JPWO2006046657A1 - 液処理装置 - Google Patents
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- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
Abstract
Description
略平板状の被処理体を略垂直姿勢に保持する保持装置と、
前記保持装置によって保持された被処理体を収容する処理容器と、
前記処理容器内の被処理体に対して処理液を供給する処理液供給システムと、
前記保持装置を、前記処理容器に対して非接触な状態で、前記被処理体の略中心を通る回転軸線回りに回転させる回転駆動装置と、
を具備する、ことを特徴とする液処理装置を提供する。
前記保持装置は、前記回転駆動装置によって回転駆動される被駆動軸を備え、
前記処理容器は、前記保持装置の被駆動軸を間に隙間ができるように取り囲む包囲部材であって、前記隙間内に処理液を供給するための液体供給口が形成された包囲部材を備えていることが好ましい。
その場合、処理液の流れを円滑にして処理液がより均一に流れるようにする観点から、前記被駆動軸は、前記液体供給口と対向する凸状の端部を有することがより好ましい。
これにより、処理液による処理が施された被処理体に対して気体供給口から供給する乾燥用気体によって乾燥処理を施すことと並行して隙間内の乾燥を行うことができる。
当該液処理装置は、
前記処理液供給システムにより前記第1処理液が供給されるときには、前記液体供給口から前記隙間内に前記第1処理液が供給され、
前記処理液供給システムにより前記第2処理液が供給されるときには、前記液体供給口から前記隙間内に前記第2処理液が供給される、
ように構成されていることが好ましい。
前記保持装置は、
前記回転軸線に対して半径方向外側から被処理体の外縁を保持する少なくとも一対の保持部材と、
前記保持部材を前記回転軸線に対して半径方向に移動させる移動機構と、
を備えることが好ましい。
前記保持装置は、
前記回転駆動装置によって回転駆動される被駆動軸と、
前記被駆動軸内に同心に配置された作動軸と、
前記被駆動軸に対して前記作動軸を相対回転させる作動装置と、
を更に備え、
前記作動軸の相対回転により前記移動機構を作動させるように構成されていることが好ましい。
前記回転軸線に対して半径方向外側から被処理体を取り囲み、前記回転軸線方向の両端側に開口が形成された包囲壁と、前記包囲壁の一端側の開口を閉鎖する閉鎖壁とを有する容器本体と、
前記容器本体の他端側の開口を流体密に開閉する蓋体と、
を更に備えていることが好ましい。
前記処理容器は、前記保持装置の被駆動軸を取り囲む包囲部材を備え、
前記回転駆動装置は、電磁力の作用により前記被駆動軸を前記包囲部材に対して非接触状態に保持するように構成され、
当該液処理装置は、前記電磁力が作用しない状態において、前記保持装置の被駆動軸が前記包囲部材に対して下方へ移動するのを阻止する移動阻止装置を更に具備することが好ましい。
<第1実施形態>
まず、本発明による液処理装置の第1実施形態と、この液処理装置を具備した処理システムについて説明する。
キャリアCは、例えば25枚のウエハWを所定の間隔、例えば10mmの間隔で水平状態に保持する。ピッチ変換・搬送部3には、それらのウエハWを所定の間隔、例えば3mmの間隔で保持する、ピッチ変換機能を有する2台のウエハホルダ2a,2bが配設されている。ウエハ搬送部5は、搬入・搬出部1とピッチ変換・搬送部3との間に設けられている。このウエハ搬送部5には、キャリアCとウエハホルダ2a,2bとの間でウエハWを受け渡しするために、水平面内で互いに直交するX,Y方向および垂直なZ方向に移動自在かつ水平面内で(θ方向に)回転可能な搬送アーム4が設けられている。
なお、排液管路78Aとは別に設けられた上記排液管路78Bには、切換バルブVAを介設した戻り管路84を通じて主供給管路70が接続されている。
まず、図1および図2において、搬入・搬出部1にセットされたキャリアC内のウエハWを1枚ずつ搬送アーム4によって取り出して、一方のウエハホルダ2aに受け渡す。次に、ウエハホルダ2aによって保持された複数枚のウエハWを、蓋体11に装着された保持装置30に受け渡す。次に、図3において、姿勢変換・移動機構60によって、蓋体11(保持装置30)を、水平姿勢から略垂直姿勢に変換すると共に容器本体12側に移動させ、ウエハWを容器本体12内に搬入すると共に、蓋体11を容器本体12に合体させる。これにより、ウエハWを略垂直姿勢で収容した状態で処理容器10を密閉する。
次に、図9および図10を参照して、本発明による液処理装置の第2実施形態について説明する。本実施形態において、上記第1実施形態と同一の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
なお、移動機構200を構成する回転円板201,ガイド203,スライダ204,引張ばね207およびリンク206(図10)は、基体31,可動部材35および伸縮部材34の内部に流体密に収納されている。
以上の実施形態では、一度に複数枚のウエハWを処理する場合について説明したが、一度に1枚のウエハWを処理する液処理装置についても本発明を適用できることは勿論である。
Claims (13)
- 略平板状の被処理体を略垂直姿勢に保持する保持装置と、
前記保持装置によって保持された被処理体を収容する処理容器と、
前記処理容器内の被処理体に対して処理液を供給する処理液供給システムと、
前記保持装置を、前記処理容器に対して非接触な状態で、前記被処理体の略中心を通る回転軸線回りに回転させる回転駆動装置と、
を具備する、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項1記載の液処理装置において、
前記保持装置は、前記回転駆動装置によって回転駆動される被駆動軸を備え、
前記処理容器は、前記保持装置の被駆動軸を間に隙間ができるように取り囲む包囲部材であって、前記隙間内に処理液を供給するための液体供給口が形成された包囲部材を備えている、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項2記載の液処理装置において、前記液体供給口は前記回転軸線上に配置されている、ことを特徴とする液処理装置。
- 請求項3記載の液処理装置において、
前記被駆動軸は、前記液体供給口と対向する凸状の端部を有する、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項2記載の液処理装置において、
前記液体供給口を通じて前記隙間内に乾燥用気体を供給する気体供給システムを更に備えた、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項5記載の液処理装置において、
前記処理容器に、前記気体供給システムによって被処理体に対して乾燥用気体を供給するための気体供給口が形成されている、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項2記載の液処理装置において、
前記処理液供給システムは、少なくとも第1および第2処理液を供給可能に構成されており、
当該液処理装置は、
前記処理液供給システムにより前記第1処理液が供給されるときには、前記液体供給口から前記隙間内に前記第1処理液が供給され、
前記処理液供給システムにより前記第2処理液が供給されるときには、前記液体供給口から前記隙間内に前記第2処理液が供給される、
ように構成されている、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項1記載の液処理装置において、
前記保持装置は、
前記回転軸線に対して半径方向外側から被処理体の外縁を保持する少なくとも一対の保持部材と、
前記保持部材を前記回転軸線に対して半径方向に移動させる移動機構と、
を備える、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項8記載の液処理装置において、
前記保持装置は、
前記回転駆動装置によって回転駆動される被駆動軸と、
前記被駆動軸内に同心に配置された作動軸と、
前記被駆動軸に対して前記作動軸を相対回転させる作動装置と、
を更に備え、
前記作動軸の相対回転により前記移動機構を作動させるように構成されている、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項1記載の液処理装置において、
前記処理容器は、
前記回転軸線に対して半径方向外側から被処理体を取り囲み、前記回転軸線方向の両端側に開口が形成された包囲壁と、前記包囲壁の一端側の開口を閉鎖する閉鎖壁とを有する容器本体と、
前記容器本体の他端側の開口を流体密に開閉する蓋体と、
を更に備えた、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項10記載の液処理装置において、
前記蓋体に対して前記保持装置が取り付けられている、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項10記載の液処理装置において、
前記容器本体に対して前記保持装置が取り付けられている、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項1記載の液処理装置において、
前記保持装置は、前記回転駆動装置によって回転駆動される被駆動軸を備え、
前記処理容器は、前記保持装置の被駆動軸を取り囲む包囲部材を備え、
前記回転駆動装置は、電磁力の作用により前記被駆動軸を前記包囲部材に対して非接触状態に保持するように構成され、
当該液処理装置は、前記電磁力が作用しない状態において、前記保持装置の被駆動軸が前記包囲部材に対して下方へ移動するのを阻止する移動阻止装置を更に具備する、ことを特徴とする液処理装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162152A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Watanabe Shoko:Kk | 万能型洗浄装置 |
JPH10135172A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2002016041A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JP2004507068A (ja) * | 1999-04-27 | 2004-03-04 | ゲビュルダー デッカー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | シリコンウェハーを処理するための装置 |
Family Cites Families (9)
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---|---|---|---|---|
US4885947A (en) * | 1988-12-19 | 1989-12-12 | Huntington Mechanical Laboratories, Inc. | Mechanism for feedthrough of rotary motion to a sealed chamber |
TW344097B (en) * | 1996-04-09 | 1998-11-01 | Tokyo Electron Co Ltd | Photoresist treating device of substrate and photoresist treating method |
DE69835988T2 (de) * | 1997-08-18 | 2007-06-21 | Tokyo Electron Ltd. | Doppelseitenreinigungsmaschine für ein Substrat |
US6374836B1 (en) * | 1997-10-22 | 2002-04-23 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for treating plate type part with fluid |
JP3563605B2 (ja) * | 1998-03-16 | 2004-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US6722964B2 (en) * | 2000-04-04 | 2004-04-20 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and method |
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JP3874261B2 (ja) * | 2002-04-10 | 2007-01-31 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162152A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Watanabe Shoko:Kk | 万能型洗浄装置 |
JPH10135172A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004507068A (ja) * | 1999-04-27 | 2004-03-04 | ゲビュルダー デッカー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | シリコンウェハーを処理するための装置 |
JP2002016041A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
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