KR102529274B1 - 유체공급장치 및 그 조립방법과 이를 이용한 기판처리시스템 - Google Patents

유체공급장치 및 그 조립방법과 이를 이용한 기판처리시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유체공급블록을 통해 샤워파이프로 공급되는 유체가 유체공급블록과 샤워파이프가 결합된 사이로 유출되는 것을 방지할 수 있도록 하는 유체공급장치 및 그 조립방법과 이를 이용한 기판처리시스템에 관한 것이다.
본 발명은 외주면에 유체가 유입되는 유체유입홀이 형성되며, 상기 유체유입홀로 유입된 유체가 분사되는 분사노즐이 마련된 중공의 샤워파이프; 상기 샤워파이프가 회전가능하게 배치되되, 상기 유체유입홀의 형성된 샤워파이프 영역을 감싸면서 배치되고, 외부에서 유체가 공급되는 유체공급블록; 및 상기 유체공급블록과 상기 샤워파이프 사이에 배치되어, 상기 유체공급블록의 내부로 공급된 유체의 정수압에 의해 상기 유체공급블록의 내부에 채워진 유체가 외부로 유출되는 것을 방지하는 실링부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체공급장치 및 그 조립방법과 이를 이용한 기판처리시스템을 제공한다.

Description

유체공급장치 및 그 조립방법과 이를 이용한 기판처리시스템{APPARATUS FOR SUPPLYING FLUID AND ASSEMBLING METHOD THEREOF AND SUBSTRATE PROCESS SYSTEM USING THE SAME}
본 발명은 유체공급장치 및 그 조립방법과 이를 이용한 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유체공급블록을 통해 샤워파이프로 공급되는 유체가 유체공급블록과 샤워파이프가 결합된 사이로 유출되는 것을 방지할 수 있도록 하는 유체공급장치 및 그 조립방법과 이를 이용한 기판처리시스템에 관한 것이다.
알려진 바와 같이, 평판 디스플레이(FPD; Flat Panel Display), 반도체 웨이퍼, LCD, 포토 마스크용 글라스등에 사용되는 기판은 일련의 공정라인을 거치면서 처리하게 된다. 즉, 감광제 도포(Photo resist coating:P/R), 노광(Expose),현상(Develop), 부식(Etching), 박리(Stripping), 세정(Cleaning), 건조(Dry) 등의 과정을 거치게 된다.
이러한 공정들에 있어서, 일부 공정에서는 기판 상에 다양한 종류의 케미컬 및 유기 용액, 그리고 순수(deionized water)를 포함하는 유체를 사용하여 기판을 처리하는 과정을 거치게 된다.
이러한, 기판처리시스템에는 기판으로 유체를 공급하기 위한 유체공급장치가 구비된다.
종래의 유체공급장치는 실질적으로 유체를 분사하는 복수의 노즐(Nozzle)을 갖는 샤워파이프를 포함한다. 최근에는 유체 분사에 의한 처리 효율을 향상시키기 위하여 복수의 노즐을 갖는 샤워파이프가 요동하면서 유체를 분사하는 방식이 이용되고 있다. 즉, 샤워파이프에 구비된 노즐이 요동하면서 유체를 분사하는 방식이 이용되고 있다.
이러한 종래의 유체공급장치는 샤워파이프가 회전 가능하도록 샤워파이프의 양측단부에 베어링유닛이 각각 설치되고, 베어링유닛이 설치된 일측에는 샤워파이프의 일측단부로 유체를 공급하기 위한 유체공급유닛이 설치된다.
이때, 샤워파이프와 유체공급유닛이 연결된 부위로 유체가 유출되는 것을 방지하기 위하여 복수의 오링이 설치된 실링유닛이 설치된다.
그러나, 이러한 종래의 샤워파이프와 유체공급유닛의 실링구조는 베어링유닛이 설치된 부위에 실링유닛 설치되어야만 하기 때문에 구조가 복잡하고, 오랜 시간이 지나면 유체에 의해 오링이 부식되어 실링성능이 저하되는 문제점이 있었다.
한국등록특허공보 제10-0929578호(2009.12.03 등록공고, 발명의 명칭 : 약액 공급 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치)
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 유체공급블록과 샤워파이프 사이에 실링부재를 구비하고, 유체공급블록의 내부로 공급되는 유체의 정수압에 의해 샤워파이프의 외주면에 대해 실링부재를 밀착시킴으로써, 간단한 구조에 의해 실링성능을 최대한 향상시킬 수 있도록 하는 유체공급장치 및 그 조립방법과 이를 이용한 기판처리시스템을 제공하는데 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유체공급장치는 외주면에 유체가 유입되는 유체유입홀이 형성되며, 상기 유체유입홀로 유입된 유체가 분사되는 분사노즐이 마련된 중공의 샤워파이프; 상기 샤워파이프가 회전가능하게 배치되되, 상기 유체유입홀의 형성된 샤워파이프 영역을 감싸면서 배치되고, 외부에서 유체가 공급되는 유체공급블록; 및 상기 유체공급블록과 상기 샤워파이프 사이에 배치되어, 상기 유체공급블록의 내부로 공급된 유체의 정수압에 의해 상기 유체공급블록의 내부에 채워진 유체가 외부로 유출되는 것을 방지하는 실링부재;를 포함하고, 상기 유체공급블록은, 상기 샤워파이프의 일부가 수용되는 수용공간이 마련된 본체케이스; 상기 본체케이스의 외주면에 설치되되 상기 수용공간과 연통되도록 설치되어, 외부의 유체공급원으로부터 공급되는 유체를 상기 수용공간으로 공급하는 유체공급포트; 및 상기 샤워파이프가 관통된 상태로 상기 본체케이스의 양단부에 각각 결합되는 커버;를 포함한다.
삭제
본 발명에 따른 유체공급장치에 있어서, 상기 커버는, 상기 샤워파이프가 관통되는 제1 관통부가 마련되고, 상기 본체케이스의 일측단부의 내측에 형성된 제1 결합홈에 결합되는 커버본체; 상기 커버본체의 일측으로부터 상기 본체케이스 방향으로 돌출 형성되되, 상기 커버본체의 직경보다 작은 직경을 가지도록 형성된 제1 결합돌기; 상기 제1 결합돌기로부터 상기 본체케이스 방향으로 연장 형성되되, 상기 제1 결합돌기의 직경보다 작은 직경을 가지도록 형성된 제2 결합돌기; 및 상기 제1 결합돌기와 상기 제2 결합돌기 사이에서 원주방향을 따라 오목하게 형성되어 상기 실링부재의 일측단부가 결합되는 실링부재 결합홈부;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 유체공급장치에 있어서, 상기 실링부재는, 상기 샤워파이프가 관통되는 제2 관통부가 마련되고, 상기 샤워파이프가 커버에 관통 설치된 상태에서, 상기 샤워파이프의 외주면과 상기 커버의 내주면 사이로 유체가 유출되는 것을 방지하는 실링부; 상기 실링부를 상기 커버에 고정시키기 위하여, 상기 실링부의 일측단부로부터 외측 방경방향을 향해 돌출 형성되되, 상기 실링부의 직경보다 큰 직경을 가지도록 형성되고, 내측에는 상기 제2 결합돌기가 결합되는 제2 결합돌기 결합홈이 마련된 결합부;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 유체공급장치에 있어서, 상기 결합부의 일측단부는 상기 실링부재 결합홈부에 결합되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 유체공급장치에 있어서, 상기 본체케이스는, 상기 제1 결합홈부의 일측으로부터 내측 반경방향을 향해 단턱지게 형성되어, 상기 제1 결합돌기 및 상기 결합부가 끼움 결합되는 끼움홈부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 유체공급장치에 있어서, 상기 유체공급포트의 외주면에는 유체 배출홀이 형성되고, 상기 유체공급블록은, 상기 유체공급포트의 일측단부에 결합되어 상기 유체 배출홀을 통해 배출되는 유체의 이동을 안내하는 유체 가이드부재;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 유체공급장치의 조립방법은 상기 본체케이스의 수용공간 상에 상기 샤워파이프를 배치하는 샤워파이프 배치단계; 상기 본체케이스의 외주면에 상기 유체공급포트를 결합시키는 유체공급포트 결합단계; 상기 커버에 상기 실링부재를 결합시키는 실링부재 결합단계; 및 상기 실링부재가 결합된 상기 커버가 상기 샤워파이프에 관통되도록 한 후, 상기 본체케이스에 결합시키는 커버 결합단계;를 포함한다.
본 발명에 따른 유체공급장치의 조립방법에 있어서, 상기 실링부재 결합단계는, 상기 제2 결합돌기를 상기 제2 결합돌기 결합홈부에 결합시키는 것과 동시에 상기 결합부의 일측단부를 상기 실링부재 결합홈부에 결합시키는 것을 특징한다.
본 발명에 따른 유체공급장치의 조립방법에 있어서, 상기 커버 결합단계는, 상기 제1 결합홈에 상기 커버본체를 결합시키는 것과 동시에 상기 끼움홈부에 상기 제1 결합돌기 및 상기 결합부를 끼움 결합시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은 앞서 기재된 유체공급장치; 기판이 유입되는 유입구 및 배출되는 배출구가 형성되고, 내부에는 기판이 처리되는 처리공간이 형성되며, 상기 처리공간의 상부영역에 유체공급장치가 배치되는 챔버; 일측은 상기 본체케이스와 연결되고 타측은 상기 챔버의 내벽에 연결되어 상기 본체케이스를 상기 챔버의 내벽에 고정시키기 위한 클램프; 상기 샤워파이프의 일측과 연결되어 상기 샤워파이프를 회전시키기 위한 구동부; 및 상기 처리공간의 하부영역에 배치되어 상기 기판을 이송시키기 위한 이송부;를 포함한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 유체공급장치 및 그 조립방법과 이를 이용한 기판처리시스템은 유체공급블록과 샤워파이프 사이에 실링부재를 구비하고, 유체공급블록의 내부로 공급되는 유체의 정수압에 의해 샤워파이프의 외주면에 대해 실링부재를 밀착시킴으로써, 간단한 구조에 의해 실링성능을 최대한 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리시스템의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치의 구조를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치의 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 실링부재의 단면을 보여주기 위한 절개 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치의 조립과정을 단계별로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체공급장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
이하, 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리시스템의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판처리시스템은 챔버(10)와, 이송부(20)와, 유체공급장치(30)와, 클램프(40) 및 구동부(50)를 포함한다.
상기 챔버(10)는 유체를 이용하여 기판(S)을 처리하기 위한 처리공간(11)을 형성한다. 예를 들어, 상기 챔버(10)는 내부에 처리공간(11)을 갖는 육면체의 함체 형상을 가질 수 있다.
한편, 상기 챔버(10) 내에서의 기판처리 공정은 감광제 도포(Photo resist coating:P/R), 노광(Expose),현상(Develop), 부식(Etching), 박리(Stripping), 세정(Cleaning), 건조(Dry) 등의 공정일 수 있으며, 상기 유체로는 상기 공정에 사용되는 약액일 수 있다.
상기 챔버(10)의 일측에는 기판(S)이 유입되는 유입구(12)가 마련되고, 상기 챔버(10)의 타측에는 기판처리가 완료된 기판(S)이 배출되는 배출구(13)가 마련될 수 있다.
상기 이송부(20)는 챔버(10)의 처리공간(11) 상에 기판(S)을 일방향으로 이송시키는 역할을 한다. 이송부(20)는 예를 들면, 상기 기판(S)의 이송 방향을 따라서 배치되는 복수의 이송축(21)들을 포함한다.
상기 이송축(21)들은 기판(S)이 이송되는 방향과 수직한 방향으로 연장되고, 상호 평행하도록 동일한 간격으로 배치될 수 있다.
각각의 상기 이송축(21)에는 이송축(21)을 부분적으로 둘러싸고, 기판(S)의 하면 일부와 직접적으로 접촉하여 기판(S)을 이송하는 복수의 이송롤러(22)들이 구비될 수 있다.
즉, 상기 이송축(21)이 회전함에 의해 상기 이송롤러(22)들도 회전하게 되고, 상기 이송롤러(22)들의 회전으로 이송롤러와 접촉된 기판(S)의 이송이 이루어진다.
도시되지는 않았지만, 상기 이송축(21)들은 외부의 동력원으로부터 회전력을 제공받게 된다.
상기 유체공급장치(30)는 상기 이송부(20)에 의해 이송되는 기판(S)의 상부에 배치되고, 기판(S)의 처리를 위한 유체를 외부에서 유체를 공급받아 기판(S)으로 분사한다. 이러한 상기 유체공급장치(30)는 샤워파이프(100)와, 유체공급블록(200) 및 실링부재(도 3의 300)를 포함할 수 있다.
상기 샤워파이프(100)는 상기 샤워파이프(100)의 외주면에는 유체가 유입되는 유체유입홀(110)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 샤워파이프(100)는 상기 유체유입홀(110)로 유입된 유체가 분사되는 한 개 이상의 분사노즐(120)이 마련될 수 있다.
상기 유체공급블록(200)은 상기 샤워파이프(100)가 회전가능하게 배치되되, 상기 유체유입홀(도 3의 110)의 형성된 샤워파이프 영역을 감싸면서 배치될 수 있으며, 상기 유체공급블록(200)의 내부로 기판(S)의 처리를 위해 외부에서 유체가 공급될 수 있다.
상기 실링부재(300)는 상기 유체공급블록(200)과 상기 샤워파이프(100) 사이에 배치되어, 상기 유체공급블록(200)의 내부로 공급된 유체의 정수압에 의해 상기 유체공급블록(200)의 내부에 채워진 유체가 외부로 유출되는 것을 방지한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 유체공급장치(30)의 구성에 대해서는 이하에서 상세히 설명하기로 한다.
상기 클램프(40)는 일측이 후술할 상기 유체공급블록(200)의 본체케이스(도 3의 210)와 연결되고 타측은 상기 챔버(10)의 내벽에 연결되어 상기 본체케이스(210)를 상기 챔버(10)의 내벽에 고정시킬 수 있다.
상기 구동부(50)는 상기 샤워파이프(100)의 일측과 연결되어 상기 샤워파이프(100)를 회전시킬 수 있다. 이때, 상기 구동부(50)는 상기 챔버(10)의 처리공간(11) 상에 배치될 수 있다. 물론, 상기 구동부(50)는 상기 챔버(10)의 외측에 배치될 수도 있다.
더욱 구체적으로, 상기 구동부(50)의 정역회전에 의해 상기 샤워파이프(100)가 회전되면, 상기 샤워파이프(100)에 마련된 분사노즐(120)이 일정각도를 가지고 왕복 회전하게 된다. 결과적으로, 상기 분사노즐(120)이 스윙 운동하면서 상기 기판(S) 상에 유체를 분사하게 된다.
이하에서는 도 2 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치(30)에 대해 자세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치의 구조를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치의 단면을 나타낸 단면도이다.
또한, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치의 분해사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 실링부재의 단면을 보여주기 위한 절개 사시도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치(30)는 외부에서 유체를 공급받아 상기 처리공간(11) 상에서 기판(S)을 향해 유체를 분사하기 위한 구성인 것으로서, 이러한 상기 유체공급장치(30)는 샤워파이프(100)와, 유체공급블록(200) 및 실링부재(300)를 포함할 수 있다.
상기 샤워파이프(100)의 외주면에는 유체가 유입되는 유체유입홀(110)이 형성될 수 있으며, 상기 유체유입홀(110)로 유입된 유체가 분사되는 한 개 이상의 분사노즐(도1의 120)이 마련될 수 있다.
상기 샤워파이프(100)는 상기 챔버(도 1의 10)의 처리공간(도 1의 11)의 상부영역에 배치되어 이송되는 기판(S)을 향해 유체를 분사하게 된다.
자세히 도시되지는 않았지만, 상기 샤워파이프(100)는 상기 기판(S)이 이송되는 방향을 따라 복수개가 설치될 수 있다.
상기 유체공급블록(200)은 상기 샤워파이프(100)가 회전가능하게 배치되되, 상기 유체유입홀(110)의 형성된 샤워파이프 영역을 감싸면서 배치될 수 있으며, 기판처리를 위해 외부에서 유체가 공급될 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 유체공급블록(200)은 본체케이스(210)와, 유체공급포트(220) 및 커버(230)를 포함할 수 있다.
상기 본체케이스(210)는 상기 샤워파이프(100)의 일부가 수용되는 수용공간(211)이 마련될 수 있으며, 사익 기판(S)을 처리하는 과정에서 상기 수용공간(211)에 유체가 채워지게 된다.
상기 본체케이스(210)의 양측에는 제1 결합홈(212) 및 끼움홈부(213)가 마련될 수 있다.
상기 제1 결합홈(212)은 상기 본체케이스(210)의 양측단부 내측면에 각각 형성될 수 있으며, 후술할 커버(230)의 커버본체(231)가 각각 결합될 수 있다.
상기 끼움홈부(213)는 상기 제1 결합홈(212)부의 일측으로부터 내측 반경방향을 향해 단턱지게 형성될 수 있으며, 후술할 커버(230)의 제1 결합돌기(232) 및 실링부재(300)의 결합부(320)가 끼움 결합될 수 있다.
상기 유체공급포트(220)는 상기 본체케이스(210)의 외주면에 설치되되 상기 수용공간(211)과 연통되도록 설치되어, 외부의 유체공급원(미도시)으로부터 공급되는 유체를 상기 본체케이스의 수용공간(211)으로 공급하게 된다.
이때, 상기 본체케이스(210)의 외주면에는 상기 유체공급포트(220)의 일측단부가 결합되는 포트결합홀(210a)이 형성될 수 있다.
다시 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 커버(230)는 상기 샤워파이프(100)가 관통된 상태로 상기 본체케이스(210)의 양단부에 각각 결합될 수 있다.
이러한 상기 커버(230)는 커버본체(231)와, 제1 결합돌기(232)와, 제2 결합돌기(233) 및 실링부재 결합홈부(234)를 포함할 수 있다.
상기 커버본체(231)는 상기 샤워파이프(100)가 관통되는 제1 관통부(231a)가 마련될 수 있다.
즉, 상기 커버본체(231)는 상기 제1 관통부(231a)에 상기 샤워파이프(100)가 관통된 상태로 상기 제1 결합홈(212)에 결합될 수 있다.
상기 제1 결합돌기(232)는 상기 커버본체(231)의 일측으로부터 상기 본체케이스(210) 방향으로 돌출 형성되되, 상기 커버본체(231)의 직경보다 작은 직경을 가지도록 형성될 수 있다.
상기 제1 결합돌기(232)는 상기 끼움홈부(213)에 끼움 결합되면서 상기 커버본체(231)를 상기 본체케이스(210)에 고정시킬 수 있다.
상기 제2 결합돌기(233)는 상기 제1 결합돌기(232)로부터 상기 본체케이스(210) 방향으로 연장 형성되되, 상기 제1 결합돌기(232)의 직경보다 작은 직경을 가지도록 형성될 수 있다.
상기 제2 결합돌기(233)는 후술할 결합부(320)의 제2 결합돌기 결합홈(321)에 결합되어 상기 실링부(310)를 상기 커버(230)에 고정시킬 수 있다.
상기 실링부재 결합홈부(234)는 상기 제1 결합돌기(232)와 상기 제2 결합돌기(233) 사이에서 원주방향을 따라 오목하게 형성되어 후술할 결합부(320)의 일측단부가 결합될 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 실링부재(300)는 상기 유체공급블록(200)과 상기 샤워파이프(100) 사이에 배치되되, 상기 유체공급블록의 양측에 배치되어 상기 유체공급블록(200)의 내부로 공급된 유체의 정수압에 의해 상기 유체공급블록(200)의 내부에 채워진 유체가 외부로 유출되는 것을 방지한다.
상기 실링부재(300)는 실링부(310) 및 결합부(320)를 포함할 수 있다.
상기 실링부(310)는 상기 샤워파이프(100)가 관통되는 제2 관통부(311)가 마련될 수 있다.
상기 실링부(310)는 상기 샤워파이프(100)가 커버(230)에 관통 설치된 상태에서, 상기 샤워파이프(100)의 외주면과 상기 커버(230)의 내주면 사이로 유체가 유출되는 것을 방지한다.
즉, 상기 실링부(310)는 상기 본체케이스(210)의 수용공간(211)으로 공급된 유체의 정수압에 의해 상기 샤워파이프(100)의 외주면에 밀착된 상태가 된다.
이때, 상기 샤워파이프(100)의 외주면과 실링부(310)의 내측면 사이로 유입되려고 하는 유체의 힘보다 상기 유체의 정수압에 의해 실링부가 가압되는 힘이 더 크기 때문에 유체가 샤워파이프(100)의 외주면과 실링부(310)의 내측면 사이로 유입되지 못한다.
이에 따라, 상기 샤워파이프(100)의 외주면과 상기 커버(230)의 내주면 사이로 유체가 유출되는 것을 최대한 방지할 수 있는 이점이 있다.
상기 결합부(320)는 상기 실링부(310)의 일측단부로부터 외측 방경방향을 향해 돌출 형성되되, 상기 실링부(310)의 직경보다 큰 직경을 가지도록 형성되어 상기 실링부(310)를 상기 커버(230)에 고정시킬 수 있다.
이때, 상기 결합부(320)의 내측에는 상기 제2 결합돌기(233)가 결합되는 제2 결합돌기 결합홈(321)이 마련될 수 있다.
상기 결합부(320)의 제2 결합돌기 결합홈(321)에 상기 제1 커버(230)의 제2 결합돌기(233)가 결합되는 과정에서 상기 결합부(320)의 일측단부는 상기 실링부재 결합홈부(234)에 결합됨으로써, 상기 커버(230)에 상기 실링부재(300)가 견고하게 고정될 수 있게 된다.
이하에서는 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치(30)의 조립방법을 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치의 조립과정을 단계별로 나타낸 도면이다. 여기서, 도 6의 (a)는 샤워파이프 배치단계를 나타낸 도면이고, 도 6의 (b)는 유체공급포트 결합단계를 나타낸 도면이며, 도 6의 (c)는 실링부재 결합단계를 나타낸 도면이고, 도 6의 (d)는 커버 결합단계를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치의 조립방법은 샤워파이프 배치단계와, 유체공급포터 결합단계와, 실링부재 결합단계 및 커버 결합단계를 포함할 수 있다.
도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 샤워파이프 배치단계는 상기 본체케이스(210)의 수용공간(211) 상에 상기 샤워파이프(100)를 배치하는 과정이 수행된다.
도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 유체공급포트 결합단계는 상기 본체케이스(210)의 외주면에 상기 유체공급포트(220)를 결합시키는 과정이 수행된다.
이때, 상기 유체공급포트(220)는 일측단부가 상기 본체케이스(210)의 외주면에 형성된 포트결합홀(210a)에 결합된다.
본 발명의 일 실시예에서는 상기 포트결합홀(210a)에 결합된 상기 유체공급포트(220)를 본딩에 의해 고정시킬 수 있다. 물론, 나사결합 방식 등 다양한 방식에 고정시킬 수도 있다.
도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 실링부재 결합단계는 상기 커버(230)에 상기 실링부재(300)를 결합시키는 과정이 수행된다.
이때, 상기 실링부재 결합단계에서는 상기 제2 결합돌기(233)를 상기 제2 결합돌기 결합홈(321)에 결합시키는 것과 동시에 상기 결합부(320)의 일측단부를 상기 실링부재 결합홈부(234)에 결합시키게 된다.
도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 커버 결합단계는 상기 실링부재(300)가 결합된 상기 커버(230)가 상기 샤워파이프(100)에 관통되도록 한 후, 상기 본체케이스(210)에 결합시키는 과정이 수행된다.
이때, 상기 커버 결합단계에서는 상기 제1 결합홈(212)에 상기 커버본체(231)를 결합시키는 것과 동시에 상기 끼움홈부(213)에 상기 제1 결합돌기(232) 및 상기 결합부(320)를 끼움 결합시키게 된다.
이상 전술한 바와 같은 과정을 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 유체공급장치(30)가 조립될 수 있다.
이하에서는 도 7을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체공급장치(30)에 대해 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체공급장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체공급장치(30)는 유체공급포트(400)의 외주면에 유체 배출홀(410)이 형성되고, 상기 유체공급포트(400)의 일측단부에 결합되는 유체 가이드부재(500)를 더 포함할 수 있다.
상기 유체공급포트(400) 중 상기 유체 배출홀(410)이 형성된 부위는 상기 본체케이스(210)의 수용공간(211) 상에 위치되도록 배치될 수 있다.
상기 유체 가이드부재(500)는 상기 유체공급포트(410) 중 상기 본체케이스(210)의 수용공간(211)에 수용된 일측단부에 결합되어 상기 유체 배출홀(410)을 통해 상기 수용공간(211)으로 배출되는 유체가 상기 실링부재(300)의 실링부(310) 측을 향해 신속하게 이동될 수 있도록 한다.
이때, 상기 유체 가이드부재(500)는 원추형으로 형성될 수 있으며, 상기 유체 가이드부재(500)의 꼭지점 부위에 유체가 접촉되면서 분산되어 상기 유체 배출홀(410)을 통해 상기 수용공간(211)으로 신속하게 배출될 수 있다.
일예로, 상기 실링부재(300)의 실링부(310)는 상기 수용공간(211)으로 공급된 유체의 정수압에 의해 상기 샤워파이프(100)의 외주면에 밀착되어 실링성능을 증대시키는데, 공정초기에는 상기 유체공급포트(400)를 통해 공급되어 상기 수용공간(211)에 채워지기까지는 일정시간이 경과해야 된다.
이에 따라, 상기 수용공간(211)으로 공급된 유체가 상기 실링부(310)까지 이동하기 위해서는 일정시간이 걸려 실링부(310)의 역할이 지연될 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 다르게 상기 유체 배출홀(410)을 상기 유체공급포트의 외주면에 형성하고, 상기 유체공급포트(400)의 일측단부에 상기 유체 가이드부재(500)를 설치함으로써, 상기 유체공급포트(400)를 통해 상기 수용공간(211)으로 공급되는 유체가 상기 실링부(310) 측으로 신속하게 이동될 수 있다.
이에 따라, 신속하게 이동된 유체의 정수압에 의해 상기 실링부(310)의 기능을 신속하게 수행할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 상기 본체케이스(210)의 수용공간(211)은 상기 유체 배출홀(410)이 형성된 상기 유체공급포트(400)의 일측단부가 상기 수용공간(211) 상에 수용될 수 있도록 본 발명의 일 실시예의 구조보다 확장된 구조를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.
10: 챔버 11: 처리공간
12: 유입구 13: 배출구
20: 이송부 21: 이송축
22: 이송롤러 30: 유체공급장치
40: 클램프 50: 구동부
100: 샤워파이프 110: 유체유입홀
120: 분사노즐 200: 유체공급블록
210: 본체케이스 211: 수용공간
212: 제1 결합홈 213: 끼움홈부
220: 유체공급포트 230: 커버
231: 커버본체 231a: 제1 관통부
232: 제1 결합돌기 233: 제2 결합돌기
234: 실링부재 결합홈부 300: 실링부재
310: 실링부 311: 제2 관통부
320: 결합부 321: 제2 결합돌기 결합홈

Claims (11)

  1. 외주면에 유체가 유입되는 유체유입홀이 형성되며, 상기 유체유입홀로 유입된 유체가 분사되는 분사노즐이 마련된 중공의 샤워파이프;
    상기 샤워파이프가 회전가능하게 배치되되, 상기 유체유입홀의 형성된 샤워파이프 영역을 감싸면서 배치되고, 외부에서 유체가 공급되는 유체공급블록; 및
    상기 유체공급블록과 상기 샤워파이프 사이에 배치되어, 상기 유체공급블록의 내부로 공급된 유체의 정수압에 의해 상기 유체공급블록의 내부에 채워진 유체가 외부로 유출되는 것을 방지하는 실링부재;를 포함하고,
    상기 유체공급블록은,
    상기 샤워파이프의 일부가 수용되는 수용공간이 마련된 본체케이스;
    상기 본체케이스의 외주면에 설치되되 상기 수용공간과 연통되도록 설치되어, 외부의 유체공급원으로부터 공급되는 유체를 상기 수용공간으로 공급하는 유체공급포트; 및
    상기 샤워파이프가 관통된 상태로 상기 본체케이스의 양단부에 각각 결합되는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체공급장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커버는,
    상기 샤워파이프가 관통되는 제1 관통부가 마련되고, 상기 본체케이스의 일측단부의 내측에 형성된 제1 결합홈에 결합되는 커버본체;
    상기 커버본체의 일측으로부터 상기 본체케이스 방향으로 돌출 형성되되, 상기 커버본체의 직경보다 작은 직경을 가지도록 형성된 제1 결합돌기;
    상기 제1 결합돌기로부터 상기 본체케이스 방향으로 연장 형성되되, 상기 제1 결합돌기의 직경보다 작은 직경을 가지도록 형성된 제2 결합돌기; 및
    상기 제1 결합돌기와 상기 제2 결합돌기 사이에서 원주방향을 따라 오목하게 형성되어 상기 실링부재의 일측단부가 결합되는 실링부재 결합홈부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체공급장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 실링부재는,
    상기 샤워파이프가 관통되는 제2 관통부가 마련되고, 상기 샤워파이프가 커버에 관통 설치된 상태에서, 상기 샤워파이프의 외주면과 상기 커버의 내주면 사이로 유체가 유출되는 것을 방지하는 실링부;
    상기 실링부를 상기 커버에 고정시키기 위하여, 상기 실링부의 일측단부로부터 외측 방경방향을 향해 돌출 형성되되, 상기 실링부의 직경보다 큰 직경을 가지도록 형성되고, 내측에는 상기 제2 결합돌기가 결합되는 제2 결합돌기 결합홈이 마련된 결합부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체공급장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 결합부의 일측단부는 상기 실링부재 결합홈부에 결합되는 것을 특징으로 하는 유체공급장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 본체케이스는,
    상기 제1 결합홈부의 일측으로부터 내측 반경방향을 향해 단턱지게 형성되어, 상기 제1 결합돌기 및 상기 결합부가 끼움 결합되는 끼움홈부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체공급장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 유체공급포트의 외주면에는 유체 배출홀이 형성되고,
    상기 유체공급블록은,
    상기 유체공급포트의 일측단부에 결합되어 상기 유체 배출홀을 통해 배출되는 유체의 이동을 안내하는 유체 가이드부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체공급장치.
  8. 제6항에 기재된 유체공급장치를 조립하기 위한 유체공급장치의 조립방법에 있어서,
    상기 본체케이스의 수용공간 상에 상기 샤워파이프를 배치하는 샤워파이프 배치단계;
    상기 본체케이스의 외주면에 상기 유체공급포트를 결합시키는 유체공급포트 결합단계;
    상기 커버에 상기 실링부재를 결합시키는 실링부재 결합단계; 및
    상기 실링부재가 결합된 상기 커버가 상기 샤워파이프에 관통되도록 한 후, 상기 본체케이스에 결합시키는 커버 결합단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체공급장치의 조립방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 실링부재 결합단계는,
    상기 제2 결합돌기를 상기 제2 결합돌기 결합홈부에 결합시키는 것과 동시에 상기 결합부의 일측단부를 상기 실링부재 결합홈부에 결합시키는 것을 특징으로 하는 유체공급장치의 조립방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 커버 결합단계는,
    상기 제1 결합홈에 상기 커버본체를 결합시키는 것과 동시에 상기 끼움홈부에 상기 제1 결합돌기 및 상기 결합부를 끼움 결합시키는 것을 특징으로 하는 유체공급장치의 조립방법.
  11. 제1항, 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 유체공급장치;
    기판이 유입되는 유입구 및 배출되는 배출구가 형성되고, 내부에는 기판이 처리되는 처리공간이 형성되며, 상기 처리공간의 상부영역에 유체공급장치가 배치되는 챔버;
    일측은 상기 본체케이스와 연결되고 타측은 상기 챔버의 내벽에 연결되어 상기 본체케이스를 상기 챔버의 내벽에 고정시키기 위한 클램프;
    상기 샤워파이프의 일측과 연결되어 상기 샤워파이프를 회전시키기 위한 구동부; 및
    상기 처리공간의 하부영역에 배치되어 상기 기판을 이송시키기 위한 이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10003847A1 (de) * 2000-01-31 2001-08-02 Sms Demag Ag Vorrichtung zum Aufspritzen von Beiz- oder Spülflüssigkeit auf ein metallisches Behandlungsgut
KR100544487B1 (ko) * 2003-12-24 2006-01-23 주식회사 디엠에스 기판 처리시스템
KR100930887B1 (ko) * 2007-11-21 2009-12-10 세메스 주식회사 기판 처리 장치
KR100929578B1 (ko) 2008-04-25 2009-12-03 세메스 주식회사 약액 공급 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR200475126Y1 (ko) * 2010-09-03 2014-11-10 주식회사 디엠에스 샤워 헤드 유닛
KR20170133694A (ko) * 2016-05-26 2017-12-06 세메스 주식회사 유체 공급 유닛, 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법
CN107282357A (zh) * 2017-08-21 2017-10-24 盐城华星光电技术有限公司 柔性电路板表面防水喷涂装置
CN107597682A (zh) * 2017-10-19 2018-01-19 深圳爱易瑞科技有限公司 一种多用途智能清洗装置
CN107626511A (zh) * 2017-11-13 2018-01-26 蚌埠抒阳自动化设备制造有限公司 一种具有旋转双面喷漆功能的木门加工装置

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