CN110355020A - 流体供应装置及其组装方法和利用该流体供应装置的基板处理系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种流体供应装置及其组装方法和利用该流体供应装置的基板处理系统，防止通过流体供应块供应到喷射管的流体从流体供应块和喷射管结合的间隙流出。上述流体供应装置及其组装方法和利用该流体供应装置的基板处理系统包括：中空的喷射管，其外周面形成有流入流体的流体流入孔，且设置有喷嘴，喷嘴喷射从流体流入孔流入的流体；流体供应块，配置为可使喷射管旋转，并配置为围绕喷射管的形成有流体流入孔的区域，且从外部供应流体；以及密封构件，配置在流体供应块和喷射管之间，使得通过供应到流体供应块的内部的流体的静水压来防止装填在流体供应块内部的流体流出到外部。

Description

流体供应装置及其组装方法和利用该流体供应装置的基板处 理系统

技术领域

本发明涉及一种流体供应装置及其组装方法和利用该流体供应装置的基板处理系统，更具体地，涉及能够防止通过流体供应块供应到喷射管的流体从流体供应块和喷射管结合的间隙流出的流体供应装置及其组装方法和利用该流体供应装置的基板处理系统。

背景技术

通常，用于平板显示器(FPD；Flat Panel Display)、半导体晶片、LCD，用于光掩模的玻璃等的基板经过一系列的工艺线进行处理。即，经过光刻胶涂覆(Photo resistcoating)、曝光(Expose)、显影(Develop)、蚀刻(Etching)、剥离(Stripping)、清洗(Cleaning)、干燥(Dry)等的过程。

在这些工艺的一部分中使用含有各种化学、有机溶液、和去离子水的流体来执行处理基板的过程。

这种基板处理系统具备用于向基板供应流体的流体供应装置。

传统的流体供应装置包括实质上喷射流体的具有多个喷嘴(Nozzle)的喷射管。近年来，使用摇动具有多个喷嘴的喷射管的同时喷射流体的方式，以提高通过流体喷射的处理效率。即，使用摇动具备有喷射管的喷嘴的同时喷射流体的方式。

在这种传统的流体供应装置中，轴承单元分别设置在喷射管的两端，以使喷射管能够旋转，而且，用于将流体供应到喷射管的一端的流体供应单元设置在设置有轴承单元的一侧。

此时，设置密封单元，以防止流体从喷射管和流体供应单元连接的部位流出，上述密封单元设置有多个O形环。

然而，在传统技术中存在有问题，即：需要在设置轴承单元的部位设置密封单元，因此，结构复杂，而且，经过很长时间之后，O形环被流体腐蚀而导致密封性能降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国授权专利第10-0929578号公报(2009.12.03授权公告，发明名称：药液供应装置及包括该药液供应装置的基板处理装置)

发明内容

发明要解决的问题

本发明要解决的问题是提供一种流体供应装置及其组装方法和利用该流体供应装置的基板处理系统，在流体供应块和喷射管之间具备密封构件，通过供应到流体供应块的内部的流体的静水压使密封构件密封接合于喷射管的外周面，因此，能够通过简单的结构最大限度地提高密封性能。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明提供一种基板处理装置，其特征在于，包括：中空的喷射管，在外周面形成有流入流体的流体流入孔，且设置有喷嘴，上述喷嘴喷射从上述流体流入孔流入的流体；流体供应块，配置为可使上述喷射管旋转，并配置为围绕喷射管的形成有上述流体流入孔的区域，且从外部供应流体；以及密封构件，配置在上述流体供应块和上述喷射管之间，使得通过供应到上述流体供应块的内部的流体的静水压来防止装填在上述流体供应块内部的流体流出到外部。

上述流体供应块还可以包括：主体壳体，设置有容纳上述喷射管的一部分的容纳空间；流体供应端口，设置在上述主体壳体的外周面，并设置为与上述容纳空间连通，使得将从外部的流体供应源得到的流体供应到上述容纳空间；以及盖体，在被上述喷射管贯通的状态下分别结合到上述主体壳体的两端部。

上述盖体还包括：盖体主体，形成由上述喷射管贯通的第一贯通部，且结合到形成于上述主体盖体的一端的内侧的第一结合槽；第一结合突起，形成为从上述盖体主体的一侧向上述主体壳体的方向突出，其直径小于上述盖体主体的直径；第二结合突起，形成为从上述第一结合突起向上述主体壳体的方向延伸，其直径小于上述第一结合突起的直径；以及密封构件结合槽部，形成为在上述第一结合突起和上述第二结合突起之间沿着圆周方向凹入。

上述密封构件包括：密封部，形成由上述喷射管贯通的第二贯通部，用于防止流体从上述喷射管的外周面和上述盖体的内周面之间流出；以及结合部，形成为从上述密封部的一端向外侧半径方向突出，其直径大于上述密封部的直径，且内侧设置有与上述第二结合突起结合的第二结合突起结合槽，以便将上述密封部固定到上述盖体。

上述结合部的一端结合到上述密封构件结合槽部。

上述主体壳体还可以包括装配槽部，形成为从上述第一结合槽的一侧向内侧半径方具有台阶，使得被上述第一结合突起和上述结合部插入结合。

在上述流体供应端口的外周面形成流体排出孔，上述流体供应块还包括流体引导构件，结合到上述流体供应端口的一端，通过上述流体排出孔引导所排出的流体的移动。

根据本发明的另一实施方式，本发明提供一种用于组装上述流体供应装置的组装方法，其特征在于，包括：喷射管配置步骤，在上述主体壳体的容纳空间配置上述喷射管；流体供应端口结合步骤，将上述流体供应端口结合到上述主体壳体的外周面；密封构件结合步骤，将上述密封构件结合到上述盖体；以及盖体结合步骤，已结合上述密封构件的上述盖体被上述喷射管贯通之后结合到上述主体壳体。

上述密封构件结合步骤将上述第二结合突起结合到上述第二结合突起结合槽部，并且，将上述结合部的一端结合到上述密封构件结合槽部。

上述盖体结合步骤将上述盖体主体结合到上述第一结合槽，并且，将上述第一结合突起和上述结合部插入结合到上述装配槽部。

根据本发明的另一实施方式，本发明提供一种基板处理系统，其包括：上述的流体供应装置；腔室，形成有引入基板的引入口和排出基板的排出口，在内部形成处理基板的处理空间，且在上述处理空间的上部区域配置流体供应装置；夹具，一侧与上述主体壳体相连，另一侧连接到上述腔室的内壁，用于将上述主体壳体固定到上述腔室的内壁；驱动部，与上述喷射管的一侧相连，用于旋转上述喷射管；以及传送部，配置在上述处理空间的下部区域，用于传送上述基板。

附图说明

图1是示意性地示出根据本发明的一实施例的基板处理系统的结构的图。

图2是示出根据本发明的一实施例的流体供应装置的结构的立体图。

图3是示出根据本发明的一实施例的流体供应装置的截面的截面图。

图4是根据本发明的一实施例的流体供应装置的分解立体图。

图5是用于示出根据本发明的一实施例的密封构件的截面的剖切立体图。

图6是按步骤示出根据本发明的一实施例的流体供应装置的组装过程的图。

图7是示意性地示出根据本发明的另一实施例的流体供应装置的结构的图。

具体实施方式

在下文中，将参照本发明的可以具体实现上述要解决的问题的优选实施例的附图进行说明。在说明本实施例时，对相同的结构使用相同的名称和相同的符号，并且在下文中将省略对此的附加说明。

图1是示意性地示出根据本发明的一实施例的基板处理系统的结构的图。

如图1所示，根据本发明的基板处理系统包括腔室10、传送部20、流体供应装置30、夹具40(clamp)、以及驱动部50。

腔室10形成利用流体处理基板S的处理空间11。例如，腔室10可以具有六面体的箱体形状，其在内部具有处理空间11。

另一方面，在腔室10内的基板处理工艺可以是光刻胶涂覆(Photo resistcoating)、曝光(Expose)、显影(Develop)、蚀刻(Etching)、剥离(Stripping)、清洗(Cleaning)、干燥(Dry)等的工艺，上述流体可以是使用于上述工艺的药液。

在腔室10的一侧可以设置有引入基板S的引入口，并且，在腔室10的另一侧可以设置有输出已完成基板处理的基板S的排出口13。

传送部20的作用是在腔室10的处理空间11内沿一个方向传送基板S。传送部20例如包括沿着基板S的传送方向配置的多个传送轴21。

传送轴21沿着垂直于基板S的传送方向的方向延伸，而且，能够按相同的间距相互平行地配置。

在每个传送轴21上可以具备有多个传送辊22，传送辊22部分围绕传送轴21并直接接触基板S的下面一部分以传送基板S。

即，传送辊22通过传送轴21的旋转而旋转，通过传送辊22的旋转实现与传送辊接触的基板S的传送。

尽管未图示，传送轴21从外部的动力源得到旋转力。

流体供应装30配置在通过传送部20传送的基板S的上部，从外部得到用于处理基板S的流体，喷射到基盘S。流体供应装置30可以包括喷射管100、流体供应块(block)200、以及密封构件(图3中的300)。

在喷射管100的外周面可以形成流入流体的流体流入孔110。

另外，喷射管100可以包括一个以上的喷嘴120，喷嘴120喷射从流体流入孔110流入的流体。

流体供应块200配置为可使喷射管100旋转，并且，能够配置为围绕喷射管的形成有流体流入孔(图3中的110)的区域。可以从外部供应流体到流体供应块200的内部，以处理基板S。

密封构件300配置在流体供应块200和喷射管100之间，通过供应到流体供应块200的内部的流体的静水压来防止装填在流体供应块200的内部的流体流出到外部。

将在下文中详细地说明根据本发明的一实施例的流体供应装置30的结构。

夹具40的一侧与流体供应块200的主体壳体(图3中的210)相连，另一侧连接到腔室10的内壁。夹具40可以将主体壳体210固定到腔室10的内壁。

驱动部50与喷射管100的一侧相连，从而能够旋转喷射管100。此时，驱动部50可以配置在腔室10的处理空间11。当然，驱动部50也可以配置在腔室10的外侧。

更具体地，当喷射管100通过驱动部50的正反旋转而旋转时，设置在喷射管100的喷嘴120以一定的角度进行往复旋转。结果，喷嘴120进行摆动运动的同时将流体喷射到基板S。

在下文中，将参照图2至图5，对根据本发明的一实施例的流体供应装置30进行详细的说明。

图2是示出根据本发明的一实施例的流体供应装置的结构的立体图，图3是示出根据本发明的一实施例的流体供应装置的截面的截面图。

而且，图4是根据本发明的一实施例的流体供应装置的分解立体图，图5是用于示出根据本发明的一实施例的密封构件的截面的剖切立体图。

如图2至图5所示，根据本发明一实施例的流体供应装置30是用于从外部得到流体，在处理空间11朝向基板S喷射流体的结构，这种流体供应装置30可以包括喷射管100、流体供应块200、以及密封构件300。

在喷射管100的外周面可以形成有流入流体的流体流入孔110，而且，可以设置有一个以上的喷嘴(图1中的120)，上述喷嘴喷射从流体流入孔110流入的流体。

喷射管100配置在腔室(图1中的10)的处理空间(图1中的11)的上部区域，朝向传送的基板S喷射流体。

尽管没有详细地图示，但是可以沿着基板S的传送方向设置多个喷射管100。

流体供应块200配置为可使喷射管100旋转，并且，能够配置为围绕喷射管的形成有流体流入孔110的区域，而且，可以从外部供应流体，以处理基板。

如图3和图4所示，流体供应块200可以包括主体壳体210、流体供应端口220、以及盖体230。

主体壳体210可以设置有容纳喷射管100的一部分的容纳空间211。在处理基板S的过程中，流体将装填容纳空间211。

主体壳体210的两侧可形成第一结合槽212和装配槽部213。

第一结合槽212可以分别形成在主体壳体210的两端的内侧面，而且，分别能够与后述的盖体230的盖体主体231结合。

装配槽部213能够形成为从第一结合槽212部的一侧向内侧半径方具有台阶。盖体230的第一结合突起233和密封构件300的结合部320能够插入结合到装配槽部213。

流体供应端口220设置在主体壳体210的外周面，并设置为与容纳空间211连通，因此，将从外部的流体供应源(未图示)得到的流体供应到主体壳体的容纳空间211。

此时，在主体壳体210的外周面可以形成与流体供应端口220的一端结合的端口结合孔210a。

仍如图3和图4所示，盖体230可以在被喷射管100贯通的状态下分别结合到主体壳体210的两端部。

这种盖体230可以包括盖体主体231、第一结合突起233、第二结合突起232、以及密封构件结合槽部234。

盖体主体231可以设置有由喷射管100贯通的第一贯通部231a。

即，盖体主体231能够在喷射管100贯通第一贯通部231a的状态下结合到第一结合槽212。

第一结合突起233形成为从盖体主体231的一侧向主体壳体210的方向突出，并且，其直径小于盖体主体231的直径。

第一结合突起233插入结合到装配槽部213，从而能够将盖体主体231固定到主体壳体210。

第二结合突起232形成为从第一结合突起233向主体壳体210的方向延伸，并且，其直径小于第一结合突起233的直径。

第二结合突起232结合到后述的结合部320的第二结合突起结合槽321，从而能够将密封部310固定到盖体230。

密封构件结合槽部234形成为在第一结合突起233和第二结合突起232之间沿着圆周方向凹入，能够与后述的结合部320的一端结合。

如图4和图5所示，密封构件300配置在流体供应块200和喷射管100之间，并配置在流体供应块的两侧，因此，通过供应到流体供应块200的内部的流体的静水压来防止装填在流体供应块200的内部的流体流出到外部。

密封构件300可以包括密封部310和结合部320。

密封部310可以形成由喷射管100贯通的第二贯通部311。

在设置为喷射管100贯通盖体230的状态下,密封部310能够防止流体从喷射管100的外周面和盖体230的内周面之间流出。

即，密封部310通过供应到主体壳体210的容纳空间211的流体的静水压而形成密封接合于喷射管100的外周面的状态。

此时，通过流体的静水压而使密封部310挤压喷射管100的外侧面的力大于欲流入喷射管100的外周面和密封部310的内侧面之间的流体的力，因此，流体无法从喷射管100的外侧面和密封部310的内侧面之间流入。

因此，具有能够最大限度地防止流体从喷射管100的外周面和盖体230的内周面之间流出的优点。

结合部320形成为从密封部310的一端向外侧半径方向突出，并且，其直径大于密封部310的直径，因此，能够将密封部310固定于盖体230。

此时，结合部320的内侧可以设置有使第二结合突起232结合的第二结合突起结合槽321。

在第二结合突起232结合到第二结合突起结合槽321的过程中，结合部320的一端结合到密封构件结合槽部234，因此，密封构件300可以牢固地固定于盖体230。

在下文中，参照图6，将说明根据本发明的一实施例的流体供应装置30的组装方法。

图6是按步骤示出根据本发明的一实施例的流体供应装置的组装过程的图。其中，图6中的(a)是示出喷射管配置步骤的图、图6中的(b)是示出流体供应端口结合步骤的图、图6中的(c)是示出密封构件结合步骤的图、图6中的(d)是示出盖体结合步骤的图。

如图6所示，根据本发明的一实施例的流体供应装置的组装方法可以包括喷射管配置步骤、流体供应端口结合步骤、密封构件结合步骤、以及盖体结合步骤。

如图6中的(a)所示，在喷射管配置步骤中执行将喷射管100配置到主体壳体210的容纳空间211的过程。

如图6中的(b)所示，在流体供应端口结合步骤中执行将流体供应端口220结合到主体壳体210的外周面的过程。

此时，流体供应端口220的一端结合到形成于主体壳体210的外周面的端口结合孔210a。

在本发明的一实施例中，结合到端口结合孔210a的流体供应端口220可以通过粘合固定于主体壳体210的外周面。当然，流体供应端口220可以通过螺纹结合方式等各种方式进行固定。

如图6中的(c)所示，在密封构件结合步骤中执行将密封构件300结合到盖体230的过程。

此时，在密封构件结合步骤中，第二结合突起232结合到第二结合突起结合槽321，并且，结合部320的一端可以结合到密封构件结合槽部234。

如图6中的(d)所示，在盖体结合步骤中执行已结合密封构件300的盖体230被喷射管100贯通之后结合主体壳体210的过程。

此时，在盖体结合步骤中，盖体主体231结合到第一结合槽212，并且，第一结合突起233和结合部320可以插入结合到装配槽部213。

通过如上所述的过程可以组装根据本发明的一实施例的流体供应装置30。

在下文中，将参照图7说明根据本发明的另一实施例的流体供应装置30。

图7是示出根据本发明的另一实施例的流体供应装置的结构的图。

如图7所示，在根据本发明的另一实施例的流体供应装置30中，在流体供应端口400的外周面形成流体排出孔410。此外，流体供应装置30还可以包括结合到流体供应端口400的一端的流体引导构件500。

在流体供应端口400中，形成流体排出孔410的部位能够配置为位于主体壳体210的容纳空间211。

流体引导构件500结合到流体供应端口400中的容纳在主体壳体210的容纳空间211的一端。当流体通过流体排出孔410排到容纳空间211时，流体引导构件500能够使流体朝向密封构件300的密封部310迅速地移动。

此时，流体引导构件500可由圆锥形形成，流体接触流体引导构件500的顶点部位的同时被分散，通过流体排出孔410迅速地排出到容纳空间211。

如果不具备流体引导构件500，则在容纳空间211中必须装填流体为高于密封部310的高度，以便利用静水压挤压密封部310。

结果，从流体开始供应到容纳空间到在容纳空间211中装填至密封部的高度以上为止，会发生无法正常执行密封部310的功能的情况。

在本实施例中，流体引导构件500设置在流体供应端口400的一端，因此，通过流体供应端口400供应到容纳空间211的流体朝向喷射管100的外侧面方向挤压密封部310的上部区域。

因此，密封部310可以密封喷射管100的外侧面和流体供应块200之间的间隙。

另一方面，优选的是，根据本实施例的容纳空间211的高度形成为高于根据上述一实施例的容纳空间的高度，使得形成有流体排出孔410的流体供应端口400的一端容纳在容纳空间211。

如上所述，根据本发明的流体供应装置及其组装方法和利用该流体供应装置的基板处理系统在流体供应块和喷射管之间具备密封构件，而且，通过供应到流体供应块的内部的静水压，将密封构件密封接合于喷射管的外周面，因此，具有能够通过简单的结构最大限度地提高密封性能的效果。

如上所述，参照附图对本发明的优选实施例进行了说明，但是，所属领域的技术人员可以在不脱离上述的权利要求书所记载的本发明的构思以及领域的情况下，对本发明进行多样的修改或变更。

Claims (11)

1.一种流体供应装置，其特征在于，包括：

中空的喷射管，在外周面形成有流入流体的流体流入孔，且设置有喷嘴，所述喷嘴喷射从所述流体流入孔流入的流体；

流体供应块，配置为可使所述喷射管旋转，并配置为围绕喷射管的形成有所述流体流入孔的区域，且从外部供应流体；以及

密封构件，配置在所述流体供应块和所述喷射管之间，使得通过供应到所述流体供应块的内部的流体的静水压来防止装填在所述流体供应块内部的流体流出到外部。

2.根据权利要求1所述的流体供应装置，其特征在于，所述流体供应块还包括：

主体壳体，设置有容纳所述喷射管的一部分的容纳空间；

流体供应端口，设置在所述主体壳体的外周面，并设置为与所述容纳空间连通，使得将从外部的流体供应源得到的流体供应到所述容纳空间；以及

盖体，在被所述喷射管贯通的状态下分别结合到所述主体壳体的两端部。

3.根据权利要求2所述的流体供应装置，其特征在于，所述盖体包括：

盖体主体，形成由所述喷射管贯通的第一贯通部，且结合到形成于所述主体盖体的一端的内侧的第一结合槽；

第一结合突起，形成为从所述盖体主体的一侧向所述主体壳体的方向突出，其直径小于所述盖体主体的直径；

第二结合突起，形成为从所述第一结合突起向所述主体壳体的方向延伸，其直径小于所述第一结合突起的直径；以及

密封构件结合槽部，形成为在所述第一结合突起和所述第二结合突起之间沿着圆周方向凹入。

4.根据权利要求3所述的流体供应装置，其特征在于，所述密封构件包括：

密封部，形成由所述喷射管贯通的第二贯通部，用于防止流体从所述喷射管的外周面和所述盖体的内周面之间流出；以及

结合部，形成为从所述密封部的一端向外侧半径方向突出，其直径大于所述密封部的直径，且内侧设置有与所述第二结合突起结合的第二结合突起结合槽，以便将所述密封部固定到所述盖体。

5.根据权利要求4所述的流体供应装置，其特征在于，所述结合部的一端结合到所述密封构件结合槽部。

6.根据权利要求5所述的流体供应装置，其特征在于，所述主体壳体还包括装配槽部，形成为从所述第一结合槽的一侧向内侧半径方具有台阶，以被所述第一结合突起和所述结合部插入结合。

7.根据权利要求2所述的流体供应装置，其特征在于，

在所述流体供应端口的外周面形成流体排出孔，

所述流体供应块还包括流体引导构件，结合到所述流体供应端口的一端，通过所述流体排出孔引导所排出的流体的移动。

8.一种流体供应装置的组装方法，用于组装根据权利要求6所述的流体供应装置，其特征在于，包括：

喷射管配置步骤，在所述主体壳体的容纳空间配置所述喷射管；

流体供应端口结合步骤，将所述流体供应端口结合到所述主体壳体的外周面；

密封构件结合步骤，将所述密封构件结合到所述盖体；以及

盖体结合步骤，已结合所述密封构件的所述盖体被所述喷射管贯通之后结合到所述主体壳体。

9.根据权利要求8所述的流体供应装置的组装方法，其特征在于，所述密封构件结合步骤将所述第二结合突起结合到所述第二结合突起结合槽部，并且，将所述结合部的一端结合到所述密封构件结合槽部。

10.根据权利要求8所述的流体供应装置的组装方法，其特征在于，所述盖体结合步骤将所述盖体主体结合到所述第一结合槽，并且，将所述第一结合突起和所述结合部插入结合到所述装配槽部。

11.一种基板处理系统，其特征在于，包括：

根据权利要求1至7中任一项所述的流体供应装置；

腔室，形成有引入基板的引入口和排出基板的排出口，在内部形成处理基板的处理空间，且在所述处理空间的上部区域配置流体供应装置；

夹具，一侧与所述主体壳体相连，另一侧连接到所述腔室的内壁，用于将所述主体壳体固定到所述腔室的内壁；

驱动部，与所述喷射管的一侧相连，用于旋转所述喷射管；以及

传送部，配置在所述处理空间的下部区域，用于传送所述基板。