JP2002177858A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2002177858A
JP2002177858A JP2000379410A JP2000379410A JP2002177858A JP 2002177858 A JP2002177858 A JP 2002177858A JP 2000379410 A JP2000379410 A JP 2000379410A JP 2000379410 A JP2000379410 A JP 2000379410A JP 2002177858 A JP2002177858 A JP 2002177858A
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JP
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supply tube
substrate
liquid supply
processing
conductive wire
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Application number
JP2000379410A
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English (en)
Inventor
Yukihiko Inagaki
幸彦 稲垣
Kouichi Kougaki
孝一 迎垣
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板を金属汚染したり、処理液供給チューブ配
管を傷つけたりせずに簡単に導電線を新たに処理液供給
チューブに追加施工したり、或いは導電線を処理液供給
チューブから取り除いたりできる基板処理装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】そこで本発明では、処理液供給チューブ5
0のガロンビン60からポンプ32までの部分50aの
外周面と、ポンプ32からフィルタ33までの部分50
bの外周面と、フィルタ33から開閉弁34までの部分
50cの外周面と、開閉弁34から継手部材8までの部
分50dの外周面にそれぞれ材質がニッケル・チタン合
金の形状記憶合金よりなる導電線35a,35b,35
c,35d,がコイル状に巻き回されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板等の基板に、フォトレジスト
液、現像液、溶剤、活性剤を含んだ洗浄液などの処理液
や基板とフォトレジストとの密着強化性を向上されるた
めにベーパ状に供給されるHMDS(ヘキサメチルジシ
ラザン)などの処理流体を供給して処理するように、基
板を保持する基板保持手段と、その基板保持手段に保持
された基板に処理流体を供給する処理流体供給手段と、
処理流体を貯留する処理流体貯留手段と、処理流体供給
手段と処理流体貯留手段とを接続する処理流体供給配管
とを備えた基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】上述のような基板処理装置では、従来一
般に、例えばガロンビンなどの処理液貯留手段とノズル
とを接続する処理液供給チューブの途中箇所にポンプと
フィルターとエアーバルブとを介装し、フォトレジスト
などの処理液をガロンビンからノズルまで供給して基板
の処理を行っている。
【0003】また、処理液が流れるときに、その処理液
供給チューブ内を流れる処理液と処理液供給チューブの
内周面との間での摩擦に起因して静電気が発生し、それ
によって溶剤等を発火させるスパーク事故を生じるおそ
れがあることからこれを防止するために、ガロンビンと
ポンプとの間、ポンプとフィルタとの間、或いはフィル
タとエアバルブの間などに位置する処理液供給チューブ
の周囲にSUSによる導電線をコイル状に巻き回し、こ
の導電線をアース線により接地することが行われてい
る。
【0004】ところで、処理液供給チューブにおいて
は、通常ポンプ、フィルタ、エアバルブなどとの接続の
ためにその両端において、図7に示すような配管のフィ
ッティング構造が採られている。即ち、図7に示すよう
に、このフィッティング構造は、処理液供給チューブ5
0の一端部が挿入されるともにその内周面にネジ溝が形
成されたユニオンナット51と、その先端付近の一部の
外周が処理液供給チューブ50の内周径より大径に構成
され、その大径に構成された部分が処理液供給チューブ
50の管内に圧入されるスリーブ52と、その外周面に
ネジ溝が形成されているとともにその内周面に、その管
内にスリーブ52が圧入された処理液供給チューブ50
の一端部が挿入されて嵌め込まれる本体フィッティング
53とから構成されている。そして、処理液供給チュー
ブ50をポンプ等に接続するにあたっては、まず処理液
供給チューブ50の一端部をユニオンナット51に挿入
する。次に、処理液供給チューブ50の一端部の管内に
スリーブ52を圧入する。そして、本体フィッティング
53の内周面にその管内にスリーブ52が圧入された処
理液供給チューブ50の一端部が挿入されて嵌め込まれ
る。そして、本体フィッティング53をユニオンナット
51に螺合して処理液供給チューブ50のポンプなどへ
の接続が完了する。
【発明が解決しようとする課題】
【0005】このような構成のもとにおいて、仕様変更
などに応じて導電線を新たに追加施工したり、或いは導
電線を取り除いたりする必要が生じる場合が多々発生す
る。その場合に、例えば導電線を取り除く場合を考えて
みると、従来導電線は材質がSUSで構成されていたた
め非常に堅く、コイル状に巻き回された導電線を1本に
伸ばして取り除くようなことは非常に困難であり、もし
無理にこのようなことを行うと処理液供給チューブ50
自体を傷つけてしまうことになる。そこで、この場合処
理液供給チューブ50の両端部のフィッティング構造を
解除(本体フィッティング53とユニオンナット51の
螺合を解除)し、処理液供給チューブ50のスリーブ5
2が圧入されていない箇所においてその両端を切除して
から導電線を取り除くような手順を踏む必要があり作業
が複雑化して無駄な作業工数を要することとなる。
【0006】また、処理液供給チューブ50自体を導電
性材料で構成し、導電線自体を省いてしまうことも考え
られるが、この場合には導電性材料に含まれているカー
ボンの処理液への溶出による基板の金属汚染のおそれが
あるという問題が生じる。
【0007】そこで、本発明はこのような事情に鑑みて
なされたものであって、処理液供給チューブ配管を傷つ
けたりせずに簡単に導電線を新たに処理液供給チューブ
に追加施工したり、或いは導電線を処理液供給チューブ
から取り除いたりできる基板処理装置を提供することを
目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明の基
板処理装置は、上述のような目的を達成するために、基
板を保持する基板保持手段と、基板保持手段に保持され
た基板に処理流体を供給する処理流体供給手段と、処理
流体を貯留する処理流体貯留手段と、前記処理流体貯留
手段に流路接続され、前記処理流体貯留手段から処理流
体を前記処理流体供給手段に導く処理流体供給配管と、
処理流体供給配管の少なくとも一部の箇所にコイル状に
巻き回された形状記憶合金よりなる導電線と、道電線を
接地するアース線とを備えたことを特徴とする。
【0009】また、請求項2に係る発明の基板処理装置
は、上述のような目的を達成するために請求項1に記載
の基板処理装置において、形状記憶合金は、ニッケル・
チタン合金であることを特徴とする。
【0010】
【実施の形態】図1は、本発明に係る基板処理装置の第
1の実施形態を示す全体概略正面図であり、基板Wを真
空吸引によって吸着保持する基台1に電動モータ2を連
動連結して基板保持手段3が構成され、基台1に回転可
能に保持された基板Wの周囲に、処理液の飛散を防止す
る飛散防止カップ4が設けられ、この飛散防止カップ4
が図示しない昇降手段によって飛散防止位置とそれより
下方の退避位置とに昇降できるように構成されている。
【0011】基台1に回転可能に保持された基板Wの回
転中心近くの上方に設定した吐出位置と、基板Wの上方
から外れた待機位置とにわたって後述する支持アーム5
の移動に伴って変位可能に、処理流体の一例であるフォ
トレジスト液を供給する処理流体供給手段に相当するノ
ズル6が設けられている。
【0012】図2の一部切欠全体概略側面図に示すよう
に、ノズル6は、SUS製で剛性の高い第1温調配管3
0aの先端に取り付けられている。第1温調配管30a
の基部には、支持ブロック16が一体的に取り付けられ
ている。第1温調配管30aは支持ブロック16の一端
から水平方向へのび、その先端が鉛直下向きに屈曲して
おり、ノズル6はその先端に下向きに取り付けられてい
る。支持ブロックの他端側には、金属製の筒軸7が一体
的に連設され、これら第1温調配管30a、支持ブロッ
ク16、筒軸7により、ノズル6を支持する剛性の支持
アーム5が構成されている。そして、この支持アーム5
を図示しない駆動機構により移動させることにより、ノ
ズル6の、基板Wの回転中心近くの上方に設定した吐出
位置と、基板Wの上方から外れた待機位置とにわたって
の変位が可能となる。
【0013】また図2に示すように、ノズル6と処理液
貯留手段としての処理液貯留用のガロンビン60とが、
処理流体供給配管としてのフッ化樹脂性の処理液供給チ
ューブ50を介して接続されている。処理液供給チュー
ブ50は、SUS製の第1温調配管30aの内部に挿通
され、処理液供給チューブ50と第1温調配管30aと
の間隙に恒温流体が流通されることによって、処理液供
給チューブ50内の処理液の温度が一定化されるように
構成されている。なお、本実施の形態では、恒温流体と
して23°C付近に温度調整された恒温水が使用され、
好ましくは、不凍液等の比熱の大きな溶液が使用され
る。また、第1温調配管30aは、SUS製に限らず酸
化しにくい金属であればよく、またフッ化樹脂等の樹脂
製でもよい。あるいは又、伸縮性のあるチューブを用い
て外部で支持したものでもよい。
【0014】図3は図2のA−A矢視断面である図3に
示すように、処理液供給チューブ50の周面に管軸に沿
った細長い一対の仕切り板40が第1温調配管30aの
内壁30cに当接するように突設され、処理液供給チュ
ーブ50の外壁50aと第1温調配管30aの内壁30
cとで形成される空間内部を、流路に沿って2分割する
ように構成されている。その2分割された、一方の仕切
り流路が恒温流体の供給流路41とされ、他方の仕切り
流路が恒温流体の戻り流路42とされている。各仕切り
板40は、支持アーム5の断面(図3)においてそれぞ
れ略水平方向へ突設されており、第1温調配管30a内
で処理液供給チューブ50が鉛直方向(図3の上下方
向)へ曲げやすくなるように構成されている。従って、
第1温調配管30aが鉛直下向きに屈曲されるその先端
部分においても、処理液供給チューブ50も容易に鉛直
下向きに屈曲させることができる。なお、恒温流体と処
理液供給チューブ50内のフォトレジスト液との熱交換
が効率よく行われるためには、供給流路41と戻り流路
42とは完全に隔絶されていることが望ましい。しか
し、恒温流体とフォトレジスト液との温度差はごくわず
かであり、従って、供給流路41と戻り流路42とに流
通するそれぞれの恒温流体の温度差も小さいので、仕切
り板40の先端部40aと第1温調配管30aの内壁3
0cとの密着が若干不完全な部分があったとしても、実
用上、問題はない。
【0015】図2に戻って、筒軸7の下端には、上記し
た第1温調配管30aと同様の第2温調配管30bが接
続されている。第2温調配管30bの基端部は継手部材
8に連通接続され、その第2温調配管30bと継手部材
8に処理液供給チューブ50が挿通されている。図2の
B−B矢視断面図である図4に示すように、継手部材8
の相対する側部内壁には、平行な凸条8a,8bが2
組、その内壁と一体に形成されている。凸条8a,8b
は、処理液供給チューブ2の挿通方向に沿って、継手部
材8の内側上面から下面にわたって形成されている。そ
して、処理液供給チューブ50の各仕切り板40は、凸
条8a,8bの各組の間にはめ込まれて、各仕切り板4
0の先端40aは凸条8a,8bの間の内壁に当接して
いる。また、各仕切り板40の端部40bは、それぞれ
継手部材8の下部内壁に当接するように構成されてい
る。従って、継手部材8の内部空間は2分割され、第2
温調配管30b内の供給流路41と戻り流路42とにそ
れぞれ連通するように構成されている。継手部材8の下
端に、供給流路41と連通する恒温水供給配管43と、
戻り流路42と連通する恒温水回収配管44とがそれぞ
れ連通接続されている。恒温水供給配管43と恒温水回
収配管44は、それぞれ送液ポンプを備えた温調ユニッ
ト45に接続され、恒温流体が循環するように構成され
ている。
【0016】恒温流体は、温調ユニット45内の温調手
段(図示せず)によって一定温度に温調され、温調ユニ
ット45から第1,第2温調配管30a,30b内の供
給流路41に供給される。そして、処理液供給チューブ
2内のフォトレジスト液を所定温度に一定化した後、戻
り流路42を介して温調ユニット45に回収されるよう
に構成されている。
【0017】第1温調配管30aの先端に取り付けられ
ているノズル6は、図5に示すように、温調ノズル6a
と、袋ナット6bと、ノズル先端部材6cとから構成さ
れている。温調ノズル6aは、その内部孔が下方に向か
って先細り状に形成されており、その先細り状の先端部
分において処理液供給チューブ50の先端と係合してい
る。この温調ノズル6aの先細り状に形成されている部
分にまで恒温流体が循環し、処理液供給チューブ50内
のフォトレジスト液はノズル6から吐出される直前まで
温調が行なわれ、所定温度に保たれている。温調ノズル
6aの下端に、ノズル先端部材6cが袋ナット6bを介
して接続されている。ノズル先端部材6cは、その軸芯
にフォトレジスト液を流通させる貫通孔を有し、その貫
通孔の上部開口径は、処理液供給チューブ2の内径に略
等しく形成されている。
【0018】各仕切り板40の端部40cは、それぞれ
温調ノズル6aの上端部分で終端しており、上記した温
調ノズル6aの先細り状の内部孔と処理液供給チューブ
50との間隙で、恒温流体が流通するように、すなわ
ち、供給流路41に供給された恒温流体が戻り流路42
へ流れ込むように構成されている。
【0019】また、図2に示すように継手部材8より下
流側に位置する処理液供給チューブ50の途中箇所に
は、フォトレジスト液をガロンビン60から汲み出して
ノズル6へ向けて送液するポンプ32と、フォトレジス
ト液中から異物を除去するフィルタ33と、フォトレジ
スト液がノズル6へ向けて送液される状態と送液されな
い状態とに切り替える開閉弁34とが介装されている。
なお、図示は省略しているが、それぞれ処理液供給チュ
ーブ50の端部と、ポンプ32、フィルタ33、エアバ
ルブ34との接続は、前述した図7に示すようなフィッ
ティング構造が採られている。
【0020】そして、処理液供給チューブ50のガロン
ビン60からポンプ32までの部分50aの外周面と、
ポンプ32からフィルタ33までの部分50bの外周面
と、フィルタ33から開閉弁34までの部分50cの外
周面と、開閉弁34から継手部材8までの部分50dの
外周面にそれぞれ材質がニッケル・チタン合金の形状記
憶合金よりなる導電線35a,35b,35c,35
d,がコイル状に巻き回されている。さらには、処理液
供給チューブ50の上記それぞれの部分に巻き回された
導電線35a,35b,35c,35dには、これらの
各導電線を接地するアース線36a,36b,36c,
36dがそれぞれ接続されている。これらのアース線3
6a,36b,36c,36dを通じて処理液供給チュ
ーブ50内を流れるフォトレジスト液と処理液供給チュ
ーブ50の内周面との間での摩擦に起因して発生する静
電気を除去することができる。
【0021】ところで、導電線35(ここより「導電線
35a,35b,35c,35d」を総じて「導電線3
5」という)の材質であるニッケル・チタン合金である
形状記憶合金は、所定の温度で形状を記憶させると、形
状回復温度よりも低い温度で変形可能であり、形状回復
温度より低い温度で変形させた場合、形状回復温度まで
加熱すれば再び元の形に戻るという特性を有する。そこ
で例えば、本実施形態における導電線35は、約50度
の温度に形状回復温度が設定されており、約50度の温
度で当初記憶されていた処理液供給チューブ50に巻き
回される際の所定のピッチ間隔でのコイル状の形状に戻
るように設定され、それより低い温度においては導電線
35を所望の形に変形することができるようになされて
いる。
【0022】このような構成の下、例えば全体の配管が
完了した後に導電線35を処理液供給チューブ50に対
して追加で巻き回す必要が生じた場合には、処理液供給
チューブ50の接続はフィッティング構造を解除せずに
そのままの状態で導電線35を一旦作業者の手により一
本の線状に引き延ばし、導電線35の先端をつかんだ状
態で処理液供給チューブ50の追加で導電線35を巻き
回す必要が生じた箇所に導電線35をコイル状に巻き付
けていく。そして、追加で導電線35を巻き付けた箇所
に約50度の熱風を吹き付けることにより導電線35
は、当初記憶されていた所定のピッチ間隔でのコイル状
の形状に戻った状態で、処理液供給チューブ50に巻き
回されることとなる。そして、導電線35に新たにアー
ス線36を接続すればよい。なお、導電線35を熱風に
て加熱する形状回復温度(約50度)は、フッ素樹脂性
の処理液供給チューブ50の溶融温度よりもはるかに低
いため導電線35を処理液供給チューブ50に巻き回し
た状態で、熱風を吹き付けても問題はない。
【0023】一方、例えば全体の配管が完了した後に導
電線35を処理液供給チューブ50から除去する必要が
生じた場合には、まず導電線35からアース線36を取
り外す。その後処理液供給チューブ50の接続はフィッ
ティング構造を解除せずにそのままの状態で上記形状回
復温度より低い温度の環境下で処理液供給チューブ50
に巻き回されていた導電線35を作業者の手によりその
先端から巻き回されていた方向と反対方向に回す作業を
導電線35が一本の線状となるまで行い、導電線35を
処理液供給チューブ50から完全に除去することができ
る。なお、除去された導電線35は、形状記憶温度であ
る約50度で加熱することにより当初記憶されていた所
定のピッチ間隔でのコイル状の形状に戻すことができる
ので、当然再利用が可能である。
【0024】本実施形態の基板処理装置においては、上
述したように処理液供給チューブ50の帯電防止用の導
電線35を形状記憶合金により構成しているので、ユー
ザによる仕様変更などに応じて処理液供給チューブ50
に対して導電線35を新たに追加施工したり、或いは処
理液供給チューブ50から導電線35を取り除いたりす
る必要が生じた場合にも、処理液供給チューブ50とポ
ンプ32やフィルタ33などとの接続箇所のフィッティ
ング構造をいちいち解除する必要がなく、処理液供給チ
ューブ50を傷つけずに容易に処理液供給チューブ50
への導電線35の追加施工や処理液供給チューブ50か
らの取り外し作業を行うことができる。また、処理液供
給チューブ50への帯電防止は導電線35を処理液供給
チューブ50に巻き回すことで行い、処理液供給チュー
ブ50自体はフッ素樹脂で構成しているので、処理液へ
の金属汚染などの悪影響を及ぼすおそれは生じない。
【0025】なお、本実施形態においては、処理液供給
チューブ50の少なくとも一部の箇所に相当する処理液
供給チューブ50のガロンビン60からポンプ32まで
の部分50aの外周面とポンプ32からフィルタ33ま
での部分50bとフィルタ33から開閉弁34までの部
分50cの外周面と開閉弁34から継手部材8までの部
分の外周面50dに材質がニッケル・チタン合金である
形状記憶合金よりなる導電線35がコイル状に巻き回さ
れている構成となっているが、それに限られるものでは
なく、処理液供給チューブ50が内挿されている第1温
調配管30a、支持ブロック16、筒軸7、継手部材8
などの外周にも導電線35を巻き回すように構成しても
よい。
【0026】次に本発明の第2実施形態にかかる基板処
理装置について図6に基づき説明する。図6は、本発明
の第2実施形態にかかる基板処理装置の概略縦断面図で
あり、この基板処理装置は、基板処理室60と、基板W
の表面処理用のHMDS(ヘキサメチルジシラザン)蒸
気を供給する基板処理用流体供給部70とから構成され
ている。
【0027】基板処理室60には、上面に基板Wを載置
保持して基板Wを所定の温度に加熱する熱処理用の基板
載置プレート61が設けられている。基板処理室60の
上側は断熱材で形成された上部ハウジング62で構成さ
れ、その上部ハウジング62に昇降可能に筒状の支持部
材63が設けられている。また、支持部材63の下端に
蓋体64が連接されるとともに、この蓋体64には、そ
の外周面との間で隙間を形成するオーバーフロー用の筒
体65が一体的に取り付けられている。さらに、蓋体6
4には、その内部空間を上下に仕切るように水平姿勢
で、多数の細孔を有する整流板66が設けられている。
基板載置プレート61の周囲には、排気ダクト67が付
設されている。
【0028】基板処理用流体供給部70には、基板Wの
表面処理用のHMDS溶液を貯留するSUS製の液溜容
器71が設けられ、この液溜容器71にキャリアガス
(N)の導入管73が接続されている。導入管73に
は、一定圧力でキャリアガスを供給するレギュレータ7
3aが付設されている。また、液溜容器71には、HM
DS溶液を供給するHMDS溶液供給管74が接続され
るとともに、HMDS溶液供給管74に開閉弁75が設
けられている。
【0029】そして、液溜容器71と前記筒状の支持部
材63とは、処理流体供給管76を通して接続されてい
る。この処理流体供給管76には、処理流体としてのH
MDS蒸気の供給量を制御する流量制御バルブ77が付
設されている。液溜容器71内でHMDS溶液とN
スとを気化混合して発生されたHMDS蒸気は、処理流
体供給管76に導かれ、筒状の支持部材63を通じて整
流板66まで供給され、整流板66を通じて基板Wの表
面全面に均一に良好に供給される。
【0030】また処理流体供給管76の端部と流量制御
バルブ77、筒状の支持部材63との接続は、図7に示
すようなフィッティング構造が採られている。そして処
理流体供給管76の液溜容器71から流量制御バルブ7
7までの部分の外周面76aと、流量制御バルブ77か
ら筒状の支持部材63までの部分76bの外周面のそれ
ぞれに、材質がニッケル・チタン合金の形状記憶合金よ
りなる導電線78a,78bがコイル状に巻き回されて
いる。さらには、処理流体供給管76の上記それぞれの
部分76a,76bに巻き回された導電線78a,78
bには、これらの導電線78a,78bを接地するアー
ス線79a,79bが接続されている。これらのアース
線79a,79bを通じて処理流体供給管76内を流れ
るHMDS蒸気と処理流体供給管76の内周面との間で
の摩擦に起因して発生する静電気を除去することができ
る。
【0031】このような構成の下、例えば全体の配管が
完了した後に導電線78を処理流体供給管76に対して
追加で巻き回す必要が生じた場合には、処理流体供給管
76の接続はフィッティング構造を解除せずにそのまま
の状態で導電線78を一旦作業者の手により一本の線状
に引き延ばし、導電線78の先端をつかんだ状態で処理
流体供給管76の追加で導電線78を巻き回す必要が生
じた箇所に導電線78をコイル状に巻き付けていく。そ
して、追加で導電線78を巻き付けた箇所に所定の形状
回復温度に相当する温度の熱風を吹き付けることにより
導電線78は、当初記憶されていた所定のピッチ間隔で
のコイル状の形状に戻った状態で、処理流体供給管76
に巻き回されることとなる。そして、導電線78に新た
にアース線79を接続すればよい。
【0032】一方、例えば全体の配管が完了した後に導
電線78を処理流体供給管76から除去する必要が生じ
た場合には、まず導電線78からアース線79を取り外
す。その後処理流体供給管76の接続はフィッティング
構造を解除せずにそのままの状態で形状回復温度より低
い温度の環境下で処理流体供給管76に巻き回されてい
た導電線78を作業者の手によりその先端から巻き回さ
れていた方向と反対方向に回す作業を導電線78が一本
の線状となるまで行い、導電線78を処理流体供給管7
6から完全に除去することができる。なお、除去された
導電線78は、形状回復温度に相当する温度で加熱する
ことにより当初記憶されていた所定のピッチ間隔でのコ
イル状の形状に戻すことができるので、当然再利用が可
能である。
【0033】この第2の実施形態の基板処理装置におい
ても、上述したように処理流体供給管76の帯電防止用
の導電線78を形状記憶合金により構成しているので、
ユーザによる仕様変更などに応じて処理流体供給管76
に対して導電線78を新たに追加施工したり、或いは処
理流体供給管76から導電線78を取り除いたりする必
要が生じた場合にも、処理流体供給管76と流量制御バ
ルブ77や筒状の支持部材63などとの接続箇所のフィ
ッティング構造をいちいち解除する必要がなく、処理流
体供給管76を傷つけずに容易に処理流体供給管76へ
の導電線78の追加施工や処理流体供給管76からの取
り外し作業を行うことができる。
【0034】なお、この第2の実施形態においては、処
理流体供給管76の液溜容器71から流量制御バルブ7
7までの部分76aの外周面と、流量制御バルブ77か
ら筒状の支持部材63までの部分76bの外周面のそれ
ぞれに、材質がニッケル・チタン合金の形状記憶合金よ
りなる導電線78a,78bがコイル状に巻き回されて
いが、いずれか一方のみに導電線78を巻き回すように
構成してもよい。
【0035】この第2の実施形態において、基板載置プ
レート61が基板保持手段に相当し、液溜容器71が処
理流体貯留に相当し、整流板66が処理流体供給手段に
相当し、処理流体供給管76が処理流体供給配管に相当
する。
【0036】上記第1の実施形態および第2の実施形態
においては、形状記憶合金としてニッケル・チタン合金
である場合を例にとり説明したが、これに限られるもの
ではなく、例えばN−T−C合金やN−T
合金など必要に応じて所望のものを選択することが
できる。
【0037】また、上記第1の実施形態および第2の実
施形態においては、処理流体としてそれぞれフォトレジ
スト液とHMDS蒸気である場合を例にとり説明した
が、これに限られるものではなく、現像液、エッチング
液、有機溶剤、その他諸種の処理流体に対して本発明は
適用可能である。
【0038】さらに、上記第1の実施形態および第2の
実施形態においては、導電線を形状回復温度で加熱する
場合に熱風を吹き付けて加熱するようにしていたが、た
とえば、導電線に対して通電して加熱が可能なように構
成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる基板処理装置の第1の実施形態
を示す全体概略正面図である。
【図2】第1の実施形態の基板処理装置の配管構成を示
す要部の一部切欠全体概略側面図である。
【図3】図2におけるA―A矢視断面図である。
【図4】図2におけるB―B矢視断面図である。
【図5】支持アームの先端部の縦断面図である。
【図6】本発明に係る第2の実施形態の基板処理装置を
示す概略縦断面図である。
【図7】配管のフィッティング構成を示した図である。
【符号の説明】
3 基板保持手段 6 ノズル 35a,35b,35c,35d,78a,78b 導
電線 36a,36b,36c,36d,79a,79b ア
ース線 50 処理液供給供給チューブ 60 ガロンビン 61 基板載置プレート 66 整流板 71 液溜容器 読取部 76 処理液流体供給管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/30 569A Fターム(参考) 2H025 AA00 AB16 AB17 EA04 4F042 AA07 CA08 CB26 EB30 5F046 HA02 JA02 JA03 JA04 JA24 LA03

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を保持する基板保持手段と、前記基
    板保持手段に保持された基板に処理流体を供給する処理
    流体供給手段と、処理流体が貯留される処理流体貯留手
    段と、 前記処理流体貯留手段に流路接続され、前記処理流体貯
    留手段から処理流体を前記処理流体供給手段に導く処理
    流体供給配管と、前記処理流体供給配管の少なくとも一
    部の箇所にコイル状に巻き回された形状記憶合金よりな
    る導電線と、前記道電線を接地するアース線とを備えた
    ことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、前記形状記憶合金は、ニッケル・チタン合金である
    ことを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004141861A (ja) * 2002-10-01 2004-05-20 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
JP2007134487A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置
JP2009249400A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Jsr Corp フォトレジスト用重合体の製造方法
JP2016111132A (ja) * 2014-12-04 2016-06-20 東京エレクトロン株式会社 処理液供給管、処理液供給装置及び液処理装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0636614A (ja) * 1992-07-15 1994-02-10 Tokin Corp 導電線
JPH07127769A (ja) * 1993-10-29 1995-05-16 Chichibu Onoda Cement Corp 導電性ホース
JPH08110480A (ja) * 1994-10-12 1996-04-30 Olympus Optical Co Ltd 可撓管
JPH09286490A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Nichias Corp 耐食樹脂ライニングタンクの構造
JPH11147067A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理液供給機構

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0636614A (ja) * 1992-07-15 1994-02-10 Tokin Corp 導電線
JPH07127769A (ja) * 1993-10-29 1995-05-16 Chichibu Onoda Cement Corp 導電性ホース
JPH08110480A (ja) * 1994-10-12 1996-04-30 Olympus Optical Co Ltd 可撓管
JPH09286490A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Nichias Corp 耐食樹脂ライニングタンクの構造
JPH11147067A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理液供給機構

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004141861A (ja) * 2002-10-01 2004-05-20 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
JP2007134487A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置
JP2009249400A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Jsr Corp フォトレジスト用重合体の製造方法
JP2016111132A (ja) * 2014-12-04 2016-06-20 東京エレクトロン株式会社 処理液供給管、処理液供給装置及び液処理装置

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