KR100938247B1 - 배관 가열 장치 - Google Patents

배관 가열 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100938247B1
KR100938247B1 KR1020080002204A KR20080002204A KR100938247B1 KR 100938247 B1 KR100938247 B1 KR 100938247B1 KR 1020080002204 A KR1020080002204 A KR 1020080002204A KR 20080002204 A KR20080002204 A KR 20080002204A KR 100938247 B1 KR100938247 B1 KR 100938247B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heating
pipe
grooves
body part
cross
Prior art date
Application number
KR1020080002204A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090076323A (ko
Inventor
이문학
소정방
고상진
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020080002204A priority Critical patent/KR100938247B1/ko
Publication of KR20090076323A publication Critical patent/KR20090076323A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100938247B1 publication Critical patent/KR100938247B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L53/00—Heating of pipes or pipe systems; Cooling of pipes or pipe systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

배관 가열 장치가 제공된다. 본 발명의 일실시예에 따른 배관 가열 장치는, 크기가 다른 복수의 홈이 형성된 제1 가열부를 가지는 제1 몸체부 및 제1 가열부에 형성된 복수의 홈과 대응하는 복수의 홈이 형성된 제2 가열부를 가지고, 제1 몸체부와 결합하여 제1 가열부에 형성된 복수의 홈과 제2 가열부에 형성된 복수의 홈 사이에 배관을 삽입 고정하는 제2 몸체부를 포함하며, 제1 가열부에 형성된 복수의 홈 및 제2 가열부에 형성된 복수의 홈 각각은 배관의 단면 형상에 따라 서로 다른 길이의 가열 범위를 가진다.
노즐, 배관, PFA 튜브, 가열 장치

Description

배관 가열 장치{Apparatus for heating tube}
본 발명은 배관 가열 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 배관의 단면 크기에 따른 가열 범위에 대해 균일하게 가열할 수 있는 배관 가열 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 가공 공정에는 감광액 도포 공정(Photoresist Coating), 현상 공정(Develop & Bake), 식각 공정(Etching), 화학기상증착 공정 (Chemical Vapor Deposition), 애싱 공정(Ashing) 등이 있으며, 각각의 여러 단계의 공정을 수행하는 과정에서 기판에 부착된 각종 오염물을 제거하기 위한 공정으로 약액(Chemical) 또는 순수(Deionized Water)를 이용한 세정 공정(Wet Cleaning Process)이 있다. 감광액의 도포, 현상, 세정 공정 등에서는 액체 상태의 약액 또는 순수를 기판 위로 분사시켜 공정이 이루어진다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
일반적으로 기판 처리 장치는, 기판 척(20)과, 기판 척 구동부(30)와, 분사 노즐(40) 및 분사 노즐 구동부(50)를 포함한다.
일반적인 기판 처리 장치는 한 장의 기판(10)을 처리할 수 있는 기판 척(Wafer chuck)(20)으로 기판(10)을 고정시킨 후 모터 등의 기판 척 구동부(30)에 의해 기판(10)을 회전시키면서, 기판(10)의 상부 또는 하부에 위치하는 분사 노즐(40)을 통해 약액 또는 순수(41)를 분사하여, 기판(10)의 회전력에 의해 약액 또는 순수(41)가 기판(10)의 전면으로 퍼지게 하여 공정이 이루어지도록 하고 있다. 분사 노즐 구동부(50)는 분사 노즐(40) 분사구의 반대편 일단에 연결되어 있으며, 기판(10)의 전면에 약액 등을 분사할 수 있도록 분사 노즐(40)을 상하 또는 좌우로 이동시킨다.
분사 노즐(40) 또는 분사 노즐(40)에 약액 또는 순수(51) 등 공정에 필요한 유체를 공급하는 공급관(도시되지 않음)으로 PFA 튜브와 같은 배관을 사용하고 있다. 분사 노즐(40) 또는 공급관용의 배관을 제조함에 있어서 공급 경로 등 사용 환경에 따라 벤딩(Bending) 작업을 수행할 수 있는데, 배관을 벤딩하기 위해서는 벤딩되는 일정 부위를 가열한 후, 벤딩 지그(Bending Jig) 등을 이용하여 벤딩 작업을 수행하게 된다.
도 2는 종래에 배관을 가열하는 모습을 나타내는 도면이다.
종래에는 벤딩 작업을 위해 배관(60)의 일정 부위를 가열하기 위해서 가열 토치(Torch), 핫 건(Hot Gun) 등의 가열 장치를 이용하여 배관을 직접 가열하는 방법을 이용하였다. 그러나, 종래의 방법으로 배관을 가열하는 경우에는 배관 단면의 크기에 따른 가열 범위 내에 정확히 가열하는데 어려움이 있었다. 그리고, 배관의 가열 범위에 대하여 균일한 온도 전달을 하는데 어려움이 있었다. 또한, 가스 토치는 청결 문제로 인해 반도체 라인에서 사용할 수 없었고, 핫 건은 대형 배관을 가 열할 때에 작업 시간이 많이 소요되어 작업 효율성이 떨어졌다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 배관의 크기에 따른 가열 범위 전체에 대해 균일하게 가열할 수 있는 가열 장치를 제공함으로써 가열 작업의 효율을 향상시키는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 배관 가열 장치는, 크기가 다른 복수의 홈이 형성된 제1 가열부를 가지는 제1 몸체부 및 상기 제1 가열부에 형성된 복수의 홈과 대응하는 복수의 홈이 형성된 제2 가열부를 가지고, 상기 제1 몸체부와 결합하여 상기 제1 가열부에 형성된 복수의 홈과 상기 제2 가열부에 형성된 복수의 홈 사이에 배관을 삽입 고정하는 제2 몸체부를 포함하며, 상기 제1 가열부에 형성된 복수의 홈 및 상기 제2 가열부에 형성된 복수의 홈 각각은 상기 배관의 단면 형상에 따라 서로 다른 길이의 가열 범위를 가진다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 배관 가열 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 배관 단면의 크기에 따른 가열 범위를 가지는 다양한 크기의 홈을 제공함으로써, 사용자는 배관 단면의 크기에 따라 가열 작업을 용이하게 할 수 있고 작업의 안정성을 높일 수 있다.
둘째, 배관 단면의 크기에 따른 가열 범위 전체에 대해 균일하게 가열하고 가열 시간을 단축시킬 수 있으므로 가열 작업의 효율을 향상시킬 수 있다.
셋째, 열선에 전기를 공급하는 열 공급부를 사용하여 배관을 가열함으로써 반도체 라인 등과 같이 청결한 작업이 요구되는 공간에서 배관을 가열할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명 되지 않는다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 배관 가열 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 배관 가열 장치의 구조를 나타내는 사시도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 배관 가열 장치(100)는, 제1 몸체부(200), 제2 몸체부(300) 및 열 공급부(400)를 포함한다.
제1 몸체부(200)는 크기가 다른 복수의 홈(211 내지 215)이 형성된 제1 가열부(210)를 가질 수 있다. 복수의 홈(211 내지 215) 각각의 크기는 배관의 종류에 따라 결정될 수 있다. 따라서, 제1 가열부(210)에 형성된 복수의 홈(211 내지 215) 중 배관의 단면 형상에 대응하는 특정 홈에 배관을 삽입하여 가열할 수 있다.
도 1에서 설명한 바와 같이, 배관은 분사 노즐(40) 또는 분사 노즐(40)에 약액 또는 순수(51) 등 공정에 필요한 유체를 공급하는 공급관(도시되지 않음)을 의미할 수 있다. 바람직하게는, 배관은 PFA 튜브(PFA tube)를 사용할 수 있다. PFA(Perfluoroalkoxy)는 테프론 수지의 일종으로서, 내열성이 좋고 화학 약품 및 용제에 대해 안정적이므로 약액 또는 순수 분사를 위한 노즐에 주로 사용된다. 한편, 배관의 단면 형상은 원형인 것이 바람직하나, 이에 국한되지는 않는다. 여기서는, 배관의 단면 형상은 원형인 경우로 한정하여 설명하기로 한다. 따라서, 배관의 단면 형상이 원형인 경우에는, 제1 가열부(210)에 형성된 복수의 홈(211 내지 215)의 단면은 반원 형상을 가질 수 있다.
제2 몸체부(300)는 제1 가열부(210)에 형성된 복수의 홈(211 내지 215)과 대응하는 복수의 홈(311 내지 315)이 형성된 제2 가열부(310)를 가질 수 있다. 따라서, 제2 몸체부(300)는 제1 몸체부(200)와 결합하여 제1 가열부(210)에 형성된 복수의 홈(211 내지 215)과 제2 가열부(310)에 형성된 복수의 홈(311 내지 315) 사이에 배관을 삽입 고정할 수 있다.
한편, 제1 가열부(210)에 형성된 복수의 홈(211 내지 215) 및 제2 가열 부(310)에 형성된 복수의 홈(311 내지 315) 각각은 배관의 단면 형상에 따라 서로 다른 길이의 가열 범위를 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 배관 가열 장치에서 제1 몸체부의 형상을 나타내는 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 배관 가열 장치에서 제1 몸체부의 형상을 나타내는 측면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 몸체부(200)의 형상은 대략 삼각형의 형상을 가질 수 있다. 이때, 제2 몸체부(300)는 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 몸체부(200)와 대응되는 형상을 가질 수 있으므로 제1 몸체부(200)에 대해서만 설명한다.
일반적으로, 배관에 벤딩(Bending) 작업을 할 때에는 배관 단면의 크기, 예를 들면, 원형 단면의 배관의 경우에는 배관의 직경(Diameter)에 따라서 벤딩되는 길이가 달라지게 된다. 즉, 배관 단면의 크기에 따라서 배관 상에서 가열되는 범위가 달라지게 된다. 일반적으로 배관의 직경이 증가할수록 배관의 가열 범위도 증가하게 된다.
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 삼각형의 꼭지점(A)에 가까운 곳에는 상대적으로 가열 범위가 짧은 홈이 형성될 수 있기 때문에 작은 단면 크기를 가지는 배관을 위한 홈이 형성되어 있고, 삼각형의 밑변(B)에 가까운 곳에는 상대적으로 가열 범위가 긴 홈이 형성될 수 있기 때문에 큰 단면 크기를 가지는 배관을 위한 홈이 형성될 수 있다. 예를 들어, 배관의 직경을 각각 d1 내지 d5라 하고 이에 대응하는 각각의 가열 범위를 L1 내지 L5라고 하면, 가장 작은 직경 d1을 가지는 배 관을 삽입할 수 있는 홈(211)은 가열 범위가 L1로 짧아 삼각형의 꼭지점(A)에 가까운 곳에 형성될 수 있다. 반대로, 가장 큰 직경 d5를 가지는 배관을 삽입할 수 있는 홈(215)은 가열 범위가 L5로 길어 삼각형의 밑변(B)에 가까운 곳에 형성될 수 있다. 따라서, 배관의 직경에 따른 가열 범위에 따라 누구나 손쉽게 배관을 가열할 수 있다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 몸체부(200)에 형성되는 각각의 홈의 위치(D1 내지 D5)는 배관의 가열 범위에 따라 결정될 수 있다. 도 4와 같이, 제1 몸체부(200)가 삼각형의 형상을 가지는 경우, 특정 홈의 가열 범위(L1 내지 L5)는 특정 홈(211 내지 215)의 삼각형의 꼭지점(A)으로부터 특정 홈(211 내지 215)의 중심까지의 거리(D1 내지 D5)에 비례하게 된다. 따라서, 배관의 가열 범위(L1 내지 L5)가 결정되면 해당하는 홈(211 내지 215)의 위치(D1 내지 D5)가 결정될 수 있다. 예를 들어, 삼각형의 밑변의 길이를 W, 높이를 H라고 하면, 가열범위 L을 가지는 특정 홈의 위치는 다음과 같은 수학식 1에 의해 구해질 수 있다.
D = L × (H / W)
따라서, 가장 작은 직경 d1을 가지는 배관을 삽입할 수 있는 홈(211)은 가열 범위가 L1이므로 삼각형의 꼭지점(A)으로부터 D1= L1 × (H/W)를 만족하는 위치에 형성될 수 있다.
도 3 내지 도 5에서는 제1 몸체부(200) 및 제2 몸체부(300)가 삼각형의 형상인 경우를 예로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 배관 가열 장치에서 제1 가열부에 형성된 홈의 구조를 나타내는 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제1 가열부(210)에 형성된 복수의 홈(211 내지 215) 및 제2 가열부(310)에 형성된 복수의 홈(311 내지 315) 각각의 가열 범위 내에는 열 전도성 소재가 설치될 수 있다. 예를 들면, 각각의 홈에는 홈을 둘러싸는 형태로 열 전도성 소재(230)가 설치되고, 배관이 삽입되는 홈 이외의 부분은 열전도가 되지 않는 소재로 이루어질 수 있다. 또는, 복수의 홈(211 내지 215)이 형성된 제1 가열부(210) 전체에 열 전도성 소재(230)가 설치될 수도 있다.
이와 같이, 배관의 가열 범위에만 열 전도성 소재(230)를 설치하여 가열함으로써 제1 몸체부(200) 및 제2 몸체부(300) 자체로의 열전달을 줄일 수 있어 작업의 안정성을 높일 수 있다. 제2 몸체부(300)도 제1 몸체부(200)에 대응하는 구조를 가지므로 자세한 설명은 생략한다.
본 발명의 일실시예에 따른 배관 가열 장치(100)는 배관 단면의 크기에 따른 가열 범위를 가지는 다양한 크기의 홈을 제공함으로써, 사용자는 배관 단면의 크기에 따라 가열 작업을 용이하게 할 수 있다. 또한, 배관 단면의 크기에 따른 가열 범위 전체에 대해 균일하게 가열하고 가열 시간을 단축시킬 수 있으므로 가열 작업의 효율을 향상시킬 수 있다.
여기서는 배관의 단면 형상이 원형인 것을 예로 들어 설명하였으나, 배관의 단면 형상은 원형 이외의 다양한 형상이 가능하며, 이에 따라 홈의 형상이 변경 가능함은 당업자에게 자명하다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 몸체부(200)와 제2 몸체부(300)는 힌지(Hinge) 결합을 할 수 있다. 즉, 제1 몸체부(200)의 일단에 제1 힌지부(220)가 형성되고, 제2 몸체부(300)의 일단에 제1 힌지부(220)에 대응되는 제2 힌지부(320)가 형성되어 제1 몸체부(200)와 제2 몸체부(300)는 회전에 의해 결합할 수 있다. 예를 들면, 제1 몸체부(200)의 일단에는 힌지공이 형성되고, 제2 몸체부(300)의 일단에는 제1 몸체부(200)의 힌지공에 삽입되어 회전 가능한 힌지 돌기 가 형성될 수 있다. 따라서, 제1 몸체부(200)와 제2 몸체부(300)는 회전하여 결합될 수 있다. 반대로, 제1 몸체부(200)의 일단에는 힌지 돌기가 형성되고, 제2 몸체부(300)의 일단에는 힌지공이 형성될 수도 있다.
다시 도 3을 참조하면, 열 공급부(400)는 배관을 가열하기 위해 제1 가열부(210) 또는 제2 가열부(310)에 열을 공급하는 역할을 할 수 있다. 바람직하게는, 열 공급부(400)는 제1 가열부(210) 또는 제2 가열부(310)에 연결된 열선에 전기를 공급하는 전열기를 사용할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 배관 가열 장치는 열선에 전기를 공급하는 열 공급부를 사용하여 배관을 가열함으로써 반도체 라인 등과 같이 청결한 작업이 요구되는 공간에서 배관을 가열할 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 배관 가열 장치에서 제1 몸체부의 형상을 나타내는 평면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 몸체부(200)의 형상은 대략 사각형의 형상을 가질 수도 있다. 다만, 특정 홈의 전체 길이 중 배관 단면의 크기에 따른 가열 범 위(빗금친 부분)에 해당하는 부분에만 도 6에서와 같은 열 전도성 소재(230)를 설치하고 나머지 부분에는 열전도가 되지 않는 소재를 사용할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 배관 가열 장치(100)의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 배관 가열 장치의 조립 방법을 나타내는 도면이다.
먼저, 배관(500)을 제1 몸체부(200)에 형성된 복수의 홈(211 내지 215) 중에서 배관(500) 단면의 크기에 대응하는 홈(214)에 삽입할 수 있다. 그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 몸체부(300)를 회전시켜 제1 몸체부(200)와 결합을 하고, 열 공급부(400)에서 제1 몸체부(200) 또는 제2 몸체부(300)로 열을 전달하여 배관(500)을 가열할 수 있다.
한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 몸체부(300)를 제1 몸체부(200)의 상부면에 위치시키고, 체결 부재(600)를 사용하여 결합시킬 수도 있다. 체결 부재(600)는 볼트, 나사 등 나사 결합용 체결 부재를 사용할 수 있다. 나사 결합을 위해서 제1 몸체부(200) 및 제2 몸체부(300)에는 드릴 홀(Drill Hole), 카운터 보어(Counter-bore), 카운터 싱크(Counter-sink) 또는 나사 탭(Screw tap) 등의 체결용 홀(240, 340)이 복수개 형성될 수도 있다.
제1 몸체부(200)와 제2 몸체부(300)를 결합하는 방법은 도 8 및 도 10에서 설명한 것에 국한되지는 않으며, 당업자에 의해 변경 가능함은 자명한 바이다.
여기서는 반도체 제조 공정에 사용되는 기판 처리 장치를 예로 들어 설명하 였으나, 본 발명의 일실시예에 따른 배관 가열 장치(100)는 일반 기계 분야는 물론, 다양한 산업 분야에서 활용 가능하다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 일반적인 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 종래에 배관을 가열하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 배관 가열 장치의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 배관 가열 장치에서 제1 몸체부의 형상을 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 배관 가열 장치에서 제1 몸체부의 형상을 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 배관 가열 장치에서 제1 가열부에 형성된 홈의 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 배관 가열 장치에서 제1 몸체부의 형상을 나타내는 평면도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 배관 가열 장치의 조립 방법을 나타내는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 배관 가열 장치 200: 제1 몸체부
300: 제2 몸체부 400: 열 공급부
500: 배관 600: 체결 부재

Claims (6)

  1. 크기가 다른 복수의 홈이 형성된 제1 가열부를 가지는 제1 몸체부; 및
    상기 제1 가열부에 형성된 복수의 홈과 대응하는 복수의 홈이 형성된 제2 가열부를 가지고, 상기 제1 몸체부와 결합하여 상기 제1 가열부에 형성된 복수의 홈과 상기 제2 가열부에 형성된 복수의 홈 사이에 배관을 삽입 고정하는 제2 몸체부를 포함하며,
    상기 제1 가열부에 형성된 복수의 홈 및 상기 제2 가열부에 형성된 복수의 홈 각각은 상기 배관의 단면 크기에 따라 서로 다른 길이의 가열 범위를 가지되, 상기 배관의 직경이 증가할수록 배관의 가열 범위가 증가하는 배관 가열 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 가열부에 형성된 복수의 홈 및 상기 제2 가열부에 형성된 복수의 홈 각각에 대한 가열 범위 내에는 열 전도성 소재가 설치되는 배관 가열 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 가열부 또는 상기 제2 가열부에 열을 공급하는 열 공급부를 더 포함하는 배관 가열 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 몸체부의 일단에 제1 힌지부가 형성되고, 상기 제2 몸체부의 일단에 상기 제1 힌지부에 대응되는 제2 힌지부가 형성되어 상기 제1 몸체부와 상기 제2 몸체부는 회전에 의해 결합되는 배관 가열 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 배관은 PFA 튜브인 배관 가열 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 홈은 삽입되는 배관의 단면 크기에 따라 서로 다른 크기로 형성되고, 홈에 삽입되는 상기 배관의 단면 크기가 커질수록 상기 홈의 길이가 길어지는 배관 가열 장치.
KR1020080002204A 2008-01-08 2008-01-08 배관 가열 장치 KR100938247B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080002204A KR100938247B1 (ko) 2008-01-08 2008-01-08 배관 가열 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080002204A KR100938247B1 (ko) 2008-01-08 2008-01-08 배관 가열 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090076323A KR20090076323A (ko) 2009-07-13
KR100938247B1 true KR100938247B1 (ko) 2010-01-22

Family

ID=41333447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080002204A KR100938247B1 (ko) 2008-01-08 2008-01-08 배관 가열 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100938247B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03124489U (ko) * 1990-03-28 1991-12-17
JP2000252223A (ja) * 1999-03-03 2000-09-14 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
KR20040099131A (ko) * 2003-05-16 2004-11-26 니폰 필라고교 가부시키가이샤 튜브디바이스 및 그 튜브디바이스를 포함하는 배관시스템

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03124489U (ko) * 1990-03-28 1991-12-17
JP2000252223A (ja) * 1999-03-03 2000-09-14 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
KR20040099131A (ko) * 2003-05-16 2004-11-26 니폰 필라고교 가부시키가이샤 튜브디바이스 및 그 튜브디바이스를 포함하는 배관시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090076323A (ko) 2009-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102300935B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20080034077A (ko) 노즐 및 그것을 구비하는 기판처리장치
EP2202782B1 (en) Micro-Bubble generating device
KR100938247B1 (ko) 배관 가열 장치
KR20150014625A (ko) 스팀 세정장치
KR101384508B1 (ko) 유체공급배관 연결용 피팅기구
JP2018157042A (ja) 処理液供給装置、基板処理装置、および処理液供給方法
JP2016183697A (ja) 連結部材および基板処理装置
KR102500288B1 (ko) 유체이송관 연결장치
JP6502316B2 (ja) 回転プラテン装置および回転ユニオン
KR102086539B1 (ko) 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치
TWI729739B (zh) 溫度檢測裝置
KR20120007513U (ko) 열효율을 향상시킨 배관용 히팅자켓
KR101099737B1 (ko) 고온의 약액을 공급하는 장치
KR100891316B1 (ko) 유도가열에 의한 히트파이프방식 핫플레이트
KR20180125077A (ko) 약액 가열 장치와 약액 가열 방법
JP2002177858A (ja) 基板処理装置
KR101428446B1 (ko) 가스 분사 장치
KR102529274B1 (ko) 유체공급장치 및 그 조립방법과 이를 이용한 기판처리시스템
KR200165744Y1 (ko) 화학기상증착장비용 써멀 퍼니스 튜브(Thurmal Furnace Tube)의 공정가스 유입관
KR101036454B1 (ko) 대면적 가스분사장치
KR200454890Y1 (ko) 습식 세정장치용 배관유닛
TWM542802U (zh) 液冷系統
KR100898398B1 (ko) 기판 처리 장치 및 그 장치의 제조 방법
KR20170026804A (ko) 반도체 공정의 기화용 가열장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130110

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140108

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee