JP2021048170A

JP2021048170A - 電子機器

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Publication number: JP2021048170A
Application number: JP2019168438A
Authority: JP
Inventors: 鈴木　健二; Kenji Suzuki; 健二鈴木; 由幸山東; Yoshiyuki Santo; 康史山本; Yasushi Yamamoto
Original assignee: Fujitsu Client Computing Ltd
Current assignee: Fujitsu Client Computing Ltd
Priority date: 2019-09-17
Filing date: 2019-09-17
Publication date: 2021-03-25
Anticipated expiration: 2039-09-17
Also published as: JP6674121B1; US20210084134A1

Abstract

【課題】雄ネジ部材の種類の増加を抑制することができる電子機器を得る。【解決手段】電子機器は、支持部材と、雄ネジ部材と、第１部品と、雌ネジと、を備えている。支持部材は、第１方向を向いた第１面と、第１方向を向いた第２面と、を有している。雄ネジ部材は、第１面および第２面の第１方向側に位置され第１面および第２面と間隔を空けて位置された頭部と、頭部から第１方向の反対方向に延びた軸部と、を有している。第１部品は、頭部と第１面とに挟まれている。雌ネジは、軸部と結合し、支持部材に雄ネジ部材を固定している。第１面と第２面とは、第１方向の位置および軸部回りの位置が異なる。【選択図】図５

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来、パーソナルコンピュータ等の電子機器において、例えば、小型化や組み立て工数の削減等のために、二つの部品を雄ネジ部材によって共締めする構成が知られている。

特開２０１３−１３０９６９号公報

この種の電子機器において、例えば、ユーザーが仕様を選択可能な受注生産（ＢＴＯ）が行なわれることがある。この場合、二つの部品のうち一方の有無の仕様の違いに応じて、長さが異なる二つの雄ネジ部材を設定する必要があるため、雄ネジ部材の種類が増加してしまう。

そこで、本発明の課題の一つは、雄ネジ部材の種類の増加を抑制することができる電子機器を得ることである。

本発明の第１態様にかかる電子機器は、第１方向を向いた第１面と、前記第１方向を向いた第２面と、を有した支持部材と、前記第１面および前記第２面の前記第１方向側に位置され前記第１面および前記第２面と間隔を空けて位置された頭部と、前記頭部から前記第１方向の反対方向に延びた軸部と、を有した雄ネジ部材と、前記頭部と前記第１面とに挟まれた第１部品と、前記軸部と結合し、前記支持部材に前記雄ネジ部材を固定した雌ネジと、を備え、前記第１面と前記第２面とは、前記第１方向の位置および前記軸部回りの位置が異なる。

また、前記電子機器では、例えば、前記第１部品は、前記頭部と前記第１面とに挟まれた第１部分と、前記第１部分よりも前記第１方向の反対方向に位置された第２部分と、を有し、前記第２部分の前記第１方向の厚さは、前記第２面と前記頭部との間の前記第１方向の間隔よりも小さい。

また、前記電子機器は、例えば、前記第２面と前記頭部とに挟まれた第２部品を備えている。

また、前記電子機器は、例えば、前記第２部分の前記第１方向側で前記第２部分に重ねられた第２部品を備え、前記第２部分と前記第２部品とが前記第２面と前記頭部とに挟まれ、前記第１部品と前記第２部品とが、前記第２部分と前記第２部品との接触により電気的に接続されるとともに、前記頭部を介して電気的に接続されている。

本発明の上記態様によれば、雄ネジ部材の種類の増加を抑制することができる電子機器を得ることができる。

図１は、実施形態の二つの電子機器の正面側からの例示的な斜視図である。図２は、実施形態の電子機器（第１電子機器）におけるリヤユニットの正面側からの例示的な斜視図である。図３は、実施形態の電子機器（第１電子機器）におけるリヤユニットの正面側からの例示的な分解斜視図である。図４は、実施形態の電子機器（第１電子機器）におけるリヤユニットの一部の例示的な斜視図である。図５は、実施形態の電子機器（第１電子機器）におけるリヤユニットの一部の例示的な断面図である。図６は、実施形態の電子機器（第１電子機器）におけるリヤユニットの一部の例示的な斜視図であって、回路基板と雄ネジ部材とが省略された状態の図である。図７は、実施形態の電子機器（第２電子機器）におけるリヤユニットの一部の例示的な断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。

なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。

図１は、実施形態の二つの電子機器１の正面側からの斜視図である。二つの電子機器１は、それぞれ、例えば、タブレット型のパーソナルコンピュータとして構成されている。二つの電子機器１は、筐体２に収容された一部の部品を除いて互いに同様に構成されている。以後、二つの電子機器１を区別する場合には、二つの電子機器１を第１電子機器１Ａおよび第２電子機器１Ｂとも称する。なお、電子機器１は、上記例には限定されず、例えば、デスクトップ型のパーソナルコンピュータや、クラムシェル型（ノートブック型）のパーソナルコンピュータ、映像表示装置、テレビジョン受像機、ゲーム機、映像表示制御装置、情報記憶装置等であってもよい。

本実施形態では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。Ｘ方向は、電子機器１の厚さ方向（前後方向）に沿い、Ｙ方向は、電子機器１の短手方向（横幅方向）に沿い、Ｚ方向は、電子機器１の長手方向（縦幅方向）に沿う。また、以下の説明では、Ｘ方向は前方、Ｘ方向の反対方向は後方とも称され、Ｙ方向は左方、Ｙ方向の反対方向は右方とも称され、Ｚ方向は上方、Ｚ方向の反対方向は下方とも称される。

以下、まずは、第１電子機器１Ａを説明し、その後、第２電子機器１Ｂを説明する。

図２は、実施形態の電子機器１（第１電子機器１Ａ）の正面側からの例示的な分解斜視図である。図３は、実施形態の電子機器１（第１電子機器１Ａ）におけるリヤユニットの正面側からの例示的な分解斜視図である。

図１〜図３に示されるように、第１電子機器１Ａは、筐体２を備えている。筐体２には、ディスプレイユニット３や回路基板４，５（図２）、バッテリ６（図２）、バッテリ６を筐体２に固定した板金部材７等の部品が収容されている。板金部材７は、第１部品の一例であり、回路基板５は、第２部品の一例である。

筐体２の形状は、扁平な略直方体の箱形である。筐体２は、ディスプレイユニット３の表示画面３ａが露出する前壁１１と、前壁１１とは反対側に位置された後壁１２と、前壁１１と後壁１２とに亘った複数の側壁１３〜１６と、を有している。

前壁１１は、矩形枠状に形成されている。前壁１１の前面１１ａおよび表示画面３ａは、透明部材１７によって覆われている。前壁１１の前面１１ａは、筐体２の前面を構成する。

後壁１２は、前壁１１とＸ方向に間隔をあけて設けられて、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に沿って延びている。後壁１２の形状は、正面視で四角形、具体的には正面視で長方形である。

側壁１３，１５は、いずれも、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに略平行に設けられている。側壁１４，１６は、いずれも、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びており、Ｚ方向に間隔をあけて互いに略平行に設けられている。

筐体２は、フロントカバー１８とリヤカバー１９とを含む複数の部材の組み合わせによって構成されている。フロントカバー１８は、前壁１１と、側壁１３〜１６のそれぞれの一部と、を含む。リヤカバー１９は、後壁１２と、側壁１３〜１６のそれぞれの一部と、を含む。フロントカバー１８とリヤカバー１９は、爪やネジ等によって互いに結合されている。フロントカバー１８は、ディスプレイユニット３等とともにフロントユニットを構成し、リヤカバー１９は、回路基板４等とともにリヤユニットを構成している。

図３に示されるように、板金部材７は、ベース部７ａと、ベース部７ａから張り出した複数の固定片７ｂと、を有している。ベース部７ａは、バッテリ６に重ねられている。複数の固定片７ｂは、リヤカバー１９に固定されている。これにより、板金部材７は、バッテリ６をリヤカバー１９に固定している。板金部材７は、導電性の金属材料によって構成されている。板金部材７は、グラウンド部材である。

図４は、実施形態の電子機器１（第１電子機器１Ａ）におけるリヤユニットの一部の例示的な斜視図である。図５は、実施形態の電子機器１（第１電子機器１Ａ）におけるリヤユニットの一部の例示的な断面図である。

図４および図５に示されるように、複数の固定片７ｂのうちの一つの固定片７ｂＡは、雄ネジ部材８によって回路基板５と共締めされて、リヤカバー１９に固定されている。

図６は、実施形態の電子機器１（第１電子機器１Ａ）におけるリヤユニットの一部の例示的な斜視図であって、回路基板５と雄ネジ部材８とが省略された状態の図である。

図６に示されるように、固定片７ｂＡは、第１部分７ｃと、第２部分７ｄと、接続部７ｅと、を有している。第１部分７ｃは、板状に構成され、ベース部７ａと接続されている。第２部分７ｄは、板状に構成され、第１部分７ｃよりもＸ方向の反対方向に位置されている。接続部７ｅは、第１部分７ｃと第２部分７ｄとを接続している。接続部７ｅは、段差部７ｇを構成している。また、固定片７ｂＡには、貫通孔７ｆが設けられている。貫通孔７ｆは、第１部分７ｃ、第２部分７ｄ、および接続部７ｅに亘って設けられている。したがって、貫通孔７ｆは、第１部分７ｃに設けられた第１部分７ｆａと、第２部分７ｄに設けられた第２部分７ｆｂと、を有している。貫通孔７ｆの第１部分７ｆａは、固定片７ｂＡの第１部分７ｃに対しては切り欠きとして構成され、貫通孔７ｆの第２部分７ｆｂは、固定片７ｂＡの第２部分７ｄに対しては切り欠きとして構成されている。

図５に示されるように、雄ネジ部材８は、頭部８ａと、頭部８ａからＸ方向の反対方向に延びた軸部８ｂと、軸部８ｂの外周面に設けられた雄ネジ８ｃと、を有している。雄ネジ部材８は、導電性の金属材料によって構成せれている。Ｘ方向は、第１方向の一例である。

図３および図４に示される回路基板５は、例えば、無線通信用であり、アンテナに接続されている。回路基板５は、ベース部５ａと、固定片５ｂと、を有する。ベース部５ａには、電子回路が設けられている。ベース部５ａには、貫通孔５ｃが設けられている。この貫通孔５ｃには、リヤカバー１９に設けられた位置決め突起３４が入れられている。これにより、ベース部５ａひいては回路基板５の位置決めがなされる。

固定片５ｂは、板状に構成され、ベース部５ａから張り出している。図５に示されるように、固定片５ｂは、一対の導電部５ｅ，５ｆを有している。導電部５ｅ，５ｆは、例えば銅等の導電性材料によって構成されている。導電部５ｅ，５ｆは、ベース部５ａの電子回路と電気的に接続されている。導電部５ｅ，５ｆは、回路基板５のグラウンド部である。

次に、板金部材７の固定片７ｂＡと回路基板５の固定片５ｂとのリヤカバー１９に対する固定について詳細に説明する。

図５に示されるように、リヤカバー１９は、内側カバー部材２０と、内側カバー部材２０の外側を覆った外側カバー部材２１と、を有している。内側カバー部材２０と外側カバー部材２１とは、互いに固定されている。また、内側カバー部材２０と外側カバー部材２１とは、それぞれ、後壁１２の一部を含む。内側カバー部材２０の内面１２ｂは、後壁１２の内面でもあり、外側カバー部材２１の外面１２ａは、後壁１２の外面でもある。内側カバー部材２０は、合成樹脂材料によって構成されている。内側カバー部材２０は、支持部材の一例である。

内側カバー部材２０は、ボス３１と、複数のリブ３２，３３と、を有している。ボス３１およびリブ３２，リブ３３は、それぞれ、後壁１２の内面１２ｂからＸ方向に突出している。

ボス３１は、円筒状に構成されており、外周面３１ａと、内周面３１ｂと、Ｘ方向の端面３１ｃと、を有している。ボス３１の内部は、Ｘ方向おおびＸ方向の反対方向に開放されている。内周面３１ｂには、雌ネジ３１ｄが設けられている。端面３１ｃは、Ｘ方向を向いている。ボス３１は、板金部材７の固定片７ｂＡの貫通孔７ｆに入れられている。ボス３１の径は、貫通孔７ｆの径よりも小さい。ボス３１の内部には、雄ネジ部材８の軸部８ｂが入れられて、雌ネジ３１ｄと軸部８ｂの雄ネジ８ｃとが結合している。雌ネジ３１ｄは、内側カバー部材２０に雄ネジ部材８を固定している。雌ネジ３１ｄは、例えば、ボス３１への雄ネジ部材８のネジ込みによって形成される。すなわち。雄ネジ部材８はタッピンネジであり、ボス３１はタッピンボスである。端面３１ｃのＸ方向に雄ネジ部材８の頭部８ａが位置されている。端面３１ｃと頭部８ａのＸ方向の反対方向の面８ｄとは離間している。ボス３１は、凸部とも称される。

リブ３２，３３は、後壁１２の内面１２ｂとボス３１の外周面３１ａとに亘って設けられている。リブ３２，３３は、それぞれ、複数であってもよいし、一つであってもよい。リブ３２，３３は、ぞれぞれ、Ｘ方向の端面３２ａ，３３ａを有している。端面３２ａ，３２ｂは、それぞれ、Ｘ方向を向いている。端面３２ａおよび端面３３ａ面のＸ方向側に、雄ネジ部材８の頭部８ａが位置され、端面３２ａおよび端面３３ａと頭部８ａとは、間隔を空けて位置されている。

端面３２ａと端面３３ａとは、Ｘ方向の位置および軸部８ｂ（ボス３１）回りの位置が異なる。詳細には、端面３２ａは、端面３３ａよりもＸ方向に位置されている。すなわち、端面３２ａと頭部８ａの間のＸ方向の間隔Ｌ１は、端面３３ａと頭部８ａとのＸ方向の間隔Ｌ２よりも小さい。また、端面３２ａは、端面３３ａよりもＹ方向に位置している。端面３２ａは、第１面の一例であり、端面３３ａは、第２面の一例である。

そして、頭部８ａと端面３２ａとに、板金部材７における固定片７ｂＡの第１部分７ｃが挟まれ、頭部８ａと端面３３ａとに、板金部材７における固定片７ｂＡの第２部分７ｄと回路基板５の固定片５ｂとが挟まれている。すなわち、一つの雄ネジ部材８によって、板金部材７と回路基板５とが共締めされて内側カバー部材２０に固定されている。このとき、回路基板５の固定片５ｂは、板金部材７における固定片７ｂＡの第２部分７ｄのＸ方向側で前記第２部分７ｄに重ねられている。ここで、板金部材７における固定片７ｂＡの第２部分７ｄのＸ方向の厚さと、回路基板５の固定片５ｂのＸ方向の圧さとは、それぞれ、端面３３ａと頭部８ａとの間のＸ方向の間隔Ｌ２よりも小さい。

上記の固定状態では、回路基板５の固定片５ｂの導電部５ｆと板金部材７における固定片７ｂＡの第２部分７ｄとが接触して電気的に接続されている。すなわち、板金部材７と回路基板５とが、第２部分７ｄと回路基板５との接触により電気的に接続されている。また、回路基板５の固定片５ｂの導電部５ｆと雄ネジ部材８の頭部８ａとが接触して電気的に接続され、頭部８ａと板金部材７における固定片７ｂＡの第２部分７ｄとが接触して電気的に接続されている。すなわち、板金部材７と回路基板５とが頭部８ａを介して電気的に接続されている。

次に、第２電子機器１Ｂについて説明する。図７は、実施形態の電子機器１（第２電子機器１Ｂ）におけるリヤユニットの一部の例示的な断面図である。

第２電子機器１Ｂは、第１電子機器１Ａと同様の構成を備えるが、回路基板５および回路基板５に接続されたアンテナとが設けられていない。したがって、雄ネジ部材８は、板金部材７だけを内側カバー部材２０に固定している。

以上のように、本実施形態では、電子機器１は、内側カバー部材２０（支持部材）と、雄ネジ部材８と、板金部材７（第１部品）と、雌ネジ３１ｄと、を備えている。内側カバー部材２０は、Ｘ方向（第１方向）を向いた端面３２ａ（第１面）と、Ｘ方向（第１方向）を向いた端面３３ａ（第２面）と、を有している。雄ネジ部材８は、端面３２ａおよび端面３３ａのＸ方向側に位置され端面３２ａおよび端面３３ａと間隔を空けて位置された頭部８ａと、頭部８ａからＸ方向の反対方向に延びた軸部８ｂと、を有している。板金部材７は、頭部８ａと端面３２ａとに挟まれている雌ネジ３１ｄは、軸部８ｂと結合し、内側カバー部材２０に雄ネジ部材８を固定している。端面３２ａと端面３３ａとは、Ｘ方向の位置および軸部８ｂ回りの位置が異なる。

このような構成では、例えば、内側カバー部材２０の端面３３ａと雄ネジ部材８の頭部８ａとの間に板金部材７とは別の部品である回路基板５（第２部品）を介在させて、板金部材７と回路基板５とを雄ネジ部材８によって共締めすることができる。よって、雄ネジ部材８が板金部材７だけを内側カバー部材２０に固定する構成（第１電子機器１Ａ）と、雄ネジ部材８が板金部材７と回路基板５との二つを内側カバー部材２０に固定する構成（第２電子機器１Ｂ）と、を選択的に得ることができる。すなわち、回路基板５の有無の仕様の違いに応じて長さの異なる雄ネジ部材８を設定する必要が無い。したがって、雄ネジ部材８の種類の増加を抑制することができる。

また、本実施形態では、例えば、板金部材７は、頭部８ａと端面３２ａとに挟まれた第１部分７ｃと、第１部分７ｃよりもＸ方向の反対方向に位置された第２部分７ｄと、を有している。第２部分７ｄのＸ方向（第１方向）の厚さは、端面３３ａと頭部８ａとの間のＸ方向の間隔Ｌ２よりも小さい。

このような構成では、例えば、板金部材７の第２部分７ｄに回路基板５を重ねた状態で、雄ネジ部材８によって板金部材７と回路基板５とを共締めすることができる。よって、例えば、板金部材７の第２部分７ｄと回路基板５との間での電気的接続がとりやすい。

また、本実施形態では、電子機器１（第２電子機器１Ｂ）は、例えば、端面３３ａと頭部８ａとに挟まれた回路基板５を備えている。

このような構成では、例えば、雄ネジ部材８が板金部材７だけを内側カバー部材２０に固定する構成（第１電子機器１Ａ）と、雄ネジ部材８を共通化することができる。したがって、雄ネジ部材８の種類の増加を抑制することができる。

また、本実施形態では、電子機器１（第１電子機器１Ａ）は、例えば、第２部分７ｄのＸ方向側で第２部分７ｄに重ねられた回路基板５を備えている。第２部分７ｄと回路基板５とが端面３３ａと頭部８ａとに挟まれ、板金部材７と回路基板５とが、第２部分７ｄと回路基板５との接触により電気的に接続されるとともに、頭部８ａを介して電気的に接続されている。

このような構成によれば、板金部材７と回路基板５との通電量を増大させることができる。よって、例えば、回路基板５の無線通信動作の安定化を図ることができる。すなわち、ＥＭＣ（ElectroMagnetic Compatibility）の対策を行なうことができる。

なお、上記実施形態では、雌ネジ３１ｄが雄ネジ部材８のネジ込みによって形成された例が示されたが、これに限定されない。例えば、雌ネジ３１ｄを有したナットをボス３１にアウトサート成形してもよい。

また、上記実施形態では、固定片７ｂＡにおいて、第１部分７ｃと第２部分７ｄとの間に段差部７ｇが設けられたが、これに限定されない。例えば、第１部分７ｃと第２部分７ｄのＸ方向の位置を第１部分７ｃのＸ方向の位置と同じにしてもよい。この場合、第２部分７ｄにおけるＸ方向の反対側に回路基板５の固定片５ｂを位置させてよい。

また、上記実施形態では、例えば、第１部品が板金部材７であり、第２部品が回路基板５である例が示されたが、これに限定されない。例えば、第１部品および第２部品は、ハードディスクドライブ等の記憶装置等であってもよい。

以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

１…電子機器、１Ａ…第１電子機器（電子機器）、１Ｂ…第２電子機器（電子機器）、５…回路基板（第２部品）、７…板金部材（第１部品）、７ｃ…第１部分、７ｄ…第２部分、８…雄ネジ部材、８ａ…頭部、８ｂ…軸部、２０…内側カバー部材（支持部材）、３１ｄ…雌ネジ、３２ａ…端面（第１面）、３３ａ…端面（第２面）。

本発明の第１態様にかかる電子機器は、第１方向を向いた第１面と、前記第１方向を向いた第２面と、を有した支持部材と、前記第１面および前記第２面の前記第１方向側に位置され前記第１面および前記第２面と間隔を空けて位置された頭部と、前記頭部から前記第１方向の反対方向に延びた軸部と、を有した雄ネジ部材と、前記頭部と前記第１面とに挟まれた第１部品と、前記軸部と結合し、前記支持部材に前記雄ネジ部材を固定した雌ネジと、を備え、前記第１面と前記第２面とは、前記第１方向の位置および前記軸部回りの位置が異なり、前記第１部品は、前記頭部と前記第１面とに挟まれた第１部分と、前記第１部分よりも前記第１方向の反対方向に位置された第２部分と、を有し、前記第２部分の前記第１方向の厚さは、前記第２面と前記頭部との間の前記第１方向の間隔よりも小さい。

Claims

第１方向を向いた第１面と、前記第１方向を向いた第２面と、を有した支持部材と、
前記第１面および前記第２面の前記第１方向側に位置され前記第１面および前記第２面と間隔を空けて位置された頭部と、前記頭部から前記第１方向の反対方向に延びた軸部と、を有した雄ネジ部材と、
前記頭部と前記第１面とに挟まれた第１部品と、
前記軸部と結合し、前記支持部材に前記雄ネジ部材を固定した雌ネジと、
を備え、
前記第１面と前記第２面とは、前記第１方向の位置および前記軸部回りの位置が異なる、電子機器。
前記第１部品は、前記頭部と前記第１面とに挟まれた第１部分と、前記第１部分よりも前記第１方向の反対方向に位置された第２部分と、を有し、
前記第２部分の前記第１方向の厚さは、前記第２面と前記頭部との間の前記第１方向の間隔よりも小さい、請求項１に記載の電子機器。
前記第２面と前記頭部とに挟まれた第２部品を備えた、請求項１または２に記載の電子機器。
前記第２部分の前記第１方向側で前記第２部分に重ねられた第２部品を備え、
前記第２部分と前記第２部品とが前記第２面と前記頭部とに挟まれ、
前記第１部品と前記第２部品とが、前記第２部分と前記第２部品との接触により電気的に接続されるとともに、前記頭部を介して電気的に接続された、請求項２に記載の電子機器。