JP2002185071A - マイクロレンズ一体型表面光レーザ - Google Patents
マイクロレンズ一体型表面光レーザInfo
- Publication number
- JP2002185071A JP2002185071A JP2001322748A JP2001322748A JP2002185071A JP 2002185071 A JP2002185071 A JP 2002185071A JP 2001322748 A JP2001322748 A JP 2001322748A JP 2001322748 A JP2001322748 A JP 2001322748A JP 2002185071 A JP2002185071 A JP 2002185071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- microlens
- base layer
- laser
- reflective base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 11
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 9
- 230000006798 recombination Effects 0.000 claims description 9
- 238000005215 recombination Methods 0.000 claims description 9
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 9
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 7
- KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N [Ga].[As].[In] Chemical compound [Ga].[As].[In] KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- FTWRSWRBSVXQPI-UHFFFAOYSA-N alumanylidynearsane;gallanylidynearsane Chemical compound [As]#[Al].[As]#[Ga] FTWRSWRBSVXQPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 nP Chemical compound 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18386—Details of the emission surface for influencing the near- or far-field, e.g. a grating on the surface
- H01S5/18388—Lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/0206—Substrates, e.g. growth, shape, material, removal or bonding
- H01S5/0207—Substrates having a special shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18305—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] with emission through the substrate, i.e. bottom emission
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18308—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL] having a special structure for lateral current or light confinement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
- H01S5/18386—Details of the emission surface for influencing the near- or far-field, e.g. a grating on the surface
- H01S5/18394—Apertures, e.g. defined by the shape of the upper electrode
Abstract
る。 【解決手段】 開示されたマイクロレンズ一体型表面光
レーザは、マイクロレンズが活性層の光発生領域に一焦
点を有する。また、開示されたマイクロレンズ一体型表
面光レーザは、フラウンフォーファー回折条件を満足す
る大きさのウィンドウ領域を備えて、ウィンドウ領域に
おけるフラウンフォーファー回折がマイクロレンズの集
束力により相殺されるようになっている。このように、
マイクロレンズ一体型表面光レーザは平行光を出射でき
るため、これを光通信や光信号を用いたインターフェー
ス分野などの光伝送システム、記録再生装置用光ヘッド
などの光学システムに採用すれば、集束レンズまたはコ
リメーティングレンズが不要になるので、光軸整列構造
が簡単であり、その結果、光学システムの構築コストを
大きく節減できる。
Description
側にマイクロレンズが一体に形成されたマイクロレンズ
一体型表面光レーザに係り、より詳細には、平行光が出
射可能になったマイクロレンズ一体型表面光レーザに関
する。
の積層方向に光を出射するため、他の光学素子との光学
的結合が容易であり、設置し易いだけではなく、二次元
配列を有するように製造可能なので、光通信及び光信号
を用いたインターフェース技術などの光伝送システムや
記録/再生用光ヘッドにおいて光源として広く応用可能
である。
は、基板10と、前記基板10上に順次積層形成された
下部反射基層11と、活性層12と、高抵抗部13及び
上部反射基層14と、前記上部反射基層14上のレーザ
光が出射するウィンドウ18を除いた領域に形成された
上部電極16と、前記基板10の下面に形成された下部
電極17とを含む。
4は、屈折率が相異なる化合物半導体を交互に積層して
形成されたブラッグ反射器(DBR:Distribu
ted Bragg Reflector)であって、相
異なる型の不純物でドーピングされている。すなわち、
前記基板10はn型不純物でドーピングされており、前
記下部反射基層11は前記基板10と同じ型であるn型
不純物、前記上部反射基層14はp型不純物でドーピン
グされている。
7を通じて印加された電流が前記活性層12の中央部に
向かって流れるように電流の流れをガイドする。
17を通じて印加された電流により、前記上、下部反射
基層14、11から供給された正孔と電子との結合によ
り光が発生される領域である。
下部反射基層14、11で繰り返し反射されつつその共
振条件に合う波長の光だけが生き残り、この生き残った
光は前記ウィンドウ19を通じて出射される。
て、前記ウィンドウ18を通じて出射するレーザ光は所
定の放射角を有する。
を、例えば光ケーブルを採用した光伝送システムの光源
として用いる時、表面光レーザから出力されたレーザ光
を光ケーブルにより効率よく光カップリングさせるため
に、表面光レーザと光ケーブルの入力端との間に表面光
レーザから出力される発散レーザ光を集束レーザ光に変
える集束レンズを備える必要がある。
表面光レーザを、光ディスクなどの記録媒体の情報を非
接触式で記録再生する光記録再生装置用光ヘッドの光源
として用いるためには、光ヘッドは従来の表面光レーザ
から出射した発散レーザ光を平行レーザ光に変えるため
のコリメーティングレンズを採用する必要がある。
ザはウィンドウを通じて発散レーザ光を出力させるた
め、光学システムを構成するためには表面光レーザの出
力側に別途の集束レンズまたはコリメーティングレンズ
を採用しなければならない。
点数が多くなるだけではなく、前記表面光レーザから出
射したレーザ光の中心軸及びレンズを光軸整列させる過
程を必要とするため、光軸整列の構造が複雑になるとい
う短所がある。
みてなされたものであり、その目的は、光学システムの
構成時に別途の集束レンズまたはコリメーティングレン
ズが不要になるように平行レーザ光が出力可能になった
マイクロレンズ一体型表面光レーザを提供することにあ
る。
に、本発明によるマイクロレンズ一体型表面光レーザ
は、基板と、前記基板上に相対的に高反射率を有するよ
うに積層形成された下部反射基層と、前記下部反射基層
上に形成されて電子と正孔との再結合により光を生成す
る活性層と、前記活性層上に前記下部反射基層よりも低
反射率を有するように積層形成された上部反射基層と、
前記上部反射基層上にレーザ光を透過させる物質よりな
り、レーザ光が出射されるウィンドウ領域にマイクロレ
ンズが形成されたレンズ層と、前記上部反射基層の上方
のウィンドウ領域を除いた領域に形成された上部電極
と、前記基板の下面に形成された下部電極とを含み、光
発生領域から前記マイクロレンズの光軸上の頂点までの
距離をf、前記マイクロレンズの曲率半径をR、前記光
発生領域からマイクロレンズまで光が経由する媒質の有
効屈折率をn1、前記マイクロレンズを経由して出射し
た光が進行する媒質の屈折率をn2としたとき、f=R
×n1/(n2-n1)を満足するように形成されたこ
とを特徴とする。
によるマイクロレンズ一体型表面光レーザは、基板と、
前記基板上に相対的に高反射率を有するように積層形成
された下部反射基層と、前記下部反射基層上に形成され
て電子と正孔との再結合により光を生成する活性層と、
前記活性層上に前記下部反射基層よりも低反射率を有す
るように積層形成された上部反射基層と、前記上部反射
基層上にレーザ光を透過させる物質よりなり、レーザ光
が出射するウィンドウ領域にマイクロレンズが形成され
たレンズ層と、前記上部反射基層の上方のウィンドウ領
域を除いた領域に形成された上部電極と、前記基板の下
面に形成された下部電極とを含み、前記ウィンドウ領域
はフラウンフォーファー回折条件を満足しつつ前記活性
層で発生されて前記ウィンドウ領域に向かって進行する
光のビームサイズよりも小さい最大幅を有し、前記ウィ
ンドウ領域におけるフラウンフォーファー回折が前記マ
イクロレンズの集束効果により相殺されるようになった
ことを特徴とする。
の最大幅をD、前記マイクロレンズの焦点長さをf、出
射するレーザ光波長をλとしたとき、前記最大幅Dと焦
点長さfとの関係が
明によるマイクロレンズ一体型表面光レーザは、レーザ
光を透過させる物質よりなり、レーザ光が出射するウィ
ンドウ領域にマイクロレンズが形成された基板と、前記
基板上に相対的に低反射率を有するように形成された下
部反射基層と、前記下部反射基層上に形成されて電子と
正孔との再結合により光を生成する活性層と、前記活性
層上に前記下部反射基層よりも高い反射率を有するよう
に形成された上部反射基層と、前記上部反射基層上に形
成された上部電極と、前記基板の下面のレーザ光が出射
するウィンドウ領域を除いた領域に形成された下部電極
とを含み、光発生領域から前記マイクロレンズの光軸上
の頂点までの距離をf、前記マイクロレンズの曲率半径
をR、前記光発生領域からマイクロレンズまで光が経由
する媒質の有効屈折率をn1、マイクロレンズを経由し
て出射したレーザ光が進行する媒質の屈折率をn2とし
たとき、f=R×n1/(n2-n1)を満足するように
形成されたことを特徴とする。
マイクロレンズ一体型表面光レーザは、レーザ光を透過
させる物質よりなり、レーザ光が出射するウィンドウ領
域にマイクロレンズが形成された基板と、前記基板上に
相対的に低い反射率を有するように形成された下部反射
基層と、前記下部反射基層上に形成されて電子と正孔と
の再結合により光を生成する活性層と、前記活性層上に
前記下部反射基層よりも高反射率を有するように形成さ
れた上部反射基層と、前記上部反射基層上に形成された
上部電極と、前記基板の下面のレーザ光が出射するウィ
ンドウ領域を除いた領域に形成された下部電極とを含
み、前記ウィンドウ領域はフラウンフォーファー回折条
件を満足しつつ前記活性層で発生されて前記ウィンドウ
領域に進行する光のビームサイズよりも小さい最大幅を
有し、前記ウィンドウ領域におけるフラウンフォーファ
ー回折が前記マイクロレンズの集束効果により相殺され
るようになったことを特徴とする。
の最大幅をD、前記マイクロレンズの焦点長さをf、出
射するレーザ光波長をλとしたとき、
発明をより詳細に説明する。
クロレンズ一体型表面光レーザを概略的に示した図であ
る。
によるマイクロレンズ一体型表面光レーザは、基板10
0と、基板100の下面に形成された下部電極170
と、基板100上に順次積層形成された下部反射基層1
10、活性層120及び上部反射基層140と、上部反
射基層140上に形成されたレンズ層150と、レーザ
光を出射させるためのウィンドウ180を除いた領域に
形成された上部電極160とを含んでなる。
ーピングされたGaAs、AlGaAs、InAs、I
nP、GaP、InGaP、InGaAsまたはGaP
などの半導体物質よりなる。
140は屈折率が相異なる半導体化合物を交互に積層し
て形成される。例えば、前記上、下部反射基層140、
110は屈折率が相異なるAlGaAs層を繰り返し積
層して形成される。
たレーザ光がほとんど上部反射基層140を通じて出射
する構造である場合、上部反射基層140は相対的に低
反射率を有し、下部反射基層110は上部反射基層14
0よりも高反射率を有するように形成される。この反射
率は半導体化合物の積層数により変わるので、前記上部
反射基層140が下部反射基層110よりも小さい積層
数を有するように形成すれば、上部反射基層140の反
射率を下部反射基層110よりも小さくできる。ここ
で、前記基板100がn型である場合、下部反射基層1
10は前記基板100と同じ型であるn型不純物、上部
反射基層140はp型不純物で各々ドーピングされる。
110は上、下部電極160、170を通じて印加され
た電流により電子及び正孔の流れを誘導し、活性層12
0で発生された光を反射させてその共振条件に合う光だ
けを前記上部反射基層140を通じて出射させる。
140、110から与えられた正孔及び電子の再結合に
よるエネルギー遷移により光を生成する領域であって、
単一または多重量子−ウェル構造、超格子構造などを有
する。ここで、前記活性層120は所望の表面光レーザ
の出射波長により、例えばGaAs、AlGaAs、I
nGaAs、InGaP及び/またはAlGaAsPな
どよりなる。
域には、その中央部に上部電極160を通じて印加され
た電流が流れ得る開口130aを備えて電流の流れをガ
イドする高抵抗部130がさらに形成されている。ここ
で、前記高抵抗部130は下部反射基層140の一部の
領域に形成される場合もある。
0の中間に予備酸化層(図示せず)を積層し、この予備
酸化層を酸化雰囲気に露出させてその外側部から酸化し
た酸化絶縁膜、すなわち、高抵抗領域を形成する選択的
な酸化法により形成されるか、あるいは陽性子などのイ
オンを注入して形成される。この時、望ましくは、前記
高抵抗部130は、開口130aの大きさの調節がより
容易な酸化により形成されて、より良好な光学的な案内
特性を有する。
開口130aはできる限り小さく形成されて、上部電極
160を通じて印加された電流をできる限り狭い範囲内
で活性層120を経由させて、前記活性層120のより
狭い領域(理想的には点)で光が発生されるようになっ
ている。
光レーザが活性層120のできる限り狭い領域内で光が
発生されるように設けられれば、その光発生領域は理想
的には点になりえ、前記光発生領域からレンズ層150
に向かって進行する光は前記光発生領域を原点とする発
散光に近くなる。
数μmとなっており、上部反射基層140上に積層形成
できる。前記レンズ層150は、望ましくは、上部反射
基層140を透過して出射するレーザ光を吸収せずに透
過させるように表面光レーザから発振された波長よりも
相対的にバンドギャップが大きい物質よりなる。また、
レンズ層150が上部反射基層140上に直接的に形成
された構造である場合、望ましくは、前記レンズ層15
0は上部反射基層140をなす物質と格子整合される物
質とよりなる。
し900nmの間にある波長帯域のレーザ光を出射する
ようになった場合、前記レンズ層150はインジウムガ
リウムフォスファイド(InGaP)から形成される。
もちろん、要求される出射レーザ光波長、例えば850
nm、780nm、660nmに従いインジウム及びガ
リウムの組成比は変わる。
m波長帯域のレーザ光を出射するようになった場合、前
記レンズ層150はガリウムアルセナイド(GaAs)
から形成される。
光波長により、前記レンズ層150はインジウムフォス
ファイド(InP)、ガリウムアルセナイド(GaA
s)、インジウムアルセナイド(InAs)、ガリウム
フォスファイド(GaP)、インジウムガリウムフォス
ファイド(InGaP)、インジウムガリウムアルセナ
イド(InGaAs)を含むIII-V族化合物半導体やシ
リコンから選ばれた少なくとも一種以上の物質から形成
できる。
るウィンドウ180領域側にはマイクロレンズ155が
形成されている。このため、出射されるレーザ光は前記
レンズ層150を経由しつつそのマイクロレンズ155
により集束されて出射される。前記マイクロレンズ15
5は、拡散制御エッチングにより形成される。すなわ
ち、レンズ層150上に開口を有するエッチングマスク
(図示せず)を形成し、これをレンズ層物質に対して拡
散制御エッチングを起こす臭素(Br2)などのエッチ
ング剤が適宜な濃度にて含まれた化学エッチング液に所
定時間浸漬すれば、化学エッチング液に含まれたエッチ
ング剤、例えば臭素の拡散による空間的なエッチング速
度の違いによりレンズ層150の開口に露出された部分
がエッチングされて凸状のマイクロレンズ155が形成
される。
イクロレンズ155を製造する方法は、本出願人が日本
国特許出願平成12年第40855号(出願日200
0.2.18)の"マイクロレンズ及びその製造方法並
びにマイクロレンズ一体型表面光レーザ及びその製造方
法"に開示した通りであるため、ここではその製造方法
についての詳細な説明は省略する。
の上、または上部反射基層140とレンズ層150との
間に形成される。図2は、前記上部電極160がレンズ
層150上に形成された場合を例示したものである。前
記下部電極170は前記基板100の下面に形成され
る。
レーザは高抵抗部130により限定された開口130a
よりも大きい最大幅を有するウィンドウ180を有す
る。このウィンドウ180は、図2に示されたように、
上部電極160及びマイクロレンズ155により限定さ
れる。
は、望ましくは、前記光発生領域からマイクロレンズ1
55の光軸上の頂点までの距離が大体前記マイクロレン
ズ155の焦点長さになるように設けられる。
155の光軸上の頂点までの距離をf、マイクロレンズ
155の曲率半径をR、光発生領域からレンズ層150
に至る光経路上の媒質(すなわち、上部反射基層140
及びレンズ層150)の有効屈折率をn1、マイクロレ
ンズ155を経由してレーザ光が進行する領域、例えば
空気領域の屈折率をn2とした時、本発明の第1実施形
態による表面光レーザは下記式1を満足するように形成
される。 f=R×n1/(n2−n1) (1)
前記光発生領域に一焦点を有する略平凸レンズとなっ
て、本発明の第1実施形態による表面光レーザからは略
平行したレーザ光が出射される。
明の第1実施形態による表面光レーザにおいては、上、
下部電極160、170を通じて順方向バイアス電流が
印加されれば、印加された電流が前記高抵抗部130に
よりガイドされて活性層120の中央部の狭い地点を通
じて流れ、上、下部反射基層140、110で発生され
た電子及び正孔が前記地点で再結合して光として発生さ
れる。この発生された光のうち上、下部反射基層14
0、110の間を行き来しつつその共振条件に合う特定
の波長の光(結果的に、出射されるレーザ光)だけが生
き残って増幅され、上部反射基層140を透過する。こ
の透過するレーザ光は発散光であって、レンズ層150
を透過しつつマイクロレンズ155により集束されて平
行レーザ光となる。
射する平行レーザ光のビームサイズは約数〜数十μm、
例えば15μmである。
ステムに本発明による表面光レーザを採用すれば、その
表面光レーザと光ファイバとの間に十分な光カップリン
グが得られるので、光源と光ファイバとの間の光カップ
リングのための別途のボールレンズ(図示せず)などが
不要である。
合、コア直径は最小10μmであり、多重モード光ファ
イバである場合、コア直径は数十μm、例えば最小6
2.5μmであり、本発明の表面光レーザはビームサイ
ズが約15μmである平行レーザ光を出射するので、別
途の光カップリングレンズ無しにも本発明による表面光
レーザから出射された平行レーザ光を光ファイバにより
効率よくカップリングできる。
光学システムに本発明による表面光レーザを採用すれ
ば、従来の表面光レーザを用いる場合とは異なって、コ
リメータレンズが不要になるという利点がある。
空間を通じて光信号を送受信するようになった光信号を
用いたインターフェースに採用する場合、別途の集束レ
ンズが不要であり、光送受信部間の距離配置の自由度が
大きいので光学的な構造が簡単であり、整列が容易であ
るだけではなく、表面光レーザ及び/または光検出素子
をコンパックにアレイで配置できる。
けられた本発明の第1実施形態による表面光レーザから
平行したレーザ光が出射できる原理を図3及び図4を参
照して説明する。
よる表面光レーザの構造を幾何光学的な側面から示した
ものである。
領域、すなわち、第1焦点Oからマイクロレンズ155
の光軸上の頂点までの距離をS1、マイクロレンズ15
5の頂点からそのマイクロレンズ155の第2焦点まで
の距離をS2、光発生領域からレンズ層150まで光が
経由する媒質、すなわち、上部反射基層140及びレン
ズ層150に対する有効屈折率をn1、マイクロレンズ
155を経由して出射した光が進行する領域、例えば空
気領域の屈折率をn2とした時、図3の構造に対するレ
ンズ幾何学の式は下記式(2)の通りである。ここで、
n2は空気領域の屈折率であって、約1.0である。 n1/S1+n2/S2=(n2-n1)/R (2)
が前記マイクロレンズ155により集束されて図4に示
されたように、平行光として出力されるためには、前記
S2は図4に示されたように無限大になる必要がある。
無限大にしておき、S1をfに置換すれば、S2が無限
大になるための第1焦点長さfは前式(1)のようにな
る。
形成された本発明の第1実施形態による表面光レーザは
略平行したレーザ光を出力できる。
クロレンズ一体型表面光レーザを概略的に示した図であ
って、この実施形態による表面光レーザは、前述した本
発明の実施形態による表面光レーザと同一の原理により
平行レーザ光を出射させるように設けられており、下部
出射タイプである点で違う。ここで、図2と同一の参照
符号は実質的に同一の機能をする同一の部材であるた
め、ここではその説明を省略する。
によるマイクロレンズ一体型表面光レーザは、基板20
0と、前記基板200上に順次積層形成された下部反射
基層210、活性層120及び上部反射基層240と、
前記上部反射基層240上に形成された上部電極250
と、前記基板200の下面のレーザ光が出射されるウィ
ンドウ280領域を除いた領域に形成された下部電極2
70とを含んでなり、前記基板200側にレーザ光が出
射するように、下部反射基層210が上部反射基層24
0よりも小さい反射率を有するように設けられている。
40よりも小さい積層数を有すると、この下部反射基層
210の反射率が上部反射基層240のそれよりも相対
的に小さくなる。したがって、ほとんどのレーザ光は下
部反射基層210を通じて出射する。ここで、前記上、
下部反射基層240、210は積層数を除いた物質構成
及び積層構造などは実質的に図2を参照して説明した本
発明の第1実施形態と同一なため、ここではその詳細な
説明を省略する。
基層210側から入射する光を透過させるように本発明
の第1実施形態で説明されたレンズ層(図2の150)
と同様に、発生されたレーザ光波長よりもバンドギャッ
プが大きくて前記レーザ光をほとんど吸収しない物質よ
りなる。例えば、表面光レーザが980nm波長帯域の
レーザ光を出射させるようになった場合、前記基板20
0はGaAsよりなる。
ンドウ280領域にはマイクロレンズ205が形成され
ているが、このマイクロレンズ205は本発明の第1実
施形態でのように、拡散制御エッチングにより形成され
る。
光レーザは、前記マイクロレンズ205の曲率半径を
R'、活性層120の光発生領域からマイクロレンズ2
05までの光経路上の媒質(すなわち、下部反射基層2
10及び基板200)の有効屈折率をn1'、マイクロ
レンズ205を経由して出射された光が進行する領域の
屈折率をn2、光発生領域からマイクロレンズ205の
光軸上の頂点までの距離をf'とした時、本発明の第1
実施形態による表面光レーザと同様に、f'=R'×n1'
/(n2-n1')を満足するように形成される。
実施形態によるマイクロレンズ一体型表面光レーザにお
いては、上、下部電極260、270を通じて順方向バ
イアスが印加されれば、レーザ発振過程を経て特定の波
長のレーザ光が下部反射基層210及び基板200を透
過し、この透過光はマイクロレンズ205で集束されて
略平行したレーザ光として出射する。
施形態によるマイクロレンズ一体型表面光レーザは、マ
イクロレンズ155/205の第1焦点が活性層120
の光発生領域に位置されるように設けられて、狭い範囲
の光発生領域(理想的には点)で発生されてマイクロレ
ンズ155/205に入射する光を集束させて平行光を
出射させる。
クロレンズ一体型表面光レーザを概略的に示した図であ
る。ここで、図2と同一の参照符号は実質的に同一また
は類似した機能をする部材であるため、その詳細な説明
を省略する。
表面光レーザは、フラウンフォーファー回折条件を満足
する直径Dを有するウィンドウ380を備えて、前記ウ
ィンドウ380におけるフラウンフォーファー回折がマ
イクロレンズ355の焦点効果により相殺されて平行レ
ーザ光を出射させるように設けられている。
0の直径D及びマイクロレンズ355の焦点長さfの関
係が下記式(3)を満足する。ここで、λは、本発明に
よる表面光レーザから出射されるレーザ光波長である。
は、その直径Dが高抵抗部330の開口330aの直径
とほぼ等しいか、あるいは小さくなっている。この時、
望ましくは、この実施形態において、高抵抗部330の
開口330aは本発明の第1及び第2実施形態における
開口130aよりも相対的に大きい直径を有する。
及び第2実施形態でよりも広い領域で光が発生され、こ
の発生されてウィンドウ380に向かって進行する光は
本発明の第1及び第2実施形態でよりも平行光に近いた
め、フラウンフォーファー回折条件をこの実施形態にそ
のまま適用できる。
0及びマイクロレンズ355が同一の平面に位置された
場合を仮定したものであって、ウィンドウ380及びマ
イクロレンズ355が同一の平面に位置されなければ、
その二つの間の距離だけ前記f値を補正すれば良い。
イクロレンズ一体型表面光レーザから平行したレーザ光
が出射される原理を説明する。
ドウ380を通過する光はウィンドウ380が小さけれ
ば小さいほど回折がたくさん起こる。ウィンドウ380
が十分に小さく、円形のウィンドウ380から観測面S
までの距離dが十分に大きければ、フレネル数Nfが下
記式4を満足して、フラウンフォーファー回折条件を満
足することになる。ここで、本発明において、前記観測
面Sは前記マイクロレンズ355の一焦点となる。
ウンフォーファー回折条件、すなわち、Nf<<1を満足
する直径Dのウィンドウ380を備えるので、そのウィ
ンドウ380を通過するレーザ光により形成されたフラ
ウンフォーファー回折パターンはエアリ(Airy)パ
ターンとなる。このように、同心円状の回折パターン
は、観測面からみた時、中心に位置された0次回折光の
強度が最も大きく、その0次回折光の半径Rsは、下記
式(5)の通りである。
に示されたように、マイクロレンズ355がウィンドウ
380の前方、後方または同一の平面に位置された構造
である。ここで、図8は、原理への理解を助け、かつ図
示の便宜のためにウィンドウ380の前方にマイクロレ
ンズ355が位置することと図示した。
0が同一の平面に位置されたことを考慮する時、ウィン
ドウ380から前記マイクロレンズ355の焦点長さf
だけ離れた一焦点に位置された観測面Sにおいてビーム
半径は、強度が最も大きい0次回折光だけを考慮する
時、下記式(6)の通りである。
は、観測面における0次回折光の直径2Rsとウィンド
ウ380の直径Dとが同じでなければならないため、こ
のような条件Rs=D/2を前式(6)に代入すれば、
ウィンドウ380の直径Dとマイクロレンズ355の焦
点長さfとの関係式は前式(3)のようになる。
ンドウ380をフラウンフォーファー回折条件を満足す
る大きさに形成すれば、ウィンドウ380におけるフラ
ウンフォーファー回折が前記マイクロレンズ355の焦
点効果により相殺されて平行光が出射できる。特に、ウ
ィンドウ380及びマイクロレンズ355が前式(3)
を満足するように形成されれば、この実施形態による表
面光レーザにおいては、出射する平行光を極大化でき
る。
がウィンドウ380とマイクロレンズ355とが同一の
平面に位置されていない構造となった場合にも、ウィン
ドウ380の直径D及びマイクロレンズ355の焦点長
さfを設計する上では、前式3をそのまま適用できる。
この場合、この実施形態による表面光レーザから出射さ
れるレーザ光のうち平行レーザ光成分が占める割合は前
述の場合よりはやや減るかもしれないが、減少の度合い
が許容誤差範囲内であれば、平行光を必要とする光学シ
ステムに適用できるからである。また、前述したよう
に、ウィンドウ380及びマイクロレンズ355が同一
の平面に位置されていない場合、前式(3)のfはマイ
クロレンズ355の焦点長さ値にウィンドウ380とマ
イクロレンズ355との距離だけ加えたり、あるいは引
いた値になり得る。
よる表面光レーザが、例えば波長850nmであるレー
ザ光を出射し、焦点長さ1mmであるマイクロレンズを
備える場合、ウィンドウの直径を45.54μmとすれ
ば、そこから平行レーザ光が出射する。
して、円形であると説明及び図示したが、前記ウィンド
ウ355の形状は変更可能である。前記ウィンドウ35
5の形態が円形以外のものである場合、前記Dはそのウ
ィンドウの最大幅を表わす。
タイプの表面光レーザを例示したものであって、図5で
のような下部出射タイプにも本発明の第3実施形態の原
理がそのまま適用可能なのは言うまでもなく、ここで
は、それについての詳細な説明及び図示を省略する。
ロレンズ一体型表面光レーザは、略平行したレーザ光を
出力する。
光ファイバを用いた光通信や光信号を用いたインターフ
ェース分野などの光伝送システム、記録再生装置用光ヘ
ッドなどの光学システムに採用する時、集束レンズまた
はコリメーティングレンズが不要になるので、光軸整列
構造が簡単であり、その結果、光学システムの構築コス
トを大きく節減できる。
図である。
一体型表面光レーザを概略的に示した図である。
数式(1)を満足するように形成されれば、そこから略
平行したレーザ光が出射される原理を説明するために、
本発明の第1実施形態による表面光レーザを幾何光学的
な側面から示した図である。
数式(1)を満足するように形成されれば、そこから略
平行したレーザ光が出射される原理を説明するために、
本発明の第1実施形態による表面光レーザを幾何光学的
な側面から示した図である。
一体型表面光レーザを概略的に示した図である。
一体型表面光レーザを概略的に示した図である。
型表面光レーザから略平行したレーザ光が出射される原
理を説明するための図である。
型表面光レーザから略平行したレーザ光が出射される原
理を説明するための図である。
Claims (18)
- 【請求項1】 基板と、 前記基板上に相対的に高反射率を有するように積層形成
された下部反射基層と、 前記下部反射基層上に形成されて電子と正孔との再結合
により光を生成する活性層と、 前記活性層上に前記下部反射基層よりも低反射率を有す
るように積層形成された上部反射基層と、 前記上部反射基層上にレーザ光を透過させる物質よりな
り、レーザ光が出射されるウィンドウ領域にマイクロレ
ンズが形成されたレンズ層と、 前記上部反射基層の上方のウィンドウ領域を除いた領域
に形成された上部電極と、 前記基板の下面に形成された下部電極とを含み、 光発生領域から前記マイクロレンズの光軸上の頂点まで
の距離をf、前記マイクロレンズの曲率半径をR、前記
光発生領域からマイクロレンズまで光が経由する媒質の
有効屈折率をn1、前記マイクロレンズを経由して出射
した光が進行する媒質の屈折率をn2としたとき、 f=R×n1/(n2-n1)を満足するように形成され
たことを特徴とするマイクロレンズ一体型表面光レー
ザ。 - 【請求項2】 前記上部反射基層と下部反射基層との間
に、前記活性層の近くに位置され、その中央部に電流が
通過する開口が形成された高抵抗部をさらに備えること
を特徴とする請求項1に記載のマイクロレンズ一体型表
面光レーザ。 - 【請求項3】 前記レンズ層は、前記レーザ光波長より
もバンドギャップが大きくてそのレーザ光を吸収しない
ように、インジウムフォスファイド、ガリウムアルセナ
イド、インジウムアルセナイド、ガリウムフォスファイ
ド、インジウムガリウムフォスファイド、インジウムガ
リウムアルセナイド、アルミニウムガリウムアルセナイ
ドを含むIII-V族化合物半導体やシリコンよりなる半導
体群から選ばれたいずれか一種以上の物質よりなること
を特徴とする請求項1に記載のマイクロレンズ一体型表
面光レーザ。 - 【請求項4】 前記マイクロレンズは、拡散制御エッチ
ングにより形成されることを特徴とする請求項1に記載
のマイクロレンズ一体型表面光レーザ。 - 【請求項5】 基板と、 前記基板上に相対的に高反射率を有するように積層形成
された下部反射基層と、 前記下部反射基層上に形成されて電子と正孔との再結合
により光を生成する活性層と、 前記活性層上に前記下部反射基層よりも低反射率を有す
るように積層形成された上部反射基層と、 前記上部反射基層上にレーザ光を透過させる物質よりな
り、レーザ光が出射するウィンドウ領域にマイクロレン
ズが形成されたレンズ層と、 前記上部反射基層の上方のウィンドウ領域を除いた領域
に形成された上部電極と、 前記基板の下面に形成された下部電極とを含み、 前記ウィンドウ領域はフラウンフォーファー回折条件を
満足しつつ前記活性層で発生されて前記ウィンドウ領域
に向かって進行する光のビームサイズよりも小さい最大
幅を有し、 前記ウィンドウ領域におけるフラウンフォーファー回折
が前記マイクロレンズの集束効果により相殺されるよう
になったことを特徴とするマイクロレンズ一体型表面光
レーザ。 - 【請求項6】 前記ウィンドウ領域の最大幅をD、前記
マイクロレンズの焦点長さをf、出射されるレーザ光波
長をλとしたとき、前記最大幅Dと焦点長さfとの関係
が 【数1】 を満足するようになったことを特徴とする請求項5に記
載のマイクロレンズ一体型表面光レーザ。 - 【請求項7】 前記上部反射基層と下部反射基層との間
に、前記活性層の近くに位置され、その中央部に電流が
通過する開口が形成された高抵抗部をさらに備え、前記
高抵抗部の開口は前記ウィンドウ領域の最大幅と実質的
に等しいか、あるいはより大きい最大幅を有することを
特徴とする請求項5または6に記載のマイクロレンズ一
体型表面光レーザ。 - 【請求項8】 前記レンズ層は、前記レーザ光波長より
もバンドギャップが大きくてそのレーザ光を吸収しない
ように、インジウムフォスファイド、ガリウムアルセナ
イド、インジウムアルセナイド、ガリウムフォスファイ
ド、インジウムガリウムフォスファイド、インジウムガ
リウムアルセナイド、アルミニウムガリウムアルセナイ
ドを含むIII-V族化合物半導体やシリコンよりなる半導
体群から選ばれたいずれか一種以上の物質よりなること
を特徴とする請求項5に記載のマイクロレンズ一体型表
面光レーザ。 - 【請求項9】 前記マイクロレンズは、拡散制御エッチ
ングにより形成されることを特徴とする請求項5に記載
のマイクロレンズ一体型表面光レーザ。 - 【請求項10】 レーザ光を透過させる物質よりなり、
レーザ光が出射するウィンドウ領域にマイクロレンズが
形成された基板と、 前記基板上に相対的に低反射率を有するように形成され
た下部反射基層と、 前記下部反射基層上に形成されて電子と正孔との再結合
により光を生成する活性層と、 前記活性層上に前記下部反射基層よりも高反射率を有す
るように形成された上部反射基層と、 前記上部反射基層上に形成された上部電極と、 前記基板の下面のレーザ光が出射するウィンドウ領域を
除いた領域に形成された下部電極とを含み、 光発生領域から前記マイクロレンズの光軸上の頂点まで
の距離をf、前記マイクロレンズの曲率半径をR、前記
光発生領域からマイクロレンズまで光が経由する媒質の
有効屈折率をn1、マイクロレンズを経由して出射した
レーザ光が進行する媒質の屈折率をn2としたとき、 f=R×n1/(n2-n1)を満足するように形成され
たことを特徴とするマイクロレンズ一体型表面光レー
ザ。 - 【請求項11】 前記上部反射基層と下部反射基層との
間に、前記活性層の近くに位置され、その中央部に電流
が通過する開口が形成された高抵抗部をさらに備えるこ
とを特徴とする請求項10に記載のマイクロ一体型表面
光レーザ。 - 【請求項12】 前記基板は、前記レーザ光波長よりも
バンドギャップが大きくてそのレーザ光を吸収しないよ
うに、インジウムフォスファイド、ガリウムアルセナイ
ド、インジウムアルセナイド、ガリウムフォスファイ
ド、インジウムガリウムフォスファイド、インジウムガ
リウムアルセナイド、アルミニウムガリウムアルセナイ
ドを含むIII-V族化合物半導体やシリコンよりなる半導
体群から選ばれたいずれか一種以上の物質よりなること
を特徴とする請求項10に記載のマイクロレンズ一体型
表面光レーザ。 - 【請求項13】 前記マイクロレンズは、拡散制御エッ
チングにより形成されることを特徴とする請求項10に
記載のマイクロレンズ一体型表面光レーザ。 - 【請求項14】 レーザ光を透過させる物質よりなり、
レーザ光が出射するウィンドウ領域にマイクロレンズが
形成された基板と、 前記基板上に相対的に低反射率を有するように形成され
た下部反射基層と、 前記下部反射基層上に形成されて電子と正孔との再結合
により光を生成する活性層と、 前記活性層上に前記下部反射基層よりも高反射率を有す
るように形成された上部反射基層と、 前記上部反射基層上に形成された上部電極と、 前記基板の下面のレーザ光が出射するウィンドウ領域を
除いた領域に形成された下部電極とを含み、 前記ウィンドウ領域は、フラウンフォーファー回折条件
を満足しつつ前記活性層で発生されて前記ウィンドウ領
域に進行する光のビームサイズよりも小さい最大幅を有
し、 前記ウィンドウ領域におけるフラウンフォーファー回折
が前記マイクロレンズの集束効果により相殺されるよう
になったことを特徴とするマイクロレンズ一体型表面光
レーザ。 - 【請求項15】 前記ウィンドウ領域の最大幅をD、前
記マイクロレンズの焦点長さをf、出射するレーザ光波
長をλとしたとき、 【数2】 を満足するようになったことを特徴とする請求項14に
記載のマイクロレンズ一体型表面光レーザ。 - 【請求項16】 前記上部反射基層と下部反射基層との
間に、前記活性層の近くに位置され、その中央部に電流
が通過する開口が形成された高抵抗部をさらに備え、前
記高抵抗部の開口は前記ウィンドウ領域の最大幅と実質
的に等しいか、あるいは大きい最大幅を有することを特
徴とする請求項14または15に記載のマイクロ一体型
表面光レーザ。 - 【請求項17】 前記基板は、前記レーザ光波長よりも
バンドギャップが大きくてそのレーザ光を吸収しないよ
うに、インジウムフォスファイド、ガリウムアルセナイ
ド、インジウムアルセナイド、ガリウムフォスファイ
ド、インジウムガリウムフォスファイド、インジウムガ
リウムアルセナイド、アルミニウムガリウムアルセナイ
ドを含むIII-V族化合物半導体やシリコンよりなる半導
体群から選ばれたいずれか一種以上の物質よりなること
を特徴とする請求項14に記載のマイクロレンズ一体型
表面光レーザ。 - 【請求項18】 前記マイクロレンズは、拡散制御エッ
チングにより形成されることを特徴とする請求項15に
記載のマイクロレンズ一体型表面光レーザ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR200061983 | 2000-10-20 | ||
KR10-2000-0061983A KR100393057B1 (ko) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | 마이크로 렌즈 일체형 표면광 레이저 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002185071A true JP2002185071A (ja) | 2002-06-28 |
JP3625796B2 JP3625796B2 (ja) | 2005-03-02 |
Family
ID=19694623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001322748A Expired - Fee Related JP3625796B2 (ja) | 2000-10-20 | 2001-10-19 | マイクロレンズ一体型表面光レーザ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7294863B2 (ja) |
EP (2) | EP1562271B1 (ja) |
JP (1) | JP3625796B2 (ja) |
KR (1) | KR100393057B1 (ja) |
DE (1) | DE60128970T2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005067113A1 (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2007528130A (ja) * | 2004-03-31 | 2007-10-04 | インテル・コーポレーション | 集積アブソーバを伴う面発光レーザ |
US7723742B2 (en) | 2004-04-13 | 2010-05-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor light emitting element and manufacturing method thereof |
US7831152B2 (en) | 2002-06-04 | 2010-11-09 | Finisar Corporation | Optical transceiver |
JP2011060871A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置 |
JP2011101003A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Leister Process Technologies | 温度制御されたビーム形成部材を備えたレーザダイオード装置及びそのレーザダイオード装置によるガス検出方法 |
JP4760380B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2011-08-31 | 日本電気株式会社 | 面発光レーザ |
WO2020040132A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 株式会社ニコン | 発光デバイス、発光方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3956647B2 (ja) * | 2001-05-25 | 2007-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 面発光レ−ザの製造方法 |
EP1265327B1 (en) * | 2001-06-02 | 2007-11-07 | Seoul National University Industry Foundation | Vertical cavity surface emitting laser |
DE10208170B8 (de) * | 2002-02-26 | 2013-07-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit einer vertikalen Emissionsrichtung und dessen Herstellungsverfahren |
US6658041B2 (en) * | 2002-03-20 | 2003-12-02 | Agilent Technologies, Inc. | Wafer bonded vertical cavity surface emitting laser systems |
US20060139743A1 (en) * | 2002-11-20 | 2006-06-29 | Marsh John H | Semiconductor optical device with beam focusing |
JP4722838B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2011-07-13 | オラクル・アメリカ・インコーポレイテッド | 集積回路装置の光学的位置合わせのための方法および装置 |
JP4899344B2 (ja) * | 2004-06-29 | 2012-03-21 | 富士ゼロックス株式会社 | 表面発光型半導体レーザおよびその製造方法 |
US7483469B2 (en) * | 2004-11-01 | 2009-01-27 | Seiko Epson Corporation | Surface-emitting type semiconductor laser and its manufacturing method, optical module, and light transmission device |
KR100829562B1 (ko) * | 2006-08-25 | 2008-05-14 | 삼성전자주식회사 | 기판 접합 구조를 갖는 반도체 레이저 다이오드 및 그제조방법 |
KR101351882B1 (ko) * | 2006-09-13 | 2014-01-17 | 주식회사 와이텔포토닉스 | 광학적 접속 구성요소 |
GB2442767A (en) * | 2006-10-10 | 2008-04-16 | Firecomms Ltd | A vertical cavity surface emitting optical device |
CN102246367B (zh) * | 2008-12-10 | 2013-05-29 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有改进的空间模式的高功率vcsel |
US8265487B2 (en) * | 2009-07-29 | 2012-09-11 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Half-duplex, single-fiber (S-F) optical transceiver module and method |
JP2011124314A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Fuji Xerox Co Ltd | 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置 |
US20120296322A1 (en) * | 2010-03-15 | 2012-11-22 | Ya-Man Ltd. | Laser treatment device |
EP2742529B1 (en) | 2011-08-10 | 2020-11-11 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Opto-electronic module and method for manufacturing the same |
US20150369663A1 (en) * | 2013-02-06 | 2015-12-24 | Empire Technology Development Llc. | Thermo-optic tunable spectrometer |
US10203399B2 (en) | 2013-11-12 | 2019-02-12 | Big Sky Financial Corporation | Methods and apparatus for array based LiDAR systems with reduced interference |
US9360554B2 (en) | 2014-04-11 | 2016-06-07 | Facet Technology Corp. | Methods and apparatus for object detection and identification in a multiple detector lidar array |
US10447011B2 (en) | 2014-09-22 | 2019-10-15 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Single mode vertical-cavity surface-emitting laser |
WO2016048268A1 (en) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Single mode vertical-cavity surface-emitting laser |
US10036801B2 (en) | 2015-03-05 | 2018-07-31 | Big Sky Financial Corporation | Methods and apparatus for increased precision and improved range in a multiple detector LiDAR array |
US9866816B2 (en) | 2016-03-03 | 2018-01-09 | 4D Intellectual Properties, Llc | Methods and apparatus for an active pulsed 4D camera for image acquisition and analysis |
US20170256915A1 (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | Princeton Optronics, Inc. | High-Speed VCSEL Device |
US10714892B2 (en) | 2017-01-10 | 2020-07-14 | Ii-Vi Delaware Inc. | Light sources with chip-level integrated diffusers |
US11374384B2 (en) * | 2017-05-31 | 2022-06-28 | Sony Corporation | Light-emitting device and method of manufacturing light-emitting device |
US11594859B2 (en) * | 2017-07-18 | 2023-02-28 | Sony Corporation | Light emitting element and light emitting element array |
DE102018130562A1 (de) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches halbleiter-bauelement mit stromverteilungsschicht und verfahren zur herstellung des optoelektronischen halbleiter-bauelements |
US20210336424A1 (en) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | Lumentum Operations Llc | Bottom-emitting vertical cavity surface emitting laser array with integrated directed beam diffuser |
KR20220069593A (ko) * | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 삼성전자주식회사 | 렌즈 일체형 윈도우 부재를 포함하는 전자 장치 |
US11870217B2 (en) * | 2021-09-27 | 2024-01-09 | Lumentum Operations Llc | Bi-directional vertical cavity surface emitting lasers |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5727097A (en) | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor laser device |
JPH0744313B2 (ja) * | 1989-02-24 | 1995-05-15 | 日本電信電話株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP2600373B2 (ja) * | 1989-05-11 | 1997-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 光ディスク記録再生装置 |
US5386105A (en) * | 1993-06-07 | 1995-01-31 | Psc Inc. | Diffractive optical beam shaping methods and apparatus for providing enhanced depth of working range of bar code scanners |
JP3054021B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2000-06-19 | 株式会社東芝 | 化合物半導体装置 |
US5461637A (en) * | 1994-03-16 | 1995-10-24 | Micracor, Inc. | High brightness, vertical cavity semiconductor lasers |
US5500540A (en) * | 1994-04-15 | 1996-03-19 | Photonics Research Incorporated | Wafer scale optoelectronic package |
DE19508222C1 (de) * | 1995-03-08 | 1996-06-05 | Siemens Ag | Optoelektronischer Wandler und Herstellverfahren |
JPH08255933A (ja) | 1995-03-15 | 1996-10-01 | Omron Corp | レンズ一体型半導体発光素子及びその製造方法 |
JP3568287B2 (ja) | 1995-09-05 | 2004-09-22 | オリンパス株式会社 | 光学式エンコーダ |
JPH09162483A (ja) | 1995-12-08 | 1997-06-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 長波長帯面発光レーザ |
US5838715A (en) | 1996-06-20 | 1998-11-17 | Hewlett-Packard Company | High intensity single-mode VCSELs |
JPH10335737A (ja) | 1997-05-30 | 1998-12-18 | Olympus Optical Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
US5966399A (en) | 1997-10-02 | 1999-10-12 | Motorola, Inc. | Vertical cavity surface emitting laser with integrated diffractive lens and method of fabrication |
US6051848A (en) * | 1998-03-02 | 2000-04-18 | Motorola, Inc. | Optical device packages containing an optical transmitter die |
US6122109A (en) | 1998-04-16 | 2000-09-19 | The University Of New Mexico | Non-planar micro-optical structures |
KR100276968B1 (ko) * | 1998-07-11 | 2001-01-15 | 윤덕용 | 정렬 허용공차를 확대시킬 수 있는 광 연결구조 |
US6091537A (en) * | 1998-12-11 | 2000-07-18 | Xerox Corporation | Electro-actuated microlens assemblies |
CA2298492A1 (en) * | 1999-02-19 | 2000-08-19 | Hyun-Kuk Shin | Micro-lens, combination micro-lens and vertical cavity surface emitting laser, and methods for manufacturing the same |
EP1045330A3 (en) * | 1999-04-13 | 2001-11-14 | Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation | Low power illuminator |
US6636547B2 (en) * | 2000-04-28 | 2003-10-21 | Photodigm, Inc. | Multiple grating-outcoupled surface-emitting lasers |
-
2000
- 2000-10-20 KR KR10-2000-0061983A patent/KR100393057B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-09-12 EP EP05009013A patent/EP1562271B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-12 EP EP01307774A patent/EP1207599A3/en not_active Withdrawn
- 2001-09-12 DE DE60128970T patent/DE60128970T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-19 JP JP2001322748A patent/JP3625796B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-19 US US09/982,086 patent/US7294863B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7831152B2 (en) | 2002-06-04 | 2010-11-09 | Finisar Corporation | Optical transceiver |
WO2005067113A1 (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | 半導体発光素子及びその製造方法 |
US7719017B2 (en) | 2004-01-07 | 2010-05-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor light-emitting device and its manufacturing method |
JP4760380B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2011-08-31 | 日本電気株式会社 | 面発光レーザ |
JP2007528130A (ja) * | 2004-03-31 | 2007-10-04 | インテル・コーポレーション | 集積アブソーバを伴う面発光レーザ |
US7723742B2 (en) | 2004-04-13 | 2010-05-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor light emitting element and manufacturing method thereof |
US8048700B2 (en) | 2004-04-13 | 2011-11-01 | Hamamatsu-shi Photonics K.K. | Semiconductor light emitting element and manufacturing method thereof |
JP2011060871A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置 |
JP2011101003A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Leister Process Technologies | 温度制御されたビーム形成部材を備えたレーザダイオード装置及びそのレーザダイオード装置によるガス検出方法 |
WO2020040132A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 株式会社ニコン | 発光デバイス、発光方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60128970D1 (de) | 2007-07-26 |
EP1562271B1 (en) | 2007-06-13 |
EP1562271A1 (en) | 2005-08-10 |
EP1207599A2 (en) | 2002-05-22 |
KR20020031002A (ko) | 2002-04-26 |
JP3625796B2 (ja) | 2005-03-02 |
US20020093024A1 (en) | 2002-07-18 |
DE60128970T2 (de) | 2008-02-14 |
KR100393057B1 (ko) | 2003-07-31 |
US7294863B2 (en) | 2007-11-13 |
EP1207599A3 (en) | 2003-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3625796B2 (ja) | マイクロレンズ一体型表面光レーザ | |
JP4839662B2 (ja) | 面発光半導体レーザアレイおよびそれを用いた光伝送システム | |
US20040165637A1 (en) | Laser-to-fiber coupling | |
US8081671B2 (en) | Optoelectronic device and method of operating optoelectronic device | |
JP2009522805A (ja) | 集積フォトニックデバイス用のモニタ光検出器 | |
JP5998701B2 (ja) | 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置 | |
JP4117499B2 (ja) | 面発光型半導体レーザ | |
KR100667743B1 (ko) | 마이크로 렌즈 일체형 표면광 레이저 | |
JP2013251394A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
CN110226268A (zh) | 双结光纤耦合激光二极管及相关方法 | |
JP2012015139A (ja) | 面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置 | |
JP5205034B2 (ja) | 面発光レーザダイオード | |
JP4386191B2 (ja) | 光素子 | |
US7339971B2 (en) | Optical element and optical module | |
JP2007248581A (ja) | レーザーモジュール | |
JP4203752B2 (ja) | 面発光型半導体レーザおよびその製造方法、光スイッチ、ならびに、光分岐比可変素子 | |
JP2023037267A (ja) | 面発光型半導体発光装置 | |
JP2011243650A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
KR100363165B1 (ko) | 마이크로 렌즈 일체형 표면광 레이저 및 그 제조방법 | |
JP2023000925A (ja) | 半導体光出射器 | |
JP2001352129A (ja) | 半導体レーザ装置及びその製造方法 | |
JP2020003679A (ja) | 発光装置、光信号送信装置及び光伝送システム | |
JP2007180279A (ja) | 半導体発光素子 | |
Suhara et al. | Integrated photonic devices using semiconductor quantum-well structures | |
Lang | Multiperiod-grating surface-emitting lasers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040930 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041102 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071210 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081210 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121210 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121210 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |