JP2002171083A - 基板の収納構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板の固定手段を有し、ケース本体
部とケース蓋部とが離れにくく、安価な基板の収納構造
を提供する。 【解決手段】 プリント基板２の基板１４の半円状の凹
部１３ａ，１３ｂは、ケース本体部３の取り付け孔６
ａ，６ｂの略半円状の切り欠きの端面からなる段差面７
ａ，７ｂ上に、取り付け孔６ａ，６ｂと同軸となるよう
に配置され、段差面７ａ，７ｂとの各立上り面８ａ，８
ｂに、基板１４の切り欠き部２３ａ，２３ｂの各端部が
当接する。このとき、基板１４に対する立上り面８ａ，
８ｂの各方向が、互いに異なるため、プリント基板２
は、板面に対して平行方向に対する振動、ずれなどに強
い構造となり、板面に対して平行方向の位置を固定する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れたプリント基板を収納する基板の収納構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】照明用の光源である蛍光灯や放電灯を点
灯させる点灯装置として、電子部品を組合せ、電源周波
数より高い周波数にて点灯させるための高周波点灯装置
はよく知られている。高周波点灯装置は、一般的には、
半導体部品や巻線部品などの電子部品をプリント基板に
実装して構成され、実装したプリント基板をケース構造
体に収納して、そのケース構造体は照明器具の中に内蔵
されている。中には、照明器具そのものがケース構造体
として商品になっているものも多く見受けられる。

【０００３】このような高周波点灯装置は、電子式安定
器として、プリント基板が金属ケースに内蔵されたもの
が日本国内においては一般的に商品化されているが、海
外においては、プリント基板が樹脂ケースに内蔵された
ものも既に商品化されている。

【０００４】特に、高周波点灯装置を樹脂ケースに内蔵
した高周波点灯装置において、そのケース構造体には、
１．樹脂ケースは、樹脂ケース本体部と、樹脂ケース蓋
部とから構成される、２．樹脂ケース本体部には、プリ
ント基板が収納され、樹脂ケース蓋部がかぶせられる、
３．外部構造体（照明器具）とは、樹脂ケース本体部に
設けられた取り付け孔を介して、取り付け手段（ねじな
ど）により接続される、などの特徴がある。

【０００５】また、樹脂ケースには、プリント基板を樹
脂ケース本体部に収納し、樹脂ケース蓋部をかぶせるこ
とによって、容易に、外部の構造体とプリント基板とを
絶縁することができ、且つ電子部品が実装されたプリン
ト基板を直接樹脂ケース本体部に収納することができる
という特徴がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、樹脂のケース
構造体の欠点として、１．プリント基板の固定手段がな
く、ケース本体部に新たに固定手段を設けようとする
と、ケース本体部の構造が複雑なものになり、樹脂成形
時の金型増加や加工増加となり、コストアップの要因と
なる、２．外部構造体は、樹脂のケース本体部とのみ取
り付け手段によって接続されており、輸送時の器具振動
や、乱暴に取り扱われた場合など、ケース本体部とケー
ス蓋部とが離れてしまう可能性がある。ケース本体部と
ケース蓋部とを離れにくい構造とすると、その接続構造
上、樹脂成形時の金型増加、加工増加となり、コストア
ップの要因となる、などがある。

【０００７】本発明は、上記事由に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、プリント基板の固定手段を有し、
ケース本体部とケース蓋部とが離れにくく、安価な基板
の収納構造を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品を実装したプリント基板と、前記プリント基板を板
面が並行するように底面に配置するケース本体部と、前
記ケース本体部に配置された前記プリント基板を覆うよ
うに前記ケース本体部に被着される蓋部とからなり、前
記ケース本体部と蓋部とには互いに連通する取付孔を1
つまたは複数設け、前記取付孔を介して挿通した取付手
段により外部構造体に前記ケース本体部とプリント基板
と蓋部とを固定する基板の収納構造において、前記ケー
ス本体部と蓋部とに設けた互いに対向する取付孔の外縁
部が当接し、前記ケース本体部または蓋部の一方に、前
記取付孔の当接面と同じ高さの位置から前記プリント基
板の板厚以上低い段差面と、前記段差面の垂直方向に設
けられた立上り面とを設け、前記段差面は前記プリント
基板の板面と当接し、前記立上り面は前記プリント基板
の端部と当接し、前記ケース本体部または蓋部の他方に
は、前記取付孔の外縁部の高さと同じ位置に前記プリン
ト基板の板面に対して並行に形成され、前記プリント基
板の垂直方向の動きを抑える押え面を設けたことを特徴
とする。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記立上り面は、少なくとも２ヶ所以上形成され、
前記立上り面の方向は２方向以上であることを特徴とす
る。

【００１０】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記ケース本体部とケース蓋部とは、樹脂材料の成
形品であることを特徴とする。

【００１１】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記ケース本体部または蓋部の一方に、前記取付孔
の当接面の位置から前記プリント基板の板厚以上低い段
差面と、前記段差面から前記取付孔の外縁部に連続して
垂直に設けられた立上り面とを設け、前記段差面は前記
プリント基板の板面と当接し、前記立上り面は前記プリ
ント基板の端部と当接することを特徴とする。

【００１２】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記プリント基板は、一方の面が面実装部品を実装
した半田面であり、他方の面がデスクリート部品を実装
した部品実装面であり、前記半田面を前記ケース本体部
の底面に対向して設置され、前記ケース本体部は、前記
プリント基板が配置されたときに、前記プリント基板の
面実装部品を囲う仕切り壁を底面に設けていることを特
徴とする。

【００１３】請求項６の発明は、請求項１乃至４いずれ
かの発明において、形状により表示内容を示す表示手段
と兼用の放熱用孔を、ケース蓋部に設けたことを特徴と
する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００１５】（実施形態１）図１〜図６は本実施形態１
を示すもので、図１、図２、図４、図５に示すように、
断面は略コの字状で、両端部は中央部に比べて上下方向
の寸法が短く、下面に開口部を有し、樹脂形成されたケ
ース蓋部１と、略長方形状のプリント基板２と、断面は
略コの字状で、上面の開口部を介してプリント基板２を
内部に配置する、樹脂形成されたケース本体部３と、ケ
ース蓋部１及びケース本体部３を外部構造体（照明器
具）に接続させる取り付け手段であるねじ４（図１にの
み図示）とから構成され、プリント基板２は、ケース蓋
部１とケース本体部３との間に配置される。

【００１６】ケース蓋部１は、上面から見た一方の両端
対角部にねじ４を下面方向に挿通させる取り付け孔５，
５を備え、他方の両端対角部にプリント基板２に実装さ
れている入出力端子１５，１５を挿通させる開口部１
７，１７を備え、取り付け孔５，５の周囲には基板１４
の上面と当接して、基板１４の、板面に対して垂直方向
の動きを抑える押さえ部１８，１８を備える。

【００１７】プリント基板２は、基板１４上に電子部品
１６，１６を備え、基板１４の上面から見た一方の両端
対角部に半円の凹部１３ａ，１３ｂを有する切り欠き部
２３ａ，２３ｂを備え、他方の両端対角部に入出力端子
１５，１５を備える。

【００１８】ケース本体部３は、ねじ４を下面方向に挿
通させるために、上面から見た一方の両端対角部に、底
面から立設した円筒体の内部の空洞からなる取り付け孔
６ａ，６ｂを備え、他方の両端対角部にプリント基板２
を配置するための突片１１を備え（図１では、一端の突
片は図示なし）、両側面の略中央にもプリント基板２を
配置するための突片１２を備え（図１では、一方の側面
の突片は図示なし）、両端部の略中央にはケース蓋部１
を被着したときにケース蓋部１の内面両端部の略中央に
備える突片（図示なし）と係止する突片１０，１０を備
える。突片１０の上端は、テーパー状の形状を有し、ケ
ース蓋部１の被着を容易にしている。

【００１９】次に、図２のＡ部、Ｂ部における基板１４
の各拡大図を、図３（ａ），（ｂ）に示す。Ａ部は、基
板１４の一端の角部に、基板１４の一端の短辺から基板
１４の長辺方向に対して４５°の角度を有し、且つプリ
ント基板２をケース本体部３に配置したときに取り付け
孔６ａを略半円に分割するような切り欠き部２３ａを形
成し、切り欠き部２３ａの略中央には、プリント基板２
をケース本体部３に配置したときに取り付け孔６ａと同
軸、且つ同一の半径を有する半円状の凹部１３ａを形成
している。Ｂ部は、Ａ部の対角部に略長方形状の切り欠
き部２３ｂを形成し、プリント基板２をケース本体部３
に配置したときに、基板１４の長辺に平行な切り欠き部
２３ｂの辺が、取り付け孔６ｂを略半円に分割し、基板
１４の長辺に平行な切り欠き部２３の辺に、取り付け孔
６ｂと同軸、且つ同一の半径を有する半円状の凹部１３
ｂを形成している。

【００２０】図５は、プリント基板２をケース本体部３
に配置した斜視図を示し、切り欠き部２３ａ周辺である
Ｃ部、及び切り欠き部２３ｂ周辺であるＤ部の各拡大図
を図６（ａ），（ｂ）に示す。ケース本体部３の取り付
け孔６ａは、切り欠き部２３ａに平行する直線部を有す
る略半円状の切り欠きを基板１４側に形成され、取り付
け孔６ｂは、基板１４の長辺に平行な切り欠き部２３ｂ
の辺に平行する直線部を有する略半円状の切り欠きを基
板１４側に形成される。基板１４の半円状の凹部１３
ａ，１３ｂは、取り付け孔６ａ，６ｂの略半円状の切り
欠きの端面からなる段差面７ａ，７ｂ上に、取り付け孔
６ａ，６ｂと同軸となるように配置され、段差面７ａ，
７ｂに垂直に設けられた各立上り面８ａ，８ｂに、基板
１４の切り欠き部２３ａ，２３ｂの各端部が当接する。
このとき、基板１４に対する立上り面８ａ，８ｂの各方
向が、互いに異なるため、プリント基板２は、板面に対
して平行方向に対する振動、ずれなどに強い構造とな
り、板面に対して平行方向の位置を固定することができ
る。

【００２１】そして、立上り面８ａ，８ｂの、取り付け
孔６ａ，６ｂの軸方向の長さは、基板１４の板厚より長
く形成されており、基板１４の上面は、取り付け孔６
ａ，６ｂの外縁部２４ａ，２４ｂより低くなる。したが
って、ケース蓋部１をケース本体部３の上面に被着した
ときに、ケース蓋部１の押さえ部１８，１８は、外縁部
２４ａ，２４ｂに当接し、基板１４の上面とは接触しな
いので、ねじ４を、取り付け孔５，５と、取り付け孔６
ａ，６ｂとを介して外部構造体に接続したときに、その
応力は、ケース本体部３の取り付け孔６ａ，６ｂの外縁
部２４ａ，２４ｂと、外縁部２４ａ，２４ｂと当接して
いるケース蓋部１の押さえ部１８，１８とに加わり、基
板１４には加わらない。また、基板１４の、板面に対し
て垂直方向の振動は、ケース蓋部１の押さえ部１８，１
８が変位する基板１４の上面と当接して抑えることで、
制限される。

【００２２】なお、本実施形態１においては、プリント
基板２の段差面７ａ，７ｂ、及び立上り面８ａ，８ｂ
を、ケース本体部３の取り付け孔６ａ，６ｂに設けた
が、ケース蓋部１の取り付け孔５，５に設けてもよい。

【００２３】（実施形態２）図７は、本実施形態２を示
すものであり、前記実施形態１と同一の要素には同一の
符号を付して説明は省略する。

【００２４】プリント基板２において、近年、小型化の
要求などから、基板１４に実装される電子部品は、基板
１４の下面である半田面に実装される面実装部品が多く
なってきている。さらに、ケース蓋部１、及びケース本
体部３からなるケース構造体のサイズを小型化するため
に、実装される電子部品の定格に対して余裕の少ない設
計を余儀なくされており、部品の発熱に対する考慮が必
要になってきている。

【００２５】本実施形態２においては、従来、基板１４
の上面である部品実装面に実装していた発熱部品１９
を、基板１４の半田面に実装したものである。そして、
ケース本体部３の内面には、ケース本体部３の短辺に平
行に立設された仕切り板２１，２１によって挟まれた放
熱部２１を形成し、放熱部２１内には、シリコン樹脂な
どの充填剤を注入している。

【００２６】ケース本体部３の内部にプリント基板２が
配置されると、発熱部品１９は、放熱部２１内に位置
し、発熱部品１９で発生した熱は、放熱部２１内に注入
されたシリコン樹脂などの充填剤を介して、ケース本体
部３に伝導させて、発熱部品１９の温度上昇を低減させ
ることができる。

【００２７】（実施形態３）図８、図９は、本実施形態
３を示すものであり、前記実施形態１と同一の要素には
同一の符号を付して説明は省略する。

【００２８】前記実施形態３において説明したように、
近年、小型化の要求などから、部品の発熱に対する考慮
が必要になってきている。

【００２９】そこで、本実施形態３においては、ケース
蓋部１の上面に、文字や絵、記号等の形状を有する表示
手段と兼用する放熱孔２０を備えることによって、発熱
部品にて発生した熱を、放熱孔２０を介して放熱し、型
式、ロットＮｏ．等の情報を表示することができる。

【００３０】（実施形態４）図１０、図１１は、本実施
形態４を示すものであり、前記実施形態１と同一の要素
には同一の符号を付して説明は省略する。

【００３１】図１０は、プリント基板２をケース本体部
３に配置した斜視図を示し、切り欠き部２３ａ周辺であ
るＥ部、及び切り欠き部２３ｂ周辺であるＦ部の各拡大
図を図１１（ａ），（ｂ）に示す。

【００３２】Ｅ部において、基板１４の一端の角部に、
基板１４の一端の短辺から基板１４の長辺方向に対して
４５°の角度を有し、且つプリント基板２をケース本体
部３に配置したときに取り付け孔６ａを略半円に分割す
るような切り欠き部２３ａを形成し、切り欠き部２３ａ
の略中央には、プリント基板２をケース本体部３に配置
したときに取り付け孔６ａと同軸、且つ取り付け孔６ａ
を形成する円筒体の外郭部と略同一の半径を有する半円
状の凹部１３ａを形成している。Ｂ部は、Ａ部の対角部
に略長方形状の切り欠き部２３ｂを形成し、プリント基
板２をケース本体部３に配置したときに、基板１４の長
辺に平行な切り欠き部２３ｂの辺が、取り付け孔６ｂを
略半円に分割し、基板１４の長辺に平行な切り欠き部２
３の辺に、取り付け孔６ｂと同軸、且つ取り付け孔ｂａ
を形成する円筒体の外郭部と略同一の半径を有する半円
状の凹部１３ｂを形成している。

【００３３】基板１４の半円状の凹部１３ａ，１３ｂ
は、取り付け孔６ａ，６ｂを形成する円筒体の外郭部の
側面と当接する。このとき、半円状の凹部１３ａ，１３
ｂが当接している取り付け孔６ａ，６ｂを形成する円筒
体の外郭部の側面が立上り面８ａ，８ｂを構成し、基板
１４に対する立上り面８ａ，８ｂの各方向が、互いに異
なるため、プリント基板２は、板面に対して平行方向に
対する振動、ずれなどに強い構造となり、板面に対して
平行方向の位置を固定することができる。

【００３４】そして、ケース本体部３の内面に配置され
た基板１４の上面は、取り付け孔６ａ，６ｂの外縁部２
４ａ，２４ｂより低くなるように、ケース本体部３の内
面に設けられた基板１４の段差面（図示なし）は、形成
されている。したがって、ケース蓋部１をケース本体部
３の上面に被着したときに、ケース蓋部１の押さえ部１
８，１８は、外縁部２４ａ，２４ｂに当接し、基板１４
の上面とは接触しないので、ねじ４を、取り付け孔５，
５と、取り付け孔６ａ，６ｂとを介して外部構造体に接
続したときに、その応力は、ケース本体部３の取り付け
孔６ａ，６ｂの外縁部２４ａ，２４ｂと、外縁部２４
ａ，２４ｂと当接しているケース蓋部１の押さえ部１
８，１８とに加わり、基板１４には加わらない。また、
基板１４の、板面に対して垂直方向の振動は、ケース蓋
部１の押さえ部１８，１８が変位する基板１４の上面と
当接して抑えることで、制限される。

【００３５】

【発明の効果】請求項１の発明は、電子部品を実装した
プリント基板と、前記プリント基板を板面が並行するよ
うに底面に配置するケース本体部と、前記ケース本体部
に配置された前記プリント基板を覆うように前記ケース
本体部に被着される蓋部とからなり、前記ケース本体部
と蓋部とには互いに連通する取付孔を1つまたは複数設
け、前記取付孔を介して挿通した取付手段により外部構
造体に前記ケース本体部とプリント基板と蓋部とを固定
する基板の収納構造において、前記ケース本体部と蓋部
とに設けた互いに対向する取付孔の外縁部が当接し、前
記ケース本体部または蓋部の一方に、前記取付孔の当接
面と同じ高さの位置から前記プリント基板の板厚以上低
い段差面と、前記段差面の垂直方向に設けられた立上り
面とを設け、前記段差面は前記プリント基板の板面と当
接し、前記立上り面は前記プリント基板の端部と当接
し、前記ケース本体部または蓋部の他方には、前記取付
孔の外縁部の高さと同じ位置に前記プリント基板の板面
に対して並行に形成され、前記プリント基板の垂直方向
の動きを抑える押え面を設けたので、プリント基板に外
部構造体との接続時の応力が直接加わらず、縦振動及び
横振動の強いプリント基板の収納構造とすることがで
き、さらに、ケース蓋部を外した状態においても、プリ
ント基板に外部構造体との接続時の応力が直接加わら
ず、縦方向及び横方向に対して確実に取り付けることが
できるという効果がある。

【００３６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記立上り面は、少なくとも２ヶ所以上形成され、
前記立上り面の方向は２方向以上であるので、プリント
基板は、板面に対して平行方向に対する振動、ずれなど
に強い構造となり、板面に対して平行方向の位置を固定
することができるという効果がある。

【００３７】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記ケース本体部とケース蓋部とは、樹脂材料の成
形品であるので、容易に外部構造体と絶縁することがで
き、電子部品が実装されたプリント基板を直接、樹脂ケ
ースに収納することができ、プリント基板とケースとの
絶縁手段が必要な金属ケースに比べて、部品点数、及び
組立工数の低減を行うことができるという効果がある。

【００３８】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、前記ケース本体部または蓋部の一方に、前記取付孔
の当接面の位置から前記プリント基板の板厚以上低い段
差面と、前記段差面から前記取付孔の外縁部に連続して
垂直に設けられた立上り面とを設け、前記段差面は前記
プリント基板の板面と当接し、前記立上り面は前記プリ
ント基板の端部と当接するので、ケース本体部の取り付
け孔は、収納部及び段差部と併用でき、成形時の金型増
加、加工増加を抑えて、低コストとすることができると
いう効果がある。

【００３９】請求項５の発明は、請求項１の発明におい
て、前記プリント基板は、一方の面が面実装部品を実装
した半田面であり、他方の面がデスクリート部品を実装
した部品実装面であり、前記半田面を前記ケース本体部
の底面に対向して設置され、前記ケース本体部は、前記
プリント基板が配置されたときに、前記プリント基板の
面実装部品を囲う仕切り壁を底面に設けているので、面
実装部品などの発熱部品の発熱を、少ない充填剤によっ
て効率良く低減させ、また、加工時の充填も確実に行う
ことができるという効果がある。

【００４０】請求項６の発明は、請求項１乃至４いずれ
かの発明において、形状により表示内容を示す表示手段
と兼用の放熱用孔を、ケース蓋部に設けたので、樹脂ケ
ースの表示手段を放熱手段である放熱用孔と兼用するこ
とによって、表示と放熱とを同時に低コストで行うこと
ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１を示す分解斜視図である。

【図２】本発明の実施形態１の収納状態を示す分解斜視
図１である。

【図３】本発明の実施形態１を示す部分拡大図１であ
る。

【図４】本発明の実施形態１を示す斜視図である。

【図５】本発明の実施形態１の収納状態を示す分解斜視
図２である。

【図６】本発明の実施形態１を示す部分拡大図２であ
る。

【図７】本発明の実施形態２を示す分解斜視図である。

【図８】本発明の実施形態３を示す斜視図である。

【図９】本発明の実施形態３の収納状態を示す分解斜視
図である。

【図１０】本発明の実施形態４の収納状態を示す分解斜
視図である。

【図１１】本発明の実施形態４を示す部分拡大図であ
る。

【符号の説明】

１ ケース蓋部 ２ プリント基板 ３ ケース本体部 ６ａ，６ｂ 取り付け孔 ７ａ，７ｂ 段差面 ８ａ，８ｂ 立上り面 １３ａ，１３ｂ 半円状の凹部 １４ 基板 ２３ａ，２３ｂ 切り欠き部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今岡 善秀 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 清水 識雄 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 AB12 CA02 CA08 EA24 EC16 ED02 ED28 EE02 EE08 GA08 GA24 GA33 GA53 GB97 GC08 5E348 AA31 AA32 AA37

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を実装したプリント基板と、前
   記プリント基板を板面が並行するように底面に配置する
   ケース本体部と、前記ケース本体部に配置された前記プ
   リント基板を覆うように前記ケース本体部に被着される
   蓋部とからなり、前記ケース本体部と蓋部とには互いに
   連通する取付孔を1つまたは複数設け、前記取付孔を介
   して挿通した取付手段により外部構造体に前記ケース本
   体部とプリント基板と蓋部とを固定する基板の収納構造
   において、前記ケース本体部と蓋部とに設けた互いに対
   向する取付孔の外縁部が当接し、前記ケース本体部また
   は蓋部の一方に、前記取付孔の当接面と同じ高さの位置
   から前記プリント基板の板厚以上低い段差面と、前記段
   差面の垂直方向に設けられた立上り面とを設け、前記段
   差面は前記プリント基板の板面と当接し、前記立上り面
   は前記プリント基板の端部と当接し、前記ケース本体部
   または蓋部の他方には、前記取付孔の外縁部の高さと同
   じ位置に前記プリント基板の板面に対して並行に形成さ
   れ、前記プリント基板の垂直方向の動きを抑える押え面
   を設けたことを特徴とする基板の収納構造。
2. 【請求項２】 前記立上り面は、少なくとも２ヶ所以上
   形成され、前記立上り面の方向は２方向以上であること
   を特徴とする請求項１記載の基板の収納構造。
3. 【請求項３】 前記ケース本体部とケース蓋部とは、樹
   脂材料の成形品であることを特徴とする請求項１記載の
   基板の収納構造。
4. 【請求項４】 前記ケース本体部または蓋部の一方に、
   前記取付孔の当接面の位置から前記プリント基板の板厚
   以上低い段差面と、前記段差面から前記取付孔の外縁部
   に連続して垂直に設けられた立上り面とを設け、前記段
   差面は前記プリント基板の板面と当接し、前記立上り面
   は前記プリント基板の端部と当接することを特徴とする
   請求項１記載の基板の収納構造。
5. 【請求項５】 前記プリント基板は、一方の面が面実装
   部品を実装した半田面であり、他方の面がデスクリート
   部品を実装した部品実装面であり、前記半田面を前記ケ
   ース本体部の底面に対向して設置され、前記ケース本体
   部は、前記プリント基板が配置されたときに、前記プリ
   ント基板の面実装部品を囲う仕切り壁を底面に設けてい
   ることを特徴とする請求項１記載の基板の収納構造。
6. 【請求項６】 形状により表示内容を示す表示手段と兼
   用の放熱用孔を、ケース蓋部に設けたことを特徴とする
   請求項１乃至４いずれか記載の基板の収納構造。