WO2006046657A1 - 液処理装置 - Google Patents

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WO2006046657A1
WO2006046657A1 PCT/JP2005/019815 JP2005019815W WO2006046657A1 WO 2006046657 A1 WO2006046657 A1 WO 2006046657A1 JP 2005019815 W JP2005019815 W JP 2005019815W WO 2006046657 A1 WO2006046657 A1 WO 2006046657A1
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WO
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liquid
processing apparatus
processing
liquid processing
holding device
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/019815
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yuji Kamikawa
Original Assignee
Tokyo Electron Limited
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Limited filed Critical Tokyo Electron Limited
Priority to US11/665,847 priority Critical patent/US8201567B2/en
Priority to JP2006543259A priority patent/JP4486649B2/ja
Publication of WO2006046657A1 publication Critical patent/WO2006046657A1/ja

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Definitions

  • the present invention relates to a liquid processing apparatus that supplies a processing liquid to an object to be processed such as a semiconductor wafer, a glass substrate, and a disk substrate and performs processing such as cleaning and etching.
  • liquid processing for carrying out such a liquid processing method
  • a processing liquid such as a chemical liquid is supplied from the processing liquid supply unit.
  • a liquid processing apparatus that sequentially supplies rinsing liquid (pure water) and performs processing are known.
  • the rotating means is formed by two rollers that support the periphery of the object to be processed. Further, the roller is formed so as to be able to rotate in a non-contact manner with respect to the processing tank by receiving a rotational driving force from the roller driving portion in a non-contact manner (see, for example, JP-A-2002-100605).
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to improve the uniformity of the liquid processing by making the contact between the object to be processed and the processing liquid uniform while preventing the generation of particles.
  • An object of the present invention is to provide a liquid processing apparatus.
  • the present invention A holding device for holding a substantially flat object to be processed in a substantially vertical posture
  • a processing container for storing an object to be processed held by the holding device
  • a processing liquid supply system for supplying a processing liquid to a target object in the processing container;
  • a rotational drive device that rotates about an axis;
  • the liquid processing apparatus characterized by comprising.
  • the holding device includes a driven shaft that is rotationally driven by the rotation driving device, and the processing container is an enclosing member that surrounds the driven shaft of the holding device so as to form a gap therebetween, It is preferable to include an enclosing member in which a liquid supply port for supplying the processing liquid is formed.
  • the liquid supply port is disposed on the rotation axis. This makes it easier for the processing liquid to flow uniformly around the driven shaft.
  • the driven shaft has a convex end facing the liquid supply port from the viewpoint of smoothing the flow of the processing liquid and allowing the processing liquid to flow more uniformly.
  • a gas supply port for supplying a drying gas to the object to be processed by the gas supply system is further formed in the processing container.
  • drying in the gap can be performed in parallel with performing the drying process with the drying gas supplied from the gas supply port on the target object that has been processed with the processing liquid.
  • the processing liquid supply system is configured to supply at least the first and second processing liquids,
  • the liquid processing apparatus is a liquid processing apparatus.
  • the first processing liquid When the first processing liquid is supplied by the processing liquid supply system, the first processing liquid is supplied into the gap from the liquid supply port;
  • the second processing liquid When the second processing liquid is supplied by the processing liquid supply system, the second processing liquid is supplied into the gap from the liquid supply port.
  • the holding device is
  • At least a pair of holding members for holding the outer edge of the object to be processed from the radially outer side with respect to the rotation axis;
  • the holding device is
  • An actuation shaft disposed concentrically within the driven shaft
  • An operating device for rotating the operating shaft relative to the driven shaft ;
  • the moving mechanism is operated by relative rotation of the operating shaft.
  • the liquid processing apparatus can be downsized by incorporating the element for operating the moving mechanism into the driven shaft.
  • An enclosure wall that surrounds the object to be processed from the outside in the radial direction with respect to the rotation axis has an enclosure wall having openings formed at both ends in the direction of the rotation axis, and a closing wall that closes the opening at one end of the enclosure wall A container body;
  • a lid that fluid-tightly opens and closes the opening on the other end of the container body
  • the processing container is a fluid-tight sealed container, and there is no possibility of being adversely affected by an external atmosphere, for example, oxygen in the air, air flow, temperature, etc. during processing, so that the processing quality can be improved. Can do.
  • the holding device may be attached to the lid body, or the holding device may be attached to the container body.
  • the holding device includes a driven shaft that is rotationally driven by the rotational driving device
  • the processing container includes an enclosing member that surrounds the driven shaft of the holding device
  • the rotational driving device includes an electromagnetic force
  • the driven shaft is configured to be held in a non-contact state with respect to the surrounding member by the action of
  • the liquid processing apparatus further includes a movement preventing device that prevents the driven shaft of the holding device from moving downward relative to the surrounding member in a state where the electromagnetic force does not act.
  • the holding device can be easily rotated in a non-contact state with respect to the processing container. Even in a state where electromagnetic force is not activated due to a power failure or the like, the movement blocking device can prevent the driven shaft from moving downward. Accordingly, damage due to impacts received on the holding device and the processing container can be prevented, and the reliability of the device can be improved.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing an example of a processing system including a liquid processing apparatus according to the present invention.
  • 2 is a schematic longitudinal sectional view of the processing system shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a main part of the processing system shown in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a piping system of a liquid processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a liquid processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the liquid processing apparatus shown in FIG.
  • FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing the periphery of the treatment liquid nose in the liquid treatment apparatus shown in FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a holding device in the liquid processing apparatus shown in FIG.
  • FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a second embodiment of the liquid processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 10 is an elevation view schematically showing a moving mechanism of the holding device in the liquid processing apparatus shown in FIG.
  • the processing system includes a carry-in / carry-out unit 1 for a carrier C holding a semiconductor wafer W, which is a plurality of substantially flat workpieces, and a pitch conversion '
  • a transport unit 3 a wafer transport unit 5, and a liquid processing apparatus 6 are provided.
  • the carrier C holds, for example, 25 wafers W in a horizontal state at a predetermined interval, for example, 10 mm.
  • the pitch converting / conveying unit 3 is provided with two wafer holders 2a and 2b having a pitch converting function for holding the wafers W at a predetermined interval, for example, 3 mm.
  • the wafer transfer unit 5 is provided between the loading / unloading unit 1 and the pitch conversion / transfer unit 3. In order to transfer wafer W between carrier C and wafer holders 2a and 2b, this wafer transfer section 5 is movable in the X, Y and perpendicular Z directions orthogonal to each other in the horizontal plane and in the horizontal plane.
  • a transfer arm 4 is provided which can be rotated (in the ⁇ direction).
  • the liquid processing apparatus 6 was placed in a horizontal posture on the pitch conversion 'conveying unit 3 in Figs. 1 and 3
  • a container body 12 that forms a sealed processing container 10 together with a lid 11 (in a state) is provided.
  • the cover 11 placed on the pitch conversion / conveying unit 3 is located between the two wafer holders 2a and 2b arranged opposite to each other in the Y direction.
  • the lid 11 is moved by the attitude conversion / movement mechanism 60 so as to be united with the container body 12 while being converted from a horizontal attitude to a substantially vertical attitude.
  • the lid 11 is provided with a holding device 30 that holds the wafer W in a substantially vertical posture when united with the container body 12 (during processing).
  • the liquid processing apparatus 6 includes a holding device 30 that holds the wafer W in a substantially vertical posture, and a processing container 10 that stores the wafer W held by the holding device 30. Further, the liquid processing apparatus 6 rotates the processing liquid supply system 40 (FIG. 4) for supplying the processing liquid to the wafer W in the processing container 10 and the holding device 30 in a non-contact state with respect to the processing container 10. And a rotary drive device 20 (FIG. 6). As will be described later, the rotation driving device 20 rotates the holding device 30 around the rotation axis passing through the approximate center of the wafer W in a non-contact state with respect to the processing container 10.
  • the container body 12 includes a cylindrical surrounding wall 12a in which openings are formed on both end sides in the axial direction, and a closing wall 12b for closing the opening on one end side of the surrounding wall 12a.
  • an accommodating portion 14 that communicates with the inside of the container 10 is connected to the lower portion of the surrounding wall 12 a of the container body 12 through the communication port 16.
  • a drainage port 17 is provided at a portion of the surrounding wall 12a facing the accommodating portion 14.
  • a rapid drain port 17A is provided at the bottom of the surrounding wall 12a, and an air vent port 18 and a gas supply port 19 are provided at the upper portion of the surrounding wall 12a.
  • the lid body 11 is formed in a disc shape so as to close the opening 13 on the other end side when the lid body 11 is united with the container body 12.
  • An O-ring 11a (FIG. 6) is attached to the surface of the lid 11 that faces the opening 13. Thereby, the lid 11 can close and open the opening 13 of the container body 12 in a fluid-tight manner.
  • the holding device 30 includes a driven shaft 21 that is disposed on the rotation axis and extends through the center of the lid 11 (FIG. 6).
  • An enclosing member 23 is attached to the lid 11 so as to surround the driven shaft 21 so as to form a gap 22 therebetween (FIG. 6).
  • the holding device 30 holds the outer edge of the wafer W from the outside in the radial direction with respect to the rotation axis.
  • a pair of holding members 32 is provided. These holding members 32 are also provided with a beam-like base body 31 that is coupled to the driven shaft 21 and extends in the diametrical direction with respect to the rotation axis.
  • a movable member 35 is attached to both ends of the base 31 via a bellows-like elastic member 34 so as to be movable in the radial direction.
  • Each holding member 32 is integrally coupled to these movable members 35.
  • a plurality of holding grooves 33 for receiving the outer edge of the wafer W are formed on the inner surface of each holding member 32 at intervals.
  • a moving mechanism (not shown) for moving the pair of holding members 32 in the radial direction with respect to the rotation axis via each movable member 35 is provided in the base 31.
  • the wafer holders 2a to 2b (FIGS. 1 and 2) holding the wafer W in a state where the pair of holding members 32 are moved radially outward by the moving mechanism. ) Is received between the holding members 32, and then the pair of holding members 32 are moved radially inward by the moving mechanism, whereby the wafer W can be received and held from the wafer holder. Then, the ⁇ E wafer W held on the lid 11 by the holding device 30, and converted into a substantially vertical position by the attitude conversion and transfer mechanism 60 may be force S accommodated in the container body 12.
  • the wafer W can be received between the pair of holding members 32 after taking out the processed wafer W from the container body 12 and converting it into a horizontal posture in the reverse procedure. Then, the wafer W can be transferred from the holding device 30 to the wafer holder by moving the pair of holding members 32 outward in the radial direction by the moving mechanism.
  • the rotational drive device 20 includes a ring-shaped levitation electromagnet 24 supported on the surrounding member 23 at an interval in the axial direction.
  • a permanent magnet 25 is carried on the driven shaft 21.
  • the surrounding member 23 and the driven shaft 21 are both formed of a material having high chemical resistance and corrosion resistance, for example, a synthetic resin such as polytetrafluoroethylene (PTFE).
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • a suitable current is passed through the levitation electromagnet 24, so that the driven shaft 21 is not contacted with the surrounding member 23 with a gap 22 therebetween. It can be rotated in the state. Thereby, the holding device 30 can be rotated around the rotation axis passing through the approximate center of the wafer W in a non-contact state with respect to the processing container 10. Accordingly, the generation of particles due to the rotation of the holding device 30 can be suppressed.
  • a positioning electromagnet 26 is embedded between the levitation electromagnets 24 of the surrounding member 23. By energizing the positioning electromagnet 26, the position of the driven shaft 21 is restricted in the axial direction.
  • the rotation drive device 20 controls the current and voltage to the electromagnet 24 based on a control signal from a controller (not shown), thereby rotating the driven shaft 21 in rotation direction and rotation speed (for example, 1 to 60 rpm). ) Can be controlled.
  • the surrounding member 23 has a grip 'cylinder 27 force which is a movement blocking device that prevents the driven shaft 21 from moving downward in a state where no electromagnetic force acts on the levitation electromagnet 24. Installed.
  • These grip cylinders 27 have piston rods 27 a that extend and support the driven shaft 21 when the energization of the levitation electromagnet 24 is stopped or cut off due to a power failure or the like.
  • a liquid supply port 28 for supplying a processing liquid is provided in the gap 22 on the distal end side of the surrounding member 23. Thereby, it is possible to prevent the processing liquid from being trapped in the gap 22 during the processing of the wafer W by the processing liquid.
  • the supply port 28 is disposed on the rotation axis, and the driven shaft 21 has a convex tip portion facing the supply port 28. Thereby, the flow of the processing liquid supplied from the liquid supply port 28 can be made smooth, and the processing liquid can easily flow uniformly around the driven shaft 21.
  • the liquid supply port 28 is connected to a supply line 70A for a treatment liquid such as a chemical solution or a rinse liquid (pure water), and a supply line 84 for a drying gas such as nitrogen (N) gas.
  • the processing liquid supply system 40 shown in FIG. 4 includes a substantially cylindrical supply member 42 accommodated in the accommodating portion 14 of the processing container main body 12 as shown in FIGS.
  • the supply member 42 includes a central supply path 41 and a nozzle 43 that communicates with the supply path 41.
  • the nozzle 43 is formed on the side surface of the supply member 42 as a slit extending in the axial direction or a plurality of holes arranged at intervals in the axial direction.
  • a nose rotary shaft 53 extending in the axial direction is attached to one end face of the supply member 42.
  • the rotary shaft 53 is inserted into a guide tube 45 provided integrally with a case 44 that forms the housing portion 14 with a gap.
  • a nozzle rotating device 50 for rotating the nozzle rotating shaft 53 is attached.
  • the supply member 42 is configured to be rotatable in a non-contact state with respect to the processing container 10 (case 44).
  • Nozzles in supply member 42 At least one liquid pool prevention hole 46 (FIG. 5) may be provided on the back side of the rod 43.
  • the nozzle rotating device 50 includes a bottomed cylindrical surrounding member 50 a fitted on the outer peripheral surface of the guide cylinder 45.
  • a floating electromagnet 51 and a positioning electromagnet 52 are carried on the surrounding member 50a.
  • a magnet 54 is carried on the nozzle rotating shaft 53.
  • the levitation electromagnet 51 and the positioning electromagnet 52 are energized and excited, so that the nose rotating shaft 53 is not spaced apart from the guide tube 45 and the surrounding member 50a. It can be rotated in contact. Therefore, the generation of particles due to the rotation of the supply member 42 and the rotating shaft 53 can be suppressed.
  • the nozzle surrounding member 50a and the nozzle rotating shaft 53 are both made of a material having high chemical resistance and corrosion resistance, for example, a synthetic resin such as PTFE.
  • the nozzle rotation device 50 can also control the rotation drive based on a control signal from a controller (not shown).
  • a main supply pipeline 70 is connected to the treatment liquid supply channel 41 (FIG. 5) of the supply member 42 via a first on-off valve VI.
  • a pure water supply source 71 is connected to the other end of the main supply line 70.
  • a branch line 72 is connected in parallel to the pure water supply source 71 side of the main supply line 70.
  • the main supply line 70 has a second open / close valve V2, a filter F1, a flow meter FM1, and a heating mechanism for adjusting the processing liquid to the processing temperature in order from the pure water supply side. H is provided.
  • the branch line 72 is provided with a third on-off valve V3, a finoleta F2, and a flow meter FM2 in this order from the pure water supply side.
  • the chemical night supply lines 73a, 73b, 73c are connected to the chemical liquid tanks 74a, 74b, 74c, 74d via the switching supply valves Va, Vb, Vc, Vd. , 73d force S connected.
  • the chemical tanks 74a, 74b, 74c, 74d different types of chemical liquids such as ammonium hydroxide (NH OH), hydrochloric acid (HC1), hydrofluoric acid (HF) are stored. Yes.
  • each chemical solution is mixed with pure water flowing in the main supply line 70 by opening one of the switching supply valves Va, Vb, Vc, Vd, and the treatment container is supplied from the supply member 42. It can be supplied to wafers W in 10.
  • a supply line 70A branched from the supply member 42 side of the main supply line 70 is connected to the liquid supply port 28 via the switching valve V0 (see FIG. 6).
  • the same processing liquid (chemical solution or pure water) supplied from the supply member 42 to the wafer W can be supplied from the liquid supply port 28 into the gap 22 (FIG. 6).
  • a drain line 75 provided with an on-off valve V4 is connected to a drain port 76 (Fig. 5) provided in the case 44 of the accommodating portion 14.
  • the drain line 75 is connected to the drain line 78A.
  • a drainage pipe 78 having an open / close valve V5 is connected to the drainage port 17 of the container body 12 (see FIG. 5).
  • the downstream side of the drainage pipe 78 is connected to a drainage pipe 78B via a pure water drain valve DV1, and has three chemical drain valves DV2, DV3, DV4 in front of the valve DV1. Branches to drain line 79.
  • An exhaust pipe 80 having an opening / closing valve V6 adjustable in opening degree is connected to the air vent 18 (see Fig. 5) of the container body 12, and the inside of the processing container 10 is opened by opening the opening / closing valve V6. To prevent the accumulation of bubbles.
  • the exhaust line 80 is connected to the drain line 78.
  • the gas supply port 19 (see Fig. 5) of the container body 12 is connected to a cool N gas supply line 81, a hot N gas supply line 82, and isopropyl alcohol through an on-off valve V7 and a supply line 84.
  • (IPA) supply line 83 is connected. Through these pipes 81 to 84, cool or hot N gas or I from an N gas supply source or IPA supply source (not shown) as necessary.
  • the PA vapor is configured to be supplied to the wafer W in the processing container 10.
  • a branch line 84A from the supply line 84 is connected to the supply port 28 of the rotary drive device 20 via the switching valve V0 (see FIG. 6).
  • the quick drain 17A (Fig. 5) of the container body 12 is connected to a drain pipe via an open / close valve V8. Route 78A is connected.
  • the drainage pipe 78A allows the processing liquid (chemical solution, pure water) to be discharged from the processing container 10 to the outside through the drainage pipe 78A in a short time.
  • the pipe has a relatively large inner diameter.
  • the main supply pipe 70 is connected to the drain pipe 78B provided separately from the drain pipe 78A through a return pipe 84 having a switching valve VA.
  • a fall prevention mechanism 90 is provided on the upper portion of the surrounding wall 12a of the container body 12 to prevent the wafers W from coming into contact with each other particularly when the liquid is discharged from the quick liquid discharge port 17A. It has been.
  • This fall prevention mechanism 90 is formed such that a comb-like fall prevention member 92 having a plurality of support pieces 91 that can be inserted between adjacent wafers W can be advanced and retracted by a rotating means (not shown).
  • the wafers W in the carrier C set in the loading / unloading section 1 are taken out one by one by the transfer arm 4 and transferred to one wafer holder 2a.
  • the plurality of wafers W held by the wafer holder 2 a are delivered to the holding device 30 attached to the lid 11.
  • the lid 11 (holding device 30) is converted from the horizontal posture to the substantially vertical posture and moved to the container main body 12 side by the posture conversion / movement mechanism 60, and the wafer W is moved into the container main body 12.
  • the lid 11 is combined with the container body 12.
  • the processing container 10 is sealed while the wafer W is accommodated in a substantially vertical posture.
  • the open / close valve V2 is opened, and pure water adjusted to the treatment temperature is caused to flow from the pure water supply source 71 to the main supply pipeline 70.
  • one of the switching on / off valves Va, Vb, Vc, Vd is opened to mix the chemical with pure water, and supply the mixed chemical to the supply member 42.
  • the on-off valve V6 provided in the exhaust pipe 80 connected to the air vent 18 is opened, so that the chemical flow supplied into the processing container 10 is smooth. become.
  • the supply member 42 shown in FIG. 5 positions the nozzle 43 on the lower side in the processing container 10.
  • the supply member 42 is rotated or swung by the rotating device 50 to supply the mixed chemical solution to the wafer W in the processing container 10 while preventing the spray of the mixed chemical solution from splashing on the wafer W.
  • the rotation drive device 20 shown in FIG. 6 slowly rotates the wafer W held by the holding device 30 around the rotation axis passing through the approximate center thereof.
  • the liquid flow of the chemical liquid flows from the periphery of the wafer W toward the center, the chemical liquid uniformly contacts the entire surface of the wafer W, and liquid processing, for example, etching processing is performed.
  • the rotating device 50 FIG. 7
  • the peripheral portion can be further processed.
  • the chemical solution supplied into the processing container 10 and used for the processing is drained from the drain port 17 via the drain line 78. Further, during the chemical solution processing, the switching valve V0 is switched, and the chemical solution is supplied into the gap 22 between the driven shaft 21 of the holding device 30 and the surrounding member 23 of the processing container 10. Can be prevented.
  • the switching supply valve Va, Vb, Vc, or Vd is closed to stop the supply of the chemical.
  • rinsing is performed by supplying only pure water from the supply member 42 to the wafer W in the processing container 10.
  • the on-off valve V2 is closed and the on-off valve V3 is opened to supply pure water that is not temperature-controlled.
  • the wafer W is rotated by the rotary drive device 20, so the pure water supplied from the rotating supply member 42 also flows in the central direction of the peripheral force of the wafer W, and is evenly distributed over the entire surface of the wafer W. The pure water comes into contact with the surface and is rinsed.
  • the on-off valve V3 is closed, and the driving of the nose rotating device 50 is stopped to stop the supply of pure water.
  • the open / close valves V8 and V4 are opened, and the pure water in the processing vessel 10 is discharged to the outside through the rapid drainage port 17A as well as the rapid drainage port 17A.
  • a drying gas such as N gas or a mixed gas of N gas and IPA vapor is applied to the wafer W in the processing container 10 from the gas supply port 19. Then, the wafer W is dried.
  • the switching valve V0 by switching the switching valve V0 and supplying the drying gas into the gap 22 from the liquid supply port 28, the droplets in the gap 22 are removed, and drying is promoted.
  • the posture change 'moving mechanism 60 pulls the lid 11 away from the container main body 12 and takes out the wafer W held by the holding device 30 from the container main body 12 and converts it from a vertical posture to a horizontal posture. .
  • the wafer W converted into the horizontal posture is received by the wafer holder 2b which is different from that at the time of loading, and then is accommodated in the empty carrier C by the wafer transfer arm 4, and is transferred to the next processing apparatus as necessary.
  • an element for operating the moving mechanism 200 in the holding device 30A is incorporated in the driven shaft 21b so that the liquid processing apparatus can be reduced in size.
  • the holding device 30A in this embodiment includes a double shaft 21A having a hollow driven shaft 21b and an operating shaft 21a disposed concentrically within the driven shaft 21b. I have.
  • the operating shaft 21a and the driven shaft 21b are assembled with each other through a bearing 29 so as to be rotatable.
  • the driven shaft 21b is connected to the base 31 of the holding device 30A and rotated by the rotary driving device 20 in the same manner as the driven shaft 21 of the first embodiment shown in FIGS.
  • the holding device 30A includes an operation device that rotates the operating shaft 21a relative to the driven shaft 21b, and is configured to operate the moving mechanism 200 by the relative rotation of the operating shaft 21a.
  • the moving mechanism 200 includes a rotating disc 201 fixed to one end of the operating shaft 21a, and a slider 204 coupled to each movable member 35 ( Fig. 10) and Each slider 204 has a radial direction relative to the base 31 (Fig. 9) via a guide 203. It is slidably mounted in the direction.
  • a link 206 is provided to connect the base end portion 205 of each slider 204 and the outer peripheral portion 202 of the rotating disk 201.
  • Each slider 204 is urged radially inward with respect to the rotation axis by a tension spring 207 (FIG. 10).
  • each slider 204 can be moved radially inward Z outside the rotation axis via the link 206.
  • each movable member 35 and holding member 32 can be moved radially outward Z outside (between the wafer holding position and the release position) with respect to the rotation axis.
  • the rotating disk 201, the guide 203, the slider 204, the tension spring 207, and the link 206 (FIG. 10) constituting the moving mechanism 200 are housed in a fluid-tight manner inside the base 31, the movable member 35, and the telescopic member 34. ing.
  • the enclosing member 23 is provided with a levitation electromagnet 24 and a positioning electromagnet 26 which are substantially the same as those of the first embodiment.
  • a levitation permanent magnet 25a is embedded in a portion facing the electromagnet 24, and a positioning permanent magnet 25b is laid in a portion facing the electromagnet 26.
  • the driven shaft 21b (double shaft 21A) can be rotated in a non-contact state with a gap between the surrounding member 23 and the rotation of the holding device 30. It is possible to suppress the generation of particles due to.
  • the present invention can also be applied to a liquid processing apparatus that processes a single wafer W at a time.
  • the present invention is not limited to this.
  • direct delivery of wafer W to liquid processing equipment If the structure is performed in the processing container 10, the holding devices 30 and 30A can be attached to the container body 12.
  • the substantially flat object to be processed is not limited to a wafer, but may be a glass substrate for LCD, a disk substrate, or the like.
  • the present invention is not limited to this. That is, the present invention can be applied even when only one type of processing liquid is supplied. Further, the present invention can be applied more preferably as long as it can supply at least two types of processing liquids (first and second processing liquids).

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Abstract

 液処理装置は、ウエハ(W)を略垂直姿勢に保持する保持装置(30)と、この保持装置によって保持されたウエハを収容する処理容器(10)とを備える。処理液供給システムによって、処理容器(10)内に処理液が供給される。保持装置(30)を、処理容器(10)に対して非接触な状態で、ウエハ(W)の略中心を通る回転軸線回りに回転させる回転駆動装置(20)が備えられる。

Description

明 細 書
液処理装置
技術分野
[0001] 本発明は、半導体ウェハ、ガラス基板、ディスク基板等の被処理体に処理液を供給 して、洗浄やエッチング等の処理を施す液処理装置に関するものである。
背景技術
[0002] 一般に、半導体製造装置の製造工程においては、半導体ウェハや LCD用ガラス 基板等の被処理体を薬液やリンス液等の処理液が貯留された処理槽に浸漬すると 共に処理液を供給して処理を施す液処理方法が広く採用されている。
[0003] このような液処理方法を実施する液処理の一例として、処理槽内に貯留された処理 液中において、回転手段によって被処理体を回転させ、処理液供給部から処理液例 えば薬液とリンス液(純水)を順次供給して処理を施す液処理装置が知られてレ、る。 この液処理装置にぉレ、ては、回転手段は被処理体の周辺部を支持する 2本のローラ にて形成されている。また、ローラはローラ駆動部から非接触にて回転駆動力を受け て処理槽に対して非接触にて回転可能に形成されている(例えば、特開 2002— 10 0605号公報参照)。
発明の開示
[0004] し力 ながら、特開 2002— 100605に記載の技術においては、被処理体の周辺部 にローラを接触させて被処理体を回転させるため、パーティクルが発生する虞がある
。このため、発生したパーティクルが被処理体に付着するという問題がある。また、口 ーラ駆動部の回転軸と軸受け部の間に処理液の淀みが生じる虞もある。このため、 処理液の淀みにより処理液が円滑に供給されず、処理の均一性が損なわれるという 問題もある。
[0005] 本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、パーティクルの発生を防止した状態 で、被処理体と処理液との接触を均一にして、液処理の均一性の向上を図れるよう にした液処理装置を提供することを目的とするものである。
[0006] この目的を達成するために本発明は、 略平板状の被処理体を略垂直姿勢に保持する保持装置と、
前記保持装置によって保持された被処理体を収容する処理容器と、
前記処理容器内の被処理体に対して処理液を供給する処理液供給システムと、 前記保持装置を、前記処理容器に対して非接触な状態で、前記被処理体の略中 心を通る回転軸線回りに回転させる回転駆動装置と、
を具備する、ことを特徴とする液処理装置を提供する。
[0007] この液処理装置によれば、保持装置の回転に起因するパーティクルの発生を抑制 すること力 Sできる。このため、パーティクルが少ない状態で、被処理体と処理液の接触 を均一にすることができ、被処理体の全面を均一に液処理することができる。
[0008] この液処理装置において、
前記保持装置は、前記回転駆動装置によって回転駆動される被駆動軸を備え、 前記処理容器は、前記保持装置の被駆動軸を間に隙間ができるように取り囲む包 囲部材であって、前記隙間内に処理液を供給するための液体供給口が形成された 包囲部材を備えていることが好ましい。
[0009] 処理液供給システムにより処理容器内の被処理体に対して処理液を供給するだけ でなぐ液体供給口から上記隙間内に処理液を供給することで、当該隙間内で処理 液が淀むことを防止することができる。これにより、処理液の淀みによる液処理の均一 性低下を防止できると共に、処理液の置換を促進することで処理効率の向上を図る こと力 Sできる。
[0010] 前記液体供給口は前記回転軸線上に配置されていることが好ましい。これにより被 駆動軸の周囲に処理液が均一に流れやすくなる。
その場合、処理液の流れを円滑にして処理液がより均一に流れるようにする観点か ら、前記被駆動軸は、前記液体供給口と対向する凸状の端部を有することがより好ま しい。
[0011] また、隙間内の乾燥を確実にするために、前記液体供給口を通じて前記隙間内に 乾燥用気体を供給する気体供給システムを更に備えることが好ましい。
[0012] その場合、更に前記処理容器に、前記気体供給システムによって被処理体に対し て乾燥用気体を供給するための気体供給口が形成されていることが好ましい。 これにより、処理液による処理が施された被処理体に対して気体供給口から供給す る乾燥用気体によって乾燥処理を施すことと並行して隙間内の乾燥を行うことができ る。
[0013] 前記処理液供給システムは、少なくとも第 1および第 2処理液を供給可能に構成さ れており、
当該液処理装置は、
前記処理液供給システムにより前記第 1処理液が供給されるときには、前記液体供 給口から前記隙間内に前記第 1処理液が供給され、
前記処理液供給システムにより前記第 2処理液が供給されるときには、前記液体供 給口から前記隙間内に前記第 2処理液が供給される、
ように構成されてレ、ることが好ましレ、。
[0014] これにより、少なくとも第 1処理液による処理と第 2処理液による処理とを順次行う際 に、処理容器内で処理液の置換を素早く行って前の処理液が残らないようにすること ができる。このため、それらの処理を順次行う際の効率を向上させることができる。
[0015] 被処理体の保持を容易かつ確実にする観点から、
前記保持装置は、
前記回転軸線に対して半径方向外側から被処理体の外縁を保持する少なくとも一 対の保持部材と、
前記保持部材を前記回転軸線に対して半径方向に移動させる移動機構と、 を備えることが好ましい。
[0016] その場合、
前記保持装置は、
前記回転駆動装置によって回転駆動される被駆動軸と、
前記被駆動軸内に同心に配置された作動軸と、
前記被駆動軸に対して前記作動軸を相対回転させる作動装置と、
を更に備え、
前記作動軸の相対回転により前記移動機構を作動させるように構成されていること が好ましい。 [0017] このようにして、移動機構を作動させるための要素を被駆動軸に組み込むことで、 液処理装置の小型化を図ることができる。
[0018] 前記処理容器は、
前記回転軸線に対して半径方向外側から被処理体を取り囲み、前記回転軸線方 向の両端側に開口が形成された包囲壁と、前記包囲壁の一端側の開口を閉鎖する 閉鎖壁とを有する容器本体と、
前記容器本体の他端側の開口を流体密に開閉する蓋体と、
を更に備えていることが好ましい。
[0019] これにより、処理容器を流体密の密閉容器とし、処理中に外部の雰囲気、例えば空 気中の酸素や気流や温度等による悪影響を受ける虞がないので、処理品質の向上 を図ることができる。
[0020] その場合、前記蓋体に対して前記保持装置が取り付けられていてもよぐ前記容器 本体に対して前記保持装置が取り付けられていてもよい。
[0021] 前記保持装置は、前記回転駆動装置によって回転駆動される被駆動軸を備え、 前記処理容器は、前記保持装置の被駆動軸を取り囲む包囲部材を備え、 前記回転駆動装置は、電磁力の作用により前記被駆動軸を前記包囲部材に対し て非接触状態に保持するように構成され、
当該液処理装置は、前記電磁力が作用しない状態において、前記保持装置の被 駆動軸が前記包囲部材に対して下方へ移動するのを阻止する移動阻止装置を更に 具備することが好ましい。
[0022] このようにして電磁力を利用することで、保持装置を処理容器に対して容易に非接 触状態で回転可能とすることができる。また、停電等の原因で電磁力が作動しない状 態においても、移動阻止装置によって被駆動軸の下方への移動を防止することがで きる。これにおり、保持装置や処理容器が受ける衝撃等による損傷を防止することが でき、装置の信頼性の向上を図ることができる。
図面の簡単な説明
[0023] [図 1]は、本発明による液処理装置を具備する処理システムの一例を示す概略平面 図である。 [図 2]は、図 1に示した処理システムの概略縦断面図である。
[図 3]は、図 1に示した処理システムの要部を示す斜視図である。
[図 4]は、本発明による液処理装置の配管系統を示す模式図である。
[図 5]は、本発明による液処理装置の第 1実施形態を示す横断面図である。
[図 6]は、図 5に示した液処理装置の縦断面図である。
[図 7]は、図 5に示した液処理装置における処理液ノズノレ周辺を示す縦断面図である
[図 8]は、図 5に示した液処理装置における保持装置を示す斜視図である。
[図 9]は、本発明による液処理装置の第 2実施形態を示す縦断面図である。
[図 10]は、図 9に示した液処理装置における保持装置の移動機構を模式的に示す立 面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0024] 以下に、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
<第 1実施形態 >
まず、本発明による液処理装置の第 1実施形態と、この液処理装置を具備した処理 システムにつレ、て説明する。
[0025] この処理システムは、図 1および図 2に示すように、複数の略平板状の被処理体で ある半導体ウェハ Wを保持するキャリア Cのための搬入 ·搬出部 1と、ピッチ変換'搬 送部 3と、ウェハ搬送部 5と、液処理装置 6とを備えている。
キャリア Cは、例えば 25枚のウェハ Wを所定の間隔、例えば 10mmの間隔で水平 状態に保持する。ピッチ変換 ·搬送部 3には、それらのウェハ Wを所定の間隔、例え ば 3mmの間隔で保持する、ピッチ変換機能を有する 2台のウェハホルダ 2a, 2bが配 設されている。ウェハ搬送部 5は、搬入 ·搬出部 1とピッチ変換 ·搬送部 3との間に設 けられている。このウェハ搬送部 5には、キャリア Cとウェハホルダ 2a, 2bとの間でゥ ェハ Wを受け渡しするために、水平面内で互いに直交する X, Y方向および垂直な Z 方向に移動自在かつ水平面内で( Θ方向に)回転可能な搬送アーム 4が設けられて いる。
[0026] 液処理装置 6は、(図 1および図 3ではピッチ変換'搬送部 3に水平姿勢で置かれた 状態の)蓋体 11と共に密閉処理容器 10を形成する容器本体 12を備えている。ピッ チ変換 ·搬送部 3に置かれた状態の蓋体 11は、 Y方向に対峙して配設された 2台の ウェハホルダ 2a, 2bどうしの間に位置している。図 3に示すように、蓋体 11は、姿勢 変換 ·移動機構 60によって、水平姿勢から略垂直姿勢に変換されつつ容器本体 12 と合体するように移動される。蓋体 11には、容器本体 12との合体時 (処理時)にゥェ ハ Wを略垂直姿勢に保持する保持装置 30が取り付けられている。
[0027] 換言すれば、液処理装置 6は、ウェハ Wを略垂直姿勢に保持する保持装置 30と、 この保持装置 30によって保持されたウェハ Wを収容する処理容器 10とを備えている 。また、液処理装置 6は、処理容器 10内のウェハ Wに対して処理液を供給する処理 液供給システム 40 (図 4)と、保持装置 30を処理容器 10に対して非接触な状態で回 転させる回転駆動装置 20 (図 6)とを備えている。後述するように、回転駆動装置 20 は、保持装置 30を処理容器 10に対して非接触な状態で、ウェハ Wの略中心を通る 回転軸線回りに回転させるようになつている。
[0028] 図 6に示すように、容器本体 12は、軸線方向の両端側に開口が形成された円筒形 の包囲壁 12aと、この包囲壁 12aの一端側の開口を閉鎖する閉鎖壁 12bとを有して レ、る。図 5に示すように、容器本体 12の包囲壁 12a下部に、連通口 16を介して容器 10内と連通する収容部 14が接続されている。包囲壁 12aの収容部 14と対向する部 位には、排液口 17が設けられている。また、包囲壁 12aの底部には、急速排液口 17 Aが設けられ、包囲壁 12aの上部には、空気抜き口 18と気体供給口 19とが設けられ ている。
[0029] 図 3および図 6に示すように、蓋体 11は、容器本体 12との合体時に、他端側の開 口 13を閉塞すべく円板状に形成されている。蓋体 11の、開口 13に対向する面に O リング 11a (図 6)が装着されている。これにより、蓋体 11は、容器本体 12の開口 13を 流体密に閉塞および開放することができるようになつている。
[0030] 図 6および図 8に示すように、保持装置 30は、回転軸線上に配置されて蓋体 11 (図 6)の中央を貫通して延びる被駆動軸 21を備えている。蓋体 11には、被駆動軸 21を 間に隙間 22ができるように取り囲む包囲部材 23が取り付けられている(図 6)。また、 保持装置 30は、回転軸線に対して半径方向外側からウェハ Wの外縁を保持する一 対の保持部材 32を備えている。これらの保持部材 32は、また、保持装置 30は、被駆 動軸 21に結合された、回転軸線に対して直径方向に延びる梁状の基体 31を備えて いる。この基体 31の両端に、蛇腹状の伸縮部材 34を介して可動部材 35がそれぞれ 半径方向に移動自在に取り付けられている。各保持部材 32は、これらの可動部材 3 5に対して一体的に結合されている。各保持部材 32の内面には、ウェハ Wの外縁を 受け入れる複数の保持溝 33が間隔をおいて形成されている。基体 31内部には、各 可動部材 35を介して一対の保持部材 32を回転軸線に対して半径方向に移動させる 移動機構(図示せず)が設けられてレ、る。
[0031] このように構成される保持装置 30によれば、移動機構によって一対の保持部材 32 を半径方向外側に移動させた状態で、ウェハ Wを保持したウェハホルダ 2aないし 2b (図 1および図 2)を保持部材 32同士の間に受け入れた後、移動機構によって一対の 保持部材 32を半径方向内側に移動させることで、ウェハホルダからウェハ Wを受け 取って保持することができる。そして、保持装置 30によって蓋体 11上に保持されたゥ ェハ Wを、姿勢変換 ·移動機構 60によって略垂直姿勢に変換し、容器本体 12内に 収容すること力 Sできる。また、これと逆の手順で、処理が終了したウェハ Wを容器本体 12から取り出し、水平姿勢に変換した後、一対の保持部材 32同士の間にウェハホ ルダを受け入れることができる。その後、移動機構によって一対の保持部材 32を半 径方向外側に移動させることで、ウェハ Wを保持装置 30からウェハホルダに受け渡 すことができる。
[0032] 回転駆動装置 20は、軸線方向に間隔をおいて包囲部材 23に坦設されたリング状 の浮上用電磁石 24を備えている。一方、被駆動軸 21には永久磁石 25が坦設されて いる。なお、包囲部材 23と被駆動軸 21は、共に耐薬品性,耐食性に富む材質、例え ばポリテトラフルォロエチレン (PTFE)等の合成樹脂にて形成されている。
[0033] このように構成される回転駆動装置 20によれば、浮上用電磁石 24に適当な電流を 流すことにより、被駆動軸 21を包囲部材 23との間に隙間 22をおいた非接触の状態 で回転させることができる。これにより、保持装置 30を、処理容器 10に対して非接触 な状態で、ウェハ Wの略中心を通る回転軸線回りに回転させるることができる。従つ て、保持装置 30の回転に起因するパーティクルの発生を抑制することができる。なお 、包囲部材 23の浮上用電磁石 24同士の間には、位置決め用電磁石 26が埋設され ている。この位置決め用電磁石 26への通電によって、被駆動軸 21の軸方向に位置 が規制されるようになっている。なお、回転駆動装置 20は、図示しないコントローラか らの制御信号に基づレ、て電磁石 24への電流 ·電圧を制御することで、被駆動軸 21 の回転方向や回転数(例えば l〜60rpm)を制御できるようになつている。
[0034] また、包囲部材 23には、浮上用電磁石 24に電磁力が作用しない状態において被 駆動軸 21が下方へ移動するのを阻止する移動阻止装置であるグリップ 'シリンダ 27 力 軸線方向に間隔をおいて取り付けられている。これらのグリップ 'シリンダ 27は、 浮上用電磁石 24への通電が停止、あるいは、停電等により遮断された時に伸長して 被駆動軸 21を支持するピストンロッド 27aを有している。
[0035] また、包囲部材 23の先端側には、隙間 22内に処理液 (薬液や純水)を供給するた めの液体供給口 28が設けられている。これにより、処理液によるウェハ Wの処理中に 隙間 22内に処理液が淀むのを防止することができる。この供給口 28は回転軸線上 に配置されており、被駆動軸 21は、供給口 28と対向する凸状の先端部を有している 。これにより、液体供給口 28から供給される処理液の流れを円滑にして、被駆動軸 2 1の周囲に処理液が均一に流れやすくすることができる。なお、液体供給口 28には、 薬液やリンス液 (純水)等の処理液の供給管路 70Aの他、窒素 (N )ガス等の乾燥用 気体の供給管路 84が接続されてレ、る。
[0036] 図 4に示す処理液供給システム 40は、図 5および図 7に示すように、処理容器本体 12の収容部 14に収容された、略円筒状の供給部材 42を備えている。この供給部材 42は、中心供給路 41と、この供給路 41と連通するノズル 43とを有している。ノズル 4 3は、供給部材 42の側面に、軸線方向に延びるスリット、あるいは軸線方向に間隔を おいて配置される複数の孔として形成されている。供給部材 42の一端面に、軸線方 向に延びるノズノレ回転軸 53が取り付けられている。この回転軸 53は、収容部 14を形 成するケース 44に一体に設けられた案内筒 45内に隙間をおいて挿入されている。 案内筒 45の周囲には、ノズル回転軸 53を回転駆動するノズノレ回転装置 50が取り付 けられている。この回転装置 50の駆動によって、供給部材 42が処理容器 10 (ケース 44)に対して非接触の状態で回転可能に構成されている。供給部材 42におけるノズ ル 43の背部側に、少なくも 1つの液溜り防止用孔 46 (図 5)を設けるようにしてもよい。 この孔 46から、供給部材 42とケース 44との間の隙間 15内に処理液を流すことで、供 給部材 42の回転と相まって、隙間 15内に処理液が淀むのを防止して、常時新規の 薬液が供給されるようにすることができる。
[0037] 図 7に示すように、ノズル回転装置 50は、案内筒 45の外周面に嵌装される有底筒 状の包囲部材 50aを具備している。この包囲部材 50aには浮上用電磁石 51および 位置決め用電磁石 52が坦設されている。一方、ノズル回転軸 53には磁石 54が坦設 されている。このノズル回転装置 50によれば、浮上用電磁石 51と位置決め用電磁石 52を通電して励磁することにより、ノズノレ回転軸 53を、案内筒 45および包囲部材 50 aとの間に隙間をおいて非接触の状態で回転させることができる。したがって、供給部 材 42および回転軸 53の回転に起因するパーティクルの発生を抑制することができる 。なお、ノズル包囲部材 50aとノズル回転軸 53は、共に耐薬品性,耐食性に富む材 質、例えば PTFE等の合成樹脂にて形成されている。このノズル回転装置 50も、図 示しないコントローラからの制御信号に基づいて回転駆動を制御できるようになって いる。
[0038] 次に、主に図 4を参照して、上記供給部材 42を含む処理液供給システム 40につい て説明する。供給部材 42の処理液供給路 41 (図 5)には、第 1の開閉バルブ VIを介 して主供給管路 70の一端が接続されている。主供給管路 70の他端には純水供給 源 71が接続されている。主供給管路 70の純水供給源 71側には分岐管路 72が並列 に接続されている。分岐管路 72との並列部分において主供給管路 70には、純水供 給源側から順に、第 2の開閉バルブ V2,フィルタ F1,流量計 FM1、および処理液を 処理温度に調整する加熱機構 Hが介設されている。また、分岐管路 72には純水供 給源側から順に、第 3の開閉バルブ V3,フイノレタ F2,および流量計 FM2が介設され ている。
[0039] また、主供給管路 70の途中には、切換供給バルブ Va, Vb, Vc, Vdを介して薬液 タンク 74a, 74b, 74c, 74dに通じる薬 ί夜供給管路 73a, 73b, 73c, 73d力 S接続され ている。なお、薬液タンク 74a, 74b, 74c, 74d内には、それぞれ種類の異なる薬液 、例えば水酸化アンモニゥム(NH OH) ,塩酸(HC1) ,フッ酸(HF)等が貯留されて いる。処理の目的に応じて切換供給バルブ Va, Vb, Vc, Vdのいずれかを開放する ことで、各薬液を、主供給管路 70内を流れる純水と混合して、供給部材 42から処理 容器 10内のウェハ Wに対して供給できるようになっている。なお、主供給管路 70の 供給部材 42側から分岐される供給管路 70Aが、切換バルブ V0を介して液体供給口 28に接続されている(図 6参照)。これにより、供給部材 42からウェハ Wに対して供給 されるのと同じ処理液 (薬液,純水)を液体供給口 28から隙間 22 (図 6)内に供給す ること力 Sできる。
[0040] また、収容部 14のケース 44に設けられた排液口 76 (図 5)に、開閉バルブ V4を介 設した排出管路 75が接続されている。この排出管路 75は、排液管路 78Aに接続さ れている。
[0041] 容器本体 12の排液口 17には、開閉バルブ V5を介設した排液管路 78が接続され ている(図 5参照)。この排液管路 78の下流側は、純水用ドレーンバルブ DV1を介し て排液管路 78Bに接続されると共に、バルブ DV1の手前で薬液用ドレーンバルブ D V2, DV3, DV4を有する 3つのドレーン管路 79に分岐している。
[0042] 容器本体 12の空気抜き口 18 (図 5参照)には、開度調整可能な開閉バルブ V6を 介設した排気管路 80が接続されており、開閉バルブ V6の開放によって処理容器 10 内の泡が溜まるのを防止している。なお、排気管路 80は、排液管路 78に接続されて いる。
[0043] 容器本体 12の気体供給口 19 (図 5参照)には、開閉バルブ V7および供給管路 84 を介して、クール Nガス供給管路 81,ホット Nガス供給管路 82およびイソプロピルァ ルコール (IPA)供給管路 83が接続されている。これらの管路 81〜84を通じて、必 要に応じて図示しない Nガス供給源や IPA供給源からクール又はホットの Nガスや I
PA蒸気が処理容器 10内のウェハ Wに対して供給されるように構成されてレ、る。なお 、供給管路 84からの分岐管路 84Aがして切換バルブ V0を介して回転駆動装置 20 の供給口 28に接続されている(図 6参照)。これにより、ウェハ Wの乾燥処理中に隙 間 22 (図 6)内に乾燥用気体を供給することで、隙間 22内の液滴を除去して乾燥の 促進を図ることができる。
[0044] また、容器本体 12の急速排液口 17A (図 5)には、開閉バルブ V8を介して排液管 路 78Aが接続されている。処理容器 10内でのウェハ Wの処理が終了した後に、処 理容器 10内から処理液 (薬液,純水)を排液管路 78Aを通じて短時間で外部に排出 できるよう、排液管路 78Aには比較的内径の大きいの配管が用いられている。
なお、排液管路 78Aとは別に設けられた上記排液管路 78Bには、切換バルブ VA を介設した戻り管路 84を通じて主供給管路 70が接続されている。
[0045] 図 5に示すように、容器本体 12の包囲壁 12a上部には、特に急速排液口 17Aから の液排出時にウェハ W同士が接触するのを防止するための倒れ防止機構 90が設け られている。この倒れ防止機構 90は、隣接するウェハ W同士の間に挿入可能な複数 の支持片 91を有する櫛状の倒れ防止部材 92を、図示しない回転手段によって進退 可能に形成されている。
[0046] なお、容器本体 12の包囲壁 12a外周に、超音波発振器 100を装着することも可能 である。このように構成することにより、超音波発振器 100の作動により、処理容器 10 内の処理液に超音波振動を付与して処理を行うことができる。
[0047] 次に、本実施形態の液処理装置の動作について説明する。
まず、図 1および図 2において、搬入 ·搬出部 1にセットされたキャリア C内のウェハ Wを 1枚ずつ搬送アーム 4によって取り出して、一方のウェハホルダ 2aに受け渡す。 次に、ウェハホルダ 2aによって保持された複数枚のウェハ Wを、蓋体 11に装着され た保持装置 30に受け渡す。次に、図 3において、姿勢変換'移動機構 60によって、 蓋体 11 (保持装置 30)を、水平姿勢から略垂直姿勢に変換すると共に容器本体 12 側に移動させ、ウェハ Wを容器本体 12内に搬入すると共に、蓋体 11を容器本体 12 に合体させる。これにより、ウェハ Wを略垂直姿勢で収容した状態で処理容器 10を 密閉する。
[0048] 次に、図 4において、開閉バルブ V2を開放して純水供給源 71から主供給管路 70 に処理温度に温調された純水を流す。また、切換開閉バルブ Va, Vb, Vc, Vdのう ちの選択された 1つを開放して薬液を純水に混合して、混合薬液を供給部材 42へ供 給する。なお、供給部材 42からの薬液供給時には、空気抜き口 18に接続する排気 管路 80に介設された開閉バルブ V6が開放されているので、処理容器 10内に供給さ れる薬液の液流は円滑になる。 [0049] 混合薬液の供給時には、図 5に示す供給部材 42はノズル 43を処理容器 10内の下 部側に位置させている。回転装置 50によって供給部材 42を回転ないし揺動させて、 処理容器 10内のウェハ Wに対して、混合薬液のしぶきがウェハ Wに飛散するのを防 止しながら混合薬液を供給する。また、薬液の供給と同時に、図 6に示す回転駆動装 置 20によって、保持装置 30に保持されたウェハ Wを、その略中心を通る回転軸線回 りにゆっくり回転させる。これにより、薬液の液流がウェハ Wの周辺から中心方向に流 れ、ウェハ Wの全面に均一に薬液が接触して、液処理、例えばエッチング処理が施 される。また、回転装置 50 (図 7)を制御して供給部材 42から供給される薬液をゥェ ハ Wの周辺部に多く向けることにより、周辺部をより多く処理することもできる。
[0050] 処理容器 10内に供給され、処理に供された薬液は、排液口 17から排液管路 78を 介して排液される。また、薬液処理時には、切換バルブ V0を切り換えて、保持装置 3 0の被駆動軸 21と処理容器 10の包囲部材 23との間の隙間 22内に薬液が供給され るので、隙間 22内の薬液の淀みを防止することができる。
[0051] このようにして、薬液処理を所定時間行った後、切換供給バルブ Va, Vb, Vc,また は Vdを閉じて薬液の供給を停止する。そして、供給部材 42から処理容器 10内のゥ ェハ Wに対して純水のみを供給してリンス処理を行う。この際、開閉バルブ V2を閉じ ると共に、開閉バルブ V3を開放して温調されていない純水を供給する。このリンス処 理時においても回転駆動装置 20によってウェハ Wは回転しているので、回転する供 給部材 42から供給される純水はウェハ Wの周辺力も中心方向に流れ、ウェハ Wの 全面に均一に純水が接触してリンス処理が施される。この際にも、液体供給口 28か ら隙間 22内に純水が供給されるので、隙間 22内の純水の淀みが防止される。また、 収容部 14の隙間 15にも、供給部材 42の回転により、純水が供給可能であるため、 収容部 14内に薬液が残ることがなレ、(図 5)。
[0052] このようにして、リンス処理を所定時間行った後、開閉バルブ V3を閉じると共に、ノ ズノレ回転装置 50の駆動を停止して純水の供給を停止する。その後、開閉バルブ V8 および V4を開放して、処理容器 10内の純水を急速排液口 17A力も排液管路 78Aを 介して外部に排出する。この純水の排液と同時に、気体供給口 19から乾燥用気体、 例えば Nガス、又は Nガスと IPA蒸気の混合気体を処理容器 10内のウェハ Wに対 して供給して、ウェハ Wを乾燥する。この際、切換バルブ V0を切り換えて、液体供給 口 28から隙間 22内に乾燥用気体を供給することにより、隙間 22内の液滴が除去さ れ、乾燥が促進される。
[0053] このようにして乾燥処理を、所定時間行った後、乾燥用気体の供給を停止して、液 処理が終了する。
[0054] 次に、姿勢変換'移動機構 60によって、蓋体 11を容器本体 12から引き離すと共に 、保持装置 30によって保持されたウェハ Wを容器本体 12内から取り出し、垂直姿勢 から水平姿勢に変換する。水平姿勢に変換されたウェハ Wは、搬入時とは違うゥェ ハホルダ 2bに受け取られた後、ウェハ搬送アーム 4によって空のキャリア C内に収容 され、必要に応じて次の処理装置へ搬送される。
[0055] ぐ第 2実施形態 >
次に、図 9および図 10を参照して、本発明による液処理装置の第 2実施形態につ いて説明する。本実施形態において、上記第 1実施形態と同一の構成要素には同 一符号を付して説明を省略する。
[0056] 第 2実施形態は、保持装置 30Aにおける移動機構 200を作動させるための要素を 被駆動軸 21bに組み込むことで、液処理装置の小型化を図れるようにしたものである
[0057] 図 9に示すように、本実施形態における保持装置 30Aは、中空の被駆動軸 21bと、 この被駆動軸 21b内に同心に配置された作動軸 21aとを有する二重軸 21Aを備えて いる。作動軸 21aと被駆動軸 21bとは、ベアリング 29を介して互いに回転自在に組み 立てられている。被駆動軸 21bは、図 6および図 8に示した第 1実施形態の被駆動軸 21と同様にして、保持装置 30Aの基体 31に連結され、回転駆動装置 20によって回 転される。保持装置 30Aは、被駆動軸に 21b対して作動軸 21aを相対回転させる作 動装置を備え、作動軸 21aの相対回転により移動機構 200を作動させるように構成さ れている。
[0058] 具体的には、図 9および図 10に示すように、移動機構 200は、作動軸 21aの一端 部に固定された回転円板 201と、各可動部材 35に結合されたスライダ 204 (図 10)と を有している。各スライダ 204は、ガイド 203を介して、基体 31 (図 9)に対して半径方 向に摺動自在に取り付けられている。各スライダ 204の基端部 205と、回転円板 201 の外周部分 202とを連結するリンク 206が設けられている。各スライダ 204は、引張ば ね 207 (図 10)によって回転軸線に対して半径方向内側へ付勢されている。
[0059] 図 9に示すように、被駆動軸に 21b対して作動軸 21aを相対回転させる作動装置と しては、作動軸 21aの先端部に装着される作動用磁石 208と、包囲部材 23の磁石 2 08と対峙する部位に坦設される作動用電磁石 209とが設けられている。電磁石 209 に流す電流の向きを切り換えることで、作動軸 21aおよび回転円板 201を時計回り Z 反時計回り(図 10)に回転させることができる。この回転により、リンク 206を介して、 各スライダ 204を回転軸線に対して半径方向内側 Z外側へ移動させることができる。 これにより、各可動部材 35および保持部材 32を回転軸線に対して(ウェハの保持位 置と解放位置との間で)半径方向内側 Z外側へ移動させることができる。
なお、移動機構 200を構成する回転円板 201 ,ガイド 203,スライダ 204,引張ば ね 207およびリンク 206 (図 10)は、基体 31 ,可動部材 35および伸縮部材 34の内部 に流体密に収納されている。
[0060] 一方、包囲部材 23には、第 1実施形態と略同様の浮上用電磁石 24および位置決 め用電磁石 26が坦設されている。また、被駆動軸 21bにおいて、電磁石 24と対向す る部位には浮上用永久磁石 25aが埋設され、電磁石 26と対向する部位には位置決 め用永久磁石 25bが坦設されている。これにより、第 1実施形態と同様の回転駆動装 置 20が構成されている。
[0061] 従って、第 1実施形態と同様、被駆動軸 21b (二重軸 21A)を包囲部材 23との間に 隙間をおいた非接触の状態で回転させることができ、保持装置 30の回転に起因する パーティクルの発生を抑制することができる。
[0062] <変形例 >
以上の実施形態では、一度に複数枚のウェハ Wを処理する場合について説明した 力 一度に 夂のウェハ Wを処理する液処理装置についても本発明を適用できること は勿論である。
[0063] また、蓋体 11に対して保持装置 30, 30Aを取り付けた構造について説明したが、 本発明はこれに限定されない。例えば、液処理装置へのウェハ Wの受け渡しを直接 処理容器 10内で行う構造にすれば、容器本体 12に対して保持装置 30, 30Aを取り 付けることも可能である。
[0064] また、略平板状の被処理体は、ウェハに限らず、例えば LCD用ガラス基板ゃデイス ク基板等であってもよい。
[0065] さらに、ウェハ Wおよび隙間 22に対して、それぞれ供給部材 42および液体供給口
28を通じて、処理液として、最大 4種類の薬液、純水、およびそれらの混合薬液を供 給可能な構成について説明したが、本発明はこれに限定されなレ、。すなわち、 1種類 の処理液のみ供給する場合にも本発明を適用することが可能である。また、少なくと も 2種類の処理液(第 1および第 2処理液)を供給可能な構成であれば、本発明をより 好ましく適用することが可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 略平板状の被処理体を略垂直姿勢に保持する保持装置と、
前記保持装置によって保持された被処理体を収容する処理容器と、
前記処理容器内の被処理体に対して処理液を供給する処理液供給システムと、 前記保持装置を、前記処理容器に対して非接触な状態で、前記被処理体の略中 心を通る回転軸線回りに回転させる回転駆動装置と、
を具備する、ことを特徴とする液処理装置。
[2] 請求項 1記載の液処理装置において、
前記保持装置は、前記回転駆動装置によって回転駆動される被駆動軸を備え、 前記処理容器は、前記保持装置の被駆動軸を間に隙間ができるように取り囲む包 囲部材であって、前記隙間内に処理液を供給するための液体供給口が形成された 包囲部材を備えてレ、る、ことを特徴とする液処理装置。
[3] 請求項 2記載の液処理装置にぉレ、て、前記液体供給口は前記回転軸線上に配置 されている、ことを特徴とする液処理装置。
[4] 請求項 3記載の液処理装置において、
前記被駆動軸は、前記液体供給口と対向する凸状の端部を有する、ことを特徴と する液処理装置。
[5] 請求項 2記載の液処理装置において、
前記液体供給口を通じて前記隙間内に乾燥用気体を供給する気体供給システム を更に備えた、ことを特徴とする液処理装置。
[6] 請求項 5記載の液処理装置において、
前記処理容器に、前記気体供給システムによって被処理体に対して乾燥用気体を 供給するための気体供給口が形成されている、ことを特徴とする液処理装置。
[7] 請求項 2記載の液処理装置において、
前記処理液供給システムは、少なくとも第 1および第 2処理液を供給可能に構成さ れており、
当該液処理装置は、
前記処理液供給システムにより前記第 1処理液が供給されるときには、前記液体供 給口から前記隙間内に前記第 1処理液が供給され、
前記処理液供給システムにより前記第 2処理液が供給されるときには、前記液体供 給口から前記隙間内に前記第 2処理液が供給される、
ように構成されている、ことを特徴とする液処理装置。
[8] 請求項 1記載の液処理装置において、
前記保持装置は、
前記回転軸線に対して半径方向外側から被処理体の外縁を保持する少なくとも一 対の保持部材と、
前記保持部材を前記回転軸線に対して半径方向に移動させる移動機構と、 を備える、ことを特徴とする液処理装置。
[9] 請求項 8記載の液処理装置において、
前記保持装置は、
前記回転駆動装置によって回転駆動される被駆動軸と、
前記被駆動軸内に同心に配置された作動軸と、
前記被駆動軸に対して前記作動軸を相対回転させる作動装置と、
を更に備え、
前記作動軸の相対回転により前記移動機構を作動させるように構成されている、こ とを特徴とする液処理装置。
[10] 請求項 1記載の液処理装置において、
前記処理容器は、
前記回転軸線に対して半径方向外側から被処理体を取り囲み、前記回転軸線方 向の両端側に開口が形成された包囲壁と、前記包囲壁の一端側の開口を閉鎖する 閉鎖壁とを有する容器本体と、
前記容器本体の他端側の開口を流体密に開閉する蓋体と、
を更に備えた、ことを特徴とする液処理装置。
[11] 請求項 10記載の液処理装置において、
前記蓋体に対して前記保持装置が取り付けられている、ことを特徴とする液処理装 置。
[12] 請求項 10記載の液処理装置において、
前記容器本体に対して前記保持装置が取り付けられている、ことを特徴とする液処 理装置。
[13] 請求項 1記載の液処理装置において、
前記保持装置は、前記回転駆動装置によって回転駆動される被駆動軸を備え、 前記処理容器は、前記保持装置の被駆動軸を取り囲む包囲部材を備え、 前記回転駆動装置は、電磁力の作用により前記被駆動軸を前記包囲部材に対し て非接触状態に保持するように構成され、
当該液処理装置は、前記電磁力が作用しない状態において、前記保持装置の被 駆動軸が前記包囲部材に対して下方へ移動するのを阻止する移動阻止装置を更に 具備する、ことを特徴とする液処理装置。
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