シート側
   で貼り合わされてなることを特徴とする間仕切り。
2. 【請求項２】 制振シートの損失正弦（ｔａｎδ）のピ
   ーク値が１．５以上で、拘束材料の縦弾性係数が１ＧＰ
   ａ以上である請求項１記載の間仕切り。
3. 【請求項３】 有機高分子材料が塩素含有量２０〜６５
   重量％の塩素系高分子材料１００重量部と、平均炭素数
   １０〜５０で且つ塩素含有量３０〜７０重量％の塩素化
   パラフィン１００〜３５０重量部からなる樹脂組成物で
   ある請求項１または２記載の間仕切り。