JP2002178180A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Info

Publication number
JP2002178180A
JP2002178180A JP2000374502A JP2000374502A JP2002178180A JP 2002178180 A JP2002178180 A JP 2002178180A JP 2000374502 A JP2000374502 A JP 2000374502A JP 2000374502 A JP2000374502 A JP 2000374502A JP 2002178180 A JP2002178180 A JP 2002178180A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
workpiece
hole
auxiliary
laser processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000374502A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2002178180A5 (enExample
Inventor
Yoriichi Koizumi
頼一 小泉
Minoru Fujita
実 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2000374502A priority Critical patent/JP2002178180A/ja
Publication of JP2002178180A publication Critical patent/JP2002178180A/ja
Publication of JP2002178180A5 publication Critical patent/JP2002178180A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
JP2000374502A 2000-12-08 2000-12-08 レーザ加工装置及びレーザ加工方法 Pending JP2002178180A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000374502A JP2002178180A (ja) 2000-12-08 2000-12-08 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000374502A JP2002178180A (ja) 2000-12-08 2000-12-08 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002178180A true JP2002178180A (ja) 2002-06-25
JP2002178180A5 JP2002178180A5 (enExample) 2005-10-27

Family

ID=18843682

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000374502A Pending JP2002178180A (ja) 2000-12-08 2000-12-08 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002178180A (enExample)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004142138A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミックグリーンシートの穴加工方法
JP2004306136A (ja) * 2003-03-24 2004-11-04 Tdk Corp セラミック素子の製造方法
JP2006205544A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Kyocera Corp グリーンシートの加工方法
JP2006270086A (ja) * 2005-02-25 2006-10-05 Kyocera Corp 複合グリーンシートの加工方法
JP2008288403A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック基板の製造方法
US7537667B2 (en) * 2005-02-25 2009-05-26 Kyocera Corporation Method of processing composite green sheet
JP2009234074A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Kyocera Corp セラミックグリーンシートのレーザー加工方法
CN115156740A (zh) * 2022-07-29 2022-10-11 上海泽丰半导体科技有限公司 一种生瓷片激光打孔方法
CN118543996A (zh) * 2024-05-30 2024-08-27 中南大学 一种基于三明治结构的陶瓷材料高品质激光打孔方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004142138A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミックグリーンシートの穴加工方法
JP2004306136A (ja) * 2003-03-24 2004-11-04 Tdk Corp セラミック素子の製造方法
JP2006205544A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Kyocera Corp グリーンシートの加工方法
JP2006270086A (ja) * 2005-02-25 2006-10-05 Kyocera Corp 複合グリーンシートの加工方法
US7537667B2 (en) * 2005-02-25 2009-05-26 Kyocera Corporation Method of processing composite green sheet
JP2008288403A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック基板の製造方法
JP2009234074A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Kyocera Corp セラミックグリーンシートのレーザー加工方法
CN115156740A (zh) * 2022-07-29 2022-10-11 上海泽丰半导体科技有限公司 一种生瓷片激光打孔方法
CN118543996A (zh) * 2024-05-30 2024-08-27 中南大学 一种基于三明治结构的陶瓷材料高品质激光打孔方法
CN118543996B (zh) * 2024-05-30 2025-06-24 中南大学 一种基于三明治结构的陶瓷材料高品质激光打孔方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4643889B2 (ja) レーザ加工システム及び方法
CN1283413C (zh) 制作三维物体的方法及装置
Mottay et al. Industrial applications of ultrafast laser processing
CN111590197A (zh) 陶瓷基板多孔阵列皮秒激光振镜扫描钻孔系统及方法
JP2015144252A (ja) プリント回路配線の修復
JP2002331377A (ja) レーザピアシング方法
KR20160050666A (ko) 초음파 진동과 레이저 습식 후면 에칭을 이용한 유리 형상 가공장치
JP2007301980A (ja) レーザ積層方法およびレーザ積層装置
DE102018000441B4 (de) Laserbearbeitungsverfahren
JP2002178180A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Zheng et al. Investigation of laser via formation technology for the manufacturing of high density substrates
WO2003008352A1 (fr) Dispositif et procede destines au traçage d'un substrat en materiau fragile
JP5183826B2 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工機
JP4119028B2 (ja) レーザーピアシング方法
JP2005303322A (ja) 配線基板の加工方法、加工装置およびレーザ加工用ヘッド
CN110625274B (zh) 一种密集孔激光精密加工方法
US20200306889A1 (en) Laser processing method and laser processing apparatus
CN1267237C (zh) 圆形激光钻孔方法
JP2004322106A (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JPH09168877A (ja) 配線基板の加工方法および加工装置
JP2005118849A (ja) レーザ加工装置
JP2008284577A (ja) レーザ加工方法、フレキシブルプリント基板
JP5258347B2 (ja) セラミックグリーンシートのレーザー加工方法
JP2618730B2 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JPH0357585A (ja) プリント配線板の孔明け方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20040702

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050819

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050819

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080205

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080603